JPH1032098A - プリント配線板の耐静電気構造 - Google Patents
プリント配線板の耐静電気構造Info
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- JPH1032098A JPH1032098A JP18613696A JP18613696A JPH1032098A JP H1032098 A JPH1032098 A JP H1032098A JP 18613696 A JP18613696 A JP 18613696A JP 18613696 A JP18613696 A JP 18613696A JP H1032098 A JPH1032098 A JP H1032098A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線密度を高めることが可能で、電子部品に
悪影響を与えるおそれがなく、結露に起因するマイグレ
ーションが発生しないプリント配線板用の耐静電気構造
の提供。 【解決手段】 銅箔パターン22は、スルーホール30
の穴あけ加工や配線パターン23の形成後に、予めエン
ボス加工した銅箔を部品面21a上に接着材にて張り付
けることによって形成したものである。配線パターン2
3上には、放電用貫通孔32の下端を結露防止や半田侵
入防止のために封止する円板状の第2電極部50が接着
材にて張り付けられている。半田付けにより、リード6
0が、銅箔パターン22、ランド部23aに電気的に接
続され、さらに第2電極部50も、ランド部23bに電
気的に接続される。これにより、リード60側に発生し
た静電気を第1電極部22bの尖鋭部40より放電させ
て第2電極部50で受け、ランド部23bすなわち接地
側の配線パターン23にリークさせることができる。
悪影響を与えるおそれがなく、結露に起因するマイグレ
ーションが発生しないプリント配線板用の耐静電気構造
の提供。 【解決手段】 銅箔パターン22は、スルーホール30
の穴あけ加工や配線パターン23の形成後に、予めエン
ボス加工した銅箔を部品面21a上に接着材にて張り付
けることによって形成したものである。配線パターン2
3上には、放電用貫通孔32の下端を結露防止や半田侵
入防止のために封止する円板状の第2電極部50が接着
材にて張り付けられている。半田付けにより、リード6
0が、銅箔パターン22、ランド部23aに電気的に接
続され、さらに第2電極部50も、ランド部23bに電
気的に接続される。これにより、リード60側に発生し
た静電気を第1電極部22bの尖鋭部40より放電させ
て第2電極部50で受け、ランド部23bすなわち接地
側の配線パターン23にリークさせることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器のプリ
ント配線板に使用する耐静電気構造に関するものであ
る。
ント配線板に使用する耐静電気構造に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板に使用する耐静電気構造
として、実開昭61−71981号公報等に開示のよう
に、対向する一対の電極からなるパターンギャップをプ
リント配線板上に形成し、このパターンギャップを介し
て静電気等の高電圧を放電させ、プリント配線板上に搭
載された電子部品を保護するものが存在する。
として、実開昭61−71981号公報等に開示のよう
に、対向する一対の電極からなるパターンギャップをプ
リント配線板上に形成し、このパターンギャップを介し
て静電気等の高電圧を放電させ、プリント配線板上に搭
載された電子部品を保護するものが存在する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
な耐静電気構造では、パターンギャップのためのスペー
スを確保する必要があり、プリント配線板の配線密度又
は実装密度を高める上で障害となる。また、パターンギ
ャップに近接して取り付けられた半導体素子等の電子部
品の機能、動作等に影響を与えるおそれがある。さら
に、結露等に帰因していわゆるマイグレーションが発生
してパターンギャップが短絡してしまうおそれもある。
な耐静電気構造では、パターンギャップのためのスペー
スを確保する必要があり、プリント配線板の配線密度又
は実装密度を高める上で障害となる。また、パターンギ
ャップに近接して取り付けられた半導体素子等の電子部
品の機能、動作等に影響を与えるおそれがある。さら
に、結露等に帰因していわゆるマイグレーションが発生
してパターンギャップが短絡してしまうおそれもある。
【0004】そこで、この発明は、プリント配線板のた
めの耐静電気構造であって、配線密度を高めることが可
能で、電子部品に悪影響を与えるおそれがなく、結露に
起因するマイグレーションが発生しない耐静電気構造を
提供することを目的とする。
めの耐静電気構造であって、配線密度を高めることが可
能で、電子部品に悪影響を与えるおそれがなく、結露に
起因するマイグレーションが発生しない耐静電気構造を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1に係るプリント配線板に使用する耐静電気
構造は、基板の上下両面に形成された一対の配線パター
ン間に生じた高電圧を放電するためのプリント配線板の
耐静電気構造において、前記配線パターンの形成領域で
前記基板を貫通するように形成された貫通孔と、前記基
板の一方面側の前記配線パターンに電気的に接続され、
前記貫通孔の一端側を封止する第1電極部と、前記貫通
孔の他端側で前記基板の他方面側の前記配線パターンに
電気的に接続された第2電極部とを備え、前記第1及び
第2電極部の少なくとも一方側に、他方側に向けて突出
した突起部が設けられていることを特徴とする。
め、請求項1に係るプリント配線板に使用する耐静電気
構造は、基板の上下両面に形成された一対の配線パター
ン間に生じた高電圧を放電するためのプリント配線板の
耐静電気構造において、前記配線パターンの形成領域で
前記基板を貫通するように形成された貫通孔と、前記基
板の一方面側の前記配線パターンに電気的に接続され、
前記貫通孔の一端側を封止する第1電極部と、前記貫通
孔の他端側で前記基板の他方面側の前記配線パターンに
電気的に接続された第2電極部とを備え、前記第1及び
第2電極部の少なくとも一方側に、他方側に向けて突出
した突起部が設けられていることを特徴とする。
【0006】また、請求項2に係るプリント配線板に使
用する耐静電気構造は、前記突起部が、先端が鋭利に形
成された山状の尖鋭部であることを特徴とする。
用する耐静電気構造は、前記突起部が、先端が鋭利に形
成された山状の尖鋭部であることを特徴とする。
【0007】また、請求項3に係るプリント配線板に使
用する耐静電気構造は、前記突起部が、略半球状に形成
されていることを特徴とする。
用する耐静電気構造は、前記突起部が、略半球状に形成
されていることを特徴とする。
【0008】また、請求項4に係るプリント配線板に使
用する耐静電気構造は、前記突起部は、環状に形成され
るとともにその外周が前記貫通孔の内面に当接すること
を特徴とする。
用する耐静電気構造は、前記突起部は、環状に形成され
るとともにその外周が前記貫通孔の内面に当接すること
を特徴とする。
【0009】また、請求項5に係るプリント配線板に使
用する耐静電気構造は、前記第2電極部が、前記貫通孔
の他端側を封止するように形成されていることを特徴と
する。
用する耐静電気構造は、前記第2電極部が、前記貫通孔
の他端側を封止するように形成されていることを特徴と
する。
【0010】また、請求項6に係るプリント配線板に使
用する耐静電気構造は、前記プリント配線板が、複数の
絶縁層及び配線層によって構成される多層プリント配線
板であって、その最上層部に、前記基板、前記一対の配
線パターン、前記貫通孔、前記第1及び第2電極部の構
成が適用されていることを特徴とする。
用する耐静電気構造は、前記プリント配線板が、複数の
絶縁層及び配線層によって構成される多層プリント配線
板であって、その最上層部に、前記基板、前記一対の配
線パターン、前記貫通孔、前記第1及び第2電極部の構
成が適用されていることを特徴とする。
【0011】
{第1実施形態}図1及び図2に、この発明の第1実施
形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造及びその製
造工程を図示する。
形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造及びその製
造工程を図示する。
【0012】第1実施形態の耐静電気構造を備えるプリ
ント配線板20の作製にあたっては、予め通常の両面プ
リント配線板と同様の前工程が適用される。すなわち、
図1(a)の側方断面図に示すように、ガラスエポキ
シ、紙フェノール等を用いた絶縁性の基板21の上下両
面に銅箔を張り付けた後、その基板21及び銅箔に穴あ
け加工後スルーホールメッキ31を施してスルーホール
30を形成し、エッチングで上下面の銅箔をパターニン
グして配線パターン23を形成する。
ント配線板20の作製にあたっては、予め通常の両面プ
リント配線板と同様の前工程が適用される。すなわち、
図1(a)の側方断面図に示すように、ガラスエポキ
シ、紙フェノール等を用いた絶縁性の基板21の上下両
面に銅箔を張り付けた後、その基板21及び銅箔に穴あ
け加工後スルーホールメッキ31を施してスルーホール
30を形成し、エッチングで上下面の銅箔をパターニン
グして配線パターン23を形成する。
【0013】次に、配線パターン23に対応させて所定
の位置に放電用貫通孔32を開口し、この放電用貫通孔
32上端側、すなわち基板21の上面である部品面21
a側に、放電用のための銅箔パターン22を張り付け
る。さらに、この放電用貫通孔32下端側、すなわち基
板21の上面である半田面21b側にも、放電用のため
の第2電極部50を張り付ける。
の位置に放電用貫通孔32を開口し、この放電用貫通孔
32上端側、すなわち基板21の上面である部品面21
a側に、放電用のための銅箔パターン22を張り付け
る。さらに、この放電用貫通孔32下端側、すなわち基
板21の上面である半田面21b側にも、放電用のため
の第2電極部50を張り付ける。
【0014】図1(b)に、基板21の部品面21a側
に形成された銅箔パターン22の形状を示す。この銅箔
パターン22は、放電用貫通孔32の形成後に、予めエ
ンボス加工した銅箔を部品面21a上に接着材にて張り
付けて仮止めしたものである。銅箔パターン22は、配
線パターンとしても機能し、スルーホール30の周囲形
状に対応した環状のランド部22aと、放電用貫通孔3
2を封止する円形の第1電極部22bとが形成されてい
る。この第1電極部22bには、エンボス加工の際に下
向きの突起部として先端が鋭利に形成された山状の尖鋭
部40が形成されている。後に詳細に説明するが、この
尖鋭部40とこれに対向する第2電極部50との間に形
成されるギャップを介して、ランド部22a側に帯電し
た高電圧の静電気が接地側の配線パターン23に放電さ
れる。
に形成された銅箔パターン22の形状を示す。この銅箔
パターン22は、放電用貫通孔32の形成後に、予めエ
ンボス加工した銅箔を部品面21a上に接着材にて張り
付けて仮止めしたものである。銅箔パターン22は、配
線パターンとしても機能し、スルーホール30の周囲形
状に対応した環状のランド部22aと、放電用貫通孔3
2を封止する円形の第1電極部22bとが形成されてい
る。この第1電極部22bには、エンボス加工の際に下
向きの突起部として先端が鋭利に形成された山状の尖鋭
部40が形成されている。後に詳細に説明するが、この
尖鋭部40とこれに対向する第2電極部50との間に形
成されるギャップを介して、ランド部22a側に帯電し
た高電圧の静電気が接地側の配線パターン23に放電さ
れる。
【0015】図1(c)に、基板21の下面である半田
面21bに形成された配線パターン23の形状等を示
す。配線パターン23は、スルーホール30の周囲形状
に対応した環状のランド部23aや、放電用貫通孔32
の周囲形状に対応した環状のランド部23bを備える。
そして、後者のランド部23b上には、放電用貫通孔3
2の下端を結露防止や半田侵入防止のために封止する円
板状の第2電極部50が接着材にて張り付けられてい
る。この第2電極部50は、後に詳細に説明するが、配
線パターン23側に電気的に接続されて接地されること
となり、第1電極部22bに設けた尖鋭部40からの静
電気が流れ込む。
面21bに形成された配線パターン23の形状等を示
す。配線パターン23は、スルーホール30の周囲形状
に対応した環状のランド部23aや、放電用貫通孔32
の周囲形状に対応した環状のランド部23bを備える。
そして、後者のランド部23b上には、放電用貫通孔3
2の下端を結露防止や半田侵入防止のために封止する円
板状の第2電極部50が接着材にて張り付けられてい
る。この第2電極部50は、後に詳細に説明するが、配
線パターン23側に電気的に接続されて接地されること
となり、第1電極部22bに設けた尖鋭部40からの静
電気が流れ込む。
【0016】最後に、図1に示すプリント配線板20上
に電子部品を実装する。図2に、実装後のプリント配線
板20の断面構造を示す。具体的実装工程は、図1のプ
リント配線板20の部品面21a側に電子部品をマウン
トし、電子部品からのリード60をスルーホール30に
差し込み、フロー半田付け等を行う。この結果付着した
半田70により、リード60が、銅箔パターン22、ラ
ンド部23aに電気的に接続され、さらに第2電極部5
0も、ランド部23bに電気的に接続される。つまり、
第2電極部50とランド部23bとの間には、接着剤が
介在しているので、第2電極部50周囲の半田70によ
って、第2電極部50とランド部23bとの間を電気的
に短絡し、第1電極部22bの尖鋭部40からの静電気
を第2電極部50で受けてランド部23bすなわちGN
D側の配線パターン23に放電することができる。
に電子部品を実装する。図2に、実装後のプリント配線
板20の断面構造を示す。具体的実装工程は、図1のプ
リント配線板20の部品面21a側に電子部品をマウン
トし、電子部品からのリード60をスルーホール30に
差し込み、フロー半田付け等を行う。この結果付着した
半田70により、リード60が、銅箔パターン22、ラ
ンド部23aに電気的に接続され、さらに第2電極部5
0も、ランド部23bに電気的に接続される。つまり、
第2電極部50とランド部23bとの間には、接着剤が
介在しているので、第2電極部50周囲の半田70によ
って、第2電極部50とランド部23bとの間を電気的
に短絡し、第1電極部22bの尖鋭部40からの静電気
を第2電極部50で受けてランド部23bすなわちGN
D側の配線パターン23に放電することができる。
【0017】なお、上記実施形態では、スルーホールメ
ッキ31の形成後に、放電用貫通孔32を形成する場合
について説明したが、スルーホール30と放電用貫通孔
32とを同時に形成し、銅箔パターン22と第2電極部
50の張り付け後に、第2電極部50の配線パターン2
3への半田付けを兼ねてスルーホールメッキ31を形成
することもできる。
ッキ31の形成後に、放電用貫通孔32を形成する場合
について説明したが、スルーホール30と放電用貫通孔
32とを同時に形成し、銅箔パターン22と第2電極部
50の張り付け後に、第2電極部50の配線パターン2
3への半田付けを兼ねてスルーホールメッキ31を形成
することもできる。
【0018】{第2実施形態}図3及び図4に、この発
明の第2実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構
造を図示する。このプリント配線板120は、図1及び
図2に示す第1実施形態のプリント配線板20の変形例
であり、同一部分に同一符号を付して重複説明を省略す
る。
明の第2実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構
造を図示する。このプリント配線板120は、図1及び
図2に示す第1実施形態のプリント配線板20の変形例
であり、同一部分に同一符号を付して重複説明を省略す
る。
【0019】図3(a)及び(b)に、基板21の部品
面21a側に形成された銅箔パターン122の形状等を
示す。この銅箔パターン122は、スルーホール30の
穴あけ加工や配線パターン23の形成後に、予め加工し
た銅箔を部品面21a上に接着材にて張り付けたもので
ある。この銅箔パターン122は、配線パターンとして
機能し、スルーホール30の周囲形状に対応した環状の
ランド部122aと、放電用貫通孔32を封止する円板
状の第1電極部122bとが形成されている。なお、こ
の第2実施形態では、第1電極部122bが平坦な円板
状となっている。
面21a側に形成された銅箔パターン122の形状等を
示す。この銅箔パターン122は、スルーホール30の
穴あけ加工や配線パターン23の形成後に、予め加工し
た銅箔を部品面21a上に接着材にて張り付けたもので
ある。この銅箔パターン122は、配線パターンとして
機能し、スルーホール30の周囲形状に対応した環状の
ランド部122aと、放電用貫通孔32を封止する円板
状の第1電極部122bとが形成されている。なお、こ
の第2実施形態では、第1電極部122bが平坦な円板
状となっている。
【0020】図3(a)及び(c)に、基板21の半田
面21b側に形成された配線パターン23の形状等を示
す。配線パターン23は、スルーホール30の周囲形状
に対応した環状のランド部23aや、放電用貫通孔32
の周囲形状に対応した環状のランド部23bを備える。
後者のランド部23b上には、円形の中心部に尖鋭部1
50aを有するピン状の第2電極部150が接着材にて
張り付けられている。この第2電極部150は、後に詳
細に説明するが、配線パターン23側に接地されること
となり、銅箔パターン122すなわち第1電極部122
bからの静電気が流れ込む。
面21b側に形成された配線パターン23の形状等を示
す。配線パターン23は、スルーホール30の周囲形状
に対応した環状のランド部23aや、放電用貫通孔32
の周囲形状に対応した環状のランド部23bを備える。
後者のランド部23b上には、円形の中心部に尖鋭部1
50aを有するピン状の第2電極部150が接着材にて
張り付けられている。この第2電極部150は、後に詳
細に説明するが、配線パターン23側に接地されること
となり、銅箔パターン122すなわち第1電極部122
bからの静電気が流れ込む。
【0021】図4に、実装後のプリント配線板120の
断面構造を示す。このプリント配線板120は、図1の
プリント配線板120の部品面21a側に電子部品をマ
ウントし、電子部品からのリード60をスルーホール3
0に差し込み、フロー半田付けする。この際付着した半
田70により、リード60が、銅箔パターン122、ラ
ンド部23aに電気的に接続され、さらに第2電極部1
50も、ランド部23bに電気的に接続される。この結
果、第1電極部122bからの静電気を第2電極部50
の尖鋭部150aで受けてGND側の配線パターン23
に放電することができる。
断面構造を示す。このプリント配線板120は、図1の
プリント配線板120の部品面21a側に電子部品をマ
ウントし、電子部品からのリード60をスルーホール3
0に差し込み、フロー半田付けする。この際付着した半
田70により、リード60が、銅箔パターン122、ラ
ンド部23aに電気的に接続され、さらに第2電極部1
50も、ランド部23bに電気的に接続される。この結
果、第1電極部122bからの静電気を第2電極部50
の尖鋭部150aで受けてGND側の配線パターン23
に放電することができる。
【0022】{第3実施形態}図5に、この発明の第3
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板320は、図1及び図2に示
す第1実施形態のプリント配線板20の変形例である。
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板320は、図1及び図2に示
す第1実施形態のプリント配線板20の変形例である。
【0023】プリント配線板320を構成する基板21
は、裏面の半田面21b側に形成された配線パターン2
3と同様の配線パターン223が表面の部品面21a側
にも形成されている。両配線パターン23、223のう
ち放電用貫通孔32の周囲形状に対応した部分上には、
中心部に尖鋭部を有するピン状の第1及び第2電極部2
50、350が、それぞれ接着材にて張り付けられてい
る。第1電極部250は、半田70によって配線パター
ン223側に接続され、第2電極部350は、半田70
によって配線パターン23側に接地されている。この結
果、第1電極部250からの静電気は、第2電極部35
0に放電される。
は、裏面の半田面21b側に形成された配線パターン2
3と同様の配線パターン223が表面の部品面21a側
にも形成されている。両配線パターン23、223のう
ち放電用貫通孔32の周囲形状に対応した部分上には、
中心部に尖鋭部を有するピン状の第1及び第2電極部2
50、350が、それぞれ接着材にて張り付けられてい
る。第1電極部250は、半田70によって配線パター
ン223側に接続され、第2電極部350は、半田70
によって配線パターン23側に接地されている。この結
果、第1電極部250からの静電気は、第2電極部35
0に放電される。
【0024】{第4実施形態}図6に、この発明の第4
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板420の耐静電気構造は、第
1〜3実施形態の変形例であり、複数の絶縁層及び配線
層によって構成される多層型プリント配線板に適用され
るものである。
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板420の耐静電気構造は、第
1〜3実施形態の変形例であり、複数の絶縁層及び配線
層によって構成される多層型プリント配線板に適用され
るものである。
【0025】プリント配線板420は、絶縁層の片面又
は両面に配線層を形成した単層型プリント基板を3段に
積み重ねて接着したものであり、絶縁層である3段の基
板21、121、221の間には、埋込み配線層である
配線パターン23、323が形成されている。このう
ち、一方の配線パターン23は、接地されてGND側と
なっている。また、プリント配線板420の上下表面に
も、配線パターン223、423が形成されている。上
側の配線パターン223のうち放電用貫通孔32の周囲
形状に対応したランド部分上には、中心部に尖鋭部を有
するピン状の第1電極部450が接着材にて張り付けら
れている。なお、放電用貫通孔32は、プリント配線板
420を構成する最上層の単層型プリント基板のスルー
ホールメッキ工程後であって、単層型プリント基板同士
の貼り合わせ工程前に、プレスやドリルで穴開け加工し
たものである。また、第1電極部450は、単層型プリ
ント基板同士の貼り合わせ工程後に最上層に接着され
る。
は両面に配線層を形成した単層型プリント基板を3段に
積み重ねて接着したものであり、絶縁層である3段の基
板21、121、221の間には、埋込み配線層である
配線パターン23、323が形成されている。このう
ち、一方の配線パターン23は、接地されてGND側と
なっている。また、プリント配線板420の上下表面に
も、配線パターン223、423が形成されている。上
側の配線パターン223のうち放電用貫通孔32の周囲
形状に対応したランド部分上には、中心部に尖鋭部を有
するピン状の第1電極部450が接着材にて張り付けら
れている。なお、放電用貫通孔32は、プリント配線板
420を構成する最上層の単層型プリント基板のスルー
ホールメッキ工程後であって、単層型プリント基板同士
の貼り合わせ工程前に、プレスやドリルで穴開け加工し
たものである。また、第1電極部450は、単層型プリ
ント基板同士の貼り合わせ工程後に最上層に接着され
る。
【0026】第1電極部450は、半田70により、配
線パターン223に電気的に接続されている。この結
果、配線パターン223からの静電気を第1電極部45
0を介して配線パターン23側すなわちこの配線パター
ン23のうちの放電用貫通孔32下端の第2電極部23
aで受けてGND側に放電することができる。
線パターン223に電気的に接続されている。この結
果、配線パターン223からの静電気を第1電極部45
0を介して配線パターン23側すなわちこの配線パター
ン23のうちの放電用貫通孔32下端の第2電極部23
aで受けてGND側に放電することができる。
【0027】{第5実施形態}図7に、この発明の第5
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板520の耐静電気構造は、第
4実施形態の変形例であり、第4実施形態と同様に多層
型プリント配線板に適用される。
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板520の耐静電気構造は、第
4実施形態の変形例であり、第4実施形態と同様に多層
型プリント配線板に適用される。
【0028】プリント配線板520に設けた放電用貫通
孔132は、プリント配線板520全体を貫通する。こ
の放電用貫通孔132は、単層型プリント基板を3段に
積み重ねて接着した後、プレスやドリル加工によって形
成したものである。プリント配線板520の表面側に
は、配線パターン223のうち放電用貫通孔132の周
囲形状に対応したランド部分上に、この放電用貫通孔1
32内面に当接するとともに中心部に窪みを有する環状
の第1電極部550が接着材にて張り付けられている。
プリント配線板520の裏面側には、放電用貫通孔13
2下端に対応して、中心部に窪みを有する環状の金属封
止部650が結露防止やスルーホールメッキ液の侵入防
止のため接着材にて張り付けられている。
孔132は、プリント配線板520全体を貫通する。こ
の放電用貫通孔132は、単層型プリント基板を3段に
積み重ねて接着した後、プレスやドリル加工によって形
成したものである。プリント配線板520の表面側に
は、配線パターン223のうち放電用貫通孔132の周
囲形状に対応したランド部分上に、この放電用貫通孔1
32内面に当接するとともに中心部に窪みを有する環状
の第1電極部550が接着材にて張り付けられている。
プリント配線板520の裏面側には、放電用貫通孔13
2下端に対応して、中心部に窪みを有する環状の金属封
止部650が結露防止やスルーホールメッキ液の侵入防
止のため接着材にて張り付けられている。
【0029】第1電極部550は、半田70により、配
線パターン223に電気的に接続されている。この結
果、配線パターン223からの静電気は、第1電極部5
50の周囲の環状部を介して配線パターン23側すなわ
ちこの配線パターン23のうちの放電用貫通孔132側
面に露出する環状の第2電極部23bで受けてこのGN
D側に放電することができる。
線パターン223に電気的に接続されている。この結
果、配線パターン223からの静電気は、第1電極部5
50の周囲の環状部を介して配線パターン23側すなわ
ちこの配線パターン23のうちの放電用貫通孔132側
面に露出する環状の第2電極部23bで受けてこのGN
D側に放電することができる。
【0030】{第6実施形態}図8に、この発明の第6
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板620の耐静電気構造は、第
5実施形態の変形例である。このプリント配線板620
の場合、放電用貫通孔132下端に、絶縁性の樹脂封止
部750が結露防止やスルーホールメッキ時の半田の侵
入防止のため接着材にて張り付けられている。放電用貫
通孔132上端の第1電極部550は、半田70によっ
て配線パターン223に電気的に接続されており、配線
パターン223からの静電気は、第1電極部550の周
囲の環状部と放電用貫通孔132側面の第2電極部23
bとを介してGND側の配線パターン23に放電され
る。
実施形態に係るプリント配線板用の耐静電気構造を図示
する。このプリント配線板620の耐静電気構造は、第
5実施形態の変形例である。このプリント配線板620
の場合、放電用貫通孔132下端に、絶縁性の樹脂封止
部750が結露防止やスルーホールメッキ時の半田の侵
入防止のため接着材にて張り付けられている。放電用貫
通孔132上端の第1電極部550は、半田70によっ
て配線パターン223に電気的に接続されており、配線
パターン223からの静電気は、第1電極部550の周
囲の環状部と放電用貫通孔132側面の第2電極部23
bとを介してGND側の配線パターン23に放電され
る。
【0031】以上、具体的な実施形態に基づいてこの発
明を説明したが、この発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。例えば、耐静電気構造の変形例とし
て、図9に示すような構造とすることができる。
明を説明したが、この発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。例えば、耐静電気構造の変形例とし
て、図9に示すような構造とすることができる。
【0032】図9(a)は、放電のための一対の第1及
び第2電極部850、851のうち、上側の第1電極部
850を半球状とし、下側の第2電極部851を円板状
とした例である。両電極部850、851は、放電用貫
通孔32を介して互いに対向するように、基板21の上
下面に形成された配線パターン23、223にそれぞれ
張り付けられている。
び第2電極部850、851のうち、上側の第1電極部
850を半球状とし、下側の第2電極部851を円板状
とした例である。両電極部850、851は、放電用貫
通孔32を介して互いに対向するように、基板21の上
下面に形成された配線パターン23、223にそれぞれ
張り付けられている。
【0033】図9(b)は、放電のための一対の第1及
び第2電極部854、855の双方を半球状とした例で
ある。
び第2電極部854、855の双方を半球状とした例で
ある。
【0034】図10は、耐静電気構造を構成する電極の
形成方法の一例を説明する図である。図10(a)は、
銅片90を型95を利用して型押しすることにより、電
極部91を形成する方法を模式的に説明したものであ
る。また、図10(b)は、銅箔93を型96を利用し
て型押しすることにより、ドーム状の電極部93aを形
成する方法を模式的に説明した図である。
形成方法の一例を説明する図である。図10(a)は、
銅片90を型95を利用して型押しすることにより、電
極部91を形成する方法を模式的に説明したものであ
る。また、図10(b)は、銅箔93を型96を利用し
て型押しすることにより、ドーム状の電極部93aを形
成する方法を模式的に説明した図である。
【0035】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に係るプリント配線板に使用する耐静電気構造によれ
ば、前記基板の一方面側の前記配線パターンに電気的に
接続され、前記貫通孔の一端側を封止する第1電極部
と、前記貫通孔の他端側で前記基板の他方面側の前記配
線パターンに電気的に接続された第2電極部とを備える
ので、これら第1及び第2電極部間を放電用のパターン
ギャップとして用いることにより、前記プリント配線板
上にマウントされた電子部品を静電気から保護すること
ができる。この際、第1及び第2電極部間を放電用のパ
ターンギャップとして用いる立体的な構造となっている
ので、プリント配線板の配線密度等を高めることができ
る。さらに、前記パターンギャップは前記貫通孔内に埋
め込まれた構造となっているので、パターンギャップ間
の放電によってこのパターンギャップに近接する電子部
品に悪影響を及ぼすおそれがなくなる。
1に係るプリント配線板に使用する耐静電気構造によれ
ば、前記基板の一方面側の前記配線パターンに電気的に
接続され、前記貫通孔の一端側を封止する第1電極部
と、前記貫通孔の他端側で前記基板の他方面側の前記配
線パターンに電気的に接続された第2電極部とを備える
ので、これら第1及び第2電極部間を放電用のパターン
ギャップとして用いることにより、前記プリント配線板
上にマウントされた電子部品を静電気から保護すること
ができる。この際、第1及び第2電極部間を放電用のパ
ターンギャップとして用いる立体的な構造となっている
ので、プリント配線板の配線密度等を高めることができ
る。さらに、前記パターンギャップは前記貫通孔内に埋
め込まれた構造となっているので、パターンギャップ間
の放電によってこのパターンギャップに近接する電子部
品に悪影響を及ぼすおそれがなくなる。
【0036】また、請求項5に係る耐静電気構造によれ
ば、前記第2電極部が前記貫通孔の他端側を封止するよ
うに形成されているので、前記パターンギャップが組み
込まれる前記貫通孔が第1及び第2電極部自体によって
封止されることとなり、結露に起因するマイグレーショ
ンを防止して、かかるマイグレーションに起因するパタ
ーンギャップの短絡を回避することができる。
ば、前記第2電極部が前記貫通孔の他端側を封止するよ
うに形成されているので、前記パターンギャップが組み
込まれる前記貫通孔が第1及び第2電極部自体によって
封止されることとなり、結露に起因するマイグレーショ
ンを防止して、かかるマイグレーションに起因するパタ
ーンギャップの短絡を回避することができる。
【図1】本発明の第1実施形態に係る耐静電気構造の製
造工程を示す図である。
造工程を示す図である。
【図2】図1の耐静電気構造の最終的構造を示す図であ
る。
る。
【図3】本発明の第2実施形態に係る耐静電気構造の製
造工程を示す図である。
造工程を示す図である。
【図4】図3の耐静電気構造の最終的構造を示す図であ
る。
る。
【図5】本発明の第3実施形態に係る耐静電気構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図6】本発明の第4実施形態に係る耐静電気構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図7】本発明の第5実施形態に係る耐静電気構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図8】本発明の第6実施形態に係る耐静電気構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図9】耐静電気構造の変形例を示す図である。
【図10】電極の形成方法を示す図である。
20、120、320、420、520 プリント配線
板 21 基板 22 銅箔パターン 22a、450、550 第1電極部 23b、50、150、250、350 第2電極部 32 放電用貫通孔
板 21 基板 22 銅箔パターン 22a、450、550 第1電極部 23b、50、150、250、350 第2電極部 32 放電用貫通孔
Claims (6)
- 【請求項1】 基板の上下両面に形成された一対の配線
パターン間に生じた高電圧を放電するためのプリント配
線板の耐静電気構造において、 前記配線パターンの形成領域で前記基板を貫通するよう
に形成された貫通孔と、 前記基板の一方面側の前記配線パターンに電気的に接続
され、前記貫通孔の一端側を封止する第1電極部と、 前記貫通孔の他端側で前記基板の他方面側の前記配線パ
ターンに電気的に接続された第2電極部とを備え、 前記第1及び第2電極部の少なくとも一方側に、他方側
に向けて突出した突起部が設けられていることを特徴と
するプリント配線板の耐静電気構造。 - 【請求項2】 前記突起部は、先端が鋭利に形成された
山状の尖鋭部であることを特徴とする請求項1記載のプ
リント配線板の耐静電気構造。 - 【請求項3】 前記突起部は、略半球状に形成されてい
ることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の耐
静電気構造。 - 【請求項4】 前記突起部は、環状に形成されるととも
にその外周が前記貫通孔の内面に当接することを特徴と
する請求項1記載のプリント配線板の耐静電気構造。 - 【請求項5】 前記第2電極部は、前記貫通孔の他端側
を封止するように形成されていることを特徴とする請求
項1記載のプリント配線板の耐静電気構造。 - 【請求項6】 前記プリント配線板は、複数の絶縁層及
び配線層によって構成される多層プリント配線板であっ
て、その最上層部に、前記基板、前記一対の配線パター
ン、前記貫通孔、前記第1及び第2電極部の構成が適用
されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配
線板の耐静電気構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18613696A JPH1032098A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | プリント配線板の耐静電気構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18613696A JPH1032098A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | プリント配線板の耐静電気構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1032098A true JPH1032098A (ja) | 1998-02-03 |
Family
ID=16183013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18613696A Pending JPH1032098A (ja) | 1996-07-16 | 1996-07-16 | プリント配線板の耐静電気構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1032098A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227056A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子機器 |
-
1996
- 1996-07-16 JP JP18613696A patent/JPH1032098A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012227056A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Aisin Seiki Co Ltd | 電子機器 |
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