JP2002370154A - ワイヤソー装置及び同時切断方法 - Google Patents
ワイヤソー装置及び同時切断方法Info
- Publication number
- JP2002370154A JP2002370154A JP2001180228A JP2001180228A JP2002370154A JP 2002370154 A JP2002370154 A JP 2002370154A JP 2001180228 A JP2001180228 A JP 2001180228A JP 2001180228 A JP2001180228 A JP 2001180228A JP 2002370154 A JP2002370154 A JP 2002370154A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- saw device
- workpiece
- guide grooves
- wire saw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多溝付きローラを交換することなく、所望の
切断厚さの加工物を得ることができる新規なワイヤソー
装置及び同時切断方法の提供。 【解決手段】 ワイヤＷのガイド溝２が複数形成された
多溝付きローラ１を複数配置すると共に、その多溝付き
ローラ１間にワイヤＷを多重に巻き架け、これら多溝付
きローラ１を回転させながらその多溝付きローラ１間を
通過するワイヤＷに被加工物Ｓを押し付けてこれを同時
に複数に切断加工するワイヤソー装置において、上記ガ
イド溝２の間隔を任意の範囲で変化させる。これによっ
て、多溝付きローラ１を交換することなく所望の切断厚
さの加工物を得ることができる。
切断厚さの加工物を得ることができる新規なワイヤソー
装置及び同時切断方法の提供。 【解決手段】 ワイヤＷのガイド溝２が複数形成された
多溝付きローラ１を複数配置すると共に、その多溝付き
ローラ１間にワイヤＷを多重に巻き架け、これら多溝付
きローラ１を回転させながらその多溝付きローラ１間を
通過するワイヤＷに被加工物Ｓを押し付けてこれを同時
に複数に切断加工するワイヤソー装置において、上記ガ
イド溝２の間隔を任意の範囲で変化させる。これによっ
て、多溝付きローラ１を交換することなく所望の切断厚
さの加工物を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の材料
となるガリウム砒素やシリコン，または水晶，磁性材
料，セラミックス等の脆性材料をワイヤで同時切断加工
するためのワイヤソー装置及び同時切断方法に関するも
のである。
となるガリウム砒素やシリコン，または水晶，磁性材
料，セラミックス等の脆性材料をワイヤで同時切断加工
するためのワイヤソー装置及び同時切断方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】係る従来のワイヤソー装置は、図３に示
すように、トライアングル状に配置された３つの多溝付
きローラ１，１，１間に、送出しリール（図示せず）か
ら送り出された切断用のワイヤＷをそのガイド溝２に沿
って一定の間隔を隔てて多重に巻き架けた後、巻き取り
リール（図示せず）に順次巻き取ると共に、その内部に
砥粒を含む加工液Ｌを供給するための加工液供給ヘッド
３を臨ませた構造となっている。
すように、トライアングル状に配置された３つの多溝付
きローラ１，１，１間に、送出しリール（図示せず）か
ら送り出された切断用のワイヤＷをそのガイド溝２に沿
って一定の間隔を隔てて多重に巻き架けた後、巻き取り
リール（図示せず）に順次巻き取ると共に、その内部に
砥粒を含む加工液Ｌを供給するための加工液供給ヘッド
３を臨ませた構造となっている。
【０００３】そして、図示するようにこれら３つの多溝
付きローラ１，１，１を同方向に回転させて各多溝付き
ローラ１，１，１間にワイヤＷを高速で流した状態で、
その切断部、すなわち底部に位置する一対の多溝付きロ
ーラ１，１間に加工液供給ヘッド３から砥粒を含む加工
液Ｌを吹き付けながら、切断ステージ４上に載置された
棒状あるいは円筒状の被加工物Ｓをその下方から接近さ
せてゆっくりとワイヤＷに押し付けると、ラッピング効
果でワイヤＷの表面に付着した加工液Ｌ中の砥粒と被加
工物Ｓとの摩擦によってその被加工物ＳがワイヤＷの各
通過位置で一定のピッチ毎、すなわちガイド溝２，２…
の間隔の厚さで同時に多数の加工物（薄板）に切断加工
するようにしたものである。尚、従来ではその他、表面
に砥粒を有する砥粒付きワイヤＷを用い、加工液供給ヘ
ッド３を省略した形式のものも用いられている。
付きローラ１，１，１を同方向に回転させて各多溝付き
ローラ１，１，１間にワイヤＷを高速で流した状態で、
その切断部、すなわち底部に位置する一対の多溝付きロ
ーラ１，１間に加工液供給ヘッド３から砥粒を含む加工
液Ｌを吹き付けながら、切断ステージ４上に載置された
棒状あるいは円筒状の被加工物Ｓをその下方から接近さ
せてゆっくりとワイヤＷに押し付けると、ラッピング効
果でワイヤＷの表面に付着した加工液Ｌ中の砥粒と被加
工物Ｓとの摩擦によってその被加工物ＳがワイヤＷの各
通過位置で一定のピッチ毎、すなわちガイド溝２，２…
の間隔の厚さで同時に多数の加工物（薄板）に切断加工
するようにしたものである。尚、従来ではその他、表面
に砥粒を有する砥粒付きワイヤＷを用い、加工液供給ヘ
ッド３を省略した形式のものも用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来のワイヤソー装置にあっては、図２に示すように各
多溝付きローラ１，１，１表面のガイド溝２，２…がそ
の長手方向に沿って同ピッチ（ａ）で形成されているこ
とから、これを通過するワイヤＷの間隔も一定となって
いる。
従来のワイヤソー装置にあっては、図２に示すように各
多溝付きローラ１，１，１表面のガイド溝２，２…がそ
の長手方向に沿って同ピッチ（ａ）で形成されているこ
とから、これを通過するワイヤＷの間隔も一定となって
いる。
【０００５】そのため、１回の切断では切断厚さが一定
の加工物しか得ることができないため、異なる切断厚さ
の加工物を得るためには、その都度ガイド溝２，２…の
間隔が異なる別の多溝付きローラ１，１，１を交換し、
ワイヤＷを巻き架け直さなければならず、その作業は極
めて煩わしいものであった。
の加工物しか得ることができないため、異なる切断厚さ
の加工物を得るためには、その都度ガイド溝２，２…の
間隔が異なる別の多溝付きローラ１，１，１を交換し、
ワイヤＷを巻き架け直さなければならず、その作業は極
めて煩わしいものであった。
【０００６】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その目的は、多
溝付きローラを交換することなく、２種類以上の切断厚
さの加工物を同時に得ることができる新規なワイヤソー
装置及び同時切断方法を提供するものである。
解決するために案出されたものであり、その目的は、多
溝付きローラを交換することなく、２種類以上の切断厚
さの加工物を同時に得ることができる新規なワイヤソー
装置及び同時切断方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ワイヤのガイド溝がその長手方向に沿って
複数形成された多溝付きローラを２つ以上平行に配置す
ると共に、その多溝付きローラ間にワイヤを多重に巻き
架けた後、これら多溝付きローラを同方向に回転させな
がらその多溝付きローラ間を通過するワイヤに被加工物
を押し付けてこれを同時に複数部材に切断加工するよう
にしたワイヤソーを用いた同時切断方法において、上記
ガイド溝の間隔を任意の範囲で変化させたものである。
に本発明は、ワイヤのガイド溝がその長手方向に沿って
複数形成された多溝付きローラを２つ以上平行に配置す
ると共に、その多溝付きローラ間にワイヤを多重に巻き
架けた後、これら多溝付きローラを同方向に回転させな
がらその多溝付きローラ間を通過するワイヤに被加工物
を押し付けてこれを同時に複数部材に切断加工するよう
にしたワイヤソーを用いた同時切断方法において、上記
ガイド溝の間隔を任意の範囲で変化させたものである。
【０００８】これによって、多溝付きローラを交換する
ことなく、同時にあるいは多段階に分けて２種以上の厚
さの異なる加工物を得ることができる。
ことなく、同時にあるいは多段階に分けて２種以上の厚
さの異なる加工物を得ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を添付図面を参照しながら説明する。
態を添付図面を参照しながら説明する。
【００１０】図１（Ａ）は、本発明に係るワイヤソー装
置を構成する多溝付きローラ１の実施の一形態を示す側
面図、図１（Ｂ）は、この図１（Ａ）中、Ｃ部を示した
ものである。
置を構成する多溝付きローラ１の実施の一形態を示す側
面図、図１（Ｂ）は、この図１（Ａ）中、Ｃ部を示した
ものである。
【００１１】図示するように、この多溝付きローラ１
は、これを装置に対して所定の位置に設置すると共に必
要な回転駆動力を得るための支持回転部５に回転軸６を
介してその表面に樹脂製の表層部７を備えたものであ
り、その表層部７の表面に断面Ｖ字状をした環状のガイ
ド溝２が複数それぞれ独立して切削加工されている。
は、これを装置に対して所定の位置に設置すると共に必
要な回転駆動力を得るための支持回転部５に回転軸６を
介してその表面に樹脂製の表層部７を備えたものであ
り、その表層部７の表面に断面Ｖ字状をした環状のガイ
ド溝２が複数それぞれ独立して切削加工されている。
【００１２】そして、本実施の形態にあっては、図１
（Ａ）に示すようにこのガイド溝２の間隔（ピッチ）が
多溝付きローラ１の略中央部を境にして先端部側範囲が
狭く、支持回転部５側が広くなっている。例えば、同図
（Ｂ）に示すように先端部側範囲がピッチａ，支持回転
部５側がピッチ２ａとなっており、その間隔が２倍とな
っている。
（Ａ）に示すようにこのガイド溝２の間隔（ピッチ）が
多溝付きローラ１の略中央部を境にして先端部側範囲が
狭く、支持回転部５側が広くなっている。例えば、同図
（Ｂ）に示すように先端部側範囲がピッチａ，支持回転
部５側がピッチ２ａとなっており、その間隔が２倍とな
っている。
【００１３】そのため、このような多溝付きローラ１を
備えたワイヤソー装置にあっては、多溝付きローラ１先
端部側のガイド溝２を通過するワイヤＷの間隔と、支持
回転部５側のガイド溝２を通過するワイヤＷの間隔とが
それぞれ異なった状態となることから、これら各ワイヤ
Ｗを纏めて横断するような長さの被加工物Ｓを切断加工
すると切断厚さが異なる２種類の加工物を同時に得るこ
とができる。
備えたワイヤソー装置にあっては、多溝付きローラ１先
端部側のガイド溝２を通過するワイヤＷの間隔と、支持
回転部５側のガイド溝２を通過するワイヤＷの間隔とが
それぞれ異なった状態となることから、これら各ワイヤ
Ｗを纏めて横断するような長さの被加工物Ｓを切断加工
すると切断厚さが異なる２種類の加工物を同時に得るこ
とができる。
【００１４】また、被加工物を切断加工するに際して、
いずれか一方の範囲のみを選択して利用すれば、多溝付
きローラ１を交換することなく、必要に応じて所望の切
断厚の加工物のみを得ることもできる。さらに、このガ
イド溝２のピッチを一定の範囲毎に３つ以上のエリアに
区分けすれば、３つ以上の切断厚の異なる加工物を同時
に得ることも可能となる。
いずれか一方の範囲のみを選択して利用すれば、多溝付
きローラ１を交換することなく、必要に応じて所望の切
断厚の加工物のみを得ることもできる。さらに、このガ
イド溝２のピッチを一定の範囲毎に３つ以上のエリアに
区分けすれば、３つ以上の切断厚の異なる加工物を同時
に得ることも可能となる。
【００１５】そして、この多溝付きローラ１として全長
２００ｍｍであって先端から１００ｍｍの位置を境にし
てガイド溝２の間隔を以下の表１に示すように２種類に
変更したものを用いると共に、外径φ０．１６ｍｍのワ
イヤＷを用いて４インチのＧａＡｓ結晶を同時切断加工
した。
２００ｍｍであって先端から１００ｍｍの位置を境にし
てガイド溝２の間隔を以下の表１に示すように２種類に
変更したものを用いると共に、外径φ０．１６ｍｍのワ
イヤＷを用いて４インチのＧａＡｓ結晶を同時切断加工
した。
【００１６】
【表１】
【００１７】この結果、表１に示すように、厚さの異な
る２種類の加工物が同時に多数枚得られたことは勿論、
その各範囲毎に得られた加工物も厚さも殆ど変わらなか
った。尚、それぞれの加工物の厚さがガイド溝２の間隔
よりも異なるのは、ワイヤＷの径及び遊離砥粒による加
工物表面の摩耗によるものである。
る２種類の加工物が同時に多数枚得られたことは勿論、
その各範囲毎に得られた加工物も厚さも殆ど変わらなか
った。尚、それぞれの加工物の厚さがガイド溝２の間隔
よりも異なるのは、ワイヤＷの径及び遊離砥粒による加
工物表面の摩耗によるものである。
【００１８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、多溝付き
ローラを交換することなく、切断厚さの異なる２種類以
上の加工物を同時に得ることができる。この結果、多溝
付きローラの交換作業に要する手間や労力が省け、作業
効率が大幅に向上する。
ローラを交換することなく、切断厚さの異なる２種類以
上の加工物を同時に得ることができる。この結果、多溝
付きローラの交換作業に要する手間や労力が省け、作業
効率が大幅に向上する。
【図１】（Ａ）は、本発明に係るワイヤソー装置を構成
する多溝付きローラの実施の一形態を示す側面図であ
る。（Ｂ）は、図１（Ａ）中Ｃ部を示す部分拡大図であ
る。
する多溝付きローラの実施の一形態を示す側面図であ
る。（Ｂ）は、図１（Ａ）中Ｃ部を示す部分拡大図であ
る。
【図２】（Ａ）は、従来のワイヤソー装置を構成する多
溝付きローラの実施の一形態を示す側面図である。
（Ｂ）は、図２（Ａ）中Ｃ部を示す部分拡大図である。
溝付きローラの実施の一形態を示す側面図である。
（Ｂ）は、図２（Ａ）中Ｃ部を示す部分拡大図である。
【図３】従来のワイヤソー装置の構成及び作用を示す説
明図である。
明図である。
１ 多溝付きローラ ２ ガイド溝 ３ 加工液供給ヘッド ４ 切断ステージ ５ 支持回転部 ６ 回転軸 ７ 表層部 Ｓ 被加工物 Ｗ ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C058 AA05 AA12 AA14 CA04 CA05 CB07 3C069 AA01 BA06 CA02 CA03 CA04 EA01
Claims (4)
- 【請求項１】 ワイヤのガイド溝がその長手方向に沿っ
て複数形成された多溝付きローラを２つ以上平行に配置
すると共に、その多溝付きローラ間にワイヤを多重に巻
き架け、これら多溝付きローラを同方向に回転させなが
らその多溝付きローラ間を通過するワイヤに被加工物を
押し付けてこれを複数の加工物に同時に切断加工するた
めのワイヤソー装置において、上記ガイド溝の間隔を任
意の範囲で変化させたことをことを特徴とするワイヤソ
ー装置。 - 【請求項２】 上記ガイド溝の間隔を一定の範囲毎にそ
の長手方向に沿って多段階に変化させたことを特徴とす
る請求項１に記載のワイヤソー装置。 - 【請求項３】 ワイヤのガイド溝がその長手方向に沿っ
て複数形成された多溝付きローラを２つ以上平行に配置
すると共に、その多溝付きローラ間にワイヤを多重に巻
き架けた後、これら多溝付きローラを同方向に回転させ
ながらその多溝付きローラ間を通過するワイヤに被加工
物を押し付けてこれを複数の加工物に同時に切断加工す
るようにした同時切断方法において、上記ガイド溝の間
隔を任意の範囲で変化させたことを特徴とするワイヤソ
ー装置を用いた同時切断方法。 - 【請求項４】 上記ガイド溝の間隔を一定の範囲毎にそ
の長手方向に沿って多段階に変化させたことを特徴とす
る請求項３に記載のワイヤソー装置を用いた同時切断方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001180228A JP2002370154A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | ワイヤソー装置及び同時切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001180228A JP2002370154A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | ワイヤソー装置及び同時切断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002370154A true JP2002370154A (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=19020678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001180228A Pending JP2002370154A (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | ワイヤソー装置及び同時切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002370154A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010064189A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Komatsu Ntc Ltd | ワイヤソーおよびワーク加工方法 |
| CN105058604A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-11-18 | 山东大学 | 一种实现SiC单晶不同直径切割的多线切割机罗拉及其使用方法 |
| CN109732797A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-05-10 | 东莞金坤新材料股份有限公司 | 一种用于切削导磁件的线切割机 |
| CN114872209A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-08-09 | 广东金湾高景太阳能科技有限公司 | 一种提高硅片厚度集中度的切割加工方法 |
-
2001
- 2001-06-14 JP JP2001180228A patent/JP2002370154A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010064189A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Komatsu Ntc Ltd | ワイヤソーおよびワーク加工方法 |
| JP4684323B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2011-05-18 | コマツＮｔｃ株式会社 | ワイヤソーおよびワーク加工方法 |
| CN105058604A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-11-18 | 山东大学 | 一种实现SiC单晶不同直径切割的多线切割机罗拉及其使用方法 |
| CN109732797A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-05-10 | 东莞金坤新材料股份有限公司 | 一种用于切削导磁件的线切割机 |
| CN114872209A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-08-09 | 广东金湾高景太阳能科技有限公司 | 一种提高硅片厚度集中度的切割加工方法 |
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