JP2001217576A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
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- JP2001217576A JP2001217576A JP2000027247A JP2000027247A JP2001217576A JP 2001217576 A JP2001217576 A JP 2001217576A JP 2000027247 A JP2000027247 A JP 2000027247A JP 2000027247 A JP2000027247 A JP 2000027247A JP 2001217576 A JP2001217576 A JP 2001217576A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱効果が良く、長期にわたって良好な放熱
を行うことができる放熱構造を提供する。 【解決手段】 本発明の電子機器の放熱構造は、第１の
パターン３上に取り付けられた金属片１０に、第１のカ
バー８から切り起こしされた弾性片８ｃを弾接させたた
め、従来のような第１のパターンが削れることが無く、
弾性片８ｃへの放熱効果が良く、長期にわたって良好な
放熱を行うことができる。
を行うことができる放熱構造を提供する。 【解決手段】 本発明の電子機器の放熱構造は、第１の
パターン３上に取り付けられた金属片１０に、第１のカ
バー８から切り起こしされた弾性片８ｃを弾接させたた
め、従来のような第１のパターンが削れることが無く、
弾性片８ｃへの放熱効果が良く、長期にわたって良好な
放熱を行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルテレビジ
ョン受像機に使用されるチューナ等の電子機器の放熱構
造に関する。
ョン受像機に使用されるチューナ等の電子機器の放熱構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の放熱構造を図４に基づ
いて説明すると、金属製のフレーム２１は、四方に側壁
２１ａを設けて口型をなすと共に、その上下に設けられ
た第１と第２の開口部２１ｂ、２１ｃと、側壁２１ａ内
を仕切る区画壁２１ｄとを有する。
いて説明すると、金属製のフレーム２１は、四方に側壁
２１ａを設けて口型をなすと共に、その上下に設けられ
た第１と第２の開口部２１ｂ、２１ｃと、側壁２１ａ内
を仕切る区画壁２１ｄとを有する。
【０００３】プリント基板からなる回路基板２２は、上
下面に互いに対向して設けられ、銅箔からなる金属製の
第１と第２のパターン２３，２４と、回路基板２２に設
けられた孔２２ａに導電性の銀ペース等を注入して固化
して形成され、第１と第２のパターン２３，２４を接続
して熱伝導を行うための接続部２５と、回路基板２２の
表面に設けられた配線パターン２６とを備えている。
下面に互いに対向して設けられ、銅箔からなる金属製の
第１と第２のパターン２３，２４と、回路基板２２に設
けられた孔２２ａに導電性の銀ペース等を注入して固化
して形成され、第１と第２のパターン２３，２４を接続
して熱伝導を行うための接続部２５と、回路基板２２の
表面に設けられた配線パターン２６とを備えている。
【０００４】また、回路基板２２には、種々の電気部品
（図示せず）が載置されて配線パターン２６に半田によ
り接続されると共に、ＩＣ等の発熱部品２７が第２のパ
ターン２４上に載置された状態で、配線パターン２６に
半田により接続されている。そして、このような回路基
板２２は、フレーム２１内の中間部に適宜手段により固
定されている。
（図示せず）が載置されて配線パターン２６に半田によ
り接続されると共に、ＩＣ等の発熱部品２７が第２のパ
ターン２４上に載置された状態で、配線パターン２６に
半田により接続されている。そして、このような回路基
板２２は、フレーム２１内の中間部に適宜手段により固
定されている。
【０００５】金属板からなる第１のカバー２８は、平板
状の矩形の板状部２８ａと、この板状部２８ａの四方か
ら折り曲げられた取付片２８ｂと、板状部２８ａからフ
レーム２１の内方に向けて切り起こしされた弾性片２８
ｃと、板状部２８ａからフレーム２１の内方に向けて切
り起こしされた舌片２８ｄとを有する。
状の矩形の板状部２８ａと、この板状部２８ａの四方か
ら折り曲げられた取付片２８ｂと、板状部２８ａからフ
レーム２１の内方に向けて切り起こしされた弾性片２８
ｃと、板状部２８ａからフレーム２１の内方に向けて切
り起こしされた舌片２８ｄとを有する。
【０００６】そして、この第１のカバー２８は、フレー
ム２１の第１の開口部２１ｂを板状部２８ａで覆った状
態で、側壁２１ａの外側面を取付片２８ｂで挟持してフ
レーム２１に取り付けられている。また、第１のカバー
２８がフレーム２１に取り付けられた際、弾性片２８ｃ
は第１のパターン２３に弾接すると共に、アース用の舌
片２８ｄが区画壁２１ｄの端面に弾接した状態となる。
ム２１の第１の開口部２１ｂを板状部２８ａで覆った状
態で、側壁２１ａの外側面を取付片２８ｂで挟持してフ
レーム２１に取り付けられている。また、第１のカバー
２８がフレーム２１に取り付けられた際、弾性片２８ｃ
は第１のパターン２３に弾接すると共に、アース用の舌
片２８ｄが区画壁２１ｄの端面に弾接した状態となる。
【０００７】金属板からなる第２のカバー２９は、平板
状の矩形の板状部２９ａと、この板状部２９ａの四方か
ら折り曲げられた取付片２９ｂと、板状部２９ａからフ
レーム２１の内方に向けて切り起こしされた弾性片２９
ｃとを有する。そして、この第２のカバー２９は、フレ
ーム２１の第２の開口部２１ｃを板状部２９ａで覆った
状態で、側壁２１ａの外側面を取付片２９ｂで挟持して
フレーム２１に取り付けられている。また、第２のカバ
ー２９がフレーム２１に取り付けられた際、弾性片２９
ｃは発熱部品２７の上面に弾接した状態となる。
状の矩形の板状部２９ａと、この板状部２９ａの四方か
ら折り曲げられた取付片２９ｂと、板状部２９ａからフ
レーム２１の内方に向けて切り起こしされた弾性片２９
ｃとを有する。そして、この第２のカバー２９は、フレ
ーム２１の第２の開口部２１ｃを板状部２９ａで覆った
状態で、側壁２１ａの外側面を取付片２９ｂで挟持して
フレーム２１に取り付けられている。また、第２のカバ
ー２９がフレーム２１に取り付けられた際、弾性片２９
ｃは発熱部品２７の上面に弾接した状態となる。
【０００８】このような構成により従来の電子機器が構
成されており、この電子機器がテレビジョン受像機に組
み込まれて使用されると、発熱部品２７が発熱する。す
ると、発熱部品２７の熱が第２のパターン２４と接続部
２５を介して第１のパターン２３に伝達され、この第１
のパターン２３に伝達された熱は、第１のカバー２８の
弾性片２８ｃを介して板状部２８ａに伝達されて、この
板状部２８ａから放熱されるようになる。
成されており、この電子機器がテレビジョン受像機に組
み込まれて使用されると、発熱部品２７が発熱する。す
ると、発熱部品２７の熱が第２のパターン２４と接続部
２５を介して第１のパターン２３に伝達され、この第１
のパターン２３に伝達された熱は、第１のカバー２８の
弾性片２８ｃを介して板状部２８ａに伝達されて、この
板状部２８ａから放熱されるようになる。
【０００９】更に、第２のカバー２９側においては、発
熱部品２７に弾接した弾性片２９ｃに熱が伝達されて、
板状部２９ａから放熱されるようになって、第１と第２
のカバー２８，２９とで電子機器の放熱が行われるもの
である。そして、この放熱効果を上げるため、特に、第
１のカバー２８の弾性片２８ｃにおいては、その弾発力
を大きくして第１のパターン２３との強い接触が図られ
ており、このように弾性片２８ｃの弾発力を大きくする
と、第１のカバー２８のフレーム２１の組み込み途上、
或いは電子機器の搬送途上の振動等により、弾性片２８
ｃにより第１のパターン２３が削られて、第１のパター
ン３からの弾性片２８ｃへの熱伝導が悪くなり、放熱効
果が悪くなる。
熱部品２７に弾接した弾性片２９ｃに熱が伝達されて、
板状部２９ａから放熱されるようになって、第１と第２
のカバー２８，２９とで電子機器の放熱が行われるもの
である。そして、この放熱効果を上げるため、特に、第
１のカバー２８の弾性片２８ｃにおいては、その弾発力
を大きくして第１のパターン２３との強い接触が図られ
ており、このように弾性片２８ｃの弾発力を大きくする
と、第１のカバー２８のフレーム２１の組み込み途上、
或いは電子機器の搬送途上の振動等により、弾性片２８
ｃにより第１のパターン２３が削られて、第１のパター
ン３からの弾性片２８ｃへの熱伝導が悪くなり、放熱効
果が悪くなる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器の放熱
構造は、第１のカバー２８の弾発力の大きな弾性片２８
ｃが第１のパターン２３に弾接するため、第１のカバー
２８のフレーム２１の組み込み途上、或いは電子機器の
搬送途上の振動等により、弾性片２８ｃにより第１のパ
ターン２３が削られて、第１のパターン３からの弾性片
２８ｃへの熱伝導が悪くなり、放熱効果が悪くなると共
に、長期にわたって良好な放熱を行うことができないと
いう問題がある。
構造は、第１のカバー２８の弾発力の大きな弾性片２８
ｃが第１のパターン２３に弾接するため、第１のカバー
２８のフレーム２１の組み込み途上、或いは電子機器の
搬送途上の振動等により、弾性片２８ｃにより第１のパ
ターン２３が削られて、第１のパターン３からの弾性片
２８ｃへの熱伝導が悪くなり、放熱効果が悪くなると共
に、長期にわたって良好な放熱を行うことができないと
いう問題がある。
【００１１】そこで、本発明は放熱効果が良く、長期に
わたって良好な放熱を行うことができる電子機器の放熱
構造を提供することを目的とする。
わたって良好な放熱を行うことができる電子機器の放熱
構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、第１の開口部を有するフレー
ムと、このフレーム内に取り付けられた回路基板と、こ
の回路基板の両面に互いに対向して形成された金属製の
第１と第２のパターンと、前記回路基板の孔に設けら
れ、この第１と第２のパターンとを接続する導電性の接
続部と、前記第２のパターン上に載置して取り付けられ
た発熱部品と、前記第１の開口部を覆うように前記フレ
ームに取り付けられた金属板からなる第１のカバーとを
備え、前記第１のパターン上には金属片が取り付けら
れ、この金属片には、前記第１のカバーから切り起こし
された弾性片を弾接させた構成とした。
の第１の解決手段として、第１の開口部を有するフレー
ムと、このフレーム内に取り付けられた回路基板と、こ
の回路基板の両面に互いに対向して形成された金属製の
第１と第２のパターンと、前記回路基板の孔に設けら
れ、この第１と第２のパターンとを接続する導電性の接
続部と、前記第２のパターン上に載置して取り付けられ
た発熱部品と、前記第１の開口部を覆うように前記フレ
ームに取り付けられた金属板からなる第１のカバーとを
備え、前記第１のパターン上には金属片が取り付けら
れ、この金属片には、前記第１のカバーから切り起こし
された弾性片を弾接させた構成とした。
【００１３】また、第２の解決手段として、前記第１の
パターンには、複数個の前記金属片を取り付け、この複
数個の前記金属片のそれぞれに前記弾性片を弾接させた
構成とした。また、第３の解決手段として、前記金属片
を棒状部材で形成した構成とした。
パターンには、複数個の前記金属片を取り付け、この複
数個の前記金属片のそれぞれに前記弾性片を弾接させた
構成とした。また、第３の解決手段として、前記金属片
を棒状部材で形成した構成とした。
【００１４】また、第４の解決手段として、前記金属片
は、前記発熱部品の下面と対向する位置で、前記第１の
パターン上に設けた構成とした。また、第５の解決手段
として、前記フレームは、前記発熱部品の取り付け側に
第２の開口部を有し、この第２の開口部を覆うように前
記フレームに取り付けられた金属製の第２のカバーが設
けられ、この第２のカバーから切り起こしされた弾性片
を前記発熱部品に弾接させた構成とした。
は、前記発熱部品の下面と対向する位置で、前記第１の
パターン上に設けた構成とした。また、第５の解決手段
として、前記フレームは、前記発熱部品の取り付け側に
第２の開口部を有し、この第２の開口部を覆うように前
記フレームに取り付けられた金属製の第２のカバーが設
けられ、この第２のカバーから切り起こしされた弾性片
を前記発熱部品に弾接させた構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の電子機器の放熱構造の図
面を説明すると、図１は本発明の電子機器の放熱構造を
示す一部の要部拡大断面図、図２は本発明の電子機器の
放熱構造に係る金属片の一実施例を示す斜視図、図３は
本発明の電子機器の放熱構造に係る金属片の他の実施例
を示す斜視図である。
面を説明すると、図１は本発明の電子機器の放熱構造を
示す一部の要部拡大断面図、図２は本発明の電子機器の
放熱構造に係る金属片の一実施例を示す斜視図、図３は
本発明の電子機器の放熱構造に係る金属片の他の実施例
を示す斜視図である。
【００１６】本発明の電子機器の放熱構造を図１〜図３
に基づいて説明すると、金属製のフレーム１は、四方に
側壁１ａを設けて口型をなすと共に、その上下に設けら
れた第１と第２の開口部１ｂ、１ｃと、側壁１ａ内を仕
切る区画壁１ｄとを有する。
に基づいて説明すると、金属製のフレーム１は、四方に
側壁１ａを設けて口型をなすと共に、その上下に設けら
れた第１と第２の開口部１ｂ、１ｃと、側壁１ａ内を仕
切る区画壁１ｄとを有する。
【００１７】プリント基板からなる回路基板２は、上下
面に互いに対向して設けられ、銅箔からなる金属製の第
１と第２のパターン３，４と、回路基板２に設けられた
孔２ａに導電性の銀ペース等を注入して固化して形成さ
れ、第１と第２のパターン３，４を接続して熱伝導を行
うための接続部５と、回路基板２の表面に設けられた配
線パターン６とを備えている。
面に互いに対向して設けられ、銅箔からなる金属製の第
１と第２のパターン３，４と、回路基板２に設けられた
孔２ａに導電性の銀ペース等を注入して固化して形成さ
れ、第１と第２のパターン３，４を接続して熱伝導を行
うための接続部５と、回路基板２の表面に設けられた配
線パターン６とを備えている。
【００１８】また、回路基板２には、種々の電気部品
（図示せず）が載置されて配線パターン６に半田により
接続されると共に、ＩＣ等の発熱部品７が第２のパター
ン４上に載置された状態で、配線パターン６に半田によ
り接続されている。そして、このような回路基板２は、
フレーム１内の中間部に適宜手段により固定されてい
る。
（図示せず）が載置されて配線パターン６に半田により
接続されると共に、ＩＣ等の発熱部品７が第２のパター
ン４上に載置された状態で、配線パターン６に半田によ
り接続されている。そして、このような回路基板２は、
フレーム１内の中間部に適宜手段により固定されてい
る。
【００１９】また、円柱状の棒状部材からなる金属片１
０は、図２に示すように、ゼロオームジャンパー線と呼
ばれる銅線で構成され、この金属片１０は、発熱部品７
の下面と対向する位置で、第１のパターン３上に半付け
により取り付けられている。なお、この金属片１０は、
図３に示すように、銅材等の熱伝導率の良好な材料で構
成された板状のものでも良く、更に、その他に矩形の棒
状部材等でも良い。そして、この金属片１０は、熱伝導
率が良く、半田付け可能な金属材を使用すると、金属片
１０の取付が簡単であると共に、熱伝効率も良く、好適
である。
０は、図２に示すように、ゼロオームジャンパー線と呼
ばれる銅線で構成され、この金属片１０は、発熱部品７
の下面と対向する位置で、第１のパターン３上に半付け
により取り付けられている。なお、この金属片１０は、
図３に示すように、銅材等の熱伝導率の良好な材料で構
成された板状のものでも良く、更に、その他に矩形の棒
状部材等でも良い。そして、この金属片１０は、熱伝導
率が良く、半田付け可能な金属材を使用すると、金属片
１０の取付が簡単であると共に、熱伝効率も良く、好適
である。
【００２０】金属板からなる第１のカバー８は、平板状
の矩形の板状部８ａと、この板状部８ａの四方から折り
曲げられた取付片８ｂと、板状部８ａからフレーム１の
内方に向けて切り起こしされた弾性片８ｃと、板状部８
ａからフレーム１の内方に向けて切り起こしされた舌片
８ｄとを有する。
の矩形の板状部８ａと、この板状部８ａの四方から折り
曲げられた取付片８ｂと、板状部８ａからフレーム１の
内方に向けて切り起こしされた弾性片８ｃと、板状部８
ａからフレーム１の内方に向けて切り起こしされた舌片
８ｄとを有する。
【００２１】そして、この第１のカバー８は、フレーム
１の第１の開口部１ｂを板状部８ａで覆った状態で、側
壁１ａの外側面を取付片８ｂで挟持してフレーム１に取
り付けられている。また、第１のカバー８がフレーム１
に取り付けられた際、弾性片８ｃは第１のパターン３に
に取り付けられた金属片１０に弾接すると共に、アース
用の舌片８ｄが区画壁１ｄの端面に弾接した状態とな
る。なお、この実施例では、１個の弾性片８ｃが１個の
金属片１０に弾接したものを示したが、複数個の金属片
１０を取り付けると共に、複数個の弾性片８ｃを設け、
この複数個の金属片１０のそれぞれに弾性片８ｃを弾接
させても良い。
１の第１の開口部１ｂを板状部８ａで覆った状態で、側
壁１ａの外側面を取付片８ｂで挟持してフレーム１に取
り付けられている。また、第１のカバー８がフレーム１
に取り付けられた際、弾性片８ｃは第１のパターン３に
に取り付けられた金属片１０に弾接すると共に、アース
用の舌片８ｄが区画壁１ｄの端面に弾接した状態とな
る。なお、この実施例では、１個の弾性片８ｃが１個の
金属片１０に弾接したものを示したが、複数個の金属片
１０を取り付けると共に、複数個の弾性片８ｃを設け、
この複数個の金属片１０のそれぞれに弾性片８ｃを弾接
させても良い。
【００２２】金属板からなる第２のカバー９は、平板状
の矩形の板状部９ａと、この板状部９ａの四方から折り
曲げられた取付片９ｂと、板状部９ａからフレーム１の
内方に向けて切り起こしされた弾性片９ｃとを有する。
そして、この第２のカバー９は、フレーム１の第２の開
口部１ｃを板状部９ａで覆った状態で、側壁１ａの外側
面を取付片９ｂで挟持してフレーム１に取り付けられて
いる。また、第２のカバー９がフレーム１に取り付けら
れた際、弾性片９ｃは発熱部品７の上面に弾接した状態
となる。
の矩形の板状部９ａと、この板状部９ａの四方から折り
曲げられた取付片９ｂと、板状部９ａからフレーム１の
内方に向けて切り起こしされた弾性片９ｃとを有する。
そして、この第２のカバー９は、フレーム１の第２の開
口部１ｃを板状部９ａで覆った状態で、側壁１ａの外側
面を取付片９ｂで挟持してフレーム１に取り付けられて
いる。また、第２のカバー９がフレーム１に取り付けら
れた際、弾性片９ｃは発熱部品７の上面に弾接した状態
となる。
【００２３】このような構成により本発明の電子機器が
構成されており、この電子機器がテレビジョン受像機に
組み込まれて使用されると、発熱部品７が発熱する。す
ると、発熱部品７の熱が第２のパターン４、接続部５、
及び第１のパターン３を介して金属片１０に伝達され、
この金属片１０に伝達された熱は、第１のカバー８の弾
性片８ｃを介して板状部８ａに伝達されて、この板状部
８ａから放熱されるようになる。
構成されており、この電子機器がテレビジョン受像機に
組み込まれて使用されると、発熱部品７が発熱する。す
ると、発熱部品７の熱が第２のパターン４、接続部５、
及び第１のパターン３を介して金属片１０に伝達され、
この金属片１０に伝達された熱は、第１のカバー８の弾
性片８ｃを介して板状部８ａに伝達されて、この板状部
８ａから放熱されるようになる。
【００２４】更に、第２のカバー９側においては、発熱
部品７に弾接した弾性片９ｃに熱が伝達されて、板状部
９ａから放熱されるようになって、第１と第２のカバー
８，９とで電子機器の放熱が行われるものである。そし
て、この放熱効果を上げるため、特に、第１のカバー８
の弾性片８ｃにおいては、その弾発力を大きくして金属
片１０との強い接触が図られている。
部品７に弾接した弾性片９ｃに熱が伝達されて、板状部
９ａから放熱されるようになって、第１と第２のカバー
８，９とで電子機器の放熱が行われるものである。そし
て、この放熱効果を上げるため、特に、第１のカバー８
の弾性片８ｃにおいては、その弾発力を大きくして金属
片１０との強い接触が図られている。
【００２５】また、このように弾性片８ｃの弾発力を大
きくしても、弾性片８ｃは金属片１０に弾接しているた
め、第１のパターン３に弾接することが無く、従って、
第１のカバー８のフレーム１の組み込み途上、或いは電
子機器の搬送途上の振動等により、弾性片８ｃにより第
１のパターン３が削られることが無く、弾性片８ｃへの
放熱効果が良く、長期にわたって良好な放熱を行うこと
ができる。
きくしても、弾性片８ｃは金属片１０に弾接しているた
め、第１のパターン３に弾接することが無く、従って、
第１のカバー８のフレーム１の組み込み途上、或いは電
子機器の搬送途上の振動等により、弾性片８ｃにより第
１のパターン３が削られることが無く、弾性片８ｃへの
放熱効果が良く、長期にわたって良好な放熱を行うこと
ができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の電子機器の放熱構造は、第１の
パターン３上に取り付けられた金属片１０に、第１のカ
バー８から切り起こしされた弾性片８ｃを弾接させたた
め、従来のような第１のパターンが削れることが無く、
弾性片８ｃへの放熱効果が良く、長期にわたって良好な
放熱を行うことができる。
パターン３上に取り付けられた金属片１０に、第１のカ
バー８から切り起こしされた弾性片８ｃを弾接させたた
め、従来のような第１のパターンが削れることが無く、
弾性片８ｃへの放熱効果が良く、長期にわたって良好な
放熱を行うことができる。
【００２７】また、第１のパターン３には、複数個の金
属片１０を取り付け、この複数個の金属片１０のそれぞ
れに弾性片８ｃを弾接させたため、一層、放熱効果の良
好なものを提供できる。また、金属片１０を棒状部材で
形成したため、チューナで使用されているゼロオームジ
ャンパー線を利用できて、安価で、且つ、その組立性が
良好となる。
属片１０を取り付け、この複数個の金属片１０のそれぞ
れに弾性片８ｃを弾接させたため、一層、放熱効果の良
好なものを提供できる。また、金属片１０を棒状部材で
形成したため、チューナで使用されているゼロオームジ
ャンパー線を利用できて、安価で、且つ、その組立性が
良好となる。
【００２８】また、金属片１０は、発熱部品７の下面と
対向する位置で、第１のパターン３上に設けたため、効
率の良い金属片１０への熱伝導ができて、一層、放熱効
果の良好なものを提供できる。また、第２のカバー９か
ら切り起こしされた弾性片９ｃを発熱部品７に弾接させ
たため、第１のカバー８の他に放熱を行うことができ
て、一層、放熱効果の良好なものを提供できる。
対向する位置で、第１のパターン３上に設けたため、効
率の良い金属片１０への熱伝導ができて、一層、放熱効
果の良好なものを提供できる。また、第２のカバー９か
ら切り起こしされた弾性片９ｃを発熱部品７に弾接させ
たため、第１のカバー８の他に放熱を行うことができ
て、一層、放熱効果の良好なものを提供できる。
【図１】本発明の電子機器の放熱構造を示す一部の要部
拡大断面図。
拡大断面図。
【図２】本発明の電子機器の放熱構造に係る金属片の一
実施例を示す斜視図。
実施例を示す斜視図。
【図３】本発明の電子機器の放熱構造に係る金属片の他
の実施例を示す斜視図。
の実施例を示す斜視図。
【図４】従来の電子機器の放熱構造を示す一部の要部拡
大断面図。
大断面図。
１ フレーム １ａ 側壁 １ｂ 第１の開口部 １ｃ 第２の開口部 １ｄ 区画壁 ２ 回路基板 ２ａ 孔 ３ 第１のパターン ４ 第２のパターン ５ 接続部 ６ 配線パターン ７ 発熱部品 ８ 第１のカバー ８ａ 板状部 ８ｂ 取付片 ８ｃ 弾性片 ８ｄ 舌片 ９ 第２のカバー ９ａ 板状部 ９ｂ 取付片 ９ｃ 弾性片 １０ 金属片
Claims (5)
- 【請求項１】 第１の開口部を有するフレームと、この
フレーム内に取り付けられた回路基板と、この回路基板
の両面に互いに対向して形成された金属製の第１と第２
のパターンと、前記回路基板の孔に設けられ、この第１
と第２のパターンとを接続する導電性の接続部と、前記
第２のパターン上に載置して取り付けられた発熱部品
と、前記第１の開口部を覆うように前記フレームに取り
付けられた金属板からなる第１のカバーとを備え、前記
第１のパターン上には金属片が取り付けられ、この金属
片には、前記第１のカバーから切り起こしされた弾性片
を弾接させたことを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項２】 前記第１のパターンには、複数個の前記
金属片を取り付け、この複数個の前記金属片のそれぞれ
に前記弾性片を弾接させたことを特徴とする請求項１記
載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項３】 前記金属片を棒状部材で形成したことを
特徴とする請求項１，又は２記載の電子機器の放熱構
造。 - 【請求項４】 前記金属片は、前記発熱部品の下面と対
向する位置で、前記第１のパターン上に設けたことを特
徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子機器の放
熱構造。 - 【請求項５】 前記フレームは、前記発熱部品の取り付
け側に第２の開口部を有し、この第２の開口部を覆うよ
うに前記フレームに取り付けられた金属製の第２のカバ
ーが設けられ、この第２のカバーから切り起こしされた
弾性片を前記発熱部品に弾接させたことを特徴とする請
求項１から４の何れかに記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000027247A JP2001217576A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000027247A JP2001217576A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001217576A true JP2001217576A (ja) | 2001-08-10 |
Family
ID=18552842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000027247A Withdrawn JP2001217576A (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001217576A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003289191A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| JP2006166126A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Sony Corp | チューナ装置 |
| US7130195B2 (en) | 2003-07-24 | 2006-10-31 | Muratas Manufacturing Co., Ltd. | Electronic apparatus |
| JP2007194830A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
| WO2023281782A1 (ja) * | 2021-07-05 | 2023-01-12 | 日立Astemo株式会社 | 車載制御装置及び製造方法 |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000027247A patent/JP2001217576A/ja not_active Withdrawn
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