CN219141874U - 一种传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种传感器,包括一端开口的外壳,外壳内设有基板,基板和外壳内壁共同围成闭合容纳腔,容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片,传感器芯片和电学芯片分别设在基板的上面;基板包括设在外壳外侧的外露一部,外露一部上设置有用于外接电路的导电部,导电部与电学芯片电连接,且外露一部位于外壳的开口端。可见,基板仅留有一端露在外壳的外面,其余部分均位于外壳的内侧,当有外力作用时,在外壳的保护下,不易发生形变,从而增强了抗变形能力和可靠性,整机组装时无需考虑防压力的技术问题,极大提升传感器的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器封装技术领域,尤其涉及一种传感器。
背景技术
现有技术常规传感器通常包括基板及设在基板上的外壳,基板和外壳之间设在传感器芯片和电学芯片;其中外壳通常锡膏等粘在基板的上面,此结构设置令基板露在外壳的外面。而基板在外力作用下易变形,变形会导致传感器芯片的灵敏度偏移、基板内部线路易损坏、以及内部焊线等连接部分牢固度降低等技术问题。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种增强抗变形能力和可靠性的传感器,整机组装时无需考虑防压力问题,极大提升传感器可靠性。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种传感器,包括一端开口的外壳,所述外壳内设有基板,所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔,所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片,所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面;所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部,所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部,所述导电部与所述电学芯片电连接,且所述外露一部位于所述外壳的开口端。
优选方式为,所述基板包括设在所述外侧的外露二部,所述导电部设在所述外露一部或所述外露二部;所述外壳上设置有避让缺口,所述避让缺口与所述外露二部对应设置。
优选方式为,所述外露二部与所述外露一部衔接设置,且所述外露二部位于所述基板的底部。
优选方式为,所述传感器芯片为MEMS芯片;所述基板上开设有声孔一部,所述声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通;所述外壳上开设有声孔二部,所述声孔二部与所述声孔一部连通。
优选方式为,所述声孔一部与所述声孔二部错开设置,且所述基板和所述外壳之间设有连通孔,所述连通孔连接所述声孔一部和声孔二部。
优选方式为,所述声孔一部与所述声孔二部正对设置。
优选方式为,所述外壳的开口端与所述基板的外侧边缘对齐设置。
优选方式为,所述外露二部的底部外边缘与所述外壳的底部外边缘齐平设置。
优选方式为,所述外壳和所述基板之间、所述传感器芯片和所述基板之间、所述电学芯片和所述基板之间分别通过胶粘接固定。
优选方式为,所述传感器芯片和所述电学芯片通过金线电连接。
采用上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型的传感器,包括一端开口的外壳,外壳内设有基板,基板和外壳内壁共同围成闭合容纳腔,容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片,传感器芯片和电学芯片分别设在基板的上面;基板包括设在外壳外侧的外露一部,外露一部上设置有用于外接电路的导电部,导电部与电学芯片电连接,且外露一部位于外壳的开口端。可见,基板仅留有一端露在外壳的外面,其余部分均位于外壳的内侧,当有外力作用时,在外壳的保护下,不易发生形变,从而增强了抗变形能力和可靠性,整机组装时无需考虑防压力的技术问题,极大提升传感器的可靠性。
由于基板包括设在外侧的外露二部,导电部设在所述外露一部或外露二部;外壳上设置有避让缺口,避让缺口与外露二部对应设置,令基板具有两处外露区域,以满足不同使用场所。
由于外露二部与外露一部衔接设置,且外露二部位于基板的底部,便于加工制作,便于保护。
由于传感器芯片为MEMS芯片;基板上开设有声孔一部,声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通;外壳上开设有声孔二部,声孔二部与声孔一部连通,使麦克风具有良好的抗变形能力和可靠性。
由于声孔一部与声孔二部错开设置,且基板和外壳之间设有连通孔,连通孔连接声孔一部和声孔二部,防止异物直接经过声孔一部进入传感器芯片的背腔,从而保证了传感器的声学性能。
由于声孔一部与声孔二部正对设置,既方便了加工制造,又保证了传感器的声学性能。
由于外壳的开口端与基板的外侧边缘对齐设置,优化整体结构,提高结构强度。
由于外露二部的底部外边缘与外壳的底部外侧边缘齐平设置,优化整体结构,提高结构强度。
综上所述,本实用新型解决了现有技术中基板在外力作用下易变形,导致传感器芯片灵敏度偏移、基板内部线路损坏、及内部焊线等连接部分牢固度会降低等技术问题;本实用新型利用外壳包裹基板,使传感器芯片和电学芯片被可靠保护,提高了整体的抗压能力,保证了传感器的声学性能,整机组装时无需考虑防压力问题,极大提升了可靠性。
附图说明
图1是实施例一中传感器的结构示意图;
图2是实施例二中传感器的结构示意图;
图中:1-外壳,2-基板,20-外露一部,21-外露二部,3-传感器芯片,4-电学芯片,50-声孔一部,51-声孔二部,52-连通孔,6-金线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,且不用于限定本实用新型。
实施例一:
如图1所示,一种传感器,包括一端开口的外壳1,即呈帽状,外壳1内设有基板2,外壳1为金属外壳,基板2为PCB;外壳1包裹在基板2的外侧,基板2仅在外壳1的开口端留有外露一部,此时由外力作用时,外壳1可保护基板2不易发生形变。
外壳1和基板2之间共同围成闭合容纳腔,具体地,外壳1和基板2之间通过胶粘接在一起,形成闭合的容纳腔;容纳腔内设有传感器芯片3和电学芯片4,且传感器芯片3和电学芯片4分别设在基板2的上面,传感器芯片3和电学芯片4通过金线6电连接,当然,传感器芯片3和电学芯片4之间电连接的电连接不限金线6,还可使用其他导电件。传感器芯片3可通过胶粘接在基板2的上面,电学芯片4通过胶粘接在基板2的上面。本实施例中传感器为麦克风,传感器芯片3为MEMS芯片,电学芯片4为ASIC芯片。
基板2上开设有声孔一部50,声孔一部50与传感器芯片3的背腔连通;外壳1上开设有声孔二部51,声孔二部51与声孔一部50连通。
如图1所示,外壳1的开口端与基板2的外侧边缘对齐设置,基板包括设在外壳1外侧的外露一部20,外露一部20上设有用于外接电路的导电部,导电部与电学芯片4电连接,导电部优选为导电焊盘,外露一部20设在外壳1的开口端处。
声孔一部50与声孔二部51错开设置,且基板2和外壳1之间设有连通孔52,连通孔52连接声孔一部50和声孔二部51。需要说明书的是:交错设置的声孔一部50与声孔二部51,可防止异物直接经过声孔一部50进入传感器芯片3的背腔内,从而保证了传感器芯片3的灵敏度,保证了传感器的声学性能。
本实施例的麦克风,当有外力作用时,因金属外壳1能够承受一定的压力,可有效地保护基板2、传感器芯片3和电学芯片4,令基板2不发变形,从而保护了基板2上的线路、内部线路、以及内部焊接等连接部分,提升了整体抗压能力和可靠性,保证了传感器的声学性能,且结构简单,易实现。
实施例二:
如图2所示,本实施例与实施例一基本相同,不同之处在于:
本实施例中基板2包括设在外壳1外侧的外露二部21,此时导电部可根据实际需要设在外露二部21或外露一部20。同时,外壳1上设有避让缺口,避让缺口与外露二部对应设置,此时基板2具有两处外露区域,可满足不同使用需求。
一种优选方案,外露一部20和外露二部21衔接设置,即外露二部21设在基板2的底部,此结构简化了制作工艺,方便了组装。组装时,可令外露二部21的底部外边缘与外壳1的底部外侧边缘齐平设置。
如图2所示,本实施例中声孔一部50与声孔二部51正对设置,此结构方便了加工制造,保证了灵敏度。
本实用新型中基板2上设置电学芯片4和传感器芯片3的一侧为上面或顶面,与之相对的一侧为底面或底部,位于外壳1里边的为内侧,位于外壳1外边的为外侧。
以上仅为所述本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种传感器的改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种传感器,其特征在于,包括一端开口的外壳,所述外壳内设有基板,所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔,所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片,所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面;
所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部,所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部,所述导电部与所述电学芯片电连接,且所述外露一部位于所述外壳的开口端。
2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述基板包括设在所述外侧的外露二部,所述导电部设在所述外露一部或所述外露二部;
所述外壳上设置有避让缺口,所述避让缺口与所述外露二部对应设置。
3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述外露二部与所述外露一部衔接设置,且所述外露二部位于所述基板的底部。
4.根据权利要求1至3任一项所述的传感器,其特征在于,所述传感器芯片为MEMS芯片;
所述基板上开设有声孔一部,所述声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通;所述外壳上开设有声孔二部,所述声孔二部与所述声孔一部连通。
5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述声孔一部与所述声孔二部错开设置,且所述基板和所述外壳之间设有连通孔,所述连通孔连接所述声孔一部和声孔二部。
6.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述声孔一部与所述声孔二部正对设置。
7.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述外壳的开口端与所述基板的外侧边缘对齐设置。
8.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述外露二部的底部外边缘与所述外壳的底部外边缘齐平设置。
9.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述外壳和所述基板之间、所述传感器芯片和所述基板之间、所述电学芯片和所述基板之间分别通过胶粘接固定。
10.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述传感器芯片和所述电学芯片通过金线电连接。
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CN202223463331.8U Active CN219141874U (zh) | 2022-12-13 | 2022-12-13 | 一种传感器 |
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2022
- 2022-12-13 CN CN202223463331.8U patent/CN219141874U/zh active Active
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