JPH11145181A - ワイヤークランパー - Google Patents

ワイヤークランパー

Info

Publication number
JPH11145181A
JPH11145181A JP9309021A JP30902197A JPH11145181A JP H11145181 A JPH11145181 A JP H11145181A JP 9309021 A JP9309021 A JP 9309021A JP 30902197 A JP30902197 A JP 30902197A JP H11145181 A JPH11145181 A JP H11145181A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solenoid
clamp
clamp plate
wire
movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9309021A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Hashiguchi
俊一 橋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP9309021A priority Critical patent/JPH11145181A/ja
Publication of JPH11145181A publication Critical patent/JPH11145181A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484Connecting portions
    • H01L2224/48463Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソレノイドの作動に対応してずれなくクラン
プ面が閉状態となりワイヤーボンディングにおける設備
エラーや品質不良をもたらすことがないワイヤークラン
パーを提供する。 【解決手段】 固定側と可動側からなる一対のクランプ
板20,21と、可動側クランプ板21を開又は閉方向
に動作させるためのソレノイド式駆動手段とを有するワ
イヤークランパーにおいて、ソレノイド式駆動手段は、
可動側クランプ板21を開動作させるための第1のソレ
ノイド31と、可動側クランプ板21を閉動作させるた
めの第2のソレノイド32により構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤークランパ
ーに関し、特に、可動側クランプ板の開動作用ソレノイ
ドと閉動作用ソレノイドを設けてクランプ板の開閉動作
を正確に行うことができるワイヤークランパーに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体チップ上の接続電極とパッケージ
の外部引出し用端子の間をボンディングワイヤーで接続
するワイヤーボンディング装置には、ボンディングワイ
ヤーをクランプするワイヤークランプ機構が備えられて
いる。
【0003】このようなワイヤークランプ機構として、
従来、固定側と可動側からなる一対のクランプ板と、可
動側クランプ板を開又は閉方向に動作させるためのソレ
ノイド式駆動手段とを有するワイヤークランパーが知ら
れている。
【0004】図7に示すように、このワイヤークランパ
ー1は、固定側クランプ板2と、固定側クランプ板2に
対向する可動側クランプ板3を有し、両クランプ板2,
3の各前側(図の左側)先端内面には、可動側クランプ
板3の閉動作時圧接するクランプ面2a,3aがそれぞ
れ取付けられている。可動側クランプ板3の長手方向の
ほぼ中心には、回動支軸4aを介して回動可能に軸支さ
れた可動部4が取付けられている。可動側クランプ板3
の可動部4とクランプ面3aの間には、クランプ荷重用
スプリング5の先端が係止され、可動側クランプ板3の
可動部4より後方(図の右側)の内面側には、ソレノイ
ド6が設置されている。クランプ荷重用スプリング5の
クランプ荷重は、クランプ荷重調整ネジ5aにより調整
することができる。ソレノイド6の作動部6aは、可動
側クランプ板3の内面側に固定された磁気吸着部材から
なるソレノイド吸着板7に当接している。可動側クラン
プ板3の後端近傍には、その内面側に当接するストッパ
8が設置されている。
【0005】可動側クランプ板3は、クランプ荷重用ス
プリング5の引張力により常時固定側クランプ板2側へ
付勢されており、ソレノイド6が作動しない場合、両ク
ランプ面2a,3aが圧接する閉状態になり、両クラン
プ面2a,3a間にボンディングワイヤー(図示しな
い)をクランプする。一方、ソレノイド6が作動する
と、電磁力の作用により作動部6aが退避状態になって
図の下方に引込み、作動部6aに吸着したソレノイド吸
着板7を引き付けて可動側クランプ板3をスプリング5
に抗して回動支軸4a廻りに時計方向に回転させる。そ
の結果、クランプ面3aが固定側クランプ板3から離れ
て両クランプ面2a,3a間に間隙が生じ、ボンディン
グワイヤーのクランプが解除される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、可動側クランプ板3の閉動作は、ソレノイド6
のOFFに伴うクランプ荷重用スプリング5の引張力に
より行われることから、付与されるクランプ荷重の強弱
により閉動作のタイミングが変化し易い。即ち、クラン
プ荷重が小さい(クランプ荷重用スプリング5の引張力
が弱い)と閉動作は遅くなり、クランプ荷重が大きい
(クランプ荷重用スプリング5の引張力が強い)と閉動
作は速くなる。この動作速度に基づくタイミングの変化
は、更にソレノイド6の残留磁気の影響によっても助長
される。
【0007】この結果、図8に示すように、ソレノイド
6の作動信号OFFに対応する可動側クランプ板3の閉
動作に、タイミングのずれaが発生し易くなり、このタ
イミングのずれaの発生が、ワイヤーボンディングにお
けるボンディングワイヤー切れやワイヤーループ変形等
の設備エラーや品質不良をもたらし、確実なワイヤーボ
ンディングができなくなる。
【0008】本発明は、上記従来技術を考慮してなされ
たものであって、ソレノイドの作動に対応してずれなく
クランプ面が閉状態となりワイヤーボンディングにおけ
る設備エラーや品質不良をもたらすことがないワイヤー
クランパーの提供を目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明においては、固定側と可動側からなる一対の
クランプ板と、前記可動側クランプ板を開又は閉方向に
動作させるためのソレノイド式駆動手段とを有するワイ
ヤークランパーにおいて、前記ソレノイド式駆動手段
は、前記可動側クランプ板を開動作させるための第1の
ソレノイドと、前記可動側クランプ板を閉動作させるた
めの第2のソレノイドにより構成したことを特徴とする
ワイヤークランパーを提供する。
【0010】上記構成によれば、第1のソレノイドが作
動する場合、第2のソレノイドは作動せず可動側クラン
プ板が開動作し、第2のソレノイドが作動する場合、第
1のソレノイドは作動せず可動側クランプ板が閉動作す
る。これにより、従来のようにソレノイドの非作動に伴
うクランプ荷重用スプリングの引張力によって可動側ク
ランプ板の閉動作が行われることはないので、ソレノイ
ドの作動に対応して開閉タイミングのずれなくクランプ
面が開閉動作し、ワイヤーボンディングにおける設備エ
ラーや品質不良をもたらすことがない。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係
るワイヤークランパーを備えたワイヤーボンディング装
置の外観図である。図2は、図1のワイヤークランパー
部分の平面図である。図3は、図2のワイヤークランパ
ーにおける各ソレノイド作動信号のON・OFFとクラ
ンプ面開閉の関係を示す説明図である。
【0012】図1に示すように、ワイヤーボンディング
装置10は、装置本体10aのテーブル11上面に臨ん
で設けられたボンディングヘッド12を有している。ボ
ンディングヘッド12の一方の側方には、リードフレー
ム(図示しない)を搬入するローダ13が設置され、ボ
ンディングヘッド12の他方の側方には、ボンディング
終了後のリードフレームを搬出するアンローダ14が設
置されている。ボンディングヘッド12の後方には、各
部の作動用電力を供給する電源部15と、ボンディング
状態を監視する顕微鏡16からの像を画面表示するモニ
タ17が設けられている。装置本体10aの前面には、
各操作スイッチ等を配置した操作パネル18が設置され
ている。ボンディングヘッド12には、ボンディングワ
イヤー(図示しない)をクランプするワイヤークランパ
ーが備えられている。
【0013】図2に示すように、ワイヤークランパー1
9は、固定側クランプ板20と、固定側クランプ板20
に対向して設置された可動側クランプ板21を有し、両
クランプ板20,21の各先端内側には、可動側クラン
プ板21の閉動作時圧接するクランプ面20a,21a
がそれぞれ取付けられている。
【0014】固定側クランプ板20は、クランプ基部2
2の先端のクランプ板取付け部22aに、クランプ荷重
用板バネ23及びクランプ板係止板24と共に取付けら
れている。固定側クランプ板20の外側には、クランプ
荷重用板バネ23、クランプ板係止板24、クランプ荷
重用板バネ23が順番に積み重ねられ、更に最外側のク
ランプ荷重用板バネ23との間にスペーサ25を介在さ
せた状態で、これらの基部を貫通するネジ26によりク
ランプ板取付け部22aに固定されている。クランプ板
係止板24の先端部は、内側に屈曲して形成され、この
屈曲端24aが固定側クランプ板20の端部に係止して
いる。
【0015】また、最外側のクランプ荷重用板バネ23
の基部近傍には、クランプ板取付け部22aに螺着され
てこのクランプ板取付け部22aを貫通するクランプ荷
重調整ネジ27の先端が当接している。クランプ荷重調
整ネジ27は、その突出量を変化させてクランプ荷重用
板バネ23への押し圧を変化させることができ、固定ナ
ット27aによりクランプ板取付け部22aからの任意
の突出状態で保持することができる。
【0016】このため、固定側クランプ板20及びクラ
ンプ板係止板24は、クランプ荷重用板バネ23と共に
バネ変形部として一体的に機能し、クランプ荷重調整ネ
ジ27の突出量に応じて、固定側クランプ板20のバネ
変位量を調整することができる。即ち、固定側クランプ
板20側に取付けられたその弾性力が調整可能なバネ手
段により、クランプ閉時に可動側クランプ板21に対し
クランプ荷重を付与することができる。
【0017】可動側クランプ板21は、クランプ基部2
2を越えてクランプ基部22の後端まで延び、その長手
方向のほぼ中心は、クランプ基部22の回動支軸28を
介して回動可能に軸支された回動部29に、例えばネジ
30等により固定されている。この可動側クランプ板2
1の回動部29より後方の内面側(固定側クランプ板2
0側)には、第1のソレノイド31が設置され、同様に
外面側には、第2のソレノイド32が設置されている。
即ち、第1のソレノイド31と第2のソレノイド32は
可動側クランプ板21を介して対向配置されている。こ
れら第1のソレノイド31と第2のソレノイド32は、
例えばネジ等によりクランプ基部22に固定された取付
けステー33に取付けられている。
【0018】第1のソレノイド31の作動部31aは、
可動側クランプ板21の内面側に固定された磁気吸着部
材(例えば永久磁石)からなるソレノイド吸着板34に
吸着されて当接し、第2のソレノイド32の作動部32
aは、可動側クランプ板21の外面側に固定された同様
のソレノイド吸着板35に吸着され当接している。これ
ら両ソレノイド31,32は、第1のソレノイド31の
作動時は第2のソレノイド32が作動せず、第2のソレ
ノイド32の作動時は第1のソレノイド31が作動しな
いというように、作動と非作動が対になるように制御さ
れる。
【0019】第1のソレノイド31の作動時、電磁力の
作用により作動部31aが退避状態になって引き込む
と、この作動部31aに吸着したソレノイド吸着板34
と共に可動側クランプ板21が、回動部29の回動支軸
28廻りに時計方向に回転する。これにより、可動側ク
ランプ板21の先端のクランプ面21aが固定側クラン
プ板20から離れ、両クランプ面20a,21aの間に
間隙が生じ、ボンディングワイヤーのクランプが解除さ
れる。この際、第2のソレノイド32は非作動状態にあ
り、この可動側クランプ板21に対し何等作用せず、そ
の作動部32aは可動側クランプ板21の動きに自由に
追従する。
【0020】一方、第2のソレノイド32の作動時、電
磁力の作用により作動部32aが退避状態になって引き
込む(この場合は図の上に移動する)と、この作動部3
2aに吸着したソレノイド吸着板35と共に可動側クラ
ンプ板21が、回動部29の回動支軸28廻りに反時計
方向に回転する。これにより、可動側クランプ板21の
先端のクランプ面21aが固定側クランプ板20側に移
動し、両クランプ面20a,21a同士が圧接する閉状
態になり、ボンディングワイヤーがクランプされる。こ
の際、第1のソレノイド31は非作動状態にあり、この
可動側クランプ板21に対し何等作用せず、その作動部
31aは可動側クランプ板21の動きに自由に追従す
る。
【0021】即ち、図3に示すように、第1のソレノイ
ド31の作動信号がONの場合、第2のソレノイド32
の作動信号がOFFとなって両クランプ面20a,21
aは開状態となり、第1のソレノイド31の作動信号が
OFFの場合、第2のソレノイド32の作動信号がON
となって両クランプ面20a,21aは閉状態となる。
【0022】従って、第1のソレノイド31と第2のソ
レノイド32は、可動側クランプ板21を開又は閉動作
させるためのソレノイド式駆動手段として機能し、従来
のワイヤークランパーのように、可動側クランプ板21
の閉動作が、ソレノイドのOFFに伴うクランプ荷重用
スプリングの引張力により行われるものではないので、
閉動作のタイミングが変化し易いということはなく、タ
イミングのずれa(図8参照)が発生することはない。
【0023】可動側クランプ板21の後端近傍の内面側
には、クランプ基部22のストッパ取付け部22bに螺
着されこのストッパ取付け部22bを貫通する開閉量調
整用のストッパ36の先端が当接している。このストッ
パ36は、固定ナット36aによりストッパ取付け部2
2bから任意の突出状態で保持され、可動側クランプ板
21の移動量を規制して両クランプ面20a,21aの
開閉量を制御する。
【0024】次に、上記構成を有するワイヤークランパ
ーを用いたワイヤーボンディング動作を説明する。
【0025】図4は、図2のワイヤークランパーを用い
たワイヤーボンディング部分の拡大斜視図である。図5
は、図4のワイヤークランパーの動作を(A)〜(E)
へと順を追って示す説明図である。
【0026】図4に示すように、ボンディングワイヤー
37をクランプするワイヤークランパー19を用いて、
半導体チップ38上の電極パッド38aとリードフレー
ム39のリード39aの間をボンディングワイヤー37
で接続するワイヤーボンディングが行われる。ボンディ
ングワイヤー37は、ワイヤークランパー19の先端に
設けられた両クランプ面20a,21aの間を通った
後、キャピラリ40を貫通し、キャピラリ40の円錐形
状先端から突出するその先端を、電極パッド38a或い
はリード39aにこすり付けて接合する。
【0027】図5に示すように、ボンディングワイヤー
37の接合は、先ず、接合部分である半導体チップ38
の電極パッド38aの上方に、一体的に移動するワイヤ
ークランパー19とキャピラリ40が位置した後、キャ
ピラリ40から突出するボンディングワイヤー37の先
端にボールbを形成する。この時、ワイヤークランパー
19は、第1のソレノイド31が作動して両クランプ面
20a,21aは開状態にある((A)参照)。次に、
ボンディングワイヤー37の先端のボールbを、下降さ
せたキャピラリ40で電極パッド38aに押し付けて接
合した後、ワイヤークランパー19とキャピラリ40を
上昇させ((B)参照)、次の接合部分であるリードフ
レーム39のリード39aの上方に移動する((C)参
照)。この時、ワイヤークランパー19は、同様に第1
のソレノイド31が作動して両クランプ面20a,21
aは開状態にあり、ボンディングワイヤー37はキャピ
ラリ40の移動に合わせて自由に引き出される。
【0028】次に、リード39aの上方にワイヤークラ
ンパー19とキャピラリ40が位置した後、ボンディン
グワイヤー37を電極パッド38aに押し付けリード3
9aに接合する。この時、ワイヤークランパー19は、
同様に第1のソレノイド31が作動して両クランプ面2
0a,21aは開状態にあり((D)参照)、ボンディ
ングワイヤー37を電極パッド38aとリード39aの
間を結ぶのに必要な長さ分自由に引出すことができる。
次に、ボンディングワイヤー37とリード39aの接合
終了後、ワイヤークランパー19は、第2のソレノイド
32が作動して両クランプ面20a,21aを閉状態に
し、ワイヤークランパー19とキャピラリ40が上昇す
る。両クランプ面20a,21aが閉状態のままワイヤ
ークランパー19が上昇することにより、ボンディング
ワイヤー37はリード接合部分で切断される((E)参
照)。以後、上記動作を繰り返して、半導体チップ38
上の接続電極38aとリードフレーム39のリード39
aの間のワイヤーボンディングを行う。
【0029】このように、クランプ開閉動作が回動作及
び閉動作ともに第1のソレノイド31及び第2のソレノ
イド32の何れかのソレノイドにより行われることか
ら、クランプ開閉のタイミングが変化することはなく、
従来のように板バネ動作に基づくタイミングのずれa
(図8参照)が発生することはない。このため、クラン
プ閉のタイミングのずれaの発生による不具合が解消さ
れ、ワイヤーボンディングにおけるボンディングワイヤ
ー切れやワイヤーループ変形等の設備エラーや品質不良
をもたらすことはなく、確実なワイヤーボンディングが
できる。なお、クランプ荷重調整は、クランプ荷重用板
バネ23に当接するクランプ荷重調整ネジ27の突出量
に応じて任意に行うことができる。
【0030】図6は、本発明の別の実施の形態に係るワ
イヤークランパーを示し、(a)は平面図、(b)は後
端側の側面図である。この例では、可動側クランプ板2
1に対する第2のソレノイド32の作用位置(可動側ク
ランプ板21迄の距離)が調整可能に形成されている。
【0031】図6に示すように、このワイヤークランパ
ー41の固定側クランプ板20には、クランプ荷重用板
バネは設けられず、固定側クランプ板20は、ネジ26
により直接クランプ板取付け部22aに固定されている
((A)参照)。また、第2のソレノイド32をクラン
プ基部22に取付ける取付けステー33aは、取付けス
テー33aに形成された長孔(図示しない)を介して取
付けボルト42によりクランプ基部22に取付けられて
いる((B)参照)。この長孔は、取付けボルト42を
緩めることにより第2のソレノイド32が可動側クラン
プ板21に対して接近離反(図中、矢印参照)可能とな
るように、可動側クランプ板21の板面に直角な方向に
形成されている。
【0032】このように、取付けステー33aが長孔を
介して取付けボルト42により位置調整可能に取付けら
れることにより、ソレノイド吸着板に対するソレノイド
の作動部のストローク(距離)sを変化させて吸着力を
変化させることができる。これにより、取付けステー3
3aと共に第2のソレノイド32を移動させて第2のソ
レノイド32の吸着力を変化させ、クランプ荷重を変更
することができる。よって、前述の図2の構成例のよう
に固定側クランプ板20にクランプ荷重用板バネ23を
用いたクランプ荷重調整部を設けなくとも、クランプ荷
重の調整が可能となる。なお、第1のソレノイド31
は、専用の取付けステー33bを用いて固定ネジ43に
よりクランプ基部22に取付けられている((B)参
照)。その他の構成及び作用効果は前記図2の実施の形
態と同様である。
【0033】なお、第1及び第2のソレノイド31,3
2は、可動側クランプ板21を挟んで1個ずつ設けられ
ているが、それぞれ1個又は2個以上設けてもよい。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤークランパーによれば、第1のソレノイドが作動する
場合、第2のソレノイドは作動せず可動側クランプ板が
開動作し、第2のソレノイドが作動する場合、第1のソ
レノイドは作動せず可動側クランプ板が閉動作するの
で、従来のようにソレノイドの非作動に伴うクランプ荷
重用スプリングの引張力によって可動側クランプ板の閉
動作が行われず、ソレノイドの作動に対応してずれなく
クランプ面が閉状態となる。このため、タイミングのず
れの発生による不具合が解消され、ワイヤーボンディン
グにおけるボンディングワイヤー切れやワイヤーループ
変形等の設備エラーや品質不良をもたらすことはなく、
確実なワイヤーボンディングができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態に係るワイヤークランパ
ーを備えたワイヤーボンディング装置の外観図。
【図2】 図1の装置のワイヤークランパー部分の平面
図。
【図3】 図2のワイヤークランパーにおける各ソレノ
イド作動信号のON・OFFとクランプ面開閉の関係を
示す説明図。
【図4】 図2のワイヤークランパーを用いたワイヤー
ボンディング部分の拡大斜視図。
【図5】 図4のワイヤークランパーの動作を(A)〜
(E)へと順を追って示す説明図。
【図6】 本発明の別の実施の形態に係るワイヤークラ
ンパーを示し、(A)は平面図、(B)は後端側の側面
図。
【図7】 従来のワイヤークランパーの平面図。
【図8】 図7のワイヤークランパーのソレノイド作動
信号のON・OFFとクランプ面開閉の関係を示す説明
図。
【符号の説明】
10:ワイヤーボンディング装置、11:テーブル、1
2:ボンディングヘッド、13:ローダ、14:アンロ
ーダ、15:電源部、16:顕微鏡、17:モニタ、1
8:操作パネル、19,41:ワイヤークランパー、2
0:固定側クランプ板、21:可動側クランプ板、20
a,21a:クランプ面、22:クランプ基部、22
a:クランプ板取付け部、22b:ストッパ取付け部、
23:クランプ荷重用板バネ、24:クランプ板係止
板、25:スペーサ、27:クランプ荷重調整ネジ、2
8:回動支軸、29:回動部、31:第1のソレノイ
ド、31a:作動部、32:第2のソレノイド、32
a:作動部、33,33a:取付けステー、34,3
5:ソレノイド吸着板、36:ストッパ、37:ボンデ
ィングワイヤー、38:半導体チップ、38a:電極パ
ッド、39:リードフレーム、39a:リード、40:
キャピラリ、42:取付けボルト。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】固定側と可動側からなる一対のクランプ板
    と、 前記可動側クランプ板を開又は閉方向に動作させるため
    のソレノイド式駆動手段とを有するワイヤークランパー
    において、 前記ソレノイド式駆動手段は、前記可動側クランプ板を
    開動作させるための第1のソレノイドと、 前記可動側クランプ板を閉動作させるための第2のソレ
    ノイドにより構成したことを特徴とするワイヤークラン
    パー。
  2. 【請求項2】前記第1のソレノイドと第2のソレノイド
    を前記可動側クランプ板を介して対向配置したことを特
    徴とする請求項1に記載のワイヤークランパー。
  3. 【請求項3】前記固定側クランプ板側に、クランプ閉時
    に可動側クランプ板に対しクランプ荷重を付与するバネ
    手段を取付け、このバネ手段の弾性力を調整可能とした
    ことを特徴とする請求項1または2に記載のワイヤーク
    ランパー。
  4. 【請求項4】前記可動側クランプ板に対する前記第2の
    ソレノイドの作用位置を調整可能としたことを特徴とす
    る請求項1,2または3に記載のワイヤークランパー。
JP9309021A 1997-11-11 1997-11-11 ワイヤークランパー Pending JPH11145181A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9309021A JPH11145181A (ja) 1997-11-11 1997-11-11 ワイヤークランパー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9309021A JPH11145181A (ja) 1997-11-11 1997-11-11 ワイヤークランパー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11145181A true JPH11145181A (ja) 1999-05-28

Family

ID=17987931

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9309021A Pending JPH11145181A (ja) 1997-11-11 1997-11-11 ワイヤークランパー

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11145181A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403131B1 (ko) * 2001-12-27 2003-10-30 동부전자 주식회사 도체위치변경 와이어클램프

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100403131B1 (ko) * 2001-12-27 2003-10-30 동부전자 주식회사 도체위치변경 와이어클램프

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11145181A (ja) ワイヤークランパー
US7565994B2 (en) Wire bonding apparatus
KR100310282B1 (ko) 본딩 장치
JP2001014625A (ja) スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法
JP2575066B2 (ja) 半導体組立装置
JPH01261836A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2902083B2 (ja) ワイヤクランプの駆動制御方法
JPH04320349A (ja) ワイヤボンデイング方法及び装置
JPH0345915B2 (ja)
JPS62229900A (ja) 電子部品位置決め方法
JPH04317342A (ja) ボンデイング装置
JPH06244234A (ja) ワイヤボンダ
JPH02130844A (ja) ワイヤボンディング装置のクランパ
JPH06268006A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH06283894A (ja) 電子部品の搭載装置
JP2618279B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP3337571B2 (ja) ワイヤボンディング装置におけるワイヤクランプ機構の構造及びクランプ片の固着方法
JPH0434467Y2 (ja)
JP2940259B2 (ja) ボンディング方法
JP2721317B2 (ja) 磁気ディスク装置及びその組立方法
JPH05291337A (ja) クランプ機構及びこれを具備したワイヤボンディング装置
JP2568147B2 (ja) ワイヤボンディング装置におけるボンディング不着検出装置及びその方法
JP2706155B2 (ja) ワイヤクランパ
JPH0412544A (ja) 半導体組立装置
KR950002103Y1 (ko) 와이어 본더의 솔레노이드 구동형 세컨드 클램프