CN212659097U - 一种用于电子护照的元件层及电子护照 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电子护照的元件层及电子护照，包括芯片模块、过桥模块和承载层，所述承载层为方形薄片结构，所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部；所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接，两个第二导电部通过过桥模块连接，两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置；本实用新型通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路，并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置，进而使护照在对折时，芯片模块和过桥模块不易受力损坏，元件层不易失效。

Description

一种用于电子护照的元件层及电子护照

技术领域

本实用新型涉及元件层射频识别及智能卡封装技术领域，尤其涉及一种用于电子护照的元件层及电子护照。

背景技术

护照是公民踏出国门、居住时使用的证件，它是证明持证人的国籍、身份的法律依据。近年来，随着RFID(Radio Frequency Identification)，即射频识别技术的广泛应用，将RFID运用于护照，形成国际通用的电子护照，既方便了用户使用，更有效地保护了使用者的信息安全。电子护照在日常使用中，经常存在使用者会从护照中间将护照折弯的现象，元件层中的芯片在频繁折弯中易损坏，从而导致元件层失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种不易失效的用于电子护照的元件层及电子护照。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种用于电子护照的元件层，包括芯片模块、过桥模块和承载层，所述承载层为方形薄片结构，所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部；

所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接，两个第二导电部通过过桥模块连接，两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置；

所述天线线圈包括接线头部和接线尾部，所述接线头部与两个第一导电部中的一个第一导电部连接，所述接线尾部与两个第二导电部中的一个第二导电部连接，另一个第一导电部与另一个第二导电部连接。

进一步地，所述承载层与芯片模块相对应的位置设有通孔，所述芯片模块设置于所述通孔内。

进一步地，所述天线线圈为中空的螺旋环绕的天线，且中空形状为圆角矩形。

进一步地，两个第一导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置。

进一步地，两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置，另一个第二导电部位于所述天线的外侧。

进一步地，所述两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内与两个第一导电部相邻的位置。

进一步地，所述芯片模块包括芯片和两个引脚，两个引脚相对设置于芯片上且分别依次与两个第一导电部连接。

进一步地，所述过桥模块包括依次设置的过桥保护层、过桥导电层和过桥绝缘层，所述过桥绝缘层靠近所述承载层设置，所述过桥导电层分别与两个第二导电部连接。

进一步地，所述用于电子护照的元件层还包括正面保护层和反面保护层，所述正面保护层、承载层和反面保护层依次压合设置。

本实用新型还提供一种电子护照，包括上述所述的用于电子护照的元件层。

本实用新型的有益效果在于：通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路，并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置，进而使护照在对折时，芯片模块和过桥模块不易受力损坏，元件层不易失效。

附图说明

图1为本实用新型实施例的用于电子护照的元件层的结构示意图；

图2为图1中芯片模块的结构示意图；

图3为图1中过桥模块的截面示意图；

图4为本实用新型实施例的用于电子护照的元件层中天线线圈、两个第一导电部与两个第二导电部的结构示意图；

标号说明：

10、承载层；20、芯片模块；30、过桥模块；

11、天线线圈；121/122、第一导电部；131/132、第二导电部；

111、接线头部；112、接线尾部；

21、芯片；221/222、引脚；

31、过桥绝缘层；32、过桥导电层；33、过桥保护层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置，进而使护照在对折时，芯片模块和过桥模块不易受力损坏，元件层不易失效。

请参阅图1-4，一种用于电子护照的元件层，包括芯片模块、过桥模块和承载层，所述承载层为方形薄片结构，所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部；

所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接，两个第二导电部通过过桥模块连接，两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置；

所述天线线圈包括接线头部和接线尾部，所述接线头部与两个第一导电部中的一个第一导电部连接，所述接线尾部与两个第二导电部中的一个第二导电部连接，另一个第一导电部与另一个第二导电部连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路，并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置，进而使护照在对折时，芯片模块和过桥模块不易受力损坏，元件层不易失效。

进一步的，所述承载层与芯片模块相对应的位置设有通孔，所述芯片模块设置于所述通孔内。

由上述描述可知，在承载层的表面设置通孔，并将芯片模块放置在通孔内，避免芯片模块暴露于承载层的表面，防止芯片模块损坏。

进一步地，所述天线线圈为中空的螺旋环绕的天线，且中空形状为圆角矩形。

进一步地，两个第一导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置。

由上述描述可知，将两个第一导电部设于天线的中空范围内的角落处，以确保芯片模块不会随着元件层受力对折而损坏。

进一步地，两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置，另一个第二导电部位于所述天线的外侧。

由上述描述可知，将其中一个第二导电部设于天线的中空范围内的角落处，以确保过桥模块不会随着元件层受力对折而损坏。

进一步地，所述两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内与两个第一导电部相邻的位置。

进一步地，所述芯片模块包括芯片和两个引脚，两个引脚相对设置于芯片上且分别依次与两个第一导电部连接。

由上述描述可知，芯片通过两个引脚分别依次与两个第一导电部连接，用于将芯片模块接入线路中。

进一步地，所述过桥模块包括依次设置的过桥保护层、过桥导电层和过桥绝缘层，所述过桥绝缘层靠近所述承载层设置，所述过桥导电层分别与两个第二导电部连接。

由上述描述可知，过桥保护层用于保护过桥导电层，防止其受力损坏；过桥绝缘层用于防止过桥导电层在连通两个第二导电部时线路短路；过桥导电层分别与两个第二导电部连接，用于形成闭环线路。

进一步地，所述用于电子护照的元件层还包括正面保护层和反面保护层，所述正面保护层、承载层和反面保护层依次压合设置。

由上述描述可知，所述正面保护层和反面保护层用于保护芯片模块、过桥模块、天线线圈以及承载层，防止其受力损坏。

本实用新型还提供一种电子护照，包括上述所述的用于电子护照的元件层。

请参照图1-4，本实用新型实施例一为：

如图1所示，本实施例的一种电子护照，包括用于电子护照的元件层，包括芯片模块20、过桥模块30、承载层10、正面保护层和反面保护层，所述承载层10为方形薄片结构，所述承载层10的一表面分别设有中空的螺旋环绕的天线线圈11、相对设置的两个第一导电部121/122以及相对设置的两个第二导电部131/132；

所述天线线圈11的中空形状为圆角矩形，所述天线线圈11的材质为铜箔，所述天线线圈11通过蚀刻的方式成型于承载层10上；

两个第一导电部121/122分别位于所述天线线圈11的中空范围内且位于圆角矩形的左下方的圆角处；第二导电部131位于所述天线线圈11的中空范围内且位于圆角矩形的右下方的圆角处，所述第二导电部132位于所述天线线圈11外侧；

所述天线线圈11包括接线头部111和接线尾部112，所述接线头部111与第一导电部121连接，所述接线尾部112与第二导电部132连接，第一导电部122与第二导电部131通过线路连接；

所述芯片模块20包括芯片21和两个引脚221/222，两个引脚221/222相对设置于芯片21上；所述承载层10与芯片模块20相对应的位置设有通孔，所述芯片21设置于所述通孔内；

所述过桥模块30包括依次设置的过桥保护层33、过桥导电层32和过桥绝缘层31，所述过桥绝缘层31靠近承载层10设置；

所述芯片模块20夹设于两个第一导电部121/122之间内且两个引脚221/222分别依次与两个第一导电部121/122焊接，两个第二导电部131/132分别与过桥导电层32焊接；

所述天线线圈11、芯片模块20、过桥模块30、两个第一导电部121/122和两个第二导电部131/132分别串联设置形成闭环线路。

芯片模块20与两个第一导电部121/122的焊接流程如下：在两个第一导电部121/122的焊接处分别涂布锡膏，并将两个引脚221/222对应放置于焊接处；然后在120度的温度下对两个第一导电部121/122的焊接处分别进行预加热，以防止锡膏和芯片模块20的位置发生变动；最后对焊接处进行激光焊接，涂布于两个第一导电部121/122的焊接处的锡膏在激光焊接产生的高温下分别形成铆钉状锡块，所述铆钉状锡块将两个引脚221/222分别依次固定在两个第一导电部121/122上；过桥模块30以同样的焊接方式焊接于两个第二导电部131/132上；

其中，还可以通过植锡球的方式在两个第一导电部121/122的焊接处形成铆钉状锡块；

所述正面保护层、承载层10和反面保护层依次压合设置，正面保护层与承载层10之间通过粘黏剂粘合，且承载层10与反面保护层之间通过粘黏剂粘合，所述正面保护层覆盖于闭环线路上，以保护芯片模块20、过桥模块30和天线线圈11，防止其受力损坏；

优选的，所述承载层10、正面保护层和反面保护层的材质分别为PC、PETG或TESLIN中的一种；所述过桥保护层33的材质为PET或PI，所述过桥导电层32的材质为铜箔或金箔。

实际使用时，将整个元件层置于护照的夹层内，与护照的其他夹层融为一体形成护照的封页，元件层被外部设备读取后，把芯片21里存储的信息发送到外部设备，从而达到了验真防伪的目的。芯片21和过桥模块30设置在远离所述护照页面靠近角落的位置；使用者对护照从中间对折不会折到芯片和过桥模块，避免芯片和过桥模块受力损坏，进而也避免了元件层失效。

综上所述，本实用新型提供一种用于电子护照的元件层及电子护照，通过设置天线线圈、芯片模块、过桥模块、两个第一导电部以及两个第二导电部进行串联形成闭环的线路，并将芯片模块和过桥模块设于承载层靠近角落的位置，进而使护照在对折时，芯片模块和过桥模块不易受力损坏，元件层不易失效。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于电子护照的元件层，其特征在于，包括芯片模块、过桥模块和承载层，所述承载层为方形薄片结构，所述承载层的一表面分别设有天线线圈、相对设置的两个第一导电部以及相对设置的两个第二导电部；

所述芯片模块夹设于两个第一导电部之间内且芯片模块分别与两个第一导电部连接，两个第二导电部通过过桥模块连接，两个第一导电部和两个第二导电部分别设于所述承载层靠近角落的位置；

所述天线线圈包括接线头部和接线尾部，所述接线头部与两个第一导电部中的一个第一导电部连接，所述接线尾部与两个第二导电部中的一个第二导电部连接，另一个第一导电部与另一个第二导电部连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，所述承载层与芯片模块相对应的位置设有通孔，所述芯片模块设置于所述通孔内。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，所述天线线圈为中空的螺旋环绕的天线，且中空形状为圆角矩形。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，两个第一导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置。

5.根据权利要求3所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内的角落位置，另一个第二导电部位于所述天线的外侧。

6.根据权利要求4所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，所述两个第二导电部中的一个第二导电部位于所述天线的中空范围内与两个第一导电部相邻的位置。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，所述芯片模块包括芯片和两个引脚，两个引脚相对设置于芯片上且分别依次与两个第一导电部连接。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，所述过桥模块包括依次设置的过桥保护层、过桥导电层和过桥绝缘层，所述过桥绝缘层靠近所述承载层设置，所述过桥导电层分别与两个第二导电部连接。

9.根据权利要求1-6任意一项所述的一种用于电子护照的元件层，其特征在于，还包括正面保护层和反面保护层，所述正面保护层、承载层和反面保护层依次压合设置。

10.一种电子护照，其特征在于，包括权利要求1-6任意一项所述的用于电子护照的元件层。

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