JPH10305894A - 基板収納ケースおよび半導体製造プロセス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レチクルなどの基板を収納する基板収納ケー
スにおいて、ケースの天地に関わらず、他の装置に対し
て適用できるようにする。 【解決手段】 フレーム５の底面に基板１を保持する保
持部材２を設け、上フタ６に圧縮ばね４を介して取り付
けられた予圧板１２に、基板１を挟んで保持部材２と対
称に予圧保持部材３を設ける。保持部材２および予圧保
持部材３の基板１と接触する部分２ａ，３ａをテーパ状
に形成する。前面フタ７の開動作に応じて予圧板１２を
上方に移動させるカム８を壁部５Ｃ，５Ｄに取り付け
る。ケースの天地を逆にしても、基板１は保持部材２お
よび予圧保持部材３により確実に保持され、前面フタ７
を開けることにより、その保持が解除される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造に用い
られるレチクルあるいはマスク等のガラス基板を収納す
る基板収納ケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図１０に示す従来のレチクルケ
ースにおいては、レチクル１は保持部材２１により下方
から保持され、さらに上方から固定ピン２２がレチクル
１を下方に押圧することにより保持されている。図１０
に示すように、保持部材２１および固定ピン２２は、レ
チクル１のガラス研磨面に直接接触するように構成され
ている。固定ピン２２は押し当てばね２５などによりレ
チクル１の方向に付勢されており、前面フタ２３を開く
と、固定ピン２２がレチクル１から離れてレチクル１の
固定が解除されるように構成されている。作業者が手動
でレチクルケースにレチクル１を出し入れする場合は、
上面フタ２４を開いて行う。一方、レチクル検査機にお
いては、検査機に設けられたレチクル自動搬送装置がレ
チクルケースの前面フタ２３を自動で開けて、固定ピン
２２によるレチクルの固定を解除して、レチクル１を自
動的にレチクルケースから出し入れする。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述したようなレチク
ルケースにおいては、上面フタ２４にばね２５を介して
固定ピン２２が設けられ、レチクル１を固定ピン２２と
保持部材２１との間においてばね２５の付勢力により挟
持することによりケース内においてレチクルを固定して
いるため、レチクルケースの天地を逆にした状態におい
てレチクル１を取り出すことができない。したがって、
レチクル１のクロム面を下側に向けて利用する縮小投影
露光装置などと、クロム面を上側に向けて利用するＥＢ
装置や検査装置において、レチクルケースを共通に使用
することは不可能であり、それぞれの装置に専用のレチ
クルケースを用意する必要がある。

【０００４】また、従来のレチクルケースでは、レチク
ル１のガラス研磨面に保持部材２１および固定ピン２２
が直接面接触するように構成されているため、接触部分
において発生するゴミがガラス研磨面に付着し易く、レ
チクル１上に非常に精密に描画されているパターンに悪
影響を及ぼすこともある。さらに上述したようなケース
においては、ばね２５が左右に振れるとレチクル１がケ
ース内部において左右に移動するおそれがあり、この移
動により固定ピン２２とレチクル１あるいは保持部材２
１とレチクル１とが互いに摺動してゴミが一層発生し易
くなる。

【０００５】一方、図１１は従来の半導体製造プロセス
の一例を示している。図１１に示すように、例えば、Ｅ
Ｂ露光描画装置２０１では、装置特有のパレット２０１
Ａにレチクル１を載置してこれをオペレータがマニュア
ルでセットすると、ＥＢ露光装置２０１の自動搬送装置
（不図示）がパレット２０１Ａを自動搬送する構成にな
っている。また、エッチング・現像装置２０２では、オ
ペレータが装置特有のキャリア２０２Ａにレチクル１を
収納した後、キャリア２０２Ａをセットすると、装置の
自動搬送装置（不図示）がレチクル１をエッチング・現
像装置２０２に搬送する構成になっている。

【０００６】さらに、レチクル検査装置２０３では、装
置特有のレチクルストッカー２０３Ａに複数枚のレチク
ル１をオペレータがセットすると、レチクル検査装置２
０３の自動搬送装置（不図示）がレチクルストッカー２
０３Ａからレチクル１をレチクル検査装置２０３に搬送
する構成になっている。また、縮小投影露光装置２０４
では、オペレータが装置特有のレチクルケース２０４Ａ
にレチクル１を収納し、レチクルケース２０４Ａをセッ
トすると、自動搬送装置（不図示）がレチクル１をレチ
クルケース２０４Ａから取り出して縮小露光装置２０３
に搬送する構成になっている。

【０００７】このような半導体製造プロセスでは、レチ
クル１をパレット２０１Ａを介してＥＢ露光装置２０１
にセット→レチクル描画→レチクル１の取り出し→レチ
クル１をキャリア２０２Ａに収納しエッチング・現像装
置２０２にセット→エッチング・現像→レチクル１の取
り出し→ストッカー２０３Ａにレチクル１をセット→レ
チクル検査→レチクル１の取り出し→レチクル１をレチ
クルケース２０４Ａに収納し縮小露光装置２０４にセッ
ト→縮小投影露光→レチクル１の取り出し、という一連
の複雑な工程が必要となり、オペレータの作業が煩雑な
ものとなり、ゴミや汚れが付着する可能性も高くなる。
実際のプロセスではさらに工程数が多く、製造プロセス
はより複雑なものとなる。

【０００８】本発明の目的は、天地を逆にした状態であ
っても使用することができる基板収納ケースを提供する
ことにある。また、本発明の別の目的は、効率的でゴミ
や汚れの付着を低減することができる半導体製造プロセ
スを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】一実施の形態を示す図１
を参照して説明すると、請求項１の発明は、少なくとも
上部が開口されたフレーム５と、フレーム５の開口を開
閉する蓋体６と、フレーム底面に配設された第１の保持
部材２と、蓋体６に配設された第２の保持部材３とを備
え、第１および第２の保持部材２，３により基板１を挟
持して、基板１を収納する基板収納ケースに適用され、
第１の保持部材２と第２の保持部材３の各々には、それ
ぞれが単独で基板１を載置することが可能な載置部２
ａ，３ａが設けられていることにより上記目的を達成す
る。

【００１０】請求項２の発明は、第１の保持部材２およ
び第２の保持部材３の載置部２ａ，３ａはケースの中央
側に下り勾配のテーパ状とされ、載置部２ａ，３ａは基
板１のエッジに接触して基板１を保持する。請求項３の
発明は、第１の保持部材２および第２の保持部材３の少
なくとも一方を他方に向けて付勢する付勢機構４をさら
に備える。請求項４の発明は、第２の保持部材３は予圧
板１２に設けられ、付勢機構４は予圧板１２を付勢す
る。

【００１１】請求項５の発明は、予圧板１２が付勢機構
４の付勢方向と直交する方向に移動しないように規制す
る規制機構をさらに備える。請求項６の発明は、付勢機
構４の付勢を解除する解除機構８をさらに備える。請求
項７の発明は、フレーム５の前面を開閉する前面フタ７
をさらに備え、解除機構８は前面フタ７の開動作に応じ
て、付勢機構４，１２の付勢を解除する。請求項８の発
明は、解除機構８は、基板１が収納される空間と隔離さ
れて配設されている。

【００１２】請求項９の発明は、基板１に対して加工あ
るいは検査を行う複数の工程からなる半導体製造プロセ
スにおいて、複数の工程のうちの一の工程から次工程に
基板１を移動する際に、基板１を請求項１〜８のいずれ
か１項に記載の基板収納ケース２０に収納するようにし
たものである。請求項１０の発明は、請求項９に記載の
半導体製造プロセスにおいて、基板１が３以上の工程を
順次移動するプロセスであって、複数回の移動に際し基
板１を共通の基板収納ケース２０に収納するようにした
ものである。請求項１１の発明は、請求項１０に記載の
半導体製造プロセスにおいて、共通の基板収納ケース２
０から基板１を取り出して加工あるいは検査のための所
定位置に自動搬送する自動搬送装置４０、５０を各工程
ごとに設けたものである。

【００１３】請求項１の発明によれば、第１および第２
の保持部材２，３の載置部２ａ，３ａが基板１をそれぞ
れ単独で保持するため、ケースの天地に関わらず、基板
１はケース内において同一の状態で保持される。請求項
２の発明によれば、基板１は第１および第２の保持部材
２，３のテーパ状の載置部２ａ，３ａにそのエッジが線
接触した状態で保持される。請求項３の発明によれば、
第１および第２の保持部材２，３の少なくとも一方が、
付勢機構４により他方に向けて付勢されているため、基
板１は第１および第２の保持部材２，３に確実に保持さ
れる。請求項４の発明によれば、予圧板１２は付勢機構
４により付勢され、基板１は予圧板１２に設けられた第
２の保持部材３が第１の保持部材２に向けて付勢される
ことにより保持される。

【００１４】請求項５の発明によれば、予圧板１２は付
勢機構４の付勢方向と直交する方向に移動しないように
規制機構３０，３１により規制される。請求項６の発明
によれば、解除機構８により付勢機構４の付勢を解除す
ることにより、基板１は第１および第２の保持部材２，
３による保持から解放される。請求項７の発明によれ
ば、前面フタ７を開動作に応じて、解除機構８が付勢機
構４の付勢を解除するため、基板１をフレーム５の前面
から容易に取り出すことができる。請求項８の発明によ
れば、解除機構８は基板１が収納される空間と隔離され
ているため、解除機構８の動作により生じるゴミが基板
１に付着することがなくなる。

【００１５】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段の項では、本発明を分かり易くする
ために発明の実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。

【００１６】

【発明の実施の形態】

−本発明による基板収納ケースの実施の形態− 以下図面を参照して本発明による基板収納ケースの実施
の形態について説明する。図１は本実施の形態に係るレ
チクルケースの構成を示す斜視図、図２（ａ）は本実施
の形態に係るレチクルケースの前面フタが閉じてレチク
ルを保持している状態のレチクル保持部分の断面図、図
２（ｂ）はレチクルを保持している状態のレチクル固定
部分の断面図、そして図３（ａ）は本実施の形態に係る
レチクルケースの前面フタが開いた状態のレチクル保持
部分の断面図、図３（ｂ）はレチクルケースの前面フタ
が開いた状態のレチクル固定部分の断面図である。ま
た、図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ図２（ａ），（ｂ）
の天地を逆にした状態を示し、図５（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ図３（ａ），（ｂ）の天地を逆にした状態を示し
ている。

【００１７】図１に示すように、本実施の形態に係るレ
チクルケースは、上面および前面が開口する箱状に形成
されたフレーム５と、フレーム５の上面を開閉するよう
に不図示の蝶番により回動可能に設けられた上フタ６
と、フレーム５の前面を開閉するように不図示の蝶番に
より開閉可能に設けられた前面フタ７とを備える。

【００１８】フレーム５の下面には、後述するようにし
てレチクル１を保持するための４つの保持部材２が取り
付けられている。保持部材２におけるレチクル１との接
触部２ａはフレーム５底面の中央部に向けて低くなるよ
うにテーパ状に形成されている。このため、レチクル１
を保持部材２上に載置した際に、レチクル１はそのエッ
ジ部のみが保持部材２に線接触するようになる。すなわ
ち、レチクル１の表面（クロム面）、裏面（ガラス
面）、側面のどの面とも保持部材２は面接触することが
なくなる。

【００１９】また、フレーム５の下面には、その側壁５
Ａ，５Ｂと略平行に壁部５Ｃ，５Ｄが形成されており、
この壁部５Ｃ，５Ｄにそれぞれ２個のカム８が軸８Ｂを
中心に回転可能に配設されている。カム８の形状につい
ては後述する。各壁部５Ｃ，５Ｄに配設された２個のカ
ム８は、カム８に形成されたピン８Ａに連結された連結
ワイヤ９により連結されており、これにより２つのカム
８は互いに連動して回転する。また、前面フタ７に近い
側にあるカム８は前面フタ７とワイヤ１０により連結さ
れている。さらに、カム８は引張ばね１１によりフレー
ム５の後面方向（反時計回り方向）に付勢されている。
このため、前面フタ７の開閉と４個のカム８の回転とが
連動するとともに、前面フタ７は閉じる方向に常時付勢
されることとなる。

【００２０】上フタ６には、４つの圧縮ばね４を介して
予圧板１２が取り付けられている。この予圧板１２は図
６（ａ），（ｂ）に示すように、上フタ６に取り付けら
れたガイドピン３０が予圧板１２に取り付けられた筒部
３１に挿嵌されることにより、上フタ６に対して垂直方
向にのみ移動可能とされている。なお、ガイドピン３０
および筒部３１は圧縮ばね４内に設けられる。また、予
圧板１２の表面には、フレーム５の下面に設けられた保
持部材２と同様にテーパ状の接触部３ａを有する予圧保
持部材３が取り付けられている。予圧保持部材３はフレ
ーム５の保持部材２とレチクル１に対して上下対称とな
る位置に配設されている。なお、上フタ６はフレーム５
の上面を閉じた状態においては、不図示のロック装置に
よりロックされる。

【００２１】ここで、上述したカム８は、レチクル１を
保持部材２および予圧保持部材３との間に挟んで上フタ
６および前面フタ７を閉じたときに、カム面８ａが予圧
板１２に接触することなく、前面フタ７を開いてフレー
ム５の前面方向に回転したときにカム面８ａにより予圧
保持部材３を上方に押圧するように形成されている。

【００２２】次いで、本実施の形態の動作について説明
する。レチクル１のクロム面、すなわち図２（ａ）にお
いてペリクル１ａが設けられた面をフレーム５の保持部
材２上に載置して上フタ６を閉じると、図２（ａ）に示
すように、レチクル１は保持部材２と予圧保持部材３と
により上下から挟まれる。この際、レチクル１は圧縮ば
ね４の作用により上方から押圧された状態となり、これ
によりレチクル１が上下から保持される。一方、レチク
ル１は保持部材２および予圧保持部材３のテーパ状の接
触部２ａ，３ａにて保持されるため、レチクル面に対し
て２次元的な方向の移動も規制される。したがって、レ
チクル１はフレーム５内において移動することなく保持
される。なお、この際カム８のカム面８ａは、図２
（ｂ）に示すように予圧板１２とは接触していないた
め、予圧保持部材３によるレチクル１の保持が確実なも
のとなる。

【００２３】次いで、前面フタ７を図２（ａ），（ｂ）
に示すように矢印Ａ方向に開いていくと、前面フタ７の
開運動と連動してばね１１の付勢力に抗してカム８が図
２（ｂ）の矢印Ｃ方向に回転する。これにより、カム８
は圧縮ばね４の付勢力に抗して回転し、カム面８ａが予
圧板１２と接触を開始してその形状に応じて予圧板１２
を徐々に矢印Ｂ方向に押し上げる。そして、前面フタ７
を全開すると、図３（ａ），（ｂ）に示すように、カム
８は予圧板１２を完全に押し上げるため、レチクル１の
固定は解除される。この際、レチクル１は保持部材２上
に載置された状態にあり、この状態において、半導体装
置の自動搬送装置がレチクル１を自動的にフレーム５か
ら取り出して搬送する。

【００２４】そして、再度前面フタ７を閉じると、カム
８がばね１１の付勢力によりフレーム５の後面方向に回
転するため、予圧板１２が圧縮ばね４の付勢力により下
方に移動し、この状態において保持される。

【００２５】一方、レチクルケースの天地を逆に設置し
た場合、図４（ａ）に示すように、レチクル１は上記図
２（ａ）に示す場合と同様に保持部材２と予圧保持部材
３との間に挟持される。この際、レチクル１は圧縮ばね
４の作用により下方から上方へ押圧された状態となり、
これによりレチクル１が上下に固定される。一方、レチ
クル１は保持部材２および予圧保持部材３のテーパ状の
接触部２ａ，３ａにて保持されるため、レチクル面に対
して２次元的な方向の移動も規制される。したがって、
ケースの天地を逆にしてもレチクル１はフレーム５内に
おいて移動することなく保持される。なお、この際カム
８は図４（ｂ）に示すように、予圧板１２とは接触して
いないため、予圧保持部材３によるレチクル１の保持は
確実なものとなる。

【００２６】次いで、前面フタ７を図４（ａ），（ｂ）
に示すように矢印Ａ方向に開いていくと、前面フタ７の
開運動と連動してばね１１の付勢力に抗してカム８が図
４（ｂ）の矢印Ｃ方向に回転する。これにより、カム８
は圧縮ばね４の付勢力に抗して予圧板１２を徐々に矢印
Ｂ方向に押し下げる。そして、前面フタ７を全開する
と、図５（ａ），（ｂ）に示すように、カム８は予圧板
１２を完全に押し下げるため、レチクル１の固定は解除
される。この際、レチクル１は予圧保持部材３上に載置
された状態にあり、この状態において、半導体装置の自
動搬送装置がレチクル１を自動的にフレーム５から取り
出して搬送する。

【００２７】そして、再度前面フタ７を閉じると、カム
８がばね１１の付勢力によりフレーム５の後面方向に回
転するため、予圧板１２が圧縮ばね４の付勢力により上
方に移動し、この状態において保持される。

【００２８】このように、本実施の形態においては、フ
レーム５の底面に設けられた保持部材２と、保持部材２
と対称に予圧板１２に設けられた予圧保持部材３とによ
りレチクル１を保持するとともに、予圧板１２をフレー
ム５の底面に向けて付勢したため、保持部材２と予圧保
持部材３との間に挟持されたレチクル１はレチクルケー
スの天地を逆にしても、ケース内に確実に保持される。
したがって、レチクル１のクロム面を下側に向けて利用
する縮小投影露光装置などと、クロム面を上側に向けて
利用するＥＢ装置や検査装置とで、別個のケースを用意
する必要がなくなる。

【００２９】また、保持部材２および予圧保持部材３の
テーパ状の接触部２ａ，３ａによりレチクル１はそのエ
ッジにおいてのみ保持部材２および予圧保持部材３に線
接触して保持されるため、レチクル１の表面に保持部材
２および予圧保持部材３が接触することがなくなる。こ
のため、保持部材とレチクル１とが面接触することによ
るゴミの発生を防止し、レチクル１に描画されているパ
ターンに悪影響を及ぼすことをなくすことができる。

【００３０】さらに、上記実施の形態においては、ケー
ス内においてカム８が取り付けられる空間とレチクル１
が保持される空間とは壁部５Ｃ，５Ｄにより隔離されて
いるため、カム８の回転により生じるゴミがレチクル１
が保持される空間に進入することを防止できる。

【００３１】なお、上記実施の形態においては、レチク
ル１を収納するケースについて説明したが、ウエハやガ
ラス基板を収納するケースにも本発明を適用することが
可能である。

【００３２】また、上記実施の形態においては上フタ６
に圧縮ばね４を介して予圧板１２を設けるようにした
が、フレーム５の底面に圧縮ばねを介して予圧板を設け
てもよく、上フタ６およびフレーム５の底面の双方に圧
縮ばねを介して予圧板を設けてもよい。

【００３３】以上の実施の形態と請求項との対応におい
て、保持部材２が第１の保持部材を、予圧保持部材３が
第２の保持部材を、接触部２ａ，３ａが載置部を、圧縮
ばね４および予圧板１２が付勢機構を、カム８が解除機
構を、ガイドピン３０および筒部３１が規制機構をそれ
ぞれ構成する。

【００３４】−本発明による半導体製造プロセスの実施
の形態− 以下、図７〜図９を用いて本発明による半導体製造プロ
セスの一実施の形態について説明する。

【００３５】図７において、レチクルケース２０は半導
体製造プロセスを構成する個々の工程間を移動するに際
し、レチクル１を収納するための共用の収納ケースであ
る。レチクルケース２０は上述の基板収納ケースの実施
の形態とほぼ同様の構成を備える。ただし、上述の実施
の形態の前面フタ７よりも前面フタ７ａの横幅を広げて
おり、前面フタ７ａの両端がフレーム５の側壁５Ａ，５
Ｂから突出するように構成されている。

【００３６】レチクル１を収納したレチクルケース２０
がＥＢ露光装置１０１のレチクルケースライブラリ１０
１Ａに挿入されると、ＥＢ露光装置１０１の自動搬送装
置（不図示）がレチクルケース２０からレチクル１を取
り出し、レチクル１をＥＢ露光装置１０１内に搬送す
る。ＥＢ描写を実行した後、描画されたレチクル１は自
動搬送装置によってＥＢ露光装置１０１内から搬出さ
れ、レチクルケースライブラリ１０１Ａ内のレチクルケ
ース２０に再度収納される。

【００３７】ＥＢ描画プロセスの終了後、レチクル１が
収納されたレチクルケース２０はレチクルケースライブ
ラリ１０１Ａから取り出され、次プロセスのためエッチ
ング・現像装置１０２のレチクルケースライブラリ１０
２Ａに挿入される。次に、エッチング・現像装置１０２
の自動搬送装置（不図示）がレチクルケース２０からレ
チクル１を取り出して、エッチング・現像装置１０２内
に搬送する。エッチング・現像プロセスを経たレチクル
１は、自動搬送装置によってレチクルケースライブラリ
１０２Ａ内のレチクルケース２０に再度収納される。

【００３８】エッチング・現像プロセス終了後、レチク
ルケース２０はレチクルケースライブラリ１０２Ａから
取り出され、レチクル検査装置１０３のレチクルケース
ライブラリ１０３Ａに挿入される。レチクル１は後述す
る自動搬送装置４０（図８）によってレチクルケース２
０から取り出され、レチクル検査装置１０３内に搬入さ
れる。レチクル検査装置１０３によってレチクル１に形
成されたパターンの寸法測定やパターンの外観検査を行
った後、レチクル１は自動搬送装置４０によってレチク
ルケース２０内に戻され、レチクル検査プロセスが完了
する。

【００３９】次に、レチクルケース２０はレチクル検査
装置１０３のレチクルケースライブラリ１０３Ａから取
り出され、次プロセスの縮小投影露光プロセスへと送ら
れる。縮小投影露光プロセスではレチクル１はパターン
面が下側となる向きにセットされなければならないの
で、レチクルケース２０は天地を反転して縮小投影露光
装置１０４のレチクルケースライブラリ１０４Ａに挿入
される。レチクル１は、後述する自動搬送装置５０（図
９）により縮小投影露光装置１０４内に搬送され、ウエ
ハへの縮小投影を行う。縮小投影が完了した後、レチク
ル１が自動搬送装置５０によってレチクルケース２０に
戻され、全てのプロセスを終了する。

【００４０】次に図８を用い、上述のレチクル検査プロ
セスにおいて使用される自動搬送装置４０について説明
する。図８に示すように、自動搬送装置４０は鉛直方向
に移動可能な移動部４１ａを有する基体４１と、移動部
４１ａに回動可能に取付けられた第１アーム４２と、第
１アーム４２の先端部に回動可能に取付けられた第２ア
ーム４３と、第２アーム４３の先端部に回動可能に取付
けられたハンド４４とを備える。このような構成によ
り、ハンド４４の水平面内の位置、方向（Ｒ、θ）およ
び鉛直方向の位置（Ｚ）が制御可能とされている。

【００４１】一方、図８に示すようにレチクル検査装置
１０３のレチクルケースライブラリ１０３Ａには、レチ
クルケース２０の前面フタ７ａを開放するための爪４６
が各段ごとに設けられている。前面フタ７ａの端部に当
接する爪４６を移動することによって、前面フタ７ａを
Ｐ方向に開けることができる。

【００４２】レチクルケース２０がレチクル検査装置１
０３のレチクルケースライブラリ１０３Ａに挿入される
と、爪４６によって前面フタ７ａが開放され、これによ
りレチクル１の固定が解除される。続いてレチクル１の
下側の間隙に差込まれたハンド４４を上昇させることに
より、レチクル１をハンド４４上に載置する。次に、ハ
ンド４４を移動させることにより、図８の矢印Ｑ、Ｒ、
Ｓ、Ｔの経路を経てレチクル１はレチクル検査装置１０
３のレチクルステージ４７の上に載置される。レチクル
検査終了後、レチクル１は矢印Ｕ、Ｖ、Ｗ、Ｘの経路を
経て前面フタ７ａが開放されたレチクルケース２０内に
載置される。ハンド４４をレチクルケース２０から引き
抜いた後、爪４６を移動して前面フタ７ａをＹ方向に閉
じる。これによりレチクル１はレチクルケース２０内に
固定される。

【００４３】次に図９を用い、上述の縮小投影露光プロ
セスにおいて使用される自動搬送装置５０について説明
する。自動搬送装置５０は自動搬送装置４０と同様の構
成を備える。図９に示すように、自動搬送装置５０は鉛
直方向に移動可能な移動部５１ａを有する基体５１と、
移動部５１ａに回動可能に取付けられた第１アーム５２
と、第１アーム５２の先端部に回動可能に取付けられた
第２アーム５３と、第２アーム５３の先端部に回動可能
に取付けられたハンド５４とを備える。また、縮小投影
露光装置１０４のレチクルケースライブラリ１０４Ａに
は、レチクルケース２０の前面フタ７ａを開放するため
の爪５６が各段ごとに設けられている。なお、図９では
レチクルケース２の天地が図８と反転している。

【００４４】レチクルケース２０が縮小投影露光装置１
０４のレチクルケースライブラリ１０４Ａに挿入される
と、爪５６によって前面フタ７ａが開放される。続いて
レチクル１の下側の間隙に差込まれたハンド５４を上昇
させ、レチクル１をハンド５４上に載置した後、図９の
矢印Ｑ、Ｒ、Ｓ、Ｔの経路を経てレチクル１が縮小投影
露光装置１０４のレチクルステージ５７の上に載置され
る。レチクル検査終了後、レチクル１は矢印Ｕ、Ｖ、
Ｗ、Ｘの経路を経て前面フタ７ａが開放されたレチクル
ケース２０内に載置される。ハンド５４をレチクルケー
ス２０から引き抜いた後、爪５６の移動によって前面フ
タ７ａをＹ方向に閉じることによりレチクル１がレチク
ルケース２０内に固定される。

【００４５】本実施の形態の半導体製造プロセスでは、
各工程間の移動に際しレチクル１をレチクルケース２０
に収納するようにし、各工程の装置ごとにレチクルケー
ス２０を収納するためのレチクルケースライブラリを設
けている。このため、レチクル１を収納したままレチク
ルケース２０をレチクルケースライブラリの間で移動さ
せることができるので、製造プロセスの途中でオペレー
タがレチクル１に触れることがなく、空気中のゴミも付
着しにくい。したがって、極めてクリーンなプロセスを
実現することができる。また、レチクルケース２は天地
逆に使用することができるので、レチクル１を異なるケ
ースに収納するための入替え作業が不要となり、半導体
製造プロセスの効率化およびコストダウンが図られる。

【００４６】各工程間のレチクルケース２０の移動はオ
ペレータの手によって行ってもよいし、無人搬送装置な
どを使用することにより自動化してもよい。本実施の形
態によれば、レチクル１を収納するケースをレチクルケ
ース２０に統一しているので、無人搬送装置などを用い
た自動化が容易である。また、収納ケースの統一によ
り、自動搬送装置４０、５０などの各工程ごとに用いら
れる自動搬送装置の設計を共通化することができる。

【００４７】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１の
発明によれば、フレーム底面と蓋体との双方にそれぞれ
基板を載置する載置部が設けられた第１および第２の保
持部材を設けたため、ケースの天地に関わらず、基板は
ケース内において同一の状態で保持され、これにより、
基板の上下に関わらずケースを使用することができ、基
板を使用する装置に応じて別個のケースを設ける必要が
なくなる。請求項２の発明によれば、基板１は第１およ
び第２の保持部材２，３のテーパ状の載置部にそのエッ
ジが接触した状態で保持される。このため、基板の表面
に第１および第２の保持部材が接触することがなくな
り、保持部材と基板とが接触することによるゴミの発生
を防止して基板に悪影響を及ぼすことを防止することが
できる。

【００４８】請求項３の発明によれば、第１および第２
の保持機構の少なくとも一方が他方に向けて付勢されて
いるため、基板は第１および第２の保持機構にその位置
を規制されて確実に保持されることとなる。請求項４の
発明によれば、第２の保持部材が予圧板に設けられ、付
勢機構はこの予圧板を付勢するため、第２の保持部材は
基板を均等な保持力により保持することができる。請求
項５の発明によれば、予圧板は規制機構により付勢機構
の付勢方向と直交する方向に移動しないように規制され
るため、予圧板は付勢機構の付勢方向に確実に移動する
こととなる。したがって、第２の保持部材は基板を均等
な保持力により確実の保持することができる。

【００４９】請求項６の発明によれば、付勢機構の付勢
を解除する解除機構を設けたため、基板は第１および第
１の保持部材による保持から解放し易くすることができ
る。請求項７の発明によれば、前面フタの開動作に応じ
て解除機構により付勢機構の付勢を解除するようにした
ため、基板をフレームの前面から取り出し易くすること
ができる。請求項８の発明によれば、解除機構は基板が
収納される空間と隔離されているため、解除機構の動作
により生じるゴミが基板に付着することがなくなり、こ
れにより基板への悪影響を防止することができる。

【００５０】請求項９の発明によれば、基板１に対して
加工あるいは検査を行う複数の工程間を移動するに際し
て、基板１を請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板
収納ケースに収納するので、基板へのゴミや汚れの付着
を防ぐことができる。請求項１０の発明によれば、工程
間の複数回の移動に際して共通の基板収納ケースを用い
るようにしたので、半導体製造プロセスを効率化するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係るレチクルケースの構成を示
す斜視図

【図２】（ａ）は本実施の形態に係るレチクルケースの
前面フタが閉じてレチクルを保持している状態のレチク
ル保持部分の断面図、図（ｂ）はレチクルを保持してい
る状態のレチクル固定部分の断面図

【図３】（ａ）は本実施の形態に係るレチクルケースの
前面フタが開いた状態のレチクル保持部分の断面図、図
（ｂ）はレチクルケースの前面フタが開いた状態のレチ
クル固定部分の断面図

【図４】図２（ａ），（ｂ）の天地を逆にした状態を示
す図

【図５】図３（ａ），（ｂ）の天地を逆にした状態を示
す図

【図６】ガイドピンの構成を示す図

【図７】本実施の形態の半導体製造プロセスを模式的に
示す図

【図８】レチクル検査プロセスにおいて使用される自動
搬送装置を示す図

【図９】縮小投影露光プロセスにおいて使用される自動
搬送装置を示す図

【図１０】従来のレチクルケースの構成を示す図

【図１１】従来の半導体製造プロセスの一例を示す図

【符号の説明】

１ レチクル ２ 保持部材 ３ 予圧保持部材 ４ 圧縮ばね ５ フレーム ６ 上フタ ７ 前面フタ ８ カム ９ 連結ワイヤ １１ 引張ばね １２ 予圧板 ２０ レチクルケース ３０ ガイドピン ３１ 筒部 ４０ 自動搬送装置 ５０ 自動搬送装置

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも上部が開口されたフレーム
   と、 該フレームの前記開口を開閉する蓋体と、 前記フレーム底面に配設された第１の保持部材と、 前記蓋体に配設された第２の保持部材とを備え、 前記第１および前記第２の保持部材により基板を挟持し
   て、該基板を収納する基板収納ケースにおいて、 前記第１の保持部材と前記第２の保持部材の各々には、
   それぞれ単独で前記基板を載置可能な載置部が設けられ
   ていることを特徴とする基板収納ケース。
2. 【請求項２】 前記第１の保持部材および前記第２の保
   持部材の前記載置部は前記ケースの中央側に下り勾配の
   テーパ状とされ、前記載置部は前記基板のエッジに接触
   して該基板を保持することを特徴とする請求項１記載の
   基板収納ケース。
3. 【請求項３】 前記第１の保持部材および前記第２の保
   持部材の少なくとも一方を他方に向けて付勢する付勢機
   構をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記
   載の基板収納ケース。
4. 【請求項４】 前記第２の保持部材は予圧板に設けら
   れ、前記付勢機構は該予圧板を付勢することを特徴とす
   る請求項３記載の基板収納ケース。
5. 【請求項５】 前記予圧板が前記付勢機構の付勢方向と
   直交する方向に移動しないように規制する規制機構をさ
   らに備えたことを特徴とする請求項４記載の基板収納ケ
   ース
6. 【請求項６】 前記付勢機構の付勢を解除する解除機構
   をさらに備えたことを特徴とする請求項３、４または５
   記載の基板収納ケース。
7. 【請求項７】 前記フレームの前面を開閉する前面フタ
   をさらに備え、前記解除機構は前記前面フタの開動作に
   応じて、前記付勢機構の付勢を解除することを特徴とす
   る請求項６記載の基板収納ケース。
8. 【請求項８】 前記解除機構は、前記基板が収納される
   空間と隔離されて配設されていることを特徴とする請求
   項６または７記載の基板収納ケース。
9. 【請求項９】 前記基板に対して加工あるいは検査を行
   う複数の工程からなる半導体製造プロセスにおいて、 前記複数の工程のうちの一の工程から次工程に前記基板
   を移動する際に、前記基板を請求項１〜８のいずれか１
   項に記載の基板収納ケースに収納するようにしたことを
   特徴とする半導体製造プロセス。
10. 【請求項１０】 前記基板が３以上の工程を順次移動す
    るプロセスであって、複数回の移動に際し前記基板を共
    通の基板収納ケースに収納するようにしたことを特徴と
    する請求項９に記載の半導体製造プロセス。
11. 【請求項１１】 前記共通の基板収納ケースから前記基
    板を取り出して加工あるいは検査のための所定位置に自
    動搬送する自動搬送装置を各工程ごとに設けたことを特
    徴とする請求項１０に記載の半導体製造プロセス。