JP2002342731A - 複合ｉｃカード - Google Patents

複合ｉｃカード

Info

Publication number
JP2002342731A
JP2002342731A JP2001146933A JP2001146933A JP2002342731A JP 2002342731 A JP2002342731 A JP 2002342731A JP 2001146933 A JP2001146933 A JP 2001146933A JP 2001146933 A JP2001146933 A JP 2001146933A JP 2002342731 A JP2002342731 A JP 2002342731A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
antenna
integrated circuit
terminal
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001146933A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Kashima
正憲 鹿島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2001146933A priority Critical patent/JP2002342731A/ja
Priority to US10/145,654 priority patent/US6659356B2/en
Publication of JP2002342731A publication Critical patent/JP2002342731A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07766—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement
    • G06K19/07769—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card comprising at least a second communication arrangement in addition to a first non-contact communication arrangement the further communication means being a galvanic interface, e.g. hybrid or mixed smart cards having a contact and a non-contact interface
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/005—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings the record carrier comprising an arrangement to facilitate insertion into a holding device, e.g. an arrangement that makes the record carrier fit into an etui or a casing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07777—Antenna details the antenna being of the inductive type
    • G06K19/07779—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil
    • G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/4501—Shape
    • H01L2224/45012—Cross-sectional shape
    • H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0102—Calcium [Ca]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01055—Cesium [Cs]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は使用用途が広く、物理的な信頼性の
高い、また、量産性の高い安価な複合ＩＣカードを提供
する。 【解決手段】 一方の面にアンテナ端子２２ｂと外部接
続用端子２２ｂが配置され、他方の面には接触型と非接
触型の機能を有する集積回路素子が配置され、アンテナ
端子および外部接続用端子が集積回路素子と接続された
集積回路装置を、カード部材に設けた穴部に固定したＩ
Ｃカード２１と、アンテナ２９、およびアンテナと接続
されたアンテナ接触子３４とが設けられ、ＩＣカードが
着脱可能な筐体３０とを備える。筐体にＩＣカードを装
着した状態において、ＩＣカードのアンテナ端子と筐体
のアンテナ接触子とが接触して電気的に接続され、ＩＣ
カードが非接触型として機能する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、作動用電力の供給
と信号の授受を外部端子を介して行なう接触型のＩＣカ
ードと、および作動用電力が電磁的に供給され信号の授
受も外部接点を介さずに行なう非接触型のＩＣカードの
双方の機能を有する複合ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリ等
の集積回路素子をプラスティックカードに搭載し、外部
機器と外部接続用端子を介して信号の授受を行なう接触
型のＩＣカードと、外部機器とアンテナを介して信号の
授受を行なう非接触型のＩＣカードの機能を兼ね備えた
複合ＩＣカードが実用化されつつある。この複合ＩＣカ
ードの用途としては、１枚の複合ＩＣカードを、セキュ
リティを要する場合には接触型として使用し、処理にス
ピードを必要とする場合には非接触型として使用するこ
とが考えられている。セキュリティを要する場合とは、
例えば複合ＩＣカードに入金したり、大量の個人データ
を記録する場合である。処理にスピードを必要とする場
合とは、例えば定期券として使用したり、あるいはコン
ビニエンス・ストアで買い物をした際にプリペイドで決
済する場合等である。
【０００３】従来の接触型と非接触型の機能をもつ複合
ＩＣカードは、例えば図１７〜図１９に示されるような
構成であった。図１７は複合ＩＣカード１の平面図、図
１８はその側面図、図１９はその要部断面図を示す。
【０００４】複合ＩＣカード１は、図１７に示すよう
に、集積回路装置１０をカード部材１２に埋め込み、ア
ンテナ１３を配置して集積回路装置１０と接続した構成
を有する。
【０００５】図１８に示すように、カード部材１２は、
第１層カード部材１２ａと第２層カード部材１２ｂの２
層で構成される。第１層カード部材１２ａと第２層カー
ド部材１２ｂ間に、アンテナ１３が配置され固定されて
いる。アンテナ１３を集積回路装置１０と接続するため
に、アンテナ１３の端部１３ａ部近傍では、図１９にも
示すように、クロス部分１３ｂが発生する。このクロス
部分１３ｂでの絶縁不良を防止するため、絶縁層１４を
設けたり、アンテナ１３の片方を第２層カード部材１２
ｂに埋め込む等の処理がなされている。
【０００６】図１９に示すように集積回路装置１０は、
両面銅張ガラスエポキシ積層配線基板（以下配線基板と
略す）２に、接触型と非接触型の機能をもつ集積回路素
子６を搭載したものである。配線基板２の片面に外部接
続用端子４が設けられ、他の面にはアンテナ接続ランド
５が設けられている。配線基板２を形成する絶縁基板３
の外部接続用端子４に対応した部分には、貫通孔３ａが
設けられ、所定の位置に集積回路素子６がダイスボンド
樹脂７にて接着固定される。集積回路素子６には、接触
型として機能させるために必要な入出力電極６ａと、非
接触型として機能させるために必要な入出力電極６ｂが
設けられている。入出力電極６ａと外部接続用端子４と
が、貫通孔３ａを通して金線８を用い、所謂ワイヤーボ
ンディング法により電気的に接続されている。また、ア
ンテナ接続ランド５の延長上に設けたボンディングラン
ド５ａと入出力電極６ｂが、ワイヤーボンディング法に
より電気的に接続されている。集積回路素子６と金線８
は、封止樹脂９により覆われている。
【０００７】集積回路装置１０をカード部材１２に埋め
込むためには、カード部材１２に穴部１２ｃをミーリン
グにより形成し、アンテナ１３の端部１３ａを露出させ
る。集積回路装置１０を穴部１２ｃに接着剤１５で接着
固定する。アンテナ１３の端部１３ａ部に導電性接着剤
１６を塗布してアンテナ接続ランド５とアンテナ１３を
電気的に接続する。このようにして、複合ＩＣカード１
が作製されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
複合ＩＣカードの構成では、両面銅張ガラスエポキシ積
層配線基板を使用しているため高価なものになる。ま
た、アンテナを挟み込んだカード部材を作ることも、複
雑で精度を必要とし、製造方法としても非常に困難なも
のである。信頼性面でも、アンテナを含むために、曲
げ、ねじれ等の物理的なストレスに対して弱く、従来の
接触型のＩＣカードに比べて劣るものとなっていた。
【０００９】更に、従来の複合ＩＣカードにおいては、
アンテナをカード部材の中に挟み込む必要があるため、
従来の接触型のＩＣカードでは可能であったエンボス処
理可能範囲が極めて限定されたり、磁気ストライプを付
加することも非常に困難である等、従来の接触型ＩＣカ
ードでは付加可能であった機能を付加することが非常に
困難となるという問題があった。
【００１０】本発明は、従来の複合ＩＣカードの問題点
を解決し、信頼性の高い、また、量産性の高い安価な複
合ＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の複合ＩＣカードは、一方の面にアンテナ端子
と外部接続用端子が配置され、他方の面には接触型と非
接触型の機能を有する集積回路素子が配置され、アンテ
ナ端子および外部接続用端子が集積回路素子と接続され
た集積回路装置を、カード部材に設けた穴部に固定した
ＩＣカードと、アンテナ、およびアンテナと接続された
アンテナ接触子が設けられ、ＩＣカードが着脱可能な筐
体とを備える。筐体にＩＣカードを装着した状態におい
て、ＩＣカードのアンテナ端子と筐体のアンテナ接触子
とが接触して電気的に接続され、ＩＣカードが非接触型
として機能する。
【００１２】この構成によれば、片面銅張ガラスエポキ
シ積層配線基板を使用することができ、また、カード部
材の中にアンテナを必要としないため、製造方法として
従来の接触型のＩＣカードと同じ方法を適用できる。ま
た、信頼性面でも、アンテナを含まないため、従来の接
触型のＩＣカードと同様に曲げ、ねじれ等に対して物理
的に優れたものとなる。更に、アンテナをカード部材の
中に挟み込む必要がないため、従来の接触型のＩＣカー
ドと同様に、カード部材に対してエンボス処理を施した
り、磁気ストライプを付加したりすることも可能であ
る。また、アンテナを含む筐体はカードケースとしての
働きをするため、筐体にＩＣカードを装着し携帯すれ
ば、誤って加わる過度なストレスを緩和でき、信頼性の
高い複合ＩＣカードとすることができる。
【００１３】本発明のＩＣカードは、上記の複合ＩＣカ
ードを構成するものであって、一方の面にアンテナ端子
と外部接続用端子が配置され、他方の面には接触型と非
接触型の機能を有する集積回路素子が配置され、アンテ
ナ端子および外部接続用端子が集積回路素子と接続され
た集積回路装置を、カード部材に設けた穴部に固定した
構成を有する。
【００１４】このＩＣカードにおいて、アンテナ端子
は、ＩＳＯ−７８１６に定めるＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４
端子群と、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８端子群の間に配置さ
れることが好ましい。あるいは、アンテナ端子は、ＩＳ
Ｏ−７８１６に定めるＲＦＵ（Reserved For Future Us
e）端子位置に配置されることが好ましい。
【００１５】それにより、従来の接触型ＩＣカードに搭
載される集積回路装置と同じサイズで形成することがで
きる。従って、生産設備の共用が可能な、経済的な複合
ＩＣカードとすることができる。
【００１６】本発明の複合ＩＣカード筐体は、上記の複
合ＩＣカードを構成するものであって、アンテナ、およ
びそのアンテナと接続されたアンテナ接触子が設けら
れ、ＩＣカードが着脱可能な構成を有する。
【００１７】この構成において、ＩＣカードの外部接続
用端子と電気的に接続される接点を更に備え、携帯可能
であるように構成することができる。それにより、接触
型のＩＣカードのリードライト機能も備えることが可能
なものにすれば、複合カード保持者が複合ＩＣカードの
接触型の機能を利用し、複合ＩＣカードに記録されたデ
ータの確認、あるいはデータの書込み等も可能になる。
従って、使用用途の多い複合ＩＣカードを提供すること
ができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】（実施の形態１）実施の形態１における複
合ＩＣカードについて、図１〜図８を参照して説明す
る。図１は、片面銅張ガラスエポキシ積層配線基板２８
（以下配線基板と略す）の表面から見た平面図、図２は
その裏面図である。図３は、配線基板２８を用いた集積
回路装置２０の平面図、図４はその断面図である。図５
は、集積回路装置２０を用いたＩＣカード２１の平面
図、図６はその断面図である。図７はＩＣカード２１を
筐体３０に装着した状態を示す平面図、図８はその断面
図である。
【００２０】図１、図２に示すように、配線基板２８
は、絶縁基板２３を有する。絶縁基板２３の一方の面に
は、非接触型ＩＣカードとしての機能を果たすためのア
ンテナ端子２２ａ、接触型ＩＣカードとしての機能を果
たすための外部接続用端子２２ｂが配置されている。外
部接続用端子２２ｂは、ＩＳＯ−７８１６に規定される
端子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４からなる端子群ＣＡと、端
子Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８からなる端子群ＣＢを含む。
アンテナ端子２２ａは、端子群ＣＡと端子群ＣＢの間に
配置されている。絶縁基板２３には、アンテナ端子２２
ａ、および外部接続用端子２２ｂに対応した部分に、貫
通孔２３ａ、２３ｂが設けられている。
【００２１】図３、図４に示す集積回路装置２０は、上
記の配線基板２８に、集積回路素子２５を搭載したもの
である。集積回路素子２５には、非接触型の機能を果た
すためのアンテナ入出力電極２５ａと、接触型の機能を
果たすための入出力電極２５ｂが設けられている。２６
は接続手段として用いられる金線であり、第１の貫通孔
２３ａを通してアンテナ入出力電極２５ａをアンテナ端
子２２ａに電気的に接続し、第２の貫通孔２３ｂを通し
て入出力電極２５ｂを外部接続用端子２２ｂに電気的に
接続している。集積回路素子２５及び金線２６は、封止
樹脂２７により覆われている。
【００２２】図５、図６に示すＩＣカード２１におい
て、３２はカード部材であり、穴部３２ａが設けられて
いる。穴部３２ａに、上記の集積回路装置２０が埋め込
まれている。カード部材３２には、銀行カード、クレジ
ットカード等で見られるようなエンボス２１ａと、磁気
ストライプ２１ｂが設けられている。
【００２３】図７、図８に示す筐体３０は、使用の状況
に応じて、上記のＩＣカード２１を挿入して用いられ
る。筐体３０は、コイル状のアンテナ２９と、アンテナ
接触子３４を備えている。アンテナ接触子３４は、ＩＣ
カード２１のアンテナ端子２２ａとアンテナ２９を電気
的に接続するための部材である。その接続により、ＩＣ
カード２１が、非接触型として機能をすることが可能と
なる。図８に示すように、筐体３０は、上部部材３０
ａ、下部部材３０ｂ、および中間部材３０ｃで構成さ
れ、上部部材３０ａと中間部材３０ｃの間に、アンテナ
２９が配置されている。アンテナ２９の端部２９ａが、
アンテナ接触子３４と電気的に接続されている。アンテ
ナ接触子３４は、上部部材３０ａに固定されている。３
０ｄは、ＩＣカード２１を挿入するために筐体３０に設
けられた開口部である。
【００２４】以上の構成を有するＩＣカード２１および
筐体３０について、以下に、その製造方法とともにより
詳細に説明する。
【００２５】図１、図２に示した配線基板２８は、厚さ
略０．１４mmである。配線基板２８の製造法としては、
ＩＣカード用プリント基板について開示している特開昭
６３−２８１８９６号公報に記載されているような技術
を用いる。絶縁基板２３としては、厚さ０．１mmのガラ
スエポキシ基材の片面に０．０３５mmの銅箔を貼り合わ
せたものを用いる。露出する部分にはＮｉメッキを１〜
３μm施し、更にＮｉメッキ上にはＡｕメッキを０．３
〜０．５μm施す。
【００２６】次に、集積回路装置２０を形成するため、
図３、図４に示すように、集積回路素子２５を、絶縁基
板２３上に周知のダイスボンディング法により、ダイス
ボンド樹脂２４を使用して接着固定する。次に集積回路
素子２５の入出力電極２５ｂと外部接続用端子２２ｂ
を、第１の貫通孔２３ｂを通して周知のワイヤーボンデ
ィング法による金線２６により電気的に接続する。更
に、集積回路素子２５のアンテナ入出力電極２５ａとア
ンテナ端子２２ａを、第２の貫通孔２３ａを通して電気
的に接続する。金線２６は、一例としては、直径２５μ
mのものを用いる。
【００２７】その後、図示はしないが、特許２６６１１
９６号（集積回路装置とその製造方法およびそれを用い
たＩＣカード）に開示されたような樹脂封止法、例えば
トランスファー成形法により、集積回路素子２５、及び
金線２６を封止樹脂２７により覆い、集積回路装置２０
を形成する。以上の説明では、配線基板２８が集積回路
装置２０の１個分に相当するものとして説明したが、量
産においては、図示しないが、連続したテープ状の集積
回路装置とすることは容易である。
【００２８】次に、ＩＣカード２１として組み立てるた
めに、塩化ビニル系樹脂、あるいはＡＢＳ系樹脂を主成
分とする厚さ０．７６mm程度のカード部材３２を用意す
る。カード部材３２に設けられた穴３２ａの平坦部３２
ｂに、集積回路装置２０の配線基板２８の外縁部を、シ
アノアクリエート系接着剤、所謂瞬間接着剤、あるいは
熱活性型両面接着フィルム３３を用いて接着固定する。
図５に示したようなエンボス２１ａや磁気ストライプ２
１ｂを付加できるカード部材３２として、最近ＰＥＴ系
樹脂等が提案されてきているが、現時点では塩化ビニル
系樹脂を凌ぐものはない。
【００２９】図７、図８に示した筐体３０は、ＡＢＳ樹
脂等のプラスティック樹脂を使用して作製される。アン
テナ２９は、例えば、厚さ略０．１mmの２枚のＰＥＴフ
ィルム（図示せず）間に直径０．２ｍｍの銅線を挟み込
んで組み込む。アンテナ２９を形成する他の方法の例と
しては、ポリイミドフィルムに銅箔でアンテナパターン
を形成したフレキシブル・パターン・フィルム（ＦＰ
Ｃ）を用いる方法、ガラスエポキシ基材のプリント配線
基板を使用する方法等、種々の方法を採用可能である。
アンテナ接触子３４は、例えば、弾性を有するばね用燐
青銅等に金メッキを施した素材を用いる。アンテナ２９
の端部２９ａは、半田付け等でアンテナ接触子３４と電
気的に接続される。
【００３０】ＩＣカード２１を筐体３０の開口部３０ｄ
より挿入することにより、アンテナ接触子３４とＩＣカ
ード２１のアンテナ端子２２ａが電気的に接続され、Ｉ
Ｃカード２１は、非接触型の外部機器よりの信号の授受
を筐体３０のアンテナ２９を通して行ない、非接触型の
機能を果たすことができる。接触型として使用する場合
は、筐体３０よりＩＣカード２１を取り出し、接触型の
ＩＣカードリードライト装置（図示せず）に着装するこ
とにより、外部接続用端子２２ｂを介して機能させるこ
とができる。
【００３１】（実施の形態２）実施の形態２における複
合ＩＣカードについて、図９〜図１６を参照して説明す
る。図９は配線基板２８の表面から見た平面図、図１０
はその裏面図である。図１１は配線基板２８を用いた集
積回路装置２０の平面図、図１２はその断面図である。
図１３は、集積回路装置２０を用いたＩＣカード２１の
平面図である。図１５はＩＣカード２１を筐体３０に装
着した状態を示す平面図、図１６はその断面図である。
【００３２】ＩＣカード２１の基本的な構成は、実施の
形態１と同様であるため、同様の要素については同一の
参照符号を付して、説明を省略する。実施の形態１と相
違する点は、図９に示す配線基板２８において、アンテ
ナ端子２２ａがＩＳＯ−７８１６に定めるＲＦＵ（Rese
rved For Future Use）端子CR位置に配置されているこ
とである。更に図９の配線基板２８のアンテナ端子２２
ａは、図１４に示すような形状にすることもできる。
【００３３】図１０〜図１３に示す構造も、アンテナ端
子２２ａの配置が図９に対応している以外は、実施の形
態１と同様である。
【００３４】図１５、図１６に示すように、筐体４０
は、接触型ＩＣカードリードライト装置の機能を有す
る。そのため筐体４０は、アンテナ３１、アンテナ接触
子３４に加え、以下の要素を備える。筐体４０の内部に
は、ＩＣカード２１の外部接続用端子２２ｂと電気的に
接続させる接点４１、マイクロコンピュータ等の電気部
品を実装したプリント配線基板４２が設けられている。
筐体４０の上部部材４０ａには、ＩＣカード２１に記録
されたデータを表示したり、操作方法を表示する液晶デ
ィスプレイ４３、ＩＣカード２１を接触型として機能さ
せるための暗証番号を入力したり、機能を限定したりす
るためのキー・スイッチ４４が設けられている。
【００３５】接触型ＩＣカードリードライト装置の機能
を有する筐体４０にＩＣカード２１を着装することによ
り、非接触型の機能と接触型の機能を備えることができ
る。
【００３６】
【発明の効果】本発明の複合ＩＣカードによれば、片面
銅張ガラスエポキシ積層配線基板を使用することがで
き、また、カード部材の中にアンテナを必要としないた
め、製造方法として従来の接触型のＩＣカードと同様の
方法を適用できる。信頼性面でも、アンテナを含まない
ため、従来の接触型のＩＣカードと同様に曲げ、ねじれ
等に対して物理的に優れたものとなる。
【００３７】更に、本発明の複合ＩＣカードは、アンテ
ナをカード部材の中に挟み込む必要がないため、従来の
接触型のＩＣカードと同様にエンボス処理を実施するこ
ともでき、磁気ストライプを付加することもできる。
【００３８】更に、アンテナを含む筐体はカードケース
としての働きをするため、筐体にＩＣカードを着装し携
帯すれば、誤って加わる過度なストレスを緩和でき、信
頼性の高い複合ＩＣカードとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における片面銅張ガラス
エポキシ積層配線基板の平面図
【図２】図１の配線基板の裏面図
【図３】本発明の実施の形態１における集積回路装置の
平面図
【図４】図３の集積回路装置の断面図
【図５】本発明の実施形態１における複合ＩＣカードの
平面図
【図６】図５の複合ＩＣカードの要部断面図
【図７】図５の複合ＩＣカードを筐体に装着する途中の
状態を示す平面図
【図８】図５の複合ＩＣカードを筐体に装着した状態を
示す断面図
【図９】本発明の実施の形態２における配線基板の平面
図
【図１０】図９の配線基板の裏面図
【図１１】本発明の実施の形態２における集積回路装置
の平面図
【図１２】図１１の集積回路装置の断面図
【図１３】本発明の実施の形態２における複合ＩＣカー
ドの平面図
【図１４】本発明の実施の形態２におけるアンテナ端子
の他の形状を示す平面図
【図１５】図１３の複合ＩＣカードを筐体に装着した状
態を示す平面図
【図１６】図１３の複合ＩＣカードを筐体に装着した状
態を示す断面図
【図１７】従来例の複合ＩＣカードの平面図
【図１８】図１７の複合ＩＣカードの側面図
【図１９】従来例の複合ＩＣカードの要部断面図
【符号の説明】
１ 複合ＩＣカード ２ 両面銅張ガラスエポキシ積層配線基板（配線基板） ３ 絶縁基板 ４ 外部接続用端子 ５ アンテナ接続ランド ５ａ ボンディングランド ６，２５ 集積回路素子 ６ａ 入出力電極 ６ｂ 入出力電極 ８ 金線 １０，２０ 集積回路装置 １２，３２ カード部材 １２ａ 第１層カード部材 １２ｂ 第２層カード部材 １２ｃ，３２ａ 穴部 １３，２９ アンテナ ２１ ＩＣカード ２２ａ アンテナ端子 ２２ｂ 外部接続用端子 ３０，４０ 筐体 ３４ アンテナ接触子 ４１ 接点 ４３ 液晶ディスプレイ ＣＡ Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４端子群 ＣＢ Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８端子群 ＣＲ ＲＦＵ（Reserved For Future Use）端子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一方の面にアンテナ端子と外部接続用端
    子が配置され、他方の面には接触型と非接触型の機能を
    有する集積回路素子が配置され、前記アンテナ端子およ
    び前記外部接続用端子が前記集積回路素子と接続された
    集積回路装置を、カード部材に設けた穴部に固定したＩ
    Ｃカードと、 アンテナ、および前記アンテナに接続されたアンテナ接
    触子が設けられ、前記ＩＣカードが着脱可能な筐体とを
    備え、 前記筐体に前記ＩＣカードを装着した状態において、前
    記ＩＣカードのアンテナ端子と前記筐体のアンテナ接触
    子とが接触して電気的に接続され、前記ＩＣカードが非
    接触型として機能することを特徴とする複合ＩＣカー
    ド。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の複合ＩＣカードを構成
    するＩＣカードであって、一方の面にアンテナ端子と外
    部接続用端子が配置され、他方の面には接触型と非接触
    型の機能を有する集積回路素子が配置され、前記アンテ
    ナ端子および前記外部接続用端子が前記集積回路素子と
    接続された集積回路装置を、カード部材に設けた穴部に
    固定したＩＣカード。
  3. 【請求項３】 アンテナ端子は、ＩＳＯ−７８１６に定
    めるＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４端子群と、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ
    ７、Ｃ８端子群の間に配置されたことを特徴とする請求
    項２に記載のＩＣカード。
  4. 【請求項４】 アンテナ端子は、ＩＳＯ−７８１６に定
    めるＲＦＵ（ReservedFor Future Use）端子位置に配置
    されたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載の複合ＩＣカードを構成
    する筐体であって、アンテナ、および前記アンテナに接
    続されたアンテナ接触子が設けられ、ＩＣカードが着脱
    可能な複合ＩＣカード筐体。
  6. 【請求項６】 ＩＣカードの外部接続用端子と電気的に
    接続される接点を更に備え、携帯可能であることを特徴
    とする請求項５に記載の複合ＩＣカード筐体。
JP2001146933A 2001-05-16 2001-05-16 複合ｉｃカード Withdrawn JP2002342731A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146933A JP2002342731A (ja) 2001-05-16 2001-05-16 複合ｉｃカード
US10/145,654 US6659356B2 (en) 2001-05-16 2002-05-14 Hybrid IC card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001146933A JP2002342731A (ja) 2001-05-16 2001-05-16 複合ｉｃカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002342731A true JP2002342731A (ja) 2002-11-29

Family

ID=18992491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001146933A Withdrawn JP2002342731A (ja) 2001-05-16 2001-05-16 複合ｉｃカード

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6659356B2 (ja)
JP (1) JP2002342731A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005322109A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Renesas Technology Corp Ｉｃカードモジュール
KR20180080044A (ko) * 2017-01-03 2018-07-11 주식회사 에스원 인증 매체 케이스 및 이를 이용한 출입 관리 방법

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2834367B1 (fr) * 2001-12-28 2005-06-24 A S K Objet portable sans contact comportant au moins un dispositif peripherique connecte a la meme antenne que la puce
JP4058300B2 (ja) * 2002-06-21 2008-03-05 株式会社日立製作所 携帯情報装置
AU2002325569A1 (en) * 2002-08-12 2004-04-08 Infotrust, Inc. A battery pack having a dual-type smart card interface
JP3866178B2 (ja) * 2002-10-08 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ Ｉｃカード
JP4241147B2 (ja) * 2003-04-10 2009-03-18 ソニー株式会社 Ｉｃカードの製造方法
JP4412947B2 (ja) * 2003-09-08 2010-02-10 株式会社ルネサステクノロジ メモリカード
US8315567B2 (en) * 2003-09-26 2012-11-20 Agere Systems Inc. Method and system for wireless communication with an integrated circuit under evaluation
JP3900152B2 (ja) * 2003-12-25 2007-04-04 松下電器産業株式会社 情報読取装置および情報読取システム
US20050263596A1 (en) * 2004-05-12 2005-12-01 Solicore, Inc. Portable charger, including portable sleeve, for an electronically readable card
HK1063994A2 (en) * 2004-06-09 2004-12-17 Advanced Card Systems Ltd Smart card reader with contactless access capability.
KR100602621B1 (ko) * 2004-06-16 2006-07-19 한국조폐공사 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법
TWI259405B (en) * 2004-06-17 2006-08-01 Via Tech Inc Memory card and circuit module thereof for supporting multiple transmission protocols
FR2878996B1 (fr) * 2004-12-03 2007-11-30 Thales Sa Etui porte-media a signal de validation
WO2006084187A1 (en) * 2005-02-03 2006-08-10 Data Technology Services, Inc. High security transaction card system and method
WO2007056503A2 (en) * 2005-11-08 2007-05-18 Macsema, Inc. Information devices
JP2007183776A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Renesas Technology Corp 半導体装置
DE102006015782B4 (de) * 2006-04-04 2021-09-16 Infineon Technologies Ag Vorrichtung zur Speicherung und drahtlosen Übertragung von Daten
US20080106415A1 (en) * 2006-11-08 2008-05-08 Macsema, Inc. Information tag
AU2008351057B2 (en) * 2008-02-22 2012-04-26 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and book form
JP4640451B2 (ja) * 2008-06-06 2011-03-02 ソニー株式会社 接触・非接触複合ｉｃカード、通信方法、プログラム及び通信システム
US20100078485A1 (en) * 2008-09-29 2010-04-01 Dynacard Co., Ltd. Subscriber identity module card
CN201387639Y (zh) * 2008-12-29 2010-01-20 深圳市江波龙电子有限公司 一种读卡器及移动支付终端
JP5614335B2 (ja) * 2011-03-01 2014-10-29 株式会社リコー Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグを搭載した電子機器
US8698630B2 (en) 2011-08-24 2014-04-15 Identity Stronghold, LLC. RFID remote antenna security system
US8649820B2 (en) 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
DE102011056326B4 (de) * 2011-12-13 2019-04-04 Infineon Technologies Ag Chipkarten-Kontaktfeld-Anordnung
USD703208S1 (en) * 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) * 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
DE102014111487B4 (de) * 2014-08-12 2021-07-22 Infineon Technologies Ag Chipkarte und chipkartenhülle
CN104463314B (zh) * 2014-12-05 2018-03-02 大唐微电子技术有限公司 一种智能卡发行方法及***
EP3159831B1 (en) * 2015-10-21 2018-10-03 Nxp B.V. Dual-interface ic card
FR3073307B1 (fr) * 2017-11-08 2021-05-28 Oberthur Technologies Dispositif de securite tel qu'une carte a puce
USD956761S1 (en) * 2020-04-20 2022-07-05 Zwipe As Smart card
US11412825B2 (en) 2020-11-04 2022-08-16 Identity Stronghold, Llc Shielding card holder system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01150879A (ja) * 1987-12-08 1989-06-13 Nissan Motor Co Ltd 無線式生産管理情報媒体
JPH02268390A (ja) * 1989-04-10 1990-11-02 Fujitsu Ltd Ｉｃカードのアダプタ装置
JPH07117385A (ja) * 1993-09-01 1995-05-09 Toshiba Corp 薄型ｉｃカードおよび薄型ｉｃカードの製造方法
US5686714A (en) * 1994-09-07 1997-11-11 Hitachi, Ltd. Dust-proof portable IC card reader
KR960032232A (ko) * 1995-02-25 1996-09-17 김광호 메모리 카드와 스마트카드 겸용 가능한 카드 리드/라이트 장치
JP3519491B2 (ja) * 1995-03-31 2004-04-12 株式会社東海理化電機製作所 Ｉｃカード
JP4108779B2 (ja) * 1996-12-27 2008-06-25 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JP3960645B2 (ja) * 1996-12-27 2007-08-15 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
CN1179295C (zh) * 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JP4299414B2 (ja) * 1999-10-12 2009-07-22 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 コンビネーションカード、ｉｃカード用モジュール及びコンビネーションカードの製造方法
US6356517B1 (en) * 2000-10-27 2002-03-12 Job Tien-Chiang Liu Optical disc with a control chip

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005322109A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Renesas Technology Corp Ｉｃカードモジュール
KR20180080044A (ko) * 2017-01-03 2018-07-11 주식회사 에스원 인증 매체 케이스 및 이를 이용한 출입 관리 방법
KR101928078B1 (ko) * 2017-01-03 2018-12-11 주식회사 에스원 인증 매체 케이스 및 이를 이용한 출입 관리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US6659356B2 (en) 2003-12-09
US20020170974A1 (en) 2002-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002342731A (ja) 複合ｉｃカード
AU2018227071B2 (en) Chip card and method for fabricating a chip card
KR900001698B1 (ko) Ic 카드
US6293470B1 (en) Smartcard and method for its manufacture
US5612532A (en) Thin IC card and method for producing the same
US20110011939A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
JP2002510101A (ja) チップカード製造方法
JP2007193598A (ja) Ｉｃカード
JP3998820B2 (ja) 非接触ｉｃカード
JPH1178323A (ja) 非接触ｉｃカード
JP2001175837A (ja) Ｉｃカード
JP4306352B2 (ja) 接触型非接触型ハイブリットｉｃモジュールとそれを使用した接触型非接触型ハイブリットｉｃカード
JP2001175828A (ja) 非接触ｉｃカード
JPH1131207A (ja) 非接触型ｉｃカードとその非常時読出方法
JPH11259615A (ja) Ｉｃカード
JPH11134458A (ja) Ｉｃカード
JP2009157743A (ja) Ｉｃ非実装外部接続端子基板型デュアルｉｃカード
JP2000331142A (ja) デザインアンテナを設けた非接触型ｉｃカード
KR19990042742A (ko) 접촉 및 비접촉 방식 겸용 아이.씨 카드
JP3965778B2 (ja) インレットおよびｉｃカード
JP2008269648A (ja) 接触型非接触型共用ｉｃカード
JP4236972B2 (ja) コンビネーション型ｉｃカード及びその製造方法
JPH11296633A (ja) Ｉｃカード
KR200333219Y1 (ko) 스마트카드의 알에프 안테나와 아이씨칩의 단자연결구조
JP4513182B2 (ja) カード状情報記録媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080513

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20101208