JPH06180343A - Ｉｃ測定装置用テストボード - Google Patents
Ｉｃ測定装置用テストボードInfo
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- JPH06180343A JPH06180343A JP4353578A JP35357892A JPH06180343A JP H06180343 A JPH06180343 A JP H06180343A JP 4353578 A JP4353578 A JP 4353578A JP 35357892 A JP35357892 A JP 35357892A JP H06180343 A JPH06180343 A JP H06180343A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被測定用ＩＣ装着ソケットの端子までの信号
接続が単純となり接続ラインにインピーダンス整合され
たプリント配線を容易に基板設計できる構造のＩＣ測定
装置用テストボードの提供 【構成】 被測定用ＩＣイを装着する複数個のソケット
を配設した別体のソケットボード取付枠１０６をテスト
マザーボード３０１の上面に取り付けて被測定用ＩＣイ
を測定するようにしたＩＣ測定装置用テストボードにお
いて、ソケットボード取付枠１０６の下面とテストマザ
ーボード３０１の上面との間に、夫々のボードの装着手
段で装着すると共に測定信号の接続を行う測定手段を有
するスクランブルボード２０１を介装するように構成し
たＩＣ測定装置用テストボード
接続が単純となり接続ラインにインピーダンス整合され
たプリント配線を容易に基板設計できる構造のＩＣ測定
装置用テストボードの提供 【構成】 被測定用ＩＣイを装着する複数個のソケット
を配設した別体のソケットボード取付枠１０６をテスト
マザーボード３０１の上面に取り付けて被測定用ＩＣイ
を測定するようにしたＩＣ測定装置用テストボードにお
いて、ソケットボード取付枠１０６の下面とテストマザ
ーボード３０１の上面との間に、夫々のボードの装着手
段で装着すると共に測定信号の接続を行う測定手段を有
するスクランブルボード２０１を介装するように構成し
たＩＣ測定装置用テストボード
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ測定装置用テストボ
ードに関し、特にハンドリング機器と接続して使用され
且つ並列同時測定機能を有するＩＣ測定装置用テストボ
ードに関するものである。
ードに関し、特にハンドリング機器と接続して使用され
且つ並列同時測定機能を有するＩＣ測定装置用テストボ
ードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、実用に供されているＩＣ測定装置
はＩＣを多数個同時に測定する装置が用いられており、
特にメモリＩＣの測定に於いては、１個、２個、４個と
倍倍の同時測定で試験され、最近では３２個、６４個同
時測定等が行われている。
はＩＣを多数個同時に測定する装置が用いられており、
特にメモリＩＣの測定に於いては、１個、２個、４個と
倍倍の同時測定で試験され、最近では３２個、６４個同
時測定等が行われている。
【０００３】該従来のＩＣ測定装置用テストボードは、
図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示される様に、テストマザー
ボード３０１上に別体のソケットボード１０１が位置決
め手段１０５、３０９により位置決めされて設置され、
更にソケットボード１０１上には複数個のＩＣソケット
１０２が設けてあり、その上に被測定用ＩＣイが搭載さ
れている構成を有しており、テストマザーボードプリン
ト基板上のテスタの測定信号を取り出す端子と接続手段
１０４で接続された被測定用ＩＣ装着用ソケットの端子
との間が同軸ケーブルもしくはインピーダンス整合され
ている配線３０５で接続されている。また図示しない
が、テストボードの構造によってはソケットボード１０
１とテストマザーボードプリント基板３０１が接続手段
１０４を設けないで一体化しているものもあるが、被測
定用ＩＣイの種類やパッケージの品種の変化に対応する
ためソケットボード１０１を交換する方法がとられてい
た。なお図（ｃ）はＸ−Ｘ断面を示す図である。
図５（ａ）（ｂ）（ｃ）に示される様に、テストマザー
ボード３０１上に別体のソケットボード１０１が位置決
め手段１０５、３０９により位置決めされて設置され、
更にソケットボード１０１上には複数個のＩＣソケット
１０２が設けてあり、その上に被測定用ＩＣイが搭載さ
れている構成を有しており、テストマザーボードプリン
ト基板上のテスタの測定信号を取り出す端子と接続手段
１０４で接続された被測定用ＩＣ装着用ソケットの端子
との間が同軸ケーブルもしくはインピーダンス整合され
ている配線３０５で接続されている。また図示しない
が、テストボードの構造によってはソケットボード１０
１とテストマザーボードプリント基板３０１が接続手段
１０４を設けないで一体化しているものもあるが、被測
定用ＩＣイの種類やパッケージの品種の変化に対応する
ためソケットボード１０１を交換する方法がとられてい
た。なお図（ｃ）はＸ−Ｘ断面を示す図である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のＩＣ測定装
置用テストボードにおいては、被測定用ＩＣ装着用ソケ
ットとソケットボード間の配線量が大幅に増大し、又該
テストボードの製作費用、製作時間が増大する上に、重
量の重いテストボードとなるために、測定品種を切り替
えるごとに、該テストボードでの取扱いが難しくなる
上、測定品種ごとに各種のテストボードを揃えるのは作
業性、経済性、テストボードの保管場所等の面からも問
題があった。
置用テストボードにおいては、被測定用ＩＣ装着用ソケ
ットとソケットボード間の配線量が大幅に増大し、又該
テストボードの製作費用、製作時間が増大する上に、重
量の重いテストボードとなるために、測定品種を切り替
えるごとに、該テストボードでの取扱いが難しくなる
上、測定品種ごとに各種のテストボードを揃えるのは作
業性、経済性、テストボードの保管場所等の面からも問
題があった。
【０００５】又、テストボードの製作は手作業が主にな
るために被測定用ＩＣ装着用ソケットの端子とテスタの
測定信号を取り出す端子間が同軸ケーブルでの配線の場
合、交換作業時のストレス等に起因したケーブル接続点
での断線問題等が生ずる欠点があった。
るために被測定用ＩＣ装着用ソケットの端子とテスタの
測定信号を取り出す端子間が同軸ケーブルでの配線の場
合、交換作業時のストレス等に起因したケーブル接続点
での断線問題等が生ずる欠点があった。
【０００６】更に、多層配線のテストボードでインピー
ダンス整合ラインをマイクロストリップラインを用いた
プリント配線で行うものは、ケーブルの断線等の信頼性
に強く、同一のテストボードを複数枚作る場合の経済効
果はあるが、例えば６４個測定のテストボードの信号配
線のみを考えても約１０００ライン近い数にもなるの
で、この数の信号を接続するには層数の多い多層ができ
るプリントボードを用いて基板設計を行わなければなら
ない為に、ボードの材料費が上昇すると共に基板設計時
間が大幅にかかるという欠点があり、その為、開発費用
の増大に繋がるだけでなくスキュー及びインピーダンス
整合の面で精度の良いテストボードの実現に多大の困難
があるという問題があった。
ダンス整合ラインをマイクロストリップラインを用いた
プリント配線で行うものは、ケーブルの断線等の信頼性
に強く、同一のテストボードを複数枚作る場合の経済効
果はあるが、例えば６４個測定のテストボードの信号配
線のみを考えても約１０００ライン近い数にもなるの
で、この数の信号を接続するには層数の多い多層ができ
るプリントボードを用いて基板設計を行わなければなら
ない為に、ボードの材料費が上昇すると共に基板設計時
間が大幅にかかるという欠点があり、その為、開発費用
の増大に繋がるだけでなくスキュー及びインピーダンス
整合の面で精度の良いテストボードの実現に多大の困難
があるという問題があった。
【０００７】本発明は前記問題点を解決し被測定用ＩＣ
装着ソケットの端子までの信号接続が単純となり接続ラ
インにインピーダンス整合されたプリント配線を容易に
基板設計できる構造のＩＣ測定装置用テストボードを提
供することを目的とする。
装着ソケットの端子までの信号接続が単純となり接続ラ
インにインピーダンス整合されたプリント配線を容易に
基板設計できる構造のＩＣ測定装置用テストボードを提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１において、被測定用ＩＣを装着する複数個のソ
ケットを配設した別体のソケットボード取付枠をテスト
マザーボードの上面に取り付けて被測定用ＩＣを測定す
るようにしたＩＣ測定装着用テストボードにおいて、前
記ソケットボード取付枠の下面と前記テストマザーボー
ドの上面との間に、前記夫々のボードの装着手段で装着
すると共に測定信号の接続を行う測定手段を有するスク
ランブルボードを介装するようにしたＩＣ測定装置用テ
ストボードを構成し、請求項２において、テストマザー
ボードとスクランブルボード及びソケットボードとの装
着手段が容易に着脱できる接触子を有し、該接触子とテ
スタの測定信号を取り出す端子との間が同軸ケーブルも
しくはインピーダンス整合された配線で接続された各種
の被測定用ＩＣの測定に共用できるテストマザーボード
であり、又ソケットボードは被測定用ＩＣ装着ソケット
の端子が直に搭載されているソケットボードであると共
に、前記スクランブルボードは前記テストマザーボード
の接触子に接触するパターンとの間をインピーダンス整
合されたプリント配線及びマルチワイヤ（マルチワイヤ
は日立化成工業株式会社の商品名である）配線で測定品
種ごとにスクランブル配線がなされたスクランブルボー
ドとで請求項１のＩＣ測定装置用テストボードを構成し
た。
請求項１において、被測定用ＩＣを装着する複数個のソ
ケットを配設した別体のソケットボード取付枠をテスト
マザーボードの上面に取り付けて被測定用ＩＣを測定す
るようにしたＩＣ測定装着用テストボードにおいて、前
記ソケットボード取付枠の下面と前記テストマザーボー
ドの上面との間に、前記夫々のボードの装着手段で装着
すると共に測定信号の接続を行う測定手段を有するスク
ランブルボードを介装するようにしたＩＣ測定装置用テ
ストボードを構成し、請求項２において、テストマザー
ボードとスクランブルボード及びソケットボードとの装
着手段が容易に着脱できる接触子を有し、該接触子とテ
スタの測定信号を取り出す端子との間が同軸ケーブルも
しくはインピーダンス整合された配線で接続された各種
の被測定用ＩＣの測定に共用できるテストマザーボード
であり、又ソケットボードは被測定用ＩＣ装着ソケット
の端子が直に搭載されているソケットボードであると共
に、前記スクランブルボードは前記テストマザーボード
の接触子に接触するパターンとの間をインピーダンス整
合されたプリント配線及びマルチワイヤ（マルチワイヤ
は日立化成工業株式会社の商品名である）配線で測定品
種ごとにスクランブル配線がなされたスクランブルボー
ドとで請求項１のＩＣ測定装置用テストボードを構成し
た。
【０００９】
【作用】本発明を前記の通り構成したので、別体の３部
分より構成された本発明においては、テスタ側で指定さ
れているテストマザーボード上の信号ピン、電源ピン等
の位置が、これらピンの被測定用ＩＣの測定品種ごとに
より異なるプリント基板上の位置とのずれを、中間に配
置されて合わせるように形成されたスクランブルボード
（以下本明細書においては、このように、プリント基板
上の位置のずれを上面、下面で配線により合わせる機能
をスクランブル配線と名ずけ、その機能を有するボード
をスクランブルボードと名ずける）で合わせるように形
成したので、同一形状寸法ＩＣの異なる品種ＩＣにおい
ては、スクランブルボードのみの交換で対応でき、又パ
ッケージ形状の異なるＩＣの場合はソケットボードの交
換あるいはソケットボードとスクランブルボードとの交
換で対応可能である。
分より構成された本発明においては、テスタ側で指定さ
れているテストマザーボード上の信号ピン、電源ピン等
の位置が、これらピンの被測定用ＩＣの測定品種ごとに
より異なるプリント基板上の位置とのずれを、中間に配
置されて合わせるように形成されたスクランブルボード
（以下本明細書においては、このように、プリント基板
上の位置のずれを上面、下面で配線により合わせる機能
をスクランブル配線と名ずけ、その機能を有するボード
をスクランブルボードと名ずける）で合わせるように形
成したので、同一形状寸法ＩＣの異なる品種ＩＣにおい
ては、スクランブルボードのみの交換で対応でき、又パ
ッケージ形状の異なるＩＣの場合はソケットボードの交
換あるいはソケットボードとスクランブルボードとの交
換で対応可能である。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例を図面と共に説明する。図
１は本発明の一実施例の斜視図、図２は本発明の実施例
の分解斜視図、図３は本発明のスクランブルボードの説
明図、図４はプローブピン使用接続例の説明断面図であ
る。
１は本発明の一実施例の斜視図、図２は本発明の実施例
の分解斜視図、図３は本発明のスクランブルボードの説
明図、図４はプローブピン使用接続例の説明断面図であ
る。
【００１１】図１において、イは被測定用ＩＣ、１０１
はソケットボード（プリント基板）、１０２はＩＣソケ
ット、１０６はソケットボード取付枠、２０１はスクラ
ンブルボード、３０１はテストマザーボード、３０３は
プローブピンブロック、３０５は配線、３０７はテスト
マザーボードプリント基板である。図１に示すＩＣ測定
装置用テストボードは、被測定用ＩＣイを装着するＩＣ
ソケット１０２を設けたソケットボード取付枠１０６の
下面とテストマザーボード３０１の上面との間に、後か
ら説明する接続手段２０２を有するスクランブルボード
２０１を介装して構成される。
はソケットボード（プリント基板）、１０２はＩＣソケ
ット、１０６はソケットボード取付枠、２０１はスクラ
ンブルボード、３０１はテストマザーボード、３０３は
プローブピンブロック、３０５は配線、３０７はテスト
マザーボードプリント基板である。図１に示すＩＣ測定
装置用テストボードは、被測定用ＩＣイを装着するＩＣ
ソケット１０２を設けたソケットボード取付枠１０６の
下面とテストマザーボード３０１の上面との間に、後か
ら説明する接続手段２０２を有するスクランブルボード
２０１を介装して構成される。
【００１２】図２の分解斜視図において、（ａ）はソケ
ットボード１０１、（ｂ）はスクランブルボード２０
１、（ｃ）はテストマザーボード３０１を示している。
図（ａ）のソケットボード１０１は、被測定用ＩＣイの
電気的特性測定の為、被測定用ＩＣイを装着する為のソ
ケットボード１０１のプリント基板に１個または複数個
のＩＣソケット１０２を取り付けており、下面に示す接
続手段１０４によりスクランブルボード２０１に接続さ
れる。本実施例では接続手段としてパターンに接触する
接触子としてプローブピン３０２によったが（以下も同
様である。）、その他の図示しないコネクタでもよい。
又ソケットボード１０１は分割されたものでもよい。図
（ｂ）のスクランブルボード２０１及び前記接続手段１
０４、２０２の詳細は後から説明する。図（ｃ）のテス
トマザーボード３０１は図示される様にテストマザーボ
ードプリント基板３０７と上部のプローブピンブロック
３０３からなり、該プローブピンブロック３０３上面の
接触子（プローブピン）３０２には、テストマザーボー
ドプリント基板３０７のパターンより所定の配線３０５
がなされる。位置決め手段３０９はソケットボード取付
枠１０６の位置決め手段１０５に係合する。
ットボード１０１、（ｂ）はスクランブルボード２０
１、（ｃ）はテストマザーボード３０１を示している。
図（ａ）のソケットボード１０１は、被測定用ＩＣイの
電気的特性測定の為、被測定用ＩＣイを装着する為のソ
ケットボード１０１のプリント基板に１個または複数個
のＩＣソケット１０２を取り付けており、下面に示す接
続手段１０４によりスクランブルボード２０１に接続さ
れる。本実施例では接続手段としてパターンに接触する
接触子としてプローブピン３０２によったが（以下も同
様である。）、その他の図示しないコネクタでもよい。
又ソケットボード１０１は分割されたものでもよい。図
（ｂ）のスクランブルボード２０１及び前記接続手段１
０４、２０２の詳細は後から説明する。図（ｃ）のテス
トマザーボード３０１は図示される様にテストマザーボ
ードプリント基板３０７と上部のプローブピンブロック
３０３からなり、該プローブピンブロック３０３上面の
接触子（プローブピン）３０２には、テストマザーボー
ドプリント基板３０７のパターンより所定の配線３０５
がなされる。位置決め手段３０９はソケットボード取付
枠１０６の位置決め手段１０５に係合する。
【００１３】図３（ａ）はスクランブルボード２０１を
示し、表面２０１−１及び裏面２０１−２には後から説
明する通り異なるパターンの配線による図（ｂ）に示す
表面パターン接触部２１１と裏面パターン接触部２１２
が設けてある。スクランブルボード２０１上の配線は、
プリント配線（マイクロストリップライン）で行うが、
マルチワイヤを用いた配線も可能であり、図４に示すテ
ストマザーボード３０１上の信号ピンや電源ピン等の位
置と、被測定用ＩＣ１０２に係るソケットボード１０１
の信号ピンや電源ピン等の位置をこの配線で合わせる様
に構成してある。
示し、表面２０１−１及び裏面２０１−２には後から説
明する通り異なるパターンの配線による図（ｂ）に示す
表面パターン接触部２１１と裏面パターン接触部２１２
が設けてある。スクランブルボード２０１上の配線は、
プリント配線（マイクロストリップライン）で行うが、
マルチワイヤを用いた配線も可能であり、図４に示すテ
ストマザーボード３０１上の信号ピンや電源ピン等の位
置と、被測定用ＩＣ１０２に係るソケットボード１０１
の信号ピンや電源ピン等の位置をこの配線で合わせる様
に構成してある。
【００１４】図４（ａ）及び（ｂ）はソケットボード１
０１とスクランブルボード２０１とテストボード３０１
とを接続した断面の一部を示した断面図である。テスト
ボード３０１上のプローブピン３０２には、テストボー
ド３０１のパターンより所定の配線３０５が行われる。
図示の様にプローブピンブロック３０３を金属で製作
し、ＧＮＤ用プローブピン３０２を直接取り付け、又、
電源、信号用のプローブピン３０２は絶縁物３０４を介
して取り付けることにより容量性をもたせている。図
（ａ）ではプローブピン３０２の１端がソケットボード
１０１及びテストボード３０１に半田つけ１０３して固
定され、他端はスクランブルボード２０１に当接されて
いる。図（ｂ）ではプローブピン３０２の１端がテスト
ボード３０１に半田つけ１０３して固定され、他端がソ
ケットボード１０１及びスクランブルボード２０１に当
接された実施例である。
０１とスクランブルボード２０１とテストボード３０１
とを接続した断面の一部を示した断面図である。テスト
ボード３０１上のプローブピン３０２には、テストボー
ド３０１のパターンより所定の配線３０５が行われる。
図示の様にプローブピンブロック３０３を金属で製作
し、ＧＮＤ用プローブピン３０２を直接取り付け、又、
電源、信号用のプローブピン３０２は絶縁物３０４を介
して取り付けることにより容量性をもたせている。図
（ａ）ではプローブピン３０２の１端がソケットボード
１０１及びテストボード３０１に半田つけ１０３して固
定され、他端はスクランブルボード２０１に当接されて
いる。図（ｂ）ではプローブピン３０２の１端がテスト
ボード３０１に半田つけ１０３して固定され、他端がソ
ケットボード１０１及びスクランブルボード２０１に当
接された実施例である。
【００１５】
【発明の効果】以上請求項１及び請求項２に記載された
本発明のＩＣ測定装置用テストボードにより、同一形状
寸法ＩＣの測定品種の切り替えはスクランブルボードの
交換で、パッケージの異なるＩＣの場合はソケットボー
ドの交換で対応でき、テストボードは共用できるのでそ
の経済的効果は非常に大きいという利点がある。又、ス
クランブルボード及びソケットボードはインピーダンス
整合されたプリント配線及びマルチワイヤ配線技術を採
用する事でボード交換時のストレスによる配線切れを起
こさない構造から、信頼性の向上が期待され、更には単
純化された接続で済むことから開発費の軽減が出来、複
数の同一ボードの製作を考慮すれば製作費の軽減と作業
性、経済性、共に大きいという効果がある。
本発明のＩＣ測定装置用テストボードにより、同一形状
寸法ＩＣの測定品種の切り替えはスクランブルボードの
交換で、パッケージの異なるＩＣの場合はソケットボー
ドの交換で対応でき、テストボードは共用できるのでそ
の経済的効果は非常に大きいという利点がある。又、ス
クランブルボード及びソケットボードはインピーダンス
整合されたプリント配線及びマルチワイヤ配線技術を採
用する事でボード交換時のストレスによる配線切れを起
こさない構造から、信頼性の向上が期待され、更には単
純化された接続で済むことから開発費の軽減が出来、複
数の同一ボードの製作を考慮すれば製作費の軽減と作業
性、経済性、共に大きいという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】本発明の一実施例の分解斜視図
【図３】スクランブルボード２０１の説明図
【図４】接続の詳細説明断面図
【図５】従来型テストボードの分解斜視図
イ 被測定用ＩＣ １０１ ソケットボード １０２ ＩＣソケット １０３ 半田つけ １０４ 接続手段 １０５ 位置決め手段 １０６ ソケットボード取付枠 １０７ プローブピンブロック ２０１ スクランブルボード ２０１−１ 表面 ２０１−２ 裏面 ２０２ 接続手段 ２１０ プリント配線 ２１１ 表面パターン接触部 ２１２ 裏面パターン接触部 ３０１ テストマザーボード ３０２ プローブピン ３０３ プローブピンブロック ３０４ 絶縁物 ３０５ 配線 ３０７ テストマザーボードプリント基板 ３０８ パターン ３０９ 位置決め手段 Ｘ−Ｘ 断面
Claims (3)
- 【請求項１】 被測定用ＩＣを装着する複数個のソケッ
トを配設した別体のソケットボード取付枠をテストマザ
ーボードの上面に取り付けて被測定用ＩＣを測定するよ
うにしたＩＣ測定装置用テストボードにおいて、 前記ソケットボード取付枠の下面と前記テストマザーボ
ードの上面との間に、前記夫々のボードの装着手段で装
着すると共に測定信号の接続を行う測定手段を有するス
クランブルボードを介装するように構成したＩＣ測定装
置用テストボード - 【請求項２】 請求項１において、テストマザーボード
とスクランブルボード及びソケットボードとの装着手段
が容易に着脱できる接触子を有し、該接触子とテスタの
測定信号を取り出す端子との間が同軸ケーブルもしくは
インピーダンス整合された配線で接続された各種の被測
定用ＩＣの測定に共用できるテストマザーボードであ
り、又ソケットボードは被測定用ＩＣ装着ソケットの端
子が直に搭載されているソケットボードであると共に、 前記スクランブルボードは前記テストマザーボードの接
触子に接触するパターンと前記ソケットボードの接触子
に接触するパターンとの間をインピーダンス整合された
プリント配線で測定品種ごとにスクランブル配線がなさ
れたスクランブルボードとで構成されたＩＣ測定装置用
テストボード - 【請求項３】 請求項１及び請求項２におけるスクラン
ブルボードにおいて、板状の絶縁部材よりなり、該部材
の上面の異なる複数の所定の位置に上部当接部を設けた
表面パターンを有すると共に、該部材の下面の所定の位
置に下部当接部を設けた下面パターンを有し、前記上部
当接部と前記下部当接部との間をインピーダンス整合さ
れたプリント配線で測定品種ごとにスクランブル配線が
なされたスクランブルボード
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353578A JPH06180343A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Ｉｃ測定装置用テストボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353578A JPH06180343A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Ｉｃ測定装置用テストボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06180343A true JPH06180343A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18431792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353578A Pending JPH06180343A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | Ｉｃ測定装置用テストボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06180343A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010006503A (ko) * | 1998-02-17 | 2001-01-26 | 오우라 히로시 | Ｉｃ 소켓 |
| JP2012103028A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Renesas Electronics Corp | テスト用ボード |
| KR102029035B1 (ko) * | 2018-07-26 | 2019-10-07 | 주식회사 우리비전 | 메인 보드 리버스 인터커넥션을 통한 메모리 모듈의 실장 테스트에 사용되는 메모리 모듈을 수납하는 메인 보드 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572269A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-23 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃテスターの測定治具 |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP4353578A patent/JPH06180343A/ja active Pending
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