JPH02292165A - 脆性材料の切断加工方法 - Google Patents
脆性材料の切断加工方法Info
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- JPH02292165A JPH02292165A JP11479989A JP11479989A JPH02292165A JP H02292165 A JPH02292165 A JP H02292165A JP 11479989 A JP11479989 A JP 11479989A JP 11479989 A JP11479989 A JP 11479989A JP H02292165 A JPH02292165 A JP H02292165A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は大理石、セラミックス、磁性材料等のいわゆ
る大型脆性材料をワイヤにより切断する技術に係り、よ
り詳しくは一方向に高速走行するワイヤに被切断部材を
押し当てつつ当該部分に砥粒を含む加工液を供給して切
断する方式のワイヤ式切断装置による切断加工方法に関
する。
る大型脆性材料をワイヤにより切断する技術に係り、よ
り詳しくは一方向に高速走行するワイヤに被切断部材を
押し当てつつ当該部分に砥粒を含む加工液を供給して切
断する方式のワイヤ式切断装置による切断加工方法に関
する。
従来の技術
ワイヤ式切断装置（一般にワイヤソーと呼んでいる）は
、基本的には走行するワイヤに被切断部材を押し当て切
断する方式を採用したものでおり、ワイヤを複数のガイ
ドローラ相互間にわたって任意設定間隔で平行に張設し
、このワイヤ列に被切断部材を押し当てながら当該部分
に砥粒を含む加工液を供給することにより、いわゆるラ
ッピング作用を行なわせて切断するものでおる。
、基本的には走行するワイヤに被切断部材を押し当て切
断する方式を採用したものでおり、ワイヤを複数のガイ
ドローラ相互間にわたって任意設定間隔で平行に張設し
、このワイヤ列に被切断部材を押し当てながら当該部分
に砥粒を含む加工液を供給することにより、いわゆるラ
ッピング作用を行なわせて切断するものでおる。
このような方式のワイヤソーとしては、ワイヤを往復走
行させつつワイヤの繰り出し巻取りを一方向とする方式
（特公昭５２−１２９５４号公報，特開昭５２−９８２
９１号公報等）と、ワイヤを一方向に高速走行させる方
式（特開昭６１−１１７０６０号公報等）があり、主に
半導体材料、磁性材料等のいわゆる小型の脆性材料をウ
エハ状に切断するのに採用ざれている。
行させつつワイヤの繰り出し巻取りを一方向とする方式
（特公昭５２−１２９５４号公報，特開昭５２−９８２
９１号公報等）と、ワイヤを一方向に高速走行させる方
式（特開昭６１−１１７０６０号公報等）があり、主に
半導体材料、磁性材料等のいわゆる小型の脆性材料をウ
エハ状に切断するのに採用ざれている。
一方、大理石、セラミックスをはじめとする大型（切断
幅が例えば２５０Ｍ， ３００ｍを超えるもの）の脆
性材料に対する上記ワイヤソーの適用はなく、これらの
大型材料の切断は、遊離砥粒ヤ固定砥粒を使用したパン
ドソーや、帯鋸に固定砥粒を固着させたいわゆる無端環
状帯鋸盤、有端直線往復帯鋸盤、金属円盤の外周に鋸歯
を設けたいわゆるＯＤソーが主流でおる。
幅が例えば２５０Ｍ， ３００ｍを超えるもの）の脆
性材料に対する上記ワイヤソーの適用はなく、これらの
大型材料の切断は、遊離砥粒ヤ固定砥粒を使用したパン
ドソーや、帯鋸に固定砥粒を固着させたいわゆる無端環
状帯鋸盤、有端直線往復帯鋸盤、金属円盤の外周に鋸歯
を設けたいわゆるＯＤソーが主流でおる。
ここで、大型脆性材料の切断にワイヤソーが適用されな
い理由は、ワイヤの表面にダイヤモンド砥粒を固着した
り、ダイヤモンド等の高硬度材をコーティングしたワイ
ヤは、一般に非常に高価でおること、ワイヤを走行させ
るローラ等の摩耗が大きいこと、切断精度が高くないこ
と、一方ワイヤを一方向に高速走行させて切断する方式
のワイヤソーの場合は切断能率および切断精度において
往復走行式のワイヤソーに比べて優れているが、往復走
行式、一方向高速走行式のいずれも従来のワイヤソーは
砥粒の供給・排出、切断切り屑の排出に難点がおること
、また切断部が長くなると砥粒の摩耗が大きくなり切断
能力が低下し、ソーマークが発生し易いことが主たる理
由で、大型脆性材料の切断には適用ざれていない。
い理由は、ワイヤの表面にダイヤモンド砥粒を固着した
り、ダイヤモンド等の高硬度材をコーティングしたワイ
ヤは、一般に非常に高価でおること、ワイヤを走行させ
るローラ等の摩耗が大きいこと、切断精度が高くないこ
と、一方ワイヤを一方向に高速走行させて切断する方式
のワイヤソーの場合は切断能率および切断精度において
往復走行式のワイヤソーに比べて優れているが、往復走
行式、一方向高速走行式のいずれも従来のワイヤソーは
砥粒の供給・排出、切断切り屑の排出に難点がおること
、また切断部が長くなると砥粒の摩耗が大きくなり切断
能力が低下し、ソーマークが発生し易いことが主たる理
由で、大型脆性材料の切断には適用ざれていない。
ところで、近年ビルの壁材や床材、ホテルのフロント等
、インテリア商品として大理石等の天然極薄石材、また
高強度耐熱材や電子材料としてのセラミックス等は薄板
大面積となってきており、高能率、高歩留および高精度
の切断方法おるいは装置の開発が望まれていた。
、インテリア商品として大理石等の天然極薄石材、また
高強度耐熱材や電子材料としてのセラミックス等は薄板
大面積となってきており、高能率、高歩留および高精度
の切断方法おるいは装置の開発が望まれていた。
一方、ワイヤを一方向に高速走行させて切断を行なう方
法は、高能率、高歩留、高精度で、かつ加工コストが安
価につくという優れた効果を有するが、例えば一辺が１
ｍを超えるような大理石等の場合切断溝が細くかつ長い
ため、前記したように砥粒の供給・排出、切り屑の排出
が困難となり砥粒や切り屑が当該溝内に堆積し砥粒が十
分に供給されず、切断精度が低下するという難点がある
。
法は、高能率、高歩留、高精度で、かつ加工コストが安
価につくという優れた効果を有するが、例えば一辺が１
ｍを超えるような大理石等の場合切断溝が細くかつ長い
ため、前記したように砥粒の供給・排出、切り屑の排出
が困難となり砥粒や切り屑が当該溝内に堆積し砥粒が十
分に供給されず、切断精度が低下するという難点がある
。
したがって、かかる問題を解決すれば、一方向高速走行
式ワイヤソーで大型脆性材料の切断が可能となるが、こ
の解決策は未だ見い出ざれていないのが実情である。
式ワイヤソーで大型脆性材料の切断が可能となるが、こ
の解決策は未だ見い出ざれていないのが実情である。
発明が解決しようとする課題
この発明は前に述べたような実情よりみて、ワイヤソー
の有する多数同時切断により高能率と切断代が小さく高
歩留という長所を生かして、特に切断能率および切断精
度の高い一方向高速走行式のワイヤソーにより容易に大
型の脆性材料の切断を可能とする切断加工方法を提案し
ようとするものでおる。
の有する多数同時切断により高能率と切断代が小さく高
歩留という長所を生かして、特に切断能率および切断精
度の高い一方向高速走行式のワイヤソーにより容易に大
型の脆性材料の切断を可能とする切断加工方法を提案し
ようとするものでおる。
課題を解決するための手段
この発明は一方向高速ワイヤ式切断装置における前記問
題、すなわち砥粒の供給・排出、切り屑の排出の困難性
を解決する手段として、切断用ワイヤとは別に補助ワイ
ヤを配設し、この補助ワイヤを切断用ワイヤと対にして
走行させながら切断する方法をとったもので、切断用ワ
イヤ列の内側に補助ワイヤ列を切断用ワイヤ列と対に間
隔配置し、切断用ワイヤ列と補助ワイヤ列に砥粒を含む
加工液を供給しつつ切断加工する方法を要旨とするもの
である。
題、すなわち砥粒の供給・排出、切り屑の排出の困難性
を解決する手段として、切断用ワイヤとは別に補助ワイ
ヤを配設し、この補助ワイヤを切断用ワイヤと対にして
走行させながら切断する方法をとったもので、切断用ワ
イヤ列の内側に補助ワイヤ列を切断用ワイヤ列と対に間
隔配置し、切断用ワイヤ列と補助ワイヤ列に砥粒を含む
加工液を供給しつつ切断加工する方法を要旨とするもの
である。
作 用
一方向高速ワイヤ式切断装置による切断加工は、多数の
案内溝を有する溝口ーラを三角形おるいは四角形の各頂
点に平行配置し、この溝口ーラ相互間にわたって張設し
た一方向高速走行のワイヤ群に、昇降式の材料固定台上
に固定した被切断部材を押し当てながら、加工液供給ノ
ズルより砥粒を含む加工液を切断部に供給して切断する
方式であり、切断用ワイヤ列の内側に当該ワイヤ列と対
に配置した補助ワイヤ列が切断溝内の切断用ワイヤ列の
直上を走行することによって、切断部へ砥粒が十分に供
給されるとともに、切断溝内の砥粒および切り屑の排出
が容易となり切断溝内に堆積することがない， 切断用ワイヤ列と補助ワイヤ列には、それぞれ各別に設
けた加工液供給用ノズルから砥粒を含む加工液が供給さ
れる。
案内溝を有する溝口ーラを三角形おるいは四角形の各頂
点に平行配置し、この溝口ーラ相互間にわたって張設し
た一方向高速走行のワイヤ群に、昇降式の材料固定台上
に固定した被切断部材を押し当てながら、加工液供給ノ
ズルより砥粒を含む加工液を切断部に供給して切断する
方式であり、切断用ワイヤ列の内側に当該ワイヤ列と対
に配置した補助ワイヤ列が切断溝内の切断用ワイヤ列の
直上を走行することによって、切断部へ砥粒が十分に供
給されるとともに、切断溝内の砥粒および切り屑の排出
が容易となり切断溝内に堆積することがない， 切断用ワイヤ列と補助ワイヤ列には、それぞれ各別に設
けた加工液供給用ノズルから砥粒を含む加工液が供給さ
れる。
実 施 例
第１図はこの発明方法を実施するための装置構成例を示
す概略図、第２図は同上装置の加工液供給部を拡大して
示す概略図、第３図は同上装置による切断途中の状態を
拡大して示す縦断側面図で、ここでは溝ローラが４個溝
成のワイヤソーを例にとり説明する。
す概略図、第２図は同上装置の加工液供給部を拡大して
示す概略図、第３図は同上装置による切断途中の状態を
拡大して示す縦断側面図で、ここでは溝ローラが４個溝
成のワイヤソーを例にとり説明する。
（１）は被切断部材、（２）被切断部材昇降装置、（３
）は周面に多数の溝が付設されている切断用ワイヤの溝
口ーラ、（４）は切断用ワイヤ、（５）は切断用ワイヤ
列への加工液供給ノズル、（６）は補助ワイヤの溝口−
ラ、（７）は補助ワイヤ、（８）は補助ワイヤ列への加
工液供給ノズルであり、補助ワイヤ（７）は被切断部材
（１）の切断部において切断用ワイヤ（４）の直上を走
行するごとく設置され、切断用ワイヤの溝口ーラ（３）
および補助ワイヤの溝ローラ（６）はそれぞれモータ（
Ｍ＋）、モータ（Ｍ２）にて駆動されるように構成ざれ
ている。
）は周面に多数の溝が付設されている切断用ワイヤの溝
口ーラ、（４）は切断用ワイヤ、（５）は切断用ワイヤ
列への加工液供給ノズル、（６）は補助ワイヤの溝口−
ラ、（７）は補助ワイヤ、（８）は補助ワイヤ列への加
工液供給ノズルであり、補助ワイヤ（７）は被切断部材
（１）の切断部において切断用ワイヤ（４）の直上を走
行するごとく設置され、切断用ワイヤの溝口ーラ（３）
および補助ワイヤの溝ローラ（６）はそれぞれモータ（
Ｍ＋）、モータ（Ｍ２）にて駆動されるように構成ざれ
ている。
上記構成の一方向高速ワイヤ式切断装置において、被切
断部材（１）は昇降装置（２）により押し上げられて、
４個の溝口ーラ（３）に訃けられている一方向に高速走
行するワイヤ（４）列に押し当てられて同時多数切断が
行なわれるとともに、別設の４個の溝口−ラ（６）に掛
けられている補助ワイヤ（７）が切断用ワイヤ（４）と
対をなして切断溝内を走行する。
断部材（１）は昇降装置（２）により押し上げられて、
４個の溝口ーラ（３）に訃けられている一方向に高速走
行するワイヤ（４）列に押し当てられて同時多数切断が
行なわれるとともに、別設の４個の溝口−ラ（６）に掛
けられている補助ワイヤ（７）が切断用ワイヤ（４）と
対をなして切断溝内を走行する。
切断中は切断用ワイヤ列および補助ワイヤ列にそれぞれ
の加工液供給ノズル（５Ｘ８］より加工液が供給ざれる
ため、切断途中の状態を第３図に示すごとく、切断用ワ
イヤ（４）と補助ワイヤ（７）との間に砥粒および切り
屑と油の混合した流動性のある混合液（１１）が充満し
、補助ワイヤ（力の上方には砥粒や切り屑の堆積物（１
２）が充満する。
の加工液供給ノズル（５Ｘ８］より加工液が供給ざれる
ため、切断途中の状態を第３図に示すごとく、切断用ワ
イヤ（４）と補助ワイヤ（７）との間に砥粒および切り
屑と油の混合した流動性のある混合液（１１）が充満し
、補助ワイヤ（力の上方には砥粒や切り屑の堆積物（１
２）が充満する。
すなわち、補助ワイヤ（７）がない場合は堆積物（１２
）により切断部への砥粒の持込みが不十分となるが、こ
の発明では補助ワイヤ（７）からも加工液が供給ざれる
ので砥粒の持込みが良好となり、常に切断用ワイヤ（４
）と補助ワイヤ（力間に混合液（１１）が充満すること
になる。したがって、切断能率や切断精度が悪化するこ
とがないのである。
）により切断部への砥粒の持込みが不十分となるが、こ
の発明では補助ワイヤ（７）からも加工液が供給ざれる
ので砥粒の持込みが良好となり、常に切断用ワイヤ（４
）と補助ワイヤ（力間に混合液（１１）が充満すること
になる。したがって、切断能率や切断精度が悪化するこ
とがないのである。
なお、補助ワイヤ（７）の走行方向はここでは切断用ワ
イヤ（４）と同一方向の場合を示すが、逆方向に走行さ
せることも可能である。逆方向に走行させる場合は、補
助ワイヤへの加工液供給ノズル（８）を切断用ワイヤの
入、出側、もしくは出側のみに配置する。また、切断用
ワイヤ（４）および補助ワイヤ（７）は切断の開始から
終了まで一方向送りされる。
イヤ（４）と同一方向の場合を示すが、逆方向に走行さ
せることも可能である。逆方向に走行させる場合は、補
助ワイヤへの加工液供給ノズル（８）を切断用ワイヤの
入、出側、もしくは出側のみに配置する。また、切断用
ワイヤ（４）および補助ワイヤ（７）は切断の開始から
終了まで一方向送りされる。
両ワイヤの走行速度は同一である必要はなく、補助ワイ
ヤの方を低速としてもよい。また、使用するワイヤも必
ずしも同一径である必要はなく、好ましくは切断用ワイ
ヤより補助ワイヤの方を若干細くし、かつワイヤ表面に
凹凸や粗面加工、おるいは螺旋状溝等を付与すると加工
液持込み効果がよくなる。
ヤの方を低速としてもよい。また、使用するワイヤも必
ずしも同一径である必要はなく、好ましくは切断用ワイ
ヤより補助ワイヤの方を若干細くし、かつワイヤ表面に
凹凸や粗面加工、おるいは螺旋状溝等を付与すると加工
液持込み効果がよくなる。
第４図は上記ワイヤ切断装置の運転方法を示ず図で、（
ａ）は切断加工中における切断用ワイヤ（４）および補
助ワイヤ（７）の走行速度を一定にした場合、（ｂ）は
ワイヤの長さが（ａ）の場合より短かく、切断途中でワ
イヤの走行を逆転させる場合、（Ｃ）は補助ワイヤが短
かい場合、（ｄ）は（ａ）において切断用ワイヤ走行速
度と補助ワイヤ走行速度を同一とした場合の運転方法を
例示したものであり、いずれの運転方法を採用しても補
助ワイヤによる加工液供給効果は変わらない。
ａ）は切断加工中における切断用ワイヤ（４）および補
助ワイヤ（７）の走行速度を一定にした場合、（ｂ）は
ワイヤの長さが（ａ）の場合より短かく、切断途中でワ
イヤの走行を逆転させる場合、（Ｃ）は補助ワイヤが短
かい場合、（ｄ）は（ａ）において切断用ワイヤ走行速
度と補助ワイヤ走行速度を同一とした場合の運転方法を
例示したものであり、いずれの運転方法を採用しても補
助ワイヤによる加工液供給効果は変わらない。
第１表はこの発明を実機に適用して１０００＃角×４０
０．長さの大理石を厚さ６ｍに切断した場合の結果を、
従来の大径ブレードにより切断した場合と比較して示し
たものである。
０．長さの大理石を厚さ６ｍに切断した場合の結果を、
従来の大径ブレードにより切断した場合と比較して示し
たものである。
第１表より明らかなごとく、従来のブレード方式では１
．２枚／時間でおるのに対し、本発明では１０〜１１枚
／時間と高い切断能率となり、歩留は従来の３１．５％
から９０％に向上し、かつ表面が滑らかで平坦度良好な
製品が得られた。
．２枚／時間でおるのに対し、本発明では１０〜１１枚
／時間と高い切断能率となり、歩留は従来の３１．５％
から９０％に向上し、かつ表面が滑らかで平坦度良好な
製品が得られた。
以下余白
発明の効果
以上説明したごとく、この発明方法によれば、補助ワイ
ヤにより加工液を補充することができるので、ワイヤソ
ーによる大型脆性材料の切断が可能となり、例えば一辺
が１ｍを超えるような大理石であっても一方向高速走行
ワイヤソーにより高能率、高精度で多数枚同時切断でき
、薄板大面積の脆性材料の製造に大きく寄与し得る。
ヤにより加工液を補充することができるので、ワイヤソ
ーによる大型脆性材料の切断が可能となり、例えば一辺
が１ｍを超えるような大理石であっても一方向高速走行
ワイヤソーにより高能率、高精度で多数枚同時切断でき
、薄板大面積の脆性材料の製造に大きく寄与し得る。
第１図はこの発明を実施するための一方向走行式の装置
構成例を示す概略図、第２図は同上ワイヤ式切断装置の
加工液供給部を拡大して示す概略図、第３図は同上ワイ
ヤ式切断装置による切断途中の状態を拡大して示す縦断
側面図、第４同上ワイヤ式切断装置の運転方法を例示し
たもので、（ａ）は切断加工中における切断用ワイヤお
よび補助ワイヤの走行速度を一定にした場合、（ｂ）は
ワイヤの長さが（ａ）の場合より短かく、切断途中でワ
イヤの走行を逆転させる場合、（Ｃ）は補助ワイヤが短
かい場合、（ｄ）は（ａ）において切断用ワイヤ走行速
度と補助ワイヤ走行速度を同一とした場合をそれぞれ示
す。 １・・・被切断部材 ３，６・・・溝ローラ４・
・・切断用ワイヤ ５，８・・・加工液供給ノズル ７・・・補助ワイヤ 出願人 日本スピンドル製造株式会社同 住友金属
工業株式会社 １艶 第２図 第３図 ロー ワイヤ走行速度 ワイヤ走行速度 ワイヤ走行速度 ワイヤ走行速度 手続補正書 （方式） 平成 １年 ９月２０日
構成例を示す概略図、第２図は同上ワイヤ式切断装置の
加工液供給部を拡大して示す概略図、第３図は同上ワイ
ヤ式切断装置による切断途中の状態を拡大して示す縦断
側面図、第４同上ワイヤ式切断装置の運転方法を例示し
たもので、（ａ）は切断加工中における切断用ワイヤお
よび補助ワイヤの走行速度を一定にした場合、（ｂ）は
ワイヤの長さが（ａ）の場合より短かく、切断途中でワ
イヤの走行を逆転させる場合、（Ｃ）は補助ワイヤが短
かい場合、（ｄ）は（ａ）において切断用ワイヤ走行速
度と補助ワイヤ走行速度を同一とした場合をそれぞれ示
す。 １・・・被切断部材 ３，６・・・溝ローラ４・
・・切断用ワイヤ ５，８・・・加工液供給ノズル ７・・・補助ワイヤ 出願人 日本スピンドル製造株式会社同 住友金属
工業株式会社 １艶 第２図 第３図 ロー ワイヤ走行速度 ワイヤ走行速度 ワイヤ走行速度 ワイヤ走行速度 手続補正書 （方式） 平成 １年 ９月２０日
Claims (1)
- 所定間隔に張架されたワイヤ列を一方向に高速走行させ
つつ、該ワイヤ列に被切断部材を押し当てながら当該部
分に砥粒を含む加工液を供給して切断する方法において
、前記切断用ワイヤ列の内側に補助ワイヤ列を切断用ワ
イヤ列と対をなすごとく間隔配置し、切断用ワイヤ列と
補助ワイヤ列に砥粒を含む加工液を供給しつつ切断加工
することを特徴とする脆性材料の切断加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11479989A JP2674207B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 脆性材料の切断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11479989A JP2674207B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 脆性材料の切断加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292165A true JPH02292165A (ja) | 1990-12-03 |
| JP2674207B2 JP2674207B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=14646978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11479989A Expired - Lifetime JP2674207B2 (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 脆性材料の切断加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674207B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1745875A3 (en) * | 2005-07-22 | 2008-11-19 | Andrea Corsi | Apparatus for the sawing of stone materials |
| ITMO20090297A1 (it) * | 2009-12-18 | 2011-06-19 | Luigi Pedrini | Macchina a filo diamantato per il taglio di pietra naturale od artificiale con impianto di pulizia del filo |
| DE102012203275A1 (de) * | 2012-03-01 | 2013-09-05 | Siltronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
| CN103842129A (zh) * | 2011-10-04 | 2014-06-04 | 信越半导体株式会社 | 工件的切割方法及线锯 |
| JP2016052701A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 株式会社ディスコ | ワイヤ放電加工装置 |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP11479989A patent/JP2674207B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1745875A3 (en) * | 2005-07-22 | 2008-11-19 | Andrea Corsi | Apparatus for the sawing of stone materials |
| ITMO20090297A1 (it) * | 2009-12-18 | 2011-06-19 | Luigi Pedrini | Macchina a filo diamantato per il taglio di pietra naturale od artificiale con impianto di pulizia del filo |
| WO2011074026A1 (en) * | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Luigi Pedini | Diamond wire cutting machine for natural and artificial stone with wire cleaning plant |
| CN103842129A (zh) * | 2011-10-04 | 2014-06-04 | 信越半导体株式会社 | 工件的切割方法及线锯 |
| US9707635B2 (en) | 2011-10-04 | 2017-07-18 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method for slicing workpiece and wire saw |
| DE102012203275A1 (de) * | 2012-03-01 | 2013-09-05 | Siltronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
| JP2016052701A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 株式会社ディスコ | ワイヤ放電加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674207B2 (ja) | 1997-11-12 |
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