JP2003060324A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2003060324A JP2003060324A JP2001245821A JP2001245821A JP2003060324A JP 2003060324 A JP2003060324 A JP 2003060324A JP 2001245821 A JP2001245821 A JP 2001245821A JP 2001245821 A JP2001245821 A JP 2001245821A JP 2003060324 A JP2003060324 A JP 2003060324A
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- conductive resin
- hole
- wiring pattern
- holes
- resin composition
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 貫通孔に導電性樹脂組成物（導電性ペース
ト）を充填、硬化させてなるプリント配線板において、
導電性樹脂組成物と基板の貫通孔壁面あるいは基板上の
銅箔回路部分との密着性を向上させる。 【解決手段】 表層の導体パターン２に形成された孔２
Ｃ，２Ｃをマスクとして、レーザー加工法により複数の
長孔に分割区画した貫通孔３Ａ、３Ａを開け、それぞれ
の長孔３Ａ，３Ａに導電性樹脂組成物（導電性ペース
ト）４を充填し，硬化させる。
ト）を充填、硬化させてなるプリント配線板において、
導電性樹脂組成物と基板の貫通孔壁面あるいは基板上の
銅箔回路部分との密着性を向上させる。 【解決手段】 表層の導体パターン２に形成された孔２
Ｃ，２Ｃをマスクとして、レーザー加工法により複数の
長孔に分割区画した貫通孔３Ａ、３Ａを開け、それぞれ
の長孔３Ａ，３Ａに導電性樹脂組成物（導電性ペース
ト）４を充填し，硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、両面フレキシブ
ルプリント基板、両面プリント基板、多層プリント基
板、多層プリント基板等（以下、プリント配線板と称す
る）の構造に関する。
ルプリント基板、両面プリント基板、多層プリント基
板、多層プリント基板等（以下、プリント配線板と称す
る）の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器、例えば携帯用情報端
末、ノート型パソコン等の電子機器の小型化、高密度化
に伴って省スペースを目的としてフレキシブルプリント
基板、多層プリント配線板が広く利用されている。
末、ノート型パソコン等の電子機器の小型化、高密度化
に伴って省スペースを目的としてフレキシブルプリント
基板、多層プリント配線板が広く利用されている。
【０００３】従来の多層プリント配線板は、銅張積層基
板が一体に積層されその両面に配線パターンが形成さ
れ、各層の間の絶縁層間には内層配線パターンを有して
いる。
板が一体に積層されその両面に配線パターンが形成さ
れ、各層の間の絶縁層間には内層配線パターンを有して
いる。
【０００４】そして、これらの配線パターンは、積層基
板の厚さ方向に穿孔形成したスルーホールに導電性金属
のスルーホールメッキを施して、内層配線パターン同士
あるいは内層配線パターンと表面配線パターン間を電気
的に接続するように構成される。
板の厚さ方向に穿孔形成したスルーホールに導電性金属
のスルーホールメッキを施して、内層配線パターン同士
あるいは内層配線パターンと表面配線パターン間を電気
的に接続するように構成される。
【０００５】しかしながらスルーホール構造の多層プリ
ント配線板は、スルーホールを形成するための領域を確
保する必要があるために、携帯用電子機器の小型化に対
処しにくいという問題がある。
ント配線板は、スルーホールを形成するための領域を確
保する必要があるために、携帯用電子機器の小型化に対
処しにくいという問題がある。
【０００６】このため、最近では、上記のスルーホール
構造の多層プリント配線板に代えて、スルーホールを形
成するための領域を特別に設ける必要がなく、電子機器
の小型化，高密度化を容易に実現することができるバイ
アホールを具備した構造のプリント配線板が採用されて
いる。
構造の多層プリント配線板に代えて、スルーホールを形
成するための領域を特別に設ける必要がなく、電子機器
の小型化，高密度化を容易に実現することができるバイ
アホールを具備した構造のプリント配線板が採用されて
いる。
【０００７】この種のプリント配線として（１）特開平
7-170046号公報、（２）特開平8-316598号公報、（３）
特開2000-40862号公報に開示されるように銅箔が積層さ
れた基板及び／又はこれ等の基板の積層体に穿孔された
貫通孔に導電性樹脂組成物（導電性ペースト）を充填、
硬化させてなる構成のものである
7-170046号公報、（２）特開平8-316598号公報、（３）
特開2000-40862号公報に開示されるように銅箔が積層さ
れた基板及び／又はこれ等の基板の積層体に穿孔された
貫通孔に導電性樹脂組成物（導電性ペースト）を充填、
硬化させてなる構成のものである
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貫通孔
に導電性樹脂組成物（導電性ペースト）を充填、硬化さ
せてなる構成のものにおいては、導電性樹脂組成物と基
板の貫通孔壁面及び／又は基板上の銅箔回路部分との密
着性が悪い。このため、前記（１）特開平7-170046号公
報記載のものにおいては、基板の貫通孔壁面に凹凸を形
成し導電性樹脂組成物との密着性向上を図っている。ま
た、前記（２）特開平8-316598号公報記載のものにおい
ては、導電性樹脂組成物と密着性の良い第三の絶縁性樹
脂を基板上に設け、相互の密着性向上を図っている。
に導電性樹脂組成物（導電性ペースト）を充填、硬化さ
せてなる構成のものにおいては、導電性樹脂組成物と基
板の貫通孔壁面及び／又は基板上の銅箔回路部分との密
着性が悪い。このため、前記（１）特開平7-170046号公
報記載のものにおいては、基板の貫通孔壁面に凹凸を形
成し導電性樹脂組成物との密着性向上を図っている。ま
た、前記（２）特開平8-316598号公報記載のものにおい
ては、導電性樹脂組成物と密着性の良い第三の絶縁性樹
脂を基板上に設け、相互の密着性向上を図っている。
【０００９】さらに前記（３）特開2000-40862号公報に
記載のものにおいては、基板表面の金属箔回路のランド
部に多数の窪みを設け、この窪みを利用して導電性樹脂
組成物との密着性向上を図っている。
記載のものにおいては、基板表面の金属箔回路のランド
部に多数の窪みを設け、この窪みを利用して導電性樹脂
組成物との密着性向上を図っている。
【００１０】この発明は、貫通孔壁面の特別な加工、第
三の樹脂の採用あるいは回路ランド部の特別な加工をす
ることなく、貫通孔内に充填された導電性樹脂組成物と
貫通孔及び／又は基板上の回路との密着性向上を図った
プリント配線板を提供することを目的とする。
三の樹脂の採用あるいは回路ランド部の特別な加工をす
ることなく、貫通孔内に充填された導電性樹脂組成物と
貫通孔及び／又は基板上の回路との密着性向上を図った
プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明による第１の課
題解決手段は、片面または両面に配線パターンを備える
基板が一枚または複数枚積層されて成り、前記配線パタ
ーンが互いに電気的に接続されるべき選択個所に連通し
た貫通孔が穿孔され、この貫通孔に導電性樹脂組成物が
充填され前記配線パターンの選択個所が互いに電気的に
導通されるプリント配線板であって、前記貫通孔がその
軸線方向に沿って複数の長孔に分割区画されるように構
成される。
題解決手段は、片面または両面に配線パターンを備える
基板が一枚または複数枚積層されて成り、前記配線パタ
ーンが互いに電気的に接続されるべき選択個所に連通し
た貫通孔が穿孔され、この貫通孔に導電性樹脂組成物が
充填され前記配線パターンの選択個所が互いに電気的に
導通されるプリント配線板であって、前記貫通孔がその
軸線方向に沿って複数の長孔に分割区画されるように構
成される。
【００１２】第２の課題解決手段は、前記複数の長孔の
先端部が少なくとも一方の配線パターンの表面にまで到
達するように構成される。
先端部が少なくとも一方の配線パターンの表面にまで到
達するように構成される。
【００１３】第３の課題解決手段は、前記複数の長孔の
先端部が少なくとも一方の配線パターンの表面にまで到
達し、さらにこの配線パターン表面の一部が記導電性樹
脂組成物によって覆われ、かつこの導電性樹脂組成物と
その配線パターンとが一体に接合されるように構成され
る。
先端部が少なくとも一方の配線パターンの表面にまで到
達し、さらにこの配線パターン表面の一部が記導電性樹
脂組成物によって覆われ、かつこの導電性樹脂組成物と
その配線パターンとが一体に接合されるように構成され
る。
【００１４】そして、第１の課題解決手段による作用
は、複数に分割区画された長孔に導電性樹脂組成物が充
填されるので、導電性樹脂組成物と貫通孔壁面との接触
面積が増大し、導電性樹脂組成物が貫通孔に対してより
確実に固着される。
は、複数に分割区画された長孔に導電性樹脂組成物が充
填されるので、導電性樹脂組成物と貫通孔壁面との接触
面積が増大し、導電性樹脂組成物が貫通孔に対してより
確実に固着される。
【００１５】さらに、複数の長孔のなかで万一、一本の
長孔が電気的接触状態が不良になった場合でも他の長孔
による電気的導通状態が確保できる。
長孔が電気的接触状態が不良になった場合でも他の長孔
による電気的導通状態が確保できる。
【００１６】第２の課題解決手段による作用は、バイア
ホールの構成に有効である。
ホールの構成に有効である。
【００１７】第３の課題解決手段による作用は、配線パ
ターンと導電性樹脂組成物との機械的、電気的接触状態
をより確実にすることが出来る。
ターンと導電性樹脂組成物との機械的、電気的接触状態
をより確実にすることが出来る。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に図面を参照して本発明の実施
例について詳細に説明する。
例について詳細に説明する。
【００１９】図１および図２はこの発明の第１の実施例
を示すものであって、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹
脂、セラミック、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布
エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹
脂、アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させた
絶縁性の基板１の両面に積層された金属箔２にエッチン
グ等の表面処理が施されて所定の導体回路の第１配線パ
ターン２Ａおよび第２配線パターン２Ｂが形成される。
この際、前記第１配線パターン２Ａおよび第２配線パタ
ーン２Ｂの中で相互に電気的接続が必要とされ、選択さ
れた接続個所はエッチングによって金属箔が除去されて
微細孔２Ｃが形成される。
を示すものであって、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹
脂、セラミック、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布
エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹
脂、アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させた
絶縁性の基板１の両面に積層された金属箔２にエッチン
グ等の表面処理が施されて所定の導体回路の第１配線パ
ターン２Ａおよび第２配線パターン２Ｂが形成される。
この際、前記第１配線パターン２Ａおよび第２配線パタ
ーン２Ｂの中で相互に電気的接続が必要とされ、選択さ
れた接続個所はエッチングによって金属箔が除去されて
微細孔２Ｃが形成される。
【００２０】なお、この微細孔２Ｃの形状は後述するよ
うに全体として円または矩形が複数に分割区画された形
状を呈する。
うに全体として円または矩形が複数に分割区画された形
状を呈する。
【００２１】さらに、前記微細孔２Ｃの個所においてそ
の周囲を囲む配線パターンの銅箔をマスクとして（コン
フォーマルマスク）エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ等
によるレーザ穴開け法で絶縁性の基板１に貫通孔３が穿
孔される。
の周囲を囲む配線パターンの銅箔をマスクとして（コン
フォーマルマスク）エキシマレーザ、炭酸ガスレーザ等
によるレーザ穴開け法で絶縁性の基板１に貫通孔３が穿
孔される。
【００２２】この貫通孔３は、図６に示されるように全
体として正方形、長方形等の矩形または円形が隔壁１Ａ
によって複数の長孔３Ａに分割区画されている。
体として正方形、長方形等の矩形または円形が隔壁１Ａ
によって複数の長孔３Ａに分割区画されている。
【００２３】例えば、該貫通孔３を十文字を呈する隔壁
１Ａによって区画して互いに独立した４本の長孔３Ａか
ら構成することができる。その他、隔壁の形状を一、
二、Ｙ字状にして、二分割、三分割にすることができ
る。また、図６（ｈ），（ｉ）に示すように曲線状の隔
壁１Ａで構成しても良い。
１Ａによって区画して互いに独立した４本の長孔３Ａか
ら構成することができる。その他、隔壁の形状を一、
二、Ｙ字状にして、二分割、三分割にすることができ
る。また、図６（ｈ），（ｉ）に示すように曲線状の隔
壁１Ａで構成しても良い。
【００２４】一方、銅箔はレーザ光に対して反射係数が
大きいためマスクとして作用すると共に、前記微細孔２
Ｃから貫通孔３（長孔３Ａ）を掘り進んだ際，第２配線
パターン２Ｂがストッパとして作用するため第２配線パ
ターン２Ｂはレーザ光によって穿孔されない。
大きいためマスクとして作用すると共に、前記微細孔２
Ｃから貫通孔３（長孔３Ａ）を掘り進んだ際，第２配線
パターン２Ｂがストッパとして作用するため第２配線パ
ターン２Ｂはレーザ光によって穿孔されない。
【００２５】上記のようにして穿孔された貫通孔３を構
成する複数の長孔３Ａのそれぞれに印刷法によって導電
性樹脂組成物４、例えば、銅や銀、金、カーボン等の導
電性ペーストが充填、硬化される。この際、導電性樹脂
組成物４の印刷スクリーンの孔の形状、大きさを適宜選
択することにより、導電性樹脂組成物４が前記微細孔２
Ｃの周囲を囲む配線パターンの銅箔の一部を被覆するよ
うに塗布させることが出来る。すなわち図１（ｄ）に示
されるように、導電性樹脂組成物４が微細孔２Ｃの周囲
を囲む銅箔の一部を覆ってバイアホールが構成される。
成する複数の長孔３Ａのそれぞれに印刷法によって導電
性樹脂組成物４、例えば、銅や銀、金、カーボン等の導
電性ペーストが充填、硬化される。この際、導電性樹脂
組成物４の印刷スクリーンの孔の形状、大きさを適宜選
択することにより、導電性樹脂組成物４が前記微細孔２
Ｃの周囲を囲む配線パターンの銅箔の一部を被覆するよ
うに塗布させることが出来る。すなわち図１（ｄ）に示
されるように、導電性樹脂組成物４が微細孔２Ｃの周囲
を囲む銅箔の一部を覆ってバイアホールが構成される。
【００２６】なお、上記の実施例においては１枚の基板
の両面プリント配線板について説明されているが、これ
を多数枚積層した公知の多層プリント配線板、多層フレ
キシブルプリント基板等もに適用することが出来る。こ
の場合、従来の貫通スルーホールおよびＩＶＨ(Interst
itial Via Hole)のメッキに替えて採用することが出来
る。
の両面プリント配線板について説明されているが、これ
を多数枚積層した公知の多層プリント配線板、多層フレ
キシブルプリント基板等もに適用することが出来る。こ
の場合、従来の貫通スルーホールおよびＩＶＨ(Interst
itial Via Hole)のメッキに替えて採用することが出来
る。
【００２７】図３はこの発明の第２の実施例を示すもの
であって、前記第１実施例における長孔３Ａの底部にあ
る第２配線パターン２Ｂにもまた長孔３Ａに連通する微
細孔２Ｃが穿孔され、かつ導電性樹脂組成物４が基板１
の両面の配線パターンの外表面の高さと略一致するまで
各長孔３Ａ内を延長して充填され、バイアホールが構成
されている。したがってこの部分の導電性樹脂組成物は
配線パターン２Ａ，２Ｂに形成された隔壁２Ｄによって
複数に分割区画されたバイアホールが形成されている。
であって、前記第１実施例における長孔３Ａの底部にあ
る第２配線パターン２Ｂにもまた長孔３Ａに連通する微
細孔２Ｃが穿孔され、かつ導電性樹脂組成物４が基板１
の両面の配線パターンの外表面の高さと略一致するまで
各長孔３Ａ内を延長して充填され、バイアホールが構成
されている。したがってこの部分の導電性樹脂組成物は
配線パターン２Ａ，２Ｂに形成された隔壁２Ｄによって
複数に分割区画されたバイアホールが形成されている。
【００２８】図４はこの発明の第３の実施例を示すもの
であって、電気的に接続されるべき第１配線パターンと
第２配線パターンとに挟まれた基板１の部分にのみ貫通
孔３が穿孔され、この部分に導電性樹脂組成物４が充填
され、それぞれの配線パターン自体には導電性樹脂組成
物が充填されない構成となっている。
であって、電気的に接続されるべき第１配線パターンと
第２配線パターンとに挟まれた基板１の部分にのみ貫通
孔３が穿孔され、この部分に導電性樹脂組成物４が充填
され、それぞれの配線パターン自体には導電性樹脂組成
物が充填されない構成となっている。
【００２９】図５はこの発明の第４の実施例を示すもの
であって、電気的に接続されるべき第１配線パターンと
第２配線パターンとに挟まれた基板１の部分にのみ貫通
孔３が穿孔され、かつ各長孔３Ａの少なくとも一側の端
部において各長孔が連通されている構成となっている。
すなわち、各長孔の端部が一方の配線パターンの裏面近
傍で連通され、この連通された部分が拡径されてバイア
ホールが形成されている。
であって、電気的に接続されるべき第１配線パターンと
第２配線パターンとに挟まれた基板１の部分にのみ貫通
孔３が穿孔され、かつ各長孔３Ａの少なくとも一側の端
部において各長孔が連通されている構成となっている。
すなわち、各長孔の端部が一方の配線パターンの裏面近
傍で連通され、この連通された部分が拡径されてバイア
ホールが形成されている。
【００３０】
【発明の効果】第１の発明によれば、複数に分割区画さ
れた長孔に導電性樹脂組成物が充填されるので、導電性
樹脂組成物と貫通孔壁面との接触面積が増大し、導電性
樹脂組成物が貫通孔に対してより確実に固着される。
れた長孔に導電性樹脂組成物が充填されるので、導電性
樹脂組成物と貫通孔壁面との接触面積が増大し、導電性
樹脂組成物が貫通孔に対してより確実に固着される。
【００３１】さらにまた、１本の長孔の電気的接触状態
が不良になった場合でも他の長孔の電気的導通状態が確
保できるので製品の信頼性が増す。
が不良になった場合でも他の長孔の電気的導通状態が確
保できるので製品の信頼性が増す。
【００３２】第２発明によれば、配線パターンと導電性
樹脂組成物とでバイアホールを構成することが出来る効
果がある。
樹脂組成物とでバイアホールを構成することが出来る効
果がある。
【００３３】第３の発明によれば、配線パターンと導電
性樹脂組成物との機械的、電気的接触状態がより確実に
なる効果がある。
性樹脂組成物との機械的、電気的接触状態がより確実に
なる効果がある。
【図１】この発明の第１実施例に係るプリント配線板の
製造工程を示す縦断面図。
製造工程を示す縦断面図。
【図２】（ａ）この発明の第１実施例に係るプリント配
線板を示す縦断面図 （ｂ）この発明の第１実施例に係るプリント配線板を示
す平面図 （ｃ）（ａ）におけるＡ―Ａ断面図
線板を示す縦断面図 （ｂ）この発明の第１実施例に係るプリント配線板を示
す平面図 （ｃ）（ａ）におけるＡ―Ａ断面図
【図３】（ａ）第２の実施例に係るプリント配線板を示
す縦断面図 （ｂ）第２の実施例に係るプリント配線板を示す平面図
す縦断面図 （ｂ）第２の実施例に係るプリント配線板を示す平面図
【図４】（ａ）第３の実施例に係るプリント配線板を示
す縦断面図 （ｂ）第３の実施例に係るプリント配線板を示す平面図
す縦断面図 （ｂ）第３の実施例に係るプリント配線板を示す平面図
【図５】（ａ）第４の実施例に係るプリント配線板を示
す縦断面図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ断面図 （ｃ）（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
す縦断面図 （ｂ）（ａ）におけるＡ−Ａ断面図 （ｃ）（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図６】この発明に使用される多数の長孔の例を示す横
断面図
断面図
１---絶縁基板
２---金属箔
２Ａ---第１配線パターン
２Ｂ---第２配線パターン
２Ｃ---微細孔
３---貫通孔
４---導電性樹脂組成物
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA21 AA24 BB02 BB03 BB04
BB12 BB22 CC25 CD32 GG03
5E346 AA22 AA43 CC04 CC05 CC09
CC10 CC16 CC32 DD02 DD12
DD32 EE04 FF18 GG15 GG22
GG28 HH11
Claims (3)
- 【請求項１】 片面または両面に配線パターンを備える
基板が一枚または複数枚積層されて成り、前記配線パタ
ーンが互いに電気的に接続されるべき選択個所に連通し
た貫通孔が穿孔され、この貫通孔に導電性樹脂組成物が
充填され前記配線パターンの選択個所が互いに電気的に
導通されるプリント配線板であって、前記貫通孔がその
軸線方向に沿って複数の長孔（３Ａ）に分割区画されて
いることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記複数の長孔（３Ａ）の先端部が少な
くとも一方の配線パターンの外表面にまで到達するよう
に構成される請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記複数の長孔（３Ａ）の先端部が少な
くとも一方の配線パターンの外表面にまで到達し、さら
にこの配線パターン外表面の一部が前記導電性樹脂組成
物（４）によって覆われ、かつこの導電性樹脂組成物と
その配線パターンとが一体に接合されていることを特徴
とする請求項１記載のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001245821A JP2003060324A (ja) | 2001-08-13 | 2001-08-13 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001245821A JP2003060324A (ja) | 2001-08-13 | 2001-08-13 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003060324A true JP2003060324A (ja) | 2003-02-28 |
Family
ID=19075499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001245821A Pending JP2003060324A (ja) | 2001-08-13 | 2001-08-13 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003060324A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014183114A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法 |
| CN104869754A (zh) * | 2014-02-25 | 2015-08-26 | 财团法人工业技术研究院 | 嵌有导线的软性基板及其制造方法 |
| TWI617223B (zh) * | 2014-02-25 | 2018-03-01 | 財團法人工業技術研究院 | 嵌有導線之軟性基板及其製造方法 |
| JP2018183813A (ja) * | 2017-04-27 | 2018-11-22 | 日亜化学工業株式会社 | レーザー加工品の製造方法および積層体 |
-
2001
- 2001-08-13 JP JP2001245821A patent/JP2003060324A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014183114A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法 |
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