JPH0752664B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0752664B2 JPH0752664B2 JP4359866A JP35986692A JPH0752664B2 JP H0752664 B2 JPH0752664 B2 JP H0752664B2 JP 4359866 A JP4359866 A JP 4359866A JP 35986692 A JP35986692 A JP 35986692A JP H0752664 B2 JPH0752664 B2 JP H0752664B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- package
- elastic
- terminal
- terminal member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はソケット本体に具備させ
たコンタクトをＩＣパッケージの端子部材に弾力を蓄え
て加圧接触するようにしたＩＣソケットに関する。
たコンタクトをＩＣパッケージの端子部材に弾力を蓄え
て加圧接触するようにしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】特開昭６３ー６２１７５号公報において
は、コンタクトの湾曲バネ片の上端から接触アームを延
設し、この接触アームをコンタクト開閉部材の下降によ
り後方擺動させてＩＣパッケージの端子部材との接触を
解除し、前方擺動時に端子部材と弾力を蓄えて加圧接触
するＩＣソケットを示している。
は、コンタクトの湾曲バネ片の上端から接触アームを延
設し、この接触アームをコンタクト開閉部材の下降によ
り後方擺動させてＩＣパッケージの端子部材との接触を
解除し、前方擺動時に端子部材と弾力を蓄えて加圧接触
するＩＣソケットを示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】近年、ＩＣパッケー
ジ等の電気部品は高密度集積化により端子部材の幅が狭
く厚さも薄くなってきており、上記ＩＣソケットにおけ
るコンタクトの端子部材への接触力も低接触力化の傾向
にある。このため、ＩＣパッケージのＩＣソケットへの
実装中において振動が加わると、ＩＣパッケージが振動
し、この振動によりコンタクトと端子部材との間で界離
や横ずれを生じて接触不良が発生し、信頼性が悪化す
る。
ジ等の電気部品は高密度集積化により端子部材の幅が狭
く厚さも薄くなってきており、上記ＩＣソケットにおけ
るコンタクトの端子部材への接触力も低接触力化の傾向
にある。このため、ＩＣパッケージのＩＣソケットへの
実装中において振動が加わると、ＩＣパッケージが振動
し、この振動によりコンタクトと端子部材との間で界離
や横ずれを生じて接触不良が発生し、信頼性が悪化す
る。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記問題点を
解決すべく、上記形式のＩＣソケットにおいて、ソケッ
ト本体がＩＣ搭載部と端子支持座を有し、上記ＩＣ搭載
部に母材自体が圧縮性と復元性とを有する弾性シートを
敷設し、該弾性シートの上面に複数の弾性突部を設け、
ＩＣパッケージの本体下面がこの弾性突部により支持さ
れた時ＩＣパッケージの端子部材が端子支持座から離間
しており、上記コンタクトの接触用突起が上記端子部材
の表面に下方力を以って弾力的に加圧接触した時にＩＣ
パッケージが下動されて上記弾性突部を圧縮すると同時
に、上記端子部材が上記端子支持座に支持されて該端子
支持座と上記コンタクトの接触用突起との間に挟持し、
上記弾性突部の復元力に抗し弾性突部と接触用突起との
間でＩＣパッケージを弾持する構成とした。
解決すべく、上記形式のＩＣソケットにおいて、ソケッ
ト本体がＩＣ搭載部と端子支持座を有し、上記ＩＣ搭載
部に母材自体が圧縮性と復元性とを有する弾性シートを
敷設し、該弾性シートの上面に複数の弾性突部を設け、
ＩＣパッケージの本体下面がこの弾性突部により支持さ
れた時ＩＣパッケージの端子部材が端子支持座から離間
しており、上記コンタクトの接触用突起が上記端子部材
の表面に下方力を以って弾力的に加圧接触した時にＩＣ
パッケージが下動されて上記弾性突部を圧縮すると同時
に、上記端子部材が上記端子支持座に支持されて該端子
支持座と上記コンタクトの接触用突起との間に挟持し、
上記弾性突部の復元力に抗し弾性突部と接触用突起との
間でＩＣパッケージを弾持する構成とした。
【０００５】
【作用】上記の構成により、弾性シートがソケットから
ＩＣパッケージ側に伝達する振動を良好に吸収すると共
に、該振動に起因するコンタクトと端子部材との界離や
横ずれを防止して良好な接触を図り、信頼性を向上する
ことができる。
ＩＣパッケージ側に伝達する振動を良好に吸収すると共
に、該振動に起因するコンタクトと端子部材との界離や
横ずれを防止して良好な接触を図り、信頼性を向上する
ことができる。
【０００６】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図５に基いて
詳述する。
詳述する。
【０００７】図１、図２に示すように、ソケット本体１
はその上面中央部にＩＣ搭載部１４を有すると共に、該
ＩＣ搭載部１４に搭載されたＩＣパッケ−ジ２の多数の
端子部材３の下面を支持する端子支持座１６を有し、該
端子支持座１６に支持された端子部材３の上面へ下方力
を以って加圧接触すべく配置された多数のコンタクト４
を有する。
はその上面中央部にＩＣ搭載部１４を有すると共に、該
ＩＣ搭載部１４に搭載されたＩＣパッケ−ジ２の多数の
端子部材３の下面を支持する端子支持座１６を有し、該
端子支持座１６に支持された端子部材３の上面へ下方力
を以って加圧接触すべく配置された多数のコンタクト４
を有する。
【０００８】上記ＩＣパッケ−ジ２の端子部材３はその
対向する二側面より互いに平行して側方へ突出され、二
段曲げされて略水平にした先端を有している。
対向する二側面より互いに平行して側方へ突出され、二
段曲げされて略水平にした先端を有している。
【０００９】又上記コンタクト４はソケット本体１に植
込された固定端７の下方へ延ばされソケット本体１下方
へ突出された雄端子５を有し、固定端７の上方へ連設さ
れた湾曲バネ片６を有する。該湾曲バネ片６は前方（Ｉ
Ｃパッケ−ジ２側）へ向け突出され、該湾曲バネ片６の
上端に接触片部８を連設する。該接触片部８は上記湾曲
バネ片６の突出側（前方）へ突出され、その先端に下向
きの接触用突起９を形成している。
込された固定端７の下方へ延ばされソケット本体１下方
へ突出された雄端子５を有し、固定端７の上方へ連設さ
れた湾曲バネ片６を有する。該湾曲バネ片６は前方（Ｉ
Ｃパッケ−ジ２側）へ向け突出され、該湾曲バネ片６の
上端に接触片部８を連設する。該接触片部８は上記湾曲
バネ片６の突出側（前方）へ突出され、その先端に下向
きの接触用突起９を形成している。
【００１０】上記コンタクト４の上端、即ち接触片部８
より後方へ片持ア−ム１０を延出する。該片持ア−ム１
０は一端において上記接触片部８に連設され、他端が自
由端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部
材１２によって開閉される押圧受部１１が形成されてい
る。該押圧受部１１は上方へ向け突出された突片によっ
て形成する。
より後方へ片持ア−ム１０を延出する。該片持ア−ム１
０は一端において上記接触片部８に連設され、他端が自
由端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部
材１２によって開閉される押圧受部１１が形成されてい
る。該押圧受部１１は上方へ向け突出された突片によっ
て形成する。
【００１１】上記コンタクト開閉部材１２は中央部にＩ
Ｃ収容窓１３を有し、該ＩＣ収容窓１３の直下にソケッ
ト本体１のＩＣ搭載部１４を形成する。上記二段曲げさ
れた端子部材３を有するＩＣパッケージ２は既知であ
り、端子部材３はＩＣパッケージ本体から側方へ略水平
に突出する基部と、該基部から下方へ折曲された中間延
在部と、該中間延在部から水平に折曲された先端部とを
有しており、上記端子部材３の先端部下面を端子支持座
１６に支持する。
Ｃ収容窓１３を有し、該ＩＣ収容窓１３の直下にソケッ
ト本体１のＩＣ搭載部１４を形成する。上記二段曲げさ
れた端子部材３を有するＩＣパッケージ２は既知であ
り、端子部材３はＩＣパッケージ本体から側方へ略水平
に突出する基部と、該基部から下方へ折曲された中間延
在部と、該中間延在部から水平に折曲された先端部とを
有しており、上記端子部材３の先端部下面を端子支持座
１６に支持する。
【００１２】上記コンタクト４は上記ＩＣ搭載部１４の
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト４の接触片部
８は上記端子支持座１６の外側方に形成した開口部１７
内へ収容され、その接触用突起９を上記端子支持座１６
の表面に当接し弾力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをか
けた状態に置かれる。
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト４の接触片部
８は上記端子支持座１６の外側方に形成した開口部１７
内へ収容され、その接触用突起９を上記端子支持座１６
の表面に当接し弾力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをか
けた状態に置かれる。
【００１３】又上記コンタクト開閉部材１２は上記ＩＣ
収容窓１３の左右外側方に一対の押下操作部１８を備
え、この押下操作部１８をコンタクト４の押圧受部１１
の上端に対向配置状態とする。
収容窓１３の左右外側方に一対の押下操作部１８を備
え、この押下操作部１８をコンタクト４の押圧受部１１
の上端に対向配置状態とする。
【００１４】詳述すれば、コンタクト開閉部材１２を押
下げて押圧受部１１に押圧力が与えられると、湾曲バネ
片６を弾性に抗し変位させつつ、接触片部８を斜め上方
へ後方擺動し、接触片部８を端子部材３から確実に離間
させこの状態においてＩＣパッケージ２をＩＣ収容窓１
３を通してＩＣ搭載部１４へ搭載する。
下げて押圧受部１１に押圧力が与えられると、湾曲バネ
片６を弾性に抗し変位させつつ、接触片部８を斜め上方
へ後方擺動し、接触片部８を端子部材３から確実に離間
させこの状態においてＩＣパッケージ２をＩＣ収容窓１
３を通してＩＣ搭載部１４へ搭載する。
【００１５】又コンタクト開閉部材１２への押下力を解
除すると接触片部８がバネ片６の復元力により前方へ変
位し、接触用突起９を端子部材３の上面に加圧接触せし
め下方力を与える。
除すると接触片部８がバネ片６の復元力により前方へ変
位し、接触用突起９を端子部材３の上面に加圧接触せし
め下方力を与える。
【００１６】而して、上記ソケット本体１において、そ
のＩＣ搭載部１４に母材自体が圧縮性と復元性とを有す
るゴム、合成樹脂、発泡体等から成る弾性シート２５を
敷設し、該弾性シート２５の上面に同一母材から成る複
数の突部２６を突設し、上記ＩＣ搭載部１４へのＩＣパ
ッケージ２の搭載により上記突部２６にＩＣパッケージ
２の本体の下面を支承せしめる。
のＩＣ搭載部１４に母材自体が圧縮性と復元性とを有す
るゴム、合成樹脂、発泡体等から成る弾性シート２５を
敷設し、該弾性シート２５の上面に同一母材から成る複
数の突部２６を突設し、上記ＩＣ搭載部１４へのＩＣパ
ッケージ２の搭載により上記突部２６にＩＣパッケージ
２の本体の下面を支承せしめる。
【００１７】突部２６にＩＣパッケージ２を支承するこ
とにより、図１に示すように、ＩＣパッケージ２の端子
部材３が端子支持面１６から間隔２１を以って離間しこ
れと対向した状態を形成する。この状態でコンタクト４
の接触片部８がバネ片６の弾性復元力により前方擺動し
突起９がＩＣパッケージ２の端子部材３の上面に弾力を
蓄えて加圧接触し下方力を与える。
とにより、図１に示すように、ＩＣパッケージ２の端子
部材３が端子支持面１６から間隔２１を以って離間しこ
れと対向した状態を形成する。この状態でコンタクト４
の接触片部８がバネ片６の弾性復元力により前方擺動し
突起９がＩＣパッケージ２の端子部材３の上面に弾力を
蓄えて加圧接触し下方力を与える。
【００１８】上記加圧接触により図２に示すように端子
部材３が押下げられて支持座１６に支持されると同時
に、ＩＣパッケージ２が下動して突部２６を押圧し、こ
の突部２６をＩＣパッケージ２とＩＣ搭載部１４との間
で圧縮せしめる。この圧縮によりこの突部２６の復元力
が発生し、ＩＣパッケージ２に上向きの弾力を付与し突
部２６と接触用突起９との間にＩＣパッケージ２を弾持
する構成とした。
部材３が押下げられて支持座１６に支持されると同時
に、ＩＣパッケージ２が下動して突部２６を押圧し、こ
の突部２６をＩＣパッケージ２とＩＣ搭載部１４との間
で圧縮せしめる。この圧縮によりこの突部２６の復元力
が発生し、ＩＣパッケージ２に上向きの弾力を付与し突
部２６と接触用突起９との間にＩＣパッケージ２を弾持
する構成とした。
【００１９】上記突部２６は図３に示すように弾性シー
ト２５の上面に点在配置した点状突起２６Ａとする。又
は図４に示すように線状に配置した複数条のリブ２６Ｂ
にて上記突部２６を形成し、ＩＣパッケージ２を水平に
バランスよく支承する。
ト２５の上面に点在配置した点状突起２６Ａとする。又
は図４に示すように線状に配置した複数条のリブ２６Ｂ
にて上記突部２６を形成し、ＩＣパッケージ２を水平に
バランスよく支承する。
【００２０】再述すると、図１に示す如く接触片部８を
ＩＣパッケ−ジ２と干渉しない位置へ充分に離間した状
態を形成し、同状態においてＩＣパッケ−ジ２をＩＣ収
容窓１３を通してＩＣ搭載部１４の弾性シート２５の突
部２６上に搭載し、二段曲げ形状の端子部材３の先端部
を端子支持座１６と間隔２１を存して対向させる。
ＩＣパッケ−ジ２と干渉しない位置へ充分に離間した状
態を形成し、同状態においてＩＣパッケ−ジ２をＩＣ収
容窓１３を通してＩＣ搭載部１４の弾性シート２５の突
部２６上に搭載し、二段曲げ形状の端子部材３の先端部
を端子支持座１６と間隔２１を存して対向させる。
【００２１】次で、コンタクト開閉部材１２の押下操作
部１８への押下力を解除すると、図２に示す如く同開閉
部材１２はコンタクト４の湾曲バネ片６及び片持ア−ム
１０の復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状
態を形成すると共に、コンタクト４は上記復元にてその
接触片部８を前方擺動させ、その接触用突起９が端子部
材３の先端部上面を斜上方から押下げることにより、Ｉ
Ｃパッケージ２が弾性シート２５の突部２６を圧縮しつ
つ端子部材３の先端部下面を上記端子支持座１６に支持
させ、以ってコンタクト４の接触用突起９が端子部材３
の先端部上面に一定の接圧を以って接触し押下力を付与
するに至る。この時前記弾性シート２５の突部２６の圧
縮によって生じる上向きの弾力がＩＣパッケージ２に与
えられる。
部１８への押下力を解除すると、図２に示す如く同開閉
部材１２はコンタクト４の湾曲バネ片６及び片持ア−ム
１０の復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状
態を形成すると共に、コンタクト４は上記復元にてその
接触片部８を前方擺動させ、その接触用突起９が端子部
材３の先端部上面を斜上方から押下げることにより、Ｉ
Ｃパッケージ２が弾性シート２５の突部２６を圧縮しつ
つ端子部材３の先端部下面を上記端子支持座１６に支持
させ、以ってコンタクト４の接触用突起９が端子部材３
の先端部上面に一定の接圧を以って接触し押下力を付与
するに至る。この時前記弾性シート２５の突部２６の圧
縮によって生じる上向きの弾力がＩＣパッケージ２に与
えられる。
【００２２】上記によってＩＣパッケ−ジ２は弾性を有
するコンタクト４の突起９と弾性を有するシート２５の
突部２６間に弾持され、且つ上記端子支持座１６と接触
片部８の接触用突起９との間に挟持され、ソケット本体
１に保持される。
するコンタクト４の突起９と弾性を有するシート２５の
突部２６間に弾持され、且つ上記端子支持座１６と接触
片部８の接触用突起９との間に挟持され、ソケット本体
１に保持される。
【００２３】この保持状態において、弾性シート２５及
びコンタクト４がソケット本体１からＩＣパッケージ２
に作用する振動を吸収すると共に、該振動に起因する接
触用突起９と端子部材３との界離や横ずれを防止し、上
記接触用突起９と端子部材３との接触を安定に確保する
ことができる。
びコンタクト４がソケット本体１からＩＣパッケージ２
に作用する振動を吸収すると共に、該振動に起因する接
触用突起９と端子部材３との界離や横ずれを防止し、上
記接触用突起９と端子部材３との接触を安定に確保する
ことができる。
【００２４】上記接触状態から再びコンタクト開閉部材
１２の押下操作部１８を押下げるとコンタクト４は前記
と同様後方擺動し、ＩＣパッケ−ジ２との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でＩＣパッケ−ジ２の着脱
を行なう。
１２の押下操作部１８を押下げるとコンタクト４は前記
と同様後方擺動し、ＩＣパッケ−ジ２との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でＩＣパッケ−ジ２の着脱
を行なう。
【００２５】上記コンタクト開閉部材１２の押下操作は
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
【００２６】上記実施例においては、コンタクト４をソ
ケット本体１のＩＣ搭載部１４の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト４を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材１２の押下操作部１８は
これに対応しＩＣ収容窓１３の左右，前後に設ければ良
い。
ケット本体１のＩＣ搭載部１４の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト４を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材１２の押下操作部１８は
これに対応しＩＣ収容窓１３の左右，前後に設ければ良
い。
【００２７】図５に示す実施例はジェイベンド形の端子
部材３を有するＩＣパッケージ２Ａを搭載するＩＣソケ
ットのＩＣ搭載部１４に上記突部２６を有する弾性シー
ト２５を敷設し、コンタクト４が端子部材３に下方力を
与えるように加圧接触し、弾性シート２５とコンタクト
４間でＩＣパッケージ２Ａを弾持する構成にした。
部材３を有するＩＣパッケージ２Ａを搭載するＩＣソケ
ットのＩＣ搭載部１４に上記突部２６を有する弾性シー
ト２５を敷設し、コンタクト４が端子部材３に下方力を
与えるように加圧接触し、弾性シート２５とコンタクト
４間でＩＣパッケージ２Ａを弾持する構成にした。
【００２８】
【発明の効果】上記のようにＩＣ搭載部に設置した弾性
シード上面の弾性突部上にＩＣパッケージを搭載し、該
ＩＣパッケージの端子部材へコンタクトの接触用突起が
下方力を以って加圧接触することにより、ＩＣパッケー
ジが上記弾性シートの弾性突部を圧縮し、この圧縮によ
り生ずる反力により該弾性シートの弾性突部とコンタク
トの接触用突起間にＩＣパッケージを弾持すると同時
に、該接触用突起と端子支持座間に弾持されるので、弾
性シートがソケットからＩＣパッケージ側に伝達する振
動を良好に吸収し、該振動に起因するコンタクトと端子
部材との界離や横ずれを有効に防止して接触の信頼性を
向上することができる。
シード上面の弾性突部上にＩＣパッケージを搭載し、該
ＩＣパッケージの端子部材へコンタクトの接触用突起が
下方力を以って加圧接触することにより、ＩＣパッケー
ジが上記弾性シートの弾性突部を圧縮し、この圧縮によ
り生ずる反力により該弾性シートの弾性突部とコンタク
トの接触用突起間にＩＣパッケージを弾持すると同時
に、該接触用突起と端子支持座間に弾持されるので、弾
性シートがソケットからＩＣパッケージ側に伝達する振
動を良好に吸収し、該振動に起因するコンタクトと端子
部材との界離や横ずれを有効に防止して接触の信頼性を
向上することができる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣソケットの接触解除
状態を示す断面図。
状態を示す断面図。
【図２】同実施例の接触状態を示す断面図。
【図３】同実施例の弾性シートの平面図。
【図４】弾性シートの他例を示す平面図。
【図５】本発明をジェイベンド形ＩＣパッケージに適用
した場合の接触状態を示すソケットの断面図。
した場合の接触状態を示すソケットの断面図。
１ ソケット本体 ２、２Ａ ＩＣパッケージ ３ 端子部材 ４ コンタクト ２５ 弾性シート ２６ 突部
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣ搭載部に搭載されたＩＣパッケージの
端子部材に弾力的に加圧接触すべく配置されたコンタク
トを備えたＩＣソケットにおいて、ソケット本体がＩＣ
搭載部と端子支持座を有し、上記ＩＣ搭載部に母材自体
が圧縮性と復元性とを有する弾性シートを敷設し、該弾
性シートの上面に複数の弾性突部を設け、ＩＣパッケー
ジの本体下面がこの弾性突部により支持された時ＩＣパ
ッケージの端子部材が端子支持座から離間しており、上
記コンタクトの接触用突起が上記端子部材の表面に下方
力を以って弾力的に加圧接触した時にＩＣパッケージが
下動されて上記弾性突部を圧縮すると同時に、上記端子
部材が上記端子支持座に支持されて該端子支持座と上記
コンタクトの接触用突起との間に挟持し、上記弾性突部
の復元力に抗し弾性突部と接触用突起との間でＩＣパッ
ケージを弾持する構成としたことを特徴とするＩＣソケ
ット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359866A JPH0752664B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ｉｃソケット |
| US08/174,369 US5395260A (en) | 1992-12-28 | 1993-12-28 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359866A JPH0752664B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203939A JPH06203939A (ja) | 1994-07-22 |
| JPH0752664B2 true JPH0752664B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=18466705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359866A Expired - Fee Related JPH0752664B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5395260A (ja) |
| JP (1) | JPH0752664B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07311241A (ja) * | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Sony Corp | 帯電防止用ソケット |
| JP2665463B2 (ja) * | 1994-12-21 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| JP3683057B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2005-08-17 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| US6456100B1 (en) * | 1998-01-20 | 2002-09-24 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching to a semiconductor |
| JP2004055356A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JP5897065B2 (ja) * | 2014-05-28 | 2016-03-30 | 三菱電機株式会社 | 電子機器ユニット |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3380016A (en) * | 1965-05-03 | 1968-04-23 | Burroughs Corp | Electronic circuit package storage,forming and handling apparatus |
| JPS5158693A (ja) * | 1974-11-15 | 1976-05-22 | Citizen Watch Co Ltd | Jukidanseikonekutaa |
| US4766371A (en) * | 1982-07-24 | 1988-08-23 | Risho Kogyo Co., Ltd. | Test board for semiconductor packages |
| GB2130383B (en) * | 1982-09-14 | 1986-06-04 | Risho Kogyo Kk | Test board for semiconductor packages |
| JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| JPS63152247U (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-06 | ||
| US4878846A (en) * | 1988-04-06 | 1989-11-07 | Schroeder Jon M | Electronic circuit chip connection assembly and method |
| US5261832A (en) * | 1990-06-15 | 1993-11-16 | Yamaichi Electric Co., Ltd. | Socket for electric part |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4359866A patent/JPH0752664B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-12-28 US US08/174,369 patent/US5395260A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06203939A (ja) | 1994-07-22 |
| US5395260A (en) | 1995-03-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05182729A (ja) | 電気部品用接触子 | |
| JPH06176836A (ja) | Ｉｃキャリア用ソケット | |
| JPH0218547Y2 (ja) | ||
| JPH0752664B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2728858B2 (ja) | Ｉｃソケットとｉｃ間の接触媒介基板 | |
| JP2003004765A (ja) | プローブユニットの加圧接触構造 | |
| JP2816132B2 (ja) | Ｉｃソケットにおけるｉｃ押え機構 | |
| JPH0734378B2 (ja) | 載接形コンタクト | |
| JP2895039B1 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2527672B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2973396B2 (ja) | カード接触構造 | |
| JPH11162600A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3050871B1 (ja) | 下面接触形コンタクト | |
| CN111509459B (zh) | 基板用连接器 | |
| JP2525119B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH06101357B2 (ja) | 接続器 | |
| JPH0448567A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| US5990693A (en) | Test contactor | |
| JPH07106028A (ja) | Ｆｐｃコネクタ装置 | |
| US5261832A (en) | Socket for electric part | |
| JP3701894B2 (ja) | Ｋｇｄキャリア | |
| JP2592856Y2 (ja) | 可動コンタクトの取付構造 | |
| KR0127044B1 (ko) | Ic 소켓에 있어서 콘택트의 개폐장치 | |
| JPS6240369Y2 (ja) | ||
| JP2813677B2 (ja) | 電気部品用ソケットにおけるコンタクト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |