JP2706155B2 - ワイヤクランパ - Google Patents

ワイヤクランパ

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JP2706155B2
JP2706155B2 JP1264292A JP26429289A JP2706155B2 JP 2706155 B2 JP2706155 B2 JP 2706155B2 JP 1264292 A JP1264292 A JP 1264292A JP 26429289 A JP26429289 A JP 26429289A JP 2706155 B2 JP2706155 B2 JP 2706155B2
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clamper
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将光 岡村
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus

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  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体チップをワイヤで結線するワイヤ
ボンディング装置におけるワイヤクランパに関するもの
である。
〔従来の技術〕
第2図は例えば特公昭61−2294号公報に示された従来
のワイヤクランパを示し、(a)は側面図、(b)は正
面図である。図において、クランパ支持部1に固定され
たクランパ固定板2には、回転軸3により回転自在に可
動板4が支持されている。またクランパ固定板2及び可
動板4の先端には、ワイヤ5を直接クランプするための
クランプ板6,7がそれぞれ取り付けられており、他端の
クランパ固定板2と可動板4との間には、クランプ板6,
7が閉じるように可動板4を押圧する圧縮ばね8が取り
付けられている。また、クランパ固定板2に対して可動
板4を開閉させるため、クランパ固定板2にはソレノイ
ド9が、可動板4にはプランジャ10が取り付けられてい
る。
次に動作について説明する。
ソレノイド9に通電すると、プランジャ10が吸着され
て可動板4が回転軸3を中心に回転し、クランプ板6,7
が開いてクランパ開状態になる。またソレノイド9の通
電をやめると、可動板4は圧縮ばね8の力で上記とは逆
方向に回転し、クランプ板6,7はワイヤ5をクランプす
る。ここで、ワイヤ5のクランプ力は、圧縮ばね8によ
る力と可動板4の慣性による力との和になる。そしてこ
のとき、クランプ板6,7が平行でないとワイヤ5はクラ
ンプ板6,7の一部分のみでクランプされることとなり、
クランプ力がその部分に集中し、ワイヤ5には傷がつく
こととなる。このようにワイヤに傷がつくと、ワイヤ強
度が低下するとともに、ワイヤループ形状の不良が発生
し、半導体の品質低下につながることとなる。
また、クランプ力によりワイヤに傷がつかないよう
に、第3図に示すように、板ばね15の一端にクランプ板
6を取り付け、板ばね15の他端をクランパ固定板2に取
り付けることにより、可動板4の慣性による力を緩衝す
るようにしたものもある。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来のワイヤクランパは、以上のよう
に構成されており、対向するクランプ板6,8を平行とす
るには、機械加工を極めて高精度に行うか、組立後に可
動板4または板ばね15をねじることにより調整する必要
があり、加工コストがかかるとともに、調整に多大な労
力と熟練を要するという問題点があった。
本発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、対向するクランプ板の平行度調整が不要
で、加工が容易なワイヤクランパを得ることを目的とす
る。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係るワイヤクランパは、先端にクランプ板を
取り付けた可動板と、反対側に突起がつき他方のクラン
プ板を取り付けたクランプ座と、その突起よりやや大き
い穴を先端に有するクランパ固定板を設け、クランパ開
閉機構等をクランパ先端以外の組立,調整をすべて行っ
た後、可動板先端のクランプ板、他方のクランプ板とク
ランプ座、固定板の順に重ね合わせ、クランプ座と固定
板の間に接着剤を充填して、対向するクランプ面が密着
するように治具で固定した後、接着剤を硬化させて組立
てるようにしたものである。
〔作用〕
本発明においては、対向するクランプ面を密着させた
後、接着により組立てるようにしたので、精密加工や調
整を必要とせずにクランプ板の平行度を極めて高精度に
得ることができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明によるワイヤクランパの一実施例を示
し、それぞれ(a)は側面図、(b)は正面図、(c)
は組立時の正面断面図である。図において、第2図と同
一符号は同一または相当機能部を示し、11はクランプ板
6が取り付けられたクランプ座、12はクランプ座11の押
さえ治具、13は固定治具であり、2aはクランプ座11の突
起よりやや大きい穴、14は接着剤である。
次にこのような構成によるワイヤクランパの組立手順
を説明する。
まず可動板4へのプランジャ10とクランプ板7の取り
付け及び固定板2へのソレノイド9の取り付けを行い、
次に可動板4を固定板2へ回転軸3を介して取り付け圧
縮ばね8を取り付ける。そして、可動板4がガタがな
く、かつ滑らかに回転するように回転軸3の支持部(図
示せず)の調整を行い、またソレノイド9とプランジャ
10のギャップを調整する。以上のようなクランパ先端部
以外の開閉機構等の組立,調整をすべて行った後、固定
治具13上に、クランプ板7が取り付けられた可動板4、
クランプ板6が取り付けられたクランプ座11を置き、固
定板2の穴2aにクランプ座11の突起を挿入して穴2aと突
起との隙間に接着剤14を充填する。そして、クランプ座
11を押さえるようにクランプ座押さえ治具12を固定治具
13を固定して、対向するクランプ板6,7のクランプ面を
密着させた後、そのままの状態で接着剤を硬化させ組立
を完了する。
このように本実施例では、接着によりクランパの組立
をするようにしたので、精密加工や調整を必要とせずに
平行度のよいクランプ板6,7を極めて高精度に得ること
ができ、クランパの製造コストが下がるとともに、クラ
ンプ時にワイヤが傷つくのを防止でき、ワイヤボンディ
ングの品質向上を図ることができる。
なお上記実施例では、ソレノイドにより開閉するクラ
ンパについて説明したが、開閉手段は何でも良いことは
言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明のワイヤクランパによれば、先
端にクランプ板を取り付けた可動板と、反対側に突起が
つき、他方のクランプ板を取り付けたクランプ座と、そ
の突起よりやや大きい穴を先端に有するクランパ固定板
を設け、クランパ開閉機構等クランパ先端部以外の組
立,調整をすべて行った後、可動板先端のクランプ板、
他方のクランプ板とクランプ座、固定板の順に重ね合わ
せ、クランプ座と固定板の隙間に接着剤を充填して、対
向するクランプ面が密着するように治具で固定した後、
接着剤を硬化させて組立てるようにしたので、クランプ
板の平行度を精密加工や調整を必要とせずに極めて高精
度に得ることができ、クランパの製造コストが下がると
ともに、クランプ時にワイヤが傷つくのを防止でき、ワ
イヤボンディングの品質向上が図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(a),(b),及び(c)はそれぞれ本発明の
一実施例によるワイヤクランパを示す側面図,正面図,
及び正面断面図、第2図(a),及び(b)はそれぞれ
従来のワイヤクランパの一例を示す側面図,及び正面
図、第3図は従来のワイヤクランパの他の一例を示す側
面図である。 図において、1はクランパ支持部、2はクランパ固定
板、2aは穴、3は回転軸、4は可動板、5はワイヤ、6,
7はクランプ板、8は圧縮ばね、9はソレノイド、10は
プランジャ、11はクランプ座、12はクランプ座押さえ治
具、13は固定治具、14は接着剤である。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体チップをワイヤで結線する際にワイ
    ヤをクランプするワイヤクランパにおいて、 クランパ先端部以外の組立,調整をすべて行った後、 先端に一方のクランプ板を有する可動板の一方のクラン
    プ板上に、反対側に突起部を有するクランプ座の先端に
    設けた他方のクランプ板を載置し、 上記クランプ座の突起部よりやや大きい穴を先端に有す
    るクランパ固定板の該穴に上記クランプ座の突起部を挿
    入し、 該固定板の穴と上記クランプ座の突起部の隙間に接着剤
    を充填し、 対向する上記一方のクランプ板と他方のクランプ板のク
    ランプ面同士が密着するように治具で固定し、 その後、上記接着剤を硬化させて組み立てられることを
    特徴とするワイヤクランパ。
JP1264292A 1989-10-11 1989-10-11 ワイヤクランパ Expired - Lifetime JP2706155B2 (ja)

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JPH03125439A JPH03125439A (ja) 1991-05-28
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