JPH11126245A - Noncontact ic card - Google Patents
Noncontact ic cardInfo
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- JPH11126245A JPH11126245A JP30807497A JP30807497A JPH11126245A JP H11126245 A JPH11126245 A JP H11126245A JP 30807497 A JP30807497 A JP 30807497A JP 30807497 A JP30807497 A JP 30807497A JP H11126245 A JPH11126245 A JP H11126245A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、外部のリーダライ
タと非接触でデータの受渡しを行う非接触ＩＣカードに
関するものであり、特に使用可能状態から使用不可能状
態、さらに使用可能状態に簡単に切り換えることができ
る非接触ＩＣカード、およびその判別が確実にできる非
接触ＩＣカードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC card for transferring data to and from an external reader / writer in a non-contact manner. The present invention relates to a non-contact IC card that can be switched and a non-contact IC card that can reliably determine the non-contact IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、端子付ＩＣカードは、磁気カード
と比較してカードに格納された情報が改ざんされるのを
防止する能力が高いことから、特にフランス等では電話
カードのプリペイドカードとして広く用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, IC cards with terminals have a higher ability to prevent information stored on the card from being falsified than magnetic cards. Used.
【０００３】この電話カードのようなプリペイドカード
用の端子付ＩＣカードでは、使用、未使用の判別は重要
である。金券ショップの売買だけでなく、カード購入者
が購入カードが未使用状態であることが確認できなけれ
ばならない。一方、日本においては磁気記録方式の０．
２５ｍｍ厚の電話カードが使用されており、このカード
では使用開始、及び概略の残度数をパンチ穴を開けるこ
とによって判別している。In a prepaid card-equipped IC card such as a telephone card, it is important to determine whether the card is used or not. In addition to buying and selling a voucher shop, the card buyer must be able to confirm that the purchase card is unused. On the other hand, in Japan, the magnetic recording method of 0.
A telephone card having a thickness of 25 mm is used. In this card, the start of use and the approximate remaining number are determined by punching holes.
【０００４】しかし、ＩＣカードの厚さは一般的に０．
７６ｍｍであり、パンチ穴を開けるのは容易ではなく、
敬遠されている。そのため、上記のような端子付ＩＣカ
ードを電話カードに用いる場合、フィルムなどで包装し
て販売され、使用時には包装を切ってカードを取り出し
て使用を開始する。従って、包装を切ったカードは、少
なくとも未使用ではないとの判断がなされ、包装されて
いるＩＣカードは未使用状態を表している。However, the thickness of an IC card is generally less than 0.1.
It is 76mm, it is not easy to punch holes,
You are shunned. Therefore, when the terminal-equipped IC card as described above is used for a telephone card, the IC card is sold after being wrapped in a film or the like. When used, the wrapping is cut, the card is taken out, and the card is used. Therefore, it is determined that the packaged card is not at least unused, and the packaged IC card indicates an unused state.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、外部
と電磁気等を利用して非接触でデータ等の送信受信を行
う非接触ＩＣカードが用いられるようになってきた。非
接触ＩＣカードでは、端子付ＩＣカードの如く電気的接
点による接続を必要とせず、電磁気等で交信するため、
包装された状態でも使用可能となる。従って、包装体に
封入されていることだけでは、使用、未使用の区別が付
かないという問題がある。また、この対策のために電磁
遮蔽効果のある袋を使用することが考えられるがコスト
アップになることの他、使用後に外観の似た袋に入れ直
して金券ショップなどで販売される可能性もある。However, in recent years, non-contact IC cards have been used which transmit and receive data and the like in a non-contact manner using the electromagnetic field with the outside. A non-contact IC card does not require connection by electric contacts unlike an IC card with a terminal, and communicates by electromagnetic or the like.
It can be used even in a packaged state. Therefore, there is a problem that it is not possible to distinguish between used and unused simply by being enclosed in a package. In addition, it is conceivable to use a bag with an electromagnetic shielding effect for this countermeasure, but it will increase the cost, and it may be sold at a voucher shop etc. after re-use in a bag with similar appearance after use .
【０００６】かかる事情から、非接触ＩＣカードの一端
に短絡回路を有する切除片を設けて、使用、未使用状態
を簡単、確実に切り換えることができる非接触ＩＣカー
ドが本願出願人によって提案されている（平成９年９月
５日特許願）。しかし、当該非接触ＩＣカードの場合、
カードの発行時点で短絡回路が形成されているため送受
信回路が機能せず、カードの発行処理ができないという
問題がある。そこで、本発明はカードの発行処理時点で
は回路が機能するが、発行処理後、カードを個人に販売
または送付する際には易短絡化回路を短絡させて送受信
回路が機能しないようにし、実際の使用時には短絡化し
た回路を切除して再度機能を復帰することができる非接
触ＩＣカードを提供することを目的とする。Under such circumstances, the applicant of the present application has proposed a non-contact IC card in which a cut-off piece having a short circuit is provided at one end of the non-contact IC card so that use and non-use can be easily and reliably switched. (A patent application was filed on September 5, 1997). However, in the case of the contactless IC card,
Since a short circuit is formed when the card is issued, the transmission / reception circuit does not function, and there is a problem that the card issuing process cannot be performed. Therefore, in the present invention, the circuit functions at the time of card issuance processing, but after the issuance processing, when the card is sold or sent to an individual, the easy short circuit is short-circuited so that the transmission / reception circuit does not function, It is an object of the present invention to provide a non-contact IC card capable of restoring its function by removing a short-circuited circuit when used.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明請求項１の発明は、外部装置からの信号をアン
テナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接
触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子が
ＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路が形成され
ており、当該易短絡化回路が短絡化された場合は当該非
接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化回路が切断され
た際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰することを特徴
とする非接触ＩＣカード、にある。かかる非接触ＩＣカ
ードであるため使用可能状態から使用不可能状態、さら
に使用可能状態に簡単に切り換えることができる。According to the first aspect of the present invention, there is provided a non-contact IC card which receives a signal from an external device via an antenna coil and drives an internal circuit. An easy-short circuit is formed between both terminals of the antenna coil connected to the IC chip. If the easy-short circuit is short-circuited, the non-contact IC card does not function and the short-circuit occurs. The non-contact IC card is characterized in that the function of the non-contact IC card is restored when the circuit is disconnected. Since the contactless IC card is used, it is possible to easily switch from the usable state to the unusable state and further to the usable state.
【０００８】上記課題を解決するための本発明請求項２
の発明は、外部装置から電界、電磁界または磁界と相互
作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生
した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体か
らなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイル
の両端子がＩＣチップに接続する端子間に易短絡化回路
が形成されており、当該易短絡化回路が短絡化された場
合は当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡化回路
が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能復帰する
ことを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。かかる非
接触ＩＣカードであるため使用可能状態から使用不可能
状態、さらに使用可能状態に簡単に切り換えることがで
きる。According to the present invention, there is provided a method for solving the above problems.
The present invention relates to a non-contact IC card comprising a card base including an antenna coil that interacts with an electric field, an electromagnetic field or a magnetic field from an external device, and a processing circuit that processes a signal generated by the antenna coil. A short-circuiting circuit is formed between the two terminals connected to the IC chip. If the short-circuiting circuit is short-circuited, the non-contact IC card does not function and the short-circuiting circuit is disconnected. The non-contact IC card is characterized in that the function of the non-contact IC card is restored when the operation is performed. Since the contactless IC card is used, it is possible to easily switch from the usable state to the unusable state and further to the usable state.
【０００９】上記課題を解決するための本発明請求項３
の発明は、請求項１および請求項２記載の非接触ＩＣカ
ードにおいて、易短絡化回路が導体回路中にクリーム半
田による接続部を有することを特徴とし、上記課題を解
決するための本発明請求項４の発明は、請求項１および
請求項２記載の非接触ＩＣカードにおいて、易短絡化回
路が導体回路中に加圧により接続する接続部を有するこ
とを特徴とし、本発明請求項５の発明は、請求項１およ
び請求項２記載の非接触ＩＣカードにおいて、易短絡化
回路の全体がクリーム半田で形成されていることを特徴
とする。かかる非接触ＩＣカードであるため短絡化が容
易にできる。[0009] The present invention for solving the above-mentioned problems.
The invention according to the first and second aspects of the present invention is characterized in that the easy short-circuiting circuit has a connection portion made of cream solder in the conductor circuit, and the present invention for solving the above-mentioned problem. According to a fourth aspect of the present invention, in the non-contact IC card according to the first and second aspects, the easy short-circuiting circuit has a connection portion connected to the conductor circuit by pressurization. The invention is characterized in that in the non-contact IC card according to the first and second aspects, the entire circuit for easily short-circuiting is formed of cream solder. Such a non-contact IC card facilitates short-circuiting.
【００１０】上記課題を解決するための本発明請求項６
の発明は、請求項１から請求項５記載の非接触ＩＣカー
ドにおいて、易短絡化回路がカード基体本体部に延設し
て設けられた切除片を通過するようにして形成されてお
り、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切断
し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とす
る。かかる非接触ＩＣカードであるため、使用不可能状
態から使用可能状態に簡単に切り換えることができ、か
つ使用、未使用状態を確実に判別することができる。[0010] The present invention for solving the above-mentioned problems.
In the non-contact IC card according to any one of claims 1 to 5, the easy short-circuiting circuit is formed so as to pass through a cut piece extending from the card base body. By cutting off the cut pieces, the short-circuiting circuit is cut off, and the function of the non-contact IC card is restored. Since the contactless IC card is used, it is possible to easily switch from the unusable state to the usable state, and it is possible to reliably discriminate between the used and unused states.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明するが、本発明は、下記実施形態に限定
されるものではない。図１は、本発明の非接触ＩＣカー
ドの一形態を示す回路図である。この非接触ＩＣカード
１０は、カード型の薄肉の基材（センターシート）の本
体部１１１にアンテナコイル１３を形成し、これにＩＣ
チップ１２を装着し、上下のカバーシートでラミネート
した形態に形成されている。従って、カード基体表面に
は外部装置との接触端子は設けられていず、非接触で外
部装置とデータの読み書きを電界、電磁界又は磁界を利
用していわゆる無線方式で実現できる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited to the following embodiments. FIG. 1 is a circuit diagram showing one embodiment of the non-contact IC card of the present invention. In this non-contact IC card 10, an antenna coil 13 is formed on a main body 111 of a card-shaped thin base material (center sheet), and an IC coil is formed on the antenna coil 13.
It is formed in a form in which the chip 12 is mounted and laminated with upper and lower cover sheets. Therefore, no contact terminals with an external device are provided on the surface of the card base, and data can be read from and written to the external device in a non-contact manner by a so-called wireless system using an electric field, an electromagnetic field, or a magnetic field.
【００１２】本発明の非接触ＩＣカードの特徴は、カー
ド本体部１１１の一端にＩＣチップ１２の両端を接続す
る易短絡化回路１４が形成さていることにある。すなわ
ち、当該易短絡化回路１４は当初は絶縁抵抗が高いが容
易に絶縁抵抗を低くして短絡できる易短絡化接続部１７
を有しており、当該当初の状態ではカード本体の回路を
短絡しない状態にあるが、易短絡化接続部１７を一旦導
電性にして接続した場合には、短絡化した回路となるこ
とにある。すなわち、当該短絡化した回路が接続してい
る限り、より抵抗の高いアンテナコイル１３には電流が
流れず外部との交信がされないので、当該短絡化した回
路を切断して始めて交信可能となりカードの機能を復帰
することになる。この短絡化した回路の切断は各種の方
法でできるが、回路切断の好ましい実現態様として、カ
ード基体の一端に切除片１１２を設けて短絡化した回路
の一部が当該切除片を通過するように形成し、当該切除
片を折り溝１８から切除することにより回路を切断する
方法がある。図１においては右側の点線で示された部分
が、当該切除片１１２が切除された状態を示している。A feature of the non-contact IC card of the present invention resides in that an easy short-circuit circuit 14 for connecting both ends of the IC chip 12 is formed at one end of the card body 111. That is, the easy short-circuiting circuit 14 has a high insulation resistance at first, but can easily make a short circuit by lowering the insulation resistance.
In the initial state, the circuit of the card body is not short-circuited. However, if the easily short-circuit connection portion 17 is once made conductive and connected, the circuit becomes a short-circuited circuit. . That is, as long as the short-circuited circuit is connected, no current flows through the antenna coil 13 having a higher resistance and communication with the outside is not performed. The function will be restored. This short-circuited circuit can be cut by various methods. In a preferred embodiment of the circuit cut-off, a cutout 112 is provided at one end of the card base so that a part of the short-circuited circuit passes through the cutout. There is a method of cutting the circuit by forming and cutting off the cut pieces from the groove 18. In FIG. 1, a portion shown by a dotted line on the right side shows a state in which the cut piece 112 is cut.
【００１３】図２は、アンテナコイルを含むＩＣカード
の回路構成の一形態のブロック図を示す。アンテナ系１
３０に電源回路１２３、クロック抽出回路１２４、復調
器１２５の入力部が接続され、それぞれの出力部が処理
回路１２７に接続されている。また、処理回路の出力部
が変調器１２６に接続され、この変調器の出力部がアン
テナ系１３０に接続され、処理回路１２７にはメモリ１
２８が接続されている。FIG. 2 is a block diagram showing one embodiment of a circuit configuration of an IC card including an antenna coil. Antenna system 1
The input unit of the power supply circuit 123, the clock extraction circuit 124, and the demodulator 125 is connected to 30, and the respective output units are connected to the processing circuit 127. The output of the processing circuit is connected to the modulator 126, the output of the modulator is connected to the antenna system 130, and the processing circuit 127 has the memory 1.
28 are connected.
【００１４】アンテナ系１３０は送信と受信を兼用し、
外部リーダライタ１３２から電磁波等を受信し、データ
の受信、電源の供給を受け、また、リーダライタへのデ
ータの送信を行う。アンテナ系には電源回路１２３が接
続され、この電源回路はＩＣカード内の処理回路１２７
に接続され電力を供給する。また、アンテナ系にはクロ
ック抽出回路１２４の入力部が接続され、処理回路にク
ロック信号を供給する。また、アンテナ系は復調器１２
５の入力部が接続され、リーダライタからの復調信号を
処理回路に出力する。処理回路は例えばマイクロコンピ
ュータにより構成されるもので、電源回路からの信号で
初期化され、クロック抽出回路１２４からのクロックを
発信源として用い、送信制御、受信制御、メモリアクセ
ス制御、各種データ演算等の信号処理を行う。また、処
理回路は、受信データの受信制御を行い、メモリにデー
タを書き込む。更に、メモリからデータを読み出し、変
調器へ送出し、アンテナ系から外部リーダライタ１３２
へデータを送信する。The antenna system 130 is used for both transmission and reception.
It receives electromagnetic waves from the external reader / writer 132, receives data, receives power supply, and transmits data to the reader / writer. A power supply circuit 123 is connected to the antenna system. This power supply circuit is a processing circuit 127 in the IC card.
To supply power. Further, an input part of a clock extraction circuit 124 is connected to the antenna system, and supplies a clock signal to a processing circuit. The antenna system is a demodulator 12
5 is connected, and outputs the demodulated signal from the reader / writer to the processing circuit. The processing circuit is constituted by, for example, a microcomputer, is initialized by a signal from a power supply circuit, uses a clock from a clock extraction circuit 124 as a transmission source, and performs transmission control, reception control, memory access control, various data operations, and the like. Is performed. Further, the processing circuit controls the reception of the received data and writes the data to the memory. Further, data is read from the memory and sent to the modulator, and the external reader / writer 132
Send data to.
【００１５】本発明で用いる非接触ＩＣカードは、外部
のリーダライタと電界、電磁界又は磁界を利用して非接
触で送受信を行えるものであれば特に制限はない。例え
ば上記非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを送受信
に兼用しているが、電源用、データ受信用、データ送信
用と別個に設けることもできる。このアンテナコイルの
大きさは、非接触ＩＣカードシステムに依存し、コイン
状の大きさから図１のようにカード基体の内周に沿った
形状である場合がある。アンテナコイルの製造方法も、
電線を捲回したものやプリント基板にエッチング法で形
成したもの導電性のインキで印刷したものなど、特に制
限はない。また、電源は上記の説明では外部から非接触
で供給されるようになっているが、電池を内蔵させた
り、あるいは太陽電池を内蔵させるように非接触ＩＣカ
ード自身に電源をもたせることも可能である。The non-contact IC card used in the present invention is not particularly limited as long as it can transmit and receive data to and from an external reader / writer in a non-contact manner using an electric field, an electromagnetic field or a magnetic field. For example, in the non-contact IC card, the antenna coil is used for both transmission and reception, but may be provided separately for power supply, data reception, and data transmission. The size of the antenna coil depends on the non-contact IC card system, and may have a shape along the inner periphery of the card base as shown in FIG. 1 from a coin-like size. The method of manufacturing the antenna coil
There is no particular limitation, such as a wound electric wire, a printed circuit board formed by an etching method, or a printed circuit board printed with a conductive ink. In the above description, the power is supplied in a non-contact manner from the outside. However, it is also possible to provide a power supply in the non-contact IC card itself so as to incorporate a battery or a solar cell. is there.
【００１６】本発明の非接触ＩＣカードは、入退室管
理、生産工程管理、鉄道や道路の通行券等の照合、ある
いは金融決算に利用が可能であるが、特に、電話機等の
プリペイドカードに好適に適用することができるもので
ある。プリペイドカードは、一定の対価を記録してい
て、品物の購入、借り入れ又はサービスの提供を受ける
度に機械的に精算され、記録が更改される機能を持つカ
ードである。これらの操作は、ＩＣカードの電子装置と
受信機または読み取り機との間の遠隔電磁結合等によっ
て行われる。The contactless IC card of the present invention can be used for entry / exit management, production process management, collation of railway and road pass tickets, or financial settlement, but is particularly suitable for prepaid cards such as telephones. It can be applied to A prepaid card is a card that records a certain amount of money, and has a function of being automatically settled every time an item is purchased, borrowed, or provided with a service, and the record is updated. These operations are performed by remote electromagnetic coupling between the electronic device of the IC card and the receiver or the reader.
【００１７】図３は、本発明の非接触ＩＣカードの一実
施形態を示す図である。本発明のＩＣカードは図３
（Ａ）のように、カード基体本体部１１１と切除片１１
２とが折り溝１８により仮連結している。折り溝１８は
カード基体の一部を薄層にして連結し容易に切除できる
ようにした部分である。この折り溝はミシン目によるも
のであってもよい。カード基体本体部には、ＩＣチップ
１２が装着されており、チップの一方の端子（バンプ）
１２１はスルーホール１１３および１１４を介してアン
テナコイル１３に接続し、他方の端子（バンプ）１２２
は端子１１５により直接アンテナコイルに接続してい
る。図３（Ａ）において、易短絡化回路１４を短絡化す
る易短絡化接続部１７は切除片１１２内に設けられてい
るが、当該接続部自体はカード本体内にあっても良い。
いずれにしても短絡化処理できればよいからである。な
お、ＩＣチップ１２やアンテナコイル１３は実際にはカ
ード内層のセンターシートに設けられているので表面か
ら観察することはできない。FIG. 3 is a diagram showing one embodiment of the non-contact IC card of the present invention. The IC card of the present invention is shown in FIG.
(A) As shown in FIG.
2 are tentatively connected by a folding groove 18. The folding groove 18 is a portion in which a part of the card base is formed into a thin layer so as to be connected and easily cut. This fold may be perforated. An IC chip 12 is mounted on the card base body, and one terminal (bump) of the chip is provided.
121 is connected to the antenna coil 13 through through holes 113 and 114, and the other terminal (bump) 122
Is directly connected to the antenna coil by the terminal 115. In FIG. 3 (A), the easy-to-shortened connection portion 17 for short-circuiting the easy-to-short circuit 14 is provided in the cut piece 112, but the connection portion itself may be in the card body.
This is because the short-circuiting process can be performed in any case. Since the IC chip 12 and the antenna coil 13 are actually provided on the center sheet of the inner layer of the card, they cannot be observed from the surface.
【００１８】図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線にお
ける拡大した断面を示す図である。カード基体は各種の
構成とすることができるが、図３の実施形態の場合はプ
リント配線を有するセンターシート１１ｃとその上下面
を被うカバーシート１１ａ，１１ｂとから構成されてい
る。図３のように、ＩＣチップ１２のセンターシート１
１ｃに接する面には端子（バンプ）１２１，１２２が形
成されていて当該バンプとセンターシート１１ｃのコン
タクト端子とがハンダ接合またはワイヤボンディング等
により接合されている。ＩＣチップの一方の端子１２２
は前記のように直接アンテナコイル１３に接続している
が、スルーホール１１５の部分で、アンテナコイルに接
続する回路とスルーホール１１５を介して易短絡化回路
１４に接続する回路とに分岐している。他方の端子１２
１に接続する回路はスルホール１１３をとおって一旦プ
リント基板の反対面に導通した後、スルーホール１１４
の部分で分岐して、一方はスルーホール１１４をとおっ
てアンテナコイル１３に接続し、他方は易短絡化回路１
４に接続している。FIG. 3B is an enlarged sectional view taken along line AA of FIG. 3A. The card base can have various configurations. In the case of the embodiment of FIG. 3, the card base includes a center sheet 11c having printed wiring and cover sheets 11a and 11b covering the upper and lower surfaces thereof. As shown in FIG. 3, the center sheet 1 of the IC chip 12
Terminals (bumps) 121 and 122 are formed on the surface in contact with 1c, and the bumps and the contact terminals of the center sheet 11c are joined by soldering or wire bonding. One terminal 122 of the IC chip
Is directly connected to the antenna coil 13 as described above, but is divided into a circuit connected to the antenna coil and a circuit connected to the easy short-circuiting circuit 14 through the through hole 115 at the through hole 115. I have. The other terminal 12
1 is electrically connected to the opposite surface of the printed circuit board through the through hole 113, and then through the through hole 114.
, One is connected to the antenna coil 13 through the through hole 114, and the other is the short-circuiting circuit 1
4 is connected.
【００１９】易短絡化回路１４はセンターシート１１ｃ
の延長した部分に設けるが、センターシート１１ｃの表
面側（チップ接合面側）であってもその反対面側であっ
ても良い。図３においては裏面に形成しているが、この
ようにＩＣチップと反対面側に形成するのが、スルーホ
ールが少なくて済むなどの理由で容易である。またさら
に、ＩＣチップとの接続を確実に行う限り易短絡化回路
１４自体は、カバーシート１１ｂ側に形成してもよい。
切除片１１２の易短絡化回路１４には、例えばクリーム
半田による易短絡化接続部１７が形成されている。この
クリーム半田接続部１７ａは、例えばカバーシート１１
ｂに断線したパターンを形成しておく一方、穿孔が設け
られたセンターシート１１ｃをこの断線部の両端が露出
するように位置合わせして積層することにより形成する
ことができる。あるいはまた、このクリーム半田接続部
１７ａは、例えば易短絡化回路が形成されたセンターシ
ートの回路を切断するように穿孔した後、穿孔内にクリ
ーム半田を十分に充填し、切断した回路と接触させるこ
とにより形成することもできる。折り溝１８は切除片を
容易に分離できる程度に切り込みを入れて形成するが、
易短絡化回路１４を切断しないように形成することが必
要である。この溝は前記のようにミシン目であっても良
いが同様に易短絡化回路を切断しないことが必要であ
る。なお、図３の実施形態ではＩＣチップ１２がアンテ
ナコイルの内側にあり、図１の場合はＩＣチップがアン
テナコイルの外側にあるが機能的に相違することはな
い。もっとも、図１のようにＩＣチップをコイルの外側
に設ける場合の方が易短絡化回路との接続は容易であり
スルーホールの数も少なくすることができる。The easy short circuit 14 includes a center sheet 11c.
The center sheet 11c may be provided on the front side (chip bonding surface side) or on the opposite side. Although it is formed on the back surface in FIG. 3, it is easy to form it on the side opposite to the IC chip in this way because the number of through holes is small. Further, as long as the connection with the IC chip is securely performed, the easy short circuit 14 itself may be formed on the cover sheet 11b side.
In the short-circuiting circuit 14 of the cut piece 112, a short-circuiting connection portion 17 made of, for example, cream solder is formed. The cream solder connection portion 17a is, for example, a cover sheet 11
While a cut pattern is formed in b, the center sheet 11c provided with perforations can be formed by positioning and stacking such that both ends of the cut portion are exposed. Alternatively, the cream solder connecting portion 17a is formed by, for example, piercing a circuit of the center sheet on which the short-circuiting circuit is formed, and then filling the perforation sufficiently with cream solder to make contact with the cut circuit. Alternatively, it can be formed. The fold groove 18 is formed by making a cut so that the cut piece can be easily separated.
It is necessary to form the easy short circuit 14 so as not to be cut. This groove may be a perforation as described above, but similarly, it is necessary not to cut the easy short circuit. In the embodiment of FIG. 3, the IC chip 12 is inside the antenna coil, and in FIG. 1, the IC chip is outside the antenna coil, but there is no functional difference. However, when the IC chip is provided outside the coil as shown in FIG. 1, the connection with the easy-to-short circuit is easier and the number of through holes can be reduced.
【００２０】図３（Ｃ）は、切除片１１２を切除して非
接触ＩＣカード１０を使用する際の状態を示す斜視図で
ある。カード本体部１１１を支持して切除片に力をかけ
ると切除片は本体部から簡単に分離する。これにより短
絡化した回路が切断されてＩＣカードは本来の交信機能
を具備することになる。ＩＣカード本体部の切断された
断面には易短絡化回路１４の切断面が露出している。こ
のように一旦分離された切除片は元の状態には戻らず未
使用品として誤魔化して販売するようなことはできな
い。FIG. 3C is a perspective view showing a state in which the non-contact IC card 10 is used by cutting off the cutting piece 112. When a force is applied to the cut piece while supporting the card body 111, the cut piece is easily separated from the main body. As a result, the short-circuited circuit is cut, and the IC card has the original communication function. The cut surface of the easy short circuit 14 is exposed in the cut cross section of the IC card main body. The cut piece once separated in this manner does not return to its original state, and cannot be sold as an unused item by deceiving it.
【００２１】図４は、易短絡化接続部の実施形態を示す
断面図である。図３（Ａ）のＢ−Ｂ線における断面を拡
大して示すものであるが、図４（Ａ）は短絡化処理前の
クリーム半田接続部１７ａ、図４（Ｂ）は短絡化処理時
に短絡化した回路１５を示している。図４（Ａ）のよう
に、クリーム半田は、センターシート１１ｃに形成され
た穿孔部１１７の両端に位置する回路１４ａ，１４ｂを
接続するように穿孔部１１７内に充填されている。この
場合は、カバーシート１１ｂに断線した状態の回路パタ
ーン１４ａ，１４ｂを形成しておく一方、センターシー
ト１１ｃには予め穿孔部１１７を設けておいて、当該穿
孔１１７を断線パターンの両端部が穿孔部から覗くよう
に位置合わせして積層する方法が工程を容易にする。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of the easily short-circuit connection portion. FIG. 4A is an enlarged cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 3A. FIG. 4A shows the cream solder connection portion 17a before the short-circuit processing, and FIG. FIG. As shown in FIG. 4A, the cream solder is filled in the perforated portion 117 so as to connect the circuits 14a and 14b located at both ends of the perforated portion 117 formed in the center sheet 11c. In this case, the circuit patterns 14a and 14b in a disconnected state are formed on the cover sheet 11b, while the perforated portions 117 are provided in advance on the center sheet 11c, and both ends of the perforated holes 117 are perforated. The method of aligning and laminating so as to be seen from the part facilitates the process.
【００２２】クリーム半田は、金属粉末状の半田をロジ
ン等からなる粘性の高いフラックスに少量の有機溶剤を
混ぜ合わせて粘性のクリーム状にしたものである。金属
粉末としては、例えば６３Ｓｎ／３７Ｐｂ組成の共晶は
んだが広く使用されているが、数％のビスマス（Ｂｉ）
を添加したものも市販されている。ビスマスを含む場合
は低温溶融性となるが脆く接着性が悪くなる傾向があ
る。室温では粘性の高いフラックス中に粒径２０〜３０
μｍ程度の粉末状はんだが分散している状態であるため
抵抗値は、１ＫΩ／ｍ以上ありかなり高い。一般に、こ
の固い粘性状態で配線を固定した後、熱風、赤外線等で
加熱して半田の溶融温度以上として半田付けが行われて
いる。Ｓｎ−Ｐｂ系の一番融点の低い場合で１８３°Ｃ
程度であるが実際の溶融には２００°Ｃの加熱が必要と
なる。従って、１４０°Ｃ程度のカードプレス温度では
クリーム半田部が影響を受けることはない。溶融固化後
は実質的に抵抗値は０（ゼロ）となる。The cream solder is obtained by mixing a metal powder solder with a highly viscous flux made of rosin or the like and a small amount of an organic solvent to form a viscous cream. As the metal powder, for example, eutectic solder having a composition of 63Sn / 37Pb is widely used, but a few percent of bismuth (Bi) is used.
Is also commercially available. When bismuth is contained, it becomes meltable at a low temperature, but tends to be brittle and poor in adhesiveness. At room temperature, the particle size is 20 to 30 in a highly viscous flux.
Since the powdery solder of about μm is in a dispersed state, the resistance value is as high as 1 KΩ / m or more. Generally, after fixing the wiring in this hard viscous state, the soldering is performed by heating with hot air, infrared rays or the like so that the temperature is equal to or higher than the melting temperature of the solder. 183 ° C at the lowest melting point of Sn-Pb system
To a degree, actual melting requires heating at 200 ° C. Therefore, at a card press temperature of about 140 ° C., the cream solder portion is not affected. After melting and solidification, the resistance value becomes substantially 0 (zero).
【００２３】上記のように、クリーム半田は熱処理前に
は高い絶縁抵抗を有するので回路１４ａ，１４ｂに接触
していても易短絡化回路自体は完全な導通状態にはな
い。この時点ではアンテナ回路の抵抗の方が低いので、
非接触式ＩＣカードの送受信機能は維持されていること
になる。従って、この状態において、固定データや個人
データの書き込み等の発行処理をすることできる。次
に、図４（Ｂ）のように、カバーシート１１ａ上よりク
リーム半田接続部１７ａに加熱ピン２４を接触させる
と、クリーム半田は一旦溶融した後、室温に戻り再び固
化する。この状態ではクリーム半田部は通常の半田接続
部となり抵抗値が低下し回路１４ａ，１４ｂと接続し回
路全体は短絡回路として機能するようになる。すなわ
ち、この状態では短絡化した回路１５の抵抗が実質的に
０（ゼロ）となり、通常は、２〜３Ωから２０〜３０Ω
となるアンテナ回路の抵抗値が高くなるのでアンテナ回
路は送受信の機能を果たせなくなる。この短絡化処理は
加熱ピンによらず、熱風や赤外線、レーザー光線を部分
的に照射することでも可能である。As described above, since the cream solder has a high insulation resistance before the heat treatment, even if the cream solder is in contact with the circuits 14a and 14b, the easy short-circuiting circuit itself is not in a completely conductive state. At this point, the resistance of the antenna circuit is lower,
The transmission / reception function of the non-contact type IC card is maintained. Therefore, in this state, it is possible to perform an issuance process such as writing of fixed data or personal data. Next, as shown in FIG. 4B, when the heating pin 24 is brought into contact with the cream solder connection portion 17a from above the cover sheet 11a, the cream solder once melts, returns to room temperature, and solidifies again. In this state, the cream solder portion becomes a normal solder connection portion, the resistance value decreases, and the solder portion is connected to the circuits 14a and 14b, so that the entire circuit functions as a short circuit. That is, in this state, the resistance of the short-circuited circuit 15 becomes substantially 0 (zero), and is usually from 2 to 3Ω to 20 to 30Ω.
Since the resistance value of the antenna circuit becomes high, the antenna circuit cannot perform the transmission / reception function. This short-circuiting process can be performed by partially irradiating hot air, infrared rays, or a laser beam without using the heating pins.
【００２４】図５は、易短絡化接続部の他の実施形態を
示す断面図である。加圧により接続する回路の実施形態
を示している。図５（Ａ）は短絡化処理前の加圧接続部
１７ｂ、図５（Ｂ）は短絡化処理時の短絡化した回路１
５を示している。図５（Ａ）のように、加圧接続部１７
ｂは、カバーシート１１ｂの上面に形成された穿孔部１
１７の両端に位置する回路１４ａ，１４ｂに対するよう
に、センターシート１１ｃの上面に形成されている。こ
の状態では、図４と同様に易短絡化回路は非導通状態に
あるため所定の発行処理ができる。次に、図５（Ｂ）の
ように、カバーシート１１ａ上より加圧接続部１７ｂを
圧接棒２５により加圧すると、回路１４ａ，１４ｂとセ
ンターシート１１ｃの上面に形成された接続部１７ｂは
圧着されて接続し、回路全体は短絡回路として機能する
ようになる。すなわち、この状態では短絡化した回路１
５の抵抗が小さく、アンテナ回路の抵抗値が高くなるの
でアンテナ回路は送受信の機能を果たせなくなる。な
お、図５（Ｂ）では、カバーシート１１ｂが平面状態を
保っているが、確実に接触させるため、カバーシート１
１ｂが凹むか貫通する程度に圧力を加えてもよい。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the easily short-circuited connection portion. 1 shows an embodiment of a circuit for connecting by pressure. FIG. 5A shows the pressurized connection portion 17b before the short-circuit processing, and FIG. 5B shows the short-circuited circuit 1 during the short-circuit processing.
5 is shown. As shown in FIG.
b is a perforated portion 1 formed on the upper surface of the cover sheet 11b.
17 are formed on the upper surface of the center sheet 11c so as to correspond to the circuits 14a and 14b located at both ends. In this state, as in the case of FIG. 4, the easy short-circuiting circuit is in a non-conductive state, so that a predetermined issuing process can be performed. Next, as shown in FIG. 5B, when the pressure connection portion 17b is pressed from above the cover sheet 11a by the pressure contact rod 25, the connection portions 17b formed on the upper surfaces of the circuits 14a and 14b and the center sheet 11c are pressed. The entire circuit functions as a short circuit. That is, in this state, the short circuit 1
5, the resistance of the antenna circuit becomes high, and the antenna circuit cannot perform the transmission / reception function. In FIG. 5B, the cover sheet 11b is kept in a flat state.
Pressure may be applied to the extent that 1b is recessed or penetrates.
【００２５】図６は、易短絡化接続部のさらに他の実施
形態を示す断面図である。図６の場合は、図６（Ａ）の
ように、センターシート１１ｃに短絡回路１４ａ，１４
ｂが形成されており、カバーシート１１ｂにクリーム半
田による易短絡化接続部１７ａが形成されている。この
ようなシートを図６（Ｂ）のように積層してその後にク
リーム半田部分を加熱すれば、クリーム半田は通常の半
田と化して導通し、短絡化した回路１５となる。この実
施形態の場合はセンターシート１１ｃに穿孔を設ける必
要はない。さらに、図示はしないが、易短絡化接続部の
さらに他の実施形態として易短絡化回路全体をクリーム
半田で形成することができる。この場合、クリーム半田
の配線が、図４や図６の実施形態に比較して長くなるの
で電気抵抗値が高くより良い条件で発行処理が可能であ
る。この場合、クリーム半田の回路は導体回路とは別に
スクリーン印刷等により設ける必要がある。FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the easily short-circuited connection portion. In the case of FIG. 6, as shown in FIG. 6A, the short-circuits 14a and 14
b is formed, and the short-circuiting connection portion 17a made of cream solder is formed on the cover sheet 11b. If such sheets are laminated as shown in FIG. 6B and the cream solder portion is subsequently heated, the cream solder turns into normal solder and conducts, resulting in a short-circuited circuit 15. In the case of this embodiment, it is not necessary to provide perforations in the center sheet 11c. Further, although not shown, the entire short-circuiting circuit can be formed of cream solder as still another embodiment of the short-circuiting connection portion. In this case, the wiring of the cream solder is longer than in the embodiments of FIGS. 4 and 6, so that the issuance process can be performed under a higher electric resistance value and better conditions. In this case, the cream solder circuit must be provided by screen printing or the like separately from the conductor circuit.
【００２６】図７は、易短絡化接続部の実施形態を示す
斜視図である。図７において、回路１４ａ，１４ｂは、
通常、アルミまたは銅等の金属層からなりエッチング等
により形成される。金属層の厚みは、１０〜５０μｍ、
線幅ｗは、１０〜１００μｍ程度とすることができる。
回路１４ａ，１４ｂ間の距離ｓは、０．５ｍｍ〜５ｍｍ
程度が望ましい。また、クリーム半田は回路１４ａ，１
４ｂ間を覆う大きさＬで、厚さｈは、１〜１０μｍ程度
が好ましい。FIG. 7 is a perspective view showing an embodiment of the easily short-circuit connection portion. In FIG. 7, circuits 14a and 14b are
Usually, it is made of a metal layer such as aluminum or copper and formed by etching or the like. The thickness of the metal layer is 10 to 50 μm,
The line width w can be about 10 to 100 μm.
The distance s between the circuits 14a and 14b is 0.5 mm to 5 mm
A degree is desirable. The cream solder is used for the circuits 14a, 1
The thickness L is preferably about 1 to 10 μm, with the size L covering the space between 4b.
【００２７】次に、このような非接触ＩＣカードの製造
方法の一例について説明する。図８は、本発明の非接触
ＩＣカードの製造工程を説明する図である。まず、図８
（Ａ）に示すように、必要なアンテナコイル１３、易短
絡化回路１４やクリーム半田接続部１７ａ、スルーホー
ルが形成されたセンターシート１１ｃを準備し、これに
ＩＣチップ１２を接合する（図８（Ｂ））。ＩＣチップ
は溶融ハンダバンプやワイヤボンディング等により接合
することができる。次に、ＩＣチップを接合したセンタ
ーシート１１ｃの上下面にカバーシート１１ａ，１１ｂ
を積層してラミネートする。ラミネートを容易とするた
めカバーシート１１ａ，１１ｂには、接着剤層１１ｄ，
１１ｅを予め設けておいてもよい。Next, an example of a method for manufacturing such a non-contact IC card will be described. FIG. 8 is a diagram for explaining a manufacturing process of the non-contact IC card of the present invention. First, FIG.
As shown in FIG. 8A, a required antenna coil 13, an easy short-circuiting circuit 14, a cream solder connecting portion 17a, and a center sheet 11c in which a through hole is formed are prepared, and the IC chip 12 is bonded thereto (FIG. 8). (B)). The IC chip can be joined by a molten solder bump, wire bonding, or the like. Next, cover sheets 11a and 11b are provided on the upper and lower surfaces of the center sheet 11c to which the IC chips are bonded.
Are laminated. To facilitate lamination, adhesive layers 11d,
11e may be provided in advance.
【００２８】ラミネートは、センターシート１１ｃをカ
バーシート１１ａ，１１ｂで挟んだ状態で熱プレスして
センターシートとカバーシートとを熱溶着で接合する
（図８（Ｃ））。これにより、ＩＣチップ１２をセンタ
ーシート１１ｃとその両面のカバーシート１１ａ，１１
ｂで構成されるカード基体ｌ１中に埋設した非接触ＩＣ
カード１０を製造することができる。上記工程におい
て、モジュール化しないＩＣチップは、５０〜２００μ
ｍ程度の薄層であるためチップの厚みはカバーシートに
より吸収され外観に影響を与えることは少ない。また、
カバーシートとセンターシートとの接着を接着剤層１１
ｄ，１１ｅを設けて行う場合はＩＣチップの厚みの影響
を接着剤層で吸収することがより容易である。In the lamination, the center sheet 11c is hot-pressed while sandwiched between the cover sheets 11a and 11b, and the center sheet and the cover sheet are joined by heat welding (FIG. 8C). Thus, the IC chip 12 is attached to the center sheet 11c and the cover sheets 11a, 11a on both sides thereof.
Non-contact IC embedded in card base 11 composed of
The card 10 can be manufactured. In the above process, the IC chip not to be modularized has a size of 50 to 200 μm.
Since the thickness of the chip is as thin as about m, the thickness of the chip is absorbed by the cover sheet and does not affect the appearance. Also,
The adhesive layer 11 is used to bond the cover sheet and the center sheet.
In the case where d and 11e are provided, it is easier for the adhesive layer to absorb the influence of the thickness of the IC chip.
【００２９】なお、プリント回路の形成されたセンター
シート１１ｃの製造は、メッキ法により導電性のアルミ
層が両面に形成されたプラスチックシートに、フォトエ
ッチングプロセスにより必要なコイルアンテナや端子を
形成した後、スルーホールを形成して表裏面回路の導通
を図る公知の手法を採用することができる。センターシ
ート１１ｃのＩＣチップ装着面と反対面に接続回路１
６、易短絡化回路１４を設けるのは、アンテナコイルと
の接触を避けるためであり、大きな回路面積が必要とさ
れないので、アルミ導電層も大面積とする必要はない。
この接続回路はエッチング法によらずディスペンサーに
よる塗布等で形成することもできる。易短絡化接続部１
７は、センターシート１１ｃに穿孔してクリーム半田を
充填する方法とか、図６のような回路を形成し、カバー
シートのクリーム半田と接触させる方法等を採用するこ
とができる。The center sheet 11c on which the printed circuit is formed is manufactured by forming necessary coil antennas and terminals by a photo-etching process on a plastic sheet having a conductive aluminum layer formed on both sides by a plating method. A known method for forming a through-hole to conduct the front and back circuits can be employed. Connection circuit 1 on the side opposite to the IC chip mounting surface of center sheet 11c
6. The purpose of providing the easy short circuit 14 is to avoid contact with the antenna coil, and since a large circuit area is not required, the aluminum conductive layer does not need to have a large area.
This connection circuit can also be formed by application with a dispenser or the like without using an etching method. Easy short connection 1
For the method 7, a method of perforating the center sheet 11c with cream solder or a method of forming a circuit as shown in FIG. 6 and bringing the circuit into contact with the cream solder of the cover sheet can be adopted.
【００３０】次に、ラミネートされたカード基体に折り
溝１８を形成する。これには基材シートの上下面あるい
は一方面からプレス、ざぐり、切り刃による半抜き等の
方法で形成する方法が採用できる（図８（Ｄ））。折り
溝１８部分において残存するシートの厚みは任意にする
ことができるが、あまりに薄くては予期しない折り溝部
の破断が生じる可能性があり、かなりの厚みを残す場合
は簡単に切除することができなくなるし、切除した後に
カードの端面が鋸刃状のぎざぎざとなるおそれもある。
カード基材の材質や厚さにもよるが、好ましい厚みは経
験的に０．１〜０．３ｍｍの範囲である。切除される基
材の幅Ｗ（図３（Ｃ））も任意に設定できるが、指によ
り掴むことが可能な余地を持たせるため、０．５〜２０
ｍｍ程度が適切と考えられる。通常、プレスラミネー
ト、ざぐり工程までは複数のカードが多面に形成された
シート状態で行うので、以上の工程の後に、必要なカー
ドサイズに打ち抜き製品とする。Next, a folding groove 18 is formed in the laminated card substrate. For this purpose, a method of forming by pressing, counterbore, half-blanking with a cutting blade, or the like from the upper and lower surfaces or one surface of the base material sheet can be adopted (FIG. 8D). The thickness of the sheet remaining in the fold groove 18 can be arbitrarily set. However, if the sheet is too thin, unexpected rupture of the fold groove may occur. It may be lost and the end face of the card may be saw-toothed after cutting.
The preferred thickness is empirically in the range of 0.1 to 0.3 mm, depending on the material and thickness of the card base material. The width W (FIG. 3C) of the base material to be cut can also be set arbitrarily, but is set to 0.5 to 20 in order to allow room to be gripped by a finger.
mm is considered appropriate. Normally, the press lamination and counterboring steps are performed in a sheet state in which a plurality of cards are formed on multiple sides. After the above steps, the product is punched into a required card size.
【００３１】本発明にかかるセンターシート１１ｃ、カ
バーシート１１ａ，１１ｂを構成する樹脂としては、例
えば熱融着性のポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を例示するこ
とができる。熱融着性のないポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネイト樹脂等であっても接着剤等を併用して積層ラ
ミネートし、カード基体とすることができる。The resin constituting the center sheet 11c and the cover sheets 11a and 11b according to the present invention includes, for example, heat-fusible polyvinyl chloride resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, ABS resin, acrylic resin, polyamide resin, Examples thereof include a polyimide resin. Even a polyester resin or a polycarbonate resin having no heat-fusing property can be laminated and laminated together with an adhesive or the like to form a card base.
【００３２】[0032]
【実施例】次に、図３、図６、図７および図８を参照し
て本発明の非接触ＩＣカードの実施例を説明する。セン
ターシート１１ｃとなる厚み２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルムの両面にアンテナコイル、易短絡
化回路及び接続回路を形成するために、厚み２０μｍの
アルミ層を無電解メッキ→電解メッキの工程で形成し
た。次に、このアルミ層のＩＣチップ１２装着面側にア
ンテナコイル１３及びＩＣチップの接続端子をフォトエ
ッチング法により形成した。アンテナコイルは、１６０
μｍの線幅と線間隔でカード本体部の内側に４回巻とな
るようにエッチングして形成した。同様にＩＣチップ装
着面と反対面にも必要な接続回路１６と易短絡化回路１
４を形成した。センターシートの表裏面の回路を接続す
るためのスルーホール１１３，１１４，１１５を穿設し
導電性を付与するためのメッキを行った。次に、所要の
回路とハンダバンプを有するＩＣチップ（メモリー６４
バイト）１２をセンターシートの端子部にヒーターブロ
ックで熱圧をかけて接合した。Next, an embodiment of the non-contact IC card according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3, 6, 7 and 8. FIG. An aluminum layer having a thickness of 20 μm was formed on both surfaces of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm serving as the center sheet 11c in a process of electroless plating → electrolytic plating in order to form an antenna coil, an easy short circuit, and a connection circuit. Next, the connection terminals of the antenna coil 13 and the IC chip were formed on the aluminum layer mounting surface side of the aluminum layer by photoetching. The antenna coil is 160
It was formed by etching so that it was wound four times inside the card body with a line width and line interval of μm. Similarly, the necessary connection circuit 16 and easy short circuit 1 are also provided on the surface opposite to the IC chip mounting surface.
4 was formed. Through holes 113, 114, and 115 for connecting circuits on the front and back surfaces of the center sheet were formed and plated to impart conductivity. Next, an IC chip (memory 64) having necessary circuits and solder bumps
The cutting tool 12 was joined to the terminal portion of the center sheet by applying heat and pressure with a heater block.
【００３３】易短絡化接続部１７を、図６、図７のよう
にして形成した。すなわち、切除片内に回路（線幅ｗ＝
０．２ｍｍ）が切断された部分１４ａ，１４ｂ間ｓが１
ｍｍとなるようにセンターシート１１ｃに形成し、その
上にクリーム半田の幅Ｌが２ｍｍ、厚さｈが６μｍとな
るようにカバーシート１１ｂ側にスクリーン印刷法で印
刷して形成した。クリーム半田には、Ｐｂ３７％、Ｓｎ
６３％の粉末状半田を松脂、接着剤、アルコール等から
なるフラックスに分散した、千住金属工業株式会社製
「ＲＭＡタイプ」を使用した。The short-circuit connection 17 was formed as shown in FIGS. That is, the circuit (line width w =
0.2 mm) is 1 between the cut portions 14a and 14b.
mm was formed on the center sheet 11c, and printed on the cover sheet 11b side by a screen printing method such that the width L of the cream solder was 2 mm and the thickness h was 6 μm. For cream solder, Pb 37%, Sn
"RMA type" manufactured by Senju Metal Industry Co., Ltd., in which 63% of powdery solder was dispersed in a flux composed of rosin, adhesive, alcohol, and the like, was used.
【００３４】次に、上記ＩＣチップを装着したセンター
シート１１ｃと、カバーシート１１ａ，１１ｂとなる厚
み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
ポリエステル系接着剤を、層厚２８０μｍで塗布して形
成したカバーシート１１ａ，１１ｂの２枚を準備し、当
該センターシート１１ｃの両面に接着剤層がセンターシ
ート側に面するように重ねてあてがい、プレス機で熱圧
（１４０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ2 、１５分）をかけてラ
ミネートした。プレス後、カード基体の総厚は７６０μ
ｍになった。カード基材に対するカード面付け数は、５
面６列の３０丁付けとした。なお、カバーシート１１ｂ
においてクリーム半田印刷部に面する部分には接着剤塗
布はされないようにした。Next, the center sheet 11c on which the above-mentioned IC chip is mounted, and the cover sheet 11a, which is formed by applying a polyester-based adhesive to a 100 μm thick polyethylene terephthalate film to be the cover sheets 11a and 11b with a layer thickness of 280 μm. 11b, two adhesive layers are applied to both sides of the center sheet 11c so that the adhesive layers face the center sheet side, and hot pressure (140 ° C., 25 kg / cm 2 , 15 minutes) is applied by a press machine. And laminated. After pressing, the total thickness of the card substrate is 760μ
m. The number of card impositions on the card substrate is 5
30 rows of 6 rows were attached. The cover sheet 11b
The adhesive was not applied to the portion facing the cream solder printed portion in the above.
【００３５】ラミネート後、カード基体の両面から折り
溝１８を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さ
は表面側から１８０μｍ、裏面側から２８０μｍの深さ
とし、カード基体の中心部に易短絡化回路１４の配線を
挟んで、３００μｍの基材厚みが残存するように形成し
た。また、切除片の幅Ｗは、１０ｍｍとし、折り溝の幅
ｘは、０．５ｍｍとした。その後、個々のカードに分離
するために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が接
続した形状に打ち抜きを行った。After lamination, a counterbore was formed on both sides of the card base to form a folding groove 18. The counterbore was formed to have a depth of 180 μm from the front side and 280 μm from the back side, and was formed so that the base material thickness of 300 μm remained at the center of the card base with the wiring of the easy short circuit 14 interposed therebetween. The width W of the cut piece was 10 mm, and the width x of the groove was 0.5 mm. Thereafter, in order to separate the individual cards, punching was performed into a shape in which cut pieces were connected to the shape of the non-contact IC card main body.
【００３６】当該完成した非接触ＩＣカードについて、
易短絡化回路が絶縁状態で、固定データと個人データを
書き込み、発行処理を行い使用可能状態とした。その
後、クリーム半田接続部１７ａを熱ピンで加熱して導通
状態とした。この際、短絡化した回路の抵抗値はゼロ、
アンテナコイルの抵抗値は、１０Ωであり、カードは外
部との交信機能を持たなかった。次に、切除片を除去し
て試験を行ったところ本来の機能を発揮することが確認
できた。Regarding the completed non-contact IC card,
With the easy-to-short circuit in an insulated state, fixed data and personal data were written and issued to make it usable. Thereafter, the cream solder connection portion 17a was heated by a hot pin to make it conductive. At this time, the resistance of the shorted circuit is zero,
The resistance value of the antenna coil was 10Ω, and the card did not have a function of communicating with the outside. Next, a test was performed with the excision removed, and it was confirmed that the original function was exhibited.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードは、外部装置
との交信を不可能にする易短絡化回路が設けられている
ので、短絡化前の状態で発行処理を行って、発行処理
後、易短絡化接続部を短絡化し、個人に配付したり販売
したりする。従って、短絡化した回路が導通状態にある
限りＩＣカードのアンテナ回路が機能せず、購入者が使
用開始するまでの搬送中など、外部電磁界による誤動作
もなく、ＩＣカードに格納されているデータを製造時の
状態のまま完全に保持することができる。また、このＩ
Ｃカードの使用開始は短絡化した回路を切断することに
より簡単に行うことができる。さらに、カード本体に易
短絡化回路が形成された切除片を設ける場合には、未使
用の非接触ＩＣカードであることが極めて明確である。
また、一旦、切除片を切除すれば元の状態にするのは困
難であるので使用済のＩＣカードであることも明らかに
なる。従って、使用済のＩＣカードを未使用として販売
するような詐欺的行為から購入者は免れ、未使用の非接
触ＩＣカードを確実に購入することができる。Since the non-contact IC card of the present invention is provided with an easy short-circuiting circuit which makes communication with an external device impossible, the issuing process is performed before the short-circuiting, and after the issuing process. Short-circuit connections are short-circuited and distributed or sold to individuals. Therefore, the antenna circuit of the IC card does not function as long as the short-circuited circuit is in a conductive state, and there is no malfunction due to an external electromagnetic field, such as during transportation until the purchaser starts using the data stored in the IC card. Can be completely maintained in the state at the time of manufacture. Also, this I
The use of the C card can be easily started by cutting the short-circuited circuit. Further, when a cut piece provided with an easy short circuit is provided on the card body, it is very clear that the card is an unused non-contact IC card.
Further, once the cut piece is cut, it is difficult to return the cut piece to its original state, so that it becomes clear that the used IC card is used. Therefore, the purchaser is prevented from fraudulent acts such as selling used IC cards as unused, and it is possible to reliably purchase unused contactless IC cards.
【図１】 本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す回
路図である。FIG. 1 is a circuit diagram showing one embodiment of a non-contact IC card of the present invention.
【図２】 アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成
の一形態のブロック図を示す。FIG. 2 is a block diagram illustrating one embodiment of a circuit configuration of an IC card including an antenna coil.
【図３】 本発明の非接触ＩＣカードの一実施形態を示
す図である。FIG. 3 is a diagram showing one embodiment of a non-contact IC card of the present invention.
【図４】 易短絡化接続部の実施形態を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an embodiment of an easily short-circuit connection portion.
【図５】 易短絡化接続部の他の実施形態を示す断面図
である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the easily short-circuited connection portion.
【図６】 易短絡化接続部のさらに他の実施形態を示す
断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the short-circuiting connection portion.
【図７】 易短絡化接続部の実施形態を示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing an embodiment of an easily short-circuit connection portion.
【図８】 本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明
する図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a manufacturing process of the non-contact IC card of the present invention.
１０ 非接触ＩＣカード １１ カード基体 １１ａ，１１ｂ カバーシート １１ｃ センターシート １１ｄ，１１ｅ 接着剤層 １２ ＩＣチップ １３ アンテナコイル １４ 易短絡化回路 １５ 短絡化した回路 １６ 接続回路 １７ 易短絡化接続部 １７ａ クリーム半田接続部 １７ｂ 加圧接続部 １８ 折り溝 ２４ 加熱ピン ２５ 圧接棒 １１１ 本体部 １１２ 切除片 １１３，１１４，１１５ スルーホール １１５，１２１，１２２ 端子 １１７ 穿孔部 １２３ 電源回路 １２４ クロック抽出回路 １２５ 復調器 １２６ 変調器 １２７ 処理回路 １２８ メモリ １３０ アンテナ系 １３２ 外部リーダライタ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Non-contact IC card 11 Card base 11a, 11b Cover sheet 11c Center sheet 11d, 11e Adhesive layer 12 IC chip 13 Antenna coil 14 Easy short circuit 15 Short circuit 16 Connection circuit 17 Easy short connection section 17a Cream solder Connection part 17b Pressure connection part 18 Fold groove 24 Heating pin 25 Pressure contact rod 111 Body part 112 Cut piece 113, 114, 115 Through hole 115, 121, 122 Terminal 117 Perforated part 123 Power supply circuit 124 Clock extraction circuit 125 Demodulator 126 Modulation Device 127 processing circuit 128 memory 130 antenna system 132 external reader / writer
Claims (6)
介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカード
において、 当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端
子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回
路が短絡化された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せ
ず、当該短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカ
ードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。1. A non-contact IC card that receives a signal from an external device via an antenna coil and drives an internal circuit, wherein an easy short-circuiting circuit is provided between both terminals of the antenna coil connected to an IC chip. And the non-contact IC card does not function when the short-circuiting circuit is short-circuited, and the non-contact IC card returns to the function when the short-circuiting circuit is cut off. Contactless IC card.
相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで
発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基
体からなる非接触ＩＣカードにおいて、 当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端
子間に易短絡化回路が形成されており、当該易短絡化回
路が短絡化された場合は当該非接触ＩＣカードが機能せ
ず、当該短絡化回路が切断された際に当該非接触ＩＣカ
ードが機能復帰することを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。2. A non-contact IC card comprising a card base including an antenna coil that interacts with an electric field, an electromagnetic field, or a magnetic field from an external device and a processing circuit that processes a signal generated by the antenna coil. An easy-short circuit is formed between the terminals where both terminals of the coil are connected to the IC chip. If the easy-short circuit is short-circuited, the non-contact IC card does not function and the short-circuit circuit is A non-contact IC card, wherein the function of the non-contact IC card is restored when the card is cut off.
田による接続部を有することを特徴とする請求項１およ
び請求項２記載の非接触ＩＣカード。3. The non-contact IC card according to claim 1, wherein the easy short-circuiting circuit has a connection portion made of cream solder in the conductor circuit.
接続する接続部を有することを特徴とする請求項１およ
び請求項２記載の非接触ＩＣカード。4. The non-contact IC card according to claim 1, wherein the easy short-circuiting circuit has a connection portion connected to the conductor circuit by pressurization.
成されていることを特徴とする請求項１および請求項２
記載の非接触ＩＣカード。5. The circuit according to claim 1, wherein the entire short-circuiting circuit is formed of cream solder.
The non-contact IC card described in the above.
して設けられた切除片を通過するようにして形成されて
おり、当該切除片を切除することにより短絡化回路を切
断し非接触ＩＣカードを機能復帰させることを特徴とす
る請求項１から請求項５記載の非接触型ＩＣカード。6. An easy short-circuiting circuit is formed so as to pass through a cut piece extending from a card base body, and the cut short circuit is cut off by cutting off the cut piece. 6. The non-contact type IC card according to claim 1, wherein the function of the contact type IC card is restored.
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|---|---|---|---|---|
| WO2001024108A1 (en) * | 1999-09-28 | 2001-04-05 | Fujitsu Limited | Noncontact ic card capable of inhibiting data transmission |
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- 1997-10-23 JP JP30807497A patent/JP3827835B2/en not_active Expired - Fee Related
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| US7595730B2 (en) | 2004-06-02 | 2009-09-29 | Panasonic Corporation | State recognition tag |
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