JP2001014625A - スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法 - Google Patents
スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法Info
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- JP2001014625A JP2001014625A JP11181989A JP18198999A JP2001014625A JP 2001014625 A JP2001014625 A JP 2001014625A JP 11181989 A JP11181989 A JP 11181989A JP 18198999 A JP18198999 A JP 18198999A JP 2001014625 A JP2001014625 A JP 2001014625A
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレクシャに保持されたスライダに形成され
たボンディングパッドと、フレクシャのプラットフォー
ムに固定されたリードの接合部とを超音波接合する際
に、接合が好ましい状態で行なわれるように環境を設定
し、また接合状態を検査する方法を提供する。 【解決手段】 スライダ25の接合面に対し、ウェッジ
78の先端面を所定方向に傾斜させる。スライダ25を
クランパ83aで直接押圧して固定する。近接センサ1
20でウェッジの位置を監視する。
たボンディングパッドと、フレクシャのプラットフォー
ムに固定されたリードの接合部とを超音波接合する際
に、接合が好ましい状態で行なわれるように環境を設定
し、また接合状態を検査する方法を提供する。 【解決手段】 スライダ25の接合面に対し、ウェッジ
78の先端面を所定方向に傾斜させる。スライダ25を
クランパ83aで直接押圧して固定する。近接センサ1
20でウェッジの位置を監視する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク装
置の構成部品であるヘッドジンバルアッセンブリ(以
下、HGアッセンブリと称す)の製造、及び検査方法に
関し、特にHGアッセンブリのスライダに保持されてヘ
ッドにつながる接続端子とHGアッセンブリに保持され
て外部に接続されるリード線との接合方法とその接合部
の検査方法に関する。
置の構成部品であるヘッドジンバルアッセンブリ(以
下、HGアッセンブリと称す)の製造、及び検査方法に
関し、特にHGアッセンブリのスライダに保持されてヘ
ッドにつながる接続端子とHGアッセンブリに保持され
て外部に接続されるリード線との接合方法とその接合部
の検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図27は、従来のスライダとリード線と
の超音波接合を説明するための図である。スライダ18
0の先端面180aに形成されたボンディングパッド1
81と、これに超音波接合されるリード線182とは、
超音波ボンダ(図示せず)に取付けられたウェッジ18
3によって矢印S方向に加圧され、更に加圧された状態
で、矢印T、U方向に超音波振動が加えられることによ
り超音波接合する。
の超音波接合を説明するための図である。スライダ18
0の先端面180aに形成されたボンディングパッド1
81と、これに超音波接合されるリード線182とは、
超音波ボンダ(図示せず)に取付けられたウェッジ18
3によって矢印S方向に加圧され、更に加圧された状態
で、矢印T、U方向に超音波振動が加えられることによ
り超音波接合する。
【0003】このとき、リード線の先端部182aは、
ボンディングパッド181の領域内にあり、ウェッジ1
83の形状は、振動のエネルギーを接合部に集中させる
ため先端部が尖った形状となっている。このウェッジ1
83の先端面183aと、スライダ180の先端面18
0aとは図示しない接合装置によって略平行に保持され
ている。
ボンディングパッド181の領域内にあり、ウェッジ1
83の形状は、振動のエネルギーを接合部に集中させる
ため先端部が尖った形状となっている。このウェッジ1
83の先端面183aと、スライダ180の先端面18
0aとは図示しない接合装置によって略平行に保持され
ている。
【0004】また超音波接合を行なう際には、スライダ
180の左側面180bを位置規制手段188に当接さ
せ、通常サスペンション手段189を介してこのスライ
ダ180を保持する保持手段187をその右方から板バ
ネ等で押圧し、スライダ180を位置規制手段188に
押し当て固定していた。
180の左側面180bを位置規制手段188に当接さ
せ、通常サスペンション手段189を介してこのスライ
ダ180を保持する保持手段187をその右方から板バ
ネ等で押圧し、スライダ180を位置規制手段188に
押し当て固定していた。
【0005】一方、図28は、接合処理後のリード線1
82の変形した形状と接合部の検査方法を説明するため
の図である。超音波接合されたリード線182は、その
接合部近傍で引っ張り検査治具184に保持されたクラ
ンパ185によってつかまれ、図面の右上部方向(矢印
Vの方向)に引っ張られる。
82の変形した形状と接合部の検査方法を説明するため
の図である。超音波接合されたリード線182は、その
接合部近傍で引っ張り検査治具184に保持されたクラ
ンパ185によってつかまれ、図面の右上部方向(矢印
Vの方向)に引っ張られる。
【0006】これにより、リード線182が破断する
か、或いは接合部が剥離し、そのときの張力をも参照し
ながら、接合状態がチェックされる。
か、或いは接合部が剥離し、そのときの張力をも参照し
ながら、接合状態がチェックされる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図28には、超音波接
合処理で変形したリード線182の形状が示されている
が、接合部の先端側、及び外部接続側には応力集中の原
因となる断面形状の急激変化部182b、及び182c
が存在する。このうち外部接続側の急激変化部182c
には、種々の要因による負荷が加わるため、急激変化部
182cが破断する危険があった。
合処理で変形したリード線182の形状が示されている
が、接合部の先端側、及び外部接続側には応力集中の原
因となる断面形状の急激変化部182b、及び182c
が存在する。このうち外部接続側の急激変化部182c
には、種々の要因による負荷が加わるため、急激変化部
182cが破断する危険があった。
【0008】また従来、超音波接合時に加えられる振動
は、予め設定された時間だけ加えられていたが、この場
合、リード線の形状のばらつき等の諸条件によりリード
線の変形量が一定とならず、接合不良の要因となってい
た。
は、予め設定された時間だけ加えられていたが、この場
合、リード線の形状のばらつき等の諸条件によりリード
線の変形量が一定とならず、接合不良の要因となってい
た。
【0009】図29は、図27の設定条件のもとで超音
波接合が行なわれる際に、ボンディングパッド181の
表面にメッキされた金181aが、超音波振動によりリ
ード線182の先端部182aによってボンディングパ
ッド181の領域から振動方向の一方の矢印T方向に押
出される様子を示している。このように、振動の作用に
よって、ボンディングパッド181にメッキされた金が
一部押出され、破片となってハードディスク内に存在し
て、不良の原因となる恐れがあった。
波接合が行なわれる際に、ボンディングパッド181の
表面にメッキされた金181aが、超音波振動によりリ
ード線182の先端部182aによってボンディングパ
ッド181の領域から振動方向の一方の矢印T方向に押
出される様子を示している。このように、振動の作用に
よって、ボンディングパッド181にメッキされた金が
一部押出され、破片となってハードディスク内に存在し
て、不良の原因となる恐れがあった。
【0010】また、前記したようにスライダ180は、
サスペンション手段189を介在した形で固定されてい
たために超音波溶接時の微振動の影響を受けやすく、ス
ライダに振動が伝わってエネルギーが分散し、接合部で
の超音波エネルギーロスの要因となっていた。
サスペンション手段189を介在した形で固定されてい
たために超音波溶接時の微振動の影響を受けやすく、ス
ライダに振動が伝わってエネルギーが分散し、接合部で
の超音波エネルギーロスの要因となっていた。
【0011】また、図27には、スライダ180の保持
手段、又はリード線182の配線経路等が存在するデッ
ドライン186を点線で示すが、デッドラインがウェッ
ジ183の延在する方向に存在する場合、先端部の四方
にテーパが形成された形状のウェッジ183ではぶつか
ってしまうという問題があった。
手段、又はリード線182の配線経路等が存在するデッ
ドライン186を点線で示すが、デッドラインがウェッ
ジ183の延在する方向に存在する場合、先端部の四方
にテーパが形成された形状のウェッジ183ではぶつか
ってしまうという問題があった。
【0012】更に図30は、スライダ180と4本のリ
ード線182との接合部を示す斜視図である。同図に示
すように隣接するリード線間が100μm程度の場合、
図28に示すクランパ185で、隣接するリードにきず
を付けることなく所望のリード線のみを掴むことは困難
であり、接合部検査の作業性を著しく悪くしていた。本
発明は、上記した従来技術の欠点を解消することを目的
とする。
ード線182との接合部を示す斜視図である。同図に示
すように隣接するリード線間が100μm程度の場合、
図28に示すクランパ185で、隣接するリードにきず
を付けることなく所望のリード線のみを掴むことは困難
であり、接合部検査の作業性を著しく悪くしていた。本
発明は、上記した従来技術の欠点を解消することを目的
とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】ディスク装置のディスク
の記録面に近接可能なスライダ保持手段に保持されたス
ライダの所定平面に形成された複数のボンディングパッ
ドと、前記スライダ保持手段に保持されて接合部が前記
ボンディングパッドにそれぞれ対向するように形成され
た複数のリード線とを超音波接合する際に、前記リード
線の前記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押
し当てて超音波接合を行なうべく前記接合部に作用する
ウェッジの先端面を、前記接合部の外部接続側に対応す
る第1の側が前記スライダの所定平面に対して後退する
向きに傾斜させる。
の記録面に近接可能なスライダ保持手段に保持されたス
ライダの所定平面に形成された複数のボンディングパッ
ドと、前記スライダ保持手段に保持されて接合部が前記
ボンディングパッドにそれぞれ対向するように形成され
た複数のリード線とを超音波接合する際に、前記リード
線の前記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押
し当てて超音波接合を行なうべく前記接合部に作用する
ウェッジの先端面を、前記接合部の外部接続側に対応す
る第1の側が前記スライダの所定平面に対して後退する
向きに傾斜させる。
【0014】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なフレクシャに一体的に固定されたスライダに形成さ
れた複数のボンディングパッドと、少なくとも前記フレ
クシャのプラットフォームに固定されて接合部が前記ボ
ンディングパッドにそれぞれ対向するように形成された
複数のリード線とを超音波接合する際に、前記リード線
の前記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押し
当てて超音波接合を行なうべく前記接合部に作用するウ
ェッジの前記プラットフォームに対向する側面にはテー
パを形成しないようにする。
能なフレクシャに一体的に固定されたスライダに形成さ
れた複数のボンディングパッドと、少なくとも前記フレ
クシャのプラットフォームに固定されて接合部が前記ボ
ンディングパッドにそれぞれ対向するように形成された
複数のリード線とを超音波接合する際に、前記リード線
の前記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押し
当てて超音波接合を行なうべく前記接合部に作用するウ
ェッジの前記プラットフォームに対向する側面にはテー
パを形成しないようにする。
【0015】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持されたス
ライダに形成された複数のボンディングパッドと、前記
スライダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディン
グパッドにそれぞれ対向するように形成された複数のリ
ード線とを超音波接合する際に、前記リード線の先端部
が、前記ボンディングパッドの領域外に位置するように
配置する。
能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持されたス
ライダに形成された複数のボンディングパッドと、前記
スライダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディン
グパッドにそれぞれ対向するように形成された複数のリ
ード線とを超音波接合する際に、前記リード線の先端部
が、前記ボンディングパッドの領域外に位置するように
配置する。
【0016】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持されたス
ライダに形成された複数のボンディングパッドと、接接
合部が前記ボンディングパッドにそれぞれ対向するよう
に形成された複数のリード線とを超音波接合する際に、
少なくとも超音波接合時の振動方向の一方側で前記スラ
イダの位置を規制する位置規制手段と、前記振動方向の
他方側から前記スライダに直接作用して、前記規制手段
に前記スライダを押し付ける作用手段とによって、前記
スライダの前記振動方向の動きを固定する。
能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持されたス
ライダに形成された複数のボンディングパッドと、接接
合部が前記ボンディングパッドにそれぞれ対向するよう
に形成された複数のリード線とを超音波接合する際に、
少なくとも超音波接合時の振動方向の一方側で前記スラ
イダの位置を規制する位置規制手段と、前記振動方向の
他方側から前記スライダに直接作用して、前記規制手段
に前記スライダを押し付ける作用手段とによって、前記
スライダの前記振動方向の動きを固定する。
【0017】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に保持されたスライダの所定平面
に形成された複数のボンディングパッドと、前記スライ
ダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディングパッ
ドにそれぞれ対向するように形成された複数のリード線
とを超音波接合する際に、前記リード線の前記接合部を
対向する前記ボンディングパッドに押し当てて超音波接
合を行なうべく前記接合部に作用するウェッジの移動を
監視し、該移動を示す移動情報に基づいて超音波接合を
停止する。
能なスライダ保持手段に保持されたスライダの所定平面
に形成された複数のボンディングパッドと、前記スライ
ダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディングパッ
ドにそれぞれ対向するように形成された複数のリード線
とを超音波接合する際に、前記リード線の前記接合部を
対向する前記ボンディングパッドに押し当てて超音波接
合を行なうべく前記接合部に作用するウェッジの移動を
監視し、該移動を示す移動情報に基づいて超音波接合を
停止する。
【0018】ディスク装置のディスクの記録面に近接可
能なスライダ保持手段に保持されたスライダに形成され
た複数のボンディングパッドと、前記スライダ保持手段
に保持されて接合部が前記ボンディングパッドにそれぞ
れ対向するように形成された複数のリード線とが超音波
接合されたスライダとリード線の接合部を検査する際
に、プッシュピンを前記リード線の超音波接合された前
記接合部近傍に押し当てて接合状態を調べる。
能なスライダ保持手段に保持されたスライダに形成され
た複数のボンディングパッドと、前記スライダ保持手段
に保持されて接合部が前記ボンディングパッドにそれぞ
れ対向するように形成された複数のリード線とが超音波
接合されたスライダとリード線の接合部を検査する際
に、プッシュピンを前記リード線の超音波接合された前
記接合部近傍に押し当てて接合状態を調べる。
【0019】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の形態にお
いて用いられるHGアッセンブリ1の斜視図である。図
2は、このHGアッセンブリ1の重ねられた構成部分を
分解して系列的に示した分解斜視図である。
いて用いられるHGアッセンブリ1の斜視図である。図
2は、このHGアッセンブリ1の重ねられた構成部分を
分解して系列的に示した分解斜視図である。
【0020】図中、アクチュエータアーム2は、図示し
ない磁気ディスク装置の保持手段によって回動自在に保
持される。このとき、開孔3は保持のために利用され、
その中心を通って平面部4に略垂直な仮想軸101(図
1)を中心として矢印A,B方向に回動する。この回動
駆動は、図示しないボイスコイルモータによって行なわ
れる。
ない磁気ディスク装置の保持手段によって回動自在に保
持される。このとき、開孔3は保持のために利用され、
その中心を通って平面部4に略垂直な仮想軸101(図
1)を中心として矢印A,B方向に回動する。この回動
駆動は、図示しないボイスコイルモータによって行なわ
れる。
【0021】一方、ロードビーム6、マウントプレート
7、そしてフレクシャ8とが下記する所定の関係で接着
され、特にロードビーム6とフレクシャ8とは一体型の
サスペンションを構成している。
7、そしてフレクシャ8とが下記する所定の関係で接着
され、特にロードビーム6とフレクシャ8とは一体型の
サスペンションを構成している。
【0022】アクチュエータアーム2の平面部4には、
ロードビーム6の平面部10が固定的に接着されるが、
このときアクチュエータアーム2の端辺9が、ロードビ
ーム6の指示線102(図2)と並ぶように行なわれ
る。このロードビーム6は、例えば、厚さ0.038m
m〜0.05mmの弾性を有するステンレス鋼で作ら
れ、薄くて軽量であると共に必要な剛性が保てるように
工夫されている。
ロードビーム6の平面部10が固定的に接着されるが、
このときアクチュエータアーム2の端辺9が、ロードビ
ーム6の指示線102(図2)と並ぶように行なわれ
る。このロードビーム6は、例えば、厚さ0.038m
m〜0.05mmの弾性を有するステンレス鋼で作ら
れ、薄くて軽量であると共に必要な剛性が保てるように
工夫されている。
【0023】即ち、ロードビーム6のアクチュエータア
ーム2に接着されない所定部分には、プレス処理により
図面上下方に凹んだ略台形の凹部11が形成され、更に
長手方向に沿った両縁部は、端辺9に近接する部分13
を除いて曲げられてフランジ12(図3)が形成され、
これにより剛性を高めている。フランジ12が形成され
ていない部分13は、弾性を有してヒンジ部を構成す
る。
ーム2に接着されない所定部分には、プレス処理により
図面上下方に凹んだ略台形の凹部11が形成され、更に
長手方向に沿った両縁部は、端辺9に近接する部分13
を除いて曲げられてフランジ12(図3)が形成され、
これにより剛性を高めている。フランジ12が形成され
ていない部分13は、弾性を有してヒンジ部を構成す
る。
【0024】また、ロードビーム6の凹部11内には、
先細長円形の規制孔14が形成され、先端部近傍には、
略四角形の開孔16が形成されている。この開孔16
の、凹部11に近接する一辺の中央から開孔16の中央
にむかって突出した突出部には図面上上方に向かって隆
起した後述のジンバルピボット15が形成され、ロード
ビーム6の先端部にはタブ17が形成されている。
先細長円形の規制孔14が形成され、先端部近傍には、
略四角形の開孔16が形成されている。この開孔16
の、凹部11に近接する一辺の中央から開孔16の中央
にむかって突出した突出部には図面上上方に向かって隆
起した後述のジンバルピボット15が形成され、ロード
ビーム6の先端部にはタブ17が形成されている。
【0025】マウントプレート7とフレクシャ8とは、
共にロードビーム6に接着される。このときマウントプ
レート7は、端辺18がロードビーム6の指示線102
(図2)と並ぶように配置される。そしてフレクシャ8
は、ロードビーム6の台形凹部11をおおうように、且
つ指示線103(図2)から先端部よりの部分を除いて
ロードビーム6に接着される。
共にロードビーム6に接着される。このときマウントプ
レート7は、端辺18がロードビーム6の指示線102
(図2)と並ぶように配置される。そしてフレクシャ8
は、ロードビーム6の台形凹部11をおおうように、且
つ指示線103(図2)から先端部よりの部分を除いて
ロードビーム6に接着される。
【0026】フレクシャ8は、例えば厚さ20ミクロン
程度のステンレス鋼で形成され、所望の弾性を有する。
そして、接着部から非接着部にかけてアーチ型の開孔1
9が形成され、この開孔19のフレクシャ8の先端に近
い側の底辺中央部には、開孔19の中央にむかって突出
したサスペンション舌20が形成されている。マウント
プレート7もフレクシャ8と同じ材質のステンレス鋼で
形成されてよい。
程度のステンレス鋼で形成され、所望の弾性を有する。
そして、接着部から非接着部にかけてアーチ型の開孔1
9が形成され、この開孔19のフレクシャ8の先端に近
い側の底辺中央部には、開孔19の中央にむかって突出
したサスペンション舌20が形成されている。マウント
プレート7もフレクシャ8と同じ材質のステンレス鋼で
形成されてよい。
【0027】一体型導電リード35は、4本のリード3
2が極薄の絶縁シート33に互いに接触しないように一
体的に接着されて形成される。各リードの一端はマルチ
コネクタ部34を構成すべく一列に並び、そして各リー
ドの他端は、後述する接続方法でスライダ25に形成さ
れた4つのボンディングパッド28,29,30,31
(図9)に接続されるために折り曲げ加工されている。
2が極薄の絶縁シート33に互いに接触しないように一
体的に接着されて形成される。各リードの一端はマルチ
コネクタ部34を構成すべく一列に並び、そして各リー
ドの他端は、後述する接続方法でスライダ25に形成さ
れた4つのボンディングパッド28,29,30,31
(図9)に接続されるために折り曲げ加工されている。
【0028】そして、一体型導電リード35のマルチコ
ネクタ部34から湾曲部36に至る部分(湾曲部36は
除く)が図1に示すようにマウントプレート7上に接着
される。そして湾曲部36から(湾曲部36は除く)絶
縁シート33の終端部37までの部分と、リード32の
折り曲げられた他端部とがフレクシャ8に接着される。
この他端部は、絶縁シート38を介在して接着される。
ネクタ部34から湾曲部36に至る部分(湾曲部36は
除く)が図1に示すようにマウントプレート7上に接着
される。そして湾曲部36から(湾曲部36は除く)絶
縁シート33の終端部37までの部分と、リード32の
折り曲げられた他端部とがフレクシャ8に接着される。
この他端部は、絶縁シート38を介在して接着される。
【0029】スライダ25には、データ読出し用の磁気
抵抗(Magneto Resistive)ヘッド
(以下、MRヘッドと称す)26と電磁誘導型の書込み
ヘッド27がそれぞれ所定の位置に配設されている(図
中のヘッドは、便宜的に示したもので正確な位置ではな
い)。これらの各ヘッドにはそれぞれ2つの引き出し線
があり(図示せず)、個々の引き出し線は、4つのボン
ディングパッド28,29,30,31(図9)にそれ
ぞれ接続されている。そしてこのスライダ25が接着剤
でサスペンション舌20に固定される。
抵抗(Magneto Resistive)ヘッド
(以下、MRヘッドと称す)26と電磁誘導型の書込み
ヘッド27がそれぞれ所定の位置に配設されている(図
中のヘッドは、便宜的に示したもので正確な位置ではな
い)。これらの各ヘッドにはそれぞれ2つの引き出し線
があり(図示せず)、個々の引き出し線は、4つのボン
ディングパッド28,29,30,31(図9)にそれ
ぞれ接続されている。そしてこのスライダ25が接着剤
でサスペンション舌20に固定される。
【0030】次に、フレクシャ8の開孔19の両側部で
構成された一対のフレクシャアーム23,24、フレク
シャ8の先端部近傍に形成された一対の開孔21,2
2、ロードビーム6に形成されたジンバルピボット1
5、及びサスペンション舌20に接着されたスライダ2
5等の相互の配置について説明する。
構成された一対のフレクシャアーム23,24、フレク
シャ8の先端部近傍に形成された一対の開孔21,2
2、ロードビーム6に形成されたジンバルピボット1
5、及びサスペンション舌20に接着されたスライダ2
5等の相互の配置について説明する。
【0031】図3は、スライダ25が取付けられる前の
HGアッセンブリ1の先端部の部分拡大図であり、図4
はその指示線104で示す位置での断面図である。
HGアッセンブリ1の先端部の部分拡大図であり、図4
はその指示線104で示す位置での断面図である。
【0032】ロードビーム6には、前記したようにジン
バルピボット15(図4)が形成されている。一方、フ
レクシャ8は、指示線103までロードビーム6に接着
され、接着されないで延在するフレクシャアーム23,
24は、これに連続するサスペンション舌20を弾性的
に支持する。
バルピボット15(図4)が形成されている。一方、フ
レクシャ8は、指示線103までロードビーム6に接着
され、接着されないで延在するフレクシャアーム23,
24は、これに連続するサスペンション舌20を弾性的
に支持する。
【0033】ロードビーム6とフレクシャ8との接合に
より、サスペンション舌20は、ジンバルピボット15
によって一点支持される。この当接部は、フレクシャ8
の長手方向の中心線に相当する100x軸(図3)上に
あり、当接部を通って100x軸と直交する100y軸
を同図に示す。このときフレクシャアーム23,24は
多少反った状態となって、サスペンション舌20をジン
バルピボット15に押し当てる。
より、サスペンション舌20は、ジンバルピボット15
によって一点支持される。この当接部は、フレクシャ8
の長手方向の中心線に相当する100x軸(図3)上に
あり、当接部を通って100x軸と直交する100y軸
を同図に示す。このときフレクシャアーム23,24は
多少反った状態となって、サスペンション舌20をジン
バルピボット15に押し当てる。
【0034】サスペンション舌20には、後述するごと
くスライダ25が、その中心部がジンバルピボット15
との当接部に略重なるように配置される(図4に破線で
示す)。これによりスライダ25は、100x軸と10
0y軸とを中心とする多少の回動が可能となり、全方向
への所定の傾きが可能となる。
くスライダ25が、その中心部がジンバルピボット15
との当接部に略重なるように配置される(図4に破線で
示す)。これによりスライダ25は、100x軸と10
0y軸とを中心とする多少の回動が可能となり、全方向
への所定の傾きが可能となる。
【0035】4本のリード32は、絶縁シート33の終
端部37までフレクシャ8に固定されているが、他に、
2つの開孔21,22を間にしてサスペンション舌20
の反対側に位置するフレクシャ8の最先端部のプラット
フォーム39の部分において絶縁シート38を介してフ
レクシャ8に固定されている。
端部37までフレクシャ8に固定されているが、他に、
2つの開孔21,22を間にしてサスペンション舌20
の反対側に位置するフレクシャ8の最先端部のプラット
フォーム39の部分において絶縁シート38を介してフ
レクシャ8に固定されている。
【0036】この間、4本のリード32は、2本づつ対
になってフレクシャアーム23,24に沿うようにクラ
ンク状に曲げられ、互いに接触しないように空中に浮い
た状態になっている。
になってフレクシャアーム23,24に沿うようにクラ
ンク状に曲げられ、互いに接触しないように空中に浮い
た状態になっている。
【0037】2本づつ対になったリード32の他端部
は、プラットフォーム39から2つの開孔21,22を
介してそれぞれサスペンション舌20に向かうように湾
曲し、更にサスペンション舌20に接着されるスライダ
に形成されたボンディングパッド28,29,30,3
1(図9)に対峙するように鈎状に湾曲した接続端子4
1,42,43,44を形成している。
は、プラットフォーム39から2つの開孔21,22を
介してそれぞれサスペンション舌20に向かうように湾
曲し、更にサスペンション舌20に接着されるスライダ
に形成されたボンディングパッド28,29,30,3
1(図9)に対峙するように鈎状に湾曲した接続端子4
1,42,43,44を形成している。
【0038】以上の如く構成されたスライダ25を除く
HGアッセンブリ1は、図5に一点鎖線で示すようにロ
ードビーム6のヒンジ13のところで例えば約19度曲
げられる。この曲がりは塑性変形によるもので、自然状
態でこの角度が保たれる。
HGアッセンブリ1は、図5に一点鎖線で示すようにロ
ードビーム6のヒンジ13のところで例えば約19度曲
げられる。この曲がりは塑性変形によるもので、自然状
態でこの角度が保たれる。
【0039】次に、上記したフレクシャ8のサスペンシ
ョン舌20にスライダ25を接着する方法について説明
する。
ョン舌20にスライダ25を接着する方法について説明
する。
【0040】図6は、スライダ25を接着する前のHG
アッセンブリ1のサスペンション舌20とスライダ25
とを位置決めし、接合するための接合治具50を示す斜
視図である。
アッセンブリ1のサスペンション舌20とスライダ25
とを位置決めし、接合するための接合治具50を示す斜
視図である。
【0041】接合治具50の上面54の一方の端辺に
は、軸52を中心にHGアッセンブリ保持板51を回動
自在に保持する一対の支柱53,53が形成されてい
る。この一方の端辺と向かい合う他方の端辺の中央部に
は、スライダ25を載置する載置部59が形成されてい
る。
は、軸52を中心にHGアッセンブリ保持板51を回動
自在に保持する一対の支柱53,53が形成されてい
る。この一方の端辺と向かい合う他方の端辺の中央部に
は、スライダ25を載置する載置部59が形成されてい
る。
【0042】HGアッセンブリ保持板51は、図示しな
い偏倚手段により、矢印E方向に偏倚され、図6に示す
略垂直位置で同方向への回動が制限されている。
い偏倚手段により、矢印E方向に偏倚され、図6に示す
略垂直位置で同方向への回動が制限されている。
【0043】載置部59側の側面55には、凹部55a
が形成され、この凹部55aに軸57を中心にスライダ
固定レバー56が回動自在に保持されている。このスラ
イダ固定レバー56は、トグルスプリング58によって
矢印I方向に回動偏倚されている。
が形成され、この凹部55aに軸57を中心にスライダ
固定レバー56が回動自在に保持されている。このスラ
イダ固定レバー56は、トグルスプリング58によって
矢印I方向に回動偏倚されている。
【0044】図7は、この載置部59の部分拡大図で、
作業者によってスライダ固定レバー56を偏倚力に抗し
て矢印H方向に回動した状態を示している。この状態
で、スライダー25を、同図に破線で示すように隣接す
る3つの壁でスライダ25を位置規制するスライダ固定
台60にセットする。
作業者によってスライダ固定レバー56を偏倚力に抗し
て矢印H方向に回動した状態を示している。この状態
で、スライダー25を、同図に破線で示すように隣接す
る3つの壁でスライダ25を位置規制するスライダ固定
台60にセットする。
【0045】そしてスライダ固定レバー56を放すと、
スライダ固定レバー56の先端部がスライダ25の側面
を押圧してこれを固定する。図6は、このときの状態を
示すが、スライダ25の接着面25a及び前面25b
(図7)は、接合治具50の上面54及び側面55から
それぞれわずかに突出するように設定されている。
スライダ固定レバー56の先端部がスライダ25の側面
を押圧してこれを固定する。図6は、このときの状態を
示すが、スライダ25の接着面25a及び前面25b
(図7)は、接合治具50の上面54及び側面55から
それぞれわずかに突出するように設定されている。
【0046】HGアッセンブリ保持板51の保持面61
には、スライダ25を接着する前のHGアッセンブリ1
を収めるべく、この外形に略沿った収納凹部62が形成
されている(図6)。この収納凹部62の所定位置に
は、位置規制ピン63と取付けフック64とが、HGア
ッセンブリ保持板51の長手方向の中心線105上に形
成されている。
には、スライダ25を接着する前のHGアッセンブリ1
を収めるべく、この外形に略沿った収納凹部62が形成
されている(図6)。この収納凹部62の所定位置に
は、位置規制ピン63と取付けフック64とが、HGア
ッセンブリ保持板51の長手方向の中心線105上に形
成されている。
【0047】この取付けフック64は、図示しない付勢
手段によって、中心線105上を所定範囲だけスライド
移動可能に保持され、且つ軸52に向かう矢印C方向に
付勢されている。
手段によって、中心線105上を所定範囲だけスライド
移動可能に保持され、且つ軸52に向かう矢印C方向に
付勢されている。
【0048】作業者がHGアッセンブリ1をHGアッセ
ンブリ保持板51に取付ける際には、先ず、HGアッセ
ンブリ1の係合孔40を取付けフック64に引っ掛け、
付勢力に抗して矢印D方向に引っ張る。そして、HGア
ッセンブリ1の先細長円形の規制孔14に位置規制ピン
63を嵌入させる。
ンブリ保持板51に取付ける際には、先ず、HGアッセ
ンブリ1の係合孔40を取付けフック64に引っ掛け、
付勢力に抗して矢印D方向に引っ張る。そして、HGア
ッセンブリ1の先細長円形の規制孔14に位置規制ピン
63を嵌入させる。
【0049】このとき、位置規制ピン63は、規制孔1
4の径小となる規制端部65(図3)と係合して、フレ
クシャ8の100x軸(図3)が中心線105と合うよ
うに位置決めする。また、HGアッセンブリ1は、前記
したように自然状態では、ヒンジ13(図5)のところ
で約19度曲がっているが、HGアッセンブリ保持板5
1に取付けられた段階でヒンジ部13が弾性変形して略
まっすぐに伸びている。
4の径小となる規制端部65(図3)と係合して、フレ
クシャ8の100x軸(図3)が中心線105と合うよ
うに位置決めする。また、HGアッセンブリ1は、前記
したように自然状態では、ヒンジ13(図5)のところ
で約19度曲がっているが、HGアッセンブリ保持板5
1に取付けられた段階でヒンジ部13が弾性変形して略
まっすぐに伸びている。
【0050】位置規制ピン63の先端部には、規制孔1
4との係合部側に図示しない突起が形成され、HGアッ
センブリ1が復元力によって曲がるのを多少の遊びを許
容しながら防いでいる。
4との係合部側に図示しない突起が形成され、HGアッ
センブリ1が復元力によって曲がるのを多少の遊びを許
容しながら防いでいる。
【0051】以上のようにして、HGアッセンブリ1と
スライダ25とは、図6に示すようにそれぞれ接合治具
50に取付けられる。作業者によって、HGアッセンブ
リ保持板51が偏倚力に抗して矢印F方向に回動され、
略水平状態になったとき、ロック用フック66がHGア
ッセンブリ保持板51に対向して上面54の対応する位
置に形成された係合受け67と係合してこの水平位置が
保たれる。
スライダ25とは、図6に示すようにそれぞれ接合治具
50に取付けられる。作業者によって、HGアッセンブ
リ保持板51が偏倚力に抗して矢印F方向に回動され、
略水平状態になったとき、ロック用フック66がHGア
ッセンブリ保持板51に対向して上面54の対応する位
置に形成された係合受け67と係合してこの水平位置が
保たれる。
【0052】このとき、スライダの接着面25aの中心
を通って、上面54と平行に且つ回動軸52の平行線と
直交する中心線106とフレクシャ8の100x軸(図
3)とが略一致して、後述するようにHGアッセンブリ
1のサスペンション舌20とスライダ25の接着面25
aとが当接するように構成されている。
を通って、上面54と平行に且つ回動軸52の平行線と
直交する中心線106とフレクシャ8の100x軸(図
3)とが略一致して、後述するようにHGアッセンブリ
1のサスペンション舌20とスライダ25の接着面25
aとが当接するように構成されている。
【0053】従って、HGアッセンブリ保持板51が図
6に示す垂直位置にある状態で、スライダ25の接着面
25a(図7)に所定の接着剤を塗布し、HGアッセン
ブリ保持板61を回動して水平位置にロックすることに
より、スライダ25を、フレクシャ8のサスペンション
舌20に接着することが出来る。尚、スライダが取付け
られる前のHGアッセンブリ1がスライダ保持手段に相
当する。
6に示す垂直位置にある状態で、スライダ25の接着面
25a(図7)に所定の接着剤を塗布し、HGアッセン
ブリ保持板61を回動して水平位置にロックすることに
より、スライダ25を、フレクシャ8のサスペンション
舌20に接着することが出来る。尚、スライダが取付け
られる前のHGアッセンブリ1がスライダ保持手段に相
当する。
【0054】次に、スライダ25に形成されたボンディ
ングパッド28,29,30,31(図9)と、4本の
リード32の各接続端子41,42,43,44(図
9)とをそれぞれ接続する方法について説明する。
ングパッド28,29,30,31(図9)と、4本の
リード32の各接続端子41,42,43,44(図
9)とをそれぞれ接続する方法について説明する。
【0055】図8は、超音波接合装置の構成を示す正面
図である。超音波接合装置70は、基台72上でYテー
ブル73をY軸方向に移動可能に保持している。Yテー
ブル73は、Xテーブル74をX軸方向に移動可能に保
持している。Xテーブル74の上面には、側面55を上
側にして載置される接合治具50のHGアッセンブリ保
持板51の部分が嵌合して位置決めされる嵌合凹部71
を有する位置規制部材75が形成されている。
図である。超音波接合装置70は、基台72上でYテー
ブル73をY軸方向に移動可能に保持している。Yテー
ブル73は、Xテーブル74をX軸方向に移動可能に保
持している。Xテーブル74の上面には、側面55を上
側にして載置される接合治具50のHGアッセンブリ保
持板51の部分が嵌合して位置決めされる嵌合凹部71
を有する位置規制部材75が形成されている。
【0056】接合治具50は、図示しないエアクランプ
手段で底部67側から位置規制部材75に押付けられて
Xテーブル74上に固定される。Yテーブル73、Xテ
ーブル74は、それぞれ図示しない駆動手段によって駆
動され、接合治具50をX−Y平面に沿って後述する如
く移動する。
手段で底部67側から位置規制部材75に押付けられて
Xテーブル74上に固定される。Yテーブル73、Xテ
ーブル74は、それぞれ図示しない駆動手段によって駆
動され、接合治具50をX−Y平面に沿って後述する如
く移動する。
【0057】Xテーブル74上に固定された保持台95
は、X軸方向に延在するガイドレール79を保持し、図
示しない駆動手段によって移動台81をX軸に沿って移
動する。この移動台81は吸引台83を保持し、そして
吸引台83の上面83bには、X軸の方向に沿って所定
の範囲内でスライド可能に吸引装置80が保持されてい
る。
は、X軸方向に延在するガイドレール79を保持し、図
示しない駆動手段によって移動台81をX軸に沿って移
動する。この移動台81は吸引台83を保持し、そして
吸引台83の上面83bには、X軸の方向に沿って所定
の範囲内でスライド可能に吸引装置80が保持されてい
る。
【0058】この吸引装置80は、図示しない付勢手段
によって図面(図8)の左方向に僅かに付勢され、図8
に示すように、吸引パッド82の先端が吸引台83の先
端部に相当する下記の一対のクランパ83a、83aの
先端より多少突出する位置で移動が規制されている。
によって図面(図8)の左方向に僅かに付勢され、図8
に示すように、吸引パッド82の先端が吸引台83の先
端部に相当する下記の一対のクランパ83a、83aの
先端より多少突出する位置で移動が規制されている。
【0059】図9は、図8に示すスライダ25、吸引装
置80及びクランパ83aの先端部近傍を左上方手前か
ら見た斜視図である。但し、接合治具50は、便宜上省
いている。
置80及びクランパ83aの先端部近傍を左上方手前か
ら見た斜視図である。但し、接合治具50は、便宜上省
いている。
【0060】フレクシャ8のサスペンション舌20(図
3)に接着されたスライダ25の前面25bには、前記
したように2つのヘッドの各引き出し線(図示せず)に
接続されたボンディングパッド28,29,30,31
が形成されている。各パッドには、4本のリード線の接
続端子41,42,43,44が近接してそれぞれ対向
している。これらのリード線は前記したようにフレクシ
ャ8のプラットフォーム39に絶縁シート38(図3)
を介して固定されている。
3)に接着されたスライダ25の前面25bには、前記
したように2つのヘッドの各引き出し線(図示せず)に
接続されたボンディングパッド28,29,30,31
が形成されている。各パッドには、4本のリード線の接
続端子41,42,43,44が近接してそれぞれ対向
している。これらのリード線は前記したようにフレクシ
ャ8のプラットフォーム39に絶縁シート38(図3)
を介して固定されている。
【0061】一方、吸引パッド82は、先端面91が横
方向に延びた帯状の部分91aとその中央から下方に延
びた帯状の部分91bとを有し、この先端面91がロー
ドビーム6の開孔16を通ってフレクシャ8に当接する
までX軸に沿って移動したとき、部分91aがフレクシ
ャ8のプラットフォーム39に当接し、部分91bが2
つの開孔21,22(図3)間に挟まれた中間部に当接
するように位置決めされている。このとき、先端面91
の部分91aに設けられた4つの吸引口87,88,8
9,90が、プラットフォーム39の各リード接合位置
に略合うように形成されている。
方向に延びた帯状の部分91aとその中央から下方に延
びた帯状の部分91bとを有し、この先端面91がロー
ドビーム6の開孔16を通ってフレクシャ8に当接する
までX軸に沿って移動したとき、部分91aがフレクシ
ャ8のプラットフォーム39に当接し、部分91bが2
つの開孔21,22(図3)間に挟まれた中間部に当接
するように位置決めされている。このとき、先端面91
の部分91aに設けられた4つの吸引口87,88,8
9,90が、プラットフォーム39の各リード接合位置
に略合うように形成されている。
【0062】超音波ボンダ77は、基台72に図示しな
い支持手段によって支持された回動軸110によってX
−Z平面上を回動自在に保持されたクランパアーム11
1を有する。クランパアーム111は、X軸に略平行に
延在する超音波振動子76を保持し、超音波振動子76
の先端部に形成されて超音波振動するウェッジ78の先
端が、後述するごとくHGアッセンブリ1に保持された
4本のリード32の各接続端子41,42,43,44
とスライダ25に形成されたボンディングパッド28,
29,30,31(図9)とにそれぞれ作用できるよう
に配置されている。
い支持手段によって支持された回動軸110によってX
−Z平面上を回動自在に保持されたクランパアーム11
1を有する。クランパアーム111は、X軸に略平行に
延在する超音波振動子76を保持し、超音波振動子76
の先端部に形成されて超音波振動するウェッジ78の先
端が、後述するごとくHGアッセンブリ1に保持された
4本のリード32の各接続端子41,42,43,44
とスライダ25に形成されたボンディングパッド28,
29,30,31(図9)とにそれぞれ作用できるよう
に配置されている。
【0063】尚、ウェッジ78の形状と取り付け角度、
及び4本のリード32の各接続端子41,42,43,
44とスライダ25に形成された各ボンディングパッド
28,29,30,31の接合位置関係の詳細について
は後述する。
及び4本のリード32の各接続端子41,42,43,
44とスライダ25に形成された各ボンディングパッド
28,29,30,31の接合位置関係の詳細について
は後述する。
【0064】カム115は、基台72にY軸に沿って支
持された回転軸114に回転自在に支持され、図示しな
い駆動手段によって矢印L方向に回転駆動される。クラ
ンパアーム111のカム115に対向する位置には、回
転軸114の上方でカムの外周面に当接するローラ11
3を回転自在に保持するローラ保持材112が配設され
ている。
持された回転軸114に回転自在に支持され、図示しな
い駆動手段によって矢印L方向に回転駆動される。クラ
ンパアーム111のカム115に対向する位置には、回
転軸114の上方でカムの外周面に当接するローラ11
3を回転自在に保持するローラ保持材112が配設され
ている。
【0065】図8は、ローラ113がカム115の最長
径部と当接している状態を示している。この時のウェッ
ジ78は、超音波振動子76等の自重によりZ軸に略沿
って下方に移動しようとするが、ローラ113がカム1
15に当接して規制されHGアッセンブリ1から離れた
位置を維持している。
径部と当接している状態を示している。この時のウェッ
ジ78は、超音波振動子76等の自重によりZ軸に略沿
って下方に移動しようとするが、ローラ113がカム1
15に当接して規制されHGアッセンブリ1から離れた
位置を維持している。
【0066】クランパアーム111は、超音波振動子7
6を保持するが、回動軸110に対してこの超音波振動
子76と反対側の位置おいて、後述するウェッジ78の
加圧力を調整するためのバランサ116が配設されてい
る。この調整は回動軸110からのバランサ116の位
置を調整して行なわれる。
6を保持するが、回動軸110に対してこの超音波振動
子76と反対側の位置おいて、後述するウェッジ78の
加圧力を調整するためのバランサ116が配設されてい
る。この調整は回動軸110からのバランサ116の位
置を調整して行なわれる。
【0067】超音波発振器117は、超音波振動子76
を電気的に駆動し、先端部のウェッジ78をX軸方向に
沿って超音波振動させ、クランパアーム111の近傍に
配設された近接センサ120は、クランパアーム111
との距離を測定して、クランパアーム111の回動位置
情報をコントローラ84に出力する。
を電気的に駆動し、先端部のウェッジ78をX軸方向に
沿って超音波振動させ、クランパアーム111の近傍に
配設された近接センサ120は、クランパアーム111
との距離を測定して、クランパアーム111の回動位置
情報をコントローラ84に出力する。
【0068】コントローラ84は、チューブ85を介し
て吸引装置80と接続され、吸引パッド82の先端面9
1に4本のリードに合わせて設けられた4つの吸引口8
7,88,89,90から流入する空気を吸引すると共
に、超音波発振器117や図示しない駆動手段を制御し
て超音波接合装置70全体の動作を制御する。
て吸引装置80と接続され、吸引パッド82の先端面9
1に4本のリードに合わせて設けられた4つの吸引口8
7,88,89,90から流入する空気を吸引すると共
に、超音波発振器117や図示しない駆動手段を制御し
て超音波接合装置70全体の動作を制御する。
【0069】以上の構成において、コントローラ84に
よって制御される接続作業を順に説明する。超音波接合
装置70の初期状態において、X−Yテーブル74,7
3は、載置する接合治具50の着脱が容易となる図示し
ない待機位置にある。そして接合動作時には、先ず載置
した接合治具50を図8に示す位置、即ちウェッジ78
の先端が、HGアッセンブリ1に保持された4本のリー
ド32の各接続端子41,42,43,44とスライダ
25に形成されたボンディングパッド28,29,3
0,31(図9)とにそれぞれ作用できる位置移動す
る。
よって制御される接続作業を順に説明する。超音波接合
装置70の初期状態において、X−Yテーブル74,7
3は、載置する接合治具50の着脱が容易となる図示し
ない待機位置にある。そして接合動作時には、先ず載置
した接合治具50を図8に示す位置、即ちウェッジ78
の先端が、HGアッセンブリ1に保持された4本のリー
ド32の各接続端子41,42,43,44とスライダ
25に形成されたボンディングパッド28,29,3
0,31(図9)とにそれぞれ作用できる位置移動す
る。
【0070】次に、移動台81がロードしてX軸に沿っ
て左方向移動し、前記したように吸引パッド82の先端
面91(図9)がプラットフォーム39の対向面に当接
する。
て左方向移動し、前記したように吸引パッド82の先端
面91(図9)がプラットフォーム39の対向面に当接
する。
【0071】更に左方向に移動して、一対のクランパー
83a、83aがフレクシャ8の開孔21,22を通過
してスライダ25の対向面に当接し、このスライダ25
を所定の圧力で押圧した状態で移動を停止する。このと
き、吸引パッド82は、僅かにプラットフォーム39を
押圧し、先端面91はプラットフォーム39に密着す
る。
83a、83aがフレクシャ8の開孔21,22を通過
してスライダ25の対向面に当接し、このスライダ25
を所定の圧力で押圧した状態で移動を停止する。このと
き、吸引パッド82は、僅かにプラットフォーム39を
押圧し、先端面91はプラットフォーム39に密着す
る。
【0072】図10は、この状態でコントローラが吸引
を開始したときの接合治具50の中心線106(図6)
を通る断面を矢印G方向からみたスライダ近傍の断面図
である。
を開始したときの接合治具50の中心線106(図6)
を通る断面を矢印G方向からみたスライダ近傍の断面図
である。
【0073】スライダ25は、接合治具50のスライダ
固定台60(図7)、スライダ固定レバー56(図
7)、及びクランパー83aとによってしっかり位置決
めされ、ボンディングパッド29を有する前面25a
は、x−y平面と平行となっている。尚、クランパー8
3aは、スライダ25に作用する作用手段に相当し、接
合治具50のスライダ固定台60(図7)、スライダ固
定レバー56等が位置規制手段に相当する。
固定台60(図7)、スライダ固定レバー56(図
7)、及びクランパー83aとによってしっかり位置決
めされ、ボンディングパッド29を有する前面25a
は、x−y平面と平行となっている。尚、クランパー8
3aは、スライダ25に作用する作用手段に相当し、接
合治具50のスライダ固定台60(図7)、スライダ固
定レバー56等が位置規制手段に相当する。
【0074】またフレクシャ8の先端部のプラットフォ
ーム39は、吸引パッド82の4つの吸引口87,8
8,89,90に吸い寄せられて吸引パッド82の先端
面91に保持されている。
ーム39は、吸引パッド82の4つの吸引口87,8
8,89,90に吸い寄せられて吸引パッド82の先端
面91に保持されている。
【0075】次に、カム115を矢印L方向に回転して
最短径部が上側にくるようにする。このときウェッジ7
8は、リード線の接続端子42を押圧し、更にこのリー
ド線32の湾曲部を塑性変形してスライダ25の対接す
るボンディングパッド29に押付ける。図11はこの時
の状態を示している。尚、ウェッジ78は、この状態で
中心線fがx軸と平行となるように超音波振動子76に
取付けられている。
最短径部が上側にくるようにする。このときウェッジ7
8は、リード線の接続端子42を押圧し、更にこのリー
ド線32の湾曲部を塑性変形してスライダ25の対接す
るボンディングパッド29に押付ける。図11はこの時
の状態を示している。尚、ウェッジ78は、この状態で
中心線fがx軸と平行となるように超音波振動子76に
取付けられている。
【0076】リード線32の塑性変形の際には、フレク
シャ8のプラットフォーム39の部分を撓ませようとす
る力が働くが、その先端面91がプラットフォーム39
を保持する吸引パッド82がこれを阻止する。このた
め、先端面91の部分91bの端部が、フレクシャ8を
介してスライダ25に対向するように構成されて吸引パ
ッド82が左方向に移動しようとするのを防いでいる。
シャ8のプラットフォーム39の部分を撓ませようとす
る力が働くが、その先端面91がプラットフォーム39
を保持する吸引パッド82がこれを阻止する。このた
め、先端面91の部分91bの端部が、フレクシャ8を
介してスライダ25に対向するように構成されて吸引パ
ッド82が左方向に移動しようとするのを防いでいる。
【0077】そしてウェッジ78によってボンディング
パッド30に接続端子42を加圧した状態で、ウェッジ
78自体を超音波振動させる。この振動方向は、X軸に
沿った方向である。この時の加圧力は、バランサ116
(図8)の位置を移動して所望の値に調整される。
パッド30に接続端子42を加圧した状態で、ウェッジ
78自体を超音波振動させる。この振動方向は、X軸に
沿った方向である。この時の加圧力は、バランサ116
(図8)の位置を移動して所望の値に調整される。
【0078】超音波振動によって、接続端子42は後述
するようにウェッジ78によって押し潰されて変形する
が、この変形量は、近接センサ120から出力されるク
ランパアーム111の回動位置情報を得て監視され、ウ
ェッジ78の先端部が後述する所定の停止位置に至った
段階でボンディングパッド30と接続端子42の超音波
接合動作を停止する。
するようにウェッジ78によって押し潰されて変形する
が、この変形量は、近接センサ120から出力されるク
ランパアーム111の回動位置情報を得て監視され、ウ
ェッジ78の先端部が後述する所定の停止位置に至った
段階でボンディングパッド30と接続端子42の超音波
接合動作を停止する。
【0079】加振条件は、リード線32の径等によって
異なるが、この実施の形態では、リード径=50μm、
加圧力=75gf、超音波周波数=64kHzとした。
この接合動作は、図9に示すように対応する4組の接続
端子とボンディングパッドにそれぞれ行なわれる。その
順番は適宜設定されるもので、このためYテーブル73
がY軸方向に沿って移動し、接合治具50を接合動作の
ための最適位置に移す。
異なるが、この実施の形態では、リード径=50μm、
加圧力=75gf、超音波周波数=64kHzとした。
この接合動作は、図9に示すように対応する4組の接続
端子とボンディングパッドにそれぞれ行なわれる。その
順番は適宜設定されるもので、このためYテーブル73
がY軸方向に沿って移動し、接合治具50を接合動作の
ための最適位置に移す。
【0080】図12と図13は、ウェッジ78の先端部
の形状を示すが、図12は図11においてx軸に沿って
左方からみた正面図であり、図13は、同じくy軸に沿
って図面表方向からみた側面図である。
の形状を示すが、図12は図11においてx軸に沿って
左方からみた正面図であり、図13は、同じくy軸に沿
って図面表方向からみた側面図である。
【0081】同図から明らかなように、ウェッジ78の
先端部は、正面の両側において15°の角を有するテー
パ78aと78bがそれぞれ形成され、正面には25°
の角をもったテーパ78cが形成されている。これに対
し、ウェッジ78の背面に相当し、フレクシャ8のプラ
ットフォーム38(図11)と対向する対向面78dは
フラットに形成されている。
先端部は、正面の両側において15°の角を有するテー
パ78aと78bがそれぞれ形成され、正面には25°
の角をもったテーパ78cが形成されている。これに対
し、ウェッジ78の背面に相当し、フレクシャ8のプラ
ットフォーム38(図11)と対向する対向面78dは
フラットに形成されている。
【0082】更に、ウェッジ78の先端面78eは、図
13に示すように側面からみて、ウェッジ78の中心線
fに垂直な面に対して対向面78d側が離間する向きに
3°傾斜している。
13に示すように側面からみて、ウェッジ78の中心線
fに垂直な面に対して対向面78d側が離間する向きに
3°傾斜している。
【0083】このような形状のウェッジ78を、前記し
た図11の状態において前記した所定の加振条件によっ
て超音波振動すると、ウェッジ78は図14に示すよう
にリード線42を押し潰す如く下方に進む。そして先端
面78eの端部78fが、リード線78の対向面を押し
付け始める前の所定の停止位置で超音波接合を終了し、
ウェッジ78をリード線78から離間させるべく、上方
に移動する。
た図11の状態において前記した所定の加振条件によっ
て超音波振動すると、ウェッジ78は図14に示すよう
にリード線42を押し潰す如く下方に進む。そして先端
面78eの端部78fが、リード線78の対向面を押し
付け始める前の所定の停止位置で超音波接合を終了し、
ウェッジ78をリード線78から離間させるべく、上方
に移動する。
【0084】この停止位置の検出は、前記したようにコ
ントローラ84(図8)が近接センサ120から入力す
るクランパアーム111の回動位置情報に基づいて行な
われる。
ントローラ84(図8)が近接センサ120から入力す
るクランパアーム111の回動位置情報に基づいて行な
われる。
【0085】図15は、この超音波接合が行なわれた後
のリード線の接続端子42の変形状態を示すが、接合部
の先端側変形部42aには応力集中の原因となる断面形
状の急激変化部が存在するものの、マルチコネクタ部3
4(図1)につながる外部接続側(矢印Mで示す方向)
には急激変化部が存在しない。
のリード線の接続端子42の変形状態を示すが、接合部
の先端側変形部42aには応力集中の原因となる断面形
状の急激変化部が存在するものの、マルチコネクタ部3
4(図1)につながる外部接続側(矢印Mで示す方向)
には急激変化部が存在しない。
【0086】図16に示すウェッジ130は、本発明の
超音波接合方法によるウェッジの形状の他の実施形態を
示す構成図で、図13に示すウェッジ78の端部78f
に相当する部分に所定半径のアール130aが形成され
いる以外は、ウェッジ78と全く同じ形状である。
超音波接合方法によるウェッジの形状の他の実施形態を
示す構成図で、図13に示すウェッジ78の端部78f
に相当する部分に所定半径のアール130aが形成され
いる以外は、ウェッジ78と全く同じ形状である。
【0087】図17は、前記したウェッジ78に代え
て、このウェッジ130を使用して超音波接合が行なわ
れた後のリード線の接続端子42の変形状態を示す。こ
の場合、接合部の先端側変形部42aには応力集中の原
因となる断面形状の急激変化部が存在するが、矢印Mで
示すマルチコネクタ部34(図1)につながる外部接続
側にはアールによる緩やかなカーブ面42bが存在する
ものの急激変化部は存在しない。
て、このウェッジ130を使用して超音波接合が行なわ
れた後のリード線の接続端子42の変形状態を示す。こ
の場合、接合部の先端側変形部42aには応力集中の原
因となる断面形状の急激変化部が存在するが、矢印Mで
示すマルチコネクタ部34(図1)につながる外部接続
側にはアールによる緩やかなカーブ面42bが存在する
ものの急激変化部は存在しない。
【0088】図18に示すウェッジ131は、本発明の
超音波接合方法によるにウェッジの形状の更に他の実施
形態を示す構成図で、図13に示すウェッジ78の先端
面78eに相当する先端面131eを中心線gに対して
垂直に形成した以外は、ウェッジ78と全く同じ形状で
ある。
超音波接合方法によるにウェッジの形状の更に他の実施
形態を示す構成図で、図13に示すウェッジ78の先端
面78eに相当する先端面131eを中心線gに対して
垂直に形成した以外は、ウェッジ78と全く同じ形状で
ある。
【0089】このウェッジ131を前記した超音波振動
子76(図8)に取付ける際には、取付け角度を調整し、
図11に示す状態、即ちリード線の接続端子42を押圧
し、更にこのリード線32の湾曲部を塑性変形してスラ
イダ25の対接するボンディングパッド29に押付けた
状態で、その中心線gが図19に示すようにz軸に対し
て略3°の傾斜を有するように取付ける。
子76(図8)に取付ける際には、取付け角度を調整し、
図11に示す状態、即ちリード線の接続端子42を押圧
し、更にこのリード線32の湾曲部を塑性変形してスラ
イダ25の対接するボンディングパッド29に押付けた
状態で、その中心線gが図19に示すようにz軸に対し
て略3°の傾斜を有するように取付ける。
【0090】このように設定することによって、先端面
131eが接続端子42を押圧する条件が前記した図1
4の場合と略同じ条件となって、この超音波接合が行な
われた後のリード線の接続端子42の変形状態は、図1
5に示す様に、接合部の先端側変形部42aには応力集
中の原因となる断面形状の急激変化部が存在するもの
の、マルチコネクタ部34(図1)につながる外部接続
側(矢印Mで示す方向)には急激変化部が存在しないも
のとなる。
131eが接続端子42を押圧する条件が前記した図1
4の場合と略同じ条件となって、この超音波接合が行な
われた後のリード線の接続端子42の変形状態は、図1
5に示す様に、接合部の先端側変形部42aには応力集
中の原因となる断面形状の急激変化部が存在するもの
の、マルチコネクタ部34(図1)につながる外部接続
側(矢印Mで示す方向)には急激変化部が存在しないも
のとなる。
【0091】次に4本のリード32の各接続端子41,
42,43,44(図9)とスライダ25に形成された
各ボンディングパッド28,29,30,31の接合位
置関係について説明する。
42,43,44(図9)とスライダ25に形成された
各ボンディングパッド28,29,30,31の接合位
置関係について説明する。
【0092】図20は、図11に示す状態、即ちウェッ
ジ78がリード線の接続端子42を押圧し、更にこのリ
ード線32の湾曲部を塑性変形してスライダ25の対接
するボンディングパッド29に押付けた状態における、
接続端子とボンディングパッドとの位置関係を示してい
る。
ジ78がリード線の接続端子42を押圧し、更にこのリ
ード線32の湾曲部を塑性変形してスライダ25の対接
するボンディングパッド29に押付けた状態における、
接続端子とボンディングパッドとの位置関係を示してい
る。
【0093】金メッキされた接続端子42は、同じく金
メッキされたボンディングパッド29に対接してX軸に
そって延在し、超音波接合の際にウェッジによってボン
ディングパッド29に押し当てられてX軸に沿った方向
に振動する。この時その先端部42cが、ボンディング
パッド29のX軸に平行な矢印N方向側の一辺29aか
ら同方向にはみ出した位置で振動するように配置され
る。
メッキされたボンディングパッド29に対接してX軸に
そって延在し、超音波接合の際にウェッジによってボン
ディングパッド29に押し当てられてX軸に沿った方向
に振動する。この時その先端部42cが、ボンディング
パッド29のX軸に平行な矢印N方向側の一辺29aか
ら同方向にはみ出した位置で振動するように配置され
る。
【0094】この様に配置されることにより、超音波接
合の際にボンディングパッド29の表面にメッキされた
金が、接続端子42の先端部42cによってボンディン
グパッド29から矢印N方向に押出される作用を防ぐこ
とができる。ボンディングパッド29と接続端子42の
超音波接合について説明したが、他のボンディングパッ
ド28,30,31と接続端子41,43,44も同様
に配置され、超音波接合についても全く同じように行な
われる。
合の際にボンディングパッド29の表面にメッキされた
金が、接続端子42の先端部42cによってボンディン
グパッド29から矢印N方向に押出される作用を防ぐこ
とができる。ボンディングパッド29と接続端子42の
超音波接合について説明したが、他のボンディングパッ
ド28,30,31と接続端子41,43,44も同様
に配置され、超音波接合についても全く同じように行な
われる。
【0095】また図21には、接続端子42の先端部4
2cが、ボンディングパッド29の一辺29aから僅か
に突出する位置に配置された例が示されているが、この
場合にも、超音波接合の際に金が押出される作用を防ぐ
ことができる。
2cが、ボンディングパッド29の一辺29aから僅か
に突出する位置に配置された例が示されているが、この
場合にも、超音波接合の際に金が押出される作用を防ぐ
ことができる。
【0096】次に、超音波接合によって接合された接合
部の接合検査方法について説明する。図22は、超音波
接合によって接合されたスライダ25の各ボンディング
パッドとリード線32の各接続端子との接合部を検査す
るリードプッシュテスタ150の構成を示す上面図であ
る。
部の接合検査方法について説明する。図22は、超音波
接合によって接合されたスライダ25の各ボンディング
パッドとリード線32の各接続端子との接合部を検査す
るリードプッシュテスタ150の構成を示す上面図であ
る。
【0097】接合治具50は、前記したように図8の超
音波接合装置70で超音波接合されたHGヘッドアッセ
ンブリ1を保持した状態で、リードプッシュテスタ15
0の基台151上に載置される。この時、接合治具50
の側面55が上側となり、HGアッセンブリ保持板51
が、基台151上に形成されたガイド155と156に
当接して位置決めされる。
音波接合装置70で超音波接合されたHGヘッドアッセ
ンブリ1を保持した状態で、リードプッシュテスタ15
0の基台151上に載置される。この時、接合治具50
の側面55が上側となり、HGアッセンブリ保持板51
が、基台151上に形成されたガイド155と156に
当接して位置決めされる。
【0098】基台151から植立する螺合板157は、
回転つまみ160を有する螺子158と螺合すると共に
この螺子158を保持する。螺子158の先端部には押
圧板159が取付けられ、この押圧板159が、螺子1
58の自転に伴って、回転することなくX軸に沿って移
動するように構成されている。
回転つまみ160を有する螺子158と螺合すると共に
この螺子158を保持する。螺子158の先端部には押
圧板159が取付けられ、この押圧板159が、螺子1
58の自転に伴って、回転することなくX軸に沿って移
動するように構成されている。
【0099】ガイド155と156に当接して位置決め
された接合治具50は、操作者が回転つまみ160を回
し、押圧板159がその低部67を押圧することによっ
て、基台151上にしっかりと固定される。
された接合治具50は、操作者が回転つまみ160を回
し、押圧板159がその低部67を押圧することによっ
て、基台151上にしっかりと固定される。
【0100】基台151から植立する支持アーム161
は、後述するリードプッシュテストのとき、HGアッセ
ンブリ1の先端部が変形しないように支持するために、
その先端部161aがスライダ25及びフレクシャ8の
先端部を支えるもので、その支持の様子を拡大図23で
説明する。
は、後述するリードプッシュテストのとき、HGアッセ
ンブリ1の先端部が変形しないように支持するために、
その先端部161aがスライダ25及びフレクシャ8の
先端部を支えるもので、その支持の様子を拡大図23で
説明する。
【0101】この拡大図23は、接合治具50の中心線
106(図6)を通る断面を矢印G方向からみたスライ
ダ近傍の断面図で、支持アーム161の先端部161a
に形成された一対のスライダ押え161cは、図9に示
すクランパ83aと同様に、ロードビームの開孔16
と、フレクシャ8の開孔21,22(図9)を経てスライ
ダ25の対接面を支持し、プラットフォーム押え161
bは、ロードビームの開孔16を経てプラットフォーム
39を支持する。
106(図6)を通る断面を矢印G方向からみたスライ
ダ近傍の断面図で、支持アーム161の先端部161a
に形成された一対のスライダ押え161cは、図9に示
すクランパ83aと同様に、ロードビームの開孔16
と、フレクシャ8の開孔21,22(図9)を経てスライ
ダ25の対接面を支持し、プラットフォーム押え161
bは、ロードビームの開孔16を経てプラットフォーム
39を支持する。
【0102】移動台152は、基台151上でy軸に沿
って平行して延びる一対のガイドレール153,154
によってスライド可能に支持され、図示しない駆動手段
によって、Y軸方向に移動する。ガイドレール153
は、支持柱153a,153bによって基台151上に
固定され、ガイドレール154は、支持柱154a,1
54bによって基台151上に固定されている。
って平行して延びる一対のガイドレール153,154
によってスライド可能に支持され、図示しない駆動手段
によって、Y軸方向に移動する。ガイドレール153
は、支持柱153a,153bによって基台151上に
固定され、ガイドレール154は、支持柱154a,1
54bによって基台151上に固定されている。
【0103】移動台152には、テンションゲージ16
5が載置されている。このテンションゲージ165は、
テンションアーム162に回動力を与え、その先端部に
取付けたプッシュピン163を試験対象物に作用させ、
そのときの圧力をテンションメータ164で表示するも
のである。
5が載置されている。このテンションゲージ165は、
テンションアーム162に回動力を与え、その先端部に
取付けたプッシュピン163を試験対象物に作用させ、
そのときの圧力をテンションメータ164で表示するも
のである。
【0104】本発明の接合検査方法では、このプッシュ
ピン163を、スライダ25に超音波接合されたリード
32(図23)に作用させるもので、その手順について
説明する。接合治具50が前記したように基台151に
固定される際には、テンションアーム162は、その固
定作業の邪魔にならない待機位置(図示せず)に待避さ
れる。接合治具50が固定された段階で、テンションア
ーム162は矢印P方向に回動して図22に示す動作位
置に移動される。
ピン163を、スライダ25に超音波接合されたリード
32(図23)に作用させるもので、その手順について
説明する。接合治具50が前記したように基台151に
固定される際には、テンションアーム162は、その固
定作業の邪魔にならない待機位置(図示せず)に待避さ
れる。接合治具50が固定された段階で、テンションア
ーム162は矢印P方向に回動して図22に示す動作位
置に移動される。
【0105】図23に示されるプッシュピン163の位
置は、この動作位置に相当する。プッシュピン163
は、テンションアーム162の矢印P方向の回動によ
り、略X軸に沿って更に接続端子42の鈎状に湾曲した
湾曲部42aに接近し、やがてこれを押圧するが、図9
に示すような4つの接続端子41、42、43、44の
うち、所望の接続端子の湾曲部と対接するために、移動
台152をY軸に沿って移動させてプッシュピン163
のY軸方向の位置が調整される。
置は、この動作位置に相当する。プッシュピン163
は、テンションアーム162の矢印P方向の回動によ
り、略X軸に沿って更に接続端子42の鈎状に湾曲した
湾曲部42aに接近し、やがてこれを押圧するが、図9
に示すような4つの接続端子41、42、43、44の
うち、所望の接続端子の湾曲部と対接するために、移動
台152をY軸に沿って移動させてプッシュピン163
のY軸方向の位置が調整される。
【0106】この様にして、例えばプッシュピン163
が接続端子42を押圧可能な位置に移動台152を移動
し、その位置でテンションゲージ165を作動させる。
これによりテンションアーム162が矢印P方向に回動
し、この回動によってプッシュピン163が略X軸に沿
って矢印R方向に移動してその先端部が接続端子42の
湾曲部42aに当接する。図24は、このときの状態を
示している。
が接続端子42を押圧可能な位置に移動台152を移動
し、その位置でテンションゲージ165を作動させる。
これによりテンションアーム162が矢印P方向に回動
し、この回動によってプッシュピン163が略X軸に沿
って矢印R方向に移動してその先端部が接続端子42の
湾曲部42aに当接する。図24は、このときの状態を
示している。
【0107】尚、図24乃至図26には、簡単のためス
ライダ25、リード32の接続端子42、ボンディング
パッド29、及びプッシュピン163のみが示されてい
るが、スライダ25とプラットフォーム39(図23)
に固定されたリード32とは、前記したように、支持ア
ーム161(図23)によって堅固に固定され、プッシュ
ピン163は、テンションアーム162(図22)によ
って支持されている。
ライダ25、リード32の接続端子42、ボンディング
パッド29、及びプッシュピン163のみが示されてい
るが、スライダ25とプラットフォーム39(図23)
に固定されたリード32とは、前記したように、支持ア
ーム161(図23)によって堅固に固定され、プッシュ
ピン163は、テンションアーム162(図22)によ
って支持されている。
【0108】図24の状態からテンションアーム162
が矢印P方向に更に回動し、プッシュピン163が接続
端子42を矢印R方向に押すと、接続端子42は、これ
に応じて大別して2つの態様を示す。
が矢印P方向に更に回動し、プッシュピン163が接続
端子42を矢印R方向に押すと、接続端子42は、これ
に応じて大別して2つの態様を示す。
【0109】接続端子42とボンディングパッド29の
接合状態が良いと、接続端子42はやがて図25に示す
様に破断し、テンションメータ164は、破断した時点
でのテンションを表示する。
接合状態が良いと、接続端子42はやがて図25に示す
様に破断し、テンションメータ164は、破断した時点
でのテンションを表示する。
【0110】一方、接続端子42とボンディングパッド
29の接合状態が悪いと、接続端子42は、図26に示
す様にボンディングパッド29から徐々に剥離し、やが
て完全に離れてしまうか、或いは一部が接合した状態で
破断する。この時もテンションメータ164は、完全に
剥離した時点か,或いは破断した時点でのテンションを
表示する。
29の接合状態が悪いと、接続端子42は、図26に示
す様にボンディングパッド29から徐々に剥離し、やが
て完全に離れてしまうか、或いは一部が接合した状態で
破断する。この時もテンションメータ164は、完全に
剥離した時点か,或いは破断した時点でのテンションを
表示する。
【0111】この接合検査方法において、接続端子が破
断した場合、超音波接合は良好に行なわれたと判断で
き、また完全に剥離した場合も、そのときのテンション
によって、接合の良否の程度が判定できる。この接合検
査は、定期的に生産ラインにおいて実行され、検査結果
に応じて図8に示す超音波接合装置70における前記し
た加圧力等の加振条件を再設定するなど、点検を促すた
めに行なわれるものである。
断した場合、超音波接合は良好に行なわれたと判断で
き、また完全に剥離した場合も、そのときのテンション
によって、接合の良否の程度が判定できる。この接合検
査は、定期的に生産ラインにおいて実行され、検査結果
に応じて図8に示す超音波接合装置70における前記し
た加圧力等の加振条件を再設定するなど、点検を促すた
めに行なわれるものである。
【0112】尚、前記実施の形態では、移動台81(図
8)の移動によって、クランパ83aがスライダを押え
る圧力が決定されたが、これに限定されるものではな
く、空気圧で押圧力を調整するように構成してもよい。
8)の移動によって、クランパ83aがスライダを押え
る圧力が決定されたが、これに限定されるものではな
く、空気圧で押圧力を調整するように構成してもよい。
【0113】前記実施の形態では、近接センサ120
(図8)によってクランパアーム111の回動位置情報を
得たが、これに限定されるものではなく、クランパアー
ム111の回動に連動して回転するポテンシオメータを
設けて回動位置情報を得るように構成してもよい。
(図8)によってクランパアーム111の回動位置情報を
得たが、これに限定されるものではなく、クランパアー
ム111の回動に連動して回転するポテンシオメータを
設けて回動位置情報を得るように構成してもよい。
【0114】更に前記実施の形態では、リードプッシュ
テスタ150(図22)のテンションアーム162を回
動してプッシュピン163を試験対象物に作用する構成
であったが、これに限定されるものではく、移動台15
2をX−Yテーブルとし、載置するテンションゲージ1
65をX軸方向にスライド移動させてプッシュピン16
3を試験対象物に作用させても良いなど、同様の働きを
する手段によって置き換えてもよい。
テスタ150(図22)のテンションアーム162を回
動してプッシュピン163を試験対象物に作用する構成
であったが、これに限定されるものではく、移動台15
2をX−Yテーブルとし、載置するテンションゲージ1
65をX軸方向にスライド移動させてプッシュピン16
3を試験対象物に作用させても良いなど、同様の働きを
する手段によって置き換えてもよい。
【0115】
【発明の効果】本発明によれば、超音波接合処理で変形
したリードの接続端子の形状において、外部に接続され
る外部接続側に応力集中の原因となる断面形状の急激変
化部が存在しないため、接合部近傍のリードに負荷が加
わることによる破断を防止することが出来る。
したリードの接続端子の形状において、外部に接続され
る外部接続側に応力集中の原因となる断面形状の急激変
化部が存在しないため、接合部近傍のリードに負荷が加
わることによる破断を防止することが出来る。
【0116】本発明によれば、図13に示すようにウェ
ッジ78のプラットフォーム38(図11)と対向する
対向面78dがフラットに形成されているため、制約さ
れたスペースにおいても、超音波接合が可能となる。
ッジ78のプラットフォーム38(図11)と対向する
対向面78dがフラットに形成されているため、制約さ
れたスペースにおいても、超音波接合が可能となる。
【0117】本発明によれば、超音波接合を行なう際
に、図20に示す様に、接続端子の先端部42cがボン
ディングパッド29の領域からはみ出した位置で振動す
るように配置されるため、金がボンディングパッドの領
域から押出される不具合を解消することが出来る。
に、図20に示す様に、接続端子の先端部42cがボン
ディングパッド29の領域からはみ出した位置で振動す
るように配置されるため、金がボンディングパッドの領
域から押出される不具合を解消することが出来る。
【0118】本発明によれば、超音波接合を行なう際
に、図11に示す様に、クランパ83aで直接スライダ
25を接合治具50のスライダ固定台に押し付けるた
め、スライダ25が堅固に固定されて、超音波エネルギ
ーを接合部に集中することが出来る。
に、図11に示す様に、クランパ83aで直接スライダ
25を接合治具50のスライダ固定台に押し付けるた
め、スライダ25が堅固に固定されて、超音波エネルギ
ーを接合部に集中することが出来る。
【0119】本発明によれば、超音波接合を行なう際
に、図8に示す近接センサによって、ウェッジ78の先
端部の停止位置を監視するため、これによって接続端子
の変形量を最適状態に揃えることが出来るため、接合不
良の一要因を解消することが出来る。
に、図8に示す近接センサによって、ウェッジ78の先
端部の停止位置を監視するため、これによって接続端子
の変形量を最適状態に揃えることが出来るため、接合不
良の一要因を解消することが出来る。
【0120】本発明の接合検査方法によれば、図23に
示す様にプッシュピン163を超音波接合されたリード
の接続端子に押し当てて行なうため、隣接する接続端子
にきずをつけることなく検査を行なうこうことが出来
る。また、他の接続端子をチェックする場合は、図22
に示すように、テンションゲージ161を載置する移動
台152を移動するだけで済むため、作業性を向上する
ことが出来る。
示す様にプッシュピン163を超音波接合されたリード
の接続端子に押し当てて行なうため、隣接する接続端子
にきずをつけることなく検査を行なうこうことが出来
る。また、他の接続端子をチェックする場合は、図22
に示すように、テンションゲージ161を載置する移動
台152を移動するだけで済むため、作業性を向上する
ことが出来る。
【図1】 本発明の実施の態様において用いられるヘッ
ドジンバルアッセンブリ1の斜視図である。
ドジンバルアッセンブリ1の斜視図である。
【図2】 このヘッドジンバルアッセンブリ1の重ねら
れた構成部分を分解して系列的に示した分解斜視図であ
る。
れた構成部分を分解して系列的に示した分解斜視図であ
る。
【図3】 スライダ25が取付けられる前のヘッドジン
バルアッセンブリ1の先端部の部分拡大図である。
バルアッセンブリ1の先端部の部分拡大図である。
【図4】 図3中に指示線104で示す位置での断面図
である。
である。
【図5】 ロードビーム6のヒンジ13で約19度曲げ
られたヘッドジンバルアッセンブリを示す。
られたヘッドジンバルアッセンブリを示す。
【図6】 接合治具の斜視図である。
【図7】 接合治具の載置部の部分拡大図である。
【図8】 超音波接合装置の構成を示す正面図である。
【図9】 スライダ25と吸引装置80の先端部近傍を
左上方手前から見た斜視図である。
左上方手前から見た斜視図である。
【図10】 吸引パッド82とクランパー83とをプラ
ットフォーム39とスライダ25とに当接させた時のス
ライダ近傍の断面図である。
ットフォーム39とスライダ25とに当接させた時のス
ライダ近傍の断面図である。
【図11】 超音波ボンダ77のウェッジ78を作用さ
せて超音波接合する時のスライダ近傍の断面図である。
せて超音波接合する時のスライダ近傍の断面図である。
【図12】 ウェッジ78の先端部形状を示す正面図で
ある。
ある。
【図13】 ウェッジ78の先端部形状を示す側面図で
ある。
ある。
【図14】 ウェッジ78がリード線の接続端子を押付
ける様子を示す図である。
ける様子を示す図である。
【図15】 超音波接合が施された後の接続端子の変形
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図16】 ウェッジの他の実施の形態を示す構成図で
ある。
ある。
【図17】 超音波接合が施された後の接続端子の変形
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図18】 ウェッジの他の実施の形態を示す構成図で
ある。
ある。
【図19】 ウェッジ131がリード線の接続端子を押
付ける様子を示す図である。
付ける様子を示す図である。
【図20】 リード線の接続端子42とボンディングパ
ッド29との位置関係の説明に供する図である。
ッド29との位置関係の説明に供する図である。
【図21】 リード線の接続端子42とボンディングパ
ッド29との位置関係の説明に供する図である。
ッド29との位置関係の説明に供する図である。
【図22】 本発明の接合検査方法に用いるリードプッ
シュテスタ150の構成を示す上面図
シュテスタ150の構成を示す上面図
【図23】 接合治具50が、基台151上に固定され
た時のスライダ25近傍の拡大図である。
た時のスライダ25近傍の拡大図である。
【図24】 接合検査時に、プッシュピン163によっ
て作用をけた時の接続端子42の様子の説明に供する図
である。
て作用をけた時の接続端子42の様子の説明に供する図
である。
【図25】 接合検査時に、プッシュピン163によっ
て作用をけた時の接続端子42の様子の説明に供する図
である。
て作用をけた時の接続端子42の様子の説明に供する図
である。
【図26】 接合検査時に、プッシュピン163によっ
て作用をけた時の接続端子42の様子の説明に供する図
である。
て作用をけた時の接続端子42の様子の説明に供する図
である。
【図27】 従来の超音波接合の説明に供する図であ
る。
る。
【図28】 従来の接合検査方法の説明に供する図であ
る。
る。
【図29】 従来の超音波接合時に、金がボンディング
パッドの領域から押出される様子を示す図である。
パッドの領域から押出される様子を示す図である。
【図30】 スライダ180と4本のリード線182と
の接合部を示す斜視図である。
の接合部を示す斜視図である。
1 ヘッドジンバルアッセンブリ(HGアッセンブ
リ)、2 アクチュエータアーム、6 ロードビーム、
7 マウントプレート、8 フレクシャ、13 弾性
部、14 規制孔、15 ジンバルピボット、16 開
孔、19 アーチ型の開孔、20 サスペンション舌、
21 開孔、22 開孔、25 スライダ、MRヘッ
ド、27 書込みヘッド28 ボンディングパッド、2
9 ボンディングパッド、30 ボンディングパッド、
31 ボンディングパッド、32 リード、38 絶縁
シート、39 プラットフォーム、40 係合孔、41
接続端子,42 接続端子,43 接続端子,44
接続端子、50 接合治具、51HGアッセンブリ保持
板、53 支柱、55 側面、55a 凹部、56 固
定レバー、58 トグルスプリング、59 載置部、6
0 スライダ固定台、61 保持面、62 収納凹部、
63 位置規制ピン、64 取付けフック、65規制端
部、66 ロック用フック、67 係合受け、70 超
音波接合装置、71 嵌合凹部、72 ガイドレール、
73 Yテーブル、74 Xテーブル、75 位置規制
部材、76 超音波振動子、77 超音波ボンダ、78
ウェッジ、79 ガイドレール、80 吸引装置、8
1 移動台、82 吸引パッド、83 吸引台、83a
クランパー、84 コントローラ、85 チューブ、
87 吸引口、88 吸引口、89 吸引口、90 吸
引口、91 先端面、110 回動軸、111 クラン
パアーム、112 ローラ保持材、113 ローラ、1
14 回転軸、115 カム、116 バランサ、11
7 超音波発振器、120 近接センサ、130 ウェ
ッジ、150 リードプッシュテスタ、151 基台、
152 移動台、153 ガイドレール、154 ガイ
ドレール、155 ガイド、156 ガイド、157
螺合板、158 螺子、159 押圧板、160 回転
つまみ、161 支持アーム 、162 テンションア
ーム、163 プッシュピン、164 テンションメー
タ、165 テンションゲージ。
リ)、2 アクチュエータアーム、6 ロードビーム、
7 マウントプレート、8 フレクシャ、13 弾性
部、14 規制孔、15 ジンバルピボット、16 開
孔、19 アーチ型の開孔、20 サスペンション舌、
21 開孔、22 開孔、25 スライダ、MRヘッ
ド、27 書込みヘッド28 ボンディングパッド、2
9 ボンディングパッド、30 ボンディングパッド、
31 ボンディングパッド、32 リード、38 絶縁
シート、39 プラットフォーム、40 係合孔、41
接続端子,42 接続端子,43 接続端子,44
接続端子、50 接合治具、51HGアッセンブリ保持
板、53 支柱、55 側面、55a 凹部、56 固
定レバー、58 トグルスプリング、59 載置部、6
0 スライダ固定台、61 保持面、62 収納凹部、
63 位置規制ピン、64 取付けフック、65規制端
部、66 ロック用フック、67 係合受け、70 超
音波接合装置、71 嵌合凹部、72 ガイドレール、
73 Yテーブル、74 Xテーブル、75 位置規制
部材、76 超音波振動子、77 超音波ボンダ、78
ウェッジ、79 ガイドレール、80 吸引装置、8
1 移動台、82 吸引パッド、83 吸引台、83a
クランパー、84 コントローラ、85 チューブ、
87 吸引口、88 吸引口、89 吸引口、90 吸
引口、91 先端面、110 回動軸、111 クラン
パアーム、112 ローラ保持材、113 ローラ、1
14 回転軸、115 カム、116 バランサ、11
7 超音波発振器、120 近接センサ、130 ウェ
ッジ、150 リードプッシュテスタ、151 基台、
152 移動台、153 ガイドレール、154 ガイ
ドレール、155 ガイド、156 ガイド、157
螺合板、158 螺子、159 押圧板、160 回転
つまみ、161 支持アーム 、162 テンションア
ーム、163 プッシュピン、164 テンションメー
タ、165 テンションゲージ。
フロントページの続き (72)発明者 黒須 直樹 神奈川県藤沢市桐原町1番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 市村 洋太郎 神奈川県藤沢市桐原町1番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 (72)発明者 吉田 達仕 神奈川県藤沢市桐原町1番地 日本アイ・ ビー・エム株式会社 藤沢事業所内 Fターム(参考) 5D042 NA01 PA01 PA05 TA07
Claims (12)
- 【請求項1】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
可能なスライダ保持手段に保持されたスライダの所定平
面に形成された複数のボンディングパッドと、前記スラ
イダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディングパ
ッドにそれぞれ対向するように形成された複数のリード
線とを超音波接合する方法であって、前記リード線の前
記接合部を対向する前記ボンディングパッドに押し当て
て超音波接合を行なうべく前記接合部に作用するウェッ
ジの先端面を、前記接合部の外部接続側に対応する第1
の側が前記スライダの所定平面に対して後退する向きに
傾斜させたことを特徴とするスライダとリード線の超音
波接合方法。 - 【請求項2】 前記ウェッジの中心軸を前記所定平面に
対して傾斜させた状態で前記接合部に作用させることを
特徴とする請求項1記載のスライダとリード線の超音波
接合方法。 - 【請求項3】 前記ウェッジの先端面の前記第1の側の
端部にアールを形成したことを特徴とする請求項1記載
のスライダとリード線の超音波接合方法。 - 【請求項4】 前記傾斜を約3度としたことを特徴とす
る請求項1記載のスライダとリード線の超音波接合方
法。 - 【請求項5】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
可能なフレクシャに一体的に固定されたスライダに形成
された複数のボンディングパッドと、少なくとも前記フ
レクシャのプラットフォームに固定されて接合部が前記
ボンディングパッドにそれぞれ対向するように形成され
た複数のリード線とを超音波接合する方法であって、 前記リード線の前記接合部を対向する前記ボンディング
パッドに押し当てて超音波接合を行なうべく前記接合部
に作用するウェッジの前記プラットフォームに対向する
側面にはテーパを形成しないことを特徴とするスライダ
とリード線の超音波接合方法。 - 【請求項6】 前記ウェッジの前記プラットフォームに
対向する側面部分を平面としたことを特徴とする請求項
5記載のスライダとリード線の超音波接合方法。 - 【請求項7】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
可能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持された
スライダに形成された複数のボンディングパッドと、前
記スライダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディ
ングパッドにそれぞれ対向するように形成された複数の
リード線とを超音波接合する方法であって、 前記リード線の前記接合部を対向する前記ボンディング
パッドに押し当てて超音波接合を行なう際に、前記リー
ド線の先端部が、前記ボンディングパッドの領域外に位
置するように配置したことを特徴とするスライダとリー
ド線の超音波接合方法。 - 【請求項8】 ディスク装置のディスクの記録面に近接
可能なスライダ保持手段に弾性手段を介して保持された
スライダに形成された複数のボンディングパッドと、接
合部が前記ボンディングパッドにそれぞれ対向するよう
に形成された複数のリード線とを超音波接合する方法で
あって、 少なくとも超音波接合時の振動方向の一方側で前記スラ
イダの位置を規制する位置規制手段と、前記振動方向の
他方側から前記スライダに直接作用して、前記位置規制
手段に前記スライダを押し付ける作用手段とによって、
前記スライダの前記振動方向の動きを固定することを特
徴とするスライダとリード線の超音波接合方法。 - 【請求項9】 前記作用手段は、前記スライダ保持手段
に形成された開孔を経て前記スライダに作用することを
特徴とする請求項8記載のスライダとリード線の超音波
接合方法。 - 【請求項10】 ディスク装置のディスクの記録面に近
接可能なスライダ保持手段に保持されたスライダの所定
平面に形成された複数のボンディングパッドと、前記ス
ライダ保持手段に保持されて接合部が前記ボンディング
パッドにそれぞれ対向するように形成された複数のリー
ド線とを超音波接合する方法であって、 前記リード線の前記接合部を対向する前記ボンディング
パッドに押し当てて超音波接合を行なうべく前記接合部
に作用するウェッジの移動を監視し、該移動を示す移動
情報に基づいて前記超音波接合を停止することを特徴と
スライダとリード線の超音波接合方法。 - 【請求項11】 ディスク装置のディスクの記録面に近
接可能なスライダ保持手段に保持されたスライダに形成
された複数のボンディングパッドと、前記スライダ保持
手段に保持されて接合部が前記ボンディングパッドにそ
れぞれ対向するように形成された複数のリード線とが超
音波接合されたスライダとリード線の接合部検査方法で
あって、 プッシュピンを前記リード線の超音波接合された前記接
合部近傍に押し当てて接合状態を調べることを特徴とす
るスライダとリード線の接合部検査方法。 - 【請求項12】 前記プッシュピンはテンション検出手
段に取付けられ、押し当てたときのテンションを検出可
能としたことを特徴とする請求項11記載のスライダと
リード線の接合部検査方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11181989A JP2001014625A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法 |
US09/603,121 US6355122B1 (en) | 1999-06-28 | 2000-06-22 | Method for ultrasonically connecting and inspecting slider-lead joints for disk drive head gimbal assemblies |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11181989A JP2001014625A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001014625A true JP2001014625A (ja) | 2001-01-19 |
Family
ID=16110386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11181989A Pending JP2001014625A (ja) | 1999-06-28 | 1999-06-28 | スライダとリード線の超音波接合方法、及び接合検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6355122B1 (ja) |
JP (1) | JP2001014625A (ja) |
Cited By (5)
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CN107009069A (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-04 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | Hga排线机构 |
WO2022206355A1 (zh) * | 2021-03-29 | 2022-10-06 | 上海骄成超声波技术股份有限公司 | 一种超声波焊机及焊接方法 |
Families Citing this family (2)
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US7593194B2 (en) | 2004-11-30 | 2009-09-22 | International Business Machines Corporation | Tape recording head promoting lateral motion |
DE202012002278U1 (de) * | 2012-03-08 | 2012-06-26 | Friedemann Lotsch | Gerät für die Kryolipolyse |
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---|---|---|---|---|
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US4341574A (en) * | 1980-08-25 | 1982-07-27 | Texas Instruments Incorporated | Ultrasonic bond energy monitor |
US4842662A (en) * | 1988-06-01 | 1989-06-27 | Hewlett-Packard Company | Process for bonding integrated circuit components |
JP3383455B2 (ja) * | 1995-02-10 | 2003-03-04 | 正顯 松井 | 支持ビームに対する磁気ヘッド素子の接合方法 |
US6045026A (en) * | 1998-02-23 | 2000-04-04 | Micron Technology, Inc. | Utilize ultrasonic energy to reduce the initial contact forces in known-good-die or permanent contact systems |
-
1999
- 1999-06-28 JP JP11181989A patent/JP2001014625A/ja active Pending
-
2000
- 2000-06-22 US US09/603,121 patent/US6355122B1/en not_active Expired - Fee Related
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CN106425143A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-02-22 | 广东省智能制造研究所 | 一种电弧超声波滚焊复合焊接装置 |
CN106624401A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-10 | 广东省智能制造研究所 | 一种滚动式超声电弧复合焊接装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
US6355122B1 (en) | 2002-03-12 |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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