JPH0710557Y2 - プリント基板用雑音シールド装置 - Google Patents

プリント基板用雑音シールド装置

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JPH0710557Y2
JPH0710557Y2 JP1989039011U JP3901189U JPH0710557Y2 JP H0710557 Y2 JPH0710557 Y2 JP H0710557Y2 JP 1989039011 U JP1989039011 U JP 1989039011U JP 3901189 U JP3901189 U JP 3901189U JP H0710557 Y2 JPH0710557 Y2 JP H0710557Y2
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
insulating sheet
shield device
conductive foil
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JP1989039011U
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English (en)
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JPH02129796U (ja
Inventor
秀世 森田
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本案は、プリント基板に装着した電子部品が、雑音電波
を受けたり、逆に雑音電波を発したりすることを防止せ
んとするものである。
（ロ）従来の技術 電子機器の雑音防止対策としてはシールド板を用いるこ
とが多いが、シールド板使用すると大型化することが避
けられないため、特公昭59−40036号公報に示すよう
に、プリント基板で電子部品を取囲むことによって雑音
電波を防止しようとする考え方も存在する。この方法に
よれば、シールド板を使用することなしにある程度雑音
電波を防止することができるものの、プリント基板を立
体的に取付ける為にやはり大型化することは避けられな
い。
（ハ）考案が解決しようとする課題 本案はプリント基板の立体化を避ける為に従来どうりシ
ールド板を使用しながらも、全体が大型化することのな
いようにせんとするものである。
（ニ）課題を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本案は、片面に導電箔を
装着した絶縁シートを、その絶縁面がプリント基板に対
向するように設け、前記プリント基板に取付けた電子部
品のアース側の足を、前記絶縁シートに穿設した透孔よ
り導電箔側に突出してこの導電箔に半田付けすることに
より、前記絶縁シートをシールド板とする。
（ホ）作用 このような手段をとることによって、絶縁シートの導電
箔がアース電位となり、雑音を吸収することができる。
又、この絶縁シートは、プリント基板と対向する側が絶
縁面であるから、プリント基板に接触しても問題はな
い。
（ヘ）実施例 以下図に基いて説明すると、（１）は上ケース（２）と
下ケース（３）よりなる本体ケースで、上ケースから一
体に円筒状のボス（４）（４）を垂設し、該ボスに下ケ
ース（３）側から螺子（５）を螺合することによって上
ケース（２）と下ケース（３）とを結合している。
（６）は上面に電子部品（７）（７）を装着すると共に
下面にプリント配線をしたプリント基板で、前記ボス
（４）（４）に嵌合することにより、該ボスと一体に形
成したリブ（８）（８）…と前記下ケース（３）との間
に挟持される。（９）はシールド板となる絶縁シート
で、その片面に銅箔（10）をプリントしている。他方の
面は絶縁面のままで、この絶縁面が前記プリント基板
（６）に対向している。而して、この絶縁シート（９）
には透孔（11）（11）が穿設されており、前記プリント
基板（６）に装着した電子部品（７）（７）のアース側
の足（12）（12）がこの透孔（11）（11）を貫通して突
出しており、この突出部分を前記銅箔（10）に半田付け
している。従って前記電子部品（７）（７）のアース側
の足（12）（12）はプリント基板（６）の裏面でプリン
ト配線（13）に半田付けされると共に、絶縁シートの銅
箔（10）にも半田付けされている。一方前記電子部品
（７）（７）のプラス側の足（14）（14）はプリント基
板（６）のプリント配線（15）に半田付けされているの
みで絶縁シート（９）を貫通しない。
他の実施例である第３図では、絶縁シート（９）に突片
（16）（16）を形成し、この突片の先端まで銅箔（10）
を延長して装着している。一方プリント基板（６）に
は、電子部品のアース側の足（12）（12）を半田付けし
ているプリント配線部分（13）に透孔（17）（17）を穿
設しており、この透孔に前記絶縁シートの突片（16）
（16）を差し込んで半田付けする。
（ト）考案の効果 以上の如く本案は、絶縁シートの片面に設けた導電箔
を、プリント基板のアース側プリント配線部分に半田付
けしているので、絶縁シートがシールド板となって雑音
電波の影響を排除することができる。又、この絶縁シー
トは、絶縁面をプリント基板側にしているのでプリント
基板に接触しても問題はなく、シールド機能を持たせた
為に機器が大型化するようなことはない。更に、プリン
ト基板と絶縁シートの間を接続するのにリード線を用い
る必要がなく、接続作業が容易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本案装置を備えた電気機器の断面図、第２図は
本案装置部分の分解斜視図、第３図は他の実施例であ
る。 （６）…プリント基板、（７）…電子部品、（９）…絶
縁シート、（10）…銅箔（導電箔）、（11）…透孔、
（12）…足、（13）…プリント配線、（16）…突片、
（17）…透孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】片面に導電箔を装着した絶縁シートを、そ
    の絶縁面がプリント基板に対向するように設け、前記プ
    リント基板に取付けた電子部品のアース側の足を、前記
    絶縁シートに穿設した透孔より導電箔側に突出して、こ
    の導電箔に半田付けしてなるプリント基板用雑音シール
    ド装置。
JP1989039011U 1989-03-09 1989-03-31 プリント基板用雑音シールド装置 Expired - Lifetime JPH0710557Y2 (ja)

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JP1989039011U JPH0710557Y2 (ja) 1989-03-31 1989-03-31 プリント基板用雑音シールド装置
US07/488,831 US5119008A (en) 1989-03-09 1990-03-06 Battery charging apparatus

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JPH02129796U JPH02129796U (ja) 1990-10-25
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JP4639277B2 (ja) * 2001-06-21 2011-02-23 多摩川精機株式会社 光ファイバジャイロの駆動回路基板シールド方法及びシールド構造

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JPS6170999U (ja) * 1984-10-15 1986-05-15
JPH0214232Y2 (ja) * 1985-07-31 1990-04-18

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