CN219141874U - 一种传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种传感器，包括一端开口的外壳，外壳内设有基板，基板和外壳内壁共同围成闭合容纳腔，容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，传感器芯片和电学芯片分别设在基板的上面；基板包括设在外壳外侧的外露一部，外露一部上设置有用于外接电路的导电部，导电部与电学芯片电连接，且外露一部位于外壳的开口端。可见，基板仅留有一端露在外壳的外面，其余部分均位于外壳的内侧，当有外力作用时，在外壳的保护下，不易发生形变，从而增强了抗变形能力和可靠性，整机组装时无需考虑防压力的技术问题，极大提升传感器的可靠性。

Description

一种传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器封装技术领域，尤其涉及一种传感器。

背景技术

现有技术常规传感器通常包括基板及设在基板上的外壳，基板和外壳之间设在传感器芯片和电学芯片；其中外壳通常锡膏等粘在基板的上面，此结构设置令基板露在外壳的外面。而基板在外力作用下易变形，变形会导致传感器芯片的灵敏度偏移、基板内部线路易损坏、以及内部焊线等连接部分牢固度降低等技术问题。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种增强抗变形能力和可靠性的传感器，整机组装时无需考虑防压力问题，极大提升传感器可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种传感器，包括一端开口的外壳，所述外壳内设有基板，所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔，所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面；所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部，所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部，所述导电部与所述电学芯片电连接，且所述外露一部位于所述外壳的开口端。

优选方式为，所述基板包括设在所述外侧的外露二部，所述导电部设在所述外露一部或所述外露二部；所述外壳上设置有避让缺口，所述避让缺口与所述外露二部对应设置。

优选方式为，所述外露二部与所述外露一部衔接设置，且所述外露二部位于所述基板的底部。

优选方式为，所述传感器芯片为MEMS芯片；所述基板上开设有声孔一部，所述声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通；所述外壳上开设有声孔二部，所述声孔二部与所述声孔一部连通。

优选方式为，所述声孔一部与所述声孔二部错开设置，且所述基板和所述外壳之间设有连通孔，所述连通孔连接所述声孔一部和声孔二部。

优选方式为，所述声孔一部与所述声孔二部正对设置。

优选方式为，所述外壳的开口端与所述基板的外侧边缘对齐设置。

优选方式为，所述外露二部的底部外边缘与所述外壳的底部外边缘齐平设置。

优选方式为，所述外壳和所述基板之间、所述传感器芯片和所述基板之间、所述电学芯片和所述基板之间分别通过胶粘接固定。

优选方式为，所述传感器芯片和所述电学芯片通过金线电连接。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的传感器，包括一端开口的外壳，外壳内设有基板，基板和外壳内壁共同围成闭合容纳腔，容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，传感器芯片和电学芯片分别设在基板的上面；基板包括设在外壳外侧的外露一部，外露一部上设置有用于外接电路的导电部，导电部与电学芯片电连接，且外露一部位于外壳的开口端。可见，基板仅留有一端露在外壳的外面，其余部分均位于外壳的内侧，当有外力作用时，在外壳的保护下，不易发生形变，从而增强了抗变形能力和可靠性，整机组装时无需考虑防压力的技术问题，极大提升传感器的可靠性。

由于基板包括设在外侧的外露二部，导电部设在所述外露一部或外露二部；外壳上设置有避让缺口，避让缺口与外露二部对应设置，令基板具有两处外露区域，以满足不同使用场所。

由于外露二部与外露一部衔接设置，且外露二部位于基板的底部，便于加工制作，便于保护。

由于传感器芯片为MEMS芯片；基板上开设有声孔一部，声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通；外壳上开设有声孔二部，声孔二部与声孔一部连通，使麦克风具有良好的抗变形能力和可靠性。

由于声孔一部与声孔二部错开设置，且基板和外壳之间设有连通孔，连通孔连接声孔一部和声孔二部，防止异物直接经过声孔一部进入传感器芯片的背腔，从而保证了传感器的声学性能。

由于声孔一部与声孔二部正对设置，既方便了加工制造，又保证了传感器的声学性能。

由于外壳的开口端与基板的外侧边缘对齐设置，优化整体结构，提高结构强度。

由于外露二部的底部外边缘与外壳的底部外侧边缘齐平设置，优化整体结构，提高结构强度。

综上所述，本实用新型解决了现有技术中基板在外力作用下易变形，导致传感器芯片灵敏度偏移、基板内部线路损坏、及内部焊线等连接部分牢固度会降低等技术问题；本实用新型利用外壳包裹基板，使传感器芯片和电学芯片被可靠保护，提高了整体的抗压能力，保证了传感器的声学性能，整机组装时无需考虑防压力问题，极大提升了可靠性。

附图说明

图1是实施例一中传感器的结构示意图；

图2是实施例二中传感器的结构示意图；

图中：1-外壳，2-基板，20-外露一部，21-外露二部，3-传感器芯片，4-电学芯片，50-声孔一部，51-声孔二部，52-连通孔，6-金线。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，且不用于限定本实用新型。

实施例一：

如图1所示，一种传感器，包括一端开口的外壳1，即呈帽状，外壳1内设有基板2，外壳1为金属外壳，基板2为PCB；外壳1包裹在基板2的外侧，基板2仅在外壳1的开口端留有外露一部，此时由外力作用时，外壳1可保护基板2不易发生形变。

外壳1和基板2之间共同围成闭合容纳腔，具体地，外壳1和基板2之间通过胶粘接在一起，形成闭合的容纳腔；容纳腔内设有传感器芯片3和电学芯片4，且传感器芯片3和电学芯片4分别设在基板2的上面，传感器芯片3和电学芯片4通过金线6电连接，当然，传感器芯片3和电学芯片4之间电连接的电连接不限金线6，还可使用其他导电件。传感器芯片3可通过胶粘接在基板2的上面，电学芯片4通过胶粘接在基板2的上面。本实施例中传感器为麦克风，传感器芯片3为MEMS芯片，电学芯片4为ASIC芯片。

基板2上开设有声孔一部50，声孔一部50与传感器芯片3的背腔连通；外壳1上开设有声孔二部51，声孔二部51与声孔一部50连通。

如图1所示，外壳1的开口端与基板2的外侧边缘对齐设置，基板包括设在外壳1外侧的外露一部20，外露一部20上设有用于外接电路的导电部，导电部与电学芯片4电连接，导电部优选为导电焊盘，外露一部20设在外壳1的开口端处。

声孔一部50与声孔二部51错开设置，且基板2和外壳1之间设有连通孔52，连通孔52连接声孔一部50和声孔二部51。需要说明书的是：交错设置的声孔一部50与声孔二部51，可防止异物直接经过声孔一部50进入传感器芯片3的背腔内，从而保证了传感器芯片3的灵敏度，保证了传感器的声学性能。

本实施例的麦克风，当有外力作用时，因金属外壳1能够承受一定的压力，可有效地保护基板2、传感器芯片3和电学芯片4，令基板2不发变形，从而保护了基板2上的线路、内部线路、以及内部焊接等连接部分，提升了整体抗压能力和可靠性，保证了传感器的声学性能，且结构简单，易实现。

实施例二：

如图2所示，本实施例与实施例一基本相同，不同之处在于：

本实施例中基板2包括设在外壳1外侧的外露二部21，此时导电部可根据实际需要设在外露二部21或外露一部20。同时，外壳1上设有避让缺口，避让缺口与外露二部对应设置，此时基板2具有两处外露区域，可满足不同使用需求。

一种优选方案，外露一部20和外露二部21衔接设置，即外露二部21设在基板2的底部，此结构简化了制作工艺，方便了组装。组装时，可令外露二部21的底部外边缘与外壳1的底部外侧边缘齐平设置。

如图2所示，本实施例中声孔一部50与声孔二部51正对设置，此结构方便了加工制造，保证了灵敏度。

本实用新型中基板2上设置电学芯片4和传感器芯片3的一侧为上面或顶面，与之相对的一侧为底面或底部，位于外壳1里边的为内侧，位于外壳1外边的为外侧。

以上仅为所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种传感器的改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种传感器，其特征在于，包括一端开口的外壳，所述外壳内设有基板，所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔，所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面；

所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部，所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部，所述导电部与所述电学芯片电连接，且所述外露一部位于所述外壳的开口端。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基板包括设在所述外侧的外露二部，所述导电部设在所述外露一部或所述外露二部；

所述外壳上设置有避让缺口，所述避让缺口与所述外露二部对应设置。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述外露二部与所述外露一部衔接设置，且所述外露二部位于所述基板的底部。

4.根据权利要求1至3任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器芯片为MEMS芯片；

所述基板上开设有声孔一部，所述声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通；所述外壳上开设有声孔二部，所述声孔二部与所述声孔一部连通。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述声孔一部与所述声孔二部错开设置，且所述基板和所述外壳之间设有连通孔，所述连通孔连接所述声孔一部和声孔二部。

6.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述声孔一部与所述声孔二部正对设置。

7.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳的开口端与所述基板的外侧边缘对齐设置。

8.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述外露二部的底部外边缘与所述外壳的底部外边缘齐平设置。

9.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述外壳和所述基板之间、所述传感器芯片和所述基板之间、所述电学芯片和所述基板之间分别通过胶粘接固定。

10.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述传感器芯片和所述电学芯片通过金线电连接。

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