JPH10189193A - Ｉｃパッケージ用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コンタクトの接触部を外方へ変位させてＩＣパ
ッケージの着脱を無負荷で行い得、パッケージ接点に形
成された酸化被膜を除去して確実な導通が図れ、且つ接
点が変形するような応力が働く虞れのない新規なソケッ
トを提供する。 【解決手段】接点102 に対して接触部２ａが外方へ摺動
しながら接触するので、表面酸化被膜を取り除いて確実
な導通を図る。パッケージ100 を取り出すべく接触部２
ａを外方へ変位させる際、係合部材３の回動支点Ｐの移
動により、変位初期は接触部２ａがほぼ垂直方向へ上昇
しその後斜め上方へ変位して接点102 から離間するの
で、接点102 にかかる負荷を可能な限り小さなものとし
得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、製造されたＩＣパ
ッケージの良，不良をテストする際に用いるソケットに
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ベース部材に載承したＩＣパ
ッケージの接点に接離する接触部材を複数備え、所望の
部材の押下げ操作で前記接触部材が外方へ変位してＩＣ
パッケージの着脱を無負荷で行い得るようにしたソケッ
トとして、各種構造のものが提案されている。

【０００３】例えば特開昭６３−２９９２５７号には、
ソケット本体に挿着された基部と、該基部から弾性湾曲
部を介して延びている被押動片と、該被押動片から分岐
して反対方向へ延び前記弾性湾曲部の弾力によりリード
端子に押圧する接触片とを有するコンタクトピン、及
び、上記被押動片に当接して上記接触片によるリード端
子の押圧を解除し得る解除手段を備えたＩＣ検査用ソケ
ットが開示されている。

【０００４】また特公平４−１２６２４号には、ベース
上面に隣接する閉位置と、ベース上面の外方に延出する
開位置との間を回動自在としたクランプと、該クランプ
を前記閉位置に付勢する付勢部材と、前記クランプに取
着され横へ延出するコンタクトを備えてなる集積回路素
子テスト用のソケットが開示されている。

【０００５】特開平５−１５２３９２号には、支持フレ
ームの二辺に沿い複数の接触要素を配置し、該接触要素
における集積回路デバイスとの接触部分を動かす手段と
して、上下に回動されるアームと、前記接触要素に外方
力を与えるカム突起を有するカム部材を備えてなるソケ
ット組立体が開示されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし乍ら夫々の従来
ソケットについて詳細にその技術内容を検討すると、以
下のような問題点がないとは云えなかった。

【０００７】すなわち、特開昭６３−２９９２５７号に
開示されたような構造の場合、コンタクトピンの接触片
ａはリード端子ｂの外方部位から内方部位へ移動しなが
ら該リード端子ｂと摺擦的に接触する、換言すれば、接
触片ａはリード端子ｂの曲げ部の傾斜面ｂ1 を逆登る状
態となるため摺擦痕が大きくなり、ひいてはリード端子
ｂの表面メッキを削り取るようになってメッキ屑ｃを生
じやすく、リード端子ｂを載置する基台ｄにそのメッキ
屑ｃが落下，残存し、次に搭載したＩＣパッケージのリ
ード端子に付着して該リード端子の変形や電気的障害に
つながる虞れがあった（図１２参照）。

【０００８】また、特公平４−１２６２４号のソケット
は、コンタクトが略水平方向へ変位して集積回路素子の
リードと摺擦的に接触する構造のもので、ベース上面に
集積回路を載置させた後にクランプが開位置から閉位置
へ移動するに伴いコンタクトは外方から内方へ移動しな
がらリードと摺擦的に接触するが、集積回路を上下逆に
セットするため上記したような不具合は生じないもの
の、コンタクトが外から内へ移動するのでリードを内方
（集積回路素子本体側）へ押圧する応力が作用し、該リ
ードが変形する虞れがあるという問題を残していた。

【０００９】一方、特開平５−１５２３９２号のソケッ
トは、アームを下方に回動した時カム突起が接触要素の
弾性部分の弾力に抗して接触部分を外方に変位させる、
詳しくはカム突起が接触部分を上方へ回動させるもの
で、接触部分とリードとの摺擦がないので前述したよう
なメッキ屑の発生やリード変形の虞れは無い反面、リー
ド表面に形成された酸化被膜の影響で接触部分とリード
の確実な導通が図れなくなる虞れがある。よってこのよ
うな構造においては、リードに対する接触部分の接触圧
を大きくする（弾性部分の弾性を大きくする）必要があ
り、アームを下方へ回動させるための操作性が悪くなる
と共に、接触要素の寿命が短くなるという問題を有して
いる。

【００１０】本発明はこのような従来事情に鑑みてなさ
れたもので、その目的とする処は、複数のコンタクトに
おける各接触部を同時に外方へ変位させてＩＣパッケー
ジの着脱を無負荷で行い得るようにしたＩＣパッケージ
用ソケットにおいて、ＩＣパッケージ接点に対するコン
タクト接触部の接触圧は比較的小さいものとしながら、
前記接点に形成された酸化被膜を除去して確実な導通を
図り得、且つその接点が変形するような応力が働く虞れ
のない、新規なＩＣパッケージ用ソケットを提供するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣパッケージ用ソケットは請求項１記
載のように、ＩＣパッケージの受入れスペースを有する
ベース部材の側辺に沿って、前記受入れスペースに収容
したＩＣパッケージの接点との接触部と、該接触部に前
記接点との接触圧を付与するバネ部を備えたコンタクト
を並列状に複数配設すると共に、それらコンタクトの列
の外方には各コンタクトに係合する係合部材を回動自在
に支持し、前記ベース部材に被装するカバーの押下げ操
作で前記係合部材が外方へ回動するに伴い各コンタクト
の接触部がバネ部の弾力に抗し外方へ変位してＩＣパッ
ケージ接点から離間するようにしたＩＣパッケージ用ソ
ケットであって、上記係合部材はその回動支点を移動可
能な遊支点とし、上記コンタクトには、上記接触部の外
端付近から下方へ延出する作動杆部を設け、且つ該作動
杆部は上記係合部材に設けた凹部に上下摺動可能に遊嵌
せしめ、上記カバーの押下げ操作で前記係合部材が外方
へ回動した際に前記回動支点が内方へ移動して、前記凹
部が作動杆部を内方へ押圧し上記接触部を内方へ付勢せ
しめる一方、前記係合部材が内方へ回動し前記接触部が
接点に接触した時に前記押圧による付勢力が解放されて
前記接触部が外方へ摺動するよう構成したことを特徴と
する。

【００１２】上記係合部材は、その回動支点を遊支点と
しながら回動自在に支持されるもので、該支持構造は種
々の対応が考えられる。その一例としては、係合部材の
左右両側に突設したカム軸を、ベース部材の所定箇所に
設けた受け部に回転自在に支承せしめることが挙げられ
る。この場合、前記カム軸及び受け部を適宜形状とする
ことで、係合部材の回動方向と回動支点の移動方向を比
較的簡単に制御することができるため好ましい。さらに
前記カム軸と受け部のより具体的な構成として、係合部
材下部の左右両側にカム軸を突設し、ベース部材の外縁
部に凹設した受け部に前記カム軸を上方から挿入するよ
うにした構造、或いは、係合部材下部又は中高部位の左
右両側にカム軸を突設し、ベース部材の上部から下方へ
向けて延出せしめたアームに受け部を形成し、該受け部
に前記カム軸を上方又は側方から挿入し、係合部材を吊
るように支持する構造等が挙げられる。

【００１３】係合部材に設ける凹部は、上記コンタクト
に設ける作動杆部が上下摺動可能に遊嵌するものであれ
ば、溝形状、貫通孔形状、凹み形状のいずれであっても
良い。

【００１４】請求項１のように形成した場合、カバーに
よる押圧力が働かない時、各コンタクトの接触部はバネ
部の弾力によりＩＣパッケージ接点との接触圧を付与さ
れた状態にあり、且つ係合部材の回動支点は外方位置に
ある（図４参照）。この状態からカバーを押下げると、
係合部材が外方へ回動するに伴い、各コンタクトの接触
部がバネ部の弾力に抗してＩＣパッケージ接点から離間
する外方位置へ変位する。またこの時、前記回動支点が
内方へ移動し、該支点移動と係合部材の外方への回動に
より、凹部が作動杆部を内方（受入れスペース側）へ押
圧して前記接触部を内方へ付勢せしめる（図５〜図６参
照）。またこの時、係合部材が外方へ回動するに伴い接
触部が外方へ変位するが、その際、変位初期においては
前記回動支点が外方位置Ｐ1 から内方位置Ｐ2 へ移動す
るに伴い、接触部は略垂直方向へ上昇しながら変位し
（図５参照）、次いで回動支点Ｐ2 位置での係合部材の
回動により接触部は斜め外方へ変位しながら離間するよ
うになる（図６参照）。接触部が外方へ離間した状態で
ＩＣパッケージを受入れスペースに収容した後、カバー
の押下げ操作を解除すれば、各コンタクトのバネ部の弾
力により係合部材が内方へ回動して初期の状態に復帰
し、接触部はＩＣパッケージ接点に接触するようになる
が、接触部が接点に接触した後、作動杆部が凹部内にて
上昇し凹部による押圧力が解放されて、接触部が外方へ
摺動（初期の位置に復帰）し、該摺動によってＩＣパッ
ケージ接点の表面に形成されている酸化被膜が掻き取ら
れる。またこの時、凹部による作動杆部の押圧は既に解
放されているので、次にカバーを押下げた際、接触部が
内方へ摺動することはない（図７参照）。前記状態で導
通試験を行った後、カバーの押下げ操作で各コンタクト
の接触部を接点から離間させてＩＣパッケージを取り出
すが、接触部を外方へ変位させる際、上記の如く変位初
期においては接触部がほぼ垂直方向へ上昇し、その後に
斜め上方へ変位して接点から離間する（図８〜９参
照）。

【００１５】而して請求項１によれば、収容されたＩＣ
パッケージの接点に対し各コンタクトの接触部が外方
（ＩＣパッケージ本体と反対方向）へ摺動しながら接触
するので、前記接点の表面に形成された酸化被膜を取り
除いて確実な導通を図ることが可能になり、接点に対す
る接触部の接触圧（バネ部の弾性）を大きくする必要は
ない。またＩＣパッケージを取り出すために各コンタク
トの接触部を外方へ変位させる時は、該接触部が内方
（ＩＣパッケージの本体方向）へ摺動するような押圧力
は作用せず、しかも接触部は、ほぼ垂直方向へ上昇した
後に斜め上方へ変位して接点から離間するので、接点に
かかる負荷を出来るだけ小さなものとし得、接点が変形
する虞れやメッキ屑が発生するような虞れはない。

【００１６】上記係合部材が内方へ回動し、接触部が接
点に接触して上記押圧が解放された時の接触部の外方へ
の摺動は、該接触部が若干回動しながらのものであるこ
とが好ましい。この場合、少しの摺動量で接点表面の酸
化被膜を取り除いて確実な導通を図れるので、接点に対
する接触部の接触圧は、より小さくてすむ。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣパッケー
ジ用ソケットの実施の形態の一例を図面を参照して説明
する。図１は本例のソケットの全体斜視図、図２はカバ
ーを外した状態の斜視図、図３は要部の拡大縦断面図、
図４〜図９は作動状態を示す要部簡略図、図１０〜図１
１は接触部の変位状態を表す拡大図で、図中１はベース
部材、２はコンタクト、３は係合部材、４はカム軸、５
はカバー、100 はＩＣパッケージ（以下、「パッケー
ジ」と称す）を夫々表す。

【００１８】ベース部材１は絶縁材料を用いて成形さ
れ、その中央部分には平面視矩形状の***部を設けると
共に、その***部中央に凹部を形成して該凹部をパッケ
ージ100 の受入れスペース１ａとする。該受入れスペー
ス１ａの対抗する二つの側辺に沿っては、該スペース１
ａに収容されたパッケージ100 の接点（リード）102 が
着座する着座面１ｂを形成すると共に、複数のコンタク
ト２を並列状に配設する。

【００１９】コンタクト２は所望の導電材料を用いて図
３に示すような形状、即ち、受入れスペース１ａに収容
せるパッケージ100 の接点102 との接触部２ａと、該接
触部２ａを付勢して前記接点102 との接触圧を得るバネ
部２ｂと、接触部２ａを後述するように摺動させる作動
杆部２ｃを備えるように一体成形され、下端平板部２ｄ
をベース部材１の側辺に載置すると共に、その平板部２
ｄから垂下する端子部２ｅをベース部材１の貫通孔１ｃ
に嵌挿して、ベース部材１上に垂直に立ちあげた状態に
固定される。

【００２０】コンタクト２先端は図示のような略円弧状
に湾曲する形状としてその内端側を上記接触部２ａとす
る。またコンタクト２下端の端子部２ｅは不図示のテス
ト回路に導通させる。

【００２１】バネ部２ｂは、平板部２ｄの外縁に設けた
突出部２ｆの内端から上方へ向けて、略Ｃ字形に湾曲し
ながら延出する基本形態をなし、その弾力により、カバ
ー５の押下げ操作の際の操作荷重及びその操作寿命等を
所定に維持しつつ、接触部２ａを内方下側へ付勢して接
点102 に対する所定の接触圧を得、パッケージ100 を確
実に挟持し得るようになっている。

【００２２】また本例では、バネ部２ｂが長期に渡って
所定の弾力を発揮すると共に、接触部２ａの後述する摺
動作動がより確実になされるよう、バネ部２ｂ中途部に
逆方向への湾曲部２ｇを設けてある。

【００２３】作動杆部２ｃは、上記接触部２ａの外端付
近から下方へ延出するよう形成されており、後述する係
合部材３の凹部３ｂに上下摺動可能に遊嵌して、係合部
材３が外方へ回動した際にその凹部３ｂにより内方へ押
圧され、これに伴い接触部２ａが内方（受入れスペース
１ａ方向）へ付勢される一方、係合部材３が内方へ回動
し接触部２ａが接点102 に接触した時に凹部３ｂ内で上
昇して前記付勢力が解放され、これに伴い接触部２ａが
外方（受入れスペース１ａと反対の方向）へ摺動するよ
うに構成する。

【００２４】上記複数のコンタクト２の列の外方には、
各コンタクト２に係合する係合部材３を回動自在に配設
する。係合部材３は、カバー５の押下げ操作に伴い外方
へ回動し、これにより各コンタクト２の接触部２ａが外
方へ変位して接点102 から離間するようにするためのも
ので、その左右両端に設けたカム軸４を、ベース部材１
に設けた受け部（本例では受け凹部）１ｄにて支承する
をもって、内方位置と外方位置の間を回動自在に支持さ
れる。また係合部材３は、所定の角度をもって立上がる
作動部３ａを有し、この作動部３ａをカバー５に設けた
傾斜面５ｃに摺接せしめて、カバー５の降下に伴い外方
へ回動する一方、カバー５の上昇に伴い内方へ回動する
ように形成する。

【００２５】係合部材３の上部には、前記作動部３ａの
内方に位置せしめて凹部３ｂを設ける。

【００２６】該凹部３ｂは上記の通り、各コンタクト２
の作動杆部２ｃを上下摺動自在に遊嵌するもので、本例
では作動部３ａの内方に形成した溝形状を呈するが、貫
通孔形状、凹み形状とするなど、各種対応が可能であ
る。また凹部３ｂは、係合部材３が外方へ回動した際
（図４〜図６）に、内方面上端部位３ｂ-1と外方面下端
部位３ｂ-2とで作動杆部２ｃを挟持し、該挟持力により
作動杆部２ｃを内方へ押圧し、その反力によって接触部
２ａが内方（受入れスペース１ａ方向）へ付勢されるよ
うになす。さらに凹部３ｂは、係合部材３が内方へ回動
し接触部２ａが接点に接触した時（図６〜図７）に前記
挟持力を解放し、これにより前記接触部２ａを内方へ付
勢する力が解放され、これに伴い接触部２ａが外方（受
入れスペース１ａと反対の方向）へ摺動するように構成
する。

【００２７】カム軸４はその周面外方（受入れスペース
１ａと反対の方向）にカム部４ａを有し、これに対応せ
しめて形成した上記受け凹部１ｄに上方から遊挿して、
カバー５による押圧力が働かない時はコンタクト２の弾
性により外方に位置する一方、カバー５の押下げにより
係合部材３と一体に外方へ回動すると共に、前記カム部
４ａの働きによって内方（受入れスペース１ａ方向）へ
摺動するようになす。

【００２８】すなわち、係合部材３が外方へ回動した際
に回動支点Ｐが内方へ移動して、凹部３ｂによる作動杆
部２ｃの内方への押圧が前述の如くなされて接触部２ａ
が内方へ付勢される一方、係合部材３が内方へ回動した
際に回動支点Ｐが外方へ移動して、前述の如く接触部２
ａが接点102 に接触した時押圧が解放され接触部２ａが
若干回動しながら外方へ摺動するよう構成する。

【００２９】さらに、係合部材３が外方へ回動するに伴
い各コンタクト２の接触部２ａが接点102 から離間する
外方位置へ変位するが、その際、変位初期においては係
合部材３の回動支点ＰがＰ1 からＰ2 に移動するに伴い
接触部２ａは略垂直方向へ上昇しながら変位し（図８参
照）、次いで回動支点Ｐ2 位置での係合部材３の回動に
より接触部２ａは斜め外方へ変位しながら接点から離間
する（図９参照）ようになす。

【００３０】カバー５は上記受入れスペース１ａに連通
する中央開口５ａを備えると共に、その開口５ａにおけ
る対抗する二つの側辺に沿う部分に上記複数のコンタク
ト２の列を覆う被装部５ｂを設け、且つその被装部５ｂ
内方における左右側端部位には内方へ傾斜する傾斜面５
ｃを設けたもので、その傾斜面５ｃが上記作動部３ａの
上端に接するをもって、ベース部材１に上方から被せた
状態で昇降自在に支持される。

【００３１】上記係合部材３、カム軸４、カバー５は各
々絶縁材にて一体成形する。

【００３２】パッケージ100 は周知な構造のもので、上
述の受入れスペース１ａ内に収容状に載置される本体10
1 の側縁に、略Ｚ型に折曲した接点（リード）102 を複
数並列状に備えている。

【００３３】而して、以上の構成からなる本例ソケット
によれば、コンタクト２のバネ部２ｂの弾力が接触部２
ａを下方へ押圧する方向に作用して、接点102 に対する
接触部２ａの接触圧，カバー５の押下げ操作の際の操作
荷重及びその操作寿命等を所定に維持しつつ、パッケー
ジ100 の確実な挟持能力が得られる。

【００３４】以下、本例のソケットに対するパッケージ
100 の着脱操作について、図４〜図９を参照して詳述す
る。図４に示す初期の状態において、受入れスペース１
ａにはパッケージ100 は収容されておらず、カバー５は
上昇位置にあるので、各コンタクト２の接触部２ａはバ
ネ部２ｂの弾力により着座面１ｂとの接触圧を付与され
た状態にある。またこの時、係合部材３の回動支点Ｐは
初期位置Ｐ1 にある。

【００３５】この状態からカバー５を押下げると、係合
部材３が外方へ回動するに伴い各コンタクト２の接触部
２ａがバネ部２ｂの弾力に抗して、着座面１ｂから離間
する外方位置へ変位する。またこの時、係合部材３の外
方への回動とその回動支点のＰ1 からＰ2 への移動によ
り、凹部３ｂが内方面上端部位３ｂ-1と外方面下端部位
３ｂ-2とで作動杆部２ｃを挟持しながら外方へ回動し、
該挟持力により作動杆部２ｃは接触部２ａとの分岐部付
近を中心に内方（受入れスペース１ａ側）へ押圧され、
その反力により、接触部２ａは前記分岐部付近を中心に
内方へ付勢される。尚この時、接触部２ａは外方位置へ
変位しているので、実際には斜め上側、図面では左上方
向へ付勢されるようになる（図５〜図６）。さらにこの
時、接触部２ａは外方への変位初期において、前記回動
支点がＰ1からＰ2 に移動するに伴い、略垂直方向へ上
昇しながら変位し（図５参照）、次いで回動支点Ｐ2 位
置での係合部材３の回動により接触部２ａは斜め外方へ
変位しながら接点102 から離間する（図６参照）ように
なる。

【００３６】図６の状態でパッケージ100 を受入れスペ
ース１ａに収容した後、カバー５の押下げ操作を解除す
れば、各コンタクト２のバネ部２ｂの弾力により係合部
材３が内方へ回動して初期の状態に復帰し、接触部２ａ
は接点102 に接触するようになるが、接触部２ａが接点
102 に接触した後、作動杆部２ｃが凹部３ｂ内にて上昇
し凹部３ｂによる上記付勢力（押圧力）が解放され、接
触部２ａが若干回動しながら外方へ摺動（初期の位置に
復帰）し、該摺動によって接点102 の表面に形成されて
いる酸化被膜が掻き取られる。またこの時、凹部３ｂに
よる作動杆部２ｃの押圧は既に解放されているので、次
にカバー５を押下げた際、接触部２ａは内方へ摺動する
ことはない（図７参照）。

【００３７】図７の状態で導通試験を行った後、カバー
５の押下げ操作で各コンタクト２の接触部２ａを接点10
2 から離間させてパッケージ100 を取り出すが、この
時、接触部２ａは外方への変位初期において、前記回動
支点が前述の如くＰ1 からＰ2に移動するに伴い、略垂
直方向へ上昇しながら変位し（図８参照）、次いで回動
支点Ｐ2 位置での係合部材３の回動により接触部２ａは
斜め外方へ変位しながら接点から離間する（図９参照）
ようになる。よって、接点102 にかかる負荷を可能な限
り小さなものとすることが可能になる。

【００３８】図９の状態でパッケージ100 を取り出した
後、カバー５の押下げ操作を解除すれば、各コンタクト
２のバネ部２ｂの弾力により係合部材３が内方へ回動し
て、図４に示す初期の状態に復帰する。

【００３９】尚、図１０は上述した図４〜図７までの作
動状態における接触部２ａの変位状態を表す拡大図で、
図中の点Ｓ1 〜Ｓ5 は接触部２ａの先端部、すなわち実
際に接点102 と接触する部分を示し、Ｓ1 は図４に、Ｓ
2 は図５に、Ｓ3 は図６に、Ｓ4 〜Ｓ5 は図７に、夫々
対応する。

【００４０】また図１１は、上述した図７〜図９を経て
図４に示す初期状態に復帰するまでの作動における接触
部２ａの変位状態を表す拡大図で、図中の点Ｓ5 〜Ｓ8
は同様に接点102 と接触する部分を示し、Ｓ5 は図７
に、Ｓ6 は図８に、Ｓ7 は図９に、Ｓ8 は図４に、夫々
対応する。

【００４１】以上、本発明に係るＩＣパッケージ用ソケ
ットの実施の形態の一例を説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、請求項１、請求項２に記載さ
れる精神を逸脱しない範囲内で、適宜変更であることは
云うまでもない。

【００４２】

【発明の効果】本発明に係るソケットは以上説明したよ
うに構成したので、コンタクト接触部は内方から外方へ
摺動しながらＩＣパッケージ接点と接触する一方、ほぼ
垂直方向へ上昇した後に斜め上方へ変位して接点から離
間するようになる。よって、接点と接触部を確実に導通
させることが出来、しかも接触圧を大きくする必要は無
いので操作性が良くコンタクトの寿命も延長し得る。さ
らに接触部の動きは、無理な応力がかかって接点が変形
したり、メッキ屑が発生するような虞れのあるものでは
ない。従って、ＩＣパッケージにダメージを与えるよう
なことなく確実な導通テストが行え、且つ操作性、製品
寿命にも優れた信頼性の高いＩＣパッケージ用ソケット
を提供することが出来た。

【００４３】また請求項２に係るソケットによれば、接
点に対する接触部の摺動量が小さくとも表面酸化被膜を
取り除くことができ、よって、接触部の接触圧を小さな
ものとしながら確実な導通が図れ、上述した効果をより
実効あるものとし得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣパッケージ用ソケットの実施
の形態の一例を示す斜視図。

【図２】図１に示すソケットのカバーを外した状態の斜
視図。

【図３】要部を拡大して表す縦断面図。

【図４】作動状態を示す要部簡略図。

【図５】作動状態を示す要部簡略図。

【図６】作動状態を示す要部簡略図。

【図７】作動状態を示す要部簡略図。

【図８】作動状態を示す要部簡略図。

【図９】作動状態を示す要部簡略図。

【図１０】接触部の変位状態を示す要部拡大図。

【図１１】接触部の変位状態を示す要部拡大図。

【図１２】従来のソケットの要部拡大図。

【符号の説明】

１：ベース部材 １ａ：受入れスペース １ｂ：着座面 １ｄ：受け凹部 ２：コンタクト ２ａ：接触部 ２ｂ：バネ部 ２ｃ：作動杆部 ２ｄ：平板部 ３：係合部材 ３ａ：作動部 ３ｂ：凹部 ４：カム軸 Ｐ，Ｐ1 ，Ｐ2 ：回動支点 ５：カバー ５ｃ：傾斜面 100:ＩＣパッケージ 101:本体 102:接点（リード）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣパッケージの受入れスペースを有す
   るベース部材の側辺に沿って、前記受入れスペースに収
   容したＩＣパッケージの接点との接触部と、該接触部に
   前記接点との接触圧を付与するバネ部を備えたコンタク
   トを並列状に複数配設すると共に、それらコンタクトの
   列の外方には各コンタクトに係合する係合部材を回動自
   在に支持し、前記ベース部材に被装するカバーの押下げ
   操作で前記係合部材が外方へ回動するに伴い各コンタク
   トの接触部がバネ部の弾力に抗し外方へ変位してＩＣパ
   ッケージ接点から離間するようにしたＩＣパッケージ用
   ソケットであって、 上記係合部材はその回動支点を移動可能な遊支点とし、
   上記コンタクトには上記接触部の外端付近から下方へ延
   出する作動杆部を設け、且つ該作動杆部は上記係合部材
   に設けた凹部に上下摺動可能に遊嵌せしめ、上記カバー
   の押下げ操作で前記係合部材が外方へ回動した際に前記
   回動支点が内方へ移動して、前記凹部が作動杆部を内方
   へ押圧し上記接触部を内方へ付勢せしめる一方、前記係
   合部材が内方へ回動し前記接触部が接点に接触した時に
   前記押圧が解放されて前記接触部が外方へ摺動するよう
   構成したことを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
2. 【請求項２】 上記接点に接触した時の接触部の外方へ
   の摺動は、該接触部が若干回動しながらのものである請
   求項１記載のＩＣパッケージ用ソケット。