JPH1044142A - マルチワイヤーソー - Google Patents

マルチワイヤーソー

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Publication number
JPH1044142A
JPH1044142A JP20339496A JP20339496A JPH1044142A JP H1044142 A JPH1044142 A JP H1044142A JP 20339496 A JP20339496 A JP 20339496A JP 20339496 A JP20339496 A JP 20339496A JP H1044142 A JPH1044142 A JP H1044142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
grooves
pitch
pitches
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20339496A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinya Takahashi
信也 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Watch Co Ltd
Original Assignee
Citizen Watch Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Watch Co Ltd filed Critical Citizen Watch Co Ltd
Priority to JP20339496A priority Critical patent/JPH1044142A/ja
Publication of JPH1044142A publication Critical patent/JPH1044142A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0053Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マルチワイヤーソーで異なる微小ピッチの精
密切断加工をすること。 【解決手段】 ワイヤーを巻き付ける加工部ロール3a
及び3bの溝の深さを制御することにより、ワイヤーの
張力を均一にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン、水晶、
磁気ヘッド等の脆性材料を微小ピッチの精密切断、ある
いは微小ピッチの精密溝加工を行なうマルチワイヤーソ
ーに関する。
【0002】
【従来の技術】被加工物に多数の溝入れ加工または、被
加工物を多数に切断加工するマルチワイヤーソーは(図
2参照)、供給リール13から供給された切断工具とな
るワイヤー1は、加工部ロール3a及び3bの溝に案内
され所定のピッチ(図示しない)で多条配列され、収納
リール15へ排出される。この多条配列されたワイヤー
1を被加工物5に対して平行に高速往復走行させ、前記
ワイヤー1に被加工物5を押し付け、ワイヤーと被加工
物の接触する、摺動部に遊離砥粒を供給しながら多数の
切断又は多数の溝入れ加工を行う。ワイヤーを巻き付け
る多溝滑車3a及び3bの材質には、一般に製作が容易
な樹脂材(例えば、超高分子量ポリエチレン)が使用さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】被加工物に異なるピッ
チの多数の溝入れ加工または、切断加工をする場合に
は、加工部ロールにピッチの異なる溝を形成する必要が
ある。しかし異なるピッチの溝が形成された、加工部ロ
ール3a、3bの間では(図2参照)、ワイヤーの一周
分の長さに差が生じるので、ワイヤーの張力が不均一に
なり、精密な加工ができなくなる。本発明の目的は、被
加工物を、高精度に異なるピッチで多数に切断加工する
マルチワイヤーソーを提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、1本の切削用ワイヤーと、前記ワイヤー
を供給する供給リールと、前記ワイヤーを案内する複数
のプーリと、前記ワイヤーを巻き取る収納リールと、前
記ワイヤーを巻き付けるための複数の加工部ロールとを
備え、前記加工部ロールに前記ワイヤーを巻き付けて、
切削加工用の複数のワイヤー列を形成し、所定の張力を
付与した前記ワイヤー列を被加工部材に押しあて、前記
ワイヤーを往復走行させながら供給リールから収納リー
ルの方向に移動させ、砥粒を含む加工液を供給しながら
被加工部材を切削するマルチワイヤーソーにおいて、前
記加工部ロールに、あるピッチで形成した溝と前記ピッ
チより長いピッチで形成した溝を有するときには、長い
ピッチで配設された溝の深さを他の溝の深さより浅くし
た。
【0005】
【発明の実施の形態】被加工物に多数の溝入れ加工また
は、被加工物を多数に切断加工するマルチワイヤーソー
は、図2に示す如く供給リール13から供給された切断
工具となるワイヤー1は、多溝滑車3a及び3bの溝に
案内され所定の異なるピッチ(図示しない)で多条配列
され、収納リール15へ排出される。この多条配列され
たワイヤー1を被加工物5に対して平行に高速往復走行
させ、前記ワイヤー1に被加工物5を押し付け、ワイヤ
ーと被加工物の接触する摺動部に、遊離砥粒を供給しな
がら多数の切断又は多数の溝入れ加工を行う。
【0006】本発明によるマルチワイヤーソーで使用し
ている、ワイヤーを巻き付ける加工部ロール3a及び3
bの構成を図1に基づいて説明する。図1の(a)は本
発明による加工部ロールの概略図である。 図1の
(b)は、加工部ロール3a及び3bの部分拡大図であ
る。ワイヤー1を巻き付ける加工部ロール3a及び3b
は所定のピッチP1とP2でV形の溝が、樹脂材に設け
られている。前記V形の溝は、ピッチ幅が広く(P2)
配置された溝が、他の溝より浅くしてある。ピッチ幅が
広く(P2)配置されたV形の溝が他の溝より浅く、す
ることによって、次に記す、課題を解決することあがで
きる。すなわち、被加工部材に異なるピッチの多数の溝
入れ加工又は、切断加工をするためには、ワイヤソーの
加工部ロール3a及び3bにピッチの異なる溝を形成し
て、加工部ロール3a及び3bのピッチの異なる溝でワ
イヤーをガイドして、ピッチの異なる複数のワイヤー列
を形成し、所定の張力を付与した前記ワイヤー列を被加
工部材に押しあて、前記ワイヤーを往復走行させながら
供給リールから収納リールの方向に移動させ、砥粒を含
む加工液を供給しながら被加工部材を加工する必要があ
る。しかし、ワイヤソーの加工部ロール3a及び3bに
ピッチの異なる溝を形成して、加工部ロール3a及び3
bのピッチの異なる溝でワイヤーをガイドして、ピッチ
の異なる複数のワイヤー列を形成すると、加工部ロール
3aと加工部ロール3bを一周する、ワイヤ列の長さが
ばらつき、加工部ロールの回転に伴うワイヤーの移動量
が均一でなくなり、ワイヤー列のおのおのの張力が不均
一になるという解決すべき課題がある。前記課題すなわ
ち、ワイヤー列のおのおのの張力が不均一になるとその
結果として、異なるピッチの切断加工が高精度にできな
くなる。加工部ロールの作製は、旋盤等の回転装置に加
工部を装着し、樹脂材部に溝加工を切削バイト等の刃物
で切削加工で形成している。
【0007】供給リール13から供給されたワイヤー1
は(図2、図1参照)、対向して、平行に設置された、
加工部ロール3aと3bとに、案内され巻き付けられ、
収納リール15へ回収される。
【0008】
【発明の効果】上述のごとく本発明によれば、異なるピ
ッチの切断加工が高精度にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に、使用する加工部ロールの概略構成を
示した正面図。
【図2】本発明によるマルチワイヤーソーの概略構成を
示した正面図。
【符号の説明】
1 ワイヤー 3a、3b 加工部ロール 5 被加工物 11 上下機構 13 供給リール 15 収納リール

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1本の切削用ワイヤーと、前記ワイヤー
    を供給する供給リールと、前記ワイヤーを案内する複数
    のプーリと、前記ワイヤーを巻き取る収納リールと、前
    記ワイヤーを巻き付けるための複数の加工部ロールとを
    備え、前記加工部ロールの溝に前記ワイヤーを巻き付け
    て、切削加工用の複数のワイヤー列を形成し、所定の張
    力を付与した前記ワイヤー列を被加工部材に押しあて、
    前記ワイヤーを往復走行させながら供給リールから収納
    リールの方向に移動させ、砥粒を含む加工液を供給しな
    がら被加工部材を切削するマルチワイヤーソーにおい
    て、 前記加工部ロールに、あるピッチで形成した溝と
    前記ピッチより長いピッチで形成した溝を有するときに
    は、長いピッチで配設された溝の深さを他の溝の深さよ
    り浅くしたことを特徴とするマルチワイヤソー。
JP20339496A 1996-08-01 1996-08-01 マルチワイヤーソー Pending JPH1044142A (ja)

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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007175784A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Kyocera Corp ワイヤーソー装置
JP2010030000A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sumco Corp グルーブローラの構造
WO2012090828A1 (ja) 2010-12-28 2012-07-05 三菱化学株式会社 六方晶系半導体板状結晶の製造方法
CN103182747A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 浙江昱辉阳光能源有限公司 一种多线锯线网***
CN104476687A (zh) * 2014-11-06 2015-04-01 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 多线切割导轮及其布线方法
JP2015529190A (ja) * 2012-09-25 2015-10-05 シックスポイント マテリアルズ, インコーポレイテッド Iii族窒化物結晶を成長させる方法
CN107364023A (zh) * 2017-07-20 2017-11-21 阜宁协鑫光伏科技有限公司 切割用分线网及分线网切割硅片的方法
CN111516160A (zh) * 2020-05-11 2020-08-11 福建晶安光电有限公司 一种多线切割机

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007175784A (ja) * 2005-12-26 2007-07-12 Kyocera Corp ワイヤーソー装置
JP2010030000A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sumco Corp グルーブローラの構造
WO2012090828A1 (ja) 2010-12-28 2012-07-05 三菱化学株式会社 六方晶系半導体板状結晶の製造方法
KR20130132878A (ko) 2010-12-28 2013-12-05 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 육방정계 반도체 판상 결정의 제조 방법
US11772301B2 (en) 2010-12-28 2023-10-03 Mitsubishi Chemical Corporation Method for manufacturing hexagonal semiconductor plate crystal
CN103182747A (zh) * 2011-12-27 2013-07-03 浙江昱辉阳光能源有限公司 一种多线锯线网***
JP2015529190A (ja) * 2012-09-25 2015-10-05 シックスポイント マテリアルズ, インコーポレイテッド Iii族窒化物結晶を成長させる方法
CN104476687A (zh) * 2014-11-06 2015-04-01 江西赛维Ldk太阳能高科技有限公司 多线切割导轮及其布线方法
CN107364023A (zh) * 2017-07-20 2017-11-21 阜宁协鑫光伏科技有限公司 切割用分线网及分线网切割硅片的方法
CN111516160A (zh) * 2020-05-11 2020-08-11 福建晶安光电有限公司 一种多线切割机
CN111516160B (zh) * 2020-05-11 2022-06-17 福建晶安光电有限公司 一种多线切割机

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