JP3783265B2 - 回路基板装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の回路基板を接続して構成される回路基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高密度、小型化が求められる回路基板装置では、マザー回路基板とサブ回路基板とをジャンパー線で接続し（ジャンパー線と回路基板とを半田付けで接続）、ジャンパー線で接続した後この部分で折り曲げている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ジャンパー線で接続した後に曲げると、回路基板や半田付け部やジャンパー線による接続部にストレスがかかるという問題があり、また接続した後曲げるために作業性が悪くなるという問題があり、また半田付け部が外れやすいという問題がある。
【０００４】
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、高密度、小型化を図り、基板や接続部にストレスをかけなく、さらに組み立ての作業性を向上し、さらにまた半田付け部が外れないようにすることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明の回路基板装置は次の特徴の手段を用いている。
【０００６】
本発明の第１の特徴は、複数枚の回路基板を接続した回路基板装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の上端に複数の凹溝を設けると共に隣り
合う凹溝間に突起部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続して成ることを特徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間を接続用回路基板体で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板や接続用回路基板や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。また接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部のランドと嵌合穴の周辺のランドとを半田付けで接続しているため、接続用回路基板体の端部を回路基板に機械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防止できる。
【０００７】
また、上記突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続したので、電気的に確実に接続できると共に半田付け部の強度をアップできる。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、第１の特徴において、リードフレームのリード、リード線等の導電体を対向する回路基板の上端間に亙るように架設した状態で対向する回路基板間の寸法に合った樹脂板を導電体の上にセットし、導電体を半田付けするとき樹脂板の導電体に接した部分を溶融し、導電体と樹脂板とを一体化したことを特徴とする。この場合、樹脂板で回路基板間を連結すると共に樹脂板で導電体を補強できて機械的強度を向上できる。また樹脂板を一体化するものでも導電板を半田付けする熱で一体化できて樹脂板の取り付けに手間がかからない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の参考例を図１〜図３に示す。まず、図１に示す参考例から述べる。回路基板１の上端には複数個の略Ｕ字状の凹溝２を等間隔に穿設してあり、凹溝２の内面にスルーホールメッキ３を設けてあり、このスルーホールメッキ３が回路基板１の電路４に一体に繋がっている。この内面にスルーホールメッキ３のある凹溝２を形成する場合、例えば回路基板１の端部に貫通穴を穿孔した状態で内面にスルーホールメッキを施し、回路基板１の端縁を切断するように後抜きすることで形成することができる。導電体Ａは本例の場合、リードフレーム５のリード５ａである。リードフレーム５は複数のリード５ａの一端を連結フレーム５ｂで一体化することにより構成されている。
【００１０】
複数枚の回路基板１は治具６の上に垂直に立てられて平行に保持される。本例の場合、２枚の回路基板１が平行に保持されている。回路基板１を垂直に保持する場合、治具６の嵌合溝７に回路基板１の下端が嵌合される。この状態で対向する回路基板１の上端間に亙るようにリードフレーム５のリード５ａが架設され、リード５ａが凹溝２内に嵌合されてリード５ａとスルーホールメッキ３とが接触させられ、凹溝２内に装填した半田にてリード５ａとスルーホールメッキ３とが半田付け接続される。このように複数枚の回路基板１をリード５ａで接続した後、リードフレーム５の連結フレーム５ｂ側が切断除去される。
【００１１】
上記のように組み立てた回路基板装置は、複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間をリード５ａにて電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１やリード５ａや半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。またリード５ａを回路基板１の凹溝２に嵌合し、リード５ａを凹溝２のスルーホールメッキ３に半田付で接続しているため、リード５ａの端部が機械的に外れにくいように接続できて半田付け部が外れるのを防止できる。
【００１２】
次に図２に示す参考例について述べる。本例は図１のものと基本的に同じであるが、Ｕ字状の凹溝２の両側に内方に突出する突起８を設けてある。そしてリード５ａを凹溝２に圧入して嵌合したとき、突起８がリード５ａの抜け止めの引っ掛かりとなる。そしてリード５ａを凹溝２に嵌合した状態で半田付けで接続される。この場合、リード５ａの端部が一層機械的に外れにくいように接続できる。
【００１３】
次に図３の参考例について述べる。本例の場合、回路基板１の上端に等間隔に複数の凹
溝２を設けてあり、隣り合う凹溝２間に角柱状の突起部９を形成してある。突起部９の片面または両面には電路と導通するランド１０を設けてある。また本例の場合、接続用回路基板Ｂはフレキシブル回路基板１１にて形成されている。このフレキシブル回路基板１１には必要に応じて複数個の部品１２ａ，１２ｂ…が実装されている。フレキシブル回路基板１１の端部には嵌合穴１３を穿孔してあり、嵌合穴１３の周辺にフレキシブル回路基板１１の電路と導通するランド１４を全周に亙るように設けてある。複数枚（本例の場合２枚）の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間にフレキシブル回路基板１１が架設され、フレキシブル回路基板１１の嵌合穴１３が突起部９に嵌合され、回路基板１のランド１０とフレキシブル回路基板１１のランド１４とが半田付けで接続される。
【００１４】
上記のように組み立てた回路基板装置は、複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。フレキシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基板１の突起部９を嵌合し、突起部９のランド１０と嵌合穴１３の周辺のランド１４とを半田付けで接続しているため、フレキシブル回路基板１１の端部を回路基板１に機械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防止できる。
【００１５】
次に図４に本発明の実施の形態を示す。本例も図３に示すものと基本的に同じであるが次の点が異なる。回路基板１の上端に複数の凹溝２を設けてあるが、隣り合う凹溝２間に高さの高い突起部９と高さの低い突起部１５とが交互に設けられている。高さの高い突起部９の両面には電路と導通するランド１０を設けてあり、高さの高い突起部９に両側の凹溝２にスルーホールメッキ３を設けてあり、ランド１０とスルーホールメッキ３とで突起部９の全周に亙るランドを設けてある。そして垂直に立てて回路基板１間にフレキシブル回路基板１１を架設して突起部９に嵌合穴１３を嵌合すると共にフレキシブル回路基板１１の下面を高さの低い突起部１５の上面に載置したとき、ランド１０とスルーホールメッキ３よりなる全周に亙るランドとフレキシブル回路基板１１の嵌合穴１３のランド１４とが接触し、この状態で半田付けで接続される。この場合、電気的に確実に接続できると共に半田付け部の強度をアップできる。
【００１６】
次に図５に示す実施の形態について述べる。本例の場合、回路基板１の上端に深さの浅い凹溝２を複数個設けてあり、凹溝２の内面にスルーホールメッキ３を設けてある。回路基板１の幅方向の両側には突起部９を設けてある。フレキシブル回路基板１１には突起部９に対応する嵌合穴１３や凹溝２に対応する貫通孔１６を設けてある。貫通孔１６の内面にはスルーホールメッキ１７を設けてあり、このスルーホールメッキ１７をフレキシブル回路基板１１の電路と導通させてある。そして垂直に立てた回路基板１間にフレキシブル回路基板１１を架設し、突起部９に嵌合穴１３を嵌合すると、貫通孔１６と凹溝２とが対応する。この状態で貫通孔１６から半田１８を流し込むと、貫通孔１６のスルーホールメッキ１７と凹溝２のスルーホールメッキ３とが半田１８で接続される。
【００１７】
上記のように組み立てた回路基板装置は、複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。またフレキシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基板１の突起部９を嵌合しているため、フレキシブル回路基板１１の端部を回路基板１に機械的に結合できて半田付けした部分が機械的に外れるのを防止できる。さらにフレキシブル回路基板１１に内面にスルーホールメッキ１７のある貫通孔１６を設け、貫通孔１６から半田１８を流し込んで貫通孔１６のスルーホールメッキ１７と凹溝２のスルーホールメッキ３とを半田で接続しているため、半田１８を貫通孔１６から流し込むだけで簡単に半田付けできる。
【００１８】
また、上記の図４乃至図５に示す実施の形態では、接続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基板１１を用いた例について述べたが、接続用回路基板体Ｂとして剛性のある普通の回路基板を用いてもよい。接続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基板１１を用いると接続用回路基板体Ｂの部分を容易に曲げることができる。
【００１９】
次に図６に示す実施の形態について述べる。本例の場合、回路基板１としてハイブリッドＩＣ（１ａ）を用いており、複数のハイブリッドＩＣ（１ａ）をマザー基板１９の上に垂直に立設してある。ハイブリッドＩＣ（１ａ）の上端間は図１乃至図５に示すように導電体Ａや接続用回路基板体Ｂを架設して接続してある。またマザー基板１９の上には部品２０ａ，２０ｂを実装してある。この場合、回路基板１をハイブリッドＩＣ（１ａ）とすることで一層高密度化が図れる。
【００２０】
図４乃至図６の実施の形態にように半田付けで接続するとき、半田としてクリーム半田を塗布し、熱風にクリーム半田を溶融させて接続することが望ましい。この場合、半田付けが容易にできる。図７に示すように回路基板１間にリード５ａを架設して半田付けするとき、クリーム半田２１を塗布して矢印に示すように上から熱風を当ててクリーム半田２１を溶融させるが、このとき溶融したクリーム半田２１がリード５ａを伝って中央部に流れ、リード５ａの全長にクリーム半田１ａが付着してリード５ａの剛性が増し、リード５ａが曲がりにくくなる。これを防止するため、本発明では回路基板１間のリード５ａの部分を治具にて押さえて熱容量を増し、溶融したクリーム半田２１がリード５ａの中央部に流れないようにしている。このようにするとでリード５ａの中央部にクリーム半田２１が付着せず、コ字形を開くストレスがかかってもリード５ａが容易に曲がる。
【００２１】
次に図８に示す実施の形態について述べる。本例の場合、垂直に立設した回路基板１の上端間にリード５ａを架設して半田付けで接続する前に、回路基板１間に亙る樹脂板２２をリード５ａの上に載せてある。この状態でリード５ａを半田付けで接続することで、半田付け時に樹脂板２２のリード５ａに接した部分を溶融し、リード５ａと樹脂板２２とを一体化している。２３は樹脂の溶融部である。この場合、樹脂板２２で回路基板１間を連結すると共に樹脂板２２でリード５ａを補強できて機械的強度を向上できる。また樹脂板２２を一体化するものでもリード５ａを半田付けする熱で一体化できて樹脂板２２の取り付けに手間がかからない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は叙述のように複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の上端に複数の凹溝を設けると共に隣り合う凹溝間に突起部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続して成ることを特徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間を接続用回路基板体で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板や接続用回路基板や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。また接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部のランドと嵌合穴の周辺のランドとを半田付けで接続しているため、接続用回路基板体の端部を回路基板に機械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防止できる。
【００２３】
また、上記突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続したので、電気的に確実に接続できると共に半田付け部の強度をアップできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例を示し、（ａ）は全体を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の凹溝部分を拡大した状態の斜視図である。
【図２】 同上の参考例の他例を示し、（ａ）は凹溝部分の斜視図、（ｂ）は凹溝部分の断面図である。
【図３】 同上の参考例の他例を示し、（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）は回路基板を示す斜視図である。
【図４】 本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は全体の一部切欠斜視図、（ｂ）は回路基板の上端部分を拡大せる斜視図である。
【図５】 同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は一部省略斜視図、（ｂ）は半田付け部分の断面図である。
【図６】 同上の実施の形態の他例を示す斜視図である。
【図７】 同上の実施の形態の他例を示す斜視図である。
【図８】 同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は要部拡大断面図である。
【符号の説明】
Ａ 導電体
Ｂ 接続用回路基板体
１ 回路基板
１ａ ハイブリッドＩＣ
２ 凹溝
３ スルーホールメッキ
５ リードフレーム
５ａ リード
８ 突起
９ 突起部
１０ ランド
１１ フレキシブル回路基板
１３ 嵌合穴
１４ ランド
１６ 貫通孔
１７ スルーホールメッキ
２２ 樹脂板
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の回路基板を接続して構成される回路基板装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高密度、小型化が求められる回路基板装置では、マザー回路基板とサブ回路基板とをジャンパー線で接続し（ジャンパー線と回路基板とを半田付けで接続）、ジャンパー線で接続した後この部分で折り曲げている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ジャンパー線で接続した後に曲げると、回路基板や半田付け部やジャンパー線による接続部にストレスがかかるという問題があり、また接続した後曲げるために作業性が悪くなるという問題があり、また半田付け部が外れやすいという問題がある。
【０００４】
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、高密度、小型化を図り、基板や接続部にストレスをかけなく、さらに組み立ての作業性を向上し、さらにまた半田付け部が外れないようにすることを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明の回路基板装置は次の特徴の手段を用いている。
【０００６】
本発明の第１の特徴は、複数枚の回路基板を接続した回路基板装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の上端に複数の凹溝を設けると共に隣り
合う凹溝間に突起部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続して成ることを特徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間を接続用回路基板体で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板や接続用回路基板や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。また接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部のランドと嵌合穴の周辺のランドとを半田付けで接続しているため、接続用回路基板体の端部を回路基板に機械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防止できる。
【０００７】
また、上記突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続したので、電気的に確実に接続できると共に半田付け部の強度をアップできる。
【０００８】
本発明の第２の特徴は、第１の特徴において、リードフレームのリード、リード線等の導電体を対向する回路基板の上端間に亙るように架設した状態で対向する回路基板間の寸法に合った樹脂板を導電体の上にセットし、導電体を半田付けするとき樹脂板の導電体に接した部分を溶融し、導電体と樹脂板とを一体化したことを特徴とする。この場合、樹脂板で回路基板間を連結すると共に樹脂板で導電体を補強できて機械的強度を向上できる。また樹脂板を一体化するものでも導電板を半田付けする熱で一体化できて樹脂板の取り付けに手間がかからない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の参考例を図１〜図３に示す。まず、図１に示す参考例から述べる。回路基板１の上端には複数個の略Ｕ字状の凹溝２を等間隔に穿設してあり、凹溝２の内面にスルーホールメッキ３を設けてあり、このスルーホールメッキ３が回路基板１の電路４に一体に繋がっている。この内面にスルーホールメッキ３のある凹溝２を形成する場合、例えば回路基板１の端部に貫通穴を穿孔した状態で内面にスルーホールメッキを施し、回路基板１の端縁を切断するように後抜きすることで形成することができる。導電体Ａは本例の場合、リードフレーム５のリード５ａである。リードフレーム５は複数のリード５ａの一端を連結フレーム５ｂで一体化することにより構成されている。
【００１０】
複数枚の回路基板１は治具６の上に垂直に立てられて平行に保持される。本例の場合、２枚の回路基板１が平行に保持されている。回路基板１を垂直に保持する場合、治具６の嵌合溝７に回路基板１の下端が嵌合される。この状態で対向する回路基板１の上端間に亙るようにリードフレーム５のリード５ａが架設され、リード５ａが凹溝２内に嵌合されてリード５ａとスルーホールメッキ３とが接触させられ、凹溝２内に装填した半田にてリード５ａとスルーホールメッキ３とが半田付け接続される。このように複数枚の回路基板１をリード５ａで接続した後、リードフレーム５の連結フレーム５ｂ側が切断除去される。
【００１１】
上記のように組み立てた回路基板装置は、複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間をリード５ａにて電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１やリード５ａや半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。またリード５ａを回路基板１の凹溝２に嵌合し、リード５ａを凹溝２のスルーホールメッキ３に半田付で接続しているため、リード５ａの端部が機械的に外れにくいように接続できて半田付け部が外れるのを防止できる。
【００１２】
次に図２に示す参考例について述べる。本例は図１のものと基本的に同じであるが、Ｕ字状の凹溝２の両側に内方に突出する突起８を設けてある。そしてリード５ａを凹溝２に圧入して嵌合したとき、突起８がリード５ａの抜け止めの引っ掛かりとなる。そしてリード５ａを凹溝２に嵌合した状態で半田付けで接続される。この場合、リード５ａの端部が一層機械的に外れにくいように接続できる。
【００１３】
次に図３の参考例について述べる。本例の場合、回路基板１の上端に等間隔に複数の凹
溝２を設けてあり、隣り合う凹溝２間に角柱状の突起部９を形成してある。突起部９の片面または両面には電路と導通するランド１０を設けてある。また本例の場合、接続用回路基板Ｂはフレキシブル回路基板１１にて形成されている。このフレキシブル回路基板１１には必要に応じて複数個の部品１２ａ，１２ｂ…が実装されている。フレキシブル回路基板１１の端部には嵌合穴１３を穿孔してあり、嵌合穴１３の周辺にフレキシブル回路基板１１の電路と導通するランド１４を全周に亙るように設けてある。複数枚（本例の場合２枚）の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間にフレキシブル回路基板１１が架設され、フレキシブル回路基板１１の嵌合穴１３が突起部９に嵌合され、回路基板１のランド１０とフレキシブル回路基板１１のランド１４とが半田付けで接続される。
【００１４】
上記のように組み立てた回路基板装置は、複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。フレキシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基板１の突起部９を嵌合し、突起部９のランド１０と嵌合穴１３の周辺のランド１４とを半田付けで接続しているため、フレキシブル回路基板１１の端部を回路基板１に機械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防止できる。
【００１５】
次に図４に本発明の実施の形態を示す。本例も図３に示すものと基本的に同じであるが次の点が異なる。回路基板１の上端に複数の凹溝２を設けてあるが、隣り合う凹溝２間に高さの高い突起部９と高さの低い突起部１５とが交互に設けられている。高さの高い突起部９の両面には電路と導通するランド１０を設けてあり、高さの高い突起部９に両側の凹溝２にスルーホールメッキ３を設けてあり、ランド１０とスルーホールメッキ３とで突起部９の全周に亙るランドを設けてある。そして垂直に立てて回路基板１間にフレキシブル回路基板１１を架設して突起部９に嵌合穴１３を嵌合すると共にフレキシブル回路基板１１の下面を高さの低い突起部１５の上面に載置したとき、ランド１０とスルーホールメッキ３よりなる全周に亙るランドとフレキシブル回路基板１１の嵌合穴１３のランド１４とが接触し、この状態で半田付けで接続される。この場合、電気的に確実に接続できると共に半田付け部の強度をアップできる。
【００１６】
次に図５に示す実施の形態について述べる。本例の場合、回路基板１の上端に深さの浅い凹溝２を複数個設けてあり、凹溝２の内面にスルーホールメッキ３を設けてある。回路基板１の幅方向の両側には突起部９を設けてある。フレキシブル回路基板１１には突起部９に対応する嵌合穴１３や凹溝２に対応する貫通孔１６を設けてある。貫通孔１６の内面にはスルーホールメッキ１７を設けてあり、このスルーホールメッキ１７をフレキシブル回路基板１１の電路と導通させてある。そして垂直に立てた回路基板１間にフレキシブル回路基板１１を架設し、突起部９に嵌合穴１３を嵌合すると、貫通孔１６と凹溝２とが対応する。この状態で貫通孔１６から半田１８を流し込むと、貫通孔１６のスルーホールメッキ１７と凹溝２のスルーホールメッキ３とが半田１８で接続される。
【００１７】
上記のように組み立てた回路基板装置は、複数枚の回路基板１を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板１の上端間をフレキシブル回路基板１１で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板１やフレキシブル回路基板１１や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。またフレキシブル回路基板１１に設けた嵌合穴１３に回路基板１の突起部９を嵌合しているため、フレキシブル回路基板１１の端部を回路基板１に機械的に結合できて半田付けした部分が機械的に外れるのを防止できる。さらにフレキシブル回路基板１１に内面にスルーホールメッキ１７のある貫通孔１６を設け、貫通孔１６から半田１８を流し込んで貫通孔１６のスルーホールメッキ１７と凹溝２のスルーホールメッキ３とを半田で接続しているため、半田１８を貫通孔１６から流し込むだけで簡単に半田付けできる。
【００１８】
また、上記の図４乃至図５に示す実施の形態では、接続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基板１１を用いた例について述べたが、接続用回路基板体Ｂとして剛性のある普通の回路基板を用いてもよい。接続用回路基板体Ｂとしてフレキシブル回路基板１１を用いると接続用回路基板体Ｂの部分を容易に曲げることができる。
【００１９】
次に図６に示す実施の形態について述べる。本例の場合、回路基板１としてハイブリッドＩＣ（１ａ）を用いており、複数のハイブリッドＩＣ（１ａ）をマザー基板１９の上に垂直に立設してある。ハイブリッドＩＣ（１ａ）の上端間は図１乃至図５に示すように導電体Ａや接続用回路基板体Ｂを架設して接続してある。またマザー基板１９の上には部品２０ａ，２０ｂを実装してある。この場合、回路基板１をハイブリッドＩＣ（１ａ）とすることで一層高密度化が図れる。
【００２０】
図４乃至図６の実施の形態にように半田付けで接続するとき、半田としてクリーム半田を塗布し、熱風にクリーム半田を溶融させて接続することが望ましい。この場合、半田付けが容易にできる。図７に示すように回路基板１間にリード５ａを架設して半田付けするとき、クリーム半田２１を塗布して矢印に示すように上から熱風を当ててクリーム半田２１を溶融させるが、このとき溶融したクリーム半田２１がリード５ａを伝って中央部に流れ、リード５ａの全長にクリーム半田１ａが付着してリード５ａの剛性が増し、リード５ａが曲がりにくくなる。これを防止するため、本発明では回路基板１間のリード５ａの部分を治具にて押さえて熱容量を増し、溶融したクリーム半田２１がリード５ａの中央部に流れないようにしている。このようにするとでリード５ａの中央部にクリーム半田２１が付着せず、コ字形を開くストレスがかかってもリード５ａが容易に曲がる。
【００２１】
次に図８に示す実施の形態について述べる。本例の場合、垂直に立設した回路基板１の上端間にリード５ａを架設して半田付けで接続する前に、回路基板１間に亙る樹脂板２２をリード５ａの上に載せてある。この状態でリード５ａを半田付けで接続することで、半田付け時に樹脂板２２のリード５ａに接した部分を溶融し、リード５ａと樹脂板２２とを一体化している。２３は樹脂の溶融部である。この場合、樹脂板２２で回路基板１間を連結すると共に樹脂板２２でリード５ａを補強できて機械的強度を向上できる。また樹脂板２２を一体化するものでもリード５ａを半田付けする熱で一体化できて樹脂板２２の取り付けに手間がかからない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は叙述のように複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の上端に複数の凹溝を設けると共に隣り合う凹溝間に突起部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続して成ることを特徴とする。複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置した状態で回路基板の上端間を接続用回路基板体で電気的に接続しているために、高密度、小型化を図ることができ、また従来のように後で曲げる必要がないために回路基板や接続用回路基板や半田付け部にストレスがかからなく品質を安定でき、しかも曲げ加工を要しないために組み立ての作業性を向上できる。また接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部のランドと嵌合穴の周辺のランドとを半田付けで接続しているため、接続用回路基板体の端部を回路基板に機械的に結合できて半田付けで接続した部分が外れるのを防止できる。
【００２３】
また、上記突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続したので、電気的に確実に接続できると共に半田付け部の強度をアップできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例を示し、（ａ）は全体を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の凹溝部分を拡大した状態の斜視図である。
【図２】 同上の参考例の他例を示し、（ａ）は凹溝部分の斜視図、（ｂ）は凹溝部分の断面図である。
【図３】 同上の参考例の他例を示し、（ａ）は全体の斜視図、（ｂ）は回路基板を示す斜視図である。
【図４】 本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）は全体の一部切欠斜視図、（ｂ）は回路基板の上端部分を拡大せる斜視図である。
【図５】 同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は一部省略斜視図、（ｂ）は半田付け部分の断面図である。
【図６】 同上の実施の形態の他例を示す斜視図である。
【図７】 同上の実施の形態の他例を示す斜視図である。
【図８】 同上の実施の形態の他例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は要部拡大断面図である。
【符号の説明】
Ａ 導電体
Ｂ 接続用回路基板体
１ 回路基板
１ａ ハイブリッドＩＣ
２ 凹溝
３ スルーホールメッキ
５ リードフレーム
５ａ リード
８ 突起
９ 突起部
１０ ランド
１１ フレキシブル回路基板
１３ 嵌合穴
１４ ランド
１６ 貫通孔
１７ スルーホールメッキ
２２ 樹脂板
Claims (2)
- 複数枚の回路基板を接続した回路基板装置において、複数枚の回路基板を垂直に立てて平行に配置し、回路基板の上端に複数の凹溝を設けると共に隣り合う凹溝間に突起部を設け、対向する回路基板の上端間に亙るように接続用回路基板体を架設し、接続用回路基板体に設けた嵌合穴に回路基板の突起部を嵌合し、突起部の外面に全周に亙るランドを設け、突起部に嵌合穴を嵌合した状態で突起部の全周に亙るランドと嵌合穴の周辺の全周に亙るランドとを半田付けで接続して成ることを特徴とする回路基板装置。
- リードフレームのリード、リード線等の導電体を対向する回路基板の上端間に亙るように架設した状態で対向する回路基板間の寸法に合った樹脂板を導電体の上にセットし、導電体を半田付けするとき樹脂板の導電体に接した部分を溶融し、導電体と樹脂板とを一体化したことを特徴とする請求項１記載の回路基板装置。
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