JPS62229900A - 電子部品位置決め方法 - Google Patents
電子部品位置決め方法Info
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- JPS62229900A JPS62229900A JP61069763A JP6976386A JPS62229900A JP S62229900 A JPS62229900 A JP S62229900A JP 61069763 A JP61069763 A JP 61069763A JP 6976386 A JP6976386 A JP 6976386A JP S62229900 A JPS62229900 A JP S62229900A
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- positioning claws
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- ZJPGOXWRFNKIQL-JYJNAYRXSA-N Phe-Pro-Pro Chemical compound C([C@H](N)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C1=CC=CC=C1 ZJPGOXWRFNKIQL-JYJNAYRXSA-N 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 101100391241 Antheraea mylitta fpi-1 gene Proteins 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、FPP、PLCC,LCCと呼ばれる面装着
用IC等の装着における電子部品位置決め方法に関する
。
用IC等の装着における電子部品位置決め方法に関する
。
(従来の技術)
従来、面装着用ICの位置決め方法としては、第8図に
示す方法が知られている。この図において、吸着ピンと
同軸に対向する電子部品支えビン1は、面装着用ICl
0を下から支え、真空吸引力によってICl0を吸着保
持可能なものであり、その周囲に4つの位置決め爪2A
乃至2Dが配置されている。そして、位置決め動作は、
4つの位置決め爪2A乃至2Dの間隔を同時に狭めてI
C10をそのリード先110Aで挟持することによって
行っている。
示す方法が知られている。この図において、吸着ピンと
同軸に対向する電子部品支えビン1は、面装着用ICl
0を下から支え、真空吸引力によってICl0を吸着保
持可能なものであり、その周囲に4つの位置決め爪2A
乃至2Dが配置されている。そして、位置決め動作は、
4つの位置決め爪2A乃至2Dの間隔を同時に狭めてI
C10をそのリード先110Aで挟持することによって
行っている。
(発明が解決しようとする問題魚)
ところで、4つの位置決め爪2A乃至2Dの間隔を同時
に狭めてICl0を位置決めする従来の位置決め方法で
は、ICl0が正方形ではない場合、rcxoの短辺側
のリードIOAが先に位置決め爪2A、2Cに接触して
挟持された後、長辺側のリードが位置決め爪2 B、2
Dに接触して位置決めされることになり、その際IC
10の横移動を伴うと短辺側のリードに点線矢印Pのよ
うな横方向の力が加わる。このことは、リードIOAに
変形を生じ、好ましくない。
に狭めてICl0を位置決めする従来の位置決め方法で
は、ICl0が正方形ではない場合、rcxoの短辺側
のリードIOAが先に位置決め爪2A、2Cに接触して
挟持された後、長辺側のリードが位置決め爪2 B、2
Dに接触して位置決めされることになり、その際IC
10の横移動を伴うと短辺側のリードに点線矢印Pのよ
うな横方向の力が加わる。このことは、リードIOAに
変形を生じ、好ましくない。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、上記の点に鑑み、FPP、PLCC。
LCCと呼ばれる面装着用IC等の電子部品の位置決め
をリードを変形させることなく実行可能にした電子部品
位置決め方法を提供しようとするものである。
をリードを変形させることなく実行可能にした電子部品
位置決め方法を提供しようとするものである。
本発明は、電子部品の相互に平イ〒な2側面をリード先
端又は本体にて前記4つの位置決め爪のうちの一対の位
置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め爪を後退さ
せ、前記電子部品の残りの2側面をリード先端又は本体
にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置決めするこ
とにより、上記従来技術の問題点を解決している。
端又は本体にて前記4つの位置決め爪のうちの一対の位
置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め爪を後退さ
せ、前記電子部品の残りの2側面をリード先端又は本体
にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置決めするこ
とにより、上記従来技術の問題点を解決している。
(作用)
本発明の電子部品位置決め方法は、電子部品の4つの側
面を同時に位置決めせず、2つの側面毎に位置決めして
いる。このため、電子部品のリードに横方向の力が加わ
ることがなく、リードの変形の発生を防止できる。
面を同時に位置決めせず、2つの側面毎に位置決めして
いる。このため、電子部品のリードに横方向の力が加わ
ることがなく、リードの変形の発生を防止できる。
(実施例)
以下、本発明に係る電子部品位置決め方法の実施例を図
面に従って説明する。
面に従って説明する。
fpI1図乃至第3図において、支持フレーム20によ
り中空軸体21が回転自在に支持され、この中空軸体2
1の上部開口の内側に電子部品支えピン1が嵌入してい
る。電子部品支えピン1は中空軸体21内部の圧縮ばね
22により上方に付勢されている。すなわち、電子部品
支えピン1にはクッション効果が付与されている。この
電子部品支えピン1は4つの側面よりリードIOAの出
た固装着用IC10(FPP、PLCC,LCC)等を
下カら支え、真空吸引力によってICl0を吸着保持可
能なものである。
り中空軸体21が回転自在に支持され、この中空軸体2
1の上部開口の内側に電子部品支えピン1が嵌入してい
る。電子部品支えピン1は中空軸体21内部の圧縮ばね
22により上方に付勢されている。すなわち、電子部品
支えピン1にはクッション効果が付与されている。この
電子部品支えピン1は4つの側面よりリードIOAの出
た固装着用IC10(FPP、PLCC,LCC)等を
下カら支え、真空吸引力によってICl0を吸着保持可
能なものである。
前記中空軸体21の上端には、取り付は部材30を介し
て爪保持板31が水平に固着され、前記電子部品支えピ
ン1は爪保持板31の中心孔32より突出している。第
3図のように、爪保持板31には90°間隔でスリット
状切欠部33が形成され、各スリット状切欠部33に位
置決め爪2A乃至2Dが水平面内で摺動自在に配置され
ている。
て爪保持板31が水平に固着され、前記電子部品支えピ
ン1は爪保持板31の中心孔32より突出している。第
3図のように、爪保持板31には90°間隔でスリット
状切欠部33が形成され、各スリット状切欠部33に位
置決め爪2A乃至2Dが水平面内で摺動自在に配置され
ている。
また、前記中空軸体21の上部にはブラケット23が4
方向に一体化されており、各ブラケット23にレバー2
4がピン25で枢着され、レバー24の先端が前記位置
決め爪2A乃至2Dの凹部に係合している。f51図で
は、相互に対向する一対のレバー24しか示されていな
いが、紙面と垂直な方向にも一対のレバーは配設されて
いる。各レバー24の後端には、レバー先端が開く方向
に付勢する環状ばね26が設けられている。
方向に一体化されており、各ブラケット23にレバー2
4がピン25で枢着され、レバー24の先端が前記位置
決め爪2A乃至2Dの凹部に係合している。f51図で
は、相互に対向する一対のレバー24しか示されていな
いが、紙面と垂直な方向にも一対のレバーは配設されて
いる。各レバー24の後端には、レバー先端が開く方向
に付勢する環状ばね26が設けられている。
さらに、前記中空軸体21には、第1図に図示の一対の
レバー24を作動させるための環状作動部材40が上下
方向に摺動自在に配置され、環状作動部材40の上面に
前記一対のレバー24の係合突起24Aが係合するよう
になっている。すなわち、Pt51図の状態は、環状作
動部材40は下降位置であって、一対のレバー24は後
端の環状ばね26の力で先端が開き、従って位置決め爪
2B。
レバー24を作動させるための環状作動部材40が上下
方向に摺動自在に配置され、環状作動部材40の上面に
前記一対のレバー24の係合突起24Aが係合するよう
になっている。すなわち、Pt51図の状態は、環状作
動部材40は下降位置であって、一対のレバー24は後
端の環状ばね26の力で先端が開き、従って位置決め爪
2B。
2Dが開いている。環状作動部材40が上昇位置では、
レバー24の係合突起24Aが押し上げられる結果、位
置決め爪2 B、2 Dは閉じる(間隔が狭くなる)。
レバー24の係合突起24Aが押し上げられる結果、位
置決め爪2 B、2 Dは閉じる(間隔が狭くなる)。
同様に、第1図の紙面に垂直な方向に配置される一対の
レバーを作動させるための環状作動部材41が中空軸体
21に対して上下方向に摺動自在に配置されている。こ
の作動部材41は圧縮ばね42により上方に付勢されて
いる。この場合にも、環状作動部材41は下降位置で、
位置決め爪2A。
レバーを作動させるための環状作動部材41が中空軸体
21に対して上下方向に摺動自在に配置されている。こ
の作動部材41は圧縮ばね42により上方に付勢されて
いる。この場合にも、環状作動部材41は下降位置で、
位置決め爪2A。
2Cが開いている。環状作動部材41が上昇位置では、
第1図の紙面に垂直方向のレバーの係合突起が押し上げ
られる結果、位置決め爪2A、2Cは閉じる(間隔が狭
くなる)。
第1図の紙面に垂直方向のレバーの係合突起が押し上げ
られる結果、位置決め爪2A、2Cは閉じる(間隔が狭
くなる)。
PI3図のように、支持フレーム20には、カム7オロ
アとしてのベルクランク45.46がピン47.48で
枢支され、ベルクランク45の先端は前記位置決め爪2
B、2 Dを開閉するための環状作動部材40の係合
溝40Aに係合しており、ベルクランク46の先端は前
記位置決め爪2A。
アとしてのベルクランク45.46がピン47.48で
枢支され、ベルクランク45の先端は前記位置決め爪2
B、2 Dを開閉するための環状作動部材40の係合
溝40Aに係合しており、ベルクランク46の先端は前
記位置決め爪2A。
2Cを開閉するための環状作動部材41の7ランノ状係
合部41Aに係合している。そして、ベルクランク45
.46の後端は、カム回転軸49によって回転するカム
板50の各カム溝に当接している。従って、カム板50
の回転に伴いベルクランク45.46は回動し、前記作
動部材40.41を上下させる。但し、後述の動作説明
で明らかなように、作動部材40.41の上下のタイミ
ングは同じではない。なお、支持7レーム20には、カ
ム板50の回転位置を検出するためのセンサ51が固定
されている。
合部41Aに係合している。そして、ベルクランク45
.46の後端は、カム回転軸49によって回転するカム
板50の各カム溝に当接している。従って、カム板50
の回転に伴いベルクランク45.46は回動し、前記作
動部材40.41を上下させる。但し、後述の動作説明
で明らかなように、作動部材40.41の上下のタイミ
ングは同じではない。なお、支持7レーム20には、カ
ム板50の回転位置を検出するためのセンサ51が固定
されている。
第1図のように、前記中空軸体21の下端には傘歯車5
5が固着され、これとかみ合う全歯Jlt56がモータ
57の回転軸に固着されている。モータ57は支持フレ
ーム20に固定されている。このモータ57の回転によ
って、中空輸体21及びこれに取り付けられた爪保持板
31、位置決め爪2A乃至2D、レバー24等が任意の
角度だけ回転する。
5が固着され、これとかみ合う全歯Jlt56がモータ
57の回転軸に固着されている。モータ57は支持フレ
ーム20に固定されている。このモータ57の回転によ
って、中空輸体21及びこれに取り付けられた爪保持板
31、位置決め爪2A乃至2D、レバー24等が任意の
角度だけ回転する。
さらに、前記中空軸体21には、継ぎ手58を介してホ
ース59が接続され、ホース先端は真空バルブ等を介し
て真空ポンプに接続されている。
ース59が接続され、ホース先端は真空バルブ等を介し
て真空ポンプに接続されている。
これは中空輸体21の内部を通して前記電子部品支えビ
ン1に真空吸引力を付与するためである。
ン1に真空吸引力を付与するためである。
以上の構成において、IC1075f装着用の吸着ピン
により電子部品位置決めのために開いた状態の位置決め
爪2A乃至2Dの内側に移送されてくると、爪保持板3
1下方より突出した電子部品支えビン1により吸着保持
される。この状態でまずtjS5図のように位置決め爪
2 B、2 Dが閉じ、ICl0の長辺のリードIOA
の先端を規制する。
により電子部品位置決めのために開いた状態の位置決め
爪2A乃至2Dの内側に移送されてくると、爪保持板3
1下方より突出した電子部品支えビン1により吸着保持
される。この状態でまずtjS5図のように位置決め爪
2 B、2 Dが閉じ、ICl0の長辺のリードIOA
の先端を規制する。
換言すれば、ICl0をそのリード先端にで位置決め爪
2 B、2 Dで挟持する。
2 B、2 Dで挟持する。
その後、第6図のように位置決め爪2 B、2 Dは開
いた状態に復帰し、今度は位置決め爪2A。
いた状態に復帰し、今度は位置決め爪2A。
2Cが閏じ短辺のリードIOAの先端を規制して位置決
めを行う。すなわち、ICl0をそのリード先端にて位
置決め爪2A、2Cで挟持する。
めを行う。すなわち、ICl0をそのリード先端にて位
置決め爪2A、2Cで挟持する。
そして、位置決め爪2A、2Cの閉じた状態を継続して
おき、第7図のごとく最後に一旦開いた位置決め爪2B
、2Dを再び閉じてrcloを位置決め爪2A乃至2D
で挟持する。この状態で電子部品支えピン1側の真空吸
引が停止され、装着用の吸着ピン60で位置決めされた
ICl0の中心が吸着される。
おき、第7図のごとく最後に一旦開いた位置決め爪2B
、2Dを再び閉じてrcloを位置決め爪2A乃至2D
で挟持する。この状態で電子部品支えピン1側の真空吸
引が停止され、装着用の吸着ピン60で位置決めされた
ICl0の中心が吸着される。
なお、位置決め爪2A乃至2Dの形は、ICの形状に応
じて変えることができ、たとえばICが小形のものの場
合、第4図のように位置決め爪2A乃至2Dのうち位置
決め爪2 B、2 Dの幅を狭1、X。
じて変えることができ、たとえばICが小形のものの場
合、第4図のように位置決め爪2A乃至2Dのうち位置
決め爪2 B、2 Dの幅を狭1、X。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明の電子部品位置決め方法に
よれば、4側面にリードを有する電子部品の前記4I1
1面に対向する4つの位置決め爪で電子部品を位置決め
する場合において、前記電子部品の相互に平行な2側面
をリード先端又は本体にて前記4つの位置決め爪のうち
の一対の位置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め
爪を後退させ、前記電子部品の残りの2側面をリード先
端又は本体にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置
決めするので、位置決め動作の際に電子部品のリードに
横方向の力が加わることがなく、リードの変形を防止す
ることができる。この結果、電子部品のプリント基板に
たいする装着不良を未然に防止できることができる効果
を得る。
よれば、4側面にリードを有する電子部品の前記4I1
1面に対向する4つの位置決め爪で電子部品を位置決め
する場合において、前記電子部品の相互に平行な2側面
をリード先端又は本体にて前記4つの位置決め爪のうち
の一対の位置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め
爪を後退させ、前記電子部品の残りの2側面をリード先
端又は本体にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置
決めするので、位置決め動作の際に電子部品のリードに
横方向の力が加わることがなく、リードの変形を防止す
ることができる。この結果、電子部品のプリント基板に
たいする装着不良を未然に防止できることができる効果
を得る。
第1図は本発明に係る電子部品位置決め方法の実施例を
示す正断面図、第2図は一部の部材を省略した正面図、
第3図は爪保持板及び位置決め爪部分を示す平面図、第
4図は位置決め爪の他の具体例を示す平面図、PJ&5
図乃至!@7図は実施例の作用を説明する平面図、第8
図は従来の電子部品位置決め方法を示す平面図である。 1・・・電子部品支えビン、2A乃至2D・・・位置決
め爪、10・・・面装着用IC,IOA・・・リード、
20・・・支持7レーム、21・・・中空軸体、24・
・・レバー、31・・・爪保持板、40.41・・・作
動部材、45.4G・・・ベルクランク、50・・・カ
ム板。
示す正断面図、第2図は一部の部材を省略した正面図、
第3図は爪保持板及び位置決め爪部分を示す平面図、第
4図は位置決め爪の他の具体例を示す平面図、PJ&5
図乃至!@7図は実施例の作用を説明する平面図、第8
図は従来の電子部品位置決め方法を示す平面図である。 1・・・電子部品支えビン、2A乃至2D・・・位置決
め爪、10・・・面装着用IC,IOA・・・リード、
20・・・支持7レーム、21・・・中空軸体、24・
・・レバー、31・・・爪保持板、40.41・・・作
動部材、45.4G・・・ベルクランク、50・・・カ
ム板。
Claims (1)
- (1)4側面にリードを有する電子部品の前記4側面に
対向する4つの位置決め爪で電子部品を位置決めする場
合において、前記電子部品の相互に平行な2側面をリー
ド先端又は本体にて前記4つの位置決め爪のうちの一対
の位置決め爪で挟持した後、当該一対の位置決め爪を後
退させ、前記電子部品の残りの2側面をリード先端又は
本体にて残りの一対の位置決め爪で挟持して位置決めす
ることを特徴とする電子部品位置決め方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61069763A JPS62229900A (ja) | 1986-03-29 | 1986-03-29 | 電子部品位置決め方法 |
US07/023,117 US4731923A (en) | 1986-03-15 | 1987-03-06 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
GB8705631A GB2189719B (en) | 1986-03-15 | 1987-03-10 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
CA000531854A CA1275561C (en) | 1986-03-15 | 1987-03-12 | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
DE3708119A DE3708119C2 (de) | 1986-03-15 | 1987-03-13 | Bestückungsautomat mit Zuführvorrichtung von mit Bauteilen versehenen Trays |
CN87101876.4A CN1006273B (zh) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 在印刷电路板上安装电路元件的设备及方法 |
KR1019870002324A KR900006653B1 (ko) | 1986-03-15 | 1987-03-14 | 프린트회로판 위에 회로요소를 장착시키기 위한 장치와 그 방법 |
FR878703563A FR2603766B1 (fr) | 1986-03-15 | 1987-03-16 | Dispositif et procede pour le montage automatique d'elements de circuit sur une plaquette a circuits imprimes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61069763A JPS62229900A (ja) | 1986-03-29 | 1986-03-29 | 電子部品位置決め方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62229900A true JPS62229900A (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=13412167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61069763A Pending JPS62229900A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-29 | 電子部品位置決め方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62229900A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01267114A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状電子部品集合体製造装置 |
DE3919636A1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-28 | Tdk Corp | Geraet zur montage elektronischer komponenten |
JPH0590787A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Anritsu Corp | 電子部品位置出し機構 |
JP2014210300A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | マルゴ工業株式会社 | センタリング装置 |
CN114043204A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-02-15 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种精度高的logo组装机 |
-
1986
- 1986-03-29 JP JP61069763A patent/JPS62229900A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01267114A (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状電子部品集合体製造装置 |
DE3919636A1 (de) * | 1988-06-16 | 1989-12-28 | Tdk Corp | Geraet zur montage elektronischer komponenten |
JPH0590787A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Anritsu Corp | 電子部品位置出し機構 |
JP2014210300A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | マルゴ工業株式会社 | センタリング装置 |
CN114043204A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-02-15 | 东莞市德镌精密设备有限公司 | 一种精度高的logo组装机 |
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