JPH072946U - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPH072946U JPH072946U JP3175793U JP3175793U JPH072946U JP H072946 U JPH072946 U JP H072946U JP 3175793 U JP3175793 U JP 3175793U JP 3175793 U JP3175793 U JP 3175793U JP H072946 U JPH072946 U JP H072946U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 センサ部材と回路基板との間の結線を容易に
し、その結線状態の信頼性を向上させた圧力センサを提
供する。 【構成】 圧力導入孔2を有するケース1と、コネクタ
8とで形成される空所内に、センサ部材3と回路基板4
とを設ける。回路基板4は、センサ部材3を挿入可能な
環状をなす。ケース1に、回路基板4に当接可能な保持
部13を形成する。回路基板4の内周端部を保持部13
に固着する。回路基板4の内周端部は、保持部13によ
りケース1に固定されるので揺動が阻止される。これに
より、センサ部材3と回路基板4との間の結線作業を容
易にできる。また、ケース1に外力が作用しても、結線
部に応力が集中するのが防止される。
し、その結線状態の信頼性を向上させた圧力センサを提
供する。 【構成】 圧力導入孔2を有するケース1と、コネクタ
8とで形成される空所内に、センサ部材3と回路基板4
とを設ける。回路基板4は、センサ部材3を挿入可能な
環状をなす。ケース1に、回路基板4に当接可能な保持
部13を形成する。回路基板4の内周端部を保持部13
に固着する。回路基板4の内周端部は、保持部13によ
りケース1に固定されるので揺動が阻止される。これに
より、センサ部材3と回路基板4との間の結線作業を容
易にできる。また、ケース1に外力が作用しても、結線
部に応力が集中するのが防止される。
Description
【0001】
この考案は圧力センサに関し、特に、導入された流体、気体等の圧力を検知し 、その圧力の大きさに応じた電気信号を出力することで圧力計測を行う圧力セン サに関するものである。
【0002】
従来、この種の圧力センサとして、図2に示すようなものが知られている。 すなわち、図2に示してある圧力センサは、圧力導入孔22を有するケース2 1と、端子29を有するコネクタ28とで形成された空所内に、薄肉に形成され て変位可能な受圧部を有し、この受圧部面上に圧力センサ素子が配設されたセン サ部材23と、センサ部材23の受圧部面を内側に配置可能な環状の回路基板2 4とを設けてあり、これにより、圧力導入孔22から導入された圧力が検出され るようになっている。このとき、回路基板24は、その端面をセンサ部材23の 受圧部面と面一にした状態で、外周端部がケース21の内壁に固着され、この回 路基板24とセンサ部材23とが結線されている。
【0003】 図2において、ケース21は一方に開口する内部空所を有していて、このケー ス21に、その内部空所を外部に導通させる圧力導入孔22が形成されている。 このケース21には、その内部空所を閉塞するコネクタ28が設けられる。これ により、ケース21とコネクタ28との間に密閉された空所が形成されるように してある。
【0004】 このケース21とコネクタ28とで形成される空所内には、センサ部材23、 回路基板24、プレート25、サブコネクタ30が配設される。
【0005】 センサ部材23は所謂金属ダイアフラム構造をなし、その受圧部に圧力センサ 素子(図示せず)が取着されて構成される。このセンサ部材23は、円柱体の一 方の端面の中央部に凹所23aを形成することで、その凹所23aに対応する他 方の端面の部位に薄肉な受圧部を形成してある。これにより、センサ部材23は 、その受圧部面と直交する方向からの力が作用すると、その力の大きさに応じて 受圧部が力の作用方向に変位して、受圧部面に外方へ広がるような歪みが生じる ようになっている。
【0006】 そして、このセンサ部材23は、その凹所23aで形成された受圧部の外面上 に、当該受圧部面の歪み量を電気的な変化量に変換する圧力センサ素子が取着さ れる。これにより、圧力センサ素子は、受圧部に力が作用すると、その力の大き さを、受圧部面に発生する歪み量に応じた電気信号として検知するようにしてあ る。
【0007】 このセンサ部材23は、その受圧部を圧力導入孔22に対向させるようにケー ス21の内部に配置して取り付けられ、センサ部材23が圧力導入孔22を閉塞 した状態でケース21に固着される。そして、センサ部材23は、回路基板24 と電気的に接続される。
【0008】 この回路基板24は、内側がセンサ部材23の受圧部を挿入可能な大きさを有 した環状の基板上に、電気的な処理を行う電気回路が構成されて形成される。そ して、この基板上の電気回路によって、センサ部材23の圧力センサ素子から送 られてきた電気信号に電気的な処理を施して増幅等がなされるようになっている 。
【0009】 この回路基板24は、その外周縁部が、ケース21の内壁に形成された環状の 段部21aに係止した状態で、回路基板24の外周端部とケース21の内壁との 間が固着される。このとき、回路基板24は、その内側にセンサ部材23の受圧 部を同心状に配置し、その受圧部面と回路基板24の端面とを面一にした状態で 、ケース21に固定される。そして、回路基板24は、例えばワイアボンディン グ等の手段によってセンサ部材23の圧力センサ素子と結線され、圧力センサ素 子に生じた電気信号が回路基板24に導かれるようにしている。
【0010】 回路基板24の上方には、貫通コンデンサ26を有するとともに、導電性の良 好なプレート25が、コネクタ28側から回路基板24を覆うようにして配設さ れる。このとき、ケース21の内壁に形成された環状の段部に、プレート25の 周縁部を係止した状態で、その周縁部を上方から押圧するようにサブコネクタ3 0およびコネクタ28を設け、これにより、プレート25が、サブコネクタ30 およびコネクタ28とケース21との間に挟持された状態で固定される。
【0011】 回路基板24には、プレート25の貫通コンデンサ26に対応する部位にター ミナルピン27が垂設され、このターミナルピン27の先端部を貫通コンデンサ 26に貫通させる。そして、その状態でターミナルピン27と貫通コンデンサ2 6との間が半田付けされることにより、ターミナルピン27が貫通コンデンサ2 6に対して電気的に接続され、同時に固着がなされる。
【0012】 コネクタ28には所要数の端子29を有している。このコネクタ28は、ケー ス21の開口部を閉塞するように配設され、その状態でケース21の開口端部が かしめられることで、サブコネクタ30およびコネクタ28がケース21に固定 される。
【0013】 プレート25とコネクタ28との間に設けたサブコネクタ30は、孔を有する 椀状をなし、この孔内で端子29の端部とターミナルピン27の端部とが半田付 けにより接続される。これにより、回路基板24がターミナルピン27を介して コネクタ28と導通するようにしてある。
【0014】 なお、図2において、31はシールリングであって、このシールリング31が コネクタ28とケース21との間に装着されることにより両者28、21間がシ ールされ、ケース21の内部空所を密閉するようにしてある。また、32はポッ ティング剤である。
【0015】 この圧力センサは、上記のように構成したので、ケース21の圧力導入孔22 から圧力が導入されると、その圧力の作用によって、センサ部材23の受圧部面 に歪みが生じる。これに伴って、センサ部材23の受圧部面上に取着された圧力 センサ素子に、受圧部面の歪み量に応じた電気信号が発生するので、これにより 、受圧部に作用した圧力が電気信号として検知されるようになっている。
【0016】 すると、この圧力センサ素子に発生した電気信号は、回路基板24に導かれて 当該回路基板24上に構成された電気回路によって増幅されるように処理される 。こののち、回路基板24で処理された信号は、プレート25を介してコネクタ 28に導かれ、このコネクタ28から外方へ信号が出力されるようになっている 。この結果、圧力導入孔22から導入された圧力が検出されることとなる。
【0017】 しかしながら、上記のような従来の圧力センサにあっては、センサ部材23と 回路基板24との間の結線がうまくなされないことがあった。
【0018】 すなわち、回路基板24がケース21内で不安定な状態で取り付けられている ために、回路基板24とセンサ部材23との間の結線作業が行い難くなるもので あった。つまり、回路基板24は、その外周端部がケース21の内壁に固着され て内周端部が自由端となっているために、回路基板24に何らかの力が作用する と、内周端部が外周端部を中心として軸線方向へ揺動してしまう恐れがあった。
【0019】 上記の場合、回路基板24の内周端部近傍の配線部と、センサ部材23の圧力 センサ素子との間をワイアボンディングにより結線するようにしてある。一般に 、ワイアボンディングを行う際には、線部材(ボンディングワイア)を排出する キャピラリ状の溶接こての先端部を相手部材(ここでは回路基板24)に押し当 てることで、線部材の端部を相手部材(回路基板24)に圧着・接続する。
【0020】 したがって、ワイアボンディングをする際に、回路基板24の内周端部が溶接 こて等で押圧されると、回路基板24が撓んで弾性変形することで、その内周端 部が溶接こての押圧方向へ移動することになる。この結果、ワイアボンディング の際に回路基板24が変形することで、当該回路基板24の結線部位に対する溶 接こての当接・圧着状態が不安定となるために、結線作業が行い難く、また結線 状態も不良になることがあった。
【0021】 また、上記の圧力センサにあっては、ケース21に振動等が作用した際に、セ ンサ部材21と回路基板24との間の結線が切断されることがあった。
【0022】 すなわち、回路基板24は、その内周端部が固定されていないことで当該内周 端部が揺動可能な状態でケース21に保持されているために、外部からケース2 1に振動等の外力が作用すると、この外力の作用によって、センサ部材21と回 路基板24との間のボンディングワイアに応力が発生するようになる。一般に、 ボンディングワイアは、非常に径の小さいものが使用されるために引っ張り強度 がきわめて小さい。このため、外力の作用により回路基板24の内周端部が揺動 または振動した場合、ボンディングワイアに応力が集中して断線することがあっ た。このため、ワイアボンディングの信頼性に問題があった。
【0023】 この考案は上記の問題点を解消し、センサ部材と回路基板との間の結線を容易 にするとともに、その結線状態の信頼性を向上させた圧力センサを提供すること を目的とする。
【0024】
この考案は上記の問題点を解決するために、圧力導入孔を有するケースと、端 子を有するコネクタとで形成される空所内に、圧力センサ素子を有するセンサ部 材と、回路基板とを設け、前記センサ部材と回路基板との間を結線し、前記セン サ部材で検知した圧力を前記回路基板を介して取り出すようにした圧力センサで あって、前記ケースに、前記回路基板の中央部を保持する保持手段を設けたとい う構成を有しているものである。
【0025】
この考案は上記の手段を採用したことにより、センサ部材と回路基板との間の 結線を容易にすることができるようになっている。 すなわち、ケースに設けた保持手段で回路基板の中央部を保持することで、回 路基板の中央部が、ケースに対して固定されて揺動することが阻止されるように なっている。このため、センサ部材と回路基板との間の結線作業をする場合に、 線部材を回路基板に圧着する時、回路基板に押圧力が作用しても当該回路基板の 中央部が変形しないので、結線作業が容易になるとともに、線部材の圧着が良好 となる。
【0026】 また、この場合、回路基板とセンサ部材との間の結線が切断されることがない ようになっている。 すなわち、保持手段により回路基板の中央部の揺動を防止したことで、回路基 板とセンサ部材との間を結線した後に、ケースに振動等の外力が作用しても、こ の外力が結線部に集中しないようになるため、断線が防止されることとなる。
【0027】
以下、図面に示すこの考案の実施例を説明する。 図1は、この考案による圧力センサの一実施例を示す図である。 すなわち、図1に示してある圧力センサは、圧力導入孔2を有するケース1と 、端子9を有するコネクタ8とで形成された空所14内に、圧力センサ素子を有 するセンサ部材3と、このセンサ部材3と結線される環状の回路基板4とを設け て形成してある。ケース1には、回路基板4の内周端部に係合可能な保持部13 が形成される。回路基板4は、その内周端部が保持部13に固着・固定され、そ の上で回路基板4とセンサ部材3との間が結線される。
【0028】 図1において、ケース1は一方に開口する内部空所14を有していて、このケ ース1に、その内部空所14を外部に導通させる圧力導入孔2が形成されている 。このケース1には、その内部空所14を閉塞するコネクタ8が設けられる。こ れにより、ケース1とコネクタ8とで内部空所14を密閉するようにしてある。
【0029】 このケース1とコネクタ8とで形成される空所14内には、センサ部材3、回 路基板4、プレート5、サブコネクタ10が配設される。
【0030】 センサ部材3は所謂金属ダイアフラム構造をなし、その受圧部に例えば歪ゲー ジ等の圧力センサ素子(図示せず)が取着されて構成される。このセンサ部材3 は、円柱体の一方の端面の中央部に凹所3aを形成することで、その凹所3aに 対応する他方の端面の部位に薄肉な受圧部を形成してある。これにより、センサ 部材3は、その受圧部面と直交する方向からの力が作用すると、その力の大きさ に応じて受圧部が力の作用方向に変位して、受圧部面に外方へ広がるような歪み が生じるようになっている。
【0031】 そして、このセンサ部材3は、その受圧部の外面上に、当該受圧部面の歪み量 を電気的な変化量に変換する圧力センサ素子が取着される。これにより、圧力セ ンサ素子は、受圧部に力が作用すると、その力の大きさを、受圧部面に発生する 歪み量に応じた電気信号として検知するようにしてある。
【0032】 このセンサ部材3は、その受圧部を圧力導入孔2に対向させるようにケース1 の内部に配置して取り付けられ、センサ部材3が圧力導入孔2を閉塞した状態で ケース1に固着される。そして、センサ部材3は、回路基板4と電気的に接続さ れる。
【0033】 この回路基板4は所謂HICと呼ばれるもので、内側がセンサ部材3の受圧部 を挿入可能な大きさを有した環状の基板上に、電気的な処理を行う電気回路が構 成されて形成される。そして、この基板上の電気回路によって、センサ部材3の 圧力センサ素子から送られてきた電気信号に電気的な処理を施して増幅等がなさ れるようになっている。
【0034】 この回路基板4は、その外周端部が自由端の状態で、内周端部が保持手段であ る保持部13に固着される。この保持部13は、圧力導入孔2におけるケース1 の内部空所14側の開口部に、空所14側へ環状に突出するように形成され、そ の突出端面が回路基板4の内周縁部に当接可能となっている。そして、回路基板 4の内周縁部を保持部13に当接した状態で、両者4、13の当接面を接着剤等 で接合し、これにより、回路基板4がケース1に対して固定される。このとき、 回路基板4の内側にセンサ部材3の受圧部が配置され、保持部13は、その突出 高さが、センサ部材3の受圧部面と回路基板4の上端面とが面一になるように設 定される。
【0035】 また、この場合、センサ部材3は、その一部を圧力導入孔2内に位置させると ともに、この圧力導入孔2内に位置した部位を、圧力導入孔2の空所14側の開 口部よりも外方で、かつ圧力導入方向手前側に位置させた状態で取り付けてある 。センサ部材3には、その凹所3aの開口部側の端面に、外方に張り出す環状の 外フランジ部3bが形成される。また、ケース1には、圧力導入孔2の開口部と なる保持部13の端部に、内方へ張り出してセンサ部材3の外フランジ部3bに 係合可能な内フランジ部1bが形成される。
【0036】 そして、センサ部材3を取り付ける際には、センサ部材3を圧力導入孔2側か ら挿入して外フランジ部3bをケース1の内フランジ部1bに係合させ、圧力セ ンサ素子がケース1の内部空所14内に位置するように配置する。その上で、内 フランジ部1bの内周面と、センサ部材3の外周面との当接面に例えばレーザま たは電子ビーム等を照射し、これにより、センサ部材3とケース1との間が溶接 されて、センサ部材3がケース1に対して取り付けられることとなる。
【0037】 そして、ケース1内に固定された回路基板4は、その基板上の内周端部側に形 成してある配線部分が、例えばワイアボンディング等の手段によりセンサ部材3 上の圧力センサ素子と結線され、圧力センサ素子に生じた電気信号が回路基板4 に導かれるようにしている。
【0038】 回路基板4の上方には、貫通コンデンサ6を有するとともに、導電性の良好な プレート5が、コネクタ8側から回路基板4を覆うようにして配設される。この とき、ケース1の内壁に形成された環状の段部に、プレート5の周縁部を係止し た状態で、その周縁部を上方から押圧するようにサブコネクタ10およびコネク タ8を設け、これにより、プレート5が、サブコネクタ10およびコネクタ8と ケース1との間に挟持された状態で固定される。
【0039】 回路基板4には、プレート5の貫通コンデンサ6に対応する部位にターミナル ピン7が垂設され、このターミナルピン7の先端部を貫通コンデンサ6に貫通さ せる。そして、その状態でターミナルピン7と貫通コンデンサ6との間が半田付 けされることにより、ターミナルピン7が貫通コンデンサ6に対して電気的に接 続され、同時に固着がなされる。
【0040】 コネクタ8には所要数の端子9を有している。このコネクタ8は、ケース1の 空所14の開口部を閉塞するように配設され、その状態でケース1の開口端部が かしめられることで、サブコネクタ10およびコネクタ8がケース1に固定され る。
【0041】 プレート5とコネクタ8との間に設けたサブコネクタ10は、孔を有する椀状 をなし、この孔内で端子9の端部とターミナルピン7の端部とが半田付けにより 接続される。これにより、回路基板4がターミナルピン7を介してコネクタ8と 導通するようにしてある。
【0042】 なお、図1において、11はシールリングであって、このシールリング11が コネクタ8とケース1との間に装着されることにより両者8、1間がシールされ 、ケース1の内部空所14を密閉するようにしてある。また、12はポッティン グ剤である。
【0043】 次に、上記のものの作用を説明する。 この圧力センサは、上記のように構成したので、ケース1の圧力導入孔2から 圧力が導入されると、その圧力の作用によって、センサ部材3の受圧部面に歪み が生じる。これに伴って、センサ部材3の受圧部面上に取着された圧力センサ素 子に、受圧部面の歪み量に応じた電気信号が発生するので、これにより、受圧部 に作用した圧力が電気信号として検知されるようになっている。
【0044】 すると、この圧力センサ素子に発生した電気信号は、回路基板4に導かれて当 該回路基板4上に構成された電気回路によって増幅されるように処理される。こ ののち、回路基板4で処理された信号は、プレート5を介してコネクタ8に導か れ、このコネクタ8から外方へ信号が出力されるようになっている。この結果、 圧力導入孔2から導入された圧力が検出されることとなる。
【0045】 そして、上記の圧力センサにあっては、センサ部材3と回路基板4との間の結 線を良好にすることができるようになっている。
【0046】 すなわち、ケース1に回路基板4に当接可能な保持部13を設け、この保持部 13に回路基板4の内周端部を接合することで、回路基板4全体をケース1に固 定しているので、回路基板4の内周端部の揺動が阻止されるようになっている。 このため、センサ部材3と回路基板4との間の結線作業を容易にすることができ るようになっている。
【0047】 つまり、ケース1に形成された保持部13に回路基板4の内周端部を接合する ことで、回路基板4の内周端部がケース1に対して固定されることとなるので、 結線作業の際に、回路基板4の内周端部が軸線方向へ揺動するのを阻止すること ができることとなる。
【0048】 まず、上記の場合では、回路基板4の内周部近傍の配線部と、センサ部材3の 圧力センサ素子との間をワイアボンディングにより結線するようにしてある。そ して、一般には、ワイアボンディングを行う際には、線部材(ボンディングワイ ア)を排出するキャピラリ状の溶接こての先端部を相手部材(ここでは回路基板 4の内周端部)に押し当てることで、線部材の端部を相手部材(回路基板4)に 圧着・接続するようにしてある。
【0049】 このとき、回路基板4の内周端部がケース1の保持部13に保持・固定される ことで、ワイアボンディングをする際に、回路基板4の内周端部が溶接こて等で 押圧されても、回路基板4が撓んで弾性変形することが阻止されるようになる。 したがって、ワイアボンディングの際の回路基板4の変形が阻止されることで、 当該回路基板4の結線部位(前記配線部分)に対する溶接こての当接・圧着状態 が安定することとなり、この結果、結線作業が容易になり、また結線状態も良好 になる。
【0050】 また、上記の圧力センサにあっては、ケース1に振動等の外力が作用した際で も、センサ部材3と回路基板4との間の結線が切断されるようなことが阻止され るようになっている。
【0051】 すなわち、回路基板4は、その内周端部をケース1の保持部13で保持・固定 したために、外部からケース1に振動等の外力が作用しても、この外力の作用に よって、センサ部材1と回路基板4との間の結線部材であるボンディングワイア に応力が発生しないようになっている。つまり、ボンディングワイアは、非常に 径の小さいものが使用されるために引っ張り強度がきわめて小さいけれども、回 路基板4の内周端部がケース1に対して保持・固定されたことで当該内周端部の 揺動が阻止されるようになる。このため、回路基板4とセンサ部材3との間が常 に一定距離で確保されるために、ケース1に外力が作用しても、ボンディングワ イアに応力が集中せずに、断線が防止されるようになっている。
【0052】 しかも、上記の圧力センサにおいては、センサ部材3とケース1との間の溶接 部Aの耐久性を向上させることができるようになっている。
【0053】 すなわち、センサ部材3は、圧力導入孔2側から挿入して外フランジ部3bを 内フランジ部1bに係合し、その状態でセンサ部材3とケース1との間が溶接さ れているので、当該溶接部分Aは、圧力導入孔2から導入された圧力に対して強 度を大きくすることができるようになっている。
【0054】 つまり、センサ部材3は、その外フランジ部3bが保持部13の内フランジ部 1bに係合することで、その係合部位よりも内部空所14側への移動が阻止され るようにしてある。このため、圧力導入孔2から圧力が導入されても、当該圧力 は、センサ部材3のケース1に対する係合部位で分散されることとなるため、溶 接部Aに応力が集中しないようになっている。この結果、センサ部材3のケース 1に対する取り付け強度を向上させることができるようになる。
【0055】 なお、上記実施例においては、保持手段は、回路基板4に当接可能な保持部1 3をケース1に形成したものを示したが、これに限定されるものではない。例え ば、保持手段は、図1におけるセンサ部材3の外周面に形成した環状の段部で形 成し、この段部に回路基板4の内周端部を係合した状態で、回路基板4と、セン サ部材3の段部との間を固着するようにしてもよい。要は、保持手段は、回路基 板4の中央部を保持し、回路基板4をケース1に対して固定するものであればよ いものである。 また、上記実施例においては、回路基板4は環状のものを示したが、これに限 定されなくても良いものである。
【0056】
以上のようにこの考案によれば、ケース内にセンサ部材と回路基板とを設けた 圧力センサにおいて、ケースに、回路基板の中央部を固定する保持手段を設けた ことにより、回路基板の中央部の揺動を阻止することができる。このため、ケー ス内での回路基板の保持状態が安定することとなるので、センサ部材と回路基板 との間を結線する際に、回路基板の中央部が溶接こて等の押圧力で撓んだりせず 、結線部材の圧着を容易に、かつ確実にすることができる。この結果、製作の容 易化を図ることができる。
【0057】 また、保持手段により回路基板4の中央部をケースに対して保持し、その上で 回路基板とセンサ部材とを結線したことで、ケースに外力が作用した場合でも、 この外力によって回路基板とセンサ部材との間の結線に応力が集中しないように することができる。これにより、結線の信頼性が向上し、延いては、圧力センサ としての信頼性も向上することとなる。
【図1】この考案による圧力センサの一実施例を示す図
である。
である。
【図2】従来例を示す図である。
1、21……ケース 1b、3b……フランジ部 2、22……圧力導入孔 3、23……センサ部材 3a、23a……凹所 4、24……回路基板 5、25……プレート 6、26……貫通コンデンサ 7、27……ターミナルピン 8、28……コネクタ 9、29……端子 10、30……サブコネクタ 11、31……シールリング 12、32……ポッティング剤 13……保持部(保持手段) 14……空所 21a……段部
Claims (1)
- 【請求項1】 圧力導入孔(2)を有するケース(1)
と、端子(9)を有するコネクタ(8)とで形成される
空所(14)内に、圧力センサ素子を有するセンサ部材
(3)と、回路基板(4)とを設け、前記センサ部材
(3)と回路基板(4)との間を結線し、前記センサ部
材(3)で検知した圧力を前記回路基板(4)を介して
取り出すようにした圧力センサであって、前記ケース
(1)に、前記回路基板(4)の中央部を保持する保持
手段(13)を設けたことを特徴とする圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3175793U JPH072946U (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3175793U JPH072946U (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH072946U true JPH072946U (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=12339900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3175793U Pending JPH072946U (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH072946U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013096805A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denso Corp | 力学量センサ |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP3175793U patent/JPH072946U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013096805A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Denso Corp | 力学量センサ |
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