JPH04349704A - アンテナ - Google Patents
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- JPH04349704A JPH04349704A JP12162791A JP12162791A JPH04349704A JP H04349704 A JPH04349704 A JP H04349704A JP 12162791 A JP12162791 A JP 12162791A JP 12162791 A JP12162791 A JP 12162791A JP H04349704 A JPH04349704 A JP H04349704A
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- ground layer
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Landscapes
- Waveguide Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば自動車等の移動
体などに設置して使用される薄型のアンテナに関するも
のである。
体などに設置して使用される薄型のアンテナに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の薄型のアンテナは、プリ
ント配線板を用いて構成されることが多い。すなわち、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布等の基材に含
浸させて乾燥することによってプリプレグを作成し、こ
のプリプレグを複数枚重ねると共にその上下にそれぞれ
銅箔等の金属箔を重ね、これを熱盤間にセットして加熱
加圧をおこなって積層成形することによって両面金属箔
張りの積層板を作成する。そしてこの積層板の各金属箔
をエッチング加工してパターン形成することによって、
一方の金属箔でアンテナ素子を、他方の金属箔でグラン
ドをそれぞれ形成し、プリント配線板でアンテナを構成
することができるものである。
ント配線板を用いて構成されることが多い。すなわち、
エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布等の基材に含
浸させて乾燥することによってプリプレグを作成し、こ
のプリプレグを複数枚重ねると共にその上下にそれぞれ
銅箔等の金属箔を重ね、これを熱盤間にセットして加熱
加圧をおこなって積層成形することによって両面金属箔
張りの積層板を作成する。そしてこの積層板の各金属箔
をエッチング加工してパターン形成することによって、
一方の金属箔でアンテナ素子を、他方の金属箔でグラン
ドをそれぞれ形成し、プリント配線板でアンテナを構成
することができるものである。
【0003】また、このように構成されるアンテナをア
ンプ等に接続するにあたっては、アンテナ素子からグラ
ンドへと貫通するスルーホールを加工し、このスルーホ
ールに集電ピンを差し込んで取り付けると共に集電ピン
をアンテナ素子に半田付け等して接続する。そして同軸
ケーブルをアンテナの下側のグランドに沿わせて配置し
、同軸ケーブルの内部導体を集電ピンに半田付け等で接
続して集電ピンを介してアンテナ素子に接続させると共
に同軸ケーブルの外部導体をグランドに半田付け等で接
続して、同軸ケーブルを用いておこなうことができるも
のである。
ンプ等に接続するにあたっては、アンテナ素子からグラ
ンドへと貫通するスルーホールを加工し、このスルーホ
ールに集電ピンを差し込んで取り付けると共に集電ピン
をアンテナ素子に半田付け等して接続する。そして同軸
ケーブルをアンテナの下側のグランドに沿わせて配置し
、同軸ケーブルの内部導体を集電ピンに半田付け等で接
続して集電ピンを介してアンテナ素子に接続させると共
に同軸ケーブルの外部導体をグランドに半田付け等で接
続して、同軸ケーブルを用いておこなうことができるも
のである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のようにプ
リント配線板で構成されるアンテナにあって、プリント
配線板は積層成形のための数多くの工程や切断工程など
製造にあたって多数の工程を必要とし、従ってアンテナ
の製造時間が長くなると共に製造のコストも高くなると
いう問題があり、また積層成形で製造されるプリント配
線板は厚み精度等を均一にすることが難しく、アンテナ
の品質を安定させることが困難になるという問題があり
、さらには、積層成形で製造されるプリント配線板では
平板状のアンテナしか作成することができず、電波受信
に適した形状に形成することができないという問題もあ
った。また同軸ケーブルをアンテナに沿わせて配置する
結果、この同軸ケーブルの直径がアンテナの全体として
の厚みに加算されることになり、アンテナの全体の厚み
を薄くするのに限界があるという問題もあった。
リント配線板で構成されるアンテナにあって、プリント
配線板は積層成形のための数多くの工程や切断工程など
製造にあたって多数の工程を必要とし、従ってアンテナ
の製造時間が長くなると共に製造のコストも高くなると
いう問題があり、また積層成形で製造されるプリント配
線板は厚み精度等を均一にすることが難しく、アンテナ
の品質を安定させることが困難になるという問題があり
、さらには、積層成形で製造されるプリント配線板では
平板状のアンテナしか作成することができず、電波受信
に適した形状に形成することができないという問題もあ
った。また同軸ケーブルをアンテナに沿わせて配置する
結果、この同軸ケーブルの直径がアンテナの全体として
の厚みに加算されることになり、アンテナの全体の厚み
を薄くするのに限界があるという問題もあった。
【0005】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、製造が容易であると共に品質も安定しており、し
かも電波受信に適した各種の形状に形成することができ
ると共に、さらに厚みをより薄く形成することができ、
加えて感度に優れたアンテナを提供することを目的とす
るものである。
あり、製造が容易であると共に品質も安定しており、し
かも電波受信に適した各種の形状に形成することができ
ると共に、さらに厚みをより薄く形成することができ、
加えて感度に優れたアンテナを提供することを目的とす
るものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係るアンテナは
、フィルム1の外面に金属箔で作成されるアンテナ素子
2を積層してフレキシブルなアンテナ素子層3を形成し
、フィルム4の外面に金属箔で作成される第一のグラン
ド5及びさらにこの外面にフィルム6を介して金属箔で
作成されるマイクロストリップライン7を積層してフレ
キシブルな第一のグランド層8を形成し、アンテナ素子
層2と第一のグランド層8とを各フィルム1,4を対向
させて配置すると共にアンテナ素子層2と第一のグラン
ド層8の間に絶縁樹脂9を充填し、フィルム10の外面
に金属箔で作成される第二のグランド11を積層してフ
レキシブルに形成される第二のグランド層12を上記第
一のグランド層8の外面に積層し、上記マイクロストリ
ップライン7をアンテナ素子2に電気的に接続して成る
ことを特徴とするものである。
、フィルム1の外面に金属箔で作成されるアンテナ素子
2を積層してフレキシブルなアンテナ素子層3を形成し
、フィルム4の外面に金属箔で作成される第一のグラン
ド5及びさらにこの外面にフィルム6を介して金属箔で
作成されるマイクロストリップライン7を積層してフレ
キシブルな第一のグランド層8を形成し、アンテナ素子
層2と第一のグランド層8とを各フィルム1,4を対向
させて配置すると共にアンテナ素子層2と第一のグラン
ド層8の間に絶縁樹脂9を充填し、フィルム10の外面
に金属箔で作成される第二のグランド11を積層してフ
レキシブルに形成される第二のグランド層12を上記第
一のグランド層8の外面に積層し、上記マイクロストリ
ップライン7をアンテナ素子2に電気的に接続して成る
ことを特徴とするものである。
【0007】
【作用】アンテナ素子層3と第一のグランド層8とを各
フィルム1,4を対向させて配置すると共にアンテナ素
子層3とグランド層8の間に絶縁樹脂9を充填するよう
にしているために、射出成形等でアンテナ素子層3とグ
ランド層8の間に絶縁樹脂9を充填することによってプ
リント配線板を用いる必要なくアンテナを作成すること
ができる。またフィルム1の外面に金属箔で作成される
アンテナ素子2を積層してフレキシブルなアンテナ素子
層3を形成すると共にフィルム4の外面に金属箔で作成
される第一のグランド5及びさらにこの外面にフィルム
6を介して金属箔で作成されるマイクロストリップライ
ン7を積層してフレキシブルな第一のグランド層8を形
成しているために、フレキシブルなアンテナ素子層3や
グランド層8を任意の形状に屈曲や湾曲させた状態でア
ンテナ素子層3とグランド層8の間に絶縁樹脂9を充填
することによって、アンテナを電波受信に適した各種の
形状に形成することができる。さらに、フィルム4の外
面に金属箔で作成される第一のグランド5及びさらにこ
の外面にフィルム6を介して金属箔で作成されるマイク
ロストリップライン7を積層してフレキシブルな第一の
グランド層8を形成し、マイクロストリップライン7を
アンテナ素子2に電気的に接続するようにしているため
に、マイクロストリップライン7をアンプ回路とするこ
とによって同軸ケーブルをアンテナの下側に沿わせるよ
うな必要なくアンプ等への接続をおこなうことができる
ものであり、またフィルム10の外面に金属箔で作成さ
れる第二のグランド11を積層してフレキシブルに形成
される第二のグランド層12を上記第一のグランド層8
の外面に積層するようにしているために、マイクロスト
リップライン7はその上下を第一のグランド5と第二の
グランド11で囲んでシールドすることができ、マイク
ロスリップライン7から雑音が入って感度が低下するこ
とを防ぐことができる。
フィルム1,4を対向させて配置すると共にアンテナ素
子層3とグランド層8の間に絶縁樹脂9を充填するよう
にしているために、射出成形等でアンテナ素子層3とグ
ランド層8の間に絶縁樹脂9を充填することによってプ
リント配線板を用いる必要なくアンテナを作成すること
ができる。またフィルム1の外面に金属箔で作成される
アンテナ素子2を積層してフレキシブルなアンテナ素子
層3を形成すると共にフィルム4の外面に金属箔で作成
される第一のグランド5及びさらにこの外面にフィルム
6を介して金属箔で作成されるマイクロストリップライ
ン7を積層してフレキシブルな第一のグランド層8を形
成しているために、フレキシブルなアンテナ素子層3や
グランド層8を任意の形状に屈曲や湾曲させた状態でア
ンテナ素子層3とグランド層8の間に絶縁樹脂9を充填
することによって、アンテナを電波受信に適した各種の
形状に形成することができる。さらに、フィルム4の外
面に金属箔で作成される第一のグランド5及びさらにこ
の外面にフィルム6を介して金属箔で作成されるマイク
ロストリップライン7を積層してフレキシブルな第一の
グランド層8を形成し、マイクロストリップライン7を
アンテナ素子2に電気的に接続するようにしているため
に、マイクロストリップライン7をアンプ回路とするこ
とによって同軸ケーブルをアンテナの下側に沿わせるよ
うな必要なくアンプ等への接続をおこなうことができる
ものであり、またフィルム10の外面に金属箔で作成さ
れる第二のグランド11を積層してフレキシブルに形成
される第二のグランド層12を上記第一のグランド層8
の外面に積層するようにしているために、マイクロスト
リップライン7はその上下を第一のグランド5と第二の
グランド11で囲んでシールドすることができ、マイク
ロスリップライン7から雑音が入って感度が低下するこ
とを防ぐことができる。
【0008】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。アン
テナ素子層3や第一及び第二のグランド層8,12の基
材となるフィルム1,4,6,10は誘電率(ε)や誘
電正接(tanδ)が小さく高周波特性に優れた樹脂、
例えばポリプロピレン(tanδ=0.0005)、ポ
リフェニレンオキサイド(PPO;tanδ=0.00
04)、ポリエチレンテレフタレート(PET;tan
δ=0.0004)、ポリミチルペンテン(tanδ=
0.00007)、フッ素樹脂(tanδ=0.000
2)などで作成したものを用いることができるものであ
る。そしてフィルム1の片面に厚み35μ程度の銅箔な
ど金属箔を積層接着し、金属箔をエッチング加工してパ
ターン加工することによって、図4(a)(b)に示す
ようなアンテナ素子2を設けたアンテナ素子層3を作成
することができる。またフィルム4の片面に銅箔などの
金属箔を積層接着して金属箔をエッチング加工すること
によって第一のグランド5を設けると共に、この表面に
さらにフィルム6を介して金属箔を積層接着して金属箔
をエッチング加工することによってマイクロストリップ
ライン7を設け、図5(a)に示すような層構成の第一
のグランド層8を作成することができる。図5(b)の
ように第一のグランド5には金属箔を除去して抜き孔部
15が設けてあり、図5(c)のようにマイクロストリ
ップライン7は金属箔の一部を除去して絶縁スペース1
7を形成することによって設けてあり、金属箔のマイク
ロストリップライン7以外の部分はグランド23となる
ようにしてある。マイクロストリップライン7はその一
端に設けたランド16が第一のグランド5の抜き孔部1
5と対応する位置になるように設けられているものであ
る。尚、これらフィルム1,4の金属箔と反対側の面に
は熱可塑性樹脂タイプの接着剤を塗布しておくのが好ま
しい。また、フィルム10の片面に銅箔などの金属箔を
積層接着して第二のグランド11を設け、図6(a)(
b)に示すような第二のグランド層12を作成すること
ができる。そしてこれらアンテナ素子層3や第一のグラ
ンド層8、第二のグランド層12はフィルム1,4,6
,10を基材とするために自由に屈曲できるフレキシブ
ルなものとなっている。
テナ素子層3や第一及び第二のグランド層8,12の基
材となるフィルム1,4,6,10は誘電率(ε)や誘
電正接(tanδ)が小さく高周波特性に優れた樹脂、
例えばポリプロピレン(tanδ=0.0005)、ポ
リフェニレンオキサイド(PPO;tanδ=0.00
04)、ポリエチレンテレフタレート(PET;tan
δ=0.0004)、ポリミチルペンテン(tanδ=
0.00007)、フッ素樹脂(tanδ=0.000
2)などで作成したものを用いることができるものであ
る。そしてフィルム1の片面に厚み35μ程度の銅箔な
ど金属箔を積層接着し、金属箔をエッチング加工してパ
ターン加工することによって、図4(a)(b)に示す
ようなアンテナ素子2を設けたアンテナ素子層3を作成
することができる。またフィルム4の片面に銅箔などの
金属箔を積層接着して金属箔をエッチング加工すること
によって第一のグランド5を設けると共に、この表面に
さらにフィルム6を介して金属箔を積層接着して金属箔
をエッチング加工することによってマイクロストリップ
ライン7を設け、図5(a)に示すような層構成の第一
のグランド層8を作成することができる。図5(b)の
ように第一のグランド5には金属箔を除去して抜き孔部
15が設けてあり、図5(c)のようにマイクロストリ
ップライン7は金属箔の一部を除去して絶縁スペース1
7を形成することによって設けてあり、金属箔のマイク
ロストリップライン7以外の部分はグランド23となる
ようにしてある。マイクロストリップライン7はその一
端に設けたランド16が第一のグランド5の抜き孔部1
5と対応する位置になるように設けられているものであ
る。尚、これらフィルム1,4の金属箔と反対側の面に
は熱可塑性樹脂タイプの接着剤を塗布しておくのが好ま
しい。また、フィルム10の片面に銅箔などの金属箔を
積層接着して第二のグランド11を設け、図6(a)(
b)に示すような第二のグランド層12を作成すること
ができる。そしてこれらアンテナ素子層3や第一のグラ
ンド層8、第二のグランド層12はフィルム1,4,6
,10を基材とするために自由に屈曲できるフレキシブ
ルなものとなっている。
【0009】このようにアンテナ素子層3と第一及び第
二のグランド層8,12を作成した後に、例えば射出成
形用の金型内にアンテナ素子層3と第一のグランド層8
を配設してキャビティの内面にアンテナ素子層3のアン
テナ素子2側の面と第一のグランド層8のグランド23
側の面をそれぞれ密着させてセットし、アンテナ素子層
3と第一のグランド層8をフィルム1,4の面で対向さ
せる。そしてこのキャビティ内に樹脂を射出してアンテ
ナ素子層3と第一のグランド層8の間に絶縁樹脂9を注
入充填させることによって、図2(a)のように絶縁樹
脂7の一方の片面にアンテナ素子層3を、他方の片面に
第一のグランド層8をそれぞれ積層することができる。 このように絶縁樹脂9を射出成形するにあたって、絶縁
樹脂9の熱で上記フィルム1,4に塗布した接着剤が溶
けて絶縁樹脂9にアンテナ素子層3と第一のグランド層
8を強固に接着させることができる。また絶縁樹脂9と
しては誘電率や誘電正接が小さく高周波特性に優れた樹
脂を用いるのが好ましく、上記したPPO、フッ素樹脂
などやその他ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタ
レート(PBT)などを用いることができる。このよう
に第一のグランド層8を絶縁樹脂9に積層した後に、さ
らに第二のグランド層12をそのフィルム10側を接着
剤で接着等することによって第一のグランド層8の外面
に積層し、図1及び図2(a)に示すような絶縁樹脂9
が誘電体となったアンテナを作成することができるもの
である。第一のグランド層8と第二のグランド層12と
は上記のように別々に絶縁樹脂9に積層するようにする
他、予め第一のグランド層8と第二のグランド層12を
積層一体化しておいてこれを絶縁樹脂9に積層するよう
にすることもできる。
二のグランド層8,12を作成した後に、例えば射出成
形用の金型内にアンテナ素子層3と第一のグランド層8
を配設してキャビティの内面にアンテナ素子層3のアン
テナ素子2側の面と第一のグランド層8のグランド23
側の面をそれぞれ密着させてセットし、アンテナ素子層
3と第一のグランド層8をフィルム1,4の面で対向さ
せる。そしてこのキャビティ内に樹脂を射出してアンテ
ナ素子層3と第一のグランド層8の間に絶縁樹脂9を注
入充填させることによって、図2(a)のように絶縁樹
脂7の一方の片面にアンテナ素子層3を、他方の片面に
第一のグランド層8をそれぞれ積層することができる。 このように絶縁樹脂9を射出成形するにあたって、絶縁
樹脂9の熱で上記フィルム1,4に塗布した接着剤が溶
けて絶縁樹脂9にアンテナ素子層3と第一のグランド層
8を強固に接着させることができる。また絶縁樹脂9と
しては誘電率や誘電正接が小さく高周波特性に優れた樹
脂を用いるのが好ましく、上記したPPO、フッ素樹脂
などやその他ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタ
レート(PBT)などを用いることができる。このよう
に第一のグランド層8を絶縁樹脂9に積層した後に、さ
らに第二のグランド層12をそのフィルム10側を接着
剤で接着等することによって第一のグランド層8の外面
に積層し、図1及び図2(a)に示すような絶縁樹脂9
が誘電体となったアンテナを作成することができるもの
である。第一のグランド層8と第二のグランド層12と
は上記のように別々に絶縁樹脂9に積層するようにする
他、予め第一のグランド層8と第二のグランド層12を
積層一体化しておいてこれを絶縁樹脂9に積層するよう
にすることもできる。
【0010】そして第一のグランド5の抜き孔部15と
マイクロストリップライン7のランド16の部分におい
てアンテナ素子層3から絶縁樹脂9を貫通して第一のグ
ランド層8に至るようにスルーホール18を穿孔加工し
、図3に示すように、スルーホール18に樹脂製の絶縁
チューブ19を通すと共に絶縁チューブ19内に集電ピ
ン20を通して集電ピン20の一端を半田24付け等で
アンテナ素子2に接続し、さらに集電ピン20の他端を
ランド16に半田24付けしてマイクロストリップライ
ン7に接続する。勿論、これらのスルーホール18の加
工や集電ピン20の半田付けなどの作業は、第二のグラ
ンド層12を積層する前におこなわれるものであり、こ
のとき図3の実施例では絶縁樹脂9の一部を凹ませるよ
うに成形して、第一のブランド層8のランド16の部分
に凹所25が形成されるようにすることによって、この
凹所25に半田24付けの箇所を納めるようにして第二
のグランド層12を平面状に積層できるようにしてある
。
マイクロストリップライン7のランド16の部分におい
てアンテナ素子層3から絶縁樹脂9を貫通して第一のグ
ランド層8に至るようにスルーホール18を穿孔加工し
、図3に示すように、スルーホール18に樹脂製の絶縁
チューブ19を通すと共に絶縁チューブ19内に集電ピ
ン20を通して集電ピン20の一端を半田24付け等で
アンテナ素子2に接続し、さらに集電ピン20の他端を
ランド16に半田24付けしてマイクロストリップライ
ン7に接続する。勿論、これらのスルーホール18の加
工や集電ピン20の半田付けなどの作業は、第二のグラ
ンド層12を積層する前におこなわれるものであり、こ
のとき図3の実施例では絶縁樹脂9の一部を凹ませるよ
うに成形して、第一のブランド層8のランド16の部分
に凹所25が形成されるようにすることによって、この
凹所25に半田24付けの箇所を納めるようにして第二
のグランド層12を平面状に積層できるようにしてある
。
【0011】このように作成されるアンテナにあって、
マイクロストリップライン7の端部をアンテナの端縁に
位置させることによって、アンテナの側部においてマイ
クロストリップライン7の端部に同軸ケーブルの内部導
体を半田付け等して接続すると共に第二のグランド7の
端部に同軸ケーブルの外部導体を半田付け等して接続す
ることによって、同軸ケーブルを介してアンプ等に接続
することができる。アンテナ素子2に導通接続されてい
るマイクロストリップライン7がアンプ回路の一部とな
って同軸ケーブルを介してアンプに接続できるのであり
、このように同軸ケーブルをアンテナの下に沿わせて配
置するような必要なくアンプに接続して使用することが
可能になって、従って同軸ケーブルの直径が付加されて
アンテナの厚みが厚くなるようなことがなくなるもので
ある。本発明に係るアンテナにあって、マイクロストリ
ップライン7は図2(a)のように第一のグランド5と
第二のグランド11とで囲まれているために、第一のグ
ランド5と第二のグランド11によってマイクロストリ
ップライン7をシールドすることができ、トリプレート
型マイクロストリップラインと同じ構造になってアンプ
回路の一部となるマイクロストリップライン7から雑音
が入ることを防ぐことができるものである。このように
同軸ケーブルを用いてアンプ等への接続をおこなうこと
ができるが、図に示す実施例では同軸ケーブルを用いる
ことなくアンテナをアンプ等に接続することができるよ
うにしてある。
マイクロストリップライン7の端部をアンテナの端縁に
位置させることによって、アンテナの側部においてマイ
クロストリップライン7の端部に同軸ケーブルの内部導
体を半田付け等して接続すると共に第二のグランド7の
端部に同軸ケーブルの外部導体を半田付け等して接続す
ることによって、同軸ケーブルを介してアンプ等に接続
することができる。アンテナ素子2に導通接続されてい
るマイクロストリップライン7がアンプ回路の一部とな
って同軸ケーブルを介してアンプに接続できるのであり
、このように同軸ケーブルをアンテナの下に沿わせて配
置するような必要なくアンプに接続して使用することが
可能になって、従って同軸ケーブルの直径が付加されて
アンテナの厚みが厚くなるようなことがなくなるもので
ある。本発明に係るアンテナにあって、マイクロストリ
ップライン7は図2(a)のように第一のグランド5と
第二のグランド11とで囲まれているために、第一のグ
ランド5と第二のグランド11によってマイクロストリ
ップライン7をシールドすることができ、トリプレート
型マイクロストリップラインと同じ構造になってアンプ
回路の一部となるマイクロストリップライン7から雑音
が入ることを防ぐことができるものである。このように
同軸ケーブルを用いてアンプ等への接続をおこなうこと
ができるが、図に示す実施例では同軸ケーブルを用いる
ことなくアンテナをアンプ等に接続することができるよ
うにしてある。
【0012】すなわち、図5及び図6に示すように第一
のグランド層8及び第二のグランド層12の端縁には長
尺帯状のリード部26が一体にあるいは別体に延出して
あり、第一のグランド5及び第二のグランド11もこの
リード部26にグランドリード部5a,11aとして延
出させると共に、さらにマイクロストリップライン7も
リード部26に沿って延出させるようにしてある。従っ
てこのマイクロストリップライン7がアンプ回路となっ
て、リード部26を電線と同様に使用してアンプ等に接
続することができるものであり、このときリード部26
に延出させたマイクロストリップライン7は図2(b)
に示すように第一のグランド5と第二のグランド11の
グランドリード部5a,11aによって囲まれてシール
ドされており、リード部26は同軸ケーブルと同じ構造
になってマイクロストリップライン7から雑音が入るこ
とを防ぐことができるものである。尚、第一のグランド
5と第二のグランド11との導通は、例えば図2(c)
に示すようにリード部26において第一のグランド層8
の一部を延出させると共にこの延出部27のグランドリ
ード部5aをグランドリード部11aに接続させること
によっておこなうことができる。
のグランド層8及び第二のグランド層12の端縁には長
尺帯状のリード部26が一体にあるいは別体に延出して
あり、第一のグランド5及び第二のグランド11もこの
リード部26にグランドリード部5a,11aとして延
出させると共に、さらにマイクロストリップライン7も
リード部26に沿って延出させるようにしてある。従っ
てこのマイクロストリップライン7がアンプ回路となっ
て、リード部26を電線と同様に使用してアンプ等に接
続することができるものであり、このときリード部26
に延出させたマイクロストリップライン7は図2(b)
に示すように第一のグランド5と第二のグランド11の
グランドリード部5a,11aによって囲まれてシール
ドされており、リード部26は同軸ケーブルと同じ構造
になってマイクロストリップライン7から雑音が入るこ
とを防ぐことができるものである。尚、第一のグランド
5と第二のグランド11との導通は、例えば図2(c)
に示すようにリード部26において第一のグランド層8
の一部を延出させると共にこの延出部27のグランドリ
ード部5aをグランドリード部11aに接続させること
によっておこなうことができる。
【0013】上記のようにして従来のようなプリント配
線板を使用しないで薄型のアンテナを作成することがで
きるものであり、従って積層成形等の多数の工程を必要
とすることなくアンテナを作成することが可能になって
、製造工数を少なくしたり、また製造コストを安価にし
たりすることができるものである。また誘電層となる絶
縁樹脂9は樹脂の射出成形で形成できるものであり、層
の厚み精度はキャビティによって規制することができる
と共に射出樹脂は均質であるために、品質を安定させる
ことができるものである。またアンテナ素子層3や第一
のグランド層8、第二のグランド層12はフレキシブル
に形成してあるために、射出成形金型のキャビティの内
面になじませるように自由に屈曲させたり湾曲させたり
してセットすることができ、従って、図7(a)(b)
(c)(d)に示すような、アンテナ素子層3や第一及
び第二のグランド層8,12を電波の受信し易い各種の
形状に変形させたアンテナを容易に作成することができ
るものである。
線板を使用しないで薄型のアンテナを作成することがで
きるものであり、従って積層成形等の多数の工程を必要
とすることなくアンテナを作成することが可能になって
、製造工数を少なくしたり、また製造コストを安価にし
たりすることができるものである。また誘電層となる絶
縁樹脂9は樹脂の射出成形で形成できるものであり、層
の厚み精度はキャビティによって規制することができる
と共に射出樹脂は均質であるために、品質を安定させる
ことができるものである。またアンテナ素子層3や第一
のグランド層8、第二のグランド層12はフレキシブル
に形成してあるために、射出成形金型のキャビティの内
面になじませるように自由に屈曲させたり湾曲させたり
してセットすることができ、従って、図7(a)(b)
(c)(d)に示すような、アンテナ素子層3や第一及
び第二のグランド層8,12を電波の受信し易い各種の
形状に変形させたアンテナを容易に作成することができ
るものである。
【0014】
【発明の効果】上記のように本発明は、アンテナ素子層
と第一のグランド層とを各フィルムを対向させて配置す
ると共にアンテナ素子層とグランド層の間に絶縁樹脂を
充填しするようにしているために、射出成形等でアンテ
ナ素子層とグランド層の間に絶縁樹脂を充填することに
よってプリント配線板を用いる必要なくアンテナを作成
することができ、製造が容易であると共に品質も安定す
るものである。またフィルムの外面に金属箔で作成され
るアンテナ素子を積層してフレキシブルなアンテナ素子
層を形成すると共にフィルムの外面に金属箔で作成され
る第一のグランド及びさらにこの外面にフィルムを介し
て金属箔で作成されるマイクロストリップラインを積層
してフレキシブルな第一のグランド層を形成するように
したので、フレキシブルなアンテナ素子層やグランド層
を任意の形状に屈曲や湾曲させた状態でアンテナ素子層
とグランド層の間に絶縁樹脂を充填することによって、
アンテナを電波受信に適した各種の形状に容易に形成す
ることができるものである。さらに、第一のグランド層
に形成したマイクロストリップラインをアンテナ素子に
電気的に接続するようにしたので、マイクロストリップ
ラインをアンプ回路とすることによって同軸ケーブルを
アンテナの下側に沿わせるような必要なくアンプ等への
接続をおこなうことができるものであり、アンテナの全
体としての厚みを薄く形成することができるものである
。またフィルムの外面に金属箔で作成される第二のグラ
ンドを積層してフレキシブルに形成される第二のグラン
ド層を上記第一のグランド層の外面に積層するようにし
たので、マイクロストリップラインはその上下を第一の
グランドと第二のグランドで囲んでシールドすることが
でき、マイクロスリップラインから雑音が入って感度が
低下することを防ぐことができるものである。
と第一のグランド層とを各フィルムを対向させて配置す
ると共にアンテナ素子層とグランド層の間に絶縁樹脂を
充填しするようにしているために、射出成形等でアンテ
ナ素子層とグランド層の間に絶縁樹脂を充填することに
よってプリント配線板を用いる必要なくアンテナを作成
することができ、製造が容易であると共に品質も安定す
るものである。またフィルムの外面に金属箔で作成され
るアンテナ素子を積層してフレキシブルなアンテナ素子
層を形成すると共にフィルムの外面に金属箔で作成され
る第一のグランド及びさらにこの外面にフィルムを介し
て金属箔で作成されるマイクロストリップラインを積層
してフレキシブルな第一のグランド層を形成するように
したので、フレキシブルなアンテナ素子層やグランド層
を任意の形状に屈曲や湾曲させた状態でアンテナ素子層
とグランド層の間に絶縁樹脂を充填することによって、
アンテナを電波受信に適した各種の形状に容易に形成す
ることができるものである。さらに、第一のグランド層
に形成したマイクロストリップラインをアンテナ素子に
電気的に接続するようにしたので、マイクロストリップ
ラインをアンプ回路とすることによって同軸ケーブルを
アンテナの下側に沿わせるような必要なくアンプ等への
接続をおこなうことができるものであり、アンテナの全
体としての厚みを薄く形成することができるものである
。またフィルムの外面に金属箔で作成される第二のグラ
ンドを積層してフレキシブルに形成される第二のグラン
ド層を上記第一のグランド層の外面に積層するようにし
たので、マイクロストリップラインはその上下を第一の
グランドと第二のグランドで囲んでシールドすることが
でき、マイクロスリップラインから雑音が入って感度が
低下することを防ぐことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すものであり、(a)は
平面図、(b)は底面図、(c)は正面図である。
平面図、(b)は底面図、(c)は正面図である。
【図2】本発明の一実施例を示すものであり、(a)は
図1(c)のイ−イ線部分の一部の断面図、(b)は図
1(c)のロ−ロ線部分の断面図、(c)は図1(c)
のロ−ロ線部分の他例の断面図である。
図1(c)のイ−イ線部分の一部の断面図、(b)は図
1(c)のロ−ロ線部分の断面図、(c)は図1(c)
のロ−ロ線部分の他例の断面図である。
【図3】本発明の一実施例を示すものであり、接続状態
を示す一部の拡大断面図である。
を示す一部の拡大断面図である。
【図4】本発明に用いるアンテナ素子層の一実施例を示
すものであり、(a)は正面図、(b)は平面図である
。
すものであり、(a)は正面図、(b)は平面図である
。
【図5】本発明に用いる第一のグランド層の一実施例を
示すものであり、(a)は正面図、(b)は平面図、(
c)は底面図である。
示すものであり、(a)は正面図、(b)は平面図、(
c)は底面図である。
【図6】本発明に用いる第二のグランド層の一実施例を
示すものであり、(a)は正面図、(b)は底面図であ
る。
示すものであり、(a)は正面図、(b)は底面図であ
る。
【図7】本発明のアンテナの形状の各態様を示すもので
あり、(a)(b)(c)(d)はそれぞれ概略断面図
である。
あり、(a)(b)(c)(d)はそれぞれ概略断面図
である。
1 フィルム
2 アンテナ素子
3 アンテナ素子層
4 フィルム
5 第一のグランド
6 フィルム
7 マイクロストリップライン
8 第一のグランド層
9 絶縁樹脂
10 フィルム
11 第二のグランド
12 第二のグランド層
Claims (1)
- 【請求項1】 フィルムの外面に金属箔で作成される
アンテナ素子を積層してフレキシブルなアンテナ素子層
を形成し、フィルムの外面に金属箔で作成される第一の
グランド及びさらにこの外面にフィルムを介して金属箔
で作成されるマイクロストリップラインを積層してフレ
キシブルな第一のグランド層を形成し、アンテナ素子層
と第一のグランド層とを各フィルムを対向させて配置す
ると共にアンテナ素子層と第一のグランド層の間に絶縁
樹脂を充填し、フィルムの外面に金属箔で作成される第
二のグランドを積層してフレキシブルに形成される第二
のグランド層を上記第一のグランド層の外面に積層し、
上記マイクロストリップラインをアンテナ素子に電気的
に接続して成ることを特徴とするアンテナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12162791A JPH04349704A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | アンテナ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12162791A JPH04349704A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | アンテナ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04349704A true JPH04349704A (ja) | 1992-12-04 |
Family
ID=14815949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12162791A Withdrawn JPH04349704A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | アンテナ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04349704A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766620A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ |
JP2004289578A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | モバイルアンテナ |
JP2011234066A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | パッチアンテナおよびその製造方法 |
WO2018180035A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | 平面アンテナ及び無線モジュール |
CN112385084A (zh) * | 2018-07-05 | 2021-02-19 | 东友精细化工有限公司 | 天线结构体及包含其的显示装置 |
JP2022051890A (ja) * | 2017-11-29 | 2022-04-01 | Tdk株式会社 | パッチアンテナ |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP12162791A patent/JPH04349704A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0766620A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | アンテナ |
JP2004289578A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Honda Tsushin Kogyo Co Ltd | モバイルアンテナ |
JP2011234066A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Mitsumi Electric Co Ltd | パッチアンテナおよびその製造方法 |
US11605884B2 (en) | 2017-03-30 | 2023-03-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Planar antenna and wireless module |
WO2018180035A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | 平面アンテナ及び無線モジュール |
CN110462933A (zh) * | 2017-03-30 | 2019-11-15 | 住友电气工业株式会社 | 平面天线和无线模块 |
JPWO2018180035A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-02-06 | 住友電気工業株式会社 | 平面アンテナ及び無線モジュール |
CN113346221B (zh) * | 2017-03-30 | 2024-03-19 | 住友电气工业株式会社 | 无线模块 |
US11095022B2 (en) | 2017-03-30 | 2021-08-17 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Planar antenna and wireless module |
CN113346221A (zh) * | 2017-03-30 | 2021-09-03 | 住友电气工业株式会社 | 无线模块 |
JP2022051890A (ja) * | 2017-11-29 | 2022-04-01 | Tdk株式会社 | パッチアンテナ |
US11791539B2 (en) | 2018-07-05 | 2023-10-17 | Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. | Antenna structure and display device including the same |
CN112385084A (zh) * | 2018-07-05 | 2021-02-19 | 东友精细化工有限公司 | 天线结构体及包含其的显示装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |