JPH07205141A - ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置 - Google Patents
ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置Info
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- JPH07205141A JPH07205141A JP6000733A JP73394A JPH07205141A JP H07205141 A JPH07205141 A JP H07205141A JP 6000733 A JP6000733 A JP 6000733A JP 73394 A JP73394 A JP 73394A JP H07205141 A JPH07205141 A JP H07205141A
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- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0046—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】切断部に加工液が供給され易くして、切断性能
及び切断精度を向上させることができるワイヤーソーの
ウエハ切断方法及びその装置を提供する。 【構成】円柱状の半導体インゴット１８を切断する切断
部４４におけるワイヤー列１５Ａの走行方向を鉛直方向
下向きに形成する。そして、切断送り機構２０に支持し
た半導体インゴット１８を、該ワイヤー列１５Ａに対し
て直交するように横送りして押し当てると共に、切断部
４４の上方位置に配設した砥液供給ノズル４０からワイ
ヤー列１５Ａに対して加工液４２を供給する。これによ
り、ワイヤー列１５Ａに供給された加工液４２はワイヤ
ー列１５Ａを伝って流れ落ちるので、加工液４２の切断
部４４への供給を確実に行うことができる。
及び切断精度を向上させることができるワイヤーソーの
ウエハ切断方法及びその装置を提供する。 【構成】円柱状の半導体インゴット１８を切断する切断
部４４におけるワイヤー列１５Ａの走行方向を鉛直方向
下向きに形成する。そして、切断送り機構２０に支持し
た半導体インゴット１８を、該ワイヤー列１５Ａに対し
て直交するように横送りして押し当てると共に、切断部
４４の上方位置に配設した砥液供給ノズル４０からワイ
ヤー列１５Ａに対して加工液４２を供給する。これによ
り、ワイヤー列１５Ａに供給された加工液４２はワイヤ
ー列１５Ａを伝って流れ落ちるので、加工液４２の切断
部４４への供給を確実に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤーソーのウェーハ
切断方法及びその装置に係り、特に円柱状の半導体イン
ゴットを、高速走行するワイヤー列で多数の薄板状のウ
ェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ切断方法及び
その装置に関する。
切断方法及びその装置に係り、特に円柱状の半導体イン
ゴットを、高速走行するワイヤー列で多数の薄板状のウ
ェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ切断方法及び
その装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のワイヤーソーのウェーハ切断方法
は、複数の溝付きローラ間に巻掛けられて水平方向に高
速走行するワイヤー列に対して、切断送り機構に支持さ
れた円柱状の半導体インゴットをワイヤー列の上方又は
下方からワイヤー列に直交するように押し当てると共
に、ワイヤー列の上方に設けられた砥液供給ノズルから
砥粒を含む加工液を水平方向に走行するワイヤー列に供
給する。これにより、ワイヤー列に供給される加工液に
含まれる砥粒のラッピング作用により半導体インゴット
を多数の薄板状のウェーハに切断する。
は、複数の溝付きローラ間に巻掛けられて水平方向に高
速走行するワイヤー列に対して、切断送り機構に支持さ
れた円柱状の半導体インゴットをワイヤー列の上方又は
下方からワイヤー列に直交するように押し当てると共
に、ワイヤー列の上方に設けられた砥液供給ノズルから
砥粒を含む加工液を水平方向に走行するワイヤー列に供
給する。これにより、ワイヤー列に供給される加工液に
含まれる砥粒のラッピング作用により半導体インゴット
を多数の薄板状のウェーハに切断する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ワイヤーソーのウェーハ切断方法は、ワイヤー列の走行
方向が水平方向である為、ワイヤー列に供給される加工
液が半導体インゴットの切断部に供給されにくいという
欠点がある。即ち、水平方向に走行するワイヤー列の上
方からワイヤー列に加工液を供給すると、ワイヤー列に
付着した加工液の多くは、切断部に到達する前に重力に
より落下してしまう。この結果、切断部に加工液が充分
に供給されなくなるので切断性能及び切断精度が低下す
る。この為、切断能率が悪くなり切断時間が長くなると
共に、切断されたウェーハの切断面の平坦度、所謂、面
精度が悪くなるという問題が発生する。
ワイヤーソーのウェーハ切断方法は、ワイヤー列の走行
方向が水平方向である為、ワイヤー列に供給される加工
液が半導体インゴットの切断部に供給されにくいという
欠点がある。即ち、水平方向に走行するワイヤー列の上
方からワイヤー列に加工液を供給すると、ワイヤー列に
付着した加工液の多くは、切断部に到達する前に重力に
より落下してしまう。この結果、切断部に加工液が充分
に供給されなくなるので切断性能及び切断精度が低下す
る。この為、切断能率が悪くなり切断時間が長くなると
共に、切断されたウェーハの切断面の平坦度、所謂、面
精度が悪くなるという問題が発生する。
【０００４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、切断部に加工液が供給され易くして、切断性能
及び切断精度を向上させることができるワイヤーソーの
ウェーハ切断方法及びその装置を提供することを目的と
する。
もので、切断部に加工液が供給され易くして、切断性能
及び切断精度を向上させることができるワイヤーソーの
ウェーハ切断方法及びその装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、被加工物の長手方向を、走行するワイヤー
列に直交するように押し当てると共に、前記ワイヤー列
に砥粒を含む加工液を供給しながら前記被加工物を多数
の薄板状のウェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ
切断方法に於いて、前記被加工物の切断部におけるワイ
ヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定すると共に、
前記切断部の上方位置から前記加工液をワイヤー列に供
給することを特徴とする。
成する為に、被加工物の長手方向を、走行するワイヤー
列に直交するように押し当てると共に、前記ワイヤー列
に砥粒を含む加工液を供給しながら前記被加工物を多数
の薄板状のウェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ
切断方法に於いて、前記被加工物の切断部におけるワイ
ヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定すると共に、
前記切断部の上方位置から前記加工液をワイヤー列に供
給することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、被加工物の切断部におけるワ
イヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定して、この
ワイヤー列に対して直交するようにインゴット送り手段
で被加工物を押し当てると共に、前記切断部の上方位置
に設けられた砥液供給手段から前記ワイヤー列に砥粒を
含む加工液を供給する。
イヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定して、この
ワイヤー列に対して直交するようにインゴット送り手段
で被加工物を押し当てると共に、前記切断部の上方位置
に設けられた砥液供給手段から前記ワイヤー列に砥粒を
含む加工液を供給する。
【０００７】このように、被加工物の切断部におけるワ
イヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定して重力方
向と一致させると共に、切断部の上方位置から加工液を
ワイヤー列に供給するようにしたので、ワイヤー列に供
給された加工液はワイヤー列を伝って流れ落ち、切断部
に確実に供給される。
イヤー列の走行方向を鉛直方向下向きに設定して重力方
向と一致させると共に、切断部の上方位置から加工液を
ワイヤー列に供給するようにしたので、ワイヤー列に供
給された加工液はワイヤー列を伝って流れ落ち、切断部
に確実に供給される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るワイヤーソーのウェーハ
切断方法及びその装置の好ましい実施例を詳説する。図
１は本発明のワイヤーソーのウェーハ切断装置１０の第
１実施例を説明する説明図である。また、図２はワイヤ
ーソーのワイヤー列１５を説明する斜視図である。図
１、図２に示すように、周面に所定ピッチで多数の溝１
１、１１…を有する３本の溝付きローラ１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃが、略３角形を形成するように配設され、こ
の３本の溝付きローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの溝１１
に１本のワイヤー１４が所定の張力で順次巻掛けられて
ワイヤー列１５が形成される。また、ワイヤー１４の一
方端１４Ａは図示しない供給リールに接続されると共
に、他方端１４Ｂは巻取リールに接続される。そして、
供給リールから供給されるワイヤー１４は、ワイヤー列
１５部分で図中矢印１７方向に高速走行（６００ｍ／分
以上）しながら図示しない巻取リールに巻き取られる。
これにより、ワイヤー列１５は溝付きローラ１２Ａと溝
付きローラ１２Ｂの間を鉛直方向下向きに走行する。そ
して、溝付きローラ１２Ａと溝付きローラ１２Ｂの間の
ワイヤー列１５を以後、ワイヤー列１５Ａと言う。
切断方法及びその装置の好ましい実施例を詳説する。図
１は本発明のワイヤーソーのウェーハ切断装置１０の第
１実施例を説明する説明図である。また、図２はワイヤ
ーソーのワイヤー列１５を説明する斜視図である。図
１、図２に示すように、周面に所定ピッチで多数の溝１
１、１１…を有する３本の溝付きローラ１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃが、略３角形を形成するように配設され、こ
の３本の溝付きローラ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃの溝１１
に１本のワイヤー１４が所定の張力で順次巻掛けられて
ワイヤー列１５が形成される。また、ワイヤー１４の一
方端１４Ａは図示しない供給リールに接続されると共
に、他方端１４Ｂは巻取リールに接続される。そして、
供給リールから供給されるワイヤー１４は、ワイヤー列
１５部分で図中矢印１７方向に高速走行（６００ｍ／分
以上）しながら図示しない巻取リールに巻き取られる。
これにより、ワイヤー列１５は溝付きローラ１２Ａと溝
付きローラ１２Ｂの間を鉛直方向下向きに走行する。そ
して、溝付きローラ１２Ａと溝付きローラ１２Ｂの間の
ワイヤー列１５を以後、ワイヤー列１５Ａと言う。
【０００９】また、図１に示すように、溝付きローラ１
２Ａ、１２Ｂの左位置には、被加工物である円柱状の半
導体インゴット１８をワイヤー列１５Ａに送り込む切断
送り機構２０が設けられる。切断送り機構２０は、主と
して、ワークブロック２２とスライスベース２４を介し
て半導体インゴット１８を支持するワーク送りテーブル
２６と、ワーク送りテーブル２６を図中Ｘ−Ｘ方向に移
動させるネジ杆２８と、ネジ杆２８を回動させる正逆回
転可能なモータ３０とで構成される。また、ネジ杆２８
及びモータ３０は夫々の支持部材３２、３４を介して基
台３６上に配設されると共に、ネジ杆２８が回動しても
ワーク送りテーブル２６は回動しない構造になってい
る。そして、スライスベース２４と半導体インゴット１
８、及びスライスベース２４とワークブロック２２は夫
々接着剤３８で接着され、ワークブロック２２とワーク
固定テーブル２６とは、ワーク送りテーブル２６に形成
された蟻溝２６Ａに、その蟻溝２６Ａに対応するように
形成されたワークブロック２２の突起部２２Ａが嵌合固
定される。これにより、モータ３０が正回転すると、ネ
ジ杆２８がワーク送りテーブル２６をワイヤー列１５Ａ
側に移動して半導体インゴット１８をワイヤー列１５Ａ
に押し当てる。また、モータ３０が逆回転すると、ネジ
杆２８がワーク送りテーブル２６をワイヤー列１５Ａ側
と反対方向に移動してワーク送りテーブル２６を元の位
置に退避させる。
２Ａ、１２Ｂの左位置には、被加工物である円柱状の半
導体インゴット１８をワイヤー列１５Ａに送り込む切断
送り機構２０が設けられる。切断送り機構２０は、主と
して、ワークブロック２２とスライスベース２４を介し
て半導体インゴット１８を支持するワーク送りテーブル
２６と、ワーク送りテーブル２６を図中Ｘ−Ｘ方向に移
動させるネジ杆２８と、ネジ杆２８を回動させる正逆回
転可能なモータ３０とで構成される。また、ネジ杆２８
及びモータ３０は夫々の支持部材３２、３４を介して基
台３６上に配設されると共に、ネジ杆２８が回動しても
ワーク送りテーブル２６は回動しない構造になってい
る。そして、スライスベース２４と半導体インゴット１
８、及びスライスベース２４とワークブロック２２は夫
々接着剤３８で接着され、ワークブロック２２とワーク
固定テーブル２６とは、ワーク送りテーブル２６に形成
された蟻溝２６Ａに、その蟻溝２６Ａに対応するように
形成されたワークブロック２２の突起部２２Ａが嵌合固
定される。これにより、モータ３０が正回転すると、ネ
ジ杆２８がワーク送りテーブル２６をワイヤー列１５Ａ
側に移動して半導体インゴット１８をワイヤー列１５Ａ
に押し当てる。また、モータ３０が逆回転すると、ネジ
杆２８がワーク送りテーブル２６をワイヤー列１５Ａ側
と反対方向に移動してワーク送りテーブル２６を元の位
置に退避させる。
【００１０】また、ワイヤー列１５Ａに押し当てられて
切断される半導体インゴット１８の上方位置には砥液供
給ノズル４０が配設され、砥液供給ノズル１６から鉛直
方向下向きに走行するワイヤー列１５Ａに対して砥粒
（通常、ＧＣ♯６００〜♯１０００程度のものが使用さ
れる）を含む加工液１８が供給される。これにより、ワ
イヤー列１５Ａに押し当てられた半導体インゴット１８
は加工液４２の砥粒によるラッピンブ作用により多数の
薄板状のウェーハに切断される。
切断される半導体インゴット１８の上方位置には砥液供
給ノズル４０が配設され、砥液供給ノズル１６から鉛直
方向下向きに走行するワイヤー列１５Ａに対して砥粒
（通常、ＧＣ♯６００〜♯１０００程度のものが使用さ
れる）を含む加工液１８が供給される。これにより、ワ
イヤー列１５Ａに押し当てられた半導体インゴット１８
は加工液４２の砥粒によるラッピンブ作用により多数の
薄板状のウェーハに切断される。
【００１１】次に、上記の如く構成されたワイヤーソー
のウェーハ切断装置１０を用いて本発明のワイヤーソー
のウェーハ切断方法を説明する。切断送り機構２０のモ
ータ３０を正回転させてワーク送りテーブル２６をワイ
ヤー列１５Ａ方向に送り込み、半導体インゴット１８の
長手方向を、鉛直方向下向きに走行するワイヤー列１５
Ａに直交するように押し当てる。更に、半導体インゴッ
ト１８の切断部４４の上方位置に配設された砥液供給ノ
ズル４０からワイヤー列１５Ａに加工液４２を供給す
る。これにより、ワイヤー列１５Ａに供給された加工液
４２は、ワイヤー列１５Ａを伝って流れ落ちるので、半
導体インゴット１８の切断部４４に加工液４２を確実に
供給することができる。
のウェーハ切断装置１０を用いて本発明のワイヤーソー
のウェーハ切断方法を説明する。切断送り機構２０のモ
ータ３０を正回転させてワーク送りテーブル２６をワイ
ヤー列１５Ａ方向に送り込み、半導体インゴット１８の
長手方向を、鉛直方向下向きに走行するワイヤー列１５
Ａに直交するように押し当てる。更に、半導体インゴッ
ト１８の切断部４４の上方位置に配設された砥液供給ノ
ズル４０からワイヤー列１５Ａに加工液４２を供給す
る。これにより、ワイヤー列１５Ａに供給された加工液
４２は、ワイヤー列１５Ａを伝って流れ落ちるので、半
導体インゴット１８の切断部４４に加工液４２を確実に
供給することができる。
【００１２】このように、本発明のワイヤーソーのウェ
ーハ切断方法及びその装置によれば、半導体インゴット
１８の切断部４４におけるワイヤー列１５Ａの走行方向
を鉛直方向下向きに設定して重力方向と一致させると共
に、切断部４４の上方位置から加工液４２をワイヤー列
１５Ａに供給するようにしたので、ワイヤー列１５Ａに
供給された加工液４２はワイヤー列１５Ａを伝って流れ
落ち、切断部４４にスムーズ且つ確実に供給させること
ができる。これにより、加工液４２の砥粒によるラッピ
ンブ作用が効果的に行われるので、切断性能が向上す
る。従って、半導体インゴット１８の切断送り速度を上
げることができるので、切断時間を短縮することができ
る。また、半導体インゴット１８の切断部４４全体に加
工液が均一に供給されるので、切断精度が良くなる。従
って、切断された半導体インゴット１８の切断面の平坦
度が良くなるので、ウェーハの品質を向上させることが
できる。
ーハ切断方法及びその装置によれば、半導体インゴット
１８の切断部４４におけるワイヤー列１５Ａの走行方向
を鉛直方向下向きに設定して重力方向と一致させると共
に、切断部４４の上方位置から加工液４２をワイヤー列
１５Ａに供給するようにしたので、ワイヤー列１５Ａに
供給された加工液４２はワイヤー列１５Ａを伝って流れ
落ち、切断部４４にスムーズ且つ確実に供給させること
ができる。これにより、加工液４２の砥粒によるラッピ
ンブ作用が効果的に行われるので、切断性能が向上す
る。従って、半導体インゴット１８の切断送り速度を上
げることができるので、切断時間を短縮することができ
る。また、半導体インゴット１８の切断部４４全体に加
工液が均一に供給されるので、切断精度が良くなる。従
って、切断された半導体インゴット１８の切断面の平坦
度が良くなるので、ウェーハの品質を向上させることが
できる。
【００１３】次に、本発明のワイヤーソーのウェーハ切
断方法及びその装置の第２実施例を説明する。図３は、
本発明のワイヤーソーのウェーハ切断装置１０の第２実
施例を説明する説明図である。尚、第１実施例と同じ部
材、装置は同符号を付して説明する。第１実施例との違
いは、４本の溝付きローラ４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、４
６Ｄを四角形を形成するように配設し、これにワイヤー
１４を巻掛けて、ワイヤー１４の往復走行により鉛直方
向下向きに走行するワイヤー列１５が左右に形成できる
ようにした点である。即ち、図示しない供給リールから
供給されたワイヤー１４はワイヤー列１５部分で図中の
実線矢印４８方向に走行しながら図示しない巻取リール
に巻き取られる。これにより、図中左側のワイヤー列１
５Ａを鉛直方向下向きに走行させることができる。ま
た、巻取リールに巻き取られたワイヤー１４を巻き戻し
て供給リールに巻き取らせることにより、ワイヤー列１
５部分でワイヤーを破線矢印５０方向に走行させる。こ
れにより、図中右側のワイヤー列１５Ｂを鉛直方向下向
きに走行させることができる。そして、第１実施例と同
様の位置に、ワイヤー列１５Ａ、１５Ｂに夫々対応する
ように２基の切断送り機構２０、２０と２基の砥液供給
ノズル４０、４０を設け、夫々の切断送り機構２０に支
持された半導体インゴット１８をワイヤー１４の往復走
行に従って順番に切断するようにした。即ち、ワイヤー
列１５を実線矢印４８方向に走行させる場合は、図中左
側の切断送り機構２０及び砥液供給ノズル４０により半
導体インゴット１８を切断し、ワイヤー列１５を破線矢
印５０方向に走行させる場合は、図中右側の切断送り機
構２０及び砥液供給ノズル４０により半導体インゴット
１８を切断する。
断方法及びその装置の第２実施例を説明する。図３は、
本発明のワイヤーソーのウェーハ切断装置１０の第２実
施例を説明する説明図である。尚、第１実施例と同じ部
材、装置は同符号を付して説明する。第１実施例との違
いは、４本の溝付きローラ４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、４
６Ｄを四角形を形成するように配設し、これにワイヤー
１４を巻掛けて、ワイヤー１４の往復走行により鉛直方
向下向きに走行するワイヤー列１５が左右に形成できる
ようにした点である。即ち、図示しない供給リールから
供給されたワイヤー１４はワイヤー列１５部分で図中の
実線矢印４８方向に走行しながら図示しない巻取リール
に巻き取られる。これにより、図中左側のワイヤー列１
５Ａを鉛直方向下向きに走行させることができる。ま
た、巻取リールに巻き取られたワイヤー１４を巻き戻し
て供給リールに巻き取らせることにより、ワイヤー列１
５部分でワイヤーを破線矢印５０方向に走行させる。こ
れにより、図中右側のワイヤー列１５Ｂを鉛直方向下向
きに走行させることができる。そして、第１実施例と同
様の位置に、ワイヤー列１５Ａ、１５Ｂに夫々対応する
ように２基の切断送り機構２０、２０と２基の砥液供給
ノズル４０、４０を設け、夫々の切断送り機構２０に支
持された半導体インゴット１８をワイヤー１４の往復走
行に従って順番に切断するようにした。即ち、ワイヤー
列１５を実線矢印４８方向に走行させる場合は、図中左
側の切断送り機構２０及び砥液供給ノズル４０により半
導体インゴット１８を切断し、ワイヤー列１５を破線矢
印５０方向に走行させる場合は、図中右側の切断送り機
構２０及び砥液供給ノズル４０により半導体インゴット
１８を切断する。
【００１４】これにより、第１実施例と同様の効果を奏
することができると共に、ワイヤー１４の往復走行の夫
々において半導体インゴット１８を切断することができ
るので、効率的に半導体インゴット１８を切断すること
ができる。次に、本発明のワイヤーソーのウェーハ切断
装置１０の第３実施例を説明する。図４は、２本の溝付
きローラ５２Ａ、５２Ｂを上下に設け、これにワイヤー
１４を巻掛け、ワイヤー１４の往復走行により鉛直方向
下向きに走行するワイヤー列１５Ａ、１５Ｂが左右に形
成できるようにした点である。この場合も第２実施例と
同様の効果を得ることができる。
することができると共に、ワイヤー１４の往復走行の夫
々において半導体インゴット１８を切断することができ
るので、効率的に半導体インゴット１８を切断すること
ができる。次に、本発明のワイヤーソーのウェーハ切断
装置１０の第３実施例を説明する。図４は、２本の溝付
きローラ５２Ａ、５２Ｂを上下に設け、これにワイヤー
１４を巻掛け、ワイヤー１４の往復走行により鉛直方向
下向きに走行するワイヤー列１５Ａ、１５Ｂが左右に形
成できるようにした点である。この場合も第２実施例と
同様の効果を得ることができる。
【００１５】尚、本実施例では、被加工物として半導体
インゴットの例で説明したが、これに限定されるもので
はなく、他の硬度脆性材料、例えば磁性材料やセラミッ
クス等の切断にも適用することができる。また、溝付き
ローラの本数を、２本、３本、４本の例で説明したが、
これらの本数に限定されるものではなく、要は、ワイヤ
ー列に鉛直方向下向きに走行する走行部分を形成できれ
ばよい。
インゴットの例で説明したが、これに限定されるもので
はなく、他の硬度脆性材料、例えば磁性材料やセラミッ
クス等の切断にも適用することができる。また、溝付き
ローラの本数を、２本、３本、４本の例で説明したが、
これらの本数に限定されるものではなく、要は、ワイヤ
ー列に鉛直方向下向きに走行する走行部分を形成できれ
ばよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のワイヤー
ソーのウェーハ切断方法及びその装置によれば、被加工
物の切断部におけるワイヤー列の走行方向を鉛直方向下
向きに設定して重力方向と一致させると共に、切断部の
上方位置から加工液をワイヤー列に供給するようにした
ので、ワイヤー列に供給される加工液はワイヤー列を伝
って流れ落ちて切断部に確実に供給される。
ソーのウェーハ切断方法及びその装置によれば、被加工
物の切断部におけるワイヤー列の走行方向を鉛直方向下
向きに設定して重力方向と一致させると共に、切断部の
上方位置から加工液をワイヤー列に供給するようにした
ので、ワイヤー列に供給される加工液はワイヤー列を伝
って流れ落ちて切断部に確実に供給される。
【００１７】これにより、加工液の砥粒によるラッピン
ブ作用が効果的に行われるので、切断性能が向上する。
従って、インゴットの送り速度を上げることができるの
で、切断時間を短縮することができる。また、被加工物
の切断部全体に加工液が均一に供給されるので、切断精
度が良くなる。従って、切断された被加工物の切断面の
平坦度が良くなるので、ウェーハの品質を向上させるこ
とができる。
ブ作用が効果的に行われるので、切断性能が向上する。
従って、インゴットの送り速度を上げることができるの
で、切断時間を短縮することができる。また、被加工物
の切断部全体に加工液が均一に供給されるので、切断精
度が良くなる。従って、切断された被加工物の切断面の
平坦度が良くなるので、ウェーハの品質を向上させるこ
とができる。
【図１】図１は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ切
断装置の第１実施例を説明する説明図
断装置の第１実施例を説明する説明図
【図２】図２は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ列
を説明する斜視図
を説明する斜視図
【図３】図３は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ切
断装置の第２実施例を説明する説明図。
断装置の第２実施例を説明する説明図。
【図４】図４は本発明に係るワイヤーソーのウェーハ切
断装置の第３実施例を説明する説明図
断装置の第３実施例を説明する説明図
１０…ワイヤーソーのウェーハ切断装置 １２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ…溝付きローラ １４…ワイヤー １５…ワイヤー列 １５Ａ…切断部におけるワイヤー列 １８…半導体インゴット ２０…切断送り機構 ２２…ワークブロック ２４…スライスベース ２６…ワーク送りテーブル ２８…ネジ杆 ３０…モータ ４０…砥液供給ノズル ４２…加工液
Claims (2)
- 【請求項１】被加工物の長手方向を、走行するワイヤー
列に直交するように押し当てると共に、前記ワイヤー列
に砥粒を含む加工液を供給しながら前記被加工物を多数
の薄板状のウェーハに切断するワイヤーソーのウェーハ
切断方法に於いて、 前記被加工物の切断部におけるワイヤー列の走行方向を
鉛直方向下向きに設定すると共に、前記切断部の上方位
置から前記加工液をワイヤー列に供給することを特徴と
するワイヤーソーのウェーハ切断方法。 - 【請求項２】複数の溝付きローラ間にワイヤーが巻掛け
られて形成され、被加工物を多数の薄板状のウェーハに
切断すると共に、その切断部において鉛直方向下向きに
走行するワイヤー列と、 前記被加工物の長手方向を、走行する前記ワイヤー列に
直交するように押し当てるインゴット切断送り機構と、 前記切断部の上方位置に設けられ、前記ワイヤー列に砥
粒を含む加工液を供給する砥液供給手段と、 から成ることを特徴とするワイヤーソーのウェーハ切断
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000733A JPH07205141A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置 |
| KR1019940037840A KR100207810B1 (ko) | 1994-01-10 | 1994-12-28 | 와이어 톱의 웨이퍼 절단방법 및 그 장치 |
| US08/854,701 US6067976A (en) | 1994-01-10 | 1997-05-12 | Wafer cut method with wire saw apparatus and apparatus thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6000733A JPH07205141A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205141A true JPH07205141A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11481934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6000733A Pending JPH07205141A (ja) | 1994-01-10 | 1994-01-10 | ワイヤーソーのウェーハ切断方法及びその装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07205141A (ja) |
| KR (1) | KR100207810B1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997031765A1 (fr) * | 1996-02-28 | 1997-09-04 | Tokyo Rope Mfg. Co., Ltd. | Appareil et procede d'usinage a fil coupant |
| US5944007A (en) * | 1996-02-08 | 1999-08-31 | Tokyo Rope Mfg. Co., Ltd. | Wire type slicing machine and method |
| JP2008522838A (ja) * | 2004-12-10 | 2008-07-03 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | ワークホルダ及びワイヤーソーイング方法 |
| JP2008254173A (ja) * | 2008-07-10 | 2008-10-23 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | ウェハ形成方法および装置 |
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Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012201938B4 (de) | 2012-02-09 | 2015-03-05 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
-
1994
- 1994-01-10 JP JP6000733A patent/JPH07205141A/ja active Pending
- 1994-12-28 KR KR1019940037840A patent/KR100207810B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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