JPH1075054A - 電気導体 - Google Patents
電気導体Info
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- JPH1075054A JPH1075054A JP9169845A JP16984597A JPH1075054A JP H1075054 A JPH1075054 A JP H1075054A JP 9169845 A JP9169845 A JP 9169845A JP 16984597 A JP16984597 A JP 16984597A JP H1075054 A JPH1075054 A JP H1075054A
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- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
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Abstract
いる導体路5,6の導電接続のための電気導体1であっ
て、該導体はプリント配線板の開口9に挿入され、プリ
ント配線板上面3において導体路にあるはんだ付け接点
8,8′に接続可能でありかつ下面4において導体路に
あるはんだ付け接点7に接続可能である形式のものを、
大電流を流することができ、低価格で製造できるように
改良する。 【解決手段】 電気導体は一体の金属部材であり、該金
属部材を介して1Aより多くの電流強度を有する電流が
流れることができる。
Description
念に記載の電気導体から出発している。
導体路を導電接続するために、プリント配線板の開口に
挿入される電気導体は既に公知である。この電気導体を
製造するために、導電性のペーストがスクリーン印刷法
でスルーホールとして実現されている開口内に挿入され
る。この開口は、プリント配線板の上面および下面にお
いて導体路に配設されているはんだ付けアイによって取
り囲まれている。導電ペーストは、乾燥すると、貫通孔
の内壁に当接される電気導体を形成する。この場合電気
導体は上面および下面におけるはんだ付けアイを把持す
る。この形式の電気導体は従来技術において貫通接触接
続部と称される。この従来技術において不都合なのは、
導電ペーストが例えば金属として比較的不良な電気導体
でありかつ金属性のはんだ付けアイと導電ペーストとの
間の熱伝導接触抵抗がまさに大きいということである。
更に、貫通接触接続部の製造の際、導電ペーストがはん
だ付けアイの内壁を申し分ない強度で把持するように、
面倒な措置を講じなければならないということは不都合
である。この欠点のために、非常に大きな電流は個々の
貫通接触接続部を介して流れ出ることができない。
る大きな電流をプリント配線板の上面から下面に導くた
めに、従来技術では大面積の導体路を介して相互に接続
されている複数の貫通接触接続部がプリント配線板上に
空間的に密接した領域において設けられている。しかし
ながら、個々の貫通接触接続部における電流の分配は正
確には予測することができないので、今日の電力素子の
非常に高い電流強度において、この領域において個々の
貫通接触接続部に過負荷を来す可能性があり、その結果
プリント配線板が損傷される。更に、多数の貫通接触接
続部の製造はコストがかかりしかもプリント配線板にお
ける所要スペースは高められる。
た形式の電気導体を、大電流を流すことができ、しかも
過負荷が生じることがなく、コストもかからないように
改良することである。
れば、請求項1の特徴部分に記載の構成によって解決さ
れる。
して、大きな電流も、プリント配線板上面における導体
路から下面にプリント配線板に設けられている開口を通
って流れることができるという利点を有している。更
に、金属部材は、大面積の導体路を介して接続されてい
る多数の貫通接触接続部よりわずかなスペースしか要求
しない。
の請求項に記載されている。金属部材を導体路とはんだ
付けすると特別有利である。というのはこれにより、導
体路と金属部材との間の電気的な接触抵抗が出来るだけ
僅かに抑えられるからである。更に、金属部材が、はん
だ付け接点間の機械的な応力を受け取るための手段を有
していることは有利である。その理由は、そうでなけれ
ば、プリント配線板材料および金属部材の異なった熱膨
張係数に基づいたプリント配線板の温度変化による負荷
によって、結果的にはんだ付け接点が裂けたりまたはも
ぎ取られたりすることがあるからである。
ために設けられている開口に導入可能である軸部を備え
るようにすると有利である。というのはこれにより、上
面から下面までの連続的な金属性の接続部が実現される
からである。軸部から横断方向に突出した接点部材によ
り、軸部が開口を滑り抜けることが妨げられ、かつ同時
に、軸部と上面におけるはんだ付け接点との電気的な接
続が可能になる。この場合有利にも、軸部の侵入深度は
接点部材によって、上面から開口に導入された金属部材
が少なくともプリント配線板の下面まで開口を通って案
内可能でありかつ引き続いて下面におけるはんだ付け接
点と例えば流動はんだ付け法においてはんだ付けするこ
とができるように確定される。その際、軸部の長さは、
同じ金属部材が異なった厚さを有する種々異なったプリ
ント配線板に使用することができるように選定すること
ができる。
ばね弾性の接点アームの形に実現されており、該接点ア
ームが、温度変化による負荷によって惹き起されかつ上
面および下面におけるはんだ付け接点に生じる機械的な
応力を受け取りかつこれによりはんだの脱落を妨げるよ
うにすれば、有利である。
た2つの接点アームから構成すると特別有利である。と
いうのは、これにより金属部材をプリント配線板似そう
着する際の安定性および位置決め精度が改善されるから
である。
において半円形に曲げ出されている巻き毛状部を成形す
ると有利である。巻き毛の湾曲した形状によって、はん
だ付け接点間の機械的な応力が更に良好に金属部材によ
って受け取られることが可能である。
を開口に挿入されない、軸部の第2の端部に構成するこ
とによって非常に大きな利点が得られる。この扁平な面
により、金属部材をSMD実装装置(Surface mouted d
evice)を用いて収容しかつプリント配線板上に装着す
ることが可能になる。その際SMD実装装置の吸い込み
器が金属部材を上記の扁平な面に収容しかつ通例のSM
D部品のようにプリント配線板上に装着することができ
る。
路の導電接続を実現するための本発明の方法によって、
プリント配線板の製造の際に著しい利点が得られる。電
気導体はSMD部品として既存のSMD実装装置によっ
てプリント配線板に取り付けられるので、導体を取り付
けるために付加的な特別な装着装置を作る必要はない。
導体がSMD部品として実現されていなければ、導体は
例えば特別な軸方向実装装置によって貫通差し込み組み
立てにおいてプリント配線板に取り付けられなければな
らにことになる。この形式の取り付けでは、はんだ付け
接点に既に装着されているその他のSMD部品がずらさ
れるかもしれないので、導体の取り付けの前にこれらS
MD部品はまず、リフローはんだ付け法において固定さ
れなければならないことになる。リフローはんだ付けは
2度は実施することができないので、SMD部品のリフ
ローはんだ付け後、導体を上面において接点面と、その
時別の回路部品を損傷することなしにはんだ付けするこ
とには困難がある。回路部品のこの形式の損傷は本発明
の方法では有利にも、導体の、上面におけるはんだ付け
接点とのはんだ付けを、上面に設けられているその他す
べてのSMD素子のはんだ付けと一緒にリフローはんだ
付け法において行うことによって回避される。プリント
配線板の下面におけるはんだ付け接点は引き続いて流動
はんだ付け法によって簡単に導体と電気接続される。
て詳細に説明する。
されている。プリント配線板2は上面3および下面4を
有している。プリント配線板2に、貫通孔として実現さ
れている開口9が形成されている。これらの開口のうち
1つしか図1には図示されていない。分かり易くする理
由から、断面は、プリント配線板2の、観察者の方の側
の隅が開口9の内壁の一部とともにプリント配線板から
取り除かれた形において示されている。
在している。導体路は図1には簡単にするために、図示
されていない。導体路5にははんだ付け接点8および
8′が配設されている。接点8,8′ははんだ付けパッ
ドの形の矩形の面状部分として実現されている。これら
面状部分は開口9に関して相互に相対向している。プリ
ント配線板2の下面4には、図示されていない別の導体
路6が存在している。導体路には、はんだ付け接点7が
配設されている。下面4におけるはんだ付け接点7はリ
ング形状のはんだ付けアイの形で開口9を取り囲んでい
る。
よび下面4におけるはんだ付け接点7は、開口9に導入
される電気導体1によって相互に接続される。電気導体
1は一体の金属部材から成りかつ打ち抜き曲げ出し部材
として実現されている。金属部材1は例えば銅から製造
することができるが、別の良導電性の金属または合金も
考えられる。この場合金属部材1は、1Aより大きな電
流強度を有する電流が流れることができるものでなけれ
ばならない。
の第2の端部19はプリント配線板2の上面3から開口
9内を、該第2の端部19がプリント配線板2の下面4
まで貫通案内されかつ下面から一部突出し、一方第1
の、開口には挿入されない、軸部10の端部18がプリ
ント配線板2の上面3から一部突出するところまで挿入
される。その際軸部10の長さは少なくとも、金属部材
が種々異なった厚さを有する種々の市販のプリント配線
板の開口に導入することができる程度の大きさに選定さ
れている。軸部10の直径は、開口9の直径より著しく
小さく選定されていりはずであるので、軸部は、それが
開口9にセンタリングされて導入されるとき、開口の内
壁に接触する必要がない。軸部10が摩擦力を克服する
ための力を消費することなしに、開口9に導入すること
ができることは重要である。開口9は例えば、約1.1
mmの直径を有することができ、一方軸部は例えば、軸
部10が、開口の内壁に当たる個となく開口9に導入す
ることができるように選定されている矩形の横断面を有
している。軸部10が開口を通り抜けないように、開口
に導入されない、軸部10の第1の端部18に接点部材
が成形されている。この接点部材は、軸部10から垂直
に反対の方向に突出している2つの接点アーム11およ
び11′から成っておりかつ軸部10が開口9に導入さ
れると上面3におけるはんだ付け接点8および8′に当
て付けられる。接点アーム11および11′は、ばね弾
性の、軸部10と一体に連結されているウェブとして実
現されている。接点アーム11および11′の、軸部1
0とは反対の側の端部は、半円形状に曲げ出されている
巻き毛12および12′の形に実現されている。軸部1
0が開口9に導入されると、巻き毛12の下端部がはん
だ付け接点8上に載置されかつ巻き毛12′の下端部が
はんだ付け接点8′上に載置され、これにより軸部10
の、開口9への侵入深度が決まってくる。その際半円形
状の巻き毛12および12′の半径および軸部10の長
さは、接点アーム11,11′の12,12′がはんだ
付け接点8,8′に当て付けられたとき、軸部10の第
2の端部19がプリント配線板の下面4から一部突出す
るように、相互に調整されている。
に対して垂直に延在している、扁平な面13が設けられ
ている。別個の合成樹脂部材を、上面が扁平な面13の
形を有している軸部10に連結することができる。合成
樹脂部材は例えば、射出成形部品として設けることがで
きる。しかし一層簡単には、扁平な面13を実現するた
めに、金属部材1の第1の端部と一体に連結されている
脚部を設けることができる。このために、金属部材1の
端部18に、2つの接点アーム11,11′の間に、接
点アームからも垂直に、軸部10からも垂直に曲げ出さ
れている脚部16が成形されている。軸部の端部18と
は反対側の、脚部16の端部15は、接点アーム11,
11′に平行に延在している縁17に沿って、180°
だけ軸部の方向に戻る方向に畳まれており、その結果戻
る方向に畳まれた端部15の下面が扁平な面状部分13
を形成し、該面状部分は軸部10の端部18を突出して
いる。脚部16の戻る方向に畳まれた端部15は該脚部
の全長のほぼ1/3を有しているので、軸部10の長手
軸線は扁平な面13の中心点を垂直方向に延在してい
る。
および下面4におけるはんだ付け接点7の導電接続の手
法は次のように実施される。上面3に設けられているは
んだ付け接点がまず、印刷ステーションにおいてはんだ
ペーストによってプリントされる。引き続いて、プリン
ト配線板2がSMD実装装置に挿入される。SMD実装
装置はプリント配線板をこのために定められている位置
にSMD素子で実装する。これら素子はSMD実装装置
の吸い込みヘッドによって取り付けられかつその前には
んだで覆われているはんだ付け接点上に装着される。公
知のSMD素子の他に、本発明の電気導体もSMD実装
装置によって取り付けられる。このために実装装置の吸
い込みヘッドが金属部材1の扁平な面13を吸い込みか
つ金属部材1を、開口9が存在している、プリント配線
板の所定の位置に搬送する。SMD実装装置は扁平な面
13をプリント配線板の上面に対して平行に案内するの
で、軸部10は上面に対して垂直に保持される。金属部
材1がプリント配線板の上面に装着されると、軸部10
は自動的に開口9に導入される。この場合、軸部10
の、開口9に比べて小さな直径に基づいて、摩擦力は発
生せずかつSMD実装装置によってプリント配線板上で
の素子の非常に正確な位置決めが可能であるので、金属
部材1の実装はその他のSMD素子と同じように正確に
実施することができる。金属部材をプリント配線板に取
り付ける際に、接点アーム11,11′の端部12,1
2′がはんだペーストが覆われているはんだ付け接点8
および8′に載置され、これにより軸部10の、開口9
への侵入深度が決まってきる。装着後、金属部材は2つ
の接点アーム11および11′によってその位置が確保
される。それからプリント配線板2はSMD実装装置か
ら取り外されかつリフローはんだ付けステーションに供
給され、そこでSMD素子として取り付けられた金属部
材1はその他のSMD素子と一緒に、上面上のはんだ付
け接点にはんだ付けされる。引き続いて、プリント配線
板2は流動はんだ付けステーションに供給される。流動
はんだ付けステーションにおいて、プリント配線板の下
面4における接点が流動はんだ付け浴によって導体路と
はんだ付けされる。その際開口9を通って実現された、
軸部10の端部19が、はんだ付けアイ7とそれ自体公
知の方法ではんだ付けされる。
後では、プリント配線板の上面における導体路5は金属
部材1を通してプリント配線板の下面における所属の導
体路6と電気的に接続された状態にある。プリント配線
板の温度変化による負荷により、金属およびプリント配
線板材料の異なった膨張係数に基づいて、金属部材およ
びプリント配線板の異なった長さの膨張が生じる。この
ことから生じる応力は可撓性の、ばね弾性の接点アーム
11,11′および成形された巻き毛部12,12′に
よって受け取られ、一方開口9中を自由に移動する軸部
10は膨張しかつ再び収縮することができる。従って、
はんだ付けアイの脱落は回避される。
である。
4下面、 5,6 導体路、 7,8,8′ はんだ付
け接点、 9 開口、 10 軸部、 11,11′
接点アーム、 12,12′ 巻き毛部、 13 扁平
な面、 16脚部、 17 縁、 18,19 軸端部
Claims (9)
- 【請求項1】 プリント配線板(2)の両面(3,4)
に配設されている導体路(5,6)の導電接続のための
電気導体(1)であって、該電気導体(1)はプリント
配線板(2)の開口(9)に挿入可能でありかつ該プリ
ント配線板(2)の上面(3)において前記導体路
(5,6)に配設されているはんだ付け接点(8,
8′)に接続可能でありかつプリント配線板(2)の下
面(4)において前記導体路(5,6)に配設されてい
るはんだ付け接点(7)に接続可能である形式のものに
おいて、該電気導体(1)は一体の金属部材であり、該
金属部材を介して1Aより多くの電流強度を有する電流
が流れることができることを特徴とする電気導体。 - 【請求項2】 前記金属部材(1)は上面(3)におけ
るはんだ付け接点(8,8′)および下面(4)におけ
るはんだ付け接点(7)にはんだ付け可能でありかつ上
面(3)におけるはんだ付け接点(8,8′)と下面
(4)におけるはんだ付け接点(7)との間の機械的な
応力を受け取るための手段(11,11′,12,1
2′)を有している請求項1記載の電気導体。 - 【請求項3】 前記金属部材(1)は軸部(10)を有
し、該軸部の第1の、前記開口(9)に挿入されていな
い端部(18)に、該軸部から横断方向に突出している
接点部分(11,11′)が成形されており、該接点部
分は前記軸部(10)の第2の端部(19)が前記開口
(9)に挿入された後、前記プリント配線板の上面
(3)における前記はんだ付け接点(8,8′)と当接
することができかつこれにより前記軸部(10)の、前
記開口(9)における侵入深度を、前記開口(9)に導
入された、前記軸部(10)の第2の端部(19)が少
なくとも前記プリント配線板の下面(4)まで通り抜け
ることができるように確定する請求項1記載の電気導
体。 - 【請求項4】 前記機械的な応力を受け取るための手段
として、前記軸部(10)から側方に突出している、ば
ね弾性の接点アーム(11)の形の接点部材が形成され
ている請求項2または3記載の電気導体。 - 【請求項5】 前記機械的な応力を受け取るための手段
として、前記軸部(10)から反対の方向に突出してい
る、2つのばね弾性の接点アーム(11,11′)の形
の接点部材が形成されている請求項2または3記載の電
気導体。 - 【請求項6】 それぞれの接点アーム(11,11′)
に、前記軸部(10)とは反対の側の端部において、軸
部の方向に半円形状に曲げ出されている巻き毛部(1
2,12′)が成形されている請求項4または5記載の
電気導体。 - 【請求項7】 前記軸部(10)の前記第1の端部(1
8)に、前記軸部に対して垂直に延在している扁平な面
(13)が設けられている請求項3から6までのいずれ
か1項記載の電気導体。 - 【請求項8】 前記金属部材(1)は打ち抜き曲げ出し
部材として実現されている請求項1から7までのいずれ
か1項記載の電気導体。 - 【請求項9】 プリント配線板(2)の開口(9)に挿
入される電気導体(1)が上面(3)における導体路
(5)に配設されているはんだ付け接点(8,8′)に
導電接続されかつ下面(4)における導体路(6)に配
設されているはんだ付け接点(7)に導電接続される形
式の、プリント配線板(2)の両側(3,4)に配設さ
れている導体路(5,6)の導電接続のための方法にお
いて、前記電気導体(1)をSMD素子としてSMD実
装装置によって前記プリント配線板(2)上に装着し、
この場合該導体の少なくとも部分(19)を前記開口
(9)を通して案内しかつ前記導体(1)を前記上面
(3)におけるはんだ付け接点(8,8′)にリフロー
はんだ付け法においてはんだ付けしかつ下面(4)にお
けるはんだ付け接点(7)に流動はんだ付け法において
はんだ付けすることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19625934A DE19625934C1 (de) | 1996-06-28 | 1996-06-28 | Elektrischer Leiter |
DE19625934.7 | 1996-06-28 |
Publications (1)
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JPH1075054A true JPH1075054A (ja) | 1998-03-17 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP9169845A Pending JPH1075054A (ja) | 1996-06-28 | 1997-06-26 | 電気導体 |
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Country | Link |
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KR (1) | KR980007880A (ja) |
DE (1) | DE19625934C1 (ja) |
TW (1) | TW329570B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013024711A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | ソニー株式会社 | チューナモジュール、回路基板、及び回路基板の組立方法 |
CN114554724A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-27 | 西安微电子技术研究所 | 一种针对密封smd器件的缓释片及其应用方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000208935A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 |
JP3751472B2 (ja) * | 1999-05-27 | 2006-03-01 | Necディスプレイソリューションズ株式会社 | 両面パターン導通用板金部品及びプリント配線板 |
US6692269B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-02-17 | Di/Dt, Inc. | Circuit module with universal connectivity |
DE10249575B3 (de) * | 2002-10-24 | 2004-02-19 | Leopold Kostal Gmbh & Co Kg | Elektrische Einrichtung |
FR2857787B1 (fr) * | 2003-07-16 | 2013-08-16 | Brandt Ind | Composant et procede pour realiser une connexion electrique d'un circuit imprime double face |
DE10334581A1 (de) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Baugruppe |
US20070184688A1 (en) * | 2006-02-08 | 2007-08-09 | Cesar Avitia | Interconnection device for a double-sided printed circuit board |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3521752A1 (de) * | 1984-06-27 | 1986-01-09 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Doppelseitig mit leiterbahnen belegte leiterplatte |
US5073118A (en) * | 1988-12-08 | 1991-12-17 | Amp Incorporated | Surface mounting an electronic component |
DE4240454A1 (de) * | 1992-12-02 | 1994-06-09 | Vdo Schindling | Elektrische Verbindung bei einem Kombinations-Instrument |
-
1996
- 1996-06-28 DE DE19625934A patent/DE19625934C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-07 TW TW086102787A patent/TW329570B/zh active
- 1997-06-26 JP JP9169845A patent/JPH1075054A/ja active Pending
- 1997-06-27 KR KR1019970028219A patent/KR980007880A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013024711A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | ソニー株式会社 | チューナモジュール、回路基板、及び回路基板の組立方法 |
JP2013042311A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Sony Corp | チューナモジュール、回路基板、及び回路基板の組立方法 |
CN103733524A (zh) * | 2011-08-12 | 2014-04-16 | 索尼公司 | 调谐器模块、电路板以及装配电路板的方法 |
CN114554724A (zh) * | 2022-02-25 | 2022-05-27 | 西安微电子技术研究所 | 一种针对密封smd器件的缓释片及其应用方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR980007880A (ko) | 1998-03-30 |
TW329570B (en) | 1998-04-11 |
DE19625934C1 (de) | 1998-01-02 |
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