JPS62229900A - 電子部品位置決め方法 - Google Patents
電子部品位置決め方法Info
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- JPS62229900A JPS62229900A JP61069763A JP6976386A JPS62229900A JP S62229900 A JPS62229900 A JP S62229900A JP 61069763 A JP61069763 A JP 61069763A JP 6976386 A JP6976386 A JP 6976386A JP S62229900 A JPS62229900 A JP S62229900A
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- positioning
- electronic component
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- positioning claws
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- ZJPGOXWRFNKIQL-JYJNAYRXSA-N Phe-Pro-Pro Chemical compound C([C@H](N)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C1=CC=CC=C1 ZJPGOXWRFNKIQL-JYJNAYRXSA-N 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 101100391241 Antheraea mylitta fpi-1 gene Proteins 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＦＰＰ、ＰＬＣＣ，ＬＣＣと呼ばれる面装着
用ＩＣ等の装着における電子部品位置決め方法に関する
。
用ＩＣ等の装着における電子部品位置決め方法に関する
。
（従来の技術）
従来、面装着用ＩＣの位置決め方法としては、第８図に
示す方法が知られている。この図において、吸着ピンと
同軸に対向する電子部品支えビン１は、面装着用ＩＣｌ
０を下から支え、真空吸引力によってＩＣｌ０を吸着保
持可能なものであり、その周囲に４つの位置決め爪２Ａ
乃至２Ｄが配置されている。そして、位置決め動作は、
４つの位置決め爪２Ａ乃至２Ｄの間隔を同時に狭めてＩ
Ｃ１０をそのリード先１１０Ａで挟持することによって
行っている。
示す方法が知られている。この図において、吸着ピンと
同軸に対向する電子部品支えビン１は、面装着用ＩＣｌ
０を下から支え、真空吸引力によってＩＣｌ０を吸着保
持可能なものであり、その周囲に４つの位置決め爪２Ａ
乃至２Ｄが配置されている。そして、位置決め動作は、
４つの位置決め爪２Ａ乃至２Ｄの間隔を同時に狭めてＩ
Ｃ１０をそのリード先１１０Ａで挟持することによって
行っている。
（発明が解決しようとする問題魚）
ところで、４つの位置決め爪２Ａ乃至２Ｄの間隔を同時
に狭めてＩＣｌ０を位置決めする従来の位置決め方法で
は、ＩＣｌ０が正方形ではない場合、ｒｃｘｏの短辺側
のリードＩＯＡが先に位置決め爪２Ａ、２Ｃに接触して
挟持された後、長辺側のリードが位置決め爪２ Ｂ、２
Ｄに接触して位置決めされることになり、その際ＩＣ
１０の横移動を伴うと短辺側のリードに点線矢印Ｐのよ
うな横方向の力が加わる。このことは、リードＩＯＡに
変形を生じ、好ましくない。
に狭めてＩＣｌ０を位置決めする従来の位置決め方法で
は、ＩＣｌ０が正方形ではない場合、ｒｃｘｏの短辺側
のリードＩＯＡが先に位置決め爪２Ａ、２Ｃに接触して
挟持された後、長辺側のリードが位置決め爪２ Ｂ、２
Ｄに接触して位置決めされることになり、その際ＩＣ
１０の横移動を伴うと短辺側のリードに点線矢印Ｐのよ
うな横方向の力が加わる。このことは、リードＩＯＡに
変形を生じ、好ましくない。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、ＦＰＰ、ＰＬＣＣ。
ＬＣＣと呼ばれる面装着用ＩＣ等の電子部品の位置決め
をリードを変形させることなく実行可能にした電子部品
位置決め方法を提供しようとするものである。
をリードを変形させることなく実行可能にした電子部品
位置決め方法を提供しようとするものである。
本発明は、電子部品の相互に平イ〒な２側面をリード先
端又は本体にて前記４つの位置決め爪のうちの一対の位
置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め爪を後退さ
せ、前記電子部品の残りの２側面をリード先端又は本体
にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置決めするこ
とにより、上記従来技術の問題点を解決している。
端又は本体にて前記４つの位置決め爪のうちの一対の位
置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め爪を後退さ
せ、前記電子部品の残りの２側面をリード先端又は本体
にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置決めするこ
とにより、上記従来技術の問題点を解決している。
（作用）
本発明の電子部品位置決め方法は、電子部品の４つの側
面を同時に位置決めせず、２つの側面毎に位置決めして
いる。このため、電子部品のリードに横方向の力が加わ
ることがなく、リードの変形の発生を防止できる。
面を同時に位置決めせず、２つの側面毎に位置決めして
いる。このため、電子部品のリードに横方向の力が加わ
ることがなく、リードの変形の発生を防止できる。
（実施例）
以下、本発明に係る電子部品位置決め方法の実施例を図
面に従って説明する。
面に従って説明する。
ｆｐＩ１図乃至第３図において、支持フレーム２０によ
り中空軸体２１が回転自在に支持され、この中空軸体２
１の上部開口の内側に電子部品支えピン１が嵌入してい
る。電子部品支えピン１は中空軸体２１内部の圧縮ばね
２２により上方に付勢されている。すなわち、電子部品
支えピン１にはクッション効果が付与されている。この
電子部品支えピン１は４つの側面よりリードＩＯＡの出
た固装着用ＩＣ１０（ＦＰＰ、ＰＬＣＣ，ＬＣＣ）等を
下カら支え、真空吸引力によってＩＣｌ０を吸着保持可
能なものである。
り中空軸体２１が回転自在に支持され、この中空軸体２
１の上部開口の内側に電子部品支えピン１が嵌入してい
る。電子部品支えピン１は中空軸体２１内部の圧縮ばね
２２により上方に付勢されている。すなわち、電子部品
支えピン１にはクッション効果が付与されている。この
電子部品支えピン１は４つの側面よりリードＩＯＡの出
た固装着用ＩＣ１０（ＦＰＰ、ＰＬＣＣ，ＬＣＣ）等を
下カら支え、真空吸引力によってＩＣｌ０を吸着保持可
能なものである。
前記中空軸体２１の上端には、取り付は部材３０を介し
て爪保持板３１が水平に固着され、前記電子部品支えピ
ン１は爪保持板３１の中心孔３２より突出している。第
３図のように、爪保持板３１には９０°間隔でスリット
状切欠部３３が形成され、各スリット状切欠部３３に位
置決め爪２Ａ乃至２Ｄが水平面内で摺動自在に配置され
ている。
て爪保持板３１が水平に固着され、前記電子部品支えピ
ン１は爪保持板３１の中心孔３２より突出している。第
３図のように、爪保持板３１には９０°間隔でスリット
状切欠部３３が形成され、各スリット状切欠部３３に位
置決め爪２Ａ乃至２Ｄが水平面内で摺動自在に配置され
ている。
また、前記中空軸体２１の上部にはブラケット２３が４
方向に一体化されており、各ブラケット２３にレバー２
４がピン２５で枢着され、レバー２４の先端が前記位置
決め爪２Ａ乃至２Ｄの凹部に係合している。ｆ５１図で
は、相互に対向する一対のレバー２４しか示されていな
いが、紙面と垂直な方向にも一対のレバーは配設されて
いる。各レバー２４の後端には、レバー先端が開く方向
に付勢する環状ばね２６が設けられている。
方向に一体化されており、各ブラケット２３にレバー２
４がピン２５で枢着され、レバー２４の先端が前記位置
決め爪２Ａ乃至２Ｄの凹部に係合している。ｆ５１図で
は、相互に対向する一対のレバー２４しか示されていな
いが、紙面と垂直な方向にも一対のレバーは配設されて
いる。各レバー２４の後端には、レバー先端が開く方向
に付勢する環状ばね２６が設けられている。
さらに、前記中空軸体２１には、第１図に図示の一対の
レバー２４を作動させるための環状作動部材４０が上下
方向に摺動自在に配置され、環状作動部材４０の上面に
前記一対のレバー２４の係合突起２４Ａが係合するよう
になっている。すなわち、Ｐｔ５１図の状態は、環状作
動部材４０は下降位置であって、一対のレバー２４は後
端の環状ばね２６の力で先端が開き、従って位置決め爪
２Ｂ。
レバー２４を作動させるための環状作動部材４０が上下
方向に摺動自在に配置され、環状作動部材４０の上面に
前記一対のレバー２４の係合突起２４Ａが係合するよう
になっている。すなわち、Ｐｔ５１図の状態は、環状作
動部材４０は下降位置であって、一対のレバー２４は後
端の環状ばね２６の力で先端が開き、従って位置決め爪
２Ｂ。
２Ｄが開いている。環状作動部材４０が上昇位置では、
レバー２４の係合突起２４Ａが押し上げられる結果、位
置決め爪２ Ｂ、２ Ｄは閉じる（間隔が狭くなる）。
レバー２４の係合突起２４Ａが押し上げられる結果、位
置決め爪２ Ｂ、２ Ｄは閉じる（間隔が狭くなる）。
同様に、第１図の紙面に垂直な方向に配置される一対の
レバーを作動させるための環状作動部材４１が中空軸体
２１に対して上下方向に摺動自在に配置されている。こ
の作動部材４１は圧縮ばね４２により上方に付勢されて
いる。この場合にも、環状作動部材４１は下降位置で、
位置決め爪２Ａ。
レバーを作動させるための環状作動部材４１が中空軸体
２１に対して上下方向に摺動自在に配置されている。こ
の作動部材４１は圧縮ばね４２により上方に付勢されて
いる。この場合にも、環状作動部材４１は下降位置で、
位置決め爪２Ａ。
２Ｃが開いている。環状作動部材４１が上昇位置では、
第１図の紙面に垂直方向のレバーの係合突起が押し上げ
られる結果、位置決め爪２Ａ、２Ｃは閉じる（間隔が狭
くなる）。
第１図の紙面に垂直方向のレバーの係合突起が押し上げ
られる結果、位置決め爪２Ａ、２Ｃは閉じる（間隔が狭
くなる）。
ＰＩ３図のように、支持フレーム２０には、カム７オロ
アとしてのベルクランク４５．４６がピン４７．４８で
枢支され、ベルクランク４５の先端は前記位置決め爪２
Ｂ、２ Ｄを開閉するための環状作動部材４０の係合
溝４０Ａに係合しており、ベルクランク４６の先端は前
記位置決め爪２Ａ。
アとしてのベルクランク４５．４６がピン４７．４８で
枢支され、ベルクランク４５の先端は前記位置決め爪２
Ｂ、２ Ｄを開閉するための環状作動部材４０の係合
溝４０Ａに係合しており、ベルクランク４６の先端は前
記位置決め爪２Ａ。
２Ｃを開閉するための環状作動部材４１の７ランノ状係
合部４１Ａに係合している。そして、ベルクランク４５
．４６の後端は、カム回転軸４９によって回転するカム
板５０の各カム溝に当接している。従って、カム板５０
の回転に伴いベルクランク４５．４６は回動し、前記作
動部材４０．４１を上下させる。但し、後述の動作説明
で明らかなように、作動部材４０．４１の上下のタイミ
ングは同じではない。なお、支持７レーム２０には、カ
ム板５０の回転位置を検出するためのセンサ５１が固定
されている。
合部４１Ａに係合している。そして、ベルクランク４５
．４６の後端は、カム回転軸４９によって回転するカム
板５０の各カム溝に当接している。従って、カム板５０
の回転に伴いベルクランク４５．４６は回動し、前記作
動部材４０．４１を上下させる。但し、後述の動作説明
で明らかなように、作動部材４０．４１の上下のタイミ
ングは同じではない。なお、支持７レーム２０には、カ
ム板５０の回転位置を検出するためのセンサ５１が固定
されている。
第１図のように、前記中空軸体２１の下端には傘歯車５
５が固着され、これとかみ合う全歯Ｊｌｔ５６がモータ
５７の回転軸に固着されている。モータ５７は支持フレ
ーム２０に固定されている。このモータ５７の回転によ
って、中空輸体２１及びこれに取り付けられた爪保持板
３１、位置決め爪２Ａ乃至２Ｄ、レバー２４等が任意の
角度だけ回転する。
５が固着され、これとかみ合う全歯Ｊｌｔ５６がモータ
５７の回転軸に固着されている。モータ５７は支持フレ
ーム２０に固定されている。このモータ５７の回転によ
って、中空輸体２１及びこれに取り付けられた爪保持板
３１、位置決め爪２Ａ乃至２Ｄ、レバー２４等が任意の
角度だけ回転する。
さらに、前記中空軸体２１には、継ぎ手５８を介してホ
ース５９が接続され、ホース先端は真空バルブ等を介し
て真空ポンプに接続されている。
ース５９が接続され、ホース先端は真空バルブ等を介し
て真空ポンプに接続されている。
これは中空輸体２１の内部を通して前記電子部品支えビ
ン１に真空吸引力を付与するためである。
ン１に真空吸引力を付与するためである。
以上の構成において、ＩＣ１０７５ｆ装着用の吸着ピン
により電子部品位置決めのために開いた状態の位置決め
爪２Ａ乃至２Ｄの内側に移送されてくると、爪保持板３
１下方より突出した電子部品支えビン１により吸着保持
される。この状態でまずｔｊＳ５図のように位置決め爪
２ Ｂ、２ Ｄが閉じ、ＩＣｌ０の長辺のリードＩＯＡ
の先端を規制する。
により電子部品位置決めのために開いた状態の位置決め
爪２Ａ乃至２Ｄの内側に移送されてくると、爪保持板３
１下方より突出した電子部品支えビン１により吸着保持
される。この状態でまずｔｊＳ５図のように位置決め爪
２ Ｂ、２ Ｄが閉じ、ＩＣｌ０の長辺のリードＩＯＡ
の先端を規制する。
換言すれば、ＩＣｌ０をそのリード先端にで位置決め爪
２ Ｂ、２ Ｄで挟持する。
２ Ｂ、２ Ｄで挟持する。
その後、第６図のように位置決め爪２ Ｂ、２ Ｄは開
いた状態に復帰し、今度は位置決め爪２Ａ。
いた状態に復帰し、今度は位置決め爪２Ａ。
２Ｃが閏じ短辺のリードＩＯＡの先端を規制して位置決
めを行う。すなわち、ＩＣｌ０をそのリード先端にて位
置決め爪２Ａ、２Ｃで挟持する。
めを行う。すなわち、ＩＣｌ０をそのリード先端にて位
置決め爪２Ａ、２Ｃで挟持する。
そして、位置決め爪２Ａ、２Ｃの閉じた状態を継続して
おき、第７図のごとく最後に一旦開いた位置決め爪２Ｂ
、２Ｄを再び閉じてｒｃｌｏを位置決め爪２Ａ乃至２Ｄ
で挟持する。この状態で電子部品支えピン１側の真空吸
引が停止され、装着用の吸着ピン６０で位置決めされた
ＩＣｌ０の中心が吸着される。
おき、第７図のごとく最後に一旦開いた位置決め爪２Ｂ
、２Ｄを再び閉じてｒｃｌｏを位置決め爪２Ａ乃至２Ｄ
で挟持する。この状態で電子部品支えピン１側の真空吸
引が停止され、装着用の吸着ピン６０で位置決めされた
ＩＣｌ０の中心が吸着される。
なお、位置決め爪２Ａ乃至２Ｄの形は、ＩＣの形状に応
じて変えることができ、たとえばＩＣが小形のものの場
合、第４図のように位置決め爪２Ａ乃至２Ｄのうち位置
決め爪２ Ｂ、２ Ｄの幅を狭１、Ｘ。
じて変えることができ、たとえばＩＣが小形のものの場
合、第４図のように位置決め爪２Ａ乃至２Ｄのうち位置
決め爪２ Ｂ、２ Ｄの幅を狭１、Ｘ。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明の電子部品位置決め方法に
よれば、４側面にリードを有する電子部品の前記４Ｉ１
１面に対向する４つの位置決め爪で電子部品を位置決め
する場合において、前記電子部品の相互に平行な２側面
をリード先端又は本体にて前記４つの位置決め爪のうち
の一対の位置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め
爪を後退させ、前記電子部品の残りの２側面をリード先
端又は本体にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置
決めするので、位置決め動作の際に電子部品のリードに
横方向の力が加わることがなく、リードの変形を防止す
ることができる。この結果、電子部品のプリント基板に
たいする装着不良を未然に防止できることができる効果
を得る。
よれば、４側面にリードを有する電子部品の前記４Ｉ１
１面に対向する４つの位置決め爪で電子部品を位置決め
する場合において、前記電子部品の相互に平行な２側面
をリード先端又は本体にて前記４つの位置決め爪のうち
の一対の位置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め
爪を後退させ、前記電子部品の残りの２側面をリード先
端又は本体にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置
決めするので、位置決め動作の際に電子部品のリードに
横方向の力が加わることがなく、リードの変形を防止す
ることができる。この結果、電子部品のプリント基板に
たいする装着不良を未然に防止できることができる効果
を得る。
第１図は本発明に係る電子部品位置決め方法の実施例を
示す正断面図、第２図は一部の部材を省略した正面図、
第３図は爪保持板及び位置決め爪部分を示す平面図、第
４図は位置決め爪の他の具体例を示す平面図、ＰＪ＆５
図乃至！＠７図は実施例の作用を説明する平面図、第８
図は従来の電子部品位置決め方法を示す平面図である。 １・・・電子部品支えビン、２Ａ乃至２Ｄ・・・位置決
め爪、１０・・・面装着用ＩＣ，ＩＯＡ・・・リード、
２０・・・支持７レーム、２１・・・中空軸体、２４・
・・レバー、３１・・・爪保持板、４０．４１・・・作
動部材、４５．４Ｇ・・・ベルクランク、５０・・・カ
ム板。
示す正断面図、第２図は一部の部材を省略した正面図、
第３図は爪保持板及び位置決め爪部分を示す平面図、第
４図は位置決め爪の他の具体例を示す平面図、ＰＪ＆５
図乃至！＠７図は実施例の作用を説明する平面図、第８
図は従来の電子部品位置決め方法を示す平面図である。 １・・・電子部品支えビン、２Ａ乃至２Ｄ・・・位置決
め爪、１０・・・面装着用ＩＣ，ＩＯＡ・・・リード、
２０・・・支持７レーム、２１・・・中空軸体、２４・
・・レバー、３１・・・爪保持板、４０．４１・・・作
動部材、４５．４Ｇ・・・ベルクランク、５０・・・カ
ム板。
Claims (1)
- （１）４側面にリードを有する電子部品の前記４側面に
対向する４つの位置決め爪で電子部品を位置決めする場
合において、前記電子部品の相互に平行な２側面をリー
ド先端又は本体にて前記４つの位置決め爪のうちの一対
の位置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め爪を後
退させ、前記電子部品の残りの２側面をリード先端又は
本体にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置決めす
ることを特徴とする電子部品位置決め方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61069763A JPS62229900A (ja) | 1986-03-29 | 1986-03-29 | 電子部品位置決め方法 |
| US07/023,117 US4731923A (en) | 1986-03-15 | 1987-03-06 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| GB8705631A GB2189719B (en) | 1986-03-15 | 1987-03-10 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| CA000531854A CA1275561C (en) | 1986-03-15 | 1987-03-12 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| DE3708119A DE3708119C2 (de) | 1986-03-15 | 1987-03-13 | Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays |
| CN87101876.4A CN1006273B (zh) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法 |
| KR1019870002324A KR900006653B1 (ko) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 프린트회로판 위에 회로요소를 장착시키기 위한 장치와 그 방법 |
| FR878703563A FR2603766B1 (fr) | 1986-03-15 | 1987-03-16 | Dispositif et procede pour le montage automatique d'elements de circuit sur une plaquette a circuits imprimes |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61069763A JPS62229900A (ja) | 1986-03-29 | 1986-03-29 | 電子部品位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229900A true JPS62229900A (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=13412167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61069763A Pending JPS62229900A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-29 | 電子部品位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62229900A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01267114A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状電子部品集合体製造装置 |
| DE3919636A1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-28 | Tdk Corp | Geraet zur montage elektronischer komponenten |
| JPH0590787A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Anritsu Corp | 電子部品位置出し機構 |
| JP2014210300A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | マルゴ工業株式会社 | センタリング装置 |
| CN114043204A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-02-15 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种精度高的logo组装机 |
-
1986
- 1986-03-29 JP JP61069763A patent/JPS62229900A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01267114A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状電子部品集合体製造装置 |
| DE3919636A1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-28 | Tdk Corp | Geraet zur montage elektronischer komponenten |
| JPH0590787A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Anritsu Corp | 電子部品位置出し機構 |
| JP2014210300A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | マルゴ工業株式会社 | センタリング装置 |
| CN114043204A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-02-15 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种精度高的logo组装机 |
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