KR100703663B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 적어도 하나의 절연층(22)의 표면에 회로패턴(24)이 형성되어 구성되는 내층부(21)와, 상기 내층부(21)의 표면에 구비되고 상기 회로패턴(24)과 선택적으로 연결되는 도전성재질로 된 차폐층(34)을 구비하는 표층부(31)를 포함하여 구성된다. 상기 표층부(31)는 상기 내층부(21) 상에 접착되는 연결절연층(32)과, 상기 연결절연층(32)을 관통하여 내층부(21)의 회로패턴(24)과 전기적으로 연결되는 연결범프(36)가 형성된 차폐층(34)과, 상기 차폐층(34)의 표면에 구비되어 인쇄회로기판의 표면을 보호하는 표피절연층(38)을 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에서는 인쇄회로기판의 전자파차폐와 접지가 보다 확실하게 수행되고, 제조를 위한 공정이 상대적으로 쉽고 간소하게 되는 이점이 있다.

인쇄회로기판, 전자파, 차폐, 제조

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and making method the same}

도 1a에서 도 1f는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조공정을 순차적으로 보인 공정도.

도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 바람직한 실시예의 구성을 보인 단면도.

도 3a에서 도 3i는 본 발명 실시예를 구성하는 내층부를 제조하는 공정을 순차적으로 보인 공정도.

도 4a에서 도 4h는 본 발명 실시예를 구성하는 표층부를 제조하는 공정을 순차적으로 보인 공정도.

도 5는 본 발명 실시예의 인쇄회로기판을 제작하는 마지막 단계를 보인 공정도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20: 인쇄회로기판 21: 내층부

22: 절연층 24: 회로패턴

25: 연결범프 31: 표층부

32: 연결절연층 34: 차폐층

36: 연결범프 38: 표피절연층

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자파를 차폐하기 위한 구성을 일체로 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

도 1a에서 도 1f에는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조공정이 순차적으로 도시되어 있다. 이에 따르면, 먼저, 판상의 절연층(1)의 표면에 금속층(3)을 형성한다. 물론, 절연층(1)에 금속층(3)이 형성된 동장적층판을 모재로 사용할 수도 있다. 이와 같은 상태가 도 1a에 도시되어 있다.

다음으로, 상기 금속층(3)과 절연층(1)을 관통하여 통홀(5)을 형성한다. 상기 통홀(5)은 기계적 드릴로 형성하거나, 금속층(3)의 일부를 제거하고 레이저드릴로 형성할 수 있다. 이와 같이 통홀(5)이 형성된 상태가 도 1b에 도시되어 있다.

그리고, 상기 절연층(1)의 양측 표면에 형성된 금속층(3)을 전기적으로 연결하기 위해서, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 통홀(5)의 내면과 금속층(3)의 표면에 도금층(7)을 형성한다.

도금층(7)을 형성한 후에는 절연층(1)의 양측 표면에 형성된 금속층(3)과 도금층(7)을 선택적으로 제거하여 패턴(도시되지 않음)을 형성한다. 참고로 도 1에서는 패턴을 별도로 표시하지 않고, 금속층(3)과 도금층(7)을 그대로 두었다.

다음으로, 인쇄회로기판의 표면의 일부를 제1솔더리지스트(9)로 덮는다. 상 기 제1솔더리지스트(9)는 인쇄회로기판의 표면을 보호하는 역할을 하는 것으로, 상대적으로 실장 밀도가 낮은 부분에 형성된다. 이와 같이 제1솔더리지스트(9)가 형성된 상태가 도 1d에 도시되어 있다.

제1솔더리지스트(9)를 도포한 후에는 제2솔더리지스트(11)를 도포한다. 상기 제2솔더리지스트(11)는 상대적으로 실장 밀도가 높은 부분에 도포되어 인쇄회로기판의 표면을 보호한다. 제2솔더리지스트(11)가 도포된 상태가 도 1e에 도시되어 있다.

그리고, 외부에서 전달되는 정전기의 차폐와 인쇄회로기판의 내부에서 전자파의 발생을 최소화하기 위해 실버테이프(13)를 인쇄회로기판의 표면에 부착한다. 상기 실버테이프(13)는 상기 금속층(3)과 도금층(7)으로 만든 패턴에 직접 부착되거나 상기 제1솔더리지스트(9)상에 직접 부착된다. 상기 실버테이프(13)에는 전도성 접착제가 구비된다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

먼저, 종래 기술에서는 접지와 전자파의 차폐 등을 위해 실버테이프(13)를 사용하는데, 상기 실버테이프(13)를 인쇄회로기판에 부착하기 위해서는 상대적으로 작업공수가 많아지고, 그 작업의 난이도 또한 높은 문제점이 있다.

즉, 실버테이프(13)를 부착하기 전에, 제1솔더리지스트(9)와 제2솔더리지스트(11)를 도포하는 작업을 수행해야 한다. 즉, 제1솔더리지스트(9)의 도포, 제2솔더리지스트(11)의 도포 및 실버테이프(13)의 부착을 차례로 수행해야 한다. 따라 서, 상대적으로 인쇄회로기판의 제조를 위한 작업공수가 많아진다.

그리고, 상기 제1솔더리지스트(9)가 도포된 상태에서 제2솔더리지스트(11)를 도포하는 것은, 상기 패턴의 표면과 제1솔더리지스트(9)의 표면 사이에 높이차가 있기 때문에, 작업이 매우 어렵다. 물론. 제1솔더리지스트(9)와 제2솔더리지스트(11)사이에 노출된 패턴 상에 실버테이프(13)를 부착하는 작업 역시 어렵다.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자파차폐와 접지가 확실하게 이루어지는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전자파차폐와 접지를 수행하는 구성이 일체로 구비되는 인쇄회로기판의 제조공정을 보다 간소화하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 적어도 하나의 절연층의 표면에 회로패턴이 형성되어 구성되는 내층부와; 상기 내층부 상에 접착되는 연결절연층과, 상기 연결절연층을 관통하여 내층부의 회로패턴과 선택적으로 전기적으로 연결되는 연결범프가 형성된 도전성 재질로 된 차폐층과, 상기 차폐층의 표면에 구비되어 인쇄회로기판의 표면을 보호하는 표피절연층을 포함하여 구성되어 상기 내층부의 표면에 구비되는 표층부를; 포함하여 구성되고, 상기 차폐층은 상기 회로패턴과 동일한 재질로 형성되고, 상기 연결범프에 의해 상기 내층부의 각각의 층의 회로패턴중 접지역할을 하는 것과 선택적으로 연결된다.

삭제

삭제

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 적어도 하나의 절연층의 표면에 회로패턴이 형성된 내층부를 제작하는 단계와; 표피절연층에 통홀을 천공하는 단계와, 통홀이 형성된 표피절연층의 일면에 전도성 재질의 차폐층을 형성하는 단계와, 상기 전도성 재질의 차폐층상에 범프윈도우를 구비하는 마스크를 설치하여 연결범프를 형성하는 단계와, 상기 마스크를 제거하고 상기 연결범프의 선단이 노출되게 연결절연층을 차폐층 상에 형성하는 단계를 포함하여 구성되어, 차폐층을 내부에 구비하는 표층부를 제작하는 단계와; 상기 내층부와 표층부를 열과 압력으로 접착하는 단계를 포함하여 구성된다.

삭제

상기 표피절연층에 통홀을 천공함에 있어서, 상기 표피절연층의 일면에 캐리어필름을 부착한 상태로 수행한다.

상기 연결범프는 범프윈도우에 의해 노출된 차폐층 상에 도금에 의해 형성된다.

상기 연결범프를 형성하는 단계와 차폐층 상에 연결절연층을 형성하는 단계는 캐리어의 양면에 이형재를 개재한 상태로 진행된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에서 는 인쇄회로기판의 전자파차폐와 접지가 보다 확실하게 수행되고, 제조를 위한 공정이 상대적으로 쉽고 간소하게 되는 이점이 있다.

이하, 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 바람직한 실시예가 단면도로 도시되어 있다. 이에 따르면, 본 발명의 인쇄회로기판(20)은 크게 내층부(21)와 표층부(31)로 구성된다. 상기 내층부(21)는 판상으로 된 인쇄회로기판(20)의 내부를 구성하는 것이고, 상기 표층부(31)는 인쇄회로기판(20)의 표면을 형성하는 것이다. 도시된 실시예에서는 상기 내층부(21)의 회로패턴(24)이 절연층(22)의 양면에 형성된 것이 도시되어 있으나, 반드시 그러할 필요는 없고, 더 많은 층을 가지도록 구성될 수도 있다.

상기 내층부(21)의 절연층(22)의 양측 표면에는 각각 회로패턴(24)이 형성된다. 상기 회로패턴(24)은 상기 절연층(22)을 관통하여 형성된 연결범프(25)에 의해 서로 다른 층에 있는 것이 전기적으로 연결된다. 일반적으로 상기 절연층(22)은 수지로 형성되는데, 예를 들면 폴리이미드가 있다. 상기 회로패턴(24)은 일반적으로 구리로 형성된다.

상기 표층부(31)는 상기 내층부(21)의 양측 표면에 각각 구비되는 것이다. 상기 표층부(31)는 상기 내층부(21)의 표면에 결합되는 연결절연층(32)을 구비한다. 상기 연결절연층(32) 상에는 차폐층(34)이 형성된다. 상기 차폐층(34)은 상기 회로패턴(24)과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 하지만, 상기 차폐층 (34)을 도전성 재질로 형성하여도 된다. 상기 차폐층(34)은 상기 내층부(21)의 표면 전체를 덮도록 형성되는 것이 바람직한데, 필요에 따라서는 일부분을 제거할 수도 있다.

상기 차폐층(34)은 상기 연결절연층(32)을 관통하는 연결범프(36)를 통해 상기 내층부(21)의 회로패턴(24)과 전기적으로 연결된다. 이와 같이 됨에 의해 상기 차폐층(34)은 외부에서 내부로 정전기 등이 전달되는 것을 차단하고, 내부에서 전자파가 발생되는 것을 최소화하는 역할을 한다. 상기 차폐층(34)은 상기 연결범프(36)를 통해 내층부(21)의 접지부에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 연결범프(36) 등을 통해 상기 차폐층(34)이 내층부(21)의 각각의 층에 있는 회로패턴(24)과 선택적으로 연결되게 하여, 각각의 회로패턴(24)의 층에 대해 접지를 수행할 수 있다.

상기 차폐층(34)상에는 표피절연층(38)이 형성된다. 상기 표피절연층(38)은 수지로 만들어지는 것이 바람직하다. 상기 표피절연층(38)은 인쇄회로기판(20)의 최외층을 형성하는 것으로, 솔더리지스트와 같이 표면을 차폐하여 보호하는 역할을 한다. 본 실시예의 인쇄회로기판(20)에서는 상기 표피절연층(38)이 선택적으로 제거되어 차폐층(34)이 노출된 부분이 부품의 실장을 위한 일종의 패드 부분이 된다. 따라서, 상기 패드 부분, 즉 표피절연층(38)을 통해 노출된 부분에는 금도금 등을 통해 부품의 실장이 용이하게 되도록 되어야 한다. 하지만 도면에서는 이와 같은 구성은 생략했다.

이와 같이, 본 발명의 인쇄회로기판(20)은 다층으로 된 회로패턴(24)을 구비 하는 내층부(21)의 표면에 차폐층(34)을 구비한 표층부(31)를 두어 구성된 것이다. 이와 같은 구성에서는 상기 표층부(31)가 전자파를 차폐하고 접지 역할을 수행하게 된다.

한편, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조과정을 설명한다.

먼저, 도 3a에서 도 3i를 참고하여 내층부가 제작되는 것을 설명한다.

소정의 경도를 가져 보강 역할을 하는 판상의 캐리어(40)의 양측 표면에는 이형재(42)가 구비된다. 상기 이형재(42)는 캐리어(40)의 양측 표면에 형성된 부분이 쉽게 캐리어(40)에서 분리되도록 하는 것으로, 예를 들면 구리박막(Copper foil)을 사용할 수 있다. 상기 이형재(42)의 표면에 각각 금속층(24')을 부착한다. 도 3a에는 캐리어(40)의 이형재(42)상에 금속층(24')을 부착하는 과정이 도시되어 있다.

상기 금속층(24')상에는 마스크(44)가 형성되고, 상기 마스크(44)에는 범프윈도우(46)가 구비된다. 상기 범프윈도우(46)에 의해 상기 금속층(24')의 일부가 외부로 노출된다. 이와 같은 상태가 도 3b에 도시되어 있다.

상기 범프윈도우(46)상에는 연결범프(25)가 형성된다. 상기 연결범프(25)는 서로 다른 층에 형성되는 회로패턴(24)사이를 전기적으로 연결하는 것이다. 상기 연결범프(25)가 범프윈도우(46)에 형성된 상태가 도 3c에 도시되어 있다.

다음으로, 상기 마스크(44)를 제거하여 상기 금속층(24')과 연결범프(25)를 노출시킨다. 상기 노출된 금속층(24')상에는 절연층(22)을 형성한다. 상기 절연층 (22)은 연결범프(25)의 선단만이 노출되게 상기 금속층(24')상에 형성된다. 이와 같은 과정이 도 3d와 도 3e에 도시되어 있다.

상기와 같이 금속층(24')상에 절연층(22)을 형성한 후에는 이를 상기 캐리어(40)에서 분리한다. 상기 금속층(24')상에 절연층(22)이 형성된 부분이 상기 캐리어(40)에서 분리된 상태가 도 3f에 도시되어 있다.

다음으로, 상기 연결범프(25)의 선단이 노출되어 있는 절연층(22)의 표면에 또 하나의 금속층(24')을 형성한다. 상기 금속층(24')은 구리박막을 사용하는 것이 일반적이다. 즉, 구리박막인 금속층(24')을 상기 절연층(22)과 연결범프(25)에 부착하는 것이다. 여기서, 상기 절연층(22) 양면의 금속층(24')은 연결범프(25)에 의해 서로 전기적으로 연결된다. 이와 같은 상태가 도 3h에 도시되어 있다.

마지막으로, 상기 절연층(22) 양면의 금속층(24')을 선택적으로 제거하여 회로패턴(24)을 형성한다. 상기 회로패턴(24)은 상기 금속층(24')상에 마스크를 설치하고 선택적 노광, 현상, 및 에칭을 통해 형성될 수 있다. 이와 같이 회로패턴(24)이 완성된 내층부(21)가 도 3i에 도시되어 있다.

물론, 도 3i에 도시된 내층부(21)의 표면에 다시 절연층과 금속층을 차례로 적층하고 금속층을 선택적으로 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계 등을 수행하여 더 많은 층의 회로패턴을 가지도록 내층부(21)를 제작할 수 있다.

그리고, 상기 내층부(21)를 제작함에 있어, 반드시 도 3에 도시된 순서를 채용하지 않고 다양한 방법을 사용할 수 있다. 예를 들면, 절연층에 금속층을 형성하고, 금속층을 선택적으로 제거하여 회로패턴을 만들고, 다시 회로패턴과 절연층 상 에 또 다른 절연층과 금속층을 형성하여 새로운 층의 회로패턴을 만드는 것을 반복수행하는 것이다.

이제, 도 4a에서 도 4h를 참고하여 표층부를 제작하는 것을 설명한다. 이후에 표피절연층(38)이 될 절연층을, 도 4a에 도시된 바와 같이, 캐리어필름(50)에 부착한다. 캐리어필름(50)상에 부착된 표피절연층(38)에 통홀(42)을 형성한다. 상기 통홀(42)은 적어도 상기 표피절연층(38)을 관통하면 된다. 본 실시예에서는 상기 캐리어필름(50)까지 관통하도록 통홀(42)을 형성한다. 이와 같은 상태가 도 4b에 도시되어 있다.

다음으로, 상기 캐리어필름(50)을 제거하고, 차폐층(34)을 형성한다. 상기 차폐층(34)은 상기 회로패턴(24)과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 상기 차폐층(34)은 구리재질로 형성된다. 즉, 구리박막을 상기 표피절연층(38)의 일면에 부착하는 것이다. 이와 같은 상태가 도 4c에 도시되어 있다.

다음으로 차폐층이 형성된 표피절연층(38)을 캐리어(52)의 양면에 부착한다. 물론, 상기 캐리어(52)에서 완성된 표층부(31)를 손쉽게 분리하도록 이형재(54)를 캐리어(52)와 표피절연층(38)의 사이에 개재시킨다. 이와 같은 상태가 도 4d에 도시되어 있다.

상기 표피절연층(38)상에 구비된 차폐층(34)상에 마스크(56)를 형성한다. 상기 마스크(56)는 드라이필름이나 포토솔더리지스트와 같은 것을 사용할 수 있다. 상기 마스크(56)에는 범프윈도우(58)가 구비된다. 상기 범프윈도우(58)는 상기 차폐층(34)의 일부를 노출시킨다. 이와 같은 상태가 도 4e에 도시되어 있다.

상기 범프윈도우(58)에는 도금에 의해 연결범프(36)가 형성된다. 상기 연결범프(36)는 상기 차폐층(34)을 회로패턴(24)과 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 상기 범프윈도우(58)에 연결범프(36)가 형성된 상태가 도 4f에 도시되어 있다.

상기 연결범프(36)를 형성한 후에는, 상기 마스크(56)를 제거하고 연결절연층(32)을 상기 차폐층(34)상에 형성한다. 상기 연결절연층(32)은 절연성을 가진 수지재질로 만들어지는데, 예를 들면 폴리이미드와 같은 것이 있다. 상기 연결절연층(32)을 상기 차폐층(34)에 형성할 때, 상기 연결범프(36)의 선단만이 노출되도록 한다. 이와 같이 되면 표층부(31)가 완성되는데, 도 4g에 그 구성이 잘도시되어 있다.

다음으로는, 상기 표층부(31)를 캐리어(52)에서 분리한다. 이와 같은 상태가 도 4h에 도시되어 있는데, 한번에 2개의 표층부(31)가 만들어진다.

한편, 도 3 및 도 4에서 각각 제조된 상기 내층부(21)와 표층부(31)는 접착되어 하나의 인쇄회로기판(20)을 형성한다. 이와 같은 과정이 도 5에 도시되어 있다.

상기한 바와 같은 공정을 통해 만들어진 하나의 내층부(21)의 양면에는 각각 표층부(31)가 위치된다. 그리고, 상기 내층부(21)의 양면에 표층부(31)를 소정의 열과 압력을 가하면서 밀착시켜 접착한다. 이때, 상기 표층부(31)의 연결범프(36)가 내층부(21)의 회로패턴(24)에 전기적으로 연결되고, 연결절연층(32)이 상기 절연층(22) 및 회로패턴(24)에 접착된다. 즉, 도 2에 도시된 인쇄회로기판(20)이 만들어지는 것이다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

예를 들면, 위에서도 간단하게 설명했지만, 내층부(21)는 반드시 회로패턴(24)이 2층으로 되어야 하는 것은 아니며, 더 많은 층으로 형성될 수 있다. 그리고 내층부(21)의 구성 또한 도시된 실시예 외에 다양한 것이 있을 수 있고, 그 제조과정 역시 다양한 것이 있을 수 있다.

그리고, 상기 표층부(31)를 형성함에 있어서 반드시 캐리어(52)를 사용하여 한번에 2개의 표층부(31)를 형성해야 하는 것은 아니다. 즉, 표층부(31)를 하나씩 따로 제작할 수도 있다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

먼저, 본 발명에 의한 인쇄회로기판에서는 표층부에 금속재질로 된 차폐층이 구비되어 있어, 정전기 전달의 차단, 전자파 차폐 및 접지 역할을 수행한다. 특히 상기 차폐층이 회로패턴과 같은 재질의 금속으로 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 형성되므로 보다 확실하게 정전기전달의 차단, 전자파 차폐 및 접지 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판의 성능이 상대적으로 개선되는 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 본 발명에서는 전자파 차폐 등의 역할을 하는 표층부가 인쇄회로기판을 제조하는 공정을 통해 제작되므로 그 제조공정이 상대적으로 용이하고 간소하 게 할 수 있어 인쇄회로기판의 제조원가가 낮아지는 효과도 있다.

Claims (8)

1. 적어도 하나의 절연층의 표면에 회로패턴이 형성되어 구성되는 내층부와;

   상기 내층부 상에 접착되는 연결절연층과, 상기 연결절연층을 관통하여 내층부의 회로패턴과 선택적으로 전기적으로 연결되는 연결범프가 형성된 도전성 재질로 된 차폐층과, 상기 차폐층의 표면에 구비되어 인쇄회로기판의 표면을 보호하는 표피절연층을 포함하여 구성되어 상기 내층부의 표면에 구비되는 표층부를; 포함하여 구성되고,

   상기 차폐층은 상기 회로패턴과 동일한 재질로 형성되고, 상기 연결범프에 의해 상기 내층부의 각각의 층의 회로패턴중 접지역할을 하는 것과 선택적으로 연결됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 삭제
3. 삭제
4. 적어도 하나의 절연층의 표면에 회로패턴이 형성된 내층부를 제작하는 단계와;

   표피절연층에 통홀을 천공하는 단계와, 통홀이 형성된 표피절연층의 일면에 전도성 재질의 차폐층을 형성하는 단계와, 상기 전도성 재질의 차폐층상에 범프윈도우를 구비하는 마스크를 설치하여 연결범프를 형성하는 단계와, 상기 마스크를 제거하고 상기 연결범프의 선단이 노출되게 연결절연층을 차폐층 상에 형성하는 단계를 포함하여 구성되어, 차폐층을 내부에 구비하는 표층부를 제작하는 단계와;

   상기 내층부와 표층부를 열과 압력으로 접착하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
5. 삭제
6. 제 4 항에 있어서, 상기 표피절연층에 통홀을 천공함에 있어서, 상기 표피절연층의 일면에 캐리어필름을 부착한 상태로 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 제 4 항에 있어서, 상기 연결범프는 범프윈도우에 의해 노출된 차폐층 상에 도금에 의해 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 연결범프를 형성하는 단계와 차폐층 상에 연결절연층을 형성하는 단계는 캐리어의 양면에 이형재를 개재한 상태로 진행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

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