JP2004079227A

JP2004079227A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JP2004079227A
Application number: JP2002234518A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Uratsuji; 浦辻　一美; Minoru Hisaishi; 久石　実; Katsumi Suzuki; 鈴木　勝己
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2002-08-12
Filing date: 2002-08-12
Publication date: 2004-03-11

Abstract

【課題】貼り付いたＩＣソケットのコンタクトとＩＣパッケージのパッドを強制的に容易に引き剥がすことのできる引き剥がし機構を提供する。
【解決手段】ソケット本体と、前記ソケット本体にバネを介して上下動自在のカバーと、前記カバーの上下動により開閉する少なくとも一対のラッチと、前記ソケット本体にバネを介して上下動自在であり、前記ラッチとの間でＩＣパッケージを挟持するフローティングプレートと、前記フローティングプレートに設けられている孔内に前記ＩＣパッケージのパッドと接触する接点部が配置されており、前記ＩＣパッケージとテスト用ボードとを電気的に接続するコンタクトとを備え、前記ラッチは、前記フローティングプレートを押し上げる押上部材を有する。前記コンタクトは、ポゴピンであってもよい。
【選択図】　　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣソケットに関し、より詳細には、ＩＣソケットのコンタクトのＩＣパッケージへの貼り付きに対処するための引き剥がし機構を備えるＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージを搭載するオープントップタイプのＩＣソケットにおいては、バーンインテスト等の高温テスト後に、例えば自動機などによりＩＣパッケージを取り出す際、ＩＣソケットのコンタクトがＩＣパッケージの半田ボール（パッド）に貼り付き、容易に取り出すことができず、パッドを傷めるとともにテストの進捗に支障をきたしている。
【０００３】
ＩＣソケットのコンタクトがＩＣパッケージの半田ボールに貼り付く原因は、該半田ボールが高温下に曝されることにより柔軟化するとともに、コンタクトとパッドとの電気的接続を保証するために、コンタクトがパッドに所定の圧力で押圧されていることが重なって発生する。したがって、この貼り付き自体は、パッドに半田が使用される限り避けることはできない。
【０００４】
図８、９を用いて、上記貼り付きに関し具体的に説明をする。
【０００５】
図８は、ＩＣパッケージをＩＣソケットに搭載し終えた時の状態、図９は、ＩＣソケットを開いてＩＣパッケージを取り出す時の状態を示す。
【０００６】
図８、９において、ＩＣソケット１００は、ソケット本体１０１、バネ（図示せず）を介して該ソケット本体１０１上を上下に移動自在の操作部材１０２、前記ソケット本体１０１に植設され、垂直方向上方に付勢され、ＩＣパッケージ１１０のパッド１１１とその接点部１３１が電気的に接続されるコンタクト１０３、ＩＣパッケージ１１０が搭載されるフローティングプレート１０４、前記操作部材１０２の移動により開閉するとともに、その閉じた状態にある時、ＩＣパッケージ１１０を押し下げ、ＩＣパッケージ１１のパッド１１１とコンタクト１０３とを押圧接触させることができるラッチ１０６及び前記コンタクト１０３の端子部１３４を保護し、該コンタクト１０３の端子部１３４をテスト用ボード（図示せず）に電気的に接続する際、ガイドとして作用する端子整列板１０７を含んでいる。
【０００７】
ＩＣパッケージ１１０をＩＣソケット１００に搭載するには、先ず、フリーの状態にあるＩＣソケット１００の操作部材１０２を押し下げ、それによって、ラッチ１０６を開く。この状態で、ＩＣパッケージ１１０がフローティングプレート１０４上に載置される。この時、ＩＣパッケージ１１０は、フローティングプレート１０４上に設けられている位置決め機構により所定位置に位置決めされる。
【０００８】
次に、操作部材１０２の押圧力を解除すると、ラッチ１０６は元の状態に戻る。この時、ＩＣパッケージ１１０は、ラッチ１０６とフローティングプレート１０４との間に挟持され、続いてフロティングプレート１０４とともに、元の位置に戻ろうとするラッチ１０６によりさらに押し下げられ、弾性力を付与されているコンタクト１０３の接点部１３１と弾性的に接触する。したがって、ＩＣパッケージ１１０は、所定の押圧力の下でコンタクト１０３と電気的に接続される（図８参照）。
【０００９】
図８に示されるように、ＩＣソケット１００は、ＩＣパッケージ１１０を搭載し、閉じた状態で、テスト用ボードに装着され、ＩＣパッケージ１１０のバーンインテストが実行される。この時、ＩＣパッケージ１１０は高温下に曝されることになり、パッドを構成する半田ボール１１１は、軟化する。
【００１０】
上記したように、所定の押圧力の下でＩＣパッケージ１１０のパッド１１１がコンタクト１０３と接触していることおよびＩＣパッケージ１１０のパッド１１１が高温下で軟化することにより、テスト中にコンタクト１０３の接点部１３１は、パッド１１１に喰い込むことになり、テスト終了後冷却されることにより、前記接点部１３１とパッド１１１は、貼り付いた状態となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、ＩＣパッケージ１１０のパッド１１１とコンタクト１０３の接点部１３１とが貼り付いた状態で、ＩＣパッケージ１１０をＩＣソケット１００から取り外すために操作部材１０２を押し下げてラッチ１０６を開いても、前記接点部１３１とパッド１１１の貼り付き力が大きいと、両者は簡単に分離せず、フロティングプレート１０４も上昇しないままである（図９参照）。無理に取り外そうと外力を加えるとしても、ＩＣパッケージに平均して上方へ押し上げる力を加えることが難しく、ＩＣパッケーを損傷させてしまう恐れがる。
【００１２】
また、この貼り付きを引き剥がすために、フローティングプレート１０４と基板１０１との間に介在するバネ（図示せず）の上方への付勢力を大きくすることも考えられるが、そうすると、コンタクト１０３の接点部１３１とＩＣパッケージ１１０のパッド１１１との接触力を保証するために操作部材１０２と基板１０１との間にあるバネ（図示せず）の付勢力を大きくしなければならなくなる。結果として、ＩＣソケット１００を開くのに強大な力が必要とされることになり、ＩＣパッケージ１１０の搭載および取り外しが困難となる。
【００１３】
本発明は、上記問題点に鑑み、ＩＣソケットからＩＣパッケージを取り出す一連の動作の中で、貼り付いたＩＣソケットのコンタクトとＩＣパッケージのパッドを強制的に容易に引き剥がすことのできる引き剥がし機構を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、前記ソケット本体にバネを介して上下動自在であり、ＩＣパッケージが載置されるフローティングプレートと、前記ソケット本体に固定され、前記フローティングプレートに設けられている貫通孔内にその接点部が配置され、上下方向に弾性変形可能なコンタクトと、前記フローティングプレート上のＩＣパッケージを前記コンタクトに加圧接触させる押圧部材と、前記フローティングプレートを押し上げる押上部材とを備えていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の一つのＩＣソケットとしては、さらに、前記ソケット本体に対してバネを介して上下動自在な操作部材と、前記操作部材の上下動に伴って開閉するラッチとを備え、前記ラッチが、前記押圧部材および前記押上部材とを有していてもよい。
【００１６】
また、本発明の別のＩＣソケットとしては、さらに、前記ソケット本体に対して回動自在に開閉するカバーを備え、前記カバーが、前記押圧部材および前記押上部材とを有していてもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（第１実施例）
以下、本発明に係るＩＣソケットの第１実施例に付き図１〜４を用いて説明する。
【００１８】
図１は、第１実施例に係るオープントップタイプのＩＣソケットがフリーな時、すなわち、ＩＣパッケージが搭載されていない時の、ラッチが閉じているＩＣソケットの概略平面図、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図３は、ＩＣソケットへのＩＣパッケージの搭載または取り出しを説明するための図であり、（ａ）は、ＩＣソケットのラッチが開かれ、ＩＣパッケージが搭載されている状態を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）の円Ｂ内の部分拡大断面図である。さらに、図４は、ＩＣパッケージが搭載されて後、ラッチが閉じられた状態のＩＣソケットを示し、（ａ）は、その断面図、（ｂ）は、（ａ）の円Ｂ内の部分拡大断面図である。
【００１９】
図において示されるオープントップタイプのＩＣソケット１００は、上記従来のＩＣソケットの構造と基本的に同じである。すなわち、本第１実施例にかかるオープントップタイプのＩＣソケット１００は、概略、ソケット本体１、操作部材２、コンタクト３、フローティングプレート４、位置決め部材５、ラッチ６および端子整列板７等からなる。
【００２０】
操作部材２は、ソケット本体１に対してバネ１２を介在して上下に移動自在であり、その上下動によりラッチ６を開閉する。なお、操作部材２の上下動は、手動または自動機等により行われる。
【００２１】
コンタクト３の一端は、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａと電気的に接続される接点部３１を構成する。コンタクト３の他端は、ソケット本体１底部より突出し、端子整列板７をガイドとしてテスト用ボードのスルーホールに挿入され、該テスト用ボードと電気的に接続される端子部３４を構成している。また、コンタクト３は、ソケット本体１に所定のマトリックスに配列され形成された貫通孔４１内に圧入され、該ソケット本体１に固定されるとともに、接点部３１側は、垂直方向（上下方向）にバネなど（不図示）により弾性力が付与されている。なお、本第１実施例では、コンタクト３は、ポゴピン（登録商標）タイプのものを例示しているが、これに限られるものではない。
【００２２】
なお、コンタクト３の接点部３１は、フローティングプレート４に該接点部３１に対応して形成されている貫通孔４１内にあって、その先端がフローティングプレート４上面から若干の間隔ｔ（厳密には、図３（ｂ）に示されるように、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａの突出量を加えた量である。）だけ引き込んだ位置にあるように配置されるとともに、該貫通孔４１内を上下に移動できるように配置されている。
【００２３】
フローティングプレート４は、略四角形状をなしており、その四隅にＩＣパッケージ１０を位置決めする位置決め機構５が設けられている。フローティングプレート４は、また、バネ（図示せず）を介してソケット本体１に対して上下動自在に構成されている。そして、フローティングプレート４の四辺縁部から該フローティングプレート４の上下動を案内する案内部材としての側壁４２が下方に形成され、該側壁４２の最下端には係止部４４が形成されて、該係止部４４は、前記バネの付勢力により、ソケット本体１に形成されている係合部１１と係合される。さらに、フローティングプレート４の側壁４２には、後述するラッチ６に設けられている押上部材６１が出入りできるように、開口部４３が形成されている。
【００２４】
なお、フローティングプレート４の四辺縁部から下方に形成される側壁４２に代えて、脚状（柱状）の部材を適宜個所に複数本（例えば、各辺の端部近傍に１本づつ計８本）垂下させてもよい。この場合、各脚状部材の最下端に係止部４４が形成されることは同様である。このようにすると、開口部４３を形成することが省略できる。
【００２５】
フローティングプレート４は上記構造を有することにより、フローティングプレート４上にＩＣパッケージ１０が搭載され、ラッチ６が閉じた時、フローティングプレート４は、下降可能である。このフローティングプレート４の下降により、相対的にコンタクト３の接点部３１がフローティングプレート４の貫通孔４１内を上昇し、ラッチ６によりフローティングプレート４上に固定されているＩＣパッケージ１０のパッド１０ａと、該パッド１０ａに対応するコンタクト３の接点部３１が接触することになる。
【００２６】
ラッチ６は、操作部材２が押し下げられたとき開き、押し下げ力から解放されたときバネ１２の弾性力により閉じる。ラッチ６は、開いた時、フローティングプレート４に形成された開口部４３を介して該フローティングプレート４を所定位置まで押し上げられるように構成された平板上の押上部材６１、および閉じた時、ＩＣパッケージ１０をフローティングプレート４上面との間で挟持できるように構成された押圧部材６２を備える。本実施例では、押上部材６１の形状を、平板状としているが、湾曲した板状であってもよいし、あるいは棒状のものであってもよい。
【００２７】
また、ＩＣソケットがフリーの状態（ＩＣパッケージを搭載していない状態）の時におけるラッチ６の押圧部材６２のＩＣパッケージ１０を押圧する面とフローティングプレート４の上面との間隔ｈは、ＩＣパッケージ１０の厚さ（高さ）Ｈより小さく設定されている。ここで、ＩＣパッケージの高さＨ、押圧部材６２とフローティングプレート４との間隔ｈおよびコンタクト３の接点部３１のフローティングプレート４上面からの引き込み量ｔは、概略Ｈ−ｈ≧ｔの関係にある。なお、ラッチ６は、本実施例では、相対する辺に一対づつ計二対設けられているが、少なくとも相対する辺に一対設けてあればよい。
【００２８】
このような構成を備えるオープントップタイプのＩＣソケット１００におけるＩＣパッケージ１０の装着および取り出しについて、以下に説明する。
【００２９】
ＩＣパッケージ１０の装着は、従来例と同様に行われる。すなわち、図２に示されるフリーの状態にあるＩＣソケットにおいて、操作部材２を押し下げることにより、ラッチ６が開かれ、所定位置にあるフローティングプレート４上にＩＣパッケージ１０が載置される（図３（ａ）参照）。この時、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａは、位置決め機構５により、フォローティングプレート４に形成された貫通孔４１に対応して位置する。また、上記したように、コンタクト３の接点部３１は、フローティングプレート４の貫通孔４１内で若干の間隔ｔだけ引き込んだ位置にあるため、パッド１０ａは、接点部３１とは接触せず、離れて位置している（図３（ｂ）参照）。
【００３０】
続いて、操作部材２の押し下げ力を解放すると、バネ１２の復帰力により、ラッチ６が閉じる。ラッチ６の押圧部材６２とフローティングプレート４との間にＩＣパッケージ１０が挟持され、さらに、バネ１２の復帰力により元の位置に戻ろうとするラッチ６は、フローティングプレート４を押し下げる。これにより、コンタクト３の接点部３１とＩＣパッケージ１０のパッド１０ａが接触し、最終的に、コンタクトの弾性力とフローティングプレート４とソケット本体１との間に介在するバネ（図示せず）のばね力との和とバネ１２のばね力とが均衡する位置で、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａとコンタクト３の接点部３１とが加圧接触する（図４参照）。
【００３１】
この状態で、ＩＣソケット１００がテスト用ボードに取り付けられて、ＩＣパッケージ１０は、バーンインテスト等の高温試験を受ける。
【００３２】
テスト後、ＩＣパッケージ１０を取り出すために、操作部材２が再度押し下げられ、ラッチ６が開かれる。この時、ラッチ６の押上部材６１がフローティングプレート４を元の所定位置まで押し上げるので、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａとコンタクト３の接点部３１とは間隔ｔ分だけ強制的に離される（図３（ａ）参照）。この結果、ＩＣパッケージ１０のパッド１０ａにコンタクト３の接点部３１とが貼り付いていても、格別の力を加えることなくこの貼り付きを容易に引き剥がすことができる。
【００３３】
なお、本第１実施例では、フローティングプレート４の所定位置は、その係止部４４がソケット本体の係合部１１と係合する位置としているが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、他の構成は上記実施例と全て構成を同じくし、フローティングプレート４の所定位置のみ、その係止部４４が前記係合部１１から適宜距離ａだけ下位に位置する（但し、コンタクト３の接点部３１は、少なくとも一部は必ずフローティングプレート４の貫通孔４１内になければならない。）ように設定されてもよい。この場合、（ｔ＋ａ）分ＩＣパッケージのパッド１０ａとコンタクト３の接点部３１を離すことが可能であり、より一層確実に両者の貼り付きを引き剥がすことができる。
【００３４】
（第２実施例）
次に、本発明に係るＩＣソケットの第２実施例に付き図５〜７を用いて説明する。
【００３５】
図５は、第２実施例に係るクラムシェルタイプのＩＣソケットがフリーな時、すなわち、ＩＣパッケージが搭載されていない時の、カバーが開いているＩＣソケットの概略平面図である。図６は、本発明の第２実施例に係るクラムシェルタイプのＩＣソケットにＩＣパッケージを搭載または取り出しを説明するための図であり、（ａ）は、ＩＣソケットのカバーが開き、ＩＣパッケージが搭載されている状態を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）の円Ｂ内の部分拡大断面図である。さらに、図７は、ＩＣパッケージが搭載されて後、ＩＣソケットのカバーが閉じられた状態を示し、（ａ）は、その断面図、（ｂ）は、（ａ）の円Ｂ内の部分拡大断面図である。
【００３６】
図に示されるクラムシェルタイプのＩＣソケット２００は、概略、ソケット本体２１０、カバー２２０、コンタクト２３０、フローティングプレート２４０、位置決め部材２５０および端子整列板２６０などからなる。
【００３７】
ソケット本体２１０には、操作部材２１０が回動自在に取り付けられ、複数のコンタクト２３０が所定のマトリックスに配列されるように固定され、フローティングプレート２４０が上下動自在に取り付けられている。
【００３８】
カバー２２０は、ソケット本体２１０に形成されている一対の突部２１４、カバー２２０に形成されている一対の脚部２２３、該一対の突部２１４および該一対の脚部２２３を貫通する軸２１５からなるヒンジ機構を介してソケット本体２１０に対して回動自在に取り付けられている。カバー２２０は、また、軸２１５周りに巻かれているねじり圧縮バネ２１６により開く方向（図７（ａ）では反時計方向）に付勢されている。さらに、カバー２２０は、その自由端側の辺に沿って係止部２２２が形成されている。該係止部２２２がソケット本体２１０に形成されている係合爪２１１と係合することにより、バネ２１６の付勢力に抗してカバー２２０を閉じた状態に維持することができる。
【００３９】
カバー２２０は、さらに、図６（ａ）、図７（ａ）に示されるように、ソケット本体２１０と対向する面に、該カバー２２０が閉じた時、ＩＣパッケージ２７０をコンタクト２３０に所定の力で押圧接触させることができるように作用する押圧部材２２１を含んでいる。なお、この押圧部材２２１は、図に示されるように、軸２２１ａを介してカバー２２０に対して揺動自在に取付けられており、それによって、ＩＣパッケージ２７０の背面を均一に押圧することが可能である。
【００４０】
図６（ａ）に示されるように、カバー２２０の上記一対の脚部２２３それぞれに、本願発明に係るフローティングプレート２４０押上部材としての突出体２２４が、カバー２２０が開いた時、該フローティングプレート２４０の底面に当接し、押し上げるように、一体形成されている。本第２実施例においては、突出体２２４は、脚部２２３外周縁に沿って、カバー２２０の上部平面２２０ａに対して略直交する方向に該脚部２２３から突出している。このように突出体２２４を形成することにより、カバー２２０が軸２１５周りに９０度開くと、突出体２２４がフローティングプレート２４０の底面に当接する。さらに、カバー２２０を開くことにより、該フローティングプレート２４０を上方に押し上げることを可能とにしている。なお、本第２実施例では、好ましい例として、このように突出体２２４が、カバー２２０に対して直交する（角度９０度をなす）方向に突出されているが、これに限られるのもではない。
【００４１】
コンタクト２３０は、本第２実施例では、接点部２３１、円弧状の弾性部２３２、固定部２３３および端子部２３４から構成されている。
【００４２】
接点部２３１は、搭載されるＩＣパッケージ２７０のパッド２７１と電気的に接続される。該接点部２３１は、上記第１実施例と同様に、フローティングプレート２４０の上面から間隔ｔだけ引き込んで該フローティングプレート２４０に形成されている貫通孔２４１内下方に臨むように配置される。接点部２３１の先端形状は、図６（ｂ）、７（ｂ）に示されるように、コの字状に折り曲げられ、向かい合う２片がさらに上方に延びてパッド２７１としての半田ボールの形状に合わせてハの字状に開き、ＩＣパッケージ２７０のパッド２７１がこの２片の間に挟まれて接触するように形成されている。接点部２３１の先端形状は、これに限られるものではなく、例えば、ピン状のままであってもよいし、パッド２７１の形状にあわせて凹部が形成されていてもよい。
【００４３】
コンタクト２３０の弾性部２３２は、接点部２３１の上下動を可能とするための弾性力をコンタクト２３０に付与すべく、円弧状又はくの字状に形成されている。固定部２３３は、ＩＣパッケージ２７０のパッド２７１に対応してマトリックス状にソケット本体２１０に多数形成されている貫通孔に圧入される。それにより、複数のコンタクト２３０が、ＩＣパッケージ２７０のパッド２７１に対応してマトリックス状にソケット本体２１０に固定される。端子部２３４は、ソケット本体２１０底面から下方に突出し、端子整列板２６０をガイドとしてテスト用ボードのスルーホールに挿入され、該テスト用ボードのプリント回路と電気的に接続される。なお、該コンタクト２３０は、上記第１実施例に示されているポゴピン（商標名）タイプのものであってもよい。
【００４４】
フローティングプレート２４０は、第１実施例と同様に、略四角形状をしており、搭載されるＩＣパッケージ２７０のパッド２７１のピッチと同じピッチでマトリックス状に配列された貫通孔２４１が多数形成されている。
【００４５】
フローティングプレート２４０は、また、ソケット本体２１０の上方が開放されて形成されている収容室２１１内に圧縮バネ２１７を介してソケット本体２１０に対して上下動自在に取り付けられている。フローティングプレート２４０の上下動を案内する案内部材として、本第２実施例においては、該フローティングプレート２４０の４隅下方に上下方向に長い長孔２４３が形成されている脚２４２を備えている。相対向する２つの脚２４２それぞれに形成されている２つの長孔２４３内をソケット本体２１０に固定される細長いピン２１９が貫通することにより、フローティングプレート２４０の案内部材を構成している。なお、長孔２４３の長さは、フローティングプレート２４０の上下動のストロークを所定の長さに制限するものであってもよいし、制限するものでなくてもよい。
【００４６】
図６（ａ）に示されるように、カバー２２０が一杯に開いている時、フローティングプレート２４０は、圧縮バネ２１７により最も上昇した位置にある。この時、ＩＣパッケージ２７０がフローティングプレート２４０上に載置されても、第１実施例と同様、コンタクト２３０の接点部２３１は、フローティングプレート２４０の上面から間隔ｔだけ引き込んで該フローティングプレート２４０の貫通孔２４１下方に臨んでいるので、ＩＣパッケージ２７０のパッド２７１と対応するコンタクト２３０の接点部２３１は非接触状態にある。
【００４７】
位置決め部材２５０は、本第２実施例においては、フローティングプレート２４０上に取り付けられている。すなわち、本第２実施例では、上記第１実施例とは異なり、フローティングプレート２４０と位置決め部材２５０とは別体に作成される。位置決め部材２５０は、略中央に載置されるＩＣパッケージの寸法より若干大きい略矩形状の開口２５１があけられ、該開口２５１の４隅近傍に従来から知られている構造の位置決め機構２５２が設けられている。このように位置決め部材を別体に作成することにより、搭載されるＩＣパッケージのパッドのピッチが同じであるが大きさの異なるＩＣパッケージのテスト等にも、位置決め部材を交換するだけで同じＩＣソケットを使用することが可能となる。
【００４８】
なお、端子整列板２６０は、複数のコンタクト２３０のマトリックス配列に対応して形成され、複数のコンタクト２３０の端子部２３４が貫通する複数の貫通孔を有し、ソケット基板２１０底面に進退自在に取り付けられている。該端子整列板２６０は、ＩＣソケット２００をテスト用ボード（不図示）に装着するに際し、ＩＣソケット２１０底面から進出させられ、コンタクト２３０の端子２３４末端部を支持し、ＩＣソケット２１０底面に退行しつつ、コンタクト２３０の端子２３４がテスト用ボードに形成されているスルーホール内に挿入されるのを助ける。
【００４９】
このような構成を備えるクラムシェルタイプのＩＣソケット２００におけるＩＣパッケージ２７０の装着および取り出しについて、以下に説明する。
【００５０】
図６（ａ）に示されるように、ＩＣソケット２００のカバー２２０が最大限に開かれた状態にある時、ＩＣパッケージ２７０が位置決め機構２７２によりガイドされてフローティングプレート２４０の所定の位置に載置される。すなわち、フローティングプレート２４０に設けられた対応する貫通孔２４１の上にＩＣパッケージ２７０のパッド２７１が位置決めされる。このようにＩＣパッケージ２７０がフローティングプレート２４０上に単に所定位置に載置されただけでは、上記したように、ＩＣパッケージ２７０のパッド２７１は、コンタクト２３０の接点部とは接触していない（図６（ｂ）参照）。
【００５１】
次に、カバー２２０をねじり圧縮バネ２１６の付勢力に抗して閉じる。カバー２２０の閉動作に伴って、カバー２２０に回動自在に取り付けられている押圧部材２２１がＩＣパッケージ２７０の背面に当接する。続いて、押圧部材２２１は、ＩＣパッケージ２７０をフローティングプレート２４０に押付けつつ、該フローティングプレート２４０を押し下げる。これにより、コンタクト２３０の接点部２３１が相対的に貫通孔２４１内を上昇し、該接点部２３１とＩＣパッケージ２７０のパッド２７１とが接触する。この状態では、カバー２２０はまだ完全に閉じていない。
【００５２】
図７（ａ）に示されるようにカバー２２０が完全に閉じられると、押圧部材２２１は、フローティングプレート２４０ともどもＩＣパッケージ２７０をさらに押し下げる。これにより、コンタクト２３０の接点部２３１は、その弾性部２３２が弾性変形することにより、下方に押し下げられる。結果として、コンタクト２３０の接点部２３１とＩＣパッケージ２７０のパッド２７１とは、所定の圧力下で接触することになる。この接触は、接点部２３１とパッド２７１との間に、確実で、安定した電気的接触を与える（図７（ｂ）参照）。
【００５３】
このようにカバー２２０が完全に閉じられた状態で、カバー２２０の係止部２２２は、図７（ａ）に示されるように、ソケット本体２１０の係合爪２１２と係合してロックされ、この状態で、ＩＣソケット２００がテスト用ボードに取り付けられて、ＩＣパッケージ２７０は、バーンインテスト等の高温試験を受ける。
【００５４】
テスト後、ＩＣソケット２００からＩＣパッケージ２７０を取り出すためには、係合爪２１２を係止部２２２から外し、カバー２２０を開けばよい。この時、カバー２２０の脚部２２３に形成されている突出体２２４が、カバー２２０の回転に伴って回動し、フローティングプレート２４０下面に当接し、さらにこれを押し上げる（図６（ａ）参照）。したがって、フローティングプレート２３０上に載置されているＩＣパッケージ２７０も押し上げられるので、ＩＣパッケージ２７０のパッド２７１とコンタクト２３０の接点部２３１とが仮に貼り付いていたとしても、この貼り付きは容易に引き剥がすことができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上述べた通り、本発明は、フローティングプレート上にＩＣパッケージ搭載および取り出し時開閉する部材に、その開閉に伴ってフローティングプレートを押し上げる引き剥がし機構としての押上部材を設けたので、格別の操作を必要とすることなくかつＩＣパッケージのパッドを傷めることなく、高温テスト後におけるＩＣパッケージのパッドとＩＣソケットのコンタクトとの貼り付きを容易に引き剥がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣソケットが閉じたフリーな時、すなわち、ＩＣパッケージが搭載されていない時のＩＣソケットの概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】ＩＣソケットにＩＣパッケージを搭載または取り出しを説明するための図であり、（ａ）は、ＩＣソケット（ラッチ）が開かれた状態を示す断面図、（ｂ）は、部分拡大断面図である。
【図４】ＩＣパッケージが搭載されている時のＩＣソケットを示し、（ａ）は、その断面図、（ｂ）は、（ａ）の円Ｂ内部分拡大断面図である。
【図５】第２実施例に係るクラムシェルタイプのＩＣソケットがフリーな時、すなわち、ＩＣパッケージが搭載されていない時の、カバーが開いているＩＣソケットの概略平面図である。
【図６】本発明の第２実施例に係るクラムシェルタイプのＩＣソケットにＩＣパッケージを搭載または取り出しを説明するための図であり、（ａ）は、ＩＣソケットのカバーが開き、ＩＣパッケージが搭載されている状態を示す断面図、（ｂ）は、（ａ）の円Ｂ内部分拡大断面図である。
【図７】ＩＣパッケージが搭載されて後、ＩＣソケットのカバーが完全に閉じられた状態を示し、（ａ）は、その断面図、（ｂ）は、（ａ）の円Ｂ内部分拡大断面図である。
【図８】従来のＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージを搭載し終えた時の状態を示す図である。
【図９】従来のＩＣソケットを開いてＩＣパッケージを取り出す時の状態を示す図である。
【符号の説明】
１、１０１、２１０　　　ソケット本体
２、１０２　　　　　　　操作部材
３、１０３、２３０　　　コンタクト
４、１０４、２４０　　　フローティングプレート
５、１０５、２５２　　　位置決め機構
６、１０６　　　　　　　ラッチ
７、１０７、２６０　　　端子整列板
１０、２７０　　　　　　ＩＣパッケージ
１０ａ、１１１、２７１　パッド（半田ボール）
１１　　　　　　　　　　係合部
３１、１３１、２３１　　接点部
３４、１３４、２３４　　端子部
４１、２４１　　　　　　貫通孔
４２　　　　　　　　　　側壁
４３　　　　　　　　　　開口部
４４　　　　　　　　　　係止部
６１　　　　　　　　　　押上部材
６２　　　　　　　　　　押圧部材
１００、２７０　　　　　ＩＣソケット
２３２　　　　　　　　　弾性部
２３３　　　　　　　　　固定部

Claims

ソケット本体と、
前記ソケット本体にバネを介して上下動自在であり、ＩＣパッケージが載置されるフローティングプレートと、
前記ソケット本体に固定され、前記フローティングプレートに設けられている貫通孔内にその接点部が配置され、上下方向に弾性変形可能なコンタクトと、
前記フローティングプレート上のＩＣパッケージを前記コンタクトに加圧接触させる押圧部材と、
前記フローティングプレートを押し上げる押上部材と、
を備えていることを特徴とするＩＣソケット。
さらに、前記ソケット本体に対してバネを介して上下動自在な操作部材と、
前記操作部材の上下動に伴って開閉するラッチと、
を備え、
前記ラッチが、前記押圧部材および前記押上部材とを有していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
さらに、前記ソケット本体に対して回動自在に開閉するカバーを備え、
前記カバーが、前記押圧部材および前記押上部材とを有していることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。