JP2000151112A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
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- JP2000151112A JP2000151112A JP10319159A JP31915998A JP2000151112A JP 2000151112 A JP2000151112 A JP 2000151112A JP 10319159 A JP10319159 A JP 10319159A JP 31915998 A JP31915998 A JP 31915998A JP 2000151112 A JP2000151112 A JP 2000151112A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は電子部品の実装密度を向上させる
ことができるようにした配線基板の製造方法を提供する
ことにある。 【解決手段】 少なくとも一方の面に配線パータン６が
形成される配線基板の製造方法において、一対の合成樹
脂シート２の間にチップ部品１を設ける工程と、上記一
対の合成樹シートの少なくとも一方に金属シート４をそ
の板面に形成されたバンプ３を接触させて重合し、この
重合体を加熱加圧して一対の合成樹脂シートを一体化し
て基板本体５を形成するとともに上記バンプを基板本体
に埋め込んで上記チップ部品の電極１ａに接続する工程
と、上記金属シートをパターニングして上記バンプと電
気的に接続された配線パターン６を形成する工程とを具
備したことを特徴とする。
ことができるようにした配線基板の製造方法を提供する
ことにある。 【解決手段】 少なくとも一方の面に配線パータン６が
形成される配線基板の製造方法において、一対の合成樹
脂シート２の間にチップ部品１を設ける工程と、上記一
対の合成樹シートの少なくとも一方に金属シート４をそ
の板面に形成されたバンプ３を接触させて重合し、この
重合体を加熱加圧して一対の合成樹脂シートを一体化し
て基板本体５を形成するとともに上記バンプを基板本体
に埋め込んで上記チップ部品の電極１ａに接続する工程
と、上記金属シートをパターニングして上記バンプと電
気的に接続された配線パターン６を形成する工程とを具
備したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品が実装さ
れる配線基板およびその製造方法に関する。
れる配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、パソコンなどのデジタル機器
には従来からノイズ対策としてコンデンサや抵抗が使用
されている。近年では実装技術の発達に伴い、抵抗やコ
ンデンサなどの電子部品はそのほとんどがチップ部品に
置き換わっている。
には従来からノイズ対策としてコンデンサや抵抗が使用
されている。近年では実装技術の発達に伴い、抵抗やコ
ンデンサなどの電子部品はそのほとんどがチップ部品に
置き換わっている。
【０００３】デジタル機器の動作周波数の向上ととも
に、ノイズ対策部品が増加しており、配線基板に占める
チップ部品の面積が問題になっている。
に、ノイズ対策部品が増加しており、配線基板に占める
チップ部品の面積が問題になっている。
【０００４】また、携帯電話のようにアナログ回路を有
する機器では、個別の抵抗、コンデンサ、インダクタが
必要になる。携帯電話のように、小型化が著しい機器に
おいては、ＬＳＩの統合、チップサイズパッケージの採
用だけでは必ずしも十分でなくなってきている。
する機器では、個別の抵抗、コンデンサ、インダクタが
必要になる。携帯電話のように、小型化が著しい機器に
おいては、ＬＳＩの統合、チップサイズパッケージの採
用だけでは必ずしも十分でなくなってきている。
【０００５】そこで、チップ部品を小型化する傾向にあ
るものの、小型化によって接続信頼性が確保し難くなる
ため、実用化には問題がある。
るものの、小型化によって接続信頼性が確保し難くなる
ため、実用化には問題がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、配線基板
の実装密度を向上させるために、電子部品を小型化する
ようにしたのでは、その電子部品の接続信頼性が低下す
るということがあり、また電子部品の小型化には限界が
ある。
の実装密度を向上させるために、電子部品を小型化する
ようにしたのでは、その電子部品の接続信頼性が低下す
るということがあり、また電子部品の小型化には限界が
ある。
【０００７】この発明は、電子部品を小型化しなくとも
実装密度を向上させることができるようにした配線基板
及びその製造方法を提供することにある。
実装密度を向上させることができるようにした配線基板
及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、少な
くとも一方の面に配線パータンが形成される配線基板に
おいて、第１の電子部品が内蔵された電気絶縁性の基板
本体と、一端が上記第１の電子部品の電極に接続され他
端に上記配線パターンが電気的に接続された導電性のバ
ンプとを具備したことを特徴とする。
くとも一方の面に配線パータンが形成される配線基板に
おいて、第１の電子部品が内蔵された電気絶縁性の基板
本体と、一端が上記第１の電子部品の電極に接続され他
端に上記配線パターンが電気的に接続された導電性のバ
ンプとを具備したことを特徴とする。
【０００９】請求項１の発明により、基板に内蔵された
第１の電子部品は基板本体の実装可能面積を減少させる
ことがないから、その分、つまり第１の電子部品が占有
する面積分だけ実装密度を向上させることができる。
第１の電子部品は基板本体の実装可能面積を減少させる
ことがないから、その分、つまり第１の電子部品が占有
する面積分だけ実装密度を向上させることができる。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記配線パターンには第２の電子部品が実装される
ことを特徴とする。
て、上記配線パターンには第２の電子部品が実装される
ことを特徴とする。
【００１１】請求項２の発明により、基板の表面に、第
１の電子部品に関わりなく第２の電子部品を実装できる
から、第２の電子部品の実装密度を向上させることがで
きる。
１の電子部品に関わりなく第２の電子部品を実装できる
から、第２の電子部品の実装密度を向上させることがで
きる。
【００１２】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、上記基板本体の配線パターンが形成された面には、
少なくとも一層の合成樹脂製の絶縁層が接合され、この
絶縁層には上層配線パターンが形成されるとともに、こ
の上層配線パターンと上記絶縁層によって覆われた配線
パターンとは上記絶縁層に貫通して設けられた導電性の
層間バンプによって電気的に接続されていることを特徴
とする。
て、上記基板本体の配線パターンが形成された面には、
少なくとも一層の合成樹脂製の絶縁層が接合され、この
絶縁層には上層配線パターンが形成されるとともに、こ
の上層配線パターンと上記絶縁層によって覆われた配線
パターンとは上記絶縁層に貫通して設けられた導電性の
層間バンプによって電気的に接続されていることを特徴
とする。
【００１３】請求項３の発明により、基板本体と絶縁層
に配線パターンが形成されることで、配線パターンの高
密度化を計ることができる。
に配線パターンが形成されることで、配線パターンの高
密度化を計ることができる。
【００１４】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、最も外側に位置する絶縁層の配線パターンには、第
２の電子部品が実装されることを特徴とする。
て、最も外側に位置する絶縁層の配線パターンには、第
２の電子部品が実装されることを特徴とする。
【００１５】請求項４の発明により、電子部品の実装密
度を向上できるばかりか、配線パターンの高密度化を計
ることができることで、最も外側に位置する絶縁層の配
線パターンには端子数の多い第２の電子部品を実装する
ことが可能となる。
度を向上できるばかりか、配線パターンの高密度化を計
ることができることで、最も外側に位置する絶縁層の配
線パターンには端子数の多い第２の電子部品を実装する
ことが可能となる。
【００１６】請求項５の発明は、少なくとも一方の面に
配線パータンが形成される配線基板の製造方法におい
て、一対の合成樹脂シートの間に第１の電子部品を設け
る工程と、上記一対の合成樹脂シートの少なくとも一方
に金属シートをその板面に形成されたバンプを接触させ
て重合し、この重合体を加熱加圧して一対の合成樹脂シ
ートを一体化して基板本体を形成するとともに上記バン
プを基板本体に埋め込んで上記第１の電子部品の電極に
接続する工程と、上記金属シートをパターニングして上
記バンプと電気的に接続された配線パターンを形成する
工程とを具備したことを特徴とする。
配線パータンが形成される配線基板の製造方法におい
て、一対の合成樹脂シートの間に第１の電子部品を設け
る工程と、上記一対の合成樹脂シートの少なくとも一方
に金属シートをその板面に形成されたバンプを接触させ
て重合し、この重合体を加熱加圧して一対の合成樹脂シ
ートを一体化して基板本体を形成するとともに上記バン
プを基板本体に埋め込んで上記第１の電子部品の電極に
接続する工程と、上記金属シートをパターニングして上
記バンプと電気的に接続された配線パターンを形成する
工程とを具備したことを特徴とする。
【００１７】請求項５の発明により、第１の電子部品が
基板本体に埋設されることで、この基板本体に対する実
質的な実装密度を向上させることができる。
基板本体に埋設されることで、この基板本体に対する実
質的な実装密度を向上させることができる。
【００１８】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て、上記配線パターンに第２の電子部品を実装する工程
を備えていることを特徴とする。
て、上記配線パターンに第２の電子部品を実装する工程
を備えていることを特徴とする。
【００１９】請求項６の発明により、基板本体に対する
電子部品の実装密度を向上させることができる。
電子部品の実装密度を向上させることができる。
【００２０】請求項７の発明は、請求項５の発明におい
て、上記基板本体の配線パターンが形成された板面に絶
縁層を接合する工程と、この絶縁層に上層金属シートを
その板面に形成された層間バンプを接触させて重合し、
上記上層金属シートを介して上記絶縁層を加熱加圧して
この絶縁層を上記基板本体と一体化するとともに上記層
間バンプを上記絶縁層に埋め込んで上記基板本体の配線
パターンに電気的に接続する工程と、上記金属シートを
パターニングして上記バンプと電気的に接続された上層
配線パターンを形成する工程とを具備したことを特徴と
する。
て、上記基板本体の配線パターンが形成された板面に絶
縁層を接合する工程と、この絶縁層に上層金属シートを
その板面に形成された層間バンプを接触させて重合し、
上記上層金属シートを介して上記絶縁層を加熱加圧して
この絶縁層を上記基板本体と一体化するとともに上記層
間バンプを上記絶縁層に埋め込んで上記基板本体の配線
パターンに電気的に接続する工程と、上記金属シートを
パターニングして上記バンプと電気的に接続された上層
配線パターンを形成する工程とを具備したことを特徴と
する。
【００２１】請求項７の発明により、基板本体と絶縁層
にそれぞれ配線パターンが形成されることで、配線パタ
ーンの高密度化を計ることができる。
にそれぞれ配線パターンが形成されることで、配線パタ
ーンの高密度化を計ることができる。
【００２２】請求項８の発明は、請求項５の発明におい
て、請求項７に記載された工程を複数回繰り返すことを
特徴とする。
て、請求項７に記載された工程を複数回繰り返すことを
特徴とする。
【００２３】請求項８の発明により、基板本体と複数の
絶縁層に配線パターンが形成されることで、配線パター
ンの高密度化を計ることができる。
絶縁層に配線パターンが形成されることで、配線パター
ンの高密度化を計ることができる。
【００２４】請求項９の発明は、請求項７または請求項
８の発明において、最も外側に位置する絶縁層に形成さ
れた上層配線パターンに第２の電子部品を実装する工程
を備えたことを特徴とする。
８の発明において、最も外側に位置する絶縁層に形成さ
れた上層配線パターンに第２の電子部品を実装する工程
を備えたことを特徴とする。
【００２５】請求項９の発明により、電子部品の実装密
度を向上できるばかりか、配線パターンの高密度化を計
ることが可能となり、最も外側に位置する絶縁層の配線
パターンには端子数の多い第２の電子部品を実装するこ
とが可能となる。
度を向上できるばかりか、配線パターンの高密度化を計
ることが可能となり、最も外側に位置する絶縁層の配線
パターンには端子数の多い第２の電子部品を実装するこ
とが可能となる。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００２７】図１乃至図３はこの発明の第１の実施形態
の配線基板Ａの製造方法を示す。まず、図１（ａ）に示
すように第１の電子部品であるチップ部品１を一対の合
成樹脂シート２の内面間に挟み込み、同図（ｂ）に示す
ように上記チップ部品１を上記合成樹脂シート２間で位
置決めする。
の配線基板Ａの製造方法を示す。まず、図１（ａ）に示
すように第１の電子部品であるチップ部品１を一対の合
成樹脂シート２の内面間に挟み込み、同図（ｂ）に示す
ように上記チップ部品１を上記合成樹脂シート２間で位
置決めする。
【００２８】上記チップ部品１としては抵抗やコンデン
サなどで、通常そのサイズによって１００５（１ｍｍ×
０．５ｍｍサイズ）や０６０３と（０．６ｍｍ×０．３
ｍｍサイズ）呼ばれる小型のものが用いられることが多
い。
サなどで、通常そのサイズによって１００５（１ｍｍ×
０．５ｍｍサイズ）や０６０３と（０．６ｍｍ×０．３
ｍｍサイズ）呼ばれる小型のものが用いられることが多
い。
【００２９】上記合成樹脂シート２としては熱硬化性合
成樹脂や熱可塑性合成樹脂が用いられ、たとえばＢＴ樹
脂やＰＰＥ樹脂が用いられる。合成樹脂シート２は上記
チップ部品１の厚さの２分の１以上の厚さを有すること
が望ましく、この実施の形態ではチップ部品１の厚さと
ほぼ同じ厚さの合成樹脂シート２が用いられている。
成樹脂や熱可塑性合成樹脂が用いられ、たとえばＢＴ樹
脂やＰＰＥ樹脂が用いられる。合成樹脂シート２は上記
チップ部品１の厚さの２分の１以上の厚さを有すること
が望ましく、この実施の形態ではチップ部品１の厚さと
ほぼ同じ厚さの合成樹脂シート２が用いられている。
【００３０】それによって、後述するごとく一対の合成
樹脂シート２を加熱軟化（熱硬化性樹脂の場合）あるい
は加熱溶融（熱可塑性樹脂の場合）してチップ部品１を
これら合成樹脂シート２に埋設したときに、そのチップ
部品１が外部に露出するのを防止することができる。
樹脂シート２を加熱軟化（熱硬化性樹脂の場合）あるい
は加熱溶融（熱可塑性樹脂の場合）してチップ部品１を
これら合成樹脂シート２に埋設したときに、そのチップ
部品１が外部に露出するのを防止することができる。
【００３１】つぎに、図２（ａ）に示すように一対の合
成樹脂シート２の外面にそれぞれ一方の板面に円錐状あ
るいは角錐状のバンプ３が形成された金属シート４を、
そのバンプ３が形成された面を対向させて重合してか
ら、この重合体を加熱しながら同図（ｂ）に矢印Ｘで示
す方向に加圧する。
成樹脂シート２の外面にそれぞれ一方の板面に円錐状あ
るいは角錐状のバンプ３が形成された金属シート４を、
そのバンプ３が形成された面を対向させて重合してか
ら、この重合体を加熱しながら同図（ｂ）に矢印Ｘで示
す方向に加圧する。
【００３２】重合体が加圧されることで、合成樹脂シー
ト２は溶融して図２(ａ)に示すチップ部品１間の隙間に
入り込んで合成樹脂とチップ部品１とが一体化されると
ともに、上記金属シート４に形成されたバンプ３は上記
基板本体５内に埋め込まれて上記チップ部品１の電極１
ａに電気的に接続される。その結果、図２（ｂ）に示す
ように合成樹脂シート２と金属シート４とが一体化され
た基板本体５が形成される。
ト２は溶融して図２(ａ)に示すチップ部品１間の隙間に
入り込んで合成樹脂とチップ部品１とが一体化されると
ともに、上記金属シート４に形成されたバンプ３は上記
基板本体５内に埋め込まれて上記チップ部品１の電極１
ａに電気的に接続される。その結果、図２（ｂ）に示す
ように合成樹脂シート２と金属シート４とが一体化され
た基板本体５が形成される。
【００３３】上記金属シート４は銅やアルミニウムなど
の電気抵抗の少ない金属が用いられ、この実施の形態で
は通常の配線基板の配線パターンに用いられる厚さ１８
μｍの電解銅箔が用いられている。
の電気抵抗の少ない金属が用いられ、この実施の形態で
は通常の配線基板の配線パターンに用いられる厚さ１８
μｍの電解銅箔が用いられている。
【００３４】上記バンプ３は上記金属シート４にポリマ
ータイプの銀系ペーストを印刷して形成される。印刷を
行うにはマスクが用いられる。マスクとしては厚さ１０
０μｍのステンレス鋼板の所定の位置に数１０μｍ以下
の径の孔が開けられたメタルマスクが用いられる。
ータイプの銀系ペーストを印刷して形成される。印刷を
行うにはマスクが用いられる。マスクとしては厚さ１０
０μｍのステンレス鋼板の所定の位置に数１０μｍ以下
の径の孔が開けられたメタルマスクが用いられる。
【００３５】このようにして金属シート４を合成樹脂シ
ート２と一体化したならば、図２（ｃ）に示すように上
記金属シート４をパターニングして配線パターン６を形
成する。金属シート４のパターニングは、この金属シー
ト４にエッチングレジストを印刷してエッチング加工を
行い、ついでそのレジストをアルカリ水溶液で剥離除去
すれば、図２（ｃ）に示すように基板本体５の両面に配
線パターン６が形成された配線基板Ａを得ることができ
る。
ート２と一体化したならば、図２（ｃ）に示すように上
記金属シート４をパターニングして配線パターン６を形
成する。金属シート４のパターニングは、この金属シー
ト４にエッチングレジストを印刷してエッチング加工を
行い、ついでそのレジストをアルカリ水溶液で剥離除去
すれば、図２（ｃ）に示すように基板本体５の両面に配
線パターン６が形成された配線基板Ａを得ることができ
る。
【００３６】図３（ａ）〜（ｃ）は図２（ｃ）に示す配
線基板Ａから多層配線基板Ｂを製造する工程を示してお
り、同図（ａ）は基板本体５の配線パターン６が形成さ
れた両面に絶縁層である層間合成樹脂シート１１および
板面の所定の位置に層間バンプ１２が形成された上層金
属シート１３を順次対向させる。
線基板Ａから多層配線基板Ｂを製造する工程を示してお
り、同図（ａ）は基板本体５の配線パターン６が形成さ
れた両面に絶縁層である層間合成樹脂シート１１および
板面の所定の位置に層間バンプ１２が形成された上層金
属シート１３を順次対向させる。
【００３７】つぎに、同図（ｂ）に示すように、基板本
体５に対して上記層間合成樹脂シート１３と上層金属シ
ート１３とを重合し、この重合体を加熱しながら同図
（ｂ）に矢印Ｙで示す方向に加圧する。
体５に対して上記層間合成樹脂シート１３と上層金属シ
ート１３とを重合し、この重合体を加熱しながら同図
（ｂ）に矢印Ｙで示す方向に加圧する。
【００３８】その結果、上記層間合成樹脂シート１３は
溶融して基板本体５と一体化されるとともに、層間バン
プ１２は層間合成樹脂シート１３内に入り込み、基板本
体５の配線パターン６と電気的に接続される。
溶融して基板本体５と一体化されるとともに、層間バン
プ１２は層間合成樹脂シート１３内に入り込み、基板本
体５の配線パターン６と電気的に接続される。
【００３９】層間バンプ１２を配線パターン６に電気的
に接続したならば、上記上層金属シート１３をエッチン
グ加工することで、上層配線パターン１４を形成するか
ら、配線パターン６，１４が４層構造の多層配線基板Ｂ
を構成することができる。
に接続したならば、上記上層金属シート１３をエッチン
グ加工することで、上層配線パターン１４を形成するか
ら、配線パターン６，１４が４層構造の多層配線基板Ｂ
を構成することができる。
【００４０】そして、この多層配線基板Ｂの上層配線パ
ターン１４には図３（ｃ）に鎖線で示すように第２の電
子部品としてたとえばボールグリッドアレイパッケージ
１５が実装される。
ターン１４には図３（ｃ）に鎖線で示すように第２の電
子部品としてたとえばボールグリッドアレイパッケージ
１５が実装される。
【００４１】なお、上層金属シート１３に層間バンプ１
２を形成する方法や上層金属シート１３をパターニング
する方法は配線基板Ａを形成するときと同じ方法で行え
ばよい。
２を形成する方法や上層金属シート１３をパターニング
する方法は配線基板Ａを形成するときと同じ方法で行え
ばよい。
【００４２】このように、基板本体５の内部に第１の電
子部品であるチップ部品１を埋め込むようにしたこと
で、多層配線基板Ｂの上層配線パターン１４が形成され
た面に上記チップ部品１を実装せずにすむ。そのため、
多層配線基板Ｂの板面全体を第２の電子部品を実装する
ために利用することができるから、多層配線基板Ｂ全体
としての実装密度を向上させることができる。
子部品であるチップ部品１を埋め込むようにしたこと
で、多層配線基板Ｂの上層配線パターン１４が形成され
た面に上記チップ部品１を実装せずにすむ。そのため、
多層配線基板Ｂの板面全体を第２の電子部品を実装する
ために利用することができるから、多層配線基板Ｂ全体
としての実装密度を向上させることができる。
【００４３】しかも、チップ部品１の電極１ａと配線パ
ターン６とは、基板本体５を形成する際に、金属シート
４に形成されたバンプ３によって電気的に接続すること
ができる。つまり、チップ部品１の電極１ａと配線パタ
ーン６とを、基板本体５を製造する過程で接続すること
ができ、接続のための専用の作業を行う必要がないか
ら、チップ部品１の実装作業の能率向上を計ることがで
きる。
ターン６とは、基板本体５を形成する際に、金属シート
４に形成されたバンプ３によって電気的に接続すること
ができる。つまり、チップ部品１の電極１ａと配線パタ
ーン６とを、基板本体５を製造する過程で接続すること
ができ、接続のための専用の作業を行う必要がないか
ら、チップ部品１の実装作業の能率向上を計ることがで
きる。
【００４４】配線パターン６，１４を４層構造とした多
層配線基板Ｂとすることで、配線密度を向上させること
ができる。それによって、第２の電子部品が端子数の多
いボールグリッドアレイパッケージ１５などであって
も、その多層配線基板Ｂに実装することが可能となる。
層配線基板Ｂとすることで、配線密度を向上させること
ができる。それによって、第２の電子部品が端子数の多
いボールグリッドアレイパッケージ１５などであって
も、その多層配線基板Ｂに実装することが可能となる。
【００４５】図４はこの発明の第２の実施形態の多層配
線基板Ｃを示す。この実施の形態の多層配線基板Ｃは基
板本体５に埋設されたチップ部品１は、たとえばデカッ
プリング・コンデンサであって、この基板本体５の一方
の面に形成された配線パターン６ａはグランド層３１と
して使用され、他方の面に形成された配線パターン６ａ
が電源層３２として使用される。
線基板Ｃを示す。この実施の形態の多層配線基板Ｃは基
板本体５に埋設されたチップ部品１は、たとえばデカッ
プリング・コンデンサであって、この基板本体５の一方
の面に形成された配線パターン６ａはグランド層３１と
して使用され、他方の面に形成された配線パターン６ａ
が電源層３２として使用される。
【００４６】基板本体５の上下両面には、それぞれ第１
の上層合成樹脂シート２１、第１の上層金属シート（図
示せず）および第２の合成樹脂シート２３及び第２の上
層金属シート（図示せず）が順次積層される。上記第
１、第２の上層金属シートは、エッチング加工されるこ
とで、配線パターン６ｂ，６ｃに形成される。
の上層合成樹脂シート２１、第１の上層金属シート（図
示せず）および第２の合成樹脂シート２３及び第２の上
層金属シート（図示せず）が順次積層される。上記第
１、第２の上層金属シートは、エッチング加工されるこ
とで、配線パターン６ｂ，６ｃに形成される。
【００４７】それによって、この多層配線基板Ｃは上下
にそれぞれ３層の配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃが形成
された６層構成となっていて、図面における下側の配線
パターン６ｃには第２の電子部品としてのフラットパッ
ケージ２５が実装され、上面には第１の電子部品である
チップ部品１や第２の電子部品であるボールグリッドア
レイパッケージ１５などが実装される。
にそれぞれ３層の配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃが形成
された６層構成となっていて、図面における下側の配線
パターン６ｃには第２の電子部品としてのフラットパッ
ケージ２５が実装され、上面には第１の電子部品である
チップ部品１や第２の電子部品であるボールグリッドア
レイパッケージ１５などが実装される。
【００４８】なお、上記各層間金属シートには層間バン
プ２２，２４が設けられ、これら層間バンプ２２，２４
によって３層の配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃが互いに
電気的に接続されるようになっている。
プ２２，２４が設けられ、これら層間バンプ２２，２４
によって３層の配線パターン６ａ，６ｂ，６ｃが互いに
電気的に接続されるようになっている。
【００４９】このような構成の配線基板Ｃによれば、基
板本体５に埋設されたデカップリング・コンデンサであ
るチップ部品１を、グランド層３１となる配線パターン
６ａ及び電源層３２となる配線パターン６ａに対して十
分に近づけて配置することができるから、これらの間の
インダクタンスが小さくなり、チップ部品１のデカップ
リング・コンデンサとしての機能を効果的に発揮させる
ことができる。
板本体５に埋設されたデカップリング・コンデンサであ
るチップ部品１を、グランド層３１となる配線パターン
６ａ及び電源層３２となる配線パターン６ａに対して十
分に近づけて配置することができるから、これらの間の
インダクタンスが小さくなり、チップ部品１のデカップ
リング・コンデンサとしての機能を効果的に発揮させる
ことができる。
【００５０】図５はこの発明の第３の実施の形態の多層
配線基板Ｄを示す。この実施の形態の多層配線基板Ｄは
第２の実施の形態と同様、配線パターンが上下に３層ず
つ形成された６層構造であり、基板本体５の上面側の配
線パターン６ａはグランドパターン３３として利用さ
れ、同じく上面側の第３層の配線パターン６ｃは信号線
３４として利用される。
配線基板Ｄを示す。この実施の形態の多層配線基板Ｄは
第２の実施の形態と同様、配線パターンが上下に３層ず
つ形成された６層構造であり、基板本体５の上面側の配
線パターン６ａはグランドパターン３３として利用さ
れ、同じく上面側の第３層の配線パターン６ｃは信号線
３４として利用される。
【００５１】基板本体５に埋設される複数のチップ部品
１のうちの１つは終端抵抗であって、この終端抵抗１は
上記グランドパターン３３となる配線パターン６ｃと、
信号線３４となる配線パターン６ｃとの間に接続され
る。
１のうちの１つは終端抵抗であって、この終端抵抗１は
上記グランドパターン３３となる配線パターン６ｃと、
信号線３４となる配線パターン６ｃとの間に接続され
る。
【００５２】終点抵抗である上記チップ部品１を基板本
体５に埋設したことで、このチップ部品１の一方の電極
１ａはグランドパターン３３となる配線パターン６ａに
バンプ３を介して直接的に接続することができる。
体５に埋設したことで、このチップ部品１の一方の電極
１ａはグランドパターン３３となる配線パターン６ａに
バンプ３を介して直接的に接続することができる。
【００５３】そのため、上記チップ部品１に対しては信
号線３４となる配線パターン６ｃを接続するだけでよい
から、上記チップ部品１に対する接続が容易となるばか
りか、チップ部品１とグランドパターン３３となる配線
パターン６ａとの接続長さをほとんどなくすことができ
るから、電気的特性の向上を計ることが可能となる。
号線３４となる配線パターン６ｃを接続するだけでよい
から、上記チップ部品１に対する接続が容易となるばか
りか、チップ部品１とグランドパターン３３となる配線
パターン６ａとの接続長さをほとんどなくすことができ
るから、電気的特性の向上を計ることが可能となる。
【００５４】なお、第３の実施の形態において、図４に
示す第２の実施の形態と同一部分には同一記号を付して
説明を省略する。
示す第２の実施の形態と同一部分には同一記号を付して
説明を省略する。
【００５５】この発明は上記各実施の形態に限定され
ず、種々変形可能である。たとえば、上記各実施の形態
では基板本体の上下両面に配線パターンを形成したが、
いずれか一方の面だけに配線パターンを形成する構成で
あっても差し支えない。そのような基板本体をもとにし
て多層配線基板を形成する場合、配線パターンが形成さ
れた一方の面につぎの絶縁層と配線パターンとを順次形
成すればよいこと勿論である。
ず、種々変形可能である。たとえば、上記各実施の形態
では基板本体の上下両面に配線パターンを形成したが、
いずれか一方の面だけに配線パターンを形成する構成で
あっても差し支えない。そのような基板本体をもとにし
て多層配線基板を形成する場合、配線パターンが形成さ
れた一方の面につぎの絶縁層と配線パターンとを順次形
成すればよいこと勿論である。
【００５６】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、合成樹
脂製の基板本体内に電子部品を埋設するようにしたか
ら、電子部品を基板の表面だけに実装する場合に比べて
その実装密度を向上させることができる。
脂製の基板本体内に電子部品を埋設するようにしたか
ら、電子部品を基板の表面だけに実装する場合に比べて
その実装密度を向上させることができる。
【００５７】しかも、基板本体を製造する過程で、配線
パターンと、その基板本体に埋設される電子部品とを電
気的に接続することができるため、生産性の向上を計る
ことができる。
パターンと、その基板本体に埋設される電子部品とを電
気的に接続することができるため、生産性の向上を計る
ことができる。
【図１】（ａ），（ｂ）はこの発明の第１の実施の形態
の基板本体の製造工程を示す説明図。
の基板本体の製造工程を示す説明図。
【図２】同じく（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第１の実施
の形態の基板本体の製造工程を示す説明図。
の形態の基板本体の製造工程を示す説明図。
【図３】同じく（ａ）〜（ｃ）はこの発明の第１の実施
の形態の多層配線基板の製造工程を示す説明図。
の形態の多層配線基板の製造工程を示す説明図。
【図４】この発明の第２の実施の形態の多層配線基板を
示す断面図。
示す断面図。
【図５】この発明の第３の実施の形態の多層配線基板を
示す断面図。
示す断面図。
１…チップ部品（第１の電子部品） １ａ…電極 ２…合成樹脂シート ３…バンプ ４…金属シート ５…基板本体 ６…配線パターン １１…層間合成樹脂シート １２…層間バンプ １３…上層金属シート １５…ボールグリッドアレイパッケージ（第２の電子部
品）
品）
Claims (9)
- 【請求項１】 少なくとも一方の面に配線パータンが形
成される配線基板において、 第１の電子部品が内蔵された電気絶縁性の基板本体と、 一端が上記第１の電子部品の電極に接続され他端に上記
配線パターンが電気的に接続された導電性のバンプとを
具備したことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 上記配線パターンには第２の電子部品が
実装されることを特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 上記基板本体の配線パターンが形成され
た面には、少なくとも一層の合成樹脂製の絶縁層が接合
され、この絶縁層には上層配線パターンが形成されると
ともに、この上層配線パターンと上記絶縁層によって覆
われた配線パターンとは上記絶縁層に貫通して設けられ
た導電性の層間バンプによって電気的に接続されている
ことを特徴とする請求項１記載の配線基板。 - 【請求項４】 最も外側に位置する絶縁層の配線パター
ンには、第２の電子部品が実装されることを特徴とする
請求項３記載の配線基板。 - 【請求項５】 少なくとも一方の面に配線パータンが形
成される配線基板の製造方法において、 一対の合成樹脂シートの間に第１の電子部品を設ける工
程と、 上記一対の合成樹脂シートの少なくとも一方に金属シー
トをその板面に形成されたバンプを接触させて重合し、
この重合体を加熱加圧して一対の合成樹脂シートを一体
化して基板本体を形成するとともに上記バンプを基板本
体に埋め込んで上記第１の電子部品の電極に接続する工
程と、 上記金属シートをパターニングして上記バンプと電気的
に接続された配線パターンを形成する工程とを具備した
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項６】 上記配線パターンに第２の電子部品を実
装する工程を備えていることを特徴とする請求項５記載
の配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 上記基板本体の配線パターンが形成され
た板面に絶縁層を接合する工程と、 この絶縁層に上層金属シートをその板面に形成された層
間バンプを接触させて重合し、上記上層金属シートを介
して上記絶縁層を加熱加圧してこの絶縁層を上記基板本
体と一体化するとともに上記層間バンプを上記絶縁層に
埋め込んで上記基板本体の配線パターンに電気的に接続
する工程と、 上記金属シートをパターニングして上記バンプと電気的
に接続された上層配線パターンを形成する工程とを具備
したことを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方
法。 - 【請求項８】 請求項７に記載された工程を複数回繰り
返すことを特徴とする請求項５記載の配線基板の製造方
法。 - 【請求項９】 最も外側に位置する絶縁層に形成された
上層配線パターンに第２の電子部品を実装する工程を備
えたことを特徴とする請求項７または請求項８記載の配
線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319159A JP2000151112A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10319159A JP2000151112A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151112A true JP2000151112A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18107101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10319159A Pending JP2000151112A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151112A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材，接続構造およびそれらの製造方法 |
| JP2002151846A (ja) * | 2000-02-09 | 2002-05-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| EP1267597A3 (en) * | 2001-06-13 | 2004-10-13 | Denso Corporation | Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| JP2005135995A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路部品内蔵モジュール、回路部品内蔵モジュールの製造方法、および多層構造回路部品内蔵モジュール、多層構造回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
| US7644497B2 (en) | 2002-10-08 | 2010-01-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board |
| JP2010103559A (ja) * | 2010-01-25 | 2010-05-06 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板の製法 |
| KR100996914B1 (ko) | 2008-06-19 | 2010-11-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100997880B1 (ko) | 2008-08-08 | 2010-12-02 | 대덕전자 주식회사 | 칩 내장 기판의 패드와 기판을 접속 제조하는 방법 및 이를적용한 다기능 인쇄회로기판 |
| JP2010278380A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板の製造方法および配線基板 |
| JP2013118298A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線基板、及びその製造方法 |
| JP2013171926A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Denso Corp | 電子部品 |
| JP2020021951A (ja) * | 2012-02-24 | 2020-02-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 | システムインパッケージ及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP10319159A patent/JP2000151112A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151846A (ja) * | 2000-02-09 | 2002-05-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2002134189A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-10 | Ibiden Co Ltd | 接続材，接続構造およびそれらの製造方法 |
| EP1267597A3 (en) * | 2001-06-13 | 2004-10-13 | Denso Corporation | Printed wiring board with embedded electric device and method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| US7165321B2 (en) | 2001-06-13 | 2007-01-23 | Denso Corporation | Method for manufacturing printed wiring board with embedded electric device |
| US7644497B2 (en) | 2002-10-08 | 2010-01-12 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board |
| JP2005135995A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路部品内蔵モジュール、回路部品内蔵モジュールの製造方法、および多層構造回路部品内蔵モジュール、多層構造回路部品内蔵モジュールの製造方法 |
| KR100996914B1 (ko) | 2008-06-19 | 2010-11-26 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100997880B1 (ko) | 2008-08-08 | 2010-12-02 | 대덕전자 주식회사 | 칩 내장 기판의 패드와 기판을 접속 제조하는 방법 및 이를적용한 다기능 인쇄회로기판 |
| JP2010278380A (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | Murata Mfg Co Ltd | 配線基板の製造方法および配線基板 |
| JP2010103559A (ja) * | 2010-01-25 | 2010-05-06 | Kyocera Corp | 電気素子内蔵配線基板の製法 |
| JP2013118298A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線基板、及びその製造方法 |
| JP2013171926A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Denso Corp | 電子部品 |
| JP2020021951A (ja) * | 2012-02-24 | 2020-02-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社 | システムインパッケージ及びその製造方法 |
| JP7132467B2 (ja) | 2012-02-24 | 2022-09-07 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | システムインパッケージ及びその製造方法 |
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