JPH10335397A - ウエハープローバー - Google Patents
ウエハープローバーInfo
- Publication number
- JPH10335397A JPH10335397A JP9155796A JP15579697A JPH10335397A JP H10335397 A JPH10335397 A JP H10335397A JP 9155796 A JP9155796 A JP 9155796A JP 15579697 A JP15579697 A JP 15579697A JP H10335397 A JPH10335397 A JP H10335397A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive contacts
- card
- probe card
- electrically conductive
- positions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来、ウエハープローバーにおいては、プロー
ブカードをマザーボードに装着する際、プローブカード
がマザーボードに平行度がよくとれないままで装着され
ることがり、そのために測定値に悪影響がでたり、嵌合
部のピン、ピン受け部が不均一に磨耗するという問題が
あった。これらの問題を解消する。 【解決手段】プローブカードとマザーボードとの接触面
の対称的な位置、少なくとも2箇所の、それぞれの対抗
面に、導電性接触子を設け、該導電性接触子間の導通を
調べられるようにし、導通の有無により装着の良否を確
認できるようにした。
ブカードをマザーボードに装着する際、プローブカード
がマザーボードに平行度がよくとれないままで装着され
ることがり、そのために測定値に悪影響がでたり、嵌合
部のピン、ピン受け部が不均一に磨耗するという問題が
あった。これらの問題を解消する。 【解決手段】プローブカードとマザーボードとの接触面
の対称的な位置、少なくとも2箇所の、それぞれの対抗
面に、導電性接触子を設け、該導電性接触子間の導通を
調べられるようにし、導通の有無により装着の良否を確
認できるようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路等
のウエハーテストに使用するウエハープローバーに関す
る。
のウエハーテストに使用するウエハープローバーに関す
る。
【0002】
【従来の技術】図3は、ウエハープローバーの一従来例
のプローブカード・マザーボード部分の構成を説明する
ための図であり、(a)はその断面図、(b)は下方か
ら見た正面図である。
のプローブカード・マザーボード部分の構成を説明する
ための図であり、(a)はその断面図、(b)は下方か
ら見た正面図である。
【0003】従来、ウエハープローバーは、その主要部
として、プローブカード1とそれを載置し、外部へ電気
接続するためのマザーボード2を備えている。
として、プローブカード1とそれを載置し、外部へ電気
接続するためのマザーボード2を備えている。
【0004】上記プローブカード1は、環状平板のカー
ド基台3を本体とし、カード基台3の下面にはウエハー
テスト用の(2本しか図示していないが)多数のプロー
ブ4が取り付けられており、これらは樹脂5で固められ
ている。
ド基台3を本体とし、カード基台3の下面にはウエハー
テスト用の(2本しか図示していないが)多数のプロー
ブ4が取り付けられており、これらは樹脂5で固められ
ている。
【0005】また、カード基台3の上面には各プローブ
4に接続された多数のピン6が立てられている。
4に接続された多数のピン6が立てられている。
【0006】一方、上記マザーボード2は、中央部にプ
ローブカード1が入るサイズの穴が開けられたボード基
台7を本体とし、その上面の内縁部には、上記プローブ
カード1の各ピン6に対応する多数のピン受け部9を備
えたコネクタリング8が取り付けられている。また、ボ
ード基台7上には各ピン受け部9を外部へ接続するため
の配線10が設けられている。
ローブカード1が入るサイズの穴が開けられたボード基
台7を本体とし、その上面の内縁部には、上記プローブ
カード1の各ピン6に対応する多数のピン受け部9を備
えたコネクタリング8が取り付けられている。また、ボ
ード基台7上には各ピン受け部9を外部へ接続するため
の配線10が設けられている。
【0007】ウエハーテストを行うには、先ず検査対象
のウエハー用のプローブカード1を、マザーボード2
に、その下方から押しつけ、プローブカード1の各ピン
6をマザーボード2の各ピン受け部8に嵌め込ませて装
着する。
のウエハー用のプローブカード1を、マザーボード2
に、その下方から押しつけ、プローブカード1の各ピン
6をマザーボード2の各ピン受け部8に嵌め込ませて装
着する。
【0008】上記装着により、プローブ→ピン→ピン受
け部→配線と電気的に接続されることになり、被測定ウ
エハー14にプローブ4を立てることによって、ウエハ
ーテストが実施される。
け部→配線と電気的に接続されることになり、被測定ウ
エハー14にプローブ4を立てることによって、ウエハ
ーテストが実施される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のような方法で、
プローブカード1がマザーボード2に装着されるが、多
数のピン6とピン受け部9の嵌合部分があり、また装着
は通常手動で行うため、ややもするとプローブカード1
の水平度(マザーボードに対する平行度)がとれないま
まで装着されることがあった。
プローブカード1がマザーボード2に装着されるが、多
数のピン6とピン受け部9の嵌合部分があり、また装着
は通常手動で行うため、ややもするとプローブカード1
の水平度(マザーボードに対する平行度)がとれないま
まで装着されることがあった。
【0010】プローブカード1の水平度がとれないこと
自体、嵌合部分の接触状態を不完全にするが、同時に被
測定ウエハー14へのプローブ4の接触が不十分とな
り、測定値に悪影響を与えるという問題があった。
自体、嵌合部分の接触状態を不完全にするが、同時に被
測定ウエハー14へのプローブ4の接触が不十分とな
り、測定値に悪影響を与えるという問題があった。
【0011】また、上記のような状態でテストが続けら
れると、ピン6、ピン受け部9の磨耗が不均一になり、
更に上記問題を悪化させることにもなった。
れると、ピン6、ピン受け部9の磨耗が不均一になり、
更に上記問題を悪化させることにもなった。
【0012】本発明は、上記問題点を解消し、プローブ
カード1を平行度よくマザーボード2に装着するための
有効な手段を提供しようとするものである。
カード1を平行度よくマザーボード2に装着するための
有効な手段を提供しようとするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】プローブカードとマザー
ボードとの接触面の、対称的な位置・少なくとも2箇所
の、それぞれの対抗面に、導電性接触子を設け、該導電
性接触子間の導通を調べられるようにした。
ボードとの接触面の、対称的な位置・少なくとも2箇所
の、それぞれの対抗面に、導電性接触子を設け、該導電
性接触子間の導通を調べられるようにした。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は、本発明のウエハープロー
バーの一実施例の説明図であり、(a)はその断面図、
(b)は下方から見た正面図である。
バーの一実施例の説明図であり、(a)はその断面図、
(b)は下方から見た正面図である。
【0015】本実施例は、図3の従来例に、以下に述べ
るような構成を付加したものであり、その他の部分の構
成は図3のものと同じである。
るような構成を付加したものであり、その他の部分の構
成は図3のものと同じである。
【0016】 本実施例のウエハープローバーでは、プ
ローブカード1のカード基台3の上面の周縁部の対称位
置、2箇所に、それぞれ金箔、銅板等の小片よりなる導
電性接触子11が取り付けられており、また上記2箇所
に切欠部13が設けられている。
ローブカード1のカード基台3の上面の周縁部の対称位
置、2箇所に、それぞれ金箔、銅板等の小片よりなる導
電性接触子11が取り付けられており、また上記2箇所
に切欠部13が設けられている。
【0017】一方、マザーボード2のコネクタリング8
の下面の上記2箇所に対面する箇所に、それぞれ上記導
電性接触子11と同様な導電性接触子12が取り付けら
れている。
の下面の上記2箇所に対面する箇所に、それぞれ上記導
電性接触子11と同様な導電性接触子12が取り付けら
れている。
【0018】上述のように、プローブカード1の上面及
びマザーボード2の下面の対応箇所に、それぞれ導電性
接触子11及び12が設けられているので、プローブカ
ード1をマザーボード2に装着する際、両者が平行度よ
く取り付けられた場合には、導電性接触子11と12は
上記2箇所でそれぞれ接触することになり、電気的に導
通状態になる。導通は、切欠部13を通して簡易テスタ
ーなどで容易にチェックできる。
びマザーボード2の下面の対応箇所に、それぞれ導電性
接触子11及び12が設けられているので、プローブカ
ード1をマザーボード2に装着する際、両者が平行度よ
く取り付けられた場合には、導電性接触子11と12は
上記2箇所でそれぞれ接触することになり、電気的に導
通状態になる。導通は、切欠部13を通して簡易テスタ
ーなどで容易にチェックできる。
【0019】従って、上記2箇所において、それぞれ導
電性接触子11、12間が導通しているかどうかを調べ
ることにより、プローブカード1がマザーボード2に平
行度よく装着されているかどうか、装着の良否を確認す
ることができる。
電性接触子11、12間が導通しているかどうかを調べ
ることにより、プローブカード1がマザーボード2に平
行度よく装着されているかどうか、装着の良否を確認す
ることができる。
【0020】上記2箇所の導通を一度に調べるには、2
箇所の導電性接触子部分を互いに直列接続となるように
配線しておけばよい。また、上記のような配線を含めた
導通テスト回路を設け、導通の確認は、表示ランプ、ブ
ザーなどを利用することにより作業性をよくすることが
できる。
箇所の導電性接触子部分を互いに直列接続となるように
配線しておけばよい。また、上記のような配線を含めた
導通テスト回路を設け、導通の確認は、表示ランプ、ブ
ザーなどを利用することにより作業性をよくすることが
できる。
【0021】図2は、図1に示したような本発明のウエ
ハープローバーに導通テスト手段を設けた場合の一実施
例の説明図である。
ハープローバーに導通テスト手段を設けた場合の一実施
例の説明図である。
【0022】配線15は、上述したように2箇所の導電
性接触子間の部分を互いに直列接続にするための配線で
あり、本例のように導電性接触子対を2箇所に設けた場
合は、プローブカード1上の導電性接触子11同志を結
線するのみで両箇所間の接続ができるので配線上、好都
合である。
性接触子間の部分を互いに直列接続にするための配線で
あり、本例のように導電性接触子対を2箇所に設けた場
合は、プローブカード1上の導電性接触子11同志を結
線するのみで両箇所間の接続ができるので配線上、好都
合である。
【0023】マザーボード上の導電性接触子12はそれ
ぞれ、図示したように、接地、電源16、表示ランプ1
7と直列接続されている。
ぞれ、図示したように、接地、電源16、表示ランプ1
7と直列接続されている。
【0024】本導通テスト手段は、上記のように構成さ
れているので、2箇所の導電性接触子対が共に接触した
場合のみ通電し、表示ランプ17が点灯する。従って、
装着の良否は、表示ランプ点灯の有無で容易に知ること
ができる。
れているので、2箇所の導電性接触子対が共に接触した
場合のみ通電し、表示ランプ17が点灯する。従って、
装着の良否は、表示ランプ点灯の有無で容易に知ること
ができる。
【0025】本実施例では、導電性接触子11、12
を、対称位置2箇所に設けた場合を示したが、対称的な
位置、3箇所に設けることにより、より確実な、装着の
確認が可能となる。
を、対称位置2箇所に設けた場合を示したが、対称的な
位置、3箇所に設けることにより、より確実な、装着の
確認が可能となる。
【0026】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のウエハ
ープローバーにおいては、プローブカードとマザーボー
ドの接触面の対称的な位置、少なくとも2箇所の、それ
ぞれの対抗面に、導電性接触子を設け、該導電性接触子
間の導通を調べられるようにしたので、平行度がよく装
着されない場合は、一部箇所の導通がなくなることから
それを発見でき、全て箇所の導通がとれるように装着す
ることで、平行度のよい装着が可能となる。
ープローバーにおいては、プローブカードとマザーボー
ドの接触面の対称的な位置、少なくとも2箇所の、それ
ぞれの対抗面に、導電性接触子を設け、該導電性接触子
間の導通を調べられるようにしたので、平行度がよく装
着されない場合は、一部箇所の導通がなくなることから
それを発見でき、全て箇所の導通がとれるように装着す
ることで、平行度のよい装着が可能となる。
【0027】また、上述したような直列配線、表示ラン
プ等を含む簡易な導通テスト手段を設けることで、全て
の箇所の導通を容易にチェックすることができ、作業性
を上げることができる。
プ等を含む簡易な導通テスト手段を設けることで、全て
の箇所の導通を容易にチェックすることができ、作業性
を上げることができる。
【0028】上記のように導通のチェックにより装着の
良否を確認できるので、それを利用することにより、プ
ローブカードを平行度よくマザーボードに装着すること
が容易となり、被測定ウエハーへのプローブの接触不良
による測定値への悪影響、ピン、ピン受け部の不均一磨
耗等の問題が解消される。
良否を確認できるので、それを利用することにより、プ
ローブカードを平行度よくマザーボードに装着すること
が容易となり、被測定ウエハーへのプローブの接触不良
による測定値への悪影響、ピン、ピン受け部の不均一磨
耗等の問題が解消される。
【図1】本発明のウエハープローパーの一実施例の説明
図である。
図である。
【図2】本発明のウエハープローパーに設けた導電テス
ト手段の説明図である。
ト手段の説明図である。
【図3】従来のウエハープローパーの説明図である。
1:プローブカード 2:マザーボード 3:カード基台 4:プローブ 5:樹脂 6:ピン 7:ボード基台 8:コネクタリング 9:ピン受け部 10:配線 11、12:導電性接触子 13:切欠部 14:被測定ウエハー 15:配線 16:電源 17:表示ランプ
Claims (2)
- 【請求項1】 プローブカードと、該プローブカードを
載置・装着して使用するマザーボードとを備えたウエハ
ープローバーにおいて、上記プローブカードと上記マザ
ーボードとの接触面の、対称的な位置・少なくとも2箇
所の、それぞれの対抗面に、導電性接触子を設け、上記
導電性接触子間の導通を調べられるようにしたことを特
徴とするウエハープローバー。 - 【請求項2】 上記対称的な位置・少なくとも2箇所
の、それぞれの箇所の上記導電性接触子間の部分を互い
に電気的に直列接続する配線部、及び導通表示部を有す
る導通テスト手段を設けたことを特徴とする請求項1の
ウエハープローバー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9155796A JPH10335397A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | ウエハープローバー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9155796A JPH10335397A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | ウエハープローバー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10335397A true JPH10335397A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15613635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9155796A Pending JPH10335397A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | ウエハープローバー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10335397A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008292332A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Yokogawa Electric Corp | テストシステム |
JP2013137241A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッド |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP9155796A patent/JPH10335397A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008292332A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Yokogawa Electric Corp | テストシステム |
JP2013137241A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッド |
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