JPH10173390A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH10173390A JPH10173390A JP8346553A JP34655396A JPH10173390A JP H10173390 A JPH10173390 A JP H10173390A JP 8346553 A JP8346553 A JP 8346553A JP 34655396 A JP34655396 A JP 34655396A JP H10173390 A JPH10173390 A JP H10173390A
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- circuit board
- frame
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/04—Metal casings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電子機器において、筺体は電気的なシ
ールドと半田付けの必要性から、鉄板で形成されている
ため、鉄板の筺体は熱伝導性が悪く、従って、パワーア
ンプによる熱の、筺体を介して外部への放熱効果が悪
く、このため、筺体内に熱がこもり、電気部品の破損を
招くという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器においては、熱伝導性
の良いアルミニュウムの筺体を、プリント基板の周辺に
設けた導電パターンに当接したものであるため、筺体内
の熱の放熱が良く、且つ、プリント基板の熱を導電パタ
ーンを通じて放熱し得て、電気部品の破損のない電子機
器を提供できる。
ールドと半田付けの必要性から、鉄板で形成されている
ため、鉄板の筺体は熱伝導性が悪く、従って、パワーア
ンプによる熱の、筺体を介して外部への放熱効果が悪
く、このため、筺体内に熱がこもり、電気部品の破損を
招くという問題がある。 【解決手段】 本発明の電子機器においては、熱伝導性
の良いアルミニュウムの筺体を、プリント基板の周辺に
設けた導電パターンに当接したものであるため、筺体内
の熱の放熱が良く、且つ、プリント基板の熱を導電パタ
ーンを通じて放熱し得て、電気部品の破損のない電子機
器を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動電話機の無線
回路ユニットなどの電子機器に関し、特に、電気的なシ
ールドと放熱効果の良好なものを提供せんとするもので
ある。
回路ユニットなどの電子機器に関し、特に、電気的なシ
ールドと放熱効果の良好なものを提供せんとするもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の電子機器は、図９ー図１
０に示すように、導電性の半田付け可能な鉄板から成る
筺体３０は、箱状のカバー部３１と、カバー部３１から
下方に延びた取付脚３２と、該取付脚３２に設けられた
折り曲げ部３３とを有している。また、プリント基板３
４には、その回路パターン（図示せず）にパワーアンプ
３５等の電気部品（図示省略）が接続されて電子回路が
構成されている。そして、図９の点線部分にパワーアン
プ３５が取り付けられ、このパワーアンプ３５を取り付
けたプリント基板３４面側をカバー部３１で覆って、筺
体３０の取付脚３２の折り曲げ部３３を、プリント基板
３４の裏面の導電体３６に係止して取り付けられ、この
取付脚３２を、セット側のプリント基板（図示せず）等
に半田付で取り付けられるようになっている。
０に示すように、導電性の半田付け可能な鉄板から成る
筺体３０は、箱状のカバー部３１と、カバー部３１から
下方に延びた取付脚３２と、該取付脚３２に設けられた
折り曲げ部３３とを有している。また、プリント基板３
４には、その回路パターン（図示せず）にパワーアンプ
３５等の電気部品（図示省略）が接続されて電子回路が
構成されている。そして、図９の点線部分にパワーアン
プ３５が取り付けられ、このパワーアンプ３５を取り付
けたプリント基板３４面側をカバー部３１で覆って、筺
体３０の取付脚３２の折り曲げ部３３を、プリント基板
３４の裏面の導電体３６に係止して取り付けられ、この
取付脚３２を、セット側のプリント基板（図示せず）等
に半田付で取り付けられるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような従来の電
子機器において、筺体３０は電気的なシールドと半田付
けの必要性から、鉄板で形成されているため、鉄板の筺
体３０は熱伝導性が悪く、従って、パワーアンプ３５に
よる熱の、筺体３０を介して外部への放熱効果が悪く、
このため、筺体３０内に熱がこもり、電気部品の破損を
招くという問題がある。また、この問題は、プリント基
板３４が、複数のプリント基板の積層で構成されたもの
を用いる時、顕著となる。また、パワーアンプ３５によ
って加熱されたプリント基板３４の熱は、導電体３６を
通じて逃げようとするが、導電体３４の筺体３０への接
触面が小さく、このため、プリント基板３４の放熱が不
十分であるという問題があった。さらに、プリント基板
３４の裏面は、開放された状態となっているため、電気
的なシールドが得られないものあった。
子機器において、筺体３０は電気的なシールドと半田付
けの必要性から、鉄板で形成されているため、鉄板の筺
体３０は熱伝導性が悪く、従って、パワーアンプ３５に
よる熱の、筺体３０を介して外部への放熱効果が悪く、
このため、筺体３０内に熱がこもり、電気部品の破損を
招くという問題がある。また、この問題は、プリント基
板３４が、複数のプリント基板の積層で構成されたもの
を用いる時、顕著となる。また、パワーアンプ３５によ
って加熱されたプリント基板３４の熱は、導電体３６を
通じて逃げようとするが、導電体３４の筺体３０への接
触面が小さく、このため、プリント基板３４の放熱が不
十分であるという問題があった。さらに、プリント基板
３４の裏面は、開放された状態となっているため、電気
的なシールドが得られないものあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の解決手段として、アルミニュウムから成ると筺
体と、電気部品が備えられ一方の面の周辺に導電パター
ンを有するプリント基板と、半田付け可能な金属板から
成る枠体とを備え、前記プリント基板の一方の面を前記
筺体で覆うと共に、該筺体の下部を前記導電パターンに
当接させ、前記プリント基板の他面側に配接された前記
枠体と前記筺体とで、前記プリント基板を挟持した構成
とした。また、第２の解決手段として、前記プリント基
板の他面の周辺に導電パターンを設け、該導電パターン
に前記枠体の端部を当接させると共に、前記枠体と前記
筺体とを相互に係止させて組み合わせた構成とした。ま
た、第３の解決手段として、前記枠体に舌片を設け、該
舌片を、前記プリント基板の他面の周辺に設けた導電パ
ターンに弾接させた構成とした。また、第４の解決手段
として、前記プリント基板が、複数のプリント基板を積
層して構成されている構成とした。前記プリント基板の
他面を、カバー部材で覆った構成とした。
の第１の解決手段として、アルミニュウムから成ると筺
体と、電気部品が備えられ一方の面の周辺に導電パター
ンを有するプリント基板と、半田付け可能な金属板から
成る枠体とを備え、前記プリント基板の一方の面を前記
筺体で覆うと共に、該筺体の下部を前記導電パターンに
当接させ、前記プリント基板の他面側に配接された前記
枠体と前記筺体とで、前記プリント基板を挟持した構成
とした。また、第２の解決手段として、前記プリント基
板の他面の周辺に導電パターンを設け、該導電パターン
に前記枠体の端部を当接させると共に、前記枠体と前記
筺体とを相互に係止させて組み合わせた構成とした。ま
た、第３の解決手段として、前記枠体に舌片を設け、該
舌片を、前記プリント基板の他面の周辺に設けた導電パ
ターンに弾接させた構成とした。また、第４の解決手段
として、前記プリント基板が、複数のプリント基板を積
層して構成されている構成とした。前記プリント基板の
他面を、カバー部材で覆った構成とした。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例を図１ー
図４に示した電子機器に基づいて説明する。この実施例
において、電子機器は移動電話機の無線回路ユニットを
示しており、熱伝導性の良好なアルミニュウムから成る
箱形の筺体１は、その上面板１ａに複数個の放熱用の孔
１ｂが設けられ、また、周囲の側板１ｃには、適宜個所
に、凸部１ｄを有する窪み部１ｅが設けられている。ま
た、複数のプリント基板を積層して形成されたプリント
基板２は、一方の面と他方の面に回路パターン（図示せ
ず）が形成されていて、パワーアンプ３等の電気部品
（図示せず）が接続されて取り付けられている。図２に
おいて、点線部分Ｔにはパワーアンプ７が取り付けられ
るようになってる。
図４に示した電子機器に基づいて説明する。この実施例
において、電子機器は移動電話機の無線回路ユニットを
示しており、熱伝導性の良好なアルミニュウムから成る
箱形の筺体１は、その上面板１ａに複数個の放熱用の孔
１ｂが設けられ、また、周囲の側板１ｃには、適宜個所
に、凸部１ｄを有する窪み部１ｅが設けられている。ま
た、複数のプリント基板を積層して形成されたプリント
基板２は、一方の面と他方の面に回路パターン（図示せ
ず）が形成されていて、パワーアンプ３等の電気部品
（図示せず）が接続されて取り付けられている。図２に
おいて、点線部分Ｔにはパワーアンプ７が取り付けられ
るようになってる。
【０００６】また、プリント基板２の側部には、筺体１
の窪み部１ｅと対応した位置に切り欠き部２ａが設けら
れると共に、プリント基板２の両面の外周周辺には、回
路パターンと接続されてアースとなる導電パターン２ｂ
が形成されている。そして、この導電パターン２ｂは、
筺体１の側板２ｃの下部と対向する位置に形成されてい
る。
の窪み部１ｅと対応した位置に切り欠き部２ａが設けら
れると共に、プリント基板２の両面の外周周辺には、回
路パターンと接続されてアースとなる導電パターン２ｂ
が形成されている。そして、この導電パターン２ｂは、
筺体１の側板２ｃの下部と対向する位置に形成されてい
る。
【０００７】導電性があり半田付け可能な鉄板等の金属
板から成る枠体４は、放熱用の複数個の孔４ａを有する
平板状のカバー部材４ｂと、このカバー部材４ｂの周辺
から上方に折り曲げられ、筺体１の凸部１ｄに係合する
凹部４ｃを有する腕部４ｄと、プリント基板２の他面に
設けられた導電パターン２ｂと対向して、枠体４の周辺
に、一部を切り起こしによって設けられたバネ性のある
舌片４ｅと、下方に突出した取付脚４ｆとを備えてい
る。
板から成る枠体４は、放熱用の複数個の孔４ａを有する
平板状のカバー部材４ｂと、このカバー部材４ｂの周辺
から上方に折り曲げられ、筺体１の凸部１ｄに係合する
凹部４ｃを有する腕部４ｄと、プリント基板２の他面に
設けられた導電パターン２ｂと対向して、枠体４の周辺
に、一部を切り起こしによって設けられたバネ性のある
舌片４ｅと、下方に突出した取付脚４ｆとを備えてい
る。
【０００８】そして、筺体１は、プリント基板２の一面
に取り付けられたパワーアンプ３を含む電気部品を覆う
ようにして、側板１ｃの下部を導電パターン２ｂに当接
させ、また、枠体４でプリント基板２の他面を覆うよう
にして、その腕部４ｄを、プリント基板２の切り欠き部
２ａと筺体１の窪み部１ｅとに、プリント基板２の他面
側から挿入し、図１、図３に示すように、腕部４ｄの凹
部４ｃを凸部１ｄに係止させて、枠体４と筺体１とが相
互に係止されて組み合わされ、プリント基板２を挟持し
ている。この時、図３、図４に示すように、枠体４の舌
片４ｅ、及びその周辺部は、プリント基板２の他面の導
電パターン２ｂに当接すると共に、舌片４ｅのバネ性に
より、筺体１がプリント基板２側に引き寄せられて、筺
体１の下部と導電パターン２ｂとの接触を強めている。
に取り付けられたパワーアンプ３を含む電気部品を覆う
ようにして、側板１ｃの下部を導電パターン２ｂに当接
させ、また、枠体４でプリント基板２の他面を覆うよう
にして、その腕部４ｄを、プリント基板２の切り欠き部
２ａと筺体１の窪み部１ｅとに、プリント基板２の他面
側から挿入し、図１、図３に示すように、腕部４ｄの凹
部４ｃを凸部１ｄに係止させて、枠体４と筺体１とが相
互に係止されて組み合わされ、プリント基板２を挟持し
ている。この時、図３、図４に示すように、枠体４の舌
片４ｅ、及びその周辺部は、プリント基板２の他面の導
電パターン２ｂに当接すると共に、舌片４ｅのバネ性に
より、筺体１がプリント基板２側に引き寄せられて、筺
体１の下部と導電パターン２ｂとの接触を強めている。
【０００９】そして、このような構成を有する電子機器
は、セット側のプリント基板（図示せず）にその取付脚
４ｆを半田付けして取り付けられ、使用時、筺体１、及
び枠体４のカバー部材４ｂによって電気的なシールドを
行い、また、特に、パワーアンプ３によって発熱したプ
リント基板２の一面側の熱は、熱伝導性の良いアルミニ
ュウムの筺体１を介して外部に放熱され、また、パワー
アンプ３等で熱くなったプリント基板２の熱は、周辺の
導電パターン２ｂに伝わり、この導電パターン２ｂに接
触した筺体１、及び枠体４を通じて外部に放熱されるよ
うになっている。また、プリント基板２の他面側には、
比較的、発熱の小さい電気部品を配置しているので、半
田付け可能な金属板の枠体４による放熱で、足りるもの
である。
は、セット側のプリント基板（図示せず）にその取付脚
４ｆを半田付けして取り付けられ、使用時、筺体１、及
び枠体４のカバー部材４ｂによって電気的なシールドを
行い、また、特に、パワーアンプ３によって発熱したプ
リント基板２の一面側の熱は、熱伝導性の良いアルミニ
ュウムの筺体１を介して外部に放熱され、また、パワー
アンプ３等で熱くなったプリント基板２の熱は、周辺の
導電パターン２ｂに伝わり、この導電パターン２ｂに接
触した筺体１、及び枠体４を通じて外部に放熱されるよ
うになっている。また、プリント基板２の他面側には、
比較的、発熱の小さい電気部品を配置しているので、半
田付け可能な金属板の枠体４による放熱で、足りるもの
である。
【００１０】また、図５ー図８は本発明の電子機器の他
の実施例を示し、ここでは、前記実施例と同一部分には
同一符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施例に
おいては、アルミニュウムから成る筺体１は、孔１ｂを
有する上面板１ａと、側板１ｃと、凸部１ｄを有し、側
板１ｃから下方に突出した腕部１ｆとを備えている。ま
た、プリント基板２には、パワーアンプ３等の電気部品
が取り付けられ、切り欠き部２ａと、導電パターン２ｂ
とが前記実施例と同様に形成されている。
の実施例を示し、ここでは、前記実施例と同一部分には
同一符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施例に
おいては、アルミニュウムから成る筺体１は、孔１ｂを
有する上面板１ａと、側板１ｃと、凸部１ｄを有し、側
板１ｃから下方に突出した腕部１ｆとを備えている。ま
た、プリント基板２には、パワーアンプ３等の電気部品
が取り付けられ、切り欠き部２ａと、導電パターン２ｂ
とが前記実施例と同様に形成されている。
【００１１】また、導電性の半田付け可能な鉄板等の金
属板から成る枠体４は、周辺に切り起こしされて形成さ
れた舌片４ｅと、取付脚４ｆと、掛け止め部４ｇと、凹
部４ｈを有する袖部４ｊとを備えている。また、この実
施例では、鉄板から成るカバー部材５が枠体４と別部材
で構成され、このカバー部材５には、孔５ａを有する板
状部５ｂと、凸部５ｃを有する腕部５ｄとを備えてい
る。
属板から成る枠体４は、周辺に切り起こしされて形成さ
れた舌片４ｅと、取付脚４ｆと、掛け止め部４ｇと、凹
部４ｈを有する袖部４ｊとを備えている。また、この実
施例では、鉄板から成るカバー部材５が枠体４と別部材
で構成され、このカバー部材５には、孔５ａを有する板
状部５ｂと、凸部５ｃを有する腕部５ｄとを備えてい
る。
【００１２】そして、筺体１は、プリント基板２の一面
を覆うようにして、側板１ｃの下部を導電パターン２ｂ
に当接させ、また、枠体４を、プリント基板２の他面側
から筺体１の腕部１ｆに、その掛け止め部４ｇを合わせ
て、凸部１ｄで係止する。すると、図８に示すように、
枠体４の舌片４ｅ、及びその周辺がプリント基板２の他
面の導電パターン２ｂに当接すると共に、舌片４ｅのバ
ネ性により、筺体１の下部がプリント基板２側に引き寄
せられて、筺体１と導電パターン２ｂとの接触を強めて
いる。次に、カバー部材５を、プリント基板２の他面側
から枠体４に合わせ、その凸部５ｃを枠体４の凹部４ｈ
に嵌合して取付、カバー部材５でプリント基板２の他面
側を覆うようにしている。
を覆うようにして、側板１ｃの下部を導電パターン２ｂ
に当接させ、また、枠体４を、プリント基板２の他面側
から筺体１の腕部１ｆに、その掛け止め部４ｇを合わせ
て、凸部１ｄで係止する。すると、図８に示すように、
枠体４の舌片４ｅ、及びその周辺がプリント基板２の他
面の導電パターン２ｂに当接すると共に、舌片４ｅのバ
ネ性により、筺体１の下部がプリント基板２側に引き寄
せられて、筺体１と導電パターン２ｂとの接触を強めて
いる。次に、カバー部材５を、プリント基板２の他面側
から枠体４に合わせ、その凸部５ｃを枠体４の凹部４ｈ
に嵌合して取付、カバー部材５でプリント基板２の他面
側を覆うようにしている。
【００１３】このような実施例においても、前述した実
施例と同様に、放熱作用と、シールド作用を行うもので
ある。また、この実施例のように、カバー部材５を、枠
体４と別部材にすることによって、カバー部材５が、鉄
板、或いはアルミニュウム等、必要に応じてその材料を
選択できると共に、シールドを必要としないときは、カ
バー部材５を取り外したものとすれば良く、融通性を持
たすことが出来る。
施例と同様に、放熱作用と、シールド作用を行うもので
ある。また、この実施例のように、カバー部材５を、枠
体４と別部材にすることによって、カバー部材５が、鉄
板、或いはアルミニュウム等、必要に応じてその材料を
選択できると共に、シールドを必要としないときは、カ
バー部材５を取り外したものとすれば良く、融通性を持
たすことが出来る。
【００１４】
【発明の効果】本発明の電子機器においては、熱伝導性
の良いアルミニュウムの筺体を、プリント基板の周辺に
設けた導電パターンに当接したものであるため、筺体内
の熱の放熱が良く、且つ、プリント基板の熱を導電パタ
ーンを通じて放熱し得て、電気部品の破損のない電子機
器を提供できる。また、プリント基板の他面に設けた導
電パターンに、枠体の端部を当接することによって、更
に、プリント基板の放熱効果を向上することが出来る。
また、筺体と枠体とを相互に係止するこにより、筺体の
取付が容易になると共に、筺体のアースが枠体を通じて
行うことが出来て、他の部品を必要とせず、その構成が
簡単となる。また、枠体に舌片を設けることによって、
筺体の導電パターンへの接触を強くでき、熱の伝導と、
アースのための接触を確実に出来る。また、複数のプリ
ント基板を積層して形成されたプリント基板を用いるも
は、大きな放熱を必要とし、このようなものにおいて、
特に、顕著な効果を発揮することが出来る。更に、カバ
ー部材を用いることにより、プリント基板の他面におけ
るシールド効果と、放熱効果が得られ、性能の良好な電
子機器を提供できる。
の良いアルミニュウムの筺体を、プリント基板の周辺に
設けた導電パターンに当接したものであるため、筺体内
の熱の放熱が良く、且つ、プリント基板の熱を導電パタ
ーンを通じて放熱し得て、電気部品の破損のない電子機
器を提供できる。また、プリント基板の他面に設けた導
電パターンに、枠体の端部を当接することによって、更
に、プリント基板の放熱効果を向上することが出来る。
また、筺体と枠体とを相互に係止するこにより、筺体の
取付が容易になると共に、筺体のアースが枠体を通じて
行うことが出来て、他の部品を必要とせず、その構成が
簡単となる。また、枠体に舌片を設けることによって、
筺体の導電パターンへの接触を強くでき、熱の伝導と、
アースのための接触を確実に出来る。また、複数のプリ
ント基板を積層して形成されたプリント基板を用いるも
は、大きな放熱を必要とし、このようなものにおいて、
特に、顕著な効果を発揮することが出来る。更に、カバ
ー部材を用いることにより、プリント基板の他面におけ
るシールド効果と、放熱効果が得られ、性能の良好な電
子機器を提供できる。
【図１】本発明における電子機器の斜視図。
【図２】本発明における電子機器の分解斜視図。
【図３】本発明における電子機器に係り、図１のＡ−Ａ
線における要部断面図。
線における要部断面図。
【図４】本発明における電子機器に係り、図１のＢ−Ｂ
線における要部断面図。
線における要部断面図。
【図５】本発明における他の実施例の電子機器の斜視
図。
図。
【図６】本発明における他の実施例の電子機器の分解斜
視図。
視図。
【図７】本発明における他の実施例の電子機器に係り、
図５のＣ−Ｃ線における要部断面図。
図５のＣ−Ｃ線における要部断面図。
【図８】本発明における他の実施例の電子機器に係り、
図５のＤ−Ｄ線における要部断面図。
図５のＤ−Ｄ線における要部断面図。
【図９】従来の電子機器の分解斜視図。
【図１０】従来の電子機器の要部断面図。
１ 筺体 １ａ 上面板 １ｂ 孔 １ｃ 側板 １ｄ 凸部 １ｅ 窪み部 １ｆ 腕部 ２ プリント基板 ２ａ 切り欠き部 ２ｂ 導電パターン ３ パワーアンプ ４ 枠体 ４ａ 孔 ４ｂ カバー部材 ４ｃ 凹部 ４ｄ 腕部 ４ｅ 舌片 ４ｆ 取付脚 ４ｇ 掛け止め部 ４ｈ 凹部 ４ｊ 袖部 ５ カバー部材 ５ａ 孔 ５ｂ 板状部 ５ｃ 凸部 ５ｄ 腕部
Claims (5)
- 【請求項１】 アルミニュウムから成る筺体と、電気部
品が備えられ一方の面の周辺に導電パターンを有するプ
リント基板と、半田付け可能な金属板から成る枠体とを
備え、前記プリント基板の一方の面を前記筺体で覆うと
共に、該筺体の下部を前記導電パターンに当接させ、前
記プリント基板の他面側に配接された前記枠体と前記筺
体とで、前記プリント基板を挟持したことを特徴とする
電子機器。 - 【請求項２】 前記プリント基板の他面の周辺に導電パ
ターンを設け、該導電パターンに前記枠体の端部を当接
させると共に、前記枠体と前記筺体とを相互に係止させ
て組み合わせたことを特徴とする請求項１記載の電子機
器。 - 【請求項３】 前記枠体に舌片を設け、該舌片を、前記
プリント基板の他面の周辺に設けた導電パターンに弾接
させたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子機
器。 - 【請求項４】 前記プリント基板が、複数のプリント基
板を積層して構成されていることを特徴とする請求項
１、又は２、又は３記載の電子機器。 - 【請求項５】 前記プリント基板の他面を、カバー部材
で覆ったことを特徴とする請求項１、又は２、又は３、
又は４記載の電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8346553A JPH10173390A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | 電子機器 |
| MXPA97010032A MXPA97010032A (es) | 1996-12-11 | 1997-12-10 | Dispostivo electronico. |
| KR1019970067215A KR100286466B1 (ko) | 1996-12-11 | 1997-12-10 | 전자기기 |
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