JP2001320208A - 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機 - Google Patents
高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁気の影響が受けにくく、電気的な接続状
態が劣化しない高周波集積回路及びそれを搭載した高周
波回路を提供する。 【解決手段】 誘電体を備えた多層回路基体に回路素子
を実装してなる高周波回路において、前記誘電体の一部
を除去することによって露出接続部を設け、該露出接続
部の底部で、前記回路素子間を接続する導体線と該導体
線との間で高周波信号を伝送する伝送路とを、３次元的
に直線的に接続することを特徴とする。
態が劣化しない高周波集積回路及びそれを搭載した高周
波回路を提供する。 【解決手段】 誘電体を備えた多層回路基体に回路素子
を実装してなる高周波回路において、前記誘電体の一部
を除去することによって露出接続部を設け、該露出接続
部の底部で、前記回路素子間を接続する導体線と該導体
線との間で高周波信号を伝送する伝送路とを、３次元的
に直線的に接続することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体を備えた回
路基体に回路素子を実装してなるモノリシック高周波集
積回路、混成マイクロ波集積回路などの高周波回路及び
それを用いたモジュール、通信機に関する。
路基体に回路素子を実装してなるモノリシック高周波集
積回路、混成マイクロ波集積回路などの高周波回路及び
それを用いたモジュール、通信機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、トランジスタやダイオードなどの
能動素子、抵抗やインダクターなどの受動素子などの回
路素子及びそれらを相互に接続する配線が実装された多
層回路基板が搭載されている高周波集積回路モジュール
がある。高周波集積回路モジュールを相互に接続する場
合には、互いの送受信端子間に、同軸線路などのシール
ド性の高い伝送路を用いることが多い。
能動素子、抵抗やインダクターなどの受動素子などの回
路素子及びそれらを相互に接続する配線が実装された多
層回路基板が搭載されている高周波集積回路モジュール
がある。高周波集積回路モジュールを相互に接続する場
合には、互いの送受信端子間に、同軸線路などのシール
ド性の高い伝送路を用いることが多い。
【０００３】図１６（ａ）は、従来の高周波集積回路モ
ジュールの送受信端子付近を概念的に示した斜視図であ
る。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の同軸線路方向の断
面図である。図１６（ｂ）には、回路素子が搭載された
内導体２００２を第１及び第２のグランド２００３、２
００４で挟んでそれらはストリップ線路２００５が形成
され、多層回路基板２００１を搭載した高周波集積回路
モジュールを示している。
ジュールの送受信端子付近を概念的に示した斜視図であ
る。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）の同軸線路方向の断
面図である。図１６（ｂ）には、回路素子が搭載された
内導体２００２を第１及び第２のグランド２００３、２
００４で挟んでそれらはストリップ線路２００５が形成
され、多層回路基板２００１を搭載した高周波集積回路
モジュールを示している。
【０００４】内導体２００２は、ヴィア（スルーホー
ル）２００６を経由して、最上層又は最下層に設けられ
た一定の面積を持つ送受信端子であるパッド２００７に
導き、パッド２００７に同軸線路２００８の中心導体２
００９を、半田２０１０によって接着固定している。ま
た、第１及び第２のグランド２００３、２００４を、ヴ
ィア２０１１で導通し、第１のグランド２００３に同軸
線路２００８の外導体２０１２を半田２０１３によって
接着固定している。
ル）２００６を経由して、最上層又は最下層に設けられ
た一定の面積を持つ送受信端子であるパッド２００７に
導き、パッド２００７に同軸線路２００８の中心導体２
００９を、半田２０１０によって接着固定している。ま
た、第１及び第２のグランド２００３、２００４を、ヴ
ィア２０１１で導通し、第１のグランド２００３に同軸
線路２００８の外導体２０１２を半田２０１３によって
接着固定している。
【０００５】このように構成された高周波集積回路モジ
ュールは、回路素子などが集積化された状態で、高周波
信号を入出力することができる。
ュールは、回路素子などが集積化された状態で、高周波
信号を入出力することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の高周波
集積回路モジュールは、周囲をシールドすべき同軸線路
の中心導体がパッドとの接続部において露出した状態で
あるため、中心導体が、その近傍に搭載されている回路
素子や配線等から発せられる電磁波、または外来電磁ノ
イズ等からの影響を受けやすい。
集積回路モジュールは、周囲をシールドすべき同軸線路
の中心導体がパッドとの接続部において露出した状態で
あるため、中心導体が、その近傍に搭載されている回路
素子や配線等から発せられる電磁波、または外来電磁ノ
イズ等からの影響を受けやすい。
【０００７】また、たとえば同軸線路の中心導体が外部
から引っ張られて多層回路基板に撓りが生じたり、内包
しているキャビネットから同軸線路へストレスがかかる
場合がある。この場合には、半田がパッドやグランドか
ら剥がれたり、金属パターンが多層回路基板から剥れた
りして、断線、接続不良が生じ電気的な接続状態が劣化
する場合があった。
から引っ張られて多層回路基板に撓りが生じたり、内包
しているキャビネットから同軸線路へストレスがかかる
場合がある。この場合には、半田がパッドやグランドか
ら剥がれたり、金属パターンが多層回路基板から剥れた
りして、断線、接続不良が生じ電気的な接続状態が劣化
する場合があった。
【０００８】さらに、内導体を接続するためにヴィアを
設けることによって、不要なインダクタンス成分が増加
して高周波特性を劣化させるという問題があった。ま
た、同軸線路の中心導体と内導体とが３次元的に直線的
に接続されないために、ヴィア近傍の電磁界が乱されて
高周波信号の伝送特性が劣化する場合があった。
設けることによって、不要なインダクタンス成分が増加
して高周波特性を劣化させるという問題があった。ま
た、同軸線路の中心導体と内導体とが３次元的に直線的
に接続されないために、ヴィア近傍の電磁界が乱されて
高周波信号の伝送特性が劣化する場合があった。
【０００９】そこで、本発明は、電磁波の影響を受けに
くく、電気的な接続状態が劣化しない高周波集積回路及
びそれを搭載した高周波集積回路モジュール、通信機を
提供することを課題とする。
くく、電気的な接続状態が劣化しない高周波集積回路及
びそれを搭載した高周波集積回路モジュール、通信機を
提供することを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、誘電体を備えた多層回路基体に回路素子
を実装してなる高周波回路において、前記誘電体の一部
を除去することによって露出接続部を設け、該露出接続
部の底部で、前記回路素子を接続する導体線と該導体線
との間で高周波信号を伝送する伝送路とを、３次元的に
直線的に接続することを特徴とする。
に、本発明は、誘電体を備えた多層回路基体に回路素子
を実装してなる高周波回路において、前記誘電体の一部
を除去することによって露出接続部を設け、該露出接続
部の底部で、前記回路素子を接続する導体線と該導体線
との間で高周波信号を伝送する伝送路とを、３次元的に
直線的に接続することを特徴とする。
【００１１】具体的には、前記露出接続部は、前記回路
素子からの電磁波の影響を受けにくい位置に設けてい
る。また、前記伝送路が取り出せるような孔を設けた導
電体で、前記導体線と伝送路との接続部分を覆うとよ
い。さらに、前記導体線は、前記導体線と伝送路との接
続部分に向けてテーパ状に形成している。また、前記誘
電体にはセラミック又はアルミナを用いることができ
る。
素子からの電磁波の影響を受けにくい位置に設けてい
る。また、前記伝送路が取り出せるような孔を設けた導
電体で、前記導体線と伝送路との接続部分を覆うとよ
い。さらに、前記導体線は、前記導体線と伝送路との接
続部分に向けてテーパ状に形成している。また、前記誘
電体にはセラミック又はアルミナを用いることができ
る。
【００１２】また、具体的には、前記露出接続部の底部
に段差を設けることにより、前記導体線と前記伝送路と
が直線的に接続されるようにしている。さらに、前記露
出接続部の底部の一部はグランドの表面であって、前記
伝送路の外導体を該グランドに導通させている。さらに
また、前記導電体と、前記導体線と伝送路との接続部分
との間隔を変えたり、前記導体線と伝送路との接続部分
を挟んで前記露出接続部に対向する前記多層回路基体の
誘電体の厚さを変えることにより該接続部分における特
性インピーダンスをマッチングさせることもできる。
に段差を設けることにより、前記導体線と前記伝送路と
が直線的に接続されるようにしている。さらに、前記露
出接続部の底部の一部はグランドの表面であって、前記
伝送路の外導体を該グランドに導通させている。さらに
また、前記導電体と、前記導体線と伝送路との接続部分
との間隔を変えたり、前記導体線と伝送路との接続部分
を挟んで前記露出接続部に対向する前記多層回路基体の
誘電体の厚さを変えることにより該接続部分における特
性インピーダンスをマッチングさせることもできる。
【００１３】また、本発明は、誘電体を備えた多層回路
基体に回路素子を実装してなる高周波回路を備えるモジ
ュールにおいて、前記高周波回路は、前記誘電体の一部
を除去することによって露出接続部を設け、該露出接続
部の底部で、前記回路素子間を接続する導体線と該導体
線に高周波信号を伝送する伝送路とを３次元的に直線的
に接続することを特徴とする。
基体に回路素子を実装してなる高周波回路を備えるモジ
ュールにおいて、前記高周波回路は、前記誘電体の一部
を除去することによって露出接続部を設け、該露出接続
部の底部で、前記回路素子間を接続する導体線と該導体
線に高周波信号を伝送する伝送路とを３次元的に直線的
に接続することを特徴とする。
【００１４】さらに、本発明の通信機は、上記モジュー
ルを高周波信号処理部に搭載することを特徴とする。
ルを高周波信号処理部に搭載することを特徴とする。
【００１５】また、本発明の高周波回路では、多層回路
基体を第１層〜第Ｎ（Ｎ≧３）層から成る少なくとも３
層以上で構成しており、いずれかの内層に設けている内
導体を、第１及び第２のグランドで挟んでいるストリッ
プ線路において、前記ストリップ線路の端部において前
記内導体の上下のどちらか一方の側における誘電体層や
金属層などを除去して形成している露出接続部を備え、
前記伝送路であるところの同軸線路の中心導体を前記露
出接続部の底部に露出している前記内導体に直線状にな
るように接続して前記ストリップ線路と前記同軸線路の
特性インピーダンスを等しくしている。
基体を第１層〜第Ｎ（Ｎ≧３）層から成る少なくとも３
層以上で構成しており、いずれかの内層に設けている内
導体を、第１及び第２のグランドで挟んでいるストリッ
プ線路において、前記ストリップ線路の端部において前
記内導体の上下のどちらか一方の側における誘電体層や
金属層などを除去して形成している露出接続部を備え、
前記伝送路であるところの同軸線路の中心導体を前記露
出接続部の底部に露出している前記内導体に直線状にな
るように接続して前記ストリップ線路と前記同軸線路の
特性インピーダンスを等しくしている。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。
図面を用いて説明する。
【００１７】（実施形態１）図１（ａ）は、本発明の実
施形態１の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図１（ｂ）には、導体線であるとこ
ろの内導体１０２を第１及び第２のグランド１０３、１
０４が設けられた誘電体で挟んでなるストリップ線路１
０５が形成されたたとえば２層構造からなる多層回路基
板１０１を搭載した高周波集積回路モジュールを示して
いる。
施形態１の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図１（ｂ）には、導体線であるとこ
ろの内導体１０２を第１及び第２のグランド１０３、１
０４が設けられた誘電体で挟んでなるストリップ線路１
０５が形成されたたとえば２層構造からなる多層回路基
板１０１を搭載した高周波集積回路モジュールを示して
いる。
【００１８】多層回路基板１０１の第１のグランド１０
３側には、キャビティ状の露出接続部１０６を設けてい
る。露出接続部１０６には、誘電体層や金属層などが設
けられておらず、セミリジッド同軸線路（以下、「同軸
線路」と称する。）１０７の中心導体１０８の露出部分
が、周囲に実装している回路素子から発生する電磁波の
影響を受けないように形成している。
３側には、キャビティ状の露出接続部１０６を設けてい
る。露出接続部１０６には、誘電体層や金属層などが設
けられておらず、セミリジッド同軸線路（以下、「同軸
線路」と称する。）１０７の中心導体１０８の露出部分
が、周囲に実装している回路素子から発生する電磁波の
影響を受けないように形成している。
【００１９】なお、図１には、四角い露出接続部１０６
を形成している様子を図示しているが、たとえば丸く形
成してもよく、形状は四角に限定されない。また、露出
接続部１０６は、たとえばエッチングにより形成した
り、機械的に切削することにより形成することができ
る。
を形成している様子を図示しているが、たとえば丸く形
成してもよく、形状は四角に限定されない。また、露出
接続部１０６は、たとえばエッチングにより形成した
り、機械的に切削することにより形成することができ
る。
【００２０】換言すると、同軸線路１０７の中心導体１
０８の露出部分が、周囲に実装している回路素子から発
生する電磁波の影響を受けないような位置に、露出接続
部１０６を設けている。そこに、露出している中心導体
１０８と内導体１０２の露出部１０９とが、ほぼ直線的
になるように、半田１１０を用いて接着固定している。
０８の露出部分が、周囲に実装している回路素子から発
生する電磁波の影響を受けないような位置に、露出接続
部１０６を設けている。そこに、露出している中心導体
１０８と内導体１０２の露出部１０９とが、ほぼ直線的
になるように、半田１１０を用いて接着固定している。
【００２１】また、第１のグランド１０３と第２のグラ
ンド１０４とを、ストリップ線路１０５の端部付近に設
けているヴィア１１１によって導通している。さらに、
外導体１１２を、第１のグランド１０３に半田１１３に
よって接着固定している。ちなみに、半田１１０，１１
３は、鉛が含有されているものであっても、そうでない
ものであってもよい。
ンド１０４とを、ストリップ線路１０５の端部付近に設
けているヴィア１１１によって導通している。さらに、
外導体１１２を、第１のグランド１０３に半田１１３に
よって接着固定している。ちなみに、半田１１０，１１
３は、鉛が含有されているものであっても、そうでない
ものであってもよい。
【００２２】なお、誘電体にはセラミックやアルミナな
どを用いることができるが、ここではセラミックを用い
ており、誘電体の比誘電率はたとえば７．１、誘電体の
厚みは第１，第２のグランド側をそれぞれたとえば０．
１２ｍｍとしている。また、内導体１０２の幅及び厚み
はそれぞれたとえば０．０５ｍｍ、０．０１ｍｍとして
おり、こうして露出接続部１０６の特性インピーダンス
を、ストリップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性イ
ンピーダンスである５０Ω程度としている。
どを用いることができるが、ここではセラミックを用い
ており、誘電体の比誘電率はたとえば７．１、誘電体の
厚みは第１，第２のグランド側をそれぞれたとえば０．
１２ｍｍとしている。また、内導体１０２の幅及び厚み
はそれぞれたとえば０．０５ｍｍ、０．０１ｍｍとして
おり、こうして露出接続部１０６の特性インピーダンス
を、ストリップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性イ
ンピーダンスである５０Ω程度としている。
【００２３】ちなみに、誘電体にセラミックを用いるこ
とで、一般に広く普及しているＦＲ４製多層回路基板に
比較して、製作精度が高く、また特にＧＨｚオーダーの
高周波帯において伝送特性の信頼性を向上することがで
きる。
とで、一般に広く普及しているＦＲ４製多層回路基板に
比較して、製作精度が高く、また特にＧＨｚオーダーの
高周波帯において伝送特性の信頼性を向上することがで
きる。
【００２４】ところで、露出部１０９は、半田１１０に
よって、伝送路であるところの同軸線路１０７の中心導
体１０８と露出部１０９とを接着するのに十分な大きさ
としており、内導体１０２は、たとえば図１１に示すよ
うに、露出部１０９に向けてテーパ状に形成することが
好ましい。
よって、伝送路であるところの同軸線路１０７の中心導
体１０８と露出部１０９とを接着するのに十分な大きさ
としており、内導体１０２は、たとえば図１１に示すよ
うに、露出部１０９に向けてテーパ状に形成することが
好ましい。
【００２５】図１１は、内導体１０２の露出接続部付近
を概念的に示した上面図である。これは、一般に導体幅
が急激に変化する線路は、高周波帯で整合が図りにくい
ので不要な反射等が生じる場合があり、これにより、高
周波反射特性が劣化する場合が想定されるためである。
を概念的に示した上面図である。これは、一般に導体幅
が急激に変化する線路は、高周波帯で整合が図りにくい
ので不要な反射等が生じる場合があり、これにより、高
周波反射特性が劣化する場合が想定されるためである。
【００２６】具体的には、例えば内導体１０２の幅が
０．１ｍｍ程度の場合に、露出部１０９から１．５ｍｍ
程度の位置から徐々に幅を広げて、露出部１０９では
０．５ｍｍ程度の幅となるようにしている。なお、内導
体１０２の幅が露出部１０９より広い場合には、内導体
１０２の幅を、露出部１０９から１．５ｍｍ程度の位置
から徐々に狭めてテーパ状とすればよい。
０．１ｍｍ程度の場合に、露出部１０９から１．５ｍｍ
程度の位置から徐々に幅を広げて、露出部１０９では
０．５ｍｍ程度の幅となるようにしている。なお、内導
体１０２の幅が露出部１０９より広い場合には、内導体
１０２の幅を、露出部１０９から１．５ｍｍ程度の位置
から徐々に狭めてテーパ状とすればよい。
【００２７】本実施形態では、露出接続部１０６を設け
て、同軸線路１０７の中心導体１０８の近傍に回路素子
を形成しないようにして、中心導体１０８の露出部分
は、電磁波の影響を受けにくくしている。また、半田１
１０は、露出接続部１０６内に備えられるため、外部か
ら力がかかることで剥がれるという事態がなくなる。
て、同軸線路１０７の中心導体１０８の近傍に回路素子
を形成しないようにして、中心導体１０８の露出部分
は、電磁波の影響を受けにくくしている。また、半田１
１０は、露出接続部１０６内に備えられるため、外部か
ら力がかかることで剥がれるという事態がなくなる。
【００２８】また、内導体１０２と同軸線路１０７の中
心導体１０８とが直線的となるようにして固定している
ため、中心導体１０８を内導体１０２の端部に導通する
ことができる。また、内導体１０２と同軸線路１０７の
中心導体１０８を直接接続しているため、インピーダン
スマッチングを阻害することなく、高周波集積回路モジ
ュールを構成することができる。
心導体１０８とが直線的となるようにして固定している
ため、中心導体１０８を内導体１０２の端部に導通する
ことができる。また、内導体１０２と同軸線路１０７の
中心導体１０８を直接接続しているため、インピーダン
スマッチングを阻害することなく、高周波集積回路モジ
ュールを構成することができる。
【００２９】また、本実施形態では、外導体１１２と第
１のグランド１０３とを、半田１１３によって３カ所接
着するようにしているため、これらを直接且つ頑丈に接
続することができる。
１のグランド１０３とを、半田１１３によって３カ所接
着するようにしているため、これらを直接且つ頑丈に接
続することができる。
【００３０】（実施形態２）図２（ａ）は、本発明の実
施形態２の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図２において、２０４は同軸線路１
０７に構造的に負荷をかかりにくくするために設けた露
出接続部である。なお、図２では、図１に示した部分と
同様の部分には、同一符号を付している。
施形態２の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図２において、２０４は同軸線路１
０７に構造的に負荷をかかりにくくするために設けた露
出接続部である。なお、図２では、図１に示した部分と
同様の部分には、同一符号を付している。
【００３１】本実施形態では、露出接続部１０６と露出
接続部２０４との段差を、たとえば外導体１１２の半径
としている。これにより、同軸線路１０７を曲げること
によるストレスがなくなり、ひいては、半田１１３にか
かる負荷も少なくすることができ、半田１１３を第１の
グランド１０３から剥離しにくくすることができる。こ
のため、図１に示した高周波集積回路モジュールより
も、さらに電気的な接続状態が劣化するのを防止でき、
マイクロ波の伝送特性の信頼性も向上する。
接続部２０４との段差を、たとえば外導体１１２の半径
としている。これにより、同軸線路１０７を曲げること
によるストレスがなくなり、ひいては、半田１１３にか
かる負荷も少なくすることができ、半田１１３を第１の
グランド１０３から剥離しにくくすることができる。こ
のため、図１に示した高周波集積回路モジュールより
も、さらに電気的な接続状態が劣化するのを防止でき、
マイクロ波の伝送特性の信頼性も向上する。
【００３２】（実施形態３）図３（ａ）は、本発明の実
施形態３の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。本実施形態では、５層構造の多層回
路基板３０１を用いている。
施形態３の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。本実施形態では、５層構造の多層回
路基板３０１を用いている。
【００３３】図３において、３０７，３０８及び３１１
はそれぞれ第３〜第５のグランド、３０９は第１，第３
及び第２，第４のグランドをそれぞれ接続するために２
次元的に高密度に設けているヴィア、３１７は外導体１
１２と第５のグランド３１１とを接続する半田である。
はそれぞれ第３〜第５のグランド、３０９は第１，第３
及び第２，第４のグランドをそれぞれ接続するために２
次元的に高密度に設けているヴィア、３１７は外導体１
１２と第５のグランド３１１とを接続する半田である。
【００３４】なお、図３では、図２に示した部分と同様
の部分には、同一符号を付している。また、本実施形態
では、第５のグランド３１１を設ける場合を例に説明し
たが、外導体１１２と第２のグランド１０４とを、半田
３１７によって直接、接続してもよい。
の部分には、同一符号を付している。また、本実施形態
では、第５のグランド３１１を設ける場合を例に説明し
たが、外導体１１２と第２のグランド１０４とを、半田
３１７によって直接、接続してもよい。
【００３５】本実施形態のように、たとえば５層構造の
多層回路基板３０１を用いても、実施形態２と同様に、
電気的な接続状態が劣化するのを防止でき、マイクロ波
の伝送特性の信頼性も向上する。
多層回路基板３０１を用いても、実施形態２と同様に、
電気的な接続状態が劣化するのを防止でき、マイクロ波
の伝送特性の信頼性も向上する。
【００３６】（実施形態４）図４（ａ）は、本発明の実
施形態４の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図４（ｃ）は、図４（ｂ）のＡ−
Ａ’面における断面図である。図４（ｄ）は、図４
（ｂ）のＢ−Ｂ’面における断面図である。図４におい
て、４０３は多層回路基板３０１の端部である。なお、
図４では、図３に示した部分と同様の部分には、同一符
号を付している。
施形態４の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図４（ｃ）は、図４（ｂ）のＡ−
Ａ’面における断面図である。図４（ｄ）は、図４
（ｂ）のＢ−Ｂ’面における断面図である。図４におい
て、４０３は多層回路基板３０１の端部である。なお、
図４では、図３に示した部分と同様の部分には、同一符
号を付している。
【００３７】本実施形態では、露出接続部２０４の側面
が多層回路基板３０１の端部４０３に位置するように設
けて、高周波集積回路モジュールの端部４０３で同軸線
路１０７の中心導体１０８と内導体１０２の露出部１０
９とを接続している。これにより、同軸線路１０７が曲
がることがなくなり、図３に示した高周波集積回路モジ
ュールよりも、さらに半田１１３にかかる負荷も少なく
することができる。
が多層回路基板３０１の端部４０３に位置するように設
けて、高周波集積回路モジュールの端部４０３で同軸線
路１０７の中心導体１０８と内導体１０２の露出部１０
９とを接続している。これにより、同軸線路１０７が曲
がることがなくなり、図３に示した高周波集積回路モジ
ュールよりも、さらに半田１１３にかかる負荷も少なく
することができる。
【００３８】なお、図１〜図３に示した高周波集積回路
モジュールにおいても、露出接続部１０６を高周波集積
回路モジュールの端部に形成するようにしてもよい。
モジュールにおいても、露出接続部１０６を高周波集積
回路モジュールの端部に形成するようにしてもよい。
【００３９】（実施形態５）図５（ａ）は、本発明の実
施形態５の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＡ−
Ａ’面における断面図である。図５（ｄ）は、図５
（ｂ）のＢ−Ｂ’面における断面図である。図５（ｅ）
は、図５（ｂ）のＣ−Ｃ’面における断面図である。
施形態５の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）のＡ−
Ａ’面における断面図である。図５（ｄ）は、図５
（ｂ）のＢ−Ｂ’面における断面図である。図５（ｅ）
は、図５（ｂ）のＣ−Ｃ’面における断面図である。
【００４０】図５において、５０５は端部４０３の切り
欠きである。なお、図５では、図４に示した部分と同様
の部分には、同一符号を付している。本実施形態では、
切り欠き５０５を設けることにより、図５（ｃ）に示す
ように、第４のグランド３０８と外導体１１２とを半田
３１７で固定することができ、図４に示した高周波集積
回路モジュールよりも、機械的に強固な接続をすること
ができる。
欠きである。なお、図５では、図４に示した部分と同様
の部分には、同一符号を付している。本実施形態では、
切り欠き５０５を設けることにより、図５（ｃ）に示す
ように、第４のグランド３０８と外導体１１２とを半田
３１７で固定することができ、図４に示した高周波集積
回路モジュールよりも、機械的に強固な接続をすること
ができる。
【００４１】（実施形態６）図６（ａ）は、本発明の実
施形態６の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。本実施形態では、多層回路基板３０
１の幅Ｗと露出接続部１０６，２０４の幅とを一致させ
ている。なお、図６では、図５に示した部分と同様の部
分には、同一符号を付している。ちなみに、幅Ｗはたと
えばここでは２ｍｍ程度としている。
施形態６の高周波集積回路モジュールを概念的に示した
斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の同軸線路方
向の断面図である。本実施形態では、多層回路基板３０
１の幅Ｗと露出接続部１０６，２０４の幅とを一致させ
ている。なお、図６では、図５に示した部分と同様の部
分には、同一符号を付している。ちなみに、幅Ｗはたと
えばここでは２ｍｍ程度としている。
【００４２】図６に示すような高周波集積回路モジュー
ルの露出接続部１０６，２０４を機械的に切削して形成
する場合には、図１〜図５に示した露出接続部１０６等
よりも容易である。
ルの露出接続部１０６，２０４を機械的に切削して形成
する場合には、図１〜図５に示した露出接続部１０６等
よりも容易である。
【００４３】（実施形態７）図７（ａ）は、図５に示し
た高周波集積回路モジュールとその送受信端子付近を覆
う導電体であるところの銅などからなる金属ケースの斜
視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の同軸線路方向
の断面図である。図７（ｃ）は図７（ａ）の状態から高
周波集積回路モジュールに金属ケース７０１を装着して
これらを半田付けにより接着固定している様子を示す図
である。
た高周波集積回路モジュールとその送受信端子付近を覆
う導電体であるところの銅などからなる金属ケースの斜
視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の同軸線路方向
の断面図である。図７（ｃ）は図７（ａ）の状態から高
周波集積回路モジュールに金属ケース７０１を装着して
これらを半田付けにより接着固定している様子を示す図
である。
【００４４】図７において、金属ケース７０１は、平行
な２枚の金属平板７０２と、同軸線路１０７を通す孔７
１１が設けられている金属平板７０９とを備えており、
２枚の金属平板７０２の間隔は多層回路基板３０１の厚
さと同程度としている。また、金属平板７０２の幅は、
露出接続部１０６，２０４の幅より大きくしている。な
お、金属以外でも導電性プラスチック等の導電性樹脂や
表面に金属メッキされた樹脂であればケース７０１とし
て用いることができる。ちなみに、図７では、図６に示
した部分と同様の部分には、同一符号を付している。
な２枚の金属平板７０２と、同軸線路１０７を通す孔７
１１が設けられている金属平板７０９とを備えており、
２枚の金属平板７０２の間隔は多層回路基板３０１の厚
さと同程度としている。また、金属平板７０２の幅は、
露出接続部１０６，２０４の幅より大きくしている。な
お、金属以外でも導電性プラスチック等の導電性樹脂や
表面に金属メッキされた樹脂であればケース７０１とし
て用いることができる。ちなみに、図７では、図６に示
した部分と同様の部分には、同一符号を付している。
【００４５】図７（ｃ）に示すように、本実施形態で
は、同軸線路１０７を孔７１１に通してから高周波集積
回路モジュールに金属ケース７０１を装着して、第３及
び第４のグランド３０７，３０８と金属平板７０２とを
半田７０８により接着固定し、同軸線路１０７と孔７１
１とを半田７１３により接着固定している。
は、同軸線路１０７を孔７１１に通してから高周波集積
回路モジュールに金属ケース７０１を装着して、第３及
び第４のグランド３０７，３０８と金属平板７０２とを
半田７０８により接着固定し、同軸線路１０７と孔７１
１とを半田７１３により接着固定している。
【００４６】これにより、金属ケース７０１に同軸線路
１０７が固定されるため、高周波集積回路モジュールを
内包するキャビネットに外部から力が加えられたときな
どに、その力が半田１１０，１１３に直接伝わりにくい
ので、半田１１０，１１３や金属パターンが剥がれにく
い。
１０７が固定されるため、高周波集積回路モジュールを
内包するキャビネットに外部から力が加えられたときな
どに、その力が半田１１０，１１３に直接伝わりにくい
ので、半田１１０，１１３や金属パターンが剥がれにく
い。
【００４７】さらに、金属ケース７０１は、内導体１０
２と同軸線路１０７の中心導体１０８とを電磁気的にシ
ールドすることになり、高周波信号が外部からの電磁ノ
イズを受けにくくしたり、外部へ電磁ノイズを与えにく
くすることができる。さらには、微粉末などが露出して
いる同軸線路１０７の中心導体１０８に接触することが
なくなる。
２と同軸線路１０７の中心導体１０８とを電磁気的にシ
ールドすることになり、高周波信号が外部からの電磁ノ
イズを受けにくくしたり、外部へ電磁ノイズを与えにく
くすることができる。さらには、微粉末などが露出して
いる同軸線路１０７の中心導体１０８に接触することが
なくなる。
【００４８】なお、図７では、金属ケース７０１をコの
字状としているが、図８に示すように、升状としてもよ
く、また、図９に示すように、高周波集積回路モジュー
ルも、たとえば図６に示したものを用いて、これと升状
の金属ケース７０１とを組み合わせてもよい。ちなみ
に、図７に示す金属ケース７０１は、高周波集積回路モ
ジュールの幅が長いような場合に適している。
字状としているが、図８に示すように、升状としてもよ
く、また、図９に示すように、高周波集積回路モジュー
ルも、たとえば図６に示したものを用いて、これと升状
の金属ケース７０１とを組み合わせてもよい。ちなみ
に、図７に示す金属ケース７０１は、高周波集積回路モ
ジュールの幅が長いような場合に適している。
【００４９】一方、図８，図９に示す金属ケース７０１
は、露出部１０９及び同軸線路１０７の中心導体１０８
の四方を囲うことができるため、図７に示す金属ケース
７０１を用いた場合よりもさらに外部からの電磁ノイズ
を受けにくくしたり、外部へ電磁ノイズを与えにくくす
ることができる。
は、露出部１０９及び同軸線路１０７の中心導体１０８
の四方を囲うことができるため、図７に示す金属ケース
７０１を用いた場合よりもさらに外部からの電磁ノイズ
を受けにくくしたり、外部へ電磁ノイズを与えにくくす
ることができる。
【００５０】また、図１〜図６に示した高周波集積回路
モジュールにおいても、金属ケース７０１で覆うような
構成としてもよい。
モジュールにおいても、金属ケース７０１で覆うような
構成としてもよい。
【００５１】（実施形態８）図１０は、図３に示す高周
波集積回路モジュールの露出接続部１０６の上部を金属
平板９０１で覆った状態を示す斜視図である。金属平板
９０１には、同軸線路１０７の外径と同程度の大きさの
直径を有する孔９０５を備えており、孔９０５に同軸線
路１０７を通して、金属平板９０１と同軸線路１０７と
を半田９０４で接着固定し、さらに、金属平板９０１と
高周波集積回路モジュールとを半田９０７で接着固定し
ている。
波集積回路モジュールの露出接続部１０６の上部を金属
平板９０１で覆った状態を示す斜視図である。金属平板
９０１には、同軸線路１０７の外径と同程度の大きさの
直径を有する孔９０５を備えており、孔９０５に同軸線
路１０７を通して、金属平板９０１と同軸線路１０７と
を半田９０４で接着固定し、さらに、金属平板９０１と
高周波集積回路モジュールとを半田９０７で接着固定し
ている。
【００５２】本実施形態によると、実施形態７と同様
に、第１，第２のグランド１０３，１０４と外導体１１
２との良好な導通を確保できる。また、外部からの電磁
ノイズを受けにくくすることができる。
に、第１，第２のグランド１０３，１０４と外導体１１
２との良好な導通を確保できる。また、外部からの電磁
ノイズを受けにくくすることができる。
【００５３】なお、図１〜図６に示した高周波集積回路
モジュールにおいても、金属平板９０１で覆うような構
成としてもよい。
モジュールにおいても、金属平板９０１で覆うような構
成としてもよい。
【００５４】（実施形態９）図１２（ａ）は、本発明の
実施形態９の高周波集積回路モジュールを概念的に示し
た斜視図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の同軸
線路方向の断面図である。本実施形態では、通常使用さ
れるストリップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性イ
ンピーダンスを５０Ω程度とするための手法を説明す
る。
実施形態９の高周波集積回路モジュールを概念的に示し
た斜視図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の同軸
線路方向の断面図である。本実施形態では、通常使用さ
れるストリップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性イ
ンピーダンスを５０Ω程度とするための手法を説明す
る。
【００５５】実施形態１において説明したように、誘電
体の比誘電率や厚み、内導体１０２の幅及び厚みを変え
ることによって、ストリップ線路１０５の特性インピー
ダンスを調整することができる。
体の比誘電率や厚み、内導体１０２の幅及び厚みを変え
ることによって、ストリップ線路１０５の特性インピー
ダンスを調整することができる。
【００５６】しかし、高周波集積回路モジュールの小型
化などの要請により、誘電体の厚み等を変えられない場
合があるので、露出接続部１０６が存在する区間１１０
２における特性インピーダンスがストリップ線路１０５
及び同軸線路１０７の特性インピーダンスに等しくなる
ように、区間１１０２内の第２のグランド１０４を除去
して、この区間１１０２における内導体１０２の幅及び
内導体に接する誘電体の厚みを変更している。
化などの要請により、誘電体の厚み等を変えられない場
合があるので、露出接続部１０６が存在する区間１１０
２における特性インピーダンスがストリップ線路１０５
及び同軸線路１０７の特性インピーダンスに等しくなる
ように、区間１１０２内の第２のグランド１０４を除去
して、この区間１１０２における内導体１０２の幅及び
内導体に接する誘電体の厚みを変更している。
【００５７】このため、本実施形態では、誘電体の厚み
等を変えられないような場合であっても、ストリップ線
路１０５及び同軸線路１０７の特性インピーダンスをマ
ッチングすることができ、設計段階のインピーダンスマ
ッチングが容易になる。また、各グランドの分布定数的
な設計も容易になる。これにより、不要な反射、放射を
抑制して、伝送特性の信頼性を向上することできる。
等を変えられないような場合であっても、ストリップ線
路１０５及び同軸線路１０７の特性インピーダンスをマ
ッチングすることができ、設計段階のインピーダンスマ
ッチングが容易になる。また、各グランドの分布定数的
な設計も容易になる。これにより、不要な反射、放射を
抑制して、伝送特性の信頼性を向上することできる。
【００５８】（実施形態１０）図１３は、図６に示した
高周波集積回路モジュールとその送受信端子付近を覆う
銅などからなる金属ケースの斜視図である。図１３
（ｂ）は、図１３（ａ）の同軸線路方向の断面図であ
る。図１３（ｃ）は、図１３（ａ）の状態から高周波集
積回路モジュールに金属ケース１２０１を装着してこれ
らを半田により接着固定している様子を示す図である。
高周波集積回路モジュールとその送受信端子付近を覆う
銅などからなる金属ケースの斜視図である。図１３
（ｂ）は、図１３（ａ）の同軸線路方向の断面図であ
る。図１３（ｃ）は、図１３（ａ）の状態から高周波集
積回路モジュールに金属ケース１２０１を装着してこれ
らを半田により接着固定している様子を示す図である。
【００５９】本実施形態では、金属ケース１２０１の形
状を、たとえば図７に示した金属ケース７０１と異なら
せている。これは、金属ケース１２０１の金属平板１２
１６とストリップ線路１０５及び同軸線路１０７との距
離を調整することにより、実施形態９と同様に、誘電体
の厚み等を変えられないような場合であっても、ストリ
ップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性インピーダン
スをマッチングできるようにするためである。
状を、たとえば図７に示した金属ケース７０１と異なら
せている。これは、金属ケース１２０１の金属平板１２
１６とストリップ線路１０５及び同軸線路１０７との距
離を調整することにより、実施形態９と同様に、誘電体
の厚み等を変えられないような場合であっても、ストリ
ップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性インピーダン
スをマッチングできるようにするためである。
【００６０】つぎに、金属ケース１２０１を用いること
によりストリップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性
インピーダンスのマッチング原理について説明する。ま
ず、露出接続部１０６が存在する区間における伝送モー
ドは、準ＴＥＭ（transverseelectro-magnetic）モード
と考えられ、以下のパラメータによってその特性インピ
ーダンスは変化する。
によりストリップ線路１０５及び同軸線路１０７の特性
インピーダンスのマッチング原理について説明する。ま
ず、露出接続部１０６が存在する区間における伝送モー
ドは、準ＴＥＭ（transverseelectro-magnetic）モード
と考えられ、以下のパラメータによってその特性インピ
ーダンスは変化する。
【００６１】すなわち、露出部１０９の幅、誘電体の厚
み、露出部１０９と金属ケース７０１との間隔のいずれ
かを変えることによって特性インピーダンスは変化す
る。これらのパラメータを変化させたときの特性インピ
ーダンスの求め方を以下に示す。
み、露出部１０９と金属ケース７０１との間隔のいずれ
かを変えることによって特性インピーダンスは変化す
る。これらのパラメータを変化させたときの特性インピ
ーダンスの求め方を以下に示す。
【００６２】図１４は、露出接続部１０６が存在する区
間における断面図である。図１４において、ｗは露出部
１０９の幅、ｈは誘電体の厚み、ｓは露出部１０９と金
属ケース１２０１との間隔である。図１５（ａ）は、露
出部１０９の幅ｗ／誘電体の厚みｈに対する規格化特性
インピーダンスＺ0のグラフである。図１５（ｂ）は、
露出部１０９と金属ケース１２０１との間隔ｓ／誘電体
の厚みｈに対する規格化特性インピーダンスＺ0のグラ
フである。
間における断面図である。図１４において、ｗは露出部
１０９の幅、ｈは誘電体の厚み、ｓは露出部１０９と金
属ケース１２０１との間隔である。図１５（ａ）は、露
出部１０９の幅ｗ／誘電体の厚みｈに対する規格化特性
インピーダンスＺ0のグラフである。図１５（ｂ）は、
露出部１０９と金属ケース１２０１との間隔ｓ／誘電体
の厚みｈに対する規格化特性インピーダンスＺ0のグラ
フである。
【００６３】図１４に示した３つのパラメータｗ，ｈ，
ｓのいずれかを変化させると、図１５（ａ），図１５
（ｂ）に示すように、特性インピーダンスをマッチング
することができることがわかる。また、図１５（ａ）に
示すように、たとえば［ｗ／ｈ≒０．６］のときに、特
性インピーダンスＺ0が１となり、図１５（ｂ）に示す
ように、たとえば［ｓ／ｈ≒０．９］のときに、特性イ
ンピーダンスＺ0が１となる。
ｓのいずれかを変化させると、図１５（ａ），図１５
（ｂ）に示すように、特性インピーダンスをマッチング
することができることがわかる。また、図１５（ａ）に
示すように、たとえば［ｗ／ｈ≒０．６］のときに、特
性インピーダンスＺ0が１となり、図１５（ｂ）に示す
ように、たとえば［ｓ／ｈ≒０．９］のときに、特性イ
ンピーダンスＺ0が１となる。
【００６４】なお、規格化特性インピーダンスＺ0は、
ある値で規格化しているものであり、図１４に示すよう
な断面を有する伝送線路の基本モードが準ＴＥＭモード
であると考えられるため、断面における静的電磁界を市
販の電磁界シミュレータ等で解析することによって容易
に求めればよい。
ある値で規格化しているものであり、図１４に示すよう
な断面を有する伝送線路の基本モードが準ＴＥＭモード
であると考えられるため、断面における静的電磁界を市
販の電磁界シミュレータ等で解析することによって容易
に求めればよい。
【００６５】なお、ここでは、実施形態９と同様に、第
２のグランド１０４を除去して、この区間１１０２にお
ける内導体１０２の幅及び内導体に接する誘電体の厚み
を変えており、露出接続部１０６が存在する区間１１０
２における特性インピーダンスが、ストリップ線路１０
５及び同軸線路１０７の特性インピーダンスに等しくな
るようにしている。これにより、最適な整合状態を達成
し、不要な反射等を抑制して、伝送特性の信頼性を向上
することできる。
２のグランド１０４を除去して、この区間１１０２にお
ける内導体１０２の幅及び内導体に接する誘電体の厚み
を変えており、露出接続部１０６が存在する区間１１０
２における特性インピーダンスが、ストリップ線路１０
５及び同軸線路１０７の特性インピーダンスに等しくな
るようにしている。これにより、最適な整合状態を達成
し、不要な反射等を抑制して、伝送特性の信頼性を向上
することできる。
【００６６】以上、各実施形態では、ストリップ線路を
形成した高周波集積回路を例に説明したが、たとえば、
金属ケース７０１や、金属平板９０１で半田１１３等を
覆うようにすれば、半田１１３等が剥がれにくくなるた
め、高周波信号の伝送線をグランドで挟むようにして形
成されたコプレーナ線路を形成した高周波集積回路にも
適用することができる。
形成した高周波集積回路を例に説明したが、たとえば、
金属ケース７０１や、金属平板９０１で半田１１３等を
覆うようにすれば、半田１１３等が剥がれにくくなるた
め、高周波信号の伝送線をグランドで挟むようにして形
成されたコプレーナ線路を形成した高周波集積回路にも
適用することができる。
【００６７】また、携帯電話機、光通信機などの通信機
は、音声信号や光信号を高周波信号に変調して他の通信
機に送信ための高周波信号処理部を備えている。各実施
形態で説明した高周波集積回路モジュールを通信機の高
周波信号処理部に搭載すれば、電磁波の影響を受けにく
く、電気的な接続状態が劣化しない通信機を提供するこ
とができるようになる。
は、音声信号や光信号を高周波信号に変調して他の通信
機に送信ための高周波信号処理部を備えている。各実施
形態で説明した高周波集積回路モジュールを通信機の高
周波信号処理部に搭載すれば、電磁波の影響を受けにく
く、電気的な接続状態が劣化しない通信機を提供するこ
とができるようになる。
【００６８】
【発明の効果】本発明によれば、多層回路基板における
内導体と同軸線路との接続部の伝送特性を向上すること
ができ、反射損や放射損を低減し信頼性の高い信号伝送
を行うことができる。また、内導体と同軸線路の接続部
におけるシールド性能を高めることができ、周囲に対し
て不要な電磁波を放射せず、また周囲の電磁ノイズとの
干渉を抑制し、信頼性の高い信号伝送を行うことができ
る。
内導体と同軸線路との接続部の伝送特性を向上すること
ができ、反射損や放射損を低減し信頼性の高い信号伝送
を行うことができる。また、内導体と同軸線路の接続部
におけるシールド性能を高めることができ、周囲に対し
て不要な電磁波を放射せず、また周囲の電磁ノイズとの
干渉を抑制し、信頼性の高い信号伝送を行うことができ
る。
【００６９】また、多層回路基板における内導体と同軸
線路の接続部における機械的強度を高めることができ、
接続部の変形により生じる断線、接続不良、またそれら
に起因する信号劣化などを防ぎ、信頼性の高い信号伝送
を行うことができる。
線路の接続部における機械的強度を高めることができ、
接続部の変形により生じる断線、接続不良、またそれら
に起因する信号劣化などを防ぎ、信頼性の高い信号伝送
を行うことができる。
【図１】本発明の実施形態１の高周波集積回路モジュー
ルの斜視図及び断面図である。
ルの斜視図及び断面図である。
【図２】本発明の実施形態２の高周波集積回路モジュー
ルの斜視図及び断面図である。
ルの斜視図及び断面図である。
【図３】本発明の実施形態３の高周波集積回路モジュー
ルの斜視図及び断面図である。
ルの斜視図及び断面図である。
【図４】本発明の実施形態４の高周波集積回路モジュー
ルの斜視図及び断面図である。
ルの斜視図及び断面図である。
【図５】本発明の実施形態５の高周波集積回路モジュー
ルの斜視図及び断面図である。
ルの斜視図及び断面図である。
【図６】本発明の実施形態６の高周波集積回路モジュー
ルの斜視図及び断面図である。
ルの斜視図及び断面図である。
【図７】図５に示した高周波集積回路モジュールとその
送受信端子付近を覆うコの字状金属ケースの斜視図及び
断面図である。
送受信端子付近を覆うコの字状金属ケースの斜視図及び
断面図である。
【図８】図５に示した高周波集積回路モジュールとその
送受信端子付近を覆う升状の金属ケースの斜視図及び断
面図である。
送受信端子付近を覆う升状の金属ケースの斜視図及び断
面図である。
【図９】図６に示した高周波集積回路モジュールとその
送受信端子付近を覆う升状の金属ケースの斜視図及び断
面図である。
送受信端子付近を覆う升状の金属ケースの斜視図及び断
面図である。
【図１０】図３に示す高周波集積回路モジュールの露出
接続部の上部を金属平板で覆った状態を示す斜視図であ
る。
接続部の上部を金属平板で覆った状態を示す斜視図であ
る。
【図１１】テーパ状の内導体を示す平面図である。
【図１２】本発明の実施形態９の高周波集積回路モジュ
ールの斜視図及び断面図である。
ールの斜視図及び断面図である。
【図１３】図１２に示した高周波集積回路モジュールと
その送受信端子付近を覆う金属ケースの斜視図及び断面
図である。
その送受信端子付近を覆う金属ケースの斜視図及び断面
図である。
【図１４】露出接続部が存在する区間における断面図で
ある。
ある。
【図１５】露出部の幅ｗ／誘電体の厚みｈに対する規格
化特性インピーダンスＺ0及び露出部と金属ケースとの
間隔ｓ／誘電体の厚みｈに対する規格化特性インピーダ
ンスＺ0を示す図である。
化特性インピーダンスＺ0及び露出部と金属ケースとの
間隔ｓ／誘電体の厚みｈに対する規格化特性インピーダ
ンスＺ0を示す図である。
【図１６】従来技術の高周波集積回路モジュールの送受
信端子付近の斜視図及び断面図である。
信端子付近の斜視図及び断面図である。
１０１ 多層回路基板 １０２ 内導体 １０３ 第１のグランド １０４ 第２のグランド １０５ ストリップ線路 １０６，２０４ 露出接続部 １０７ 同軸線路 １０８ 中心導体 １０９ 露出部 １１０，１１３，３１７ 半田 １１１ ヴィア １１２ 外導体 ３０７ 第３のグランド ３０８ 第４のグランド ３０９ ヴィア ３１１ 第５のグランド ４０３ 端部 ５０５ 切り欠き ７０１ 金属ケース ７０２ 金属平板 ７０９ 金属平板 ７１１ 孔
Claims (11)
- 【請求項１】 誘電体を備えた多層回路基体に回路素子
を実装する高周波回路において、 前記誘電体の一部を除去することによって露出接続部を
設け、該露出接続部の底部で、前記回路素子を接続する
導体線と、該導体線との間で高周波信号を伝送する伝送
路とを、３次元的に直線的になるように接続することを
特徴とする高周波回路。 - 【請求項２】 前記伝送路が取り出せるような孔を設け
た導電体で、前記導体線と伝送路との接続部分を覆うこ
とを特徴とする請求項１に記載の高周波回路。 - 【請求項３】 前記露出接続部は、前記回路素子からの
電磁波の影響を受けにくい位置に設けることを特徴とす
る請求項１又は２に記載の高周波回路。 - 【請求項４】 前記導体線は、前記導体線と伝送路との
接続部分に向けてテーパ状に形成されることを特徴とす
る請求項１から３のいずれか１項に記載の高周波回路。 - 【請求項５】 前記露出接続部の底部に段差を設けるこ
とにより、前記導体線と前記伝送路とが３次元的に直線
的になるように接続していることを特徴とする請求項１
から４のいずれか１項に記載の高周波回路。 - 【請求項６】 前記露出接続部の底部の一部はグランド
の表面であって、前記伝送路の外導体を該グランドに導
通させていることを特徴とする請求項１から５のいずれ
か１項に記載の高周波回路。 - 【請求項７】 前記導電体と、前記導体線と伝送路との
接続部分との間隔を変えることにより該接続部分におけ
る特性インピーダンスをマッチングさせることを特徴と
する請求項３から６のいずれか１項に記載の高周波回
路。 - 【請求項８】 前記導体線と伝送路との接続部分を挟ん
で前記露出接続部に対向する前記多層回路基体の誘電体
の厚さを変えることにより該接続部分における特性イン
ピーダンスをマッチングさせることを特徴とする請求項
１から７のいずれか１項に記載の高周波回路。 - 【請求項９】 前記誘電体はセラミック又はアルミナで
あることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に
記載の高周波回路。 - 【請求項１０】 誘電体を備えた多層回路基体に回路素
子を実装してなる高周波回路を備えるモジュールにおい
て、 前記高周波回路は、前記誘電体の一部を除去することに
よって露出接続部を設け、該露出接続部の底部で、前記
回路素子間を接続する導体線と該導体線に高周波信号を
伝送する伝送路とを３次元的に直線的に接続することを
特徴とするモジュール。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載のモジュールを高周
波信号処理部に搭載することを特徴とする通信機。
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|---|---|---|---|
| JP2000136216A JP3976473B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機 |
| KR10-2001-0023953A KR100430299B1 (ko) | 2000-05-09 | 2001-05-03 | 다층 기판 상의 고주파 회로 모듈 |
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| EP01110761A EP1154512A3 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-03 | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
| US09/850,062 US6661318B2 (en) | 2000-05-09 | 2001-05-08 | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
| US10/460,259 US6842093B2 (en) | 2000-05-09 | 2003-06-13 | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
| US10/460,264 US6847276B2 (en) | 2000-05-09 | 2003-06-13 | Radio frequency circuit module on multi-layer substrate |
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|---|---|---|---|
| JP2000136216A JP3976473B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3976473B2 JP3976473B2 (ja) | 2007-09-19 |
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ID=18644195
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|---|---|---|---|
| JP2000136216A Expired - Lifetime JP3976473B2 (ja) | 2000-05-09 | 2000-05-09 | 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (2) | EP1936734A1 (ja) |
| JP (1) | JP3976473B2 (ja) |
| KR (1) | KR100430299B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882542B2 (en) | 2002-09-19 | 2005-04-19 | Nec Corporation | Electronic apparatus |
| JP2006270064A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 高周波デバイス実装基板及び高周波デバイスの特性評価方法 |
| JP2009290043A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| US9356365B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-31 | Olympus Corporation | Cable connection structure |
| JP2016181349A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 第一精工株式会社 | コネクタ装置及びその組立方法 |
| JP2017500802A (ja) * | 2013-12-09 | 2017-01-05 | アルカテル−ルーセント シャンハイ ベル カンパニー リミテッド | 同軸ケーブルをストリップラインに結合するためのコネクタ |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3998996B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-10-31 | 凌和電子株式会社 | 高周波伝送線路接続システムおよびその方法 |
| US6857898B2 (en) * | 2002-07-25 | 2005-02-22 | Tektronix, Inc. | Apparatus and method for low-profile mounting of a multi-conductor coaxial cable launch to an electronic circuit board |
| JP4219634B2 (ja) * | 2002-08-01 | 2009-02-04 | 凌和電子株式会社 | 磁気センサ、側面開放型ｔｅｍセル、およびこれらを利用した装置 |
| US6927655B2 (en) * | 2002-08-23 | 2005-08-09 | Opnext Japan, Inc. | Optical transmission module |
| US7042318B2 (en) * | 2002-10-10 | 2006-05-09 | Agilent Technologies, Inc. | Shielded surface-mount coaxial edge launch connector |
| DE20217338U1 (de) * | 2002-11-06 | 2003-02-06 | Siemens Ag | Leiterplatte mit einer Kontaktfläche für einen Antennenanschluss |
| US7180009B2 (en) * | 2004-07-30 | 2007-02-20 | Bae Systems Information And Electronic Systems Inteegration Inc. | Transmission line with stripped semi-rigid cable |
| DE102004060416B4 (de) * | 2004-12-14 | 2007-06-14 | Endress + Hauser Flowtec Ag | Verfahren zur Befestigung eines Koaxialkabels an einer Leiterplatte und entsprechende Leiterplatte |
| TWI290443B (en) * | 2005-05-10 | 2007-11-21 | Via Tech Inc | Signal transmission structure, wire board and connector assembly structure |
| US9713258B2 (en) * | 2006-04-27 | 2017-07-18 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit chip packaging |
| WO2008089418A1 (en) * | 2007-01-18 | 2008-07-24 | Miteq, Inc. | Microwave surface mount hermetically sealed package and method of forming the same |
| WO2010061582A1 (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | 日本電気株式会社 | 回路モジュールの基板及びその製造方法 |
| FR2942569B1 (fr) * | 2009-02-25 | 2011-03-25 | Alcatel Lucent | Dispositif de connexion pour un cable coaxial transportant un signal haute frequence. |
| US8248183B2 (en) * | 2009-07-30 | 2012-08-21 | Sierra Wireless, Inc. | Circuit board pad having impedance matched to a transmission line and method for providing same |
| US8350638B2 (en) * | 2009-11-20 | 2013-01-08 | General Motors Llc | Connector assembly for providing capacitive coupling between a body and a coplanar waveguide and method of assembling |
| JP5420389B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2014-02-19 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造 |
| JP5501846B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-05-28 | オリンパス株式会社 | 電子デバイス、ケーブル接続構造および電子デバイスの製造方法 |
| JP2012064338A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Fujitsu Ltd | 同軸ケーブルの端末構造、コネクタ及び基板ユニット |
| US8686906B2 (en) | 2010-09-20 | 2014-04-01 | GM Global Technology Operations LLC | Microwave antenna assemblies |
| US9077072B2 (en) | 2010-09-20 | 2015-07-07 | General Motors Llc | Antenna system and filter |
| US8704719B2 (en) | 2010-11-23 | 2014-04-22 | General Motors Llc | Multi-function antenna |
| WO2012074100A1 (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-07 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
| CN201966402U (zh) * | 2010-12-08 | 2011-09-07 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 线缆连接器 |
| US9466925B2 (en) | 2013-01-18 | 2016-10-11 | Molex, Llc | Paddle card assembly for high speed applications |
| US20140206230A1 (en) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | Molex Incorporated | Paddle Card Assembly For High Speed Applications |
| US9049787B2 (en) | 2013-01-18 | 2015-06-02 | Molex Incorporated | Paddle card with improved performance |
| WO2014199897A1 (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | オリンパス株式会社 | ケーブル接続構造 |
| CN205092303U (zh) * | 2013-12-12 | 2016-03-16 | 株式会社村田制作所 | 信号传输元器件及电子设备 |
| US10168425B2 (en) | 2014-07-03 | 2019-01-01 | GM Global Technology Operations LLC | Centralized vehicle radar methods and systems |
| EP3103381A4 (en) * | 2014-10-20 | 2017-11-15 | Olympus Corporation | Solid-state imaging device and electronic endoscope provided with solid-state imaging device |
| US9373915B1 (en) | 2015-03-04 | 2016-06-21 | Molex, Llc | Ground shield for circuit board terminations |
| US20160329130A1 (en) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | Wilson Electronics, Llc | Flat coaxial cable |
| US9728912B2 (en) * | 2015-12-08 | 2017-08-08 | Intel Corporation | Micro-coax cable adaptor board |
| EP3249741B1 (en) * | 2016-05-24 | 2020-02-26 | Nokia Shanghai Bell Co., Ltd. | Device for the connection between a strip line and a coaxial cable |
| US10085337B2 (en) * | 2016-05-26 | 2018-09-25 | Institut National D'optique | Coaxial cable assembly, electronic package and connector |
| EP3482459B1 (de) * | 2016-07-08 | 2022-01-26 | Hirschmann Car Communication GmbH | Kabelmontage für koaxialkabel auf dicken leiterplatten |
| US10340233B1 (en) * | 2016-12-06 | 2019-07-02 | Lockheed Martin Corporation | Millimeter wave connectors to integrated circuit interposer boards |
| US9974160B1 (en) * | 2016-12-28 | 2018-05-15 | Raytheon Company | Interconnection system for a multilayered radio frequency circuit and method of fabrication |
| US20180191061A1 (en) * | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Intel Corporation | Process technology for embedded horn structures with printed circuit boards |
| ES2742254T3 (es) | 2017-07-25 | 2020-02-13 | Md Elektronik Gmbh | Unión de conexión con una disposición de cable y una disposición de placa, así como método para establecer esta unión de conexión |
| CN107959107A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-04-24 | 中国船舶重工集团公司第七二三研究所 | 一种基于厚薄带状线转换的同轴馈电毫米波天线 |
| JP6711860B2 (ja) * | 2018-04-18 | 2020-06-17 | 日本電信電話株式会社 | 高周波線路接続構造 |
| KR102022669B1 (ko) | 2019-06-21 | 2019-09-18 | 박민규 | 안구 보습기 |
| EP3996201A4 (en) * | 2019-07-03 | 2023-07-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | COAXIAL MICRO-STRIP LINE CONVERSION CIRCUIT |
| CN113839687A (zh) * | 2020-06-23 | 2021-12-24 | 康普技术有限责任公司 | 信号处理设备和天线*** |
| CN112072435B (zh) * | 2020-08-14 | 2022-04-01 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法 |
| CN113972521B (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构 |
Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3201722A (en) * | 1963-10-17 | 1965-08-17 | Charles B May | Transmission line adapter for connecting coaxial and strip transmission lines at right angles |
| US3617877A (en) * | 1969-07-01 | 1971-11-02 | Us Navy | Coaxial line measurement device having metal strip filter |
| US3686594A (en) * | 1970-10-16 | 1972-08-22 | Bunker Ramo | Low impedance wideband strip transmission line transformer |
| US3784933A (en) * | 1971-05-03 | 1974-01-08 | Textron Inc | Broadband balun |
| US4326180A (en) * | 1979-11-05 | 1982-04-20 | Microphase Corporation | Microwave backdiode microcircuits and method of making |
| FR2551269B1 (fr) * | 1983-08-30 | 1986-02-21 | Lmt Radio Professionelle | Ligne triplaque |
| US4583064A (en) * | 1983-09-02 | 1986-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Strip-line resonator |
| JPS60182801A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Nec Corp | ストリツプ線路−同軸線路変換器 |
| US4906957A (en) * | 1986-10-09 | 1990-03-06 | Sanders Associates, Inc. | Electrical circuit interconnect system |
| US4768004A (en) * | 1986-10-09 | 1988-08-30 | Sanders Associates, Inc. | Electrical circuit interconnect system |
| US4867704A (en) * | 1988-08-08 | 1989-09-19 | Hughes Aircraft Company | Fixture for coupling coaxial connectors to stripline circuits |
| FR2635920B1 (fr) * | 1988-08-30 | 1990-10-12 | Thomson Csf | Procede de fabrication d'une zone de connexion pour un circuit hyperfrequence de type triplaque et circuit ainsi obtenu |
| JPH02234501A (ja) * | 1989-03-07 | 1990-09-17 | Fujitsu Ltd | ストリップ線路と同軸コネクタの接続構造 |
| FR2644631B1 (fr) * | 1989-03-17 | 1991-05-31 | Labo Electronique Physique | Boitier pour circuit integre hyperfrequences |
| US4995815A (en) * | 1990-02-26 | 1991-02-26 | At&T Bell Laboratories | Coaxial transmission line to strip line coupler |
| JPH05235613A (ja) | 1991-08-29 | 1993-09-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 同軸−マイクロストリップ変換コネクター構造 |
| EP0563873B1 (en) * | 1992-04-03 | 1998-06-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | High frequency ceramic multi-layer substrate |
| JPH06112707A (ja) | 1992-09-29 | 1994-04-22 | Fujitsu Ltd | マイクロ波回路モジュールの実装構造 |
| US5469130A (en) * | 1992-11-27 | 1995-11-21 | Murata Mfg. Co., Ltd. | High frequency parallel strip line cable comprising connector part and connector provided on substrate for connecting with connector part thereof |
| JPH06350312A (ja) | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Nec Corp | 同軸コネクタと多層プリント基板の接続構造 |
| JP3587264B2 (ja) * | 1993-09-22 | 2004-11-10 | 株式会社村田製作所 | ストリップ線路とそれを用いる伝送線路，共振器およびフィルタ |
| US5404117A (en) * | 1993-10-01 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Connector for strip-type transmission line to coaxial cable |
| FR2720196B1 (fr) * | 1994-05-19 | 1996-06-21 | Thomson Csf | Dispositif de raccordement pour assurer un raccordement par câble sur un circuit imprimé et circuit imprimé équipé d'un tel dispositif. |
| US5613859A (en) * | 1995-11-28 | 1997-03-25 | Watkins-Johnson Company | Connector asembly for detachably connecting a printed wiring board to a coaxial transmission lines connector |
| JP2990652B2 (ja) * | 1996-03-22 | 1999-12-13 | 株式会社村田製作所 | 積層型バルントランス |
| JPH1065410A (ja) * | 1996-08-14 | 1998-03-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | マイクロストリップ線路、その製造方法及び信号線路用銀フィルム |
| JPH10145114A (ja) | 1996-11-08 | 1998-05-29 | Advantest Corp | 貫通型線路 |
| KR19980068473A (ko) * | 1997-02-20 | 1998-10-15 | 김덕용 | 고주파신호 지연선로 |
| US5923234A (en) * | 1997-10-27 | 1999-07-13 | Lockheed Martin Corp. | Hermetic feedthrough using three-via transmission lines |
| JPH11239021A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体共振器装置 |
| JPH11308018A (ja) | 1998-04-24 | 1999-11-05 | Hitachi Ltd | 伝送路変換構造 |
-
2000
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-
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882542B2 (en) | 2002-09-19 | 2005-04-19 | Nec Corporation | Electronic apparatus |
| JP2006270064A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-10-05 | Kyocera Corp | 高周波デバイス実装基板及び高周波デバイスの特性評価方法 |
| JP2009290043A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
| US9356365B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-31 | Olympus Corporation | Cable connection structure |
| JP2017500802A (ja) * | 2013-12-09 | 2017-01-05 | アルカテル−ルーセント シャンハイ ベル カンパニー リミテッド | 同軸ケーブルをストリップラインに結合するためのコネクタ |
| US9871307B2 (en) | 2013-12-09 | 2018-01-16 | Nokia Shanghai Bell Co., Ltd | Connector for coupling coaxial cable to strip line |
| KR101861939B1 (ko) | 2013-12-09 | 2018-05-28 | 알까뗄-루슨트 상하이 벨 씨오., 엘티디 | 동축 케이블을 스트립 라인에 결합하기 위한 커넥터 |
| JP2016181349A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-13 | 第一精工株式会社 | コネクタ装置及びその組立方法 |
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