JP2001014625A - スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フレクシャに保持されたスライダに形成され
たボンディングパッドと、フレクシャのプラットフォー
ムに固定されたリードの接合部とを超音波接合する際
に、接合が好ましい状態で行なわれるように環境を設定
し、また接合状態を検査する方法を提供する。 【解決手段】 スライダ２５の接合面に対し、ウェッジ
７８の先端面を所定方向に傾斜させる。スライダ２５を
クランパ８３ａで直接押圧して固定する。近接センサ１
２０でウェッジの位置を監視する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置の構成部品であるヘッドジンバルアッセンブリ（以
下、ＨＧアッセンブリと称す）の製造、及び検査方法に
関し、特にＨＧアッセンブリのスライダに保持されてヘ
ッドにつながる接続端子とＨＧアッセンブリに保持され
て外部に接続されるリード線との接合方法とその接合部
の検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２７は、従来のスライダとリード線と
の超音波接合を説明するための図である。スライダ１８
０の先端面１８０ａに形成されたボンディングパッド１
８１と、これに超音波接合されるリード線１８２とは、
超音波ボンダ（図示せず）に取付けられたウェッジ１８
３によって矢印Ｓ方向に加圧され、更に加圧された状態
で、矢印Ｔ、Ｕ方向に超音波振動が加えられることによ
り超音波接合する。

【０００３】このとき、リード線の先端部１８２ａは、
ボンディングパッド１８１の領域内にあり、ウェッジ１
８３の形状は、振動のエネルギーを接合部に集中させる
ため先端部が尖った形状となっている。このウェッジ１
８３の先端面１８３ａと、スライダ１８０の先端面１８
０ａとは図示しない接合装置によって略平行に保持され
ている。

【０００４】また超音波接合を行なう際には、スライダ
１８０の左側面１８０ｂを位置規制手段１８８に当接さ
せ、通常サスペンション手段１８９を介してこのスライ
ダ１８０を保持する保持手段１８７をその右方から板バ
ネ等で押圧し、スライダ１８０を位置規制手段１８８に
押し当て固定していた。

【０００５】一方、図２８は、接合処理後のリード線１
８２の変形した形状と接合部の検査方法を説明するため
の図である。超音波接合されたリード線１８２は、その
接合部近傍で引っ張り検査治具１８４に保持されたクラ
ンパ１８５によってつかまれ、図面の右上部方向（矢印
Ｖの方向）に引っ張られる。

【０００６】これにより、リード線１８２が破断する
か、或いは接合部が剥離し、そのときの張力をも参照し
ながら、接合状態がチェックされる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】図２８には、超音波接
合処理で変形したリード線１８２の形状が示されている
が、接合部の先端側、及び外部接続側には応力集中の原
因となる断面形状の急激変化部１８２ｂ、及び１８２ｃ
が存在する。このうち外部接続側の急激変化部１８２ｃ
には、種々の要因による負荷が加わるため、急激変化部
１８２ｃが破断する危険があった。

【０００８】また従来、超音波接合時に加えられる振動
は、予め設定された時間だけ加えられていたが、この場
合、リード線の形状のばらつき等の諸条件によりリード
線の変形量が一定とならず、接合不良の要因となってい
た。

【０００９】図２９は、図２７の設定条件のもとで超音
波接合が行なわれる際に、ボンディングパッド１８１の
表面にメッキされた金１８１ａが、超音波振動によりリ
ード線１８２の先端部１８２ａによってボンディングパ
ッド１８１の領域から振動方向の一方の矢印Ｔ方向に押
出される様子を示している。このように、振動の作用に
よって、ボンディングパッド１８１にメッキされた金が
一部押出され、破片となってハードディスク内に存在し
て、不良の原因となる恐れがあった。

【００１０】また、前記したようにスライダ１８０は、
サスペンション手段１８９を介在した形で固定されてい
たために超音波溶接時の微振動の影響を受けやすく、ス
ライダに振動が伝わってエネルギーが分散し、接合部で
の超音波エネルギーロスの要因となっていた。

【００１１】また、図２７には、スライダ１８０の保持
手段、又はリード線１８２の配線経路等が存在するデッ
ドライン１８６を点線で示すが、デッドラインがウェッ
ジ１８３の延在する方向に存在する場合、先端部の四方
にテーパが形成された形状のウェッジ１８３ではぶつか
ってしまうという問題があった。

【００１２】更に図３０は、スライダ１８０と４本のリ
ード線１８２との接合部を示す斜視図である。同図に示
すように隣接するリード線間が１００μｍ程度の場合、
図２８に示すクランパ１８５で、隣接するリードにきず
を付けることなく所望のリード線のみを掴むことは困難
であり、接合部検査の作業性を著しく悪くしていた。本
発明は、上記した従来技術の欠点を解消することを目的
とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】ディスク装置のディスク
の記録面に近接可能なスライダ保持手段に保持されたス
ライダの所定平面に形成された複数のボンディングパッ
ドと、前記スライダ保持手段に保持されて接合部が前記
ボンディングパッドにそれぞれ対向するように形成され
た複数のリード線とを超音波接合する際に、前記リード
線の前記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押
し当てて超音波接合を行なうべく前記接合部に作用する
ウェッジの先端面を、前記接合部の外部接続側に対応す
る第１の側が前記スライダの所定平面に対して後退する
向きに傾斜させる。

【００１４】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なフレクシャに一体的に固定されたスライダに形成さ
れた複数のボンディングパッドと、少なくとも前記フレ
クシャのプラットフォームに固定されて接合部が前記ボ
ンディングパッドにそれぞれ対向するように形成された
複数のリード線とを超音波接合する際に、前記リード線
の前記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押し
当てて超音波接合を行なうべく前記接合部に作用するウ
ェッジの前記プラットフォームに対向する側面にはテー
パを形成しないようにする。

【００１５】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持されたス
ライダに形成された複数のボンディングパッドと、前記
スライダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディン
グパッドにそれぞれ対向するように形成された複数のリ
ード線とを超音波接合する際に、前記リード線の先端部
が、前記ボンディングパッドの領域外に位置するように
配置する。

【００１６】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持されたス
ライダに形成された複数のボンディングパッドと、接接
合部が前記ボンディングパッドにそれぞれ対向するよう
に形成された複数のリード線とを超音波接合する際に、
少なくとも超音波接合時の振動方向の一方側で前記スラ
イダの位置を規制する位置規制手段と、前記振動方向の
他方側から前記スライダに直接作用して、前記規制手段
に前記スライダを押し付ける作用手段とによって、前記
スライダの前記振動方向の動きを固定する。

【００１７】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に保持されたスライダの所定平面
に形成された複数のボンディングパッドと、前記スライ
ダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディングパッ
ドにそれぞれ対向するように形成された複数のリード線
とを超音波接合する際に、前記リード線の前記接合部を
対向する前記ボンディングパッドに押し当てて超音波接
合を行なうべく前記接合部に作用するウェッジの移動を
監視し、該移動を示す移動情報に基づいて超音波接合を
停止する。

【００１８】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に保持されたスライダに形成され
た複数のボンディングパッドと、前記スライダ保持手段
に保持されて接合部が前記ボンディングパッドにそれぞ
れ対向するように形成された複数のリード線とが超音波
接合されたスライダとリード線の接合部を検査する際
に、プッシュピンを前記リード線の超音波接合された前
記接合部近傍に押し当てて接合状態を調べる。

【００１９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の形態にお
いて用いられるＨＧアッセンブリ１の斜視図である。図
２は、このＨＧアッセンブリ１の重ねられた構成部分を
分解して系列的に示した分解斜視図である。

【００２０】図中、アクチュエータアーム２は、図示し
ない磁気ディスク装置の保持手段によって回動自在に保
持される。このとき、開孔３は保持のために利用され、
その中心を通って平面部４に略垂直な仮想軸１０１（図
１）を中心として矢印Ａ，Ｂ方向に回動する。この回動
駆動は、図示しないボイスコイルモータによって行なわ
れる。

【００２１】一方、ロードビーム６、マウントプレート
７、そしてフレクシャ８とが下記する所定の関係で接着
され、特にロードビーム６とフレクシャ８とは一体型の
サスペンションを構成している。

【００２２】アクチュエータアーム２の平面部４には、
ロードビーム６の平面部１０が固定的に接着されるが、
このときアクチュエータアーム２の端辺９が、ロードビ
ーム６の指示線１０２（図２）と並ぶように行なわれ
る。このロードビーム６は、例えば、厚さ０．０３８ｍ
ｍ〜０．０５ｍｍの弾性を有するステンレス鋼で作ら
れ、薄くて軽量であると共に必要な剛性が保てるように
工夫されている。

【００２３】即ち、ロードビーム６のアクチュエータア
ーム２に接着されない所定部分には、プレス処理により
図面上下方に凹んだ略台形の凹部１１が形成され、更に
長手方向に沿った両縁部は、端辺９に近接する部分１３
を除いて曲げられてフランジ１２（図３）が形成され、
これにより剛性を高めている。フランジ１２が形成され
ていない部分１３は、弾性を有してヒンジ部を構成す
る。

【００２４】また、ロードビーム６の凹部１１内には、
先細長円形の規制孔１４が形成され、先端部近傍には、
略四角形の開孔１６が形成されている。この開孔１６
の、凹部１１に近接する一辺の中央から開孔１６の中央
にむかって突出した突出部には図面上上方に向かって隆
起した後述のジンバルピボット１５が形成され、ロード
ビーム６の先端部にはタブ１７が形成されている。

【００２５】マウントプレート７とフレクシャ８とは、
共にロードビーム６に接着される。このときマウントプ
レート７は、端辺１８がロードビーム６の指示線１０２
（図２）と並ぶように配置される。そしてフレクシャ８
は、ロードビーム６の台形凹部１１をおおうように、且
つ指示線１０３（図２）から先端部よりの部分を除いて
ロードビーム６に接着される。

【００２６】フレクシャ８は、例えば厚さ２０ミクロン
程度のステンレス鋼で形成され、所望の弾性を有する。
そして、接着部から非接着部にかけてアーチ型の開孔１
９が形成され、この開孔１９のフレクシャ８の先端に近
い側の底辺中央部には、開孔１９の中央にむかって突出
したサスペンション舌２０が形成されている。マウント
プレート７もフレクシャ８と同じ材質のステンレス鋼で
形成されてよい。

【００２７】一体型導電リード３５は、４本のリード３
２が極薄の絶縁シート３３に互いに接触しないように一
体的に接着されて形成される。各リードの一端はマルチ
コネクタ部３４を構成すべく一列に並び、そして各リー
ドの他端は、後述する接続方法でスライダ２５に形成さ
れた４つのボンディングパッド２８，２９，３０，３１
（図９）に接続されるために折り曲げ加工されている。

【００２８】そして、一体型導電リード３５のマルチコ
ネクタ部３４から湾曲部３６に至る部分（湾曲部３６は
除く）が図１に示すようにマウントプレート７上に接着
される。そして湾曲部３６から（湾曲部３６は除く）絶
縁シート３３の終端部３７までの部分と、リード３２の
折り曲げられた他端部とがフレクシャ８に接着される。
この他端部は、絶縁シート３８を介在して接着される。

【００２９】スライダ２５には、データ読出し用の磁気
抵抗（Ｍａｇｎｅｔｏ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）ヘッド
（以下、ＭＲヘッドと称す）２６と電磁誘導型の書込み
ヘッド２７がそれぞれ所定の位置に配設されている（図
中のヘッドは、便宜的に示したもので正確な位置ではな
い）。これらの各ヘッドにはそれぞれ２つの引き出し線
があり（図示せず）、個々の引き出し線は、４つのボン
ディングパッド２８，２９，３０，３１（図９）にそれ
ぞれ接続されている。そしてこのスライダ２５が接着剤
でサスペンション舌２０に固定される。

【００３０】次に、フレクシャ８の開孔１９の両側部で
構成された一対のフレクシャアーム２３，２４、フレク
シャ８の先端部近傍に形成された一対の開孔２１，２
２、ロードビーム6に形成されたジンバルピボット１
５、及びサスペンション舌２０に接着されたスライダ２
５等の相互の配置について説明する。

【００３１】図３は、スライダ２５が取付けられる前の
ＨＧアッセンブリ１の先端部の部分拡大図であり、図４
はその指示線１０４で示す位置での断面図である。

【００３２】ロードビーム６には、前記したようにジン
バルピボット１５（図４）が形成されている。一方、フ
レクシャ８は、指示線１０３までロードビーム６に接着
され、接着されないで延在するフレクシャアーム２３，
２４は、これに連続するサスペンション舌２０を弾性的
に支持する。

【００３３】ロードビーム６とフレクシャ８との接合に
より、サスペンション舌２０は、ジンバルピボット１５
によって一点支持される。この当接部は、フレクシャ８
の長手方向の中心線に相当する１００ｘ軸（図３）上に
あり、当接部を通って１００ｘ軸と直交する１００ｙ軸
を同図に示す。このときフレクシャアーム２３，２４は
多少反った状態となって、サスペンション舌２０をジン
バルピボット１５に押し当てる。

【００３４】サスペンション舌２０には、後述するごと
くスライダ２５が、その中心部がジンバルピボット１５
との当接部に略重なるように配置される（図４に破線で
示す）。これによりスライダ２５は、１００ｘ軸と１０
０ｙ軸とを中心とする多少の回動が可能となり、全方向
への所定の傾きが可能となる。

【００３５】４本のリード３２は、絶縁シート３３の終
端部３７までフレクシャ８に固定されているが、他に、
２つの開孔２１，２２を間にしてサスペンション舌２０
の反対側に位置するフレクシャ８の最先端部のプラット
フォーム３９の部分において絶縁シート３８を介してフ
レクシャ８に固定されている。

【００３６】この間、４本のリード３２は、２本づつ対
になってフレクシャアーム２３，２４に沿うようにクラ
ンク状に曲げられ、互いに接触しないように空中に浮い
た状態になっている。

【００３７】２本づつ対になったリード３２の他端部
は、プラットフォーム３９から２つの開孔２１，２２を
介してそれぞれサスペンション舌２０に向かうように湾
曲し、更にサスペンション舌２０に接着されるスライダ
に形成されたボンディングパッド２８，２９，３０，３
１（図９）に対峙するように鈎状に湾曲した接続端子４
１，４２，４３，４４を形成している。

【００３８】以上の如く構成されたスライダ２５を除く
ＨＧアッセンブリ１は、図５に一点鎖線で示すようにロ
ードビーム６のヒンジ１３のところで例えば約１９度曲
げられる。この曲がりは塑性変形によるもので、自然状
態でこの角度が保たれる。

【００３９】次に、上記したフレクシャ８のサスペンシ
ョン舌２０にスライダ２５を接着する方法について説明
する。

【００４０】図６は、スライダ２５を接着する前のＨＧ
アッセンブリ１のサスペンション舌２０とスライダ２５
とを位置決めし、接合するための接合治具５０を示す斜
視図である。

【００４１】接合治具５０の上面５４の一方の端辺に
は、軸５２を中心にＨＧアッセンブリ保持板５１を回動
自在に保持する一対の支柱５３，５３が形成されてい
る。この一方の端辺と向かい合う他方の端辺の中央部に
は、スライダ２５を載置する載置部５９が形成されてい
る。

【００４２】ＨＧアッセンブリ保持板５１は、図示しな
い偏倚手段により、矢印Ｅ方向に偏倚され、図６に示す
略垂直位置で同方向への回動が制限されている。

【００４３】載置部５９側の側面５５には、凹部５５ａ
が形成され、この凹部５５ａに軸５７を中心にスライダ
固定レバー５６が回動自在に保持されている。このスラ
イダ固定レバー５６は、トグルスプリング５８によって
矢印I方向に回動偏倚されている。

【００４４】図７は、この載置部５９の部分拡大図で、
作業者によってスライダ固定レバー５６を偏倚力に抗し
て矢印Ｈ方向に回動した状態を示している。この状態
で、スライダー２５を、同図に破線で示すように隣接す
る３つの壁でスライダ２５を位置規制するスライダ固定
台６０にセットする。

【００４５】そしてスライダ固定レバー５６を放すと、
スライダ固定レバー５６の先端部がスライダ２５の側面
を押圧してこれを固定する。図６は、このときの状態を
示すが、スライダ２５の接着面２５ａ及び前面２５ｂ
（図７）は、接合治具５０の上面５４及び側面５５から
それぞれわずかに突出するように設定されている。

【００４６】ＨＧアッセンブリ保持板５１の保持面６１
には、スライダ２５を接着する前のＨＧアッセンブリ１
を収めるべく、この外形に略沿った収納凹部６２が形成
されている（図６）。この収納凹部６２の所定位置に
は、位置規制ピン６３と取付けフック６４とが、ＨＧア
ッセンブリ保持板５１の長手方向の中心線１０５上に形
成されている。

【００４７】この取付けフック６４は、図示しない付勢
手段によって、中心線１０５上を所定範囲だけスライド
移動可能に保持され、且つ軸５２に向かう矢印C方向に
付勢されている。

【００４８】作業者がＨＧアッセンブリ１をＨＧアッセ
ンブリ保持板５１に取付ける際には、先ず、ＨＧアッセ
ンブリ１の係合孔４０を取付けフック６４に引っ掛け、
付勢力に抗して矢印Ｄ方向に引っ張る。そして、ＨＧア
ッセンブリ１の先細長円形の規制孔１４に位置規制ピン
６３を嵌入させる。

【００４９】このとき、位置規制ピン６３は、規制孔１
４の径小となる規制端部６５（図３）と係合して、フレ
クシャ８の１００ｘ軸（図３）が中心線１０５と合うよ
うに位置決めする。また、ＨＧアッセンブリ１は、前記
したように自然状態では、ヒンジ１３（図５）のところ
で約１９度曲がっているが、ＨＧアッセンブリ保持板５
１に取付けられた段階でヒンジ部１３が弾性変形して略
まっすぐに伸びている。

【００５０】位置規制ピン６３の先端部には、規制孔１
４との係合部側に図示しない突起が形成され、ＨＧアッ
センブリ１が復元力によって曲がるのを多少の遊びを許
容しながら防いでいる。

【００５１】以上のようにして、ＨＧアッセンブリ１と
スライダ２５とは、図６に示すようにそれぞれ接合治具
５０に取付けられる。作業者によって、ＨＧアッセンブ
リ保持板５１が偏倚力に抗して矢印Ｆ方向に回動され、
略水平状態になったとき、ロック用フック６６がＨＧア
ッセンブリ保持板５１に対向して上面５４の対応する位
置に形成された係合受け６７と係合してこの水平位置が
保たれる。

【００５２】このとき、スライダの接着面２５ａの中心
を通って、上面５４と平行に且つ回動軸５２の平行線と
直交する中心線１０６とフレクシャ８の１００ｘ軸（図
３）とが略一致して、後述するようにＨＧアッセンブリ
１のサスペンション舌２０とスライダ２５の接着面２５
ａとが当接するように構成されている。

【００５３】従って、ＨＧアッセンブリ保持板５１が図
６に示す垂直位置にある状態で、スライダ２５の接着面
２５ａ（図７）に所定の接着剤を塗布し、ＨＧアッセン
ブリ保持板６１を回動して水平位置にロックすることに
より、スライダ２５を、フレクシャ８のサスペンション
舌２０に接着することが出来る。尚、スライダが取付け
られる前のＨＧアッセンブリ１がスライダ保持手段に相
当する。

【００５４】次に、スライダ２５に形成されたボンディ
ングパッド２８，２９，３０，３１（図９）と、４本の
リード３２の各接続端子４１，４２，４３，４４（図
９）とをそれぞれ接続する方法について説明する。

【００５５】図８は、超音波接合装置の構成を示す正面
図である。超音波接合装置７０は、基台７２上でＹテー
ブル７３をＹ軸方向に移動可能に保持している。Ｙテー
ブル７３は、Ｘテーブル７４をＸ軸方向に移動可能に保
持している。Ｘテーブル７４の上面には、側面５５を上
側にして載置される接合治具５０のＨＧアッセンブリ保
持板５１の部分が嵌合して位置決めされる嵌合凹部７１
を有する位置規制部材７５が形成されている。

【００５６】接合治具５０は、図示しないエアクランプ
手段で底部６７側から位置規制部材７５に押付けられて
Ｘテーブル７４上に固定される。Ｙテーブル７３、Ｘテ
ーブル７４は、それぞれ図示しない駆動手段によって駆
動され、接合治具５０をＸ−Ｙ平面に沿って後述する如
く移動する。

【００５７】Ｘテーブル７４上に固定された保持台９５
は、Ｘ軸方向に延在するガイドレール７９を保持し、図
示しない駆動手段によって移動台８１をＸ軸に沿って移
動する。この移動台８１は吸引台８３を保持し、そして
吸引台８３の上面８３ｂには、Ｘ軸の方向に沿って所定
の範囲内でスライド可能に吸引装置８０が保持されてい
る。

【００５８】この吸引装置８０は、図示しない付勢手段
によって図面（図８）の左方向に僅かに付勢され、図８
に示すように、吸引パッド８２の先端が吸引台８３の先
端部に相当する下記の一対のクランパ８３ａ、８３ａの
先端より多少突出する位置で移動が規制されている。

【００５９】図９は、図８に示すスライダ２５、吸引装
置８０及びクランパ８３ａの先端部近傍を左上方手前か
ら見た斜視図である。但し、接合治具５０は、便宜上省
いている。

【００６０】フレクシャ８のサスペンション舌２０（図
３）に接着されたスライダ２５の前面２５ｂには、前記
したように２つのヘッドの各引き出し線（図示せず）に
接続されたボンディングパッド２８，２９，３０，３１
が形成されている。各パッドには、４本のリード線の接
続端子４１，４２，４３，４４が近接してそれぞれ対向
している。これらのリード線は前記したようにフレクシ
ャ８のプラットフォーム３９に絶縁シート３８（図３）
を介して固定されている。

【００６１】一方、吸引パッド８２は、先端面９１が横
方向に延びた帯状の部分９１ａとその中央から下方に延
びた帯状の部分９１ｂとを有し、この先端面９１がロー
ドビーム６の開孔１６を通ってフレクシャ８に当接する
までＸ軸に沿って移動したとき、部分９１ａがフレクシ
ャ８のプラットフォーム３９に当接し、部分９１ｂが２
つの開孔２１，２２（図３）間に挟まれた中間部に当接
するように位置決めされている。このとき、先端面９１
の部分９１ａに設けられた４つの吸引口８７，８８，８
９，９０が、プラットフォーム３９の各リード接合位置
に略合うように形成されている。

【００６２】超音波ボンダ７７は、基台７２に図示しな
い支持手段によって支持された回動軸１１０によってＸ
−Ｚ平面上を回動自在に保持されたクランパアーム１１
１を有する。クランパアーム１１１は、Ｘ軸に略平行に
延在する超音波振動子７６を保持し、超音波振動子７６
の先端部に形成されて超音波振動するウェッジ７８の先
端が、後述するごとくＨＧアッセンブリ１に保持された
４本のリード３２の各接続端子４１，４２，４３，４４
とスライダ２５に形成されたボンディングパッド２８，
２９，３０，３１（図９）とにそれぞれ作用できるよう
に配置されている。

【００６３】尚、ウェッジ７８の形状と取り付け角度、
及び４本のリード３２の各接続端子４１，４２，４３，
４４とスライダ２５に形成された各ボンディングパッド
２８，２９，３０，３１の接合位置関係の詳細について
は後述する。

【００６４】カム１１５は、基台７２にＹ軸に沿って支
持された回転軸１１４に回転自在に支持され、図示しな
い駆動手段によって矢印Ｌ方向に回転駆動される。クラ
ンパアーム１１１のカム１１５に対向する位置には、回
転軸１１４の上方でカムの外周面に当接するローラ１１
３を回転自在に保持するローラ保持材１１２が配設され
ている。

【００６５】図８は、ローラ１１３がカム１１５の最長
径部と当接している状態を示している。この時のウェッ
ジ７８は、超音波振動子７６等の自重によりＺ軸に略沿
って下方に移動しようとするが、ローラ１１３がカム１
１５に当接して規制されＨＧアッセンブリ１から離れた
位置を維持している。

【００６６】クランパアーム１１１は、超音波振動子７
６を保持するが、回動軸１１０に対してこの超音波振動
子７６と反対側の位置おいて、後述するウェッジ７８の
加圧力を調整するためのバランサ１１６が配設されてい
る。この調整は回動軸１１０からのバランサ１１６の位
置を調整して行なわれる。

【００６７】超音波発振器１１７は、超音波振動子７６
を電気的に駆動し、先端部のウェッジ７８をＸ軸方向に
沿って超音波振動させ、クランパアーム１１１の近傍に
配設された近接センサ１２０は、クランパアーム１１１
との距離を測定して、クランパアーム１１１の回動位置
情報をコントローラ８４に出力する。

【００６８】コントローラ８４は、チューブ８５を介し
て吸引装置８０と接続され、吸引パッド８２の先端面９
１に４本のリードに合わせて設けられた４つの吸引口８
７，８８，８９，９０から流入する空気を吸引すると共
に、超音波発振器１１７や図示しない駆動手段を制御し
て超音波接合装置７０全体の動作を制御する。

【００６９】以上の構成において、コントローラ８４に
よって制御される接続作業を順に説明する。超音波接合
装置７０の初期状態において、Ｘ−Ｙテーブル７４，７
３は、載置する接合治具５０の着脱が容易となる図示し
ない待機位置にある。そして接合動作時には、先ず載置
した接合治具５０を図８に示す位置、即ちウェッジ７８
の先端が、ＨＧアッセンブリ１に保持された４本のリー
ド３２の各接続端子４１，４２，４３，４４とスライダ
２５に形成されたボンディングパッド２８，２９，３
０，３１（図９）とにそれぞれ作用できる位置移動す
る。

【００７０】次に、移動台８１がロードしてＸ軸に沿っ
て左方向移動し、前記したように吸引パッド８２の先端
面９１（図９）がプラットフォーム３９の対向面に当接
する。

【００７１】更に左方向に移動して、一対のクランパー
８３ａ、８３ａがフレクシャ８の開孔２１，２２を通過
してスライダ２５の対向面に当接し、このスライダ２５
を所定の圧力で押圧した状態で移動を停止する。このと
き、吸引パッド８２は、僅かにプラットフォーム３９を
押圧し、先端面９１はプラットフォーム３９に密着す
る。

【００７２】図１０は、この状態でコントローラが吸引
を開始したときの接合治具５０の中心線１０６（図６）
を通る断面を矢印Ｇ方向からみたスライダ近傍の断面図
である。

【００７３】スライダ２５は、接合治具５０のスライダ
固定台６０（図７）、スライダ固定レバー５６（図
７）、及びクランパー８３ａとによってしっかり位置決
めされ、ボンディングパッド２９を有する前面２５ａ
は、ｘ−ｙ平面と平行となっている。尚、クランパー８
３ａは、スライダ２５に作用する作用手段に相当し、接
合治具５０のスライダ固定台６０（図７）、スライダ固
定レバー５６等が位置規制手段に相当する。

【００７４】またフレクシャ８の先端部のプラットフォ
ーム３９は、吸引パッド８２の４つの吸引口８７，８
８，８９，９０に吸い寄せられて吸引パッド８２の先端
面９１に保持されている。

【００７５】次に、カム１１５を矢印Ｌ方向に回転して
最短径部が上側にくるようにする。このときウェッジ７
８は、リード線の接続端子４２を押圧し、更にこのリー
ド線３２の湾曲部を塑性変形してスライダ２５の対接す
るボンディングパッド２９に押付ける。図１１はこの時
の状態を示している。尚、ウェッジ７８は、この状態で
中心線ｆがｘ軸と平行となるように超音波振動子７６に
取付けられている。

【００７６】リード線３２の塑性変形の際には、フレク
シャ８のプラットフォーム３９の部分を撓ませようとす
る力が働くが、その先端面９１がプラットフォーム３９
を保持する吸引パッド８２がこれを阻止する。このた
め、先端面９１の部分９１ｂの端部が、フレクシャ８を
介してスライダ２５に対向するように構成されて吸引パ
ッド８２が左方向に移動しようとするのを防いでいる。

【００７７】そしてウェッジ７８によってボンディング
パッド３０に接続端子４２を加圧した状態で、ウェッジ
７８自体を超音波振動させる。この振動方向は、Ｘ軸に
沿った方向である。この時の加圧力は、バランサ１１６
（図８）の位置を移動して所望の値に調整される。

【００７８】超音波振動によって、接続端子４２は後述
するようにウェッジ７８によって押し潰されて変形する
が、この変形量は、近接センサ１２０から出力されるク
ランパアーム１１１の回動位置情報を得て監視され、ウ
ェッジ７８の先端部が後述する所定の停止位置に至った
段階でボンディングパッド３０と接続端子４２の超音波
接合動作を停止する。

【００７９】加振条件は、リード線３２の径等によって
異なるが、この実施の形態では、リード径＝５０μｍ、
加圧力＝７５ｇｆ、超音波周波数＝６４ｋＨｚとした。
この接合動作は、図９に示すように対応する４組の接続
端子とボンディングパッドにそれぞれ行なわれる。その
順番は適宜設定されるもので、このためＹテーブル７３
がＹ軸方向に沿って移動し、接合治具５０を接合動作の
ための最適位置に移す。

【００８０】図１２と図１３は、ウェッジ７８の先端部
の形状を示すが、図１２は図１１においてｘ軸に沿って
左方からみた正面図であり、図１３は、同じくｙ軸に沿
って図面表方向からみた側面図である。

【００８１】同図から明らかなように、ウェッジ７８の
先端部は、正面の両側において１５°の角を有するテー
パ７８ａと７８ｂがそれぞれ形成され、正面には２５°
の角をもったテーパ７８ｃが形成されている。これに対
し、ウェッジ７８の背面に相当し、フレクシャ８のプラ
ットフォーム３８（図１１）と対向する対向面７８ｄは
フラットに形成されている。

【００８２】更に、ウェッジ７８の先端面７８ｅは、図
１３に示すように側面からみて、ウェッジ７８の中心線
ｆに垂直な面に対して対向面７８ｄ側が離間する向きに
３°傾斜している。

【００８３】このような形状のウェッジ７８を、前記し
た図１１の状態において前記した所定の加振条件によっ
て超音波振動すると、ウェッジ７８は図１４に示すよう
にリード線４２を押し潰す如く下方に進む。そして先端
面７８ｅの端部７８ｆが、リード線７８の対向面を押し
付け始める前の所定の停止位置で超音波接合を終了し、
ウェッジ７８をリード線７８から離間させるべく、上方
に移動する。

【００８４】この停止位置の検出は、前記したようにコ
ントローラ８４（図８）が近接センサ１２０から入力す
るクランパアーム１１１の回動位置情報に基づいて行な
われる。

【００８５】図１５は、この超音波接合が行なわれた後
のリード線の接続端子４２の変形状態を示すが、接合部
の先端側変形部４２ａには応力集中の原因となる断面形
状の急激変化部が存在するものの、マルチコネクタ部３
４（図１）につながる外部接続側（矢印Ｍで示す方向）
には急激変化部が存在しない。

【００８６】図１６に示すウェッジ１３０は、本発明の
超音波接合方法によるウェッジの形状の他の実施形態を
示す構成図で、図１３に示すウェッジ７８の端部７８ｆ
に相当する部分に所定半径のアール１３０ａが形成され
いる以外は、ウェッジ７８と全く同じ形状である。

【００８７】図１７は、前記したウェッジ７８に代え
て、このウェッジ１３０を使用して超音波接合が行なわ
れた後のリード線の接続端子４２の変形状態を示す。こ
の場合、接合部の先端側変形部４２ａには応力集中の原
因となる断面形状の急激変化部が存在するが、矢印Ｍで
示すマルチコネクタ部３４（図１）につながる外部接続
側にはアールによる緩やかなカーブ面４２ｂが存在する
ものの急激変化部は存在しない。

【００８８】図１８に示すウェッジ１３１は、本発明の
超音波接合方法によるにウェッジの形状の更に他の実施
形態を示す構成図で、図１３に示すウェッジ７８の先端
面７８ｅに相当する先端面１３１ｅを中心線ｇに対して
垂直に形成した以外は、ウェッジ７８と全く同じ形状で
ある。

【００８９】このウェッジ１３１を前記した超音波振動
子７６(図８)に取付ける際には、取付け角度を調整し、
図１１に示す状態、即ちリード線の接続端子４２を押圧
し、更にこのリード線３２の湾曲部を塑性変形してスラ
イダ２５の対接するボンディングパッド２９に押付けた
状態で、その中心線ｇが図１９に示すようにｚ軸に対し
て略３°の傾斜を有するように取付ける。

【００９０】このように設定することによって、先端面
１３１ｅが接続端子４２を押圧する条件が前記した図１
４の場合と略同じ条件となって、この超音波接合が行な
われた後のリード線の接続端子４２の変形状態は、図１
５に示す様に、接合部の先端側変形部４２ａには応力集
中の原因となる断面形状の急激変化部が存在するもの
の、マルチコネクタ部３４（図１）につながる外部接続
側（矢印Ｍで示す方向）には急激変化部が存在しないも
のとなる。

【００９１】次に４本のリード３２の各接続端子４１，
４２，４３，４４（図９）とスライダ２５に形成された
各ボンディングパッド２８，２９，３０，３１の接合位
置関係について説明する。

【００９２】図２０は、図１１に示す状態、即ちウェッ
ジ７８がリード線の接続端子４２を押圧し、更にこのリ
ード線３２の湾曲部を塑性変形してスライダ２５の対接
するボンディングパッド２９に押付けた状態における、
接続端子とボンディングパッドとの位置関係を示してい
る。

【００９３】金メッキされた接続端子４２は、同じく金
メッキされたボンディングパッド２９に対接してＸ軸に
そって延在し、超音波接合の際にウェッジによってボン
ディングパッド２９に押し当てられてＸ軸に沿った方向
に振動する。この時その先端部４２ｃが、ボンディング
パッド２９のＸ軸に平行な矢印Ｎ方向側の一辺２９ａか
ら同方向にはみ出した位置で振動するように配置され
る。

【００９４】この様に配置されることにより、超音波接
合の際にボンディングパッド２９の表面にメッキされた
金が、接続端子４２の先端部４２ｃによってボンディン
グパッド２９から矢印Ｎ方向に押出される作用を防ぐこ
とができる。ボンディングパッド２９と接続端子４２の
超音波接合について説明したが、他のボンディングパッ
ド２８，３０，３１と接続端子４１，４３，４４も同様
に配置され、超音波接合についても全く同じように行な
われる。

【００９５】また図２１には、接続端子４２の先端部４
２ｃが、ボンディングパッド２９の一辺２９ａから僅か
に突出する位置に配置された例が示されているが、この
場合にも、超音波接合の際に金が押出される作用を防ぐ
ことができる。

【００９６】次に、超音波接合によって接合された接合
部の接合検査方法について説明する。図２２は、超音波
接合によって接合されたスライダ２５の各ボンディング
パッドとリード線３２の各接続端子との接合部を検査す
るリードプッシュテスタ１５０の構成を示す上面図であ
る。

【００９７】接合治具５０は、前記したように図８の超
音波接合装置７０で超音波接合されたＨＧヘッドアッセ
ンブリ１を保持した状態で、リードプッシュテスタ１５
０の基台１５１上に載置される。この時、接合治具５０
の側面５５が上側となり、ＨＧアッセンブリ保持板５１
が、基台１５１上に形成されたガイド１５５と１５６に
当接して位置決めされる。

【００９８】基台１５１から植立する螺合板１５７は、
回転つまみ１６０を有する螺子１５８と螺合すると共に
この螺子１５８を保持する。螺子１５８の先端部には押
圧板１５９が取付けられ、この押圧板１５９が、螺子１
５８の自転に伴って、回転することなくＸ軸に沿って移
動するように構成されている。

【００９９】ガイド１５５と１５６に当接して位置決め
された接合治具５０は、操作者が回転つまみ１６０を回
し、押圧板１５９がその低部６７を押圧することによっ
て、基台１５１上にしっかりと固定される。

【０１００】基台１５１から植立する支持アーム１６１
は、後述するリードプッシュテストのとき、ＨＧアッセ
ンブリ１の先端部が変形しないように支持するために、
その先端部１６１ａがスライダ２５及びフレクシャ８の
先端部を支えるもので、その支持の様子を拡大図２３で
説明する。

【０１０１】この拡大図２３は、接合治具５０の中心線
１０６（図６）を通る断面を矢印Ｇ方向からみたスライ
ダ近傍の断面図で、支持アーム１６１の先端部１６１ａ
に形成された一対のスライダ押え１６１ｃは、図９に示
すクランパ８３ａと同様に、ロードビームの開孔１６
と、フレクシャ８の開孔２１，２２(図９)を経てスライ
ダ２５の対接面を支持し、プラットフォーム押え１６１
ｂは、ロードビームの開孔１６を経てプラットフォーム
３９を支持する。

【０１０２】移動台１５２は、基台１５１上でｙ軸に沿
って平行して延びる一対のガイドレール１５３，１５４
によってスライド可能に支持され、図示しない駆動手段
によって、Ｙ軸方向に移動する。ガイドレール１５３
は、支持柱１５３ａ，１５３ｂによって基台１５１上に
固定され、ガイドレール１５４は、支持柱１５４ａ，１
５４ｂによって基台１５１上に固定されている。

【０１０３】移動台１５２には、テンションゲージ１６
５が載置されている。このテンションゲージ１６５は、
テンションアーム１６２に回動力を与え、その先端部に
取付けたプッシュピン１６３を試験対象物に作用させ、
そのときの圧力をテンションメータ１６４で表示するも
のである。

【０１０４】本発明の接合検査方法では、このプッシュ
ピン１６３を、スライダ２５に超音波接合されたリード
３２（図２３）に作用させるもので、その手順について
説明する。接合治具５０が前記したように基台１５１に
固定される際には、テンションアーム１６２は、その固
定作業の邪魔にならない待機位置（図示せず）に待避さ
れる。接合治具５０が固定された段階で、テンションア
ーム１６２は矢印Ｐ方向に回動して図２２に示す動作位
置に移動される。

【０１０５】図２３に示されるプッシュピン１６３の位
置は、この動作位置に相当する。プッシュピン１６３
は、テンションアーム１６２の矢印Ｐ方向の回動によ
り、略Ｘ軸に沿って更に接続端子４２の鈎状に湾曲した
湾曲部４２ａに接近し、やがてこれを押圧するが、図９
に示すような４つの接続端子４１、４２、４３、４４の
うち、所望の接続端子の湾曲部と対接するために、移動
台１５２をＹ軸に沿って移動させてプッシュピン１６３
のＹ軸方向の位置が調整される。

【０１０６】この様にして、例えばプッシュピン１６３
が接続端子４２を押圧可能な位置に移動台１５２を移動
し、その位置でテンションゲージ１６５を作動させる。
これによりテンションアーム１６２が矢印Ｐ方向に回動
し、この回動によってプッシュピン１６３が略Ｘ軸に沿
って矢印Ｒ方向に移動してその先端部が接続端子４２の
湾曲部４２ａに当接する。図２４は、このときの状態を
示している。

【０１０７】尚、図２４乃至図２６には、簡単のためス
ライダ２５、リード３２の接続端子４２、ボンディング
パッド２９、及びプッシュピン１６３のみが示されてい
るが、スライダ２５とプラットフォーム３９（図２３）
に固定されたリード３２とは、前記したように、支持ア
ーム１６１(図２３)によって堅固に固定され、プッシュ
ピン１６３は、テンションアーム１６２（図２２）によ
って支持されている。

【０１０８】図２４の状態からテンションアーム１６２
が矢印Ｐ方向に更に回動し、プッシュピン１６３が接続
端子４２を矢印Ｒ方向に押すと、接続端子４２は、これ
に応じて大別して２つの態様を示す。

【０１０９】接続端子４２とボンディングパッド２９の
接合状態が良いと、接続端子４２はやがて図２５に示す
様に破断し、テンションメータ１６４は、破断した時点
でのテンションを表示する。

【０１１０】一方、接続端子４２とボンディングパッド
２９の接合状態が悪いと、接続端子４２は、図２６に示
す様にボンディングパッド２９から徐々に剥離し、やが
て完全に離れてしまうか、或いは一部が接合した状態で
破断する。この時もテンションメータ１６４は、完全に
剥離した時点か，或いは破断した時点でのテンションを
表示する。

【０１１１】この接合検査方法において、接続端子が破
断した場合、超音波接合は良好に行なわれたと判断で
き、また完全に剥離した場合も、そのときのテンション
によって、接合の良否の程度が判定できる。この接合検
査は、定期的に生産ラインにおいて実行され、検査結果
に応じて図８に示す超音波接合装置７０における前記し
た加圧力等の加振条件を再設定するなど、点検を促すた
めに行なわれるものである。

【０１１２】尚、前記実施の形態では、移動台８１(図
８)の移動によって、クランパ８３ａがスライダを押え
る圧力が決定されたが、これに限定されるものではな
く、空気圧で押圧力を調整するように構成してもよい。

【０１１３】前記実施の形態では、近接センサ１２０
(図８)によってクランパアーム１１１の回動位置情報を
得たが、これに限定されるものではなく、クランパアー
ム１１１の回動に連動して回転するポテンシオメータを
設けて回動位置情報を得るように構成してもよい。

【０１１４】更に前記実施の形態では、リードプッシュ
テスタ１５０（図２２）のテンションアーム１６２を回
動してプッシュピン１６３を試験対象物に作用する構成
であったが、これに限定されるものではく、移動台１５
２をＸ−Ｙテーブルとし、載置するテンションゲージ１
６５をＸ軸方向にスライド移動させてプッシュピン１６
３を試験対象物に作用させても良いなど、同様の働きを
する手段によって置き換えてもよい。

【０１１５】

【発明の効果】本発明によれば、超音波接合処理で変形
したリードの接続端子の形状において、外部に接続され
る外部接続側に応力集中の原因となる断面形状の急激変
化部が存在しないため、接合部近傍のリードに負荷が加
わることによる破断を防止することが出来る。

【０１１６】本発明によれば、図１３に示すようにウェ
ッジ７８のプラットフォーム３８（図１１）と対向する
対向面７８ｄがフラットに形成されているため、制約さ
れたスペースにおいても、超音波接合が可能となる。

【０１１７】本発明によれば、超音波接合を行なう際
に、図２０に示す様に、接続端子の先端部４２ｃがボン
ディングパッド２９の領域からはみ出した位置で振動す
るように配置されるため、金がボンディングパッドの領
域から押出される不具合を解消することが出来る。

【０１１８】本発明によれば、超音波接合を行なう際
に、図１１に示す様に、クランパ８３ａで直接スライダ
２５を接合治具５０のスライダ固定台に押し付けるた
め、スライダ２５が堅固に固定されて、超音波エネルギ
ーを接合部に集中することが出来る。

【０１１９】本発明によれば、超音波接合を行なう際
に、図８に示す近接センサによって、ウェッジ７８の先
端部の停止位置を監視するため、これによって接続端子
の変形量を最適状態に揃えることが出来るため、接合不
良の一要因を解消することが出来る。

【０１２０】本発明の接合検査方法によれば、図２３に
示す様にプッシュピン１６３を超音波接合されたリード
の接続端子に押し当てて行なうため、隣接する接続端子
にきずをつけることなく検査を行なうこうことが出来
る。また、他の接続端子をチェックする場合は、図２２
に示すように、テンションゲージ１６１を載置する移動
台１５２を移動するだけで済むため、作業性を向上する
ことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の態様において用いられるヘッ
ドジンバルアッセンブリ１の斜視図である。

【図２】 このヘッドジンバルアッセンブリ１の重ねら
れた構成部分を分解して系列的に示した分解斜視図であ
る。

【図３】 スライダ２５が取付けられる前のヘッドジン
バルアッセンブリ１の先端部の部分拡大図である。

【図４】 図３中に指示線１０４で示す位置での断面図
である。

【図５】 ロードビーム６のヒンジ１３で約１９度曲げ
られたヘッドジンバルアッセンブリを示す。

【図６】 接合治具の斜視図である。

【図７】 接合治具の載置部の部分拡大図である。

【図８】 超音波接合装置の構成を示す正面図である。

【図９】 スライダ２５と吸引装置８０の先端部近傍を
左上方手前から見た斜視図である。

【図１０】 吸引パッド８２とクランパー８３とをプラ
ットフォーム３９とスライダ２５とに当接させた時のス
ライダ近傍の断面図である。

【図１１】 超音波ボンダ７７のウェッジ７８を作用さ
せて超音波接合する時のスライダ近傍の断面図である。

【図１２】 ウェッジ７８の先端部形状を示す正面図で
ある。

【図１３】 ウェッジ７８の先端部形状を示す側面図で
ある。

【図１４】 ウェッジ７８がリード線の接続端子を押付
ける様子を示す図である。

【図１５】 超音波接合が施された後の接続端子の変形
状態を示す図である。

【図１６】 ウェッジの他の実施の形態を示す構成図で
ある。

【図１７】 超音波接合が施された後の接続端子の変形
状態を示す図である。

【図１８】 ウェッジの他の実施の形態を示す構成図で
ある。

【図１９】 ウェッジ１３１がリード線の接続端子を押
付ける様子を示す図である。

【図２０】 リード線の接続端子４２とボンディングパ
ッド２９との位置関係の説明に供する図である。

【図２１】 リード線の接続端子４２とボンディングパ
ッド２９との位置関係の説明に供する図である。

【図２２】 本発明の接合検査方法に用いるリードプッ
シュテスタ１５０の構成を示す上面図

【図２３】 接合治具５０が、基台１５１上に固定され
た時のスライダ２５近傍の拡大図である。

【図２４】 接合検査時に、プッシュピン１６３によっ
て作用をけた時の接続端子４２の様子の説明に供する図
である。

【図２５】 接合検査時に、プッシュピン１６３によっ
て作用をけた時の接続端子４２の様子の説明に供する図
である。

【図２６】 接合検査時に、プッシュピン１６３によっ
て作用をけた時の接続端子４２の様子の説明に供する図
である。

【図２７】 従来の超音波接合の説明に供する図であ
る。

【図２８】 従来の接合検査方法の説明に供する図であ
る。

【図２９】 従来の超音波接合時に、金がボンディング
パッドの領域から押出される様子を示す図である。

【図３０】 スライダ１８０と４本のリード線１８２と
の接合部を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧアッセンブ
リ）、２ アクチュエータアーム、６ ロードビーム、
７ マウントプレート、８ フレクシャ、１３ 弾性
部、１４ 規制孔、１５ ジンバルピボット、１６ 開
孔、１９ アーチ型の開孔、２０ サスペンション舌、
２１ 開孔、２２ 開孔、２５ スライダ、ＭＲヘッ
ド、２７ 書込みヘッド２８ ボンディングパッド、２
９ ボンディングパッド、３０ ボンディングパッド、
３１ ボンディングパッド、３２ リード、３８ 絶縁
シート、３９ プラットフォーム、４０ 係合孔、４１
接続端子，４２ 接続端子，４３ 接続端子，４４
接続端子、５０ 接合治具、５１ＨＧアッセンブリ保持
板、５３ 支柱、５５ 側面、５５ａ 凹部、５６ 固
定レバー、５８ トグルスプリング、５９ 載置部、６
０ スライダ固定台、６１ 保持面、６２ 収納凹部、
６３ 位置規制ピン、６４ 取付けフック、６５規制端
部、６６ ロック用フック、６７ 係合受け、７０ 超
音波接合装置、７１ 嵌合凹部、７２ ガイドレール、
７３ Ｙテーブル、７４ Ｘテーブル、７５ 位置規制
部材、７６ 超音波振動子、７７ 超音波ボンダ、７８
ウェッジ、７９ ガイドレール、８０ 吸引装置、８
１ 移動台、８２ 吸引パッド、８３ 吸引台、８３ａ
クランパー、８４ コントローラ、８５ チューブ、
８７ 吸引口、８８ 吸引口、８９ 吸引口、９０ 吸
引口、９１ 先端面、１１０ 回動軸、１１１ クラン
パアーム、１１２ ローラ保持材、１１３ ローラ、１
１４ 回転軸、１１５ カム、１１６ バランサ、１１
７ 超音波発振器、１２０ 近接センサ、１３０ ウェ
ッジ、１５０ リードプッシュテスタ、１５１ 基台、
１５２ 移動台、１５３ ガイドレール、１５４ ガイ
ドレール、１５５ ガイド、１５６ ガイド、１５７
螺合板、１５８ 螺子、１５９ 押圧板、１６０ 回転
つまみ、１６１ 支持アーム 、１６２ テンションア
ーム、１６３ プッシュピン、１６４ テンションメー
タ、１６５ テンションゲージ。

フロントページの続き (72)発明者 黒須 直樹 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 市村 洋太郎 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 吉田 達仕 神奈川県藤沢市桐原町１番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA01 PA05 TA07

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
   可能なスライダ保持手段に保持されたスライダの所定平
   面に形成された複数のボンディングパッドと、前記スラ
   イダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディングパ
   ッドにそれぞれ対向するように形成された複数のリード
   線とを超音波接合する方法であって、前記リード線の前
   記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押し当て
   て超音波接合を行なうべく前記接合部に作用するウェッ
   ジの先端面を、前記接合部の外部接続側に対応する第１
   の側が前記スライダの所定平面に対して後退する向きに
   傾斜させたことを特徴とするスライダとリード線の超音
   波接合方法。
2. 【請求項２】 前記ウェッジの中心軸を前記所定平面に
   対して傾斜させた状態で前記接合部に作用させることを
   特徴とする請求項１記載のスライダとリード線の超音波
   接合方法。
3. 【請求項３】 前記ウェッジの先端面の前記第１の側の
   端部にアールを形成したことを特徴とする請求項１記載
   のスライダとリード線の超音波接合方法。
4. 【請求項４】 前記傾斜を約３度としたことを特徴とす
   る請求項１記載のスライダとリード線の超音波接合方
   法。
5. 【請求項５】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
   可能なフレクシャに一体的に固定されたスライダに形成
   された複数のボンディングパッドと、少なくとも前記フ
   レクシャのプラットフォームに固定されて接合部が前記
   ボンディングパッドにそれぞれ対向するように形成され
   た複数のリード線とを超音波接合する方法であって、 前記リード線の前記接合部を対向する前記ボンディング
   パッドに押し当てて超音波接合を行なうべく前記接合部
   に作用するウェッジの前記プラットフォームに対向する
   側面にはテーパを形成しないことを特徴とするスライダ
   とリード線の超音波接合方法。
6. 【請求項６】 前記ウェッジの前記プラットフォームに
   対向する側面部分を平面としたことを特徴とする請求項
   ５記載のスライダとリード線の超音波接合方法。
7. 【請求項７】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
   可能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持された
   スライダに形成された複数のボンディングパッドと、前
   記スライダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディ
   ングパッドにそれぞれ対向するように形成された複数の
   リード線とを超音波接合する方法であって、 前記リード線の前記接合部を対向する前記ボンディング
   パッドに押し当てて超音波接合を行なう際に、前記リー
   ド線の先端部が、前記ボンディングパッドの領域外に位
   置するように配置したことを特徴とするスライダとリー
   ド線の超音波接合方法。
8. 【請求項８】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
   可能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持された
   スライダに形成された複数のボンディングパッドと、接
   合部が前記ボンディングパッドにそれぞれ対向するよう
   に形成された複数のリード線とを超音波接合する方法で
   あって、 少なくとも超音波接合時の振動方向の一方側で前記スラ
   イダの位置を規制する位置規制手段と、前記振動方向の
   他方側から前記スライダに直接作用して、前記位置規制
   手段に前記スライダを押し付ける作用手段とによって、
   前記スライダの前記振動方向の動きを固定することを特
   徴とするスライダとリード線の超音波接合方法。
9. 【請求項９】 前記作用手段は、前記スライダ保持手段
   に形成された開孔を経て前記スライダに作用することを
   特徴とする請求項８記載のスライダとリード線の超音波
   接合方法。
10. 【請求項１０】 ディスク装置のディスクの記録面に近
    接可能なスライダ保持手段に保持されたスライダの所定
    平面に形成された複数のボンディングパッドと、前記ス
    ライダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディング
    パッドにそれぞれ対向するように形成された複数のリー
    ド線とを超音波接合する方法であって、 前記リード線の前記接合部を対向する前記ボンディング
    パッドに押し当てて超音波接合を行なうべく前記接合部
    に作用するウェッジの移動を監視し、該移動を示す移動
    情報に基づいて前記超音波接合を停止することを特徴と
    スライダとリード線の超音波接合方法。
11. 【請求項１１】 ディスク装置のディスクの記録面に近
    接可能なスライダ保持手段に保持されたスライダに形成
    された複数のボンディングパッドと、前記スライダ保持
    手段に保持されて接合部が前記ボンディングパッドにそ
    れぞれ対向するように形成された複数のリード線とが超
    音波接合されたスライダとリード線の接合部検査方法で
    あって、 プッシュピンを前記リード線の超音波接合された前記接
    合部近傍に押し当てて接合状態を調べることを特徴とす
    るスライダとリード線の接合部検査方法。
12. 【請求項１２】 前記プッシュピンはテンション検出手
    段に取付けられ、押し当てたときのテンションを検出可
    能としたことを特徴とする請求項１１記載のスライダと
    リード線の接合部検査方法。