JPH0128466Y2 - - Google Patents
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- JPH0128466Y2 JPH0128466Y2 JP1984086668U JP8666884U JPH0128466Y2 JP H0128466 Y2 JPH0128466 Y2 JP H0128466Y2 JP 1984086668 U JP1984086668 U JP 1984086668U JP 8666884 U JP8666884 U JP 8666884U JP H0128466 Y2 JPH0128466 Y2 JP H0128466Y2
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- JP
- Japan
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- socket
- measurement
- contact
- circuit board
- fixed contacts
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 41
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案はICを測定、検査するためのIC測定用
ソケツト(以下、測定ソケツトと略記する)と、
ICの検査回路を設けた基板とを導通せしめるコ
ンタクト機構に係り、特に、多品種の測定ソケツ
トに共用できるように改良したボードに関するも
のである。
ソケツト(以下、測定ソケツトと略記する)と、
ICの検査回路を設けた基板とを導通せしめるコ
ンタクト機構に係り、特に、多品種の測定ソケツ
トに共用できるように改良したボードに関するも
のである。
第1図はICを測定、検査するための測定ソケ
ツトの斜視図である。第2図は上記の測定ソケツ
ト、及び、測定対象物である薄形ICの分解斜視
図である。
ツトの斜視図である。第2図は上記の測定ソケツ
ト、及び、測定対象物である薄形ICの分解斜視
図である。
薄形IC1は底面と頂面とが平行で平板状をな
し、多数のリード1aが底面と平行に側方へ突出
している。
し、多数のリード1aが底面と平行に側方へ突出
している。
測定ソケツト2には、前記のリード1aに対応
せしめて多数の接点部材2aが設けられている。
せしめて多数の接点部材2aが設けられている。
前記の接点部材2aの上にリード1aを置いて
確実に接触導通させるため、測定ソケツト2には
リード1押え2bが軸2cによつて枢支されてい
る。
確実に接触導通させるため、測定ソケツト2には
リード1押え2bが軸2cによつて枢支されてい
る。
上記の測定ソケツト2は、検査用電気回路を設
けた基板の上に取付けられ、導通せしめられて使
用に供される。
けた基板の上に取付けられ、導通せしめられて使
用に供される。
第3図は前記の測定ソケツト2を検査回路基板
(以下、回路基板と略記することあり)3に取り
付け、薄形IC1を搭載した状態の断面図である。
(以下、回路基板と略記することあり)3に取り
付け、薄形IC1を搭載した状態の断面図である。
測定ソケツト2の接点部材2aはバネ弾性を与
えるためのカールピン状部2a-1を介して測定ソ
ケツト2に支承されており、上記カールピン状部
の根元側は導線部2a-2となり、測定ソケツト2
の下方に突出している。この導線部2a-2は回路
基板3を貫いてその下面に突出し、突出部をハン
ダ4で回路基板3の回路パターン(図示せず)に
接続導通されている。
えるためのカールピン状部2a-1を介して測定ソ
ケツト2に支承されており、上記カールピン状部
の根元側は導線部2a-2となり、測定ソケツト2
の下方に突出している。この導線部2a-2は回路
基板3を貫いてその下面に突出し、突出部をハン
ダ4で回路基板3の回路パターン(図示せず)に
接続導通されている。
上記のように構成された従来の測定ソケツトの
コンタクト機構(第3図)においては、回路基板
3に測定ソケツト2を取付けてハンダ付けしてし
まうと、測定ソケツト2の取外し交換は極めて困
難になる。従つて、型式寸法の異なる薄形ICの
測定、検査を行ないたい場合は、測定ソケツト2
を搭載した回路基板3ごと交換しなければならな
い。
コンタクト機構(第3図)においては、回路基板
3に測定ソケツト2を取付けてハンダ付けしてし
まうと、測定ソケツト2の取外し交換は極めて困
難になる。従つて、型式寸法の異なる薄形ICの
測定、検査を行ないたい場合は、測定ソケツト2
を搭載した回路基板3ごと交換しなければならな
い。
上記のような場合、回路基板と測定ソケツトと
の取付導通、取外交換を容易ならしめるため、第
4図に示すような構造(以下、試案と言う)が考
えられる。
の取付導通、取外交換を容易ならしめるため、第
4図に示すような構造(以下、試案と言う)が考
えられる。
この試案の装置の構成は次の如くである。
第1図と同一の図面参照番号を付した薄形IC
1及び測定ソケツト2の本体部は第1図の従来機
構における同様乃至は類似の構成部材である。
1及び測定ソケツト2の本体部は第1図の従来機
構における同様乃至は類似の構成部材である。
測定ソケツト2の底面に凹部2dを設け、接点
部材2のカールピン状部2a-1の根元の部分(本
図において下方の部分)を凹部2d内に引き出
し、回路基板3に対して斜交する形状に曲げてバ
ネ弾性を有するリード状接点2a-3を構成する。
部材2のカールピン状部2a-1の根元の部分(本
図において下方の部分)を凹部2d内に引き出
し、回路基板3に対して斜交する形状に曲げてバ
ネ弾性を有するリード状接点2a-3を構成する。
一方、回路基板3の上面に、上記リード状接点
2a-3に対向せしめて固定接点3aを設ける。
2a-3に対向せしめて固定接点3aを設ける。
測定ソケツト2にフランジ2eを設け、取付ネ
ジ5で回路基板3に取りつけると、リード接点2
a−3が固定接点3aに当接し、弾性復元力によつ
て圧着、導通する。
ジ5で回路基板3に取りつけると、リード接点2
a−3が固定接点3aに当接し、弾性復元力によつ
て圧着、導通する。
上記の構造機能から明らかなように、この試案
のコンタクト機構(第4図)においては、回路基
板3に対して測定ソケツト2を取付ネジ5で取り
付けるだけで、各接点部材2aはリード状接点2
a−3、固定接点3aを介して回路基板3の回路パ
ターン(図示せず)に導通される。また、測定ソ
ケツト2の取外しも迅速、容易に行ない得る。従
つて、測定対象物であるICの型式、寸法が変わ
つて測定ソケツト2を変換する必要を生じた場
合、迅速容易に対応することができ、回路基板3
を交換することなく対応し得る。
のコンタクト機構(第4図)においては、回路基
板3に対して測定ソケツト2を取付ネジ5で取り
付けるだけで、各接点部材2aはリード状接点2
a−3、固定接点3aを介して回路基板3の回路パ
ターン(図示せず)に導通される。また、測定ソ
ケツト2の取外しも迅速、容易に行ない得る。従
つて、測定対象物であるICの型式、寸法が変わ
つて測定ソケツト2を変換する必要を生じた場
合、迅速容易に対応することができ、回路基板3
を交換することなく対応し得る。
本考案者らは上記の試案のソケツトについて実
用化テストを進めた結果、なお実用上次記のよう
な技術的問題の有ることを発見した。
用化テストを進めた結果、なお実用上次記のよう
な技術的問題の有ることを発見した。
第4図に示した試案の装置において、被測定物
である薄形IC1よりも大きい薄形IC1′を測定し
ようとすると第5図に示したようになり、回路基
板3に設けた固定接点3a,3a間の距離L1(第
4図)をL2(第5図)まで拡げなければならな
い。
である薄形IC1よりも大きい薄形IC1′を測定し
ようとすると第5図に示したようになり、回路基
板3に設けた固定接点3a,3a間の距離L1(第
4図)をL2(第5図)まで拡げなければならな
い。
こうした事情により、比較的小形の薄形IC1
(第4図)と比較的大形の薄形IC1′とが共通の
測定回路を使用し得る電気的特性を有していて
も、測定ソケツト2を同2′に交換するのみでな
く、回路基板3を同3′に交換しなければならな
い。この場合、回路基板3と同3′との相異点は
固定接点間の距離L1,L2のみである。
(第4図)と比較的大形の薄形IC1′とが共通の
測定回路を使用し得る電気的特性を有していて
も、測定ソケツト2を同2′に交換するのみでな
く、回路基板3を同3′に交換しなければならな
い。この場合、回路基板3と同3′との相異点は
固定接点間の距離L1,L2のみである。
本考案は上述の事情に鑑みて為されたもので、
IC測定用ソケツトとIC検査回路基板とよりなる
コンタクト機構において、多品種のICの対応す
る多品種のソケツトに対して検査回路基板を共用
し得るボード機構を提供しようとするものであ
る。
IC測定用ソケツトとIC検査回路基板とよりなる
コンタクト機構において、多品種のICの対応す
る多品種のソケツトに対して検査回路基板を共用
し得るボード機構を提供しようとするものであ
る。
上記の目的を達成する為、本考案のボード機構
は、1種類の検査回路基板に対して、複数種類の
IC測定用ソケツトを着脱交換する構造であつて、 上記のIC測定用ソケツトはその底面付近にバ
ネ弾性を有する複数個の接触端子を有するもので
あり、 前記の検査回路基板は上記複数個の接触端子に
対応して当接導通する複数個の固定接点を有する
ものであり、かつ、 前記複数個の固定接点の内の少なくとも一部分
は、異種のIC測定用ソケツトに対応する固定接
点同志を相互に接続した共通固定接点であること
を特徴とする。
は、1種類の検査回路基板に対して、複数種類の
IC測定用ソケツトを着脱交換する構造であつて、 上記のIC測定用ソケツトはその底面付近にバ
ネ弾性を有する複数個の接触端子を有するもので
あり、 前記の検査回路基板は上記複数個の接触端子に
対応して当接導通する複数個の固定接点を有する
ものであり、かつ、 前記複数個の固定接点の内の少なくとも一部分
は、異種のIC測定用ソケツトに対応する固定接
点同志を相互に接続した共通固定接点であること
を特徴とする。
次に、本考案の1実施例を第6図乃至第11図
について説明する。
について説明する。
この実施例は、第6図に示すように44本のリー
ド6を有するIC44用の測定ソケツト(仮想線
で示す)44′と、第7図に示すように62本のリ
ード6を有するIC62用ソケツト(仮想線で示
す)62′とに共用し得るように構成した例であ
る。この実施例を応用して3品種もしくはそれ以
上の品種の測定ソケツトに適応することは容易に
可能である。
ド6を有するIC44用の測定ソケツト(仮想線
で示す)44′と、第7図に示すように62本のリ
ード6を有するIC62用ソケツト(仮想線で示
す)62′とに共用し得るように構成した例であ
る。この実施例を応用して3品種もしくはそれ以
上の品種の測定ソケツトに適応することは容易に
可能である。
第4図および第5図と対比して容易に理解され
るごとく、測定ソケツト44′および62′には、
それぞれリード6に対応せしめて44個および62個
の接点部材(第4、第5図における2a)を設
け、これに対応して回路基板にはそれぞれ44個お
よび62個の固定接点(第4図における3a、第5
図における3a′)を設けなければならない。
るごとく、測定ソケツト44′および62′には、
それぞれリード6に対応せしめて44個および62個
の接点部材(第4、第5図における2a)を設
け、これに対応して回路基板にはそれぞれ44個お
よび62個の固定接点(第4図における3a、第5
図における3a′)を設けなければならない。
第6図に示した測定ソケツト44′に対応して
設けるべき44個の固定接点の位置を仮想線丸印7
で表わし、第7図に示した測定ソケツト62′に
対応して設けるべき62個の固定接点の位置を仮想
線丸印7′で表わす。
設けるべき44個の固定接点の位置を仮想線丸印7
で表わし、第7図に示した測定ソケツト62′に
対応して設けるべき62個の固定接点の位置を仮想
線丸印7′で表わす。
第8図及び第9図は、回路基板の上に測定ソケ
ツト44′及び同62′の位置(仮想線)をそれぞ
れ想定し、これに対応して設けるべき44個の固定
接点7及び62個の固定接点7′の位置を示した配
置説明図である。
ツト44′及び同62′の位置(仮想線)をそれぞ
れ想定し、これに対応して設けるべき44個の固定
接点7及び62個の固定接点7′の位置を示した配
置説明図である。
第10図は前記の第8図と第9図とを重ね合わ
せて描いた配置説明図である。
せて描いた配置説明図である。
第11図は、第10図の左上部に相当する個所
の平面図で、仮想線で示した測定ソケツト44′,
62′はそれぞれの測定ソケツトをセツトすべき
位置を示したもので、設計の手順として仮定した
ものである。
の平面図で、仮想線で示した測定ソケツト44′,
62′はそれぞれの測定ソケツトをセツトすべき
位置を示したもので、設計の手順として仮定した
ものである。
上記の如く測定ソケツト62′の位置を仮定し
たとき、これと接続さるべき62個の固定接点(本
図においてはその内の11個)の位置を仮想線で描
き、それぞれ7a′,7b′〜7w′とサフイツクスを
付して区別する。
たとき、これと接続さるべき62個の固定接点(本
図においてはその内の11個)の位置を仮想線で描
き、それぞれ7a′,7b′〜7w′とサフイツクスを
付して区別する。
同様に、測定ソケツト44′の位置を仮定した
ときこれと接続さるべき44個の固定接点(本図に
おいてはその内の8個)の位置を仮想線で示す。
そして、測定用回路(図示せず)に対して前記の
固定接点7b′と同じ個所に接続さるべき固定接点
に7bとサフイツクスを付して示した。
ときこれと接続さるべき44個の固定接点(本図に
おいてはその内の8個)の位置を仮想線で示す。
そして、測定用回路(図示せず)に対して前記の
固定接点7b′と同じ個所に接続さるべき固定接点
に7bとサフイツクスを付して示した。
同様に、固定接点7c′,7d′,7s′〜7w′のそ
れぞれと同じ個所に接続さるべき固定接点に7
c,7d,7s〜7wとサフイツクスを付して示
す。本第11図に仮想線で示した固定接点7a′〜
及び7b〜は、それぞれ固定接点を設けるべき位
置を示すもので、設計の手順として想定したもの
である。
れぞれと同じ個所に接続さるべき固定接点に7
c,7d,7s〜7wとサフイツクスを付して示
す。本第11図に仮想線で示した固定接点7a′〜
及び7b〜は、それぞれ固定接点を設けるべき位
置を示すもので、設計の手順として想定したもの
である。
本実施例における測定ソケツト44′には、測
定ソケツト62′の固定接点7a′,7q′,7r′に対
応する固定接点が無い。
定ソケツト62′の固定接点7a′,7q′,7r′に対
応する固定接点が無い。
そこで本実施例は、固定接点設置位置7bと同
7b′とを覆うように共通固定接点8bを設ける。
この共通固定接点8bを固定接点設置位置7b′よ
りも外側(図において上方)へ張り出させてある
のは、ICソケツト62′よりも大形のICソケツト
にも対応し得るように構成したものである。以
下、これと同様に固定接点を設置すべき位置7c
と固定接点を設置すべき位置7c′とを覆つて共通
固定接点8cを設け、固定接点を設置すべき位置
7dと固定接点を設置すべき位置7d′とを覆つて
共通固定接点8dを設け、固定接点を設置すべき
位置7s〜7wと固定接点を設置すべき位置7
s′〜7w′とを覆つてそれぞれ共通固定接点8s〜
8wを設ける。
7b′とを覆うように共通固定接点8bを設ける。
この共通固定接点8bを固定接点設置位置7b′よ
りも外側(図において上方)へ張り出させてある
のは、ICソケツト62′よりも大形のICソケツト
にも対応し得るように構成したものである。以
下、これと同様に固定接点を設置すべき位置7c
と固定接点を設置すべき位置7c′とを覆つて共通
固定接点8cを設け、固定接点を設置すべき位置
7dと固定接点を設置すべき位置7d′とを覆つて
共通固定接点8dを設け、固定接点を設置すべき
位置7s〜7wと固定接点を設置すべき位置7
s′〜7w′とを覆つてそれぞれ共通固定接点8s〜
8wを設ける。
固定接点を設けるべき位置7a′,7q′,7r′に
ついては、更にその外側を覆う形の共通固定接点
8a,8q,8rを設ける。こられの共通固定接
点は測定ソケツト62′よりも大形の測ソケツト
(図示せず)に対応し得るように構成したもので
ある。
ついては、更にその外側を覆う形の共通固定接点
8a,8q,8rを設ける。こられの共通固定接
点は測定ソケツト62′よりも大形の測ソケツト
(図示せず)に対応し得るように構成したもので
ある。
以下説明したようにして、回路基板上に62個の
共通固定接点を設けておくと、この回路基板上に
44個のリードを有する薄形ICに適合する測定ソ
ケツト44′を搭載した場合も、62個のリードを
有する薄形ICに適合する測定ソケツト62′を搭
載した場合も、ハンダ付けなどの接続操作を要せ
ずに迅速、容易に導通せしめることができ、測定
ソケツトを更に多品種のものに交換することも容
易である。
共通固定接点を設けておくと、この回路基板上に
44個のリードを有する薄形ICに適合する測定ソ
ケツト44′を搭載した場合も、62個のリードを
有する薄形ICに適合する測定ソケツト62′を搭
載した場合も、ハンダ付けなどの接続操作を要せ
ずに迅速、容易に導通せしめることができ、測定
ソケツトを更に多品種のものに交換することも容
易である。
以上詳述したように、本考案の多品種共用ボー
ド機構によれば、多品種のICに対応する多品種
の測定ソケツトに対して検査回路基板を共用する
ことができるという優れた実用的効果を奏する。
ド機構によれば、多品種のICに対応する多品種
の測定ソケツトに対して検査回路基板を共用する
ことができるという優れた実用的効果を奏する。
第1図乃至第3図は従来の測定ソケツトを示
し、第1図は斜視図、第2図は分解斜視図、第3
図は回路基板に取り付けた状態の断面図である。
第4図及び第5図は試案のボード機構を備えた
IC測定用ソケツトの断面図である。第6図乃至
第11図は本考案の一実施例を示し、第6図及び
第7図はそれぞれ薄形ICの平面図にICソケツト
を付記した図である。第8図及び第9図は回路基
板上の固定接点の配置説明図、第10図は第8図
と第9図とを重ね合わせた配置説明図である。第
11図は共通固定接点の平面図である。 1……薄形IC、1a……リード、2……測定
ソケツト、2a……接点部材、2a-1……カール
ピン状部、2a-2……導線部、2a-3……リード状
接点、2b……リード押え、2c……軸、2d…
…凹部、2e……フランジ、3……回路基板、3
a……固定接点、4……ハンダ、5……取付ネ
ジ、6……リード、7,7′……固定接点、7b
〜7d,7s〜7w,7a′〜7d′,7q′〜7w′…
…固定接点を設置すべき位置、8a〜8d,8q
〜8w……共通固定接点、44……IC、44′…
…測定ソケツト、62……IC、62′……測定ソ
ケツト。
し、第1図は斜視図、第2図は分解斜視図、第3
図は回路基板に取り付けた状態の断面図である。
第4図及び第5図は試案のボード機構を備えた
IC測定用ソケツトの断面図である。第6図乃至
第11図は本考案の一実施例を示し、第6図及び
第7図はそれぞれ薄形ICの平面図にICソケツト
を付記した図である。第8図及び第9図は回路基
板上の固定接点の配置説明図、第10図は第8図
と第9図とを重ね合わせた配置説明図である。第
11図は共通固定接点の平面図である。 1……薄形IC、1a……リード、2……測定
ソケツト、2a……接点部材、2a-1……カール
ピン状部、2a-2……導線部、2a-3……リード状
接点、2b……リード押え、2c……軸、2d…
…凹部、2e……フランジ、3……回路基板、3
a……固定接点、4……ハンダ、5……取付ネ
ジ、6……リード、7,7′……固定接点、7b
〜7d,7s〜7w,7a′〜7d′,7q′〜7w′…
…固定接点を設置すべき位置、8a〜8d,8q
〜8w……共通固定接点、44……IC、44′…
…測定ソケツト、62……IC、62′……測定ソ
ケツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1種類の検査回路基板に対して、複数種類の
IC測定用ソケツトを着脱交換する構造であつて、 上記のIC測定用ソケツトはその底面付近にバ
ネ弾性を有する複数個の接触端子を備えたもので
あり、 前記の検査回路基板は上記複数個の接触端子に
対応して当接導通する複数個の固定接点を有する
ものであり、かつ、 前記複数個の固定接点の内の少なくとも一部分
は、異種のIC測定用ソケツトに対応する固定接
点同志を相互に接続して一体の部材とした共通固
定接点であることを特徴とする、多品種IC共用
ボード機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8666884U JPS613482U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 多品種ic共用ボ−ド機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8666884U JPS613482U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 多品種ic共用ボ−ド機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS613482U JPS613482U (ja) | 1986-01-10 |
JPH0128466Y2 true JPH0128466Y2 (ja) | 1989-08-30 |
Family
ID=30638188
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8666884U Granted JPS613482U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 多品種ic共用ボ−ド機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS613482U (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS441666Y1 (ja) * | 1966-06-04 | 1969-01-22 | ||
JPS51112265A (en) * | 1975-03-28 | 1976-10-04 | Fujitsu Ltd | Socket for integrated circuit |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP8666884U patent/JPS613482U/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS441666Y1 (ja) * | 1966-06-04 | 1969-01-22 | ||
JPS51112265A (en) * | 1975-03-28 | 1976-10-04 | Fujitsu Ltd | Socket for integrated circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS613482U (ja) | 1986-01-10 |
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