JPH0638479Y2 - 電子部品のシールドケース - Google Patents
電子部品のシールドケースInfo
- Publication number
- JPH0638479Y2 JPH0638479Y2 JP1989050188U JP5018889U JPH0638479Y2 JP H0638479 Y2 JPH0638479 Y2 JP H0638479Y2 JP 1989050188 U JP1989050188 U JP 1989050188U JP 5018889 U JP5018889 U JP 5018889U JP H0638479 Y2 JPH0638479 Y2 JP H0638479Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield case
- electronic component
- electronic
- electronic components
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔概要〕 本考案はプリント基板に対し直立して固定される電子部
品を包囲するシールドケースと、該シールドケースに前
記電子部品を面接触せしめるように前記電子部品の固定
部を挟持する電子部品取付部と、前記シールドケースか
ら筐体へ放熱する放熱部と、前記シールドケースを前記
プリント基板に挿入せしめられる固定用足部とからなる
電子部品のシールドケースであって、高出力電子部品の
高密度実装を容易可能に実現できる。
品を包囲するシールドケースと、該シールドケースに前
記電子部品を面接触せしめるように前記電子部品の固定
部を挟持する電子部品取付部と、前記シールドケースか
ら筐体へ放熱する放熱部と、前記シールドケースを前記
プリント基板に挿入せしめられる固定用足部とからなる
電子部品のシールドケースであって、高出力電子部品の
高密度実装を容易可能に実現できる。
本考案は電子部品をシールドする電子部品のシールドケ
ースに関する。特に高出力の電子部品を高密度に実装す
るには電気的干渉等を防止するとともに放熱を考慮した
シールドケースが必要である。
ースに関する。特に高出力の電子部品を高密度に実装す
るには電気的干渉等を防止するとともに放熱を考慮した
シールドケースが必要である。
特に本考案は電子部品の高密度化を容易にする電子部品
のシールドケースの構造に言及する。
のシールドケースの構造に言及する。
第３図は従来の電子部品のシールドケースを示す図であ
る。以下に本図を用いて電子部品のシールドケースの構
成を説明する。なお、全図を通じて同様の構成要素につ
いては同一参照番号または記号をもって表す。シールド
ケース１は電子部品５を包囲するため第３図の矢印に示
すように被せるダイカスト製あるいは、板金製の鉄板等
のケースであり、プリント基板へネジ止めまたは半田づ
けで固定される。電子部品５は無線機、ラジオ等で用い
られる高出力用部品であり、通常、平坦な構造をしてい
る。筐体９は例えばダイカスト製のアルミからなり、台
部9aを有し、該台部9aの上に寝かせるように、つまり電
子部品５の平坦面を載せる構造になっている。ネジ５は
電子部品５を凹形の固定部６を介して台部9aへネジ止め
する。プリント基板８は、筐体９との距離を調整して、
電子部品５の端子部７が接続される。
る。以下に本図を用いて電子部品のシールドケースの構
成を説明する。なお、全図を通じて同様の構成要素につ
いては同一参照番号または記号をもって表す。シールド
ケース１は電子部品５を包囲するため第３図の矢印に示
すように被せるダイカスト製あるいは、板金製の鉄板等
のケースであり、プリント基板へネジ止めまたは半田づ
けで固定される。電子部品５は無線機、ラジオ等で用い
られる高出力用部品であり、通常、平坦な構造をしてい
る。筐体９は例えばダイカスト製のアルミからなり、台
部9aを有し、該台部9aの上に寝かせるように、つまり電
子部品５の平坦面を載せる構造になっている。ネジ５は
電子部品５を凹形の固定部６を介して台部9aへネジ止め
する。プリント基板８は、筐体９との距離を調整して、
電子部品５の端子部７が接続される。
ここで電子部品の外形を説明する。第５図は第３図にお
ける電子部品の外形を説明する図である。第５図の
（ａ）は電子部品５の平面図である。凹形の固定部６は
電子回路５の電子回路本体から突出し、電子部品を固定
するのに用いられる。端子部７は電子部品５に入力され
る信号の端子部である。第５図の（ｂ）は第５図の
（ａ）の矢印Ａからみた側面図である。
ける電子部品の外形を説明する図である。第５図の
（ａ）は電子部品５の平面図である。凹形の固定部６は
電子回路５の電子回路本体から突出し、電子部品を固定
するのに用いられる。端子部７は電子部品５に入力され
る信号の端子部である。第５図の（ｂ）は第５図の
（ａ）の矢印Ａからみた側面図である。
次に、電子部品のシールドケースの機能を説明する。シ
ールドケース１によって、電子部品５は電子部品間の電
気的干渉、高周波の影響を防止することができ、また筐
体９によって、電子部品５は自己の発熱を放散すること
ができる。このようにして放熱を兼ね備えたシールドケ
ースによって電子部品の高密度化が図れる。
ールドケース１によって、電子部品５は電子部品間の電
気的干渉、高周波の影響を防止することができ、また筐
体９によって、電子部品５は自己の発熱を放散すること
ができる。このようにして放熱を兼ね備えたシールドケ
ースによって電子部品の高密度化が図れる。
他方、さらに電子部品を高密度化する必要が要求される
場合がある。第４図は従来の他の電子部品のシールドケ
ースを示す図である。第４図の構成において、第３図と
異なるのは、電子部品５をプリント基板８に対して直立
して、端子部７により固定することである。第３図の筐
体９に代わって設けられる放熱板12は例えば折れ曲がっ
たアルミ製、銅製の板であり、電子部品５の平坦面と面
接触するように、凹形の固定部６を介してネジ11によっ
て、電子部品５にネジ止めされる。シールドケース１
は、この放熱板12の上から被せられる。このようにし
て、電子部品のシールドケースの機能面では第３図で説
明したと同様に電子部品に対する電気的干渉、高周波の
影響を防止し、放熱機能も維持して、さらに第３図の構
成で得られる以上の電子部品の高密度実装を実現してき
た。
場合がある。第４図は従来の他の電子部品のシールドケ
ースを示す図である。第４図の構成において、第３図と
異なるのは、電子部品５をプリント基板８に対して直立
して、端子部７により固定することである。第３図の筐
体９に代わって設けられる放熱板12は例えば折れ曲がっ
たアルミ製、銅製の板であり、電子部品５の平坦面と面
接触するように、凹形の固定部６を介してネジ11によっ
て、電子部品５にネジ止めされる。シールドケース１
は、この放熱板12の上から被せられる。このようにし
て、電子部品のシールドケースの機能面では第３図で説
明したと同様に電子部品に対する電気的干渉、高周波の
影響を防止し、放熱機能も維持して、さらに第３図の構
成で得られる以上の電子部品の高密度実装を実現してき
た。
しかしながら従来の電子部品のシールドケースでは、専
用の放熱板12が必要であり、電子部品５の取り付けが複
雑となりコスト高になるという問題点があった。
用の放熱板12が必要であり、電子部品５の取り付けが複
雑となりコスト高になるという問題点があった。
そこで、本考案は上記問題点に鑑み、電子部品の高密度
実装を容易にする電子部品のシールドケースを提供する
ことを目的とする。
実装を容易にする電子部品のシールドケースを提供する
ことを目的とする。
本考案では前記問題点を解決するために、次の構成を有
する電子部品のシールドケースを提供する。すなわち、
筐体内に形成され、電子回路本体から突出する凹形の固
定部およびプリント基板に固定される端子部を有する電
子部品シールドケースに、前記プリント基板に対し、前
記端子部により直立して固定される一つの前記電子部品
を包囲するシールドケースが設けられる。該シールドケ
ースの内側に設けられる電子部品取付部はシールドケー
スに前記電子部品を面接触せしめるように前記固定部を
挟持する。前記シールドケースの一部に切れ目を入れて
形成された細長切片である放熱部は、該細長切片がシー
ルドケースの外側に折り曲げられかつ弾性力で前記筐体
へ面接触することによりシールドケースから筐体へ熱伝
導で放熱を行い、かつ、前記細長切片が外側に折り曲げ
られた跡の切口が排気口として前記電子部品からシール
ドケース内の空間へ放たれた熱を対流によりシールドケ
ースの外気へ逃がす。さらに、前記シールドケースには
前記プリント基板に挿入せしめられる固定用足部が設け
られる。
する電子部品のシールドケースを提供する。すなわち、
筐体内に形成され、電子回路本体から突出する凹形の固
定部およびプリント基板に固定される端子部を有する電
子部品シールドケースに、前記プリント基板に対し、前
記端子部により直立して固定される一つの前記電子部品
を包囲するシールドケースが設けられる。該シールドケ
ースの内側に設けられる電子部品取付部はシールドケー
スに前記電子部品を面接触せしめるように前記固定部を
挟持する。前記シールドケースの一部に切れ目を入れて
形成された細長切片である放熱部は、該細長切片がシー
ルドケースの外側に折り曲げられかつ弾性力で前記筐体
へ面接触することによりシールドケースから筐体へ熱伝
導で放熱を行い、かつ、前記細長切片が外側に折り曲げ
られた跡の切口が排気口として前記電子部品からシール
ドケース内の空間へ放たれた熱を対流によりシールドケ
ースの外気へ逃がす。さらに、前記シールドケースには
前記プリント基板に挿入せしめられる固定用足部が設け
られる。
本考案によれば以上のように電子部品のシールドケース
を構成したので、シールドケースによって高出力の電子
部品の高密度実装ができ、かつ電気的干渉の影響を防止
し、電子部品取付部によって高出力の電子部品で発生す
る熱をシールドケースへ逃がし、かつ、シールドケース
の電子部品の取り付けを容易ならしめ放熱部によって、
シールドケースと外部筐体の接触を容易可能にし、固定
用足部によって、シールドケースをプリント基板へ取り
付けるのを容易にする。
を構成したので、シールドケースによって高出力の電子
部品の高密度実装ができ、かつ電気的干渉の影響を防止
し、電子部品取付部によって高出力の電子部品で発生す
る熱をシールドケースへ逃がし、かつ、シールドケース
の電子部品の取り付けを容易ならしめ放熱部によって、
シールドケースと外部筐体の接触を容易可能にし、固定
用足部によって、シールドケースをプリント基板へ取り
付けるのを容易にする。
したがって前記問題点を解消し、電子部品を高密度実装
を容易にする電子部品のシールドケースを提供すること
ができる。
を容易にする電子部品のシールドケースを提供すること
ができる。
以下本考案の一実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
明する。
第１図は本考案の一実施例を示す図である。本図の構成
を説明する。シールドケース１はプリント基板８に対し
て直立して固定される電子部品５を包囲するケースで、
その材質には例えばバネ用りん青銅等が用いられる。シ
ールドケース１には電子部品取付部２、放熱部３、固定
用足部４が設けられる。電子部品取付部２および放熱部
はバネ用りん青銅が用いられることによって弾性を有す
る。電子部品取付部２はシールドケース１の長手方向の
一の側面の２箇所に図に示すようにそれぞれ切込みを入
れた細長い板であり、電子部品５を挟持せしめるための
弾性を有するように折り曲げられている。この２つの電
子部品取付部２の間の距離は第５図に示す電子部品５の
固定部６の２つの凹部10間の距離に等しくしてある。放
熱板３はシールドケース１の上部に図に示すように切込
みを入れた細長い板であり、筐体９に面接触せしめるた
め弾性を有するように折り曲げられている。放熱板３を
切り抜いた後にできた穴13はシールドケース１内の排気
口として用いられる。この穴13の大きさは電気的干渉等
の影響を受けない程度の大きさにする。固定用足部４は
シールドケース１の下部からの複数の突起部であり、プ
リント基板８へ挿入するために用いられる。
を説明する。シールドケース１はプリント基板８に対し
て直立して固定される電子部品５を包囲するケースで、
その材質には例えばバネ用りん青銅等が用いられる。シ
ールドケース１には電子部品取付部２、放熱部３、固定
用足部４が設けられる。電子部品取付部２および放熱部
はバネ用りん青銅が用いられることによって弾性を有す
る。電子部品取付部２はシールドケース１の長手方向の
一の側面の２箇所に図に示すようにそれぞれ切込みを入
れた細長い板であり、電子部品５を挟持せしめるための
弾性を有するように折り曲げられている。この２つの電
子部品取付部２の間の距離は第５図に示す電子部品５の
固定部６の２つの凹部10間の距離に等しくしてある。放
熱板３はシールドケース１の上部に図に示すように切込
みを入れた細長い板であり、筐体９に面接触せしめるた
め弾性を有するように折り曲げられている。放熱板３を
切り抜いた後にできた穴13はシールドケース１内の排気
口として用いられる。この穴13の大きさは電気的干渉等
の影響を受けない程度の大きさにする。固定用足部４は
シールドケース１の下部からの複数の突起部であり、プ
リント基板８へ挿入するために用いられる。
次に電子部品のシールドケースの機能を説明する。第２
図は第１図の実施例において電子部品を実装した一例を
示す図である。まず、電子部品５は高密度化のためシー
ルドケース１内に立てて入れられる。該シールドケース
１によって電子部品間の電気的干渉等の影響を受けるこ
とを防止する。該電子部品５の平坦面はシールドケース
１の側面に面接触する。該面接触を維持すべく、電子部
品５の固定部６における凹部10は、弾性を利用した電子
部品取付部２とシールドケース１の側面とによって挟持
されるので、その取り付けが容易可能になった。よっ
て、従来の技術で説明した専用の放熱板が不要となり、
電子部品５で発生する熱の大部分はシールドケース１に
伝導され、放熱される。該シールドケース１へ伝導され
た熱は、弾性を利用した放熱部３によって面接触する筐
体９へ逃がすことが容易になった。また電子部品５で発
生する熱の一部はシールドケース１内の空間に放熱され
るが、排気口13によって、対流により外気へ逃がす。電
子部品５の端子部７とともに固定用足部４がプリント基
板８のスルーホールへ挿入され、半田槽につけるディッ
プ工程の処理がなされるので、プリント基板８への取り
付けは容易になる。さらに修理においてもシールドケー
ス１と電子部品５との取り外しが容易になった。
図は第１図の実施例において電子部品を実装した一例を
示す図である。まず、電子部品５は高密度化のためシー
ルドケース１内に立てて入れられる。該シールドケース
１によって電子部品間の電気的干渉等の影響を受けるこ
とを防止する。該電子部品５の平坦面はシールドケース
１の側面に面接触する。該面接触を維持すべく、電子部
品５の固定部６における凹部10は、弾性を利用した電子
部品取付部２とシールドケース１の側面とによって挟持
されるので、その取り付けが容易可能になった。よっ
て、従来の技術で説明した専用の放熱板が不要となり、
電子部品５で発生する熱の大部分はシールドケース１に
伝導され、放熱される。該シールドケース１へ伝導され
た熱は、弾性を利用した放熱部３によって面接触する筐
体９へ逃がすことが容易になった。また電子部品５で発
生する熱の一部はシールドケース１内の空間に放熱され
るが、排気口13によって、対流により外気へ逃がす。電
子部品５の端子部７とともに固定用足部４がプリント基
板８のスルーホールへ挿入され、半田槽につけるディッ
プ工程の処理がなされるので、プリント基板８への取り
付けは容易になる。さらに修理においてもシールドケー
ス１と電子部品５との取り外しが容易になった。
以上詳細に説明したように本考案によれば、弾性を利用
した電子部品取付部と放熱部および固定用足部を電子部
品のシールドケースに設けたので特に高出力の電子部品
の高密度実装を容易にし、さらに従来の専用の放熱板を
不要とするのでコスト低下の効果を期待することができ
る。
した電子部品取付部と放熱部および固定用足部を電子部
品のシールドケースに設けたので特に高出力の電子部品
の高密度実装を容易にし、さらに従来の専用の放熱板を
不要とするのでコスト低下の効果を期待することができ
る。
第１図は本考案の一実施例を示す図、 第２図は第１図の実施例において電子部品を実装した一
例を示す図、 第３図は従来の電子部品のシールドケースを示す図、 第４図は従来の他の電子部品のシールドケースを示す
図、 第５図は第３図における電子部品の外形を説明する図で
ある。 図において、 １……シールドケース、２……電子部品取付部、 ３……放熱部、４……固定用足部。
例を示す図、 第３図は従来の電子部品のシールドケースを示す図、 第４図は従来の他の電子部品のシールドケースを示す
図、 第５図は第３図における電子部品の外形を説明する図で
ある。 図において、 １……シールドケース、２……電子部品取付部、 ３……放熱部、４……固定用足部。
Claims (1)
- 【請求項１】筐体（９）内に形成され、電子回路本体か
ら突出する凹形（10）の固定部（６）およびプリント基
板（８）に固定される端子部（７）を有する電子部品
（５）のシールドケースにおいて、 前記プリント基板（８）に対し、前記端子部（７）によ
り直立して固定される一つの前記電子部品（５）を包囲
するシールドケース（１）と、 該シールドケース（１）の内側に設けられ、シールドケ
ース（１）に前記電子部品（５）を面接触せしめるよう
に前記固定部（６）を挟持する電子部品取付部（２）
と、 前記シールドケース（１）の一部に切れ目を入れて形成
された細長切片であって、該細長切片がシールドケース
（１）の外側に折り曲げられかつ弾性力で前記筐体
（９）へ面接触することによりシールドケース（１）か
ら筐体（９）へ熱伝導で放熱を行い、かつ、前記細長切
片が外側に折り曲げられた跡の切口が排気口（13）とし
て前記電子部品（５）からシールドケース（１）内の空
間へ放たれた熱を対流によりシールドケース（１）の外
気へ逃がす放熱部（３）と、 前記プリント基板（８）に挿入せしめられる前記シール
ドケース（１）の固定用足部（４）とから構成されるこ
とを特徴とする電子部品のシールドケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989050188U JPH0638479Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 電子部品のシールドケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989050188U JPH0638479Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 電子部品のシールドケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02142599U JPH02142599U (ja) | 1990-12-04 |
| JPH0638479Y2 true JPH0638479Y2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=31568524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989050188U Expired - Fee Related JPH0638479Y2 (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 電子部品のシールドケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638479Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0951182A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 部品の取付装置 |
| JP5663419B2 (ja) * | 2011-06-30 | 2015-02-04 | アルプス電気株式会社 | 電子回路モジュール |
| JP6000170B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-09-28 | 三菱電機株式会社 | 電子機器 |
| JP6110233B2 (ja) * | 2013-07-01 | 2017-04-05 | 日置電機株式会社 | 抵抗保持機構、実装基板および測定装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59112993U (ja) * | 1983-01-20 | 1984-07-30 | 株式会社富士通ゼネラル | 電気機器のシ−ルド兼放熱装置 |
| JPS6159396U (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-21 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP1989050188U patent/JPH0638479Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02142599U (ja) | 1990-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6643135B2 (en) | On board mounting electronic apparatus and on board mounting electric power supply | |
| US5367434A (en) | Electrical module assembly | |
| JPH0638479Y2 (ja) | 電子部品のシールドケース | |
| JPH11195889A (ja) | プリント基板用放熱部品 | |
| JPH1013066A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP3684271B2 (ja) | パワーモジュール | |
| JP2552899Y2 (ja) | 冷却装置付電子装置 | |
| JPH10173390A (ja) | 電子機器 | |
| JP2004031854A (ja) | 放熱構造 | |
| JPH0439957A (ja) | 半導体パッケージの放熱具 | |
| JPH07336009A (ja) | 半導体素子の放熱構造 | |
| JPS6331400Y2 (ja) | ||
| JPH0747915Y2 (ja) | 電子部品実装構造体 | |
| JPH0349433Y2 (ja) | ||
| JPH0126157Y2 (ja) | ||
| JP2002208790A (ja) | 放熱構造 | |
| JPS6318225Y2 (ja) | ||
| JPH11233979A (ja) | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 | |
| JPH0419837Y2 (ja) | ||
| JP3597004B2 (ja) | 放熱器の取付構造 | |
| JPH043515Y2 (ja) | ||
| JPH0334914Y2 (ja) | ||
| JPH10144834A (ja) | 電子部品用放熱装置とその組立方法 | |
| JPS6370493A (ja) | 発振器の固定装置 | |
| JP2755288B2 (ja) | シールドケース |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |