JPH10189193A - Icパッケージ用ソケット - Google Patents
Icパッケージ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH10189193A JPH10189193A JP8348647A JP34864796A JPH10189193A JP H10189193 A JPH10189193 A JP H10189193A JP 8348647 A JP8348647 A JP 8348647A JP 34864796 A JP34864796 A JP 34864796A JP H10189193 A JPH10189193 A JP H10189193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- contact portion
- outward
- inward
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
ッケージの着脱を無負荷で行い得、パッケージ接点に形
成された酸化被膜を除去して確実な導通が図れ、且つ接
点が変形するような応力が働く虞れのない新規なソケッ
トを提供する。 【解決手段】接点102 に対して接触部2aが外方へ摺動
しながら接触するので、表面酸化被膜を取り除いて確実
な導通を図る。パッケージ100 を取り出すべく接触部2
aを外方へ変位させる際、係合部材3の回動支点Pの移
動により、変位初期は接触部2aがほぼ垂直方向へ上昇
しその後斜め上方へ変位して接点102 から離間するの
で、接点102 にかかる負荷を可能な限り小さなものとし
得る。
Description
ッケージの良,不良をテストする際に用いるソケットに
関する。
ッケージの接点に接離する接触部材を複数備え、所望の
部材の押下げ操作で前記接触部材が外方へ変位してIC
パッケージの着脱を無負荷で行い得るようにしたソケッ
トとして、各種構造のものが提案されている。
ソケット本体に挿着された基部と、該基部から弾性湾曲
部を介して延びている被押動片と、該被押動片から分岐
して反対方向へ延び前記弾性湾曲部の弾力によりリード
端子に押圧する接触片とを有するコンタクトピン、及
び、上記被押動片に当接して上記接触片によるリード端
子の押圧を解除し得る解除手段を備えたIC検査用ソケ
ットが開示されている。
上面に隣接する閉位置と、ベース上面の外方に延出する
開位置との間を回動自在としたクランプと、該クランプ
を前記閉位置に付勢する付勢部材と、前記クランプに取
着され横へ延出するコンタクトを備えてなる集積回路素
子テスト用のソケットが開示されている。
ームの二辺に沿い複数の接触要素を配置し、該接触要素
における集積回路デバイスとの接触部分を動かす手段と
して、上下に回動されるアームと、前記接触要素に外方
力を与えるカム突起を有するカム部材を備えてなるソケ
ット組立体が開示されている。
ソケットについて詳細にその技術内容を検討すると、以
下のような問題点がないとは云えなかった。
開示されたような構造の場合、コンタクトピンの接触片
aはリード端子bの外方部位から内方部位へ移動しなが
ら該リード端子bと摺擦的に接触する、換言すれば、接
触片aはリード端子bの曲げ部の傾斜面b1 を逆登る状
態となるため摺擦痕が大きくなり、ひいてはリード端子
bの表面メッキを削り取るようになってメッキ屑cを生
じやすく、リード端子bを載置する基台dにそのメッキ
屑cが落下,残存し、次に搭載したICパッケージのリ
ード端子に付着して該リード端子の変形や電気的障害に
つながる虞れがあった(図12参照)。
は、コンタクトが略水平方向へ変位して集積回路素子の
リードと摺擦的に接触する構造のもので、ベース上面に
集積回路を載置させた後にクランプが開位置から閉位置
へ移動するに伴いコンタクトは外方から内方へ移動しな
がらリードと摺擦的に接触するが、集積回路を上下逆に
セットするため上記したような不具合は生じないもの
の、コンタクトが外から内へ移動するのでリードを内方
(集積回路素子本体側)へ押圧する応力が作用し、該リ
ードが変形する虞れがあるという問題を残していた。
トは、アームを下方に回動した時カム突起が接触要素の
弾性部分の弾力に抗して接触部分を外方に変位させる、
詳しくはカム突起が接触部分を上方へ回動させるもの
で、接触部分とリードとの摺擦がないので前述したよう
なメッキ屑の発生やリード変形の虞れは無い反面、リー
ド表面に形成された酸化被膜の影響で接触部分とリード
の確実な導通が図れなくなる虞れがある。よってこのよ
うな構造においては、リードに対する接触部分の接触圧
を大きくする(弾性部分の弾性を大きくする)必要があ
り、アームを下方へ回動させるための操作性が悪くなる
と共に、接触要素の寿命が短くなるという問題を有して
いる。
れたもので、その目的とする処は、複数のコンタクトに
おける各接触部を同時に外方へ変位させてICパッケー
ジの着脱を無負荷で行い得るようにしたICパッケージ
用ソケットにおいて、ICパッケージ接点に対するコン
タクト接触部の接触圧は比較的小さいものとしながら、
前記接点に形成された酸化被膜を除去して確実な導通を
図り得、且つその接点が変形するような応力が働く虞れ
のない、新規なICパッケージ用ソケットを提供するこ
とにある。
めに、本発明のICパッケージ用ソケットは請求項1記
載のように、ICパッケージの受入れスペースを有する
ベース部材の側辺に沿って、前記受入れスペースに収容
したICパッケージの接点との接触部と、該接触部に前
記接点との接触圧を付与するバネ部を備えたコンタクト
を並列状に複数配設すると共に、それらコンタクトの列
の外方には各コンタクトに係合する係合部材を回動自在
に支持し、前記ベース部材に被装するカバーの押下げ操
作で前記係合部材が外方へ回動するに伴い各コンタクト
の接触部がバネ部の弾力に抗し外方へ変位してICパッ
ケージ接点から離間するようにしたICパッケージ用ソ
ケットであって、上記係合部材はその回動支点を移動可
能な遊支点とし、上記コンタクトには、上記接触部の外
端付近から下方へ延出する作動杆部を設け、且つ該作動
杆部は上記係合部材に設けた凹部に上下摺動可能に遊嵌
せしめ、上記カバーの押下げ操作で前記係合部材が外方
へ回動した際に前記回動支点が内方へ移動して、前記凹
部が作動杆部を内方へ押圧し上記接触部を内方へ付勢せ
しめる一方、前記係合部材が内方へ回動し前記接触部が
接点に接触した時に前記押圧による付勢力が解放されて
前記接触部が外方へ摺動するよう構成したことを特徴と
する。
しながら回動自在に支持されるもので、該支持構造は種
々の対応が考えられる。その一例としては、係合部材の
左右両側に突設したカム軸を、ベース部材の所定箇所に
設けた受け部に回転自在に支承せしめることが挙げられ
る。この場合、前記カム軸及び受け部を適宜形状とする
ことで、係合部材の回動方向と回動支点の移動方向を比
較的簡単に制御することができるため好ましい。さらに
前記カム軸と受け部のより具体的な構成として、係合部
材下部の左右両側にカム軸を突設し、ベース部材の外縁
部に凹設した受け部に前記カム軸を上方から挿入するよ
うにした構造、或いは、係合部材下部又は中高部位の左
右両側にカム軸を突設し、ベース部材の上部から下方へ
向けて延出せしめたアームに受け部を形成し、該受け部
に前記カム軸を上方又は側方から挿入し、係合部材を吊
るように支持する構造等が挙げられる。
に設ける作動杆部が上下摺動可能に遊嵌するものであれ
ば、溝形状、貫通孔形状、凹み形状のいずれであっても
良い。
よる押圧力が働かない時、各コンタクトの接触部はバネ
部の弾力によりICパッケージ接点との接触圧を付与さ
れた状態にあり、且つ係合部材の回動支点は外方位置に
ある(図4参照)。この状態からカバーを押下げると、
係合部材が外方へ回動するに伴い、各コンタクトの接触
部がバネ部の弾力に抗してICパッケージ接点から離間
する外方位置へ変位する。またこの時、前記回動支点が
内方へ移動し、該支点移動と係合部材の外方への回動に
より、凹部が作動杆部を内方(受入れスペース側)へ押
圧して前記接触部を内方へ付勢せしめる(図5〜図6参
照)。またこの時、係合部材が外方へ回動するに伴い接
触部が外方へ変位するが、その際、変位初期においては
前記回動支点が外方位置P1 から内方位置P2 へ移動す
るに伴い、接触部は略垂直方向へ上昇しながら変位し
(図5参照)、次いで回動支点P2 位置での係合部材の
回動により接触部は斜め外方へ変位しながら離間するよ
うになる(図6参照)。接触部が外方へ離間した状態で
ICパッケージを受入れスペースに収容した後、カバー
の押下げ操作を解除すれば、各コンタクトのバネ部の弾
力により係合部材が内方へ回動して初期の状態に復帰
し、接触部はICパッケージ接点に接触するようになる
が、接触部が接点に接触した後、作動杆部が凹部内にて
上昇し凹部による押圧力が解放されて、接触部が外方へ
摺動(初期の位置に復帰)し、該摺動によってICパッ
ケージ接点の表面に形成されている酸化被膜が掻き取ら
れる。またこの時、凹部による作動杆部の押圧は既に解
放されているので、次にカバーを押下げた際、接触部が
内方へ摺動することはない(図7参照)。前記状態で導
通試験を行った後、カバーの押下げ操作で各コンタクト
の接触部を接点から離間させてICパッケージを取り出
すが、接触部を外方へ変位させる際、上記の如く変位初
期においては接触部がほぼ垂直方向へ上昇し、その後に
斜め上方へ変位して接点から離間する(図8〜9参
照)。
パッケージの接点に対し各コンタクトの接触部が外方
(ICパッケージ本体と反対方向)へ摺動しながら接触
するので、前記接点の表面に形成された酸化被膜を取り
除いて確実な導通を図ることが可能になり、接点に対す
る接触部の接触圧(バネ部の弾性)を大きくする必要は
ない。またICパッケージを取り出すために各コンタク
トの接触部を外方へ変位させる時は、該接触部が内方
(ICパッケージの本体方向)へ摺動するような押圧力
は作用せず、しかも接触部は、ほぼ垂直方向へ上昇した
後に斜め上方へ変位して接点から離間するので、接点に
かかる負荷を出来るだけ小さなものとし得、接点が変形
する虞れやメッキ屑が発生するような虞れはない。
点に接触して上記押圧が解放された時の接触部の外方へ
の摺動は、該接触部が若干回動しながらのものであるこ
とが好ましい。この場合、少しの摺動量で接点表面の酸
化被膜を取り除いて確実な導通を図れるので、接点に対
する接触部の接触圧は、より小さくてすむ。
ジ用ソケットの実施の形態の一例を図面を参照して説明
する。図1は本例のソケットの全体斜視図、図2はカバ
ーを外した状態の斜視図、図3は要部の拡大縦断面図、
図4〜図9は作動状態を示す要部簡略図、図10〜図1
1は接触部の変位状態を表す拡大図で、図中1はベース
部材、2はコンタクト、3は係合部材、4はカム軸、5
はカバー、100 はICパッケージ(以下、「パッケー
ジ」と称す)を夫々表す。
れ、その中央部分には平面視矩形状の***部を設けると
共に、その***部中央に凹部を形成して該凹部をパッケ
ージ100 の受入れスペース1aとする。該受入れスペー
ス1aの対抗する二つの側辺に沿っては、該スペース1
aに収容されたパッケージ100 の接点(リード)102 が
着座する着座面1bを形成すると共に、複数のコンタク
ト2を並列状に配設する。
3に示すような形状、即ち、受入れスペース1aに収容
せるパッケージ100 の接点102 との接触部2aと、該接
触部2aを付勢して前記接点102 との接触圧を得るバネ
部2bと、接触部2aを後述するように摺動させる作動
杆部2cを備えるように一体成形され、下端平板部2d
をベース部材1の側辺に載置すると共に、その平板部2
dから垂下する端子部2eをベース部材1の貫通孔1c
に嵌挿して、ベース部材1上に垂直に立ちあげた状態に
固定される。
に湾曲する形状としてその内端側を上記接触部2aとす
る。またコンタクト2下端の端子部2eは不図示のテス
ト回路に導通させる。
突出部2fの内端から上方へ向けて、略C字形に湾曲し
ながら延出する基本形態をなし、その弾力により、カバ
ー5の押下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命等を
所定に維持しつつ、接触部2aを内方下側へ付勢して接
点102 に対する所定の接触圧を得、パッケージ100 を確
実に挟持し得るようになっている。
所定の弾力を発揮すると共に、接触部2aの後述する摺
動作動がより確実になされるよう、バネ部2b中途部に
逆方向への湾曲部2gを設けてある。
近から下方へ延出するよう形成されており、後述する係
合部材3の凹部3bに上下摺動可能に遊嵌して、係合部
材3が外方へ回動した際にその凹部3bにより内方へ押
圧され、これに伴い接触部2aが内方(受入れスペース
1a方向)へ付勢される一方、係合部材3が内方へ回動
し接触部2aが接点102 に接触した時に凹部3b内で上
昇して前記付勢力が解放され、これに伴い接触部2aが
外方(受入れスペース1aと反対の方向)へ摺動するよ
うに構成する。
各コンタクト2に係合する係合部材3を回動自在に配設
する。係合部材3は、カバー5の押下げ操作に伴い外方
へ回動し、これにより各コンタクト2の接触部2aが外
方へ変位して接点102 から離間するようにするためのも
ので、その左右両端に設けたカム軸4を、ベース部材1
に設けた受け部(本例では受け凹部)1dにて支承する
をもって、内方位置と外方位置の間を回動自在に支持さ
れる。また係合部材3は、所定の角度をもって立上がる
作動部3aを有し、この作動部3aをカバー5に設けた
傾斜面5cに摺接せしめて、カバー5の降下に伴い外方
へ回動する一方、カバー5の上昇に伴い内方へ回動する
ように形成する。
内方に位置せしめて凹部3bを設ける。
の作動杆部2cを上下摺動自在に遊嵌するもので、本例
では作動部3aの内方に形成した溝形状を呈するが、貫
通孔形状、凹み形状とするなど、各種対応が可能であ
る。また凹部3bは、係合部材3が外方へ回動した際
(図4〜図6)に、内方面上端部位3b-1と外方面下端
部位3b-2とで作動杆部2cを挟持し、該挟持力により
作動杆部2cを内方へ押圧し、その反力によって接触部
2aが内方(受入れスペース1a方向)へ付勢されるよ
うになす。さらに凹部3bは、係合部材3が内方へ回動
し接触部2aが接点に接触した時(図6〜図7)に前記
挟持力を解放し、これにより前記接触部2aを内方へ付
勢する力が解放され、これに伴い接触部2aが外方(受
入れスペース1aと反対の方向)へ摺動するように構成
する。
1aと反対の方向)にカム部4aを有し、これに対応せ
しめて形成した上記受け凹部1dに上方から遊挿して、
カバー5による押圧力が働かない時はコンタクト2の弾
性により外方に位置する一方、カバー5の押下げにより
係合部材3と一体に外方へ回動すると共に、前記カム部
4aの働きによって内方(受入れスペース1a方向)へ
摺動するようになす。
に回動支点Pが内方へ移動して、凹部3bによる作動杆
部2cの内方への押圧が前述の如くなされて接触部2a
が内方へ付勢される一方、係合部材3が内方へ回動した
際に回動支点Pが外方へ移動して、前述の如く接触部2
aが接点102 に接触した時押圧が解放され接触部2aが
若干回動しながら外方へ摺動するよう構成する。
い各コンタクト2の接触部2aが接点102 から離間する
外方位置へ変位するが、その際、変位初期においては係
合部材3の回動支点PがP1 からP2 に移動するに伴い
接触部2aは略垂直方向へ上昇しながら変位し(図8参
照)、次いで回動支点P2 位置での係合部材3の回動に
より接触部2aは斜め外方へ変位しながら接点から離間
する(図9参照)ようになす。
する中央開口5aを備えると共に、その開口5aにおけ
る対抗する二つの側辺に沿う部分に上記複数のコンタク
ト2の列を覆う被装部5bを設け、且つその被装部5b
内方における左右側端部位には内方へ傾斜する傾斜面5
cを設けたもので、その傾斜面5cが上記作動部3aの
上端に接するをもって、ベース部材1に上方から被せた
状態で昇降自在に支持される。
々絶縁材にて一体成形する。
述の受入れスペース1a内に収容状に載置される本体10
1 の側縁に、略Z型に折曲した接点(リード)102 を複
数並列状に備えている。
によれば、コンタクト2のバネ部2bの弾力が接触部2
aを下方へ押圧する方向に作用して、接点102 に対する
接触部2aの接触圧,カバー5の押下げ操作の際の操作
荷重及びその操作寿命等を所定に維持しつつ、パッケー
ジ100 の確実な挟持能力が得られる。
100 の着脱操作について、図4〜図9を参照して詳述す
る。図4に示す初期の状態において、受入れスペース1
aにはパッケージ100 は収容されておらず、カバー5は
上昇位置にあるので、各コンタクト2の接触部2aはバ
ネ部2bの弾力により着座面1bとの接触圧を付与され
た状態にある。またこの時、係合部材3の回動支点Pは
初期位置P1 にある。
部材3が外方へ回動するに伴い各コンタクト2の接触部
2aがバネ部2bの弾力に抗して、着座面1bから離間
する外方位置へ変位する。またこの時、係合部材3の外
方への回動とその回動支点のP1 からP2 への移動によ
り、凹部3bが内方面上端部位3b-1と外方面下端部位
3b-2とで作動杆部2cを挟持しながら外方へ回動し、
該挟持力により作動杆部2cは接触部2aとの分岐部付
近を中心に内方(受入れスペース1a側)へ押圧され、
その反力により、接触部2aは前記分岐部付近を中心に
内方へ付勢される。尚この時、接触部2aは外方位置へ
変位しているので、実際には斜め上側、図面では左上方
向へ付勢されるようになる(図5〜図6)。さらにこの
時、接触部2aは外方への変位初期において、前記回動
支点がP1からP2 に移動するに伴い、略垂直方向へ上
昇しながら変位し(図5参照)、次いで回動支点P2 位
置での係合部材3の回動により接触部2aは斜め外方へ
変位しながら接点102 から離間する(図6参照)ように
なる。
ース1aに収容した後、カバー5の押下げ操作を解除す
れば、各コンタクト2のバネ部2bの弾力により係合部
材3が内方へ回動して初期の状態に復帰し、接触部2a
は接点102 に接触するようになるが、接触部2aが接点
102 に接触した後、作動杆部2cが凹部3b内にて上昇
し凹部3bによる上記付勢力(押圧力)が解放され、接
触部2aが若干回動しながら外方へ摺動(初期の位置に
復帰)し、該摺動によって接点102 の表面に形成されて
いる酸化被膜が掻き取られる。またこの時、凹部3bに
よる作動杆部2cの押圧は既に解放されているので、次
にカバー5を押下げた際、接触部2aは内方へ摺動する
ことはない(図7参照)。
5の押下げ操作で各コンタクト2の接触部2aを接点10
2 から離間させてパッケージ100 を取り出すが、この
時、接触部2aは外方への変位初期において、前記回動
支点が前述の如くP1 からP2に移動するに伴い、略垂
直方向へ上昇しながら変位し(図8参照)、次いで回動
支点P2 位置での係合部材3の回動により接触部2aは
斜め外方へ変位しながら接点から離間する(図9参照)
ようになる。よって、接点102 にかかる負荷を可能な限
り小さなものとすることが可能になる。
後、カバー5の押下げ操作を解除すれば、各コンタクト
2のバネ部2bの弾力により係合部材3が内方へ回動し
て、図4に示す初期の状態に復帰する。
動状態における接触部2aの変位状態を表す拡大図で、
図中の点S1 〜S5 は接触部2aの先端部、すなわち実
際に接点102 と接触する部分を示し、S1 は図4に、S
2 は図5に、S3 は図6に、S4 〜S5 は図7に、夫々
対応する。
図4に示す初期状態に復帰するまでの作動における接触
部2aの変位状態を表す拡大図で、図中の点S5 〜S8
は同様に接点102 と接触する部分を示し、S5 は図7
に、S6 は図8に、S7 は図9に、S8 は図4に、夫々
対応する。
ットの実施の形態の一例を説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、請求項1、請求項2に記載さ
れる精神を逸脱しない範囲内で、適宜変更であることは
云うまでもない。
うに構成したので、コンタクト接触部は内方から外方へ
摺動しながらICパッケージ接点と接触する一方、ほぼ
垂直方向へ上昇した後に斜め上方へ変位して接点から離
間するようになる。よって、接点と接触部を確実に導通
させることが出来、しかも接触圧を大きくする必要は無
いので操作性が良くコンタクトの寿命も延長し得る。さ
らに接触部の動きは、無理な応力がかかって接点が変形
したり、メッキ屑が発生するような虞れのあるものでは
ない。従って、ICパッケージにダメージを与えるよう
なことなく確実な導通テストが行え、且つ操作性、製品
寿命にも優れた信頼性の高いICパッケージ用ソケット
を提供することが出来た。
点に対する接触部の摺動量が小さくとも表面酸化被膜を
取り除くことができ、よって、接触部の接触圧を小さな
ものとしながら確実な導通が図れ、上述した効果をより
実効あるものとし得る。
の形態の一例を示す斜視図。
視図。
Claims (2)
- 【請求項1】 ICパッケージの受入れスペースを有す
るベース部材の側辺に沿って、前記受入れスペースに収
容したICパッケージの接点との接触部と、該接触部に
前記接点との接触圧を付与するバネ部を備えたコンタク
トを並列状に複数配設すると共に、それらコンタクトの
列の外方には各コンタクトに係合する係合部材を回動自
在に支持し、前記ベース部材に被装するカバーの押下げ
操作で前記係合部材が外方へ回動するに伴い各コンタク
トの接触部がバネ部の弾力に抗し外方へ変位してICパ
ッケージ接点から離間するようにしたICパッケージ用
ソケットであって、 上記係合部材はその回動支点を移動可能な遊支点とし、
上記コンタクトには上記接触部の外端付近から下方へ延
出する作動杆部を設け、且つ該作動杆部は上記係合部材
に設けた凹部に上下摺動可能に遊嵌せしめ、上記カバー
の押下げ操作で前記係合部材が外方へ回動した際に前記
回動支点が内方へ移動して、前記凹部が作動杆部を内方
へ押圧し上記接触部を内方へ付勢せしめる一方、前記係
合部材が内方へ回動し前記接触部が接点に接触した時に
前記押圧が解放されて前記接触部が外方へ摺動するよう
構成したことを特徴とするICパッケージ用ソケット。 - 【請求項2】 上記接点に接触した時の接触部の外方へ
の摺動は、該接触部が若干回動しながらのものである請
求項1記載のICパッケージ用ソケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34864796A JP3683057B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Icパッケージ用ソケット |
US08/831,056 US5939891A (en) | 1996-12-26 | 1997-04-01 | Socket for IC package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34864796A JP3683057B2 (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | Icパッケージ用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10189193A true JPH10189193A (ja) | 1998-07-21 |
JP3683057B2 JP3683057B2 (ja) | 2005-08-17 |
Family
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