JPH01261836A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH01261836A
JPH01261836A JP63089712A JP8971288A JPH01261836A JP H01261836 A JPH01261836 A JP H01261836A JP 63089712 A JP63089712 A JP 63089712A JP 8971288 A JP8971288 A JP 8971288A JP H01261836 A JPH01261836 A JP H01261836A
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JP
Japan
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wire
plate
clamp
spring
clamper
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Application number
JP63089712A
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English (en)
Inventor
Masamitsu Okamura
将光 岡村
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体チップをワイヤにより結線するワイ
ヤボンディング装置に関し、特にそのワイヤクランパの
改善に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来のワイヤボンディング装置の一例を示す、
この従来例では、半導体チンブ1はリードフレーム2の
グイバッド部に接合され、受台3上に位置決めされてい
る。XY子テーブル上に載ったボンディングヘッド5に
は、ボンディングツール6を支持するボンディングアー
ム7とワイヤクランパ8を支持するクランパ支持アーム
9とが回動中心10に支持されている0両者はZ軸モー
タ(図示は略す)により回動運動を行うものである。ま
たボンディングヘッド5上の取付台1)に取り付けられ
たスプール12に巻きつけられているワイヤ13は、案
内筒14.ガイド15を通りボンディングツール6内に
供給される。
このようなワイヤボンディング装置では、ボンディング
ツール6はXY子テーブルにより半導体チップ1のパッ
ド上に位置決めされた後、下降してワイヤをボンディン
グし、続いて上昇しなからXY子テーブルによりリード
フレーム2上に移動位置決めされ、再び下降してワイヤ
をボンディングする。その後、ワイヤクランパ8が作動
してワイヤをクランプし、ボンディングツール6と共に
上昇してワイヤを切断する。
次に、クランパ支持アーム9に支持されているワイヤク
ランパについて説明する0例えば第4図<1)>、 C
b)は特開昭57−1)1039号公報に示された従来
のワイヤクランパの概略平面図、及び概略側面図で、図
中クランパ支持アーム9に固定されたクランパ固定板1
6には回転軸17により可動板18が回転自在に支持さ
れている。また、クランパ固定板16及び可動板18の
一端にはワイヤ13を直接クランプするためのクランプ
板19゜20が取り付けられており、他端のクランパ固
定板16と可動板18の間には、クランプ板19゜20
が閉じる方向に可動板18を押圧するばね21が取り付
けられている。また、可動板18を開閉させるため、ク
ランパ固定板16にソレノイド22が、可動板18にプ
ランジャ23が取り付けられている。
次に動作について説明する。ソレノイド22に通電する
とプランジャ23が吸着されて可動板18が回転軸17
を中心に回転し、クランプ板19゜20が開き、クラン
パは開状態になる。また、ソレノイド22の通電を止め
ると可動板18ばばね21の力で前記と逆方向に回転し
、クランプFi19.20はワイヤ13をクランプする
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のワイヤクランパは以上のように構成されているの
で、ワイヤの材質、線径などが変わった時にワイヤのク
ランプ力を変更するには、ばね21を取り替えるなどし
てばね力を機械的に変更。
調整する必要があり作業性に問題があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、クランプ力を電気的に制御することができ、
クランプ力の機械的設定を不要にすることができるワイ
ヤクランパを有するワイヤボンディング装置を得ること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るワイヤボンディング装置のワイヤクラン
パは、ボンディングワイヤをクランプする一対のクラン
プ板の一方を板ばねで支持するとともに、該クランプ板
裏側に可動コイルを、クランパ固定板にリニアモータ本
体を設け、該リニアモータへの通電電流の量及び極性を
制御してクランプ力を制御するようにしたものである。
〔作用〕
この発明においては、クランプ板裏側に設けられたりニ
アモータの電磁力よりクランプ力を発生し、可動コイル
に通電する電流の量及び極性を制御するようにしたから
、クランプ力を電気的に制御することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例によるワイヤボンディング
装置のワイヤクランパを説明するための図で、第1図(
a)は該ワイヤクランパの開状態を、第1図(b)はそ
の閉状態を示す0図において、16はクランパ支持アー
ム9に固定されたクランパ固定板で、この固定板16に
は回転軸17により可動板18が回転自在に支持されて
いる。この可動板18の一端にはワイヤ13を直接クラ
ンプするためのクランプ板20が取り付けられており、
他端にはクランプ板が閉じる方向に可動板1日を押圧す
るばね21が取り付けられている。また、可動板18を
開閉させるため、クランパ固定板16にソレノイド22
が、可動板18にプランジャ23が取り付けられている
。一方、クランパ固定板16の一端には板ばね24が取
り付けられており、板ばね24の先端の一面にはワイヤ
13を直接クランプするクランプ板19がクランプ板2
0に対向して取り付けられ、他面にはクランパ固定板1
6の先端に取り付けられたりニアモータ本体25の可動
コイル26が取り付けられている。また、27.28は
可動板18の開閉量を調節するための調整ストッパであ
る。
次に動作について説明する。
ソレノイド22に通電すると、第1図(a)に示すよう
に、プランジ中23ばばね21に打ちかってソレノイド
22に吸引され、クランプ板19.20は開状態になり
、可動板18の一端は偶整ストツバ27に押しつけられ
る。
ソレノイドの通電を止めると、第1図(′b)に示すよ
うに、可動板18ばばね21に押されて回転軸17を中
心に回転し、クランプ板20はクランプ板19との間で
これとともにワイヤ13をクランプし、板ばね24が一
定量撓んだところで可動板18の一端が調整ストッパ2
8に当たって固定され、板ばね24の変形によるばね力
でクランプ板19.20はワイヤ13をクランプする。
そのとき、板ばね24の一面に取り付けられた可動コイ
ル26に一定電流を流して推力を発生させ、ワイヤ13
のクランプ力を推力に応じて制御することができる。つ
まりクランプ板19をクランプ板20側に付勢するよう
に可動コイル26に電流を流すことによりクランプ力を
強くし、可動コイル26に逆方向に電流を流すことによ
り、クランプ力を弱くすることができる。
このように本実施例では、固定側のクランプ板19を板
ばね24で支持するとともに、線板ばね19の他面にリ
ニアモータの可動コイル16を、クランパ固定板にリニ
アモータ本体25を設け、可動コイルに流す電流の量及
び極性を変えてクランプ力を制御するようにしたので、
クランプ力の機械的設定が不要となり、ワイヤの品種換
え、条件出しを容易にすることができ、生産性、信頼性
を向上することができる。
なお、上記実施例では、クランパ(クランプ板)19.
20の開閉をソレノイド22により、クランプ力の調整
をリニアモータにより行なうようにしたものを示したが
、これらクランプ板の開閉及びクランプ力の調整の両方
をリニアモータにより行なうようにしてもよい。
第2図はこのような構成の本発明の他の実施例によるワ
イヤクランパの平面図であり、第2図(a)。
(b)はそれぞれ該ワイヤクランパの開状態、及び閉状
態を示している。ここでは第1図の可動板18の代わり
に、クランパ固定板16にこれと一体にクランプ板支持
部18aを形成し、該支持部18aの一端にクランプ板
20を取り付け、リニアモータによりクランプ板19.
20の開閉も行なうようにする、つまり可動コイル26
により直接板ばね24を変形させてワイヤ13をクラン
プする(第2図(b)参照)ようにしており、その他の
構成は上記第1図に示すワイヤクランパと同様である。
この場合、上記実施例の効果に加えてクランプ板19.
20を開閉するためのソレノイド、ばね等を省略でき、
構成を簡単にすることができる効果がある。
〔発明の効果〕 以上のように、この発明に係るワイヤボンディング装置
のワイヤクランパによれば、ワイヤをクランプする一対
のクランプ板の一方に、これを他のクランプ板側にある
いはその反対側に付勢するリニアモータを設け、ワイヤ
のクランプ力を該リニアモータへの通電電流の値及び極
性を制御して設定するようにしたので、ワイヤクランパ
のクランプ力の機械的調整を不要にすることができ、ワ
イヤボンディングの生産性及び信頼性を向上することが
できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるワイヤボンディング
装置のワイヤクランパを説明するための平面図、第2図
はこの発明の他の実施例によるワイヤボンディング装置
のワイヤクランパの平面図、第3図は従来のワイヤボン
ディング装置の一例を示す側面概略図、第4図は該装置
のワイヤクランパを示す概略図である。 図において、1は半導体チップ、8はワイヤクランパ、
13はワイヤ、16はクランパ固定板、19.20はク
ランプ板、24は板ばね、25はリニアモータ本体、2
6は可動コイルである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体チップをワイヤにより結線する際にワイヤ
    を2つのクランプ板によりクランプするワイヤクランパ
    を有するワイヤボンディング装置において、 上記クランプ板の一方に取り付けられ、該クランプ板を
    他のクランプ板側にあるいはその反対側に付勢するリニ
    アモータと、 該リニアモータへの通電電流の量及び極性を制御してク
    ランプ力を制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
    るワイヤボンディング装置。
JP63089712A 1988-04-12 1988-04-12 ワイヤボンディング装置 Pending JPH01261836A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03230539A (ja) * 1990-02-06 1991-10-14 Matsushita Electron Corp ワイヤボンディング装置
US5277355A (en) * 1992-11-25 1994-01-11 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Self-aligning fine wire clamp
WO2016208339A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 日特エンジニアリング株式会社 線材把持装置及び線材把持方法
WO2016208345A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 日特エンジニアリング株式会社 把持装置及び把持方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03230539A (ja) * 1990-02-06 1991-10-14 Matsushita Electron Corp ワイヤボンディング装置
US5277355A (en) * 1992-11-25 1994-01-11 Kulicke And Soffa Investments, Inc. Self-aligning fine wire clamp
WO2016208339A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 日特エンジニアリング株式会社 線材把持装置及び線材把持方法
WO2016208345A1 (ja) * 2015-06-23 2016-12-29 日特エンジニアリング株式会社 把持装置及び把持方法
JP2017011108A (ja) * 2015-06-23 2017-01-12 日特エンジニアリング株式会社 把持装置及び把持方法
JP2017011106A (ja) * 2015-06-23 2017-01-12 日特エンジニアリング株式会社 線材把持装置及び線材把持方法
KR20170063867A (ko) * 2015-06-23 2017-06-08 닛또꾸 엔지니어링 가부시키가이샤 파지 장치 및 파지 방법
KR20170066494A (ko) * 2015-06-23 2017-06-14 닛또꾸 엔지니어링 가부시키가이샤 선재 파지 장치 및 선재 파지 방법
CN107112127A (zh) * 2015-06-23 2017-08-29 日特机械工程株式会社 线材把持装置以及线材把持方法

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