KR100403131B1 - 도체위치변경 와이어클램프 - Google Patents

도체위치변경 와이어클램프 Download PDF

Info

Publication number
KR100403131B1
KR100403131B1 KR10-2001-0086376A KR20010086376A KR100403131B1 KR 100403131 B1 KR100403131 B1 KR 100403131B1 KR 20010086376 A KR20010086376 A KR 20010086376A KR 100403131 B1 KR100403131 B1 KR 100403131B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
wire clamp
conductive
present
clamp
Prior art date
Application number
KR10-2001-0086376A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030056202A (ko
Inventor
강래연
김종혁
박계찬
Original Assignee
동부전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부전자 주식회사 filed Critical 동부전자 주식회사
Priority to KR10-2001-0086376A priority Critical patent/KR100403131B1/ko
Publication of KR20030056202A publication Critical patent/KR20030056202A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100403131B1 publication Critical patent/KR100403131B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 와이어클램프(10)의 끝단부에 상하로 연결된 와이어(20)를 리더 하여 공급할 수 있도록 하며 와이어(20)의 끊임을 전기적인 신호로 외부에 출력할 수 있도록 금속재질로 이루어진 전도성의 얇은피막이 연결된 전도부(11)와, 상기 전도부(11)의 상부 또는 하부에 일체 연결되어 와이어(20)의 공급이 원할하도록 비전도성의 물질의 피막이 연결된 비전도부(12)가 연결되도록 하여 와이어에 의한 전도부의 마모를 최소화시켜 와이어의 쇼트로 인한 불량을 줄여 품질 향상 및 신뢰성을 확보할 수 있는 도체위치변경 와이어클램프에 관한 것이다.

Description

도체위치변경 와이어클램프{conductor position change for wire clamp of semiconductor package}
본 발명은 도체위치변경 와이어클램프에 관한 것으로서, 와이어 클램프에 전도부와 비전도부를 동시에 연결하여 와이어에 의한 전도부의 마모를 최소화시켜 와이어의 쇼트로 인한 불량을 줄여 품질 향상 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 하는 도체위치변경 와이어클램프에 관한 것이다.
기존의 와이어 클램프는 전도성과 비전도성의 물체가 서로 접촉하여 와이어를 잡아주게 되며 전도성면이 작업 진행시 WBMS(wire bond monitoring system)을 체크하여 불량을 점검하였다.
상술한 WBMS(wire bond monitoring system)는 와이어 본딩시 와이어를 1차와2차 및 루핑(looping)으로 와이어를 연결하는데 이때 1차적으로는 단락이 되었는지 여부가 관건이고, 2차적으로 연결된 부위가 좀더 단단히 연결되어 있는가가 관심사항이다.
여기서, 와이어 클램프는 와이어를 피딩(feeding) 및 와이어를 커팅(cutting)하는 역할을 한다. 또한 와이어 클램프는 계속되는 와이어 피딩과 커팅으로 인하여 클램프 의 전도성면이 마모되는 것을 확인할 수 있다. 전도성면이 마모가 되는 경우 와이어 피딩 상태가 불규칙해지고 와이어 커팅이 비정상적으로 동작하며 와이어 쇼트(short)가 원인이 되기도 한다.
이럴 경우 와이어 클램프를 교체하거나 전도성면을 다이아몬드 컴파운드로 깍아낸다. 너무 많이 깍을 경우 와이어 클램프를 파손하게 되는 원인이 된다.
본 발명은 이와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위기 위한 것으로서 그 목적은 와이어 클램프에 전도부와 비전도부를 동시에 연결하여 와이어에 의한 전도부의 마모를 최소화시켜 와이어의 쇼트로 인한 불량을 줄여 품질 향상 및 신뢰성을 확보할 수 있도록 하는 데 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 도체위치변경 와이어클램프의 사시도이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호설명-
10;와이어 클램프 11;전도부
12;비전도부 20;와이어
이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 동작상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.
참고로, 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.
본 발명은 도체 부위의 형태를 변경된 와이어 클램프에 관한 것으로서, 도 1에서 보는 바와 같이 끝단부에 상하로 연결된 와이어(20)를 리더 하여 공급할 수 있도록 하며 와이어(20)의 끊임을 전기적인 신호로 외부에 출력할 수 있도록 금속재질로 이루어진 전도성의 얇은피막이 연결된 전도부(11)와, 상기 전도부(11)의 상부 또는 하부에 일체 연결되어 와이어(20)의 공급이 원할하도록 비전도성의 물질의 피막이 연결된 비전도부(12)가 연결되는 와이어크램프를 구성한다.
상기 와이어 크램프는 끝단부의 동일한 선상에 상하로 전도부(11)와 비전도부(12)를 적절하게 배치되어 있는 것으로 당업자의 의도에 따라 전도부(11)와 비전도부(12)의 상하 위치를 결정할 수 있는 것으로 한다.
이와 같이 구성되는 본 발명의 작용효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 도체 부위의 형태를 변경된 와이어 클램프(10)에 관한 것으로서, 도 1에서 보는 바와 같이 반도체 패키지의 반도체 칩에 와이어(20)를 본딩하기 위해 와이어 클램프(10)가 외부로부터 공급되는 와이어(20)를 클램프 또는 언클램프하여 와이어(20) 본딩이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.
여기서, 상기 와이어 클램프(10)는 와이어(20)가 공급되는 끝단부에 와이어(20)와 통전되는 전도부(11)를 금속제질로 형성된 얇은 피막을 연결하게 되는데 와이어(20)의 공급을 원할하게 공급시킬 수 있는 비전도부(12)와 상하로 배치하게 된다.
이때 전도부(11)는 비전도부(12)와 상하로 배치되는 경우 당업자의 의도에 따라 상측에 혹은 하측에 서로 엇갈리게 연결하게 된다.
따라서, 본 발명은 전도부(11)와 비전도부(12)가 동일한 면에 연결될 수 있도록 하여 전도부(11)의 마모를 최소화시켜 와이어(20)의 쇼트의 원인을 줄일 수 있는 것이다.
이와 같이 작용하는 본 발명은 와이어 클램프에 전도부와 비전도부를 동시에 연결하여 와이어에 의한 전도부의 마모를 최소화시켜 와이어의 쇼트로 인한 불량을 줄여 품질 향상 및 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 갖는다.

Claims (1)

  1. 와이어를 공급하는 와이어클램프(10)에 있어서, 상기 와이어클램프(10)의 끝단부에 상하로 연결된 와이어(20)를 리더 하여 공급할 수 있도록 하며 와이어(20)의 끊임을 전기적인 신호로 외부에 출력할 수 있도록 금속재질로 이루어진 전도성의 얇은피막이 연결된 전도부(11)와, 상기 전도부(11)의 상부 또는 하부에 일체 연결되어 와이어(20)의 공급이 원할하도록 비전도성의 물질의 피막이 연결된 비전도부(12)가 연결되어 이루어진 도체위치변경 와이어클램프.
KR10-2001-0086376A 2001-12-27 2001-12-27 도체위치변경 와이어클램프 KR100403131B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0086376A KR100403131B1 (ko) 2001-12-27 2001-12-27 도체위치변경 와이어클램프

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2001-0086376A KR100403131B1 (ko) 2001-12-27 2001-12-27 도체위치변경 와이어클램프

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030056202A KR20030056202A (ko) 2003-07-04
KR100403131B1 true KR100403131B1 (ko) 2003-10-30

Family

ID=32214417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2001-0086376A KR100403131B1 (ko) 2001-12-27 2001-12-27 도체위치변경 와이어클램프

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100403131B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259213A (ja) * 1992-03-12 1993-10-08 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
US5435477A (en) * 1993-03-09 1995-07-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire clampers
JPH10178032A (ja) * 1996-12-16 1998-06-30 Kaijo Corp ワイヤクランプ機構およびこれを用いたワイヤボンディング装置
JPH11145181A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Sony Corp ワイヤークランパー
JP2002158253A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Noritake Co Ltd ワイヤ・クランパ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259213A (ja) * 1992-03-12 1993-10-08 Shinkawa Ltd ワイヤクランパ
US5435477A (en) * 1993-03-09 1995-07-25 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire clampers
JPH10178032A (ja) * 1996-12-16 1998-06-30 Kaijo Corp ワイヤクランプ機構およびこれを用いたワイヤボンディング装置
JPH11145181A (ja) * 1997-11-11 1999-05-28 Sony Corp ワイヤークランパー
JP2002158253A (ja) * 2000-11-17 2002-05-31 Noritake Co Ltd ワイヤ・クランパ

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030056202A (ko) 2003-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20010044167A1 (en) Power semiconductor package and method for making the same
US5391439A (en) Leadframe adapted to support semiconductor elements
EP0996172A1 (en) Chip type semiconductor light emitting device
KR900005587A (ko) 반도체 디바이스 및 그 제작방법
KR100749691B1 (ko) 와이어 본딩용 모세관
JP2008270270A (ja) 半導体装置の製造方法
KR100403131B1 (ko) 도체위치변경 와이어클램프
US6156990A (en) Long-wearing impervious conductive wire clamp
US6740978B2 (en) Chip package capable of reducing moisture penetration
US7245014B2 (en) Semiconductor light emitting apparatus and method for producing the same
US4989066A (en) Semiconductor package
JP2000124508A (ja) 発光装置
US5760464A (en) Semiconductor device
KR20010019422A (ko) 와이어 접합 설비
US6259152B1 (en) Hybrid leadframe having conductive leads less deformable and semiconductor device using the same
US6457235B1 (en) Method of wire-bonding circuit chip to bonding pad
KR100435899B1 (ko) 캐필러리 위치보정장치
JPH08279584A (ja) リードフレーム及び半導体装置
KR930002033Y1 (ko) 리드 프레임
US11417812B2 (en) Semiconductor light emitting device
KR100212703B1 (ko) 와이어본딩장치의 loc용 본딩블럭 구조 및 이를 이용한 와이어본딩방법
KR19980028437A (ko) 와이어본딩장치용 트랜스듀서의 캐피러리 삽입 홀의 구조
KR970006523Y1 (ko) 반도체 제조용 리드프레임 구조
KR20070057452A (ko) 더미 배선 패턴을 갖는 센터 패드형 반도체 칩을 이용한반도체 패키지용 인쇄회로기판
US20040178485A1 (en) Semiconductor device housing plural stacked semiconductor elements

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090925

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee