JPH0992937A - 印刷配線基板 - Google Patents
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- JPH0992937A JPH0992937A JP7245877A JP24587795A JPH0992937A JP H0992937 A JPH0992937 A JP H0992937A JP 7245877 A JP7245877 A JP 7245877A JP 24587795 A JP24587795 A JP 24587795A JP H0992937 A JPH0992937 A JP H0992937A
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- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
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- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 折り曲げられる印刷配線基板において、ＩＣ
やチップ部品を搭載可能な基板表面（平坦部）をより増
加した印刷配線基板を得る。 【解決手段】 折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部３
と実装部品が搭載される平坦部１ａ，１ｂが形成される
印刷配線基板１において、折り曲げ部３に切欠３ｂを設
け、実装部品が搭載される平坦部１ａ，１ｂの面積を増
加させたものである。
やチップ部品を搭載可能な基板表面（平坦部）をより増
加した印刷配線基板を得る。 【解決手段】 折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部３
と実装部品が搭載される平坦部１ａ，１ｂが形成される
印刷配線基板１において、折り曲げ部３に切欠３ｂを設
け、実装部品が搭載される平坦部１ａ，１ｂの面積を増
加させたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は例えばメモリカー
ドに使用される印刷配線基板に関するものである。
ドに使用される印刷配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばメモリカード等に使用する
印刷配線基板においては、特開平４−３３２６９６号公
報で示すように、一枚の印刷配線基板上の両面に実装部
品を搭載し、印刷配線基板の長手方向の中央を折り曲げ
ることによって、実装密度を向上していた。図１２はこ
のメモリカード中に収納している従来の印刷配線基板を
平面上に展開して示す平面図である。印刷配線基板１は
実装部品が搭載される平坦部１ａ，１ｂと、中央に設け
られた折り曲げ部３を有している。図１３は従来のメモ
リカードの銘板を取り除いて内部を示す平面図である。
実装部品を搭載した上記印刷配線基板１を中央の折り曲
げ部３で１８０度折り曲げ、平坦部１ａ，１ｂを重ねて
カードケース５の内部に収納している。４はシステム側
と情報のやり取りを行なうコネクタ、６は電池収納部で
ある。図１４は、図１３をＸＩＶ−ＸＩＶ線から見た概
略の断面図で、５ａは上下の銘板７をカードケース５に
接着シート８で接着する接着代である。図１５はメモリ
カードの斜視図である。メモリカードの記憶容量を大き
くするため、印刷配線基板１にはその両面の平坦部にＩ
Ｃ２ａやチップ部品２ｂ等が搭載されている。
印刷配線基板においては、特開平４−３３２６９６号公
報で示すように、一枚の印刷配線基板上の両面に実装部
品を搭載し、印刷配線基板の長手方向の中央を折り曲げ
ることによって、実装密度を向上していた。図１２はこ
のメモリカード中に収納している従来の印刷配線基板を
平面上に展開して示す平面図である。印刷配線基板１は
実装部品が搭載される平坦部１ａ，１ｂと、中央に設け
られた折り曲げ部３を有している。図１３は従来のメモ
リカードの銘板を取り除いて内部を示す平面図である。
実装部品を搭載した上記印刷配線基板１を中央の折り曲
げ部３で１８０度折り曲げ、平坦部１ａ，１ｂを重ねて
カードケース５の内部に収納している。４はシステム側
と情報のやり取りを行なうコネクタ、６は電池収納部で
ある。図１４は、図１３をＸＩＶ−ＸＩＶ線から見た概
略の断面図で、５ａは上下の銘板７をカードケース５に
接着シート８で接着する接着代である。図１５はメモリ
カードの斜視図である。メモリカードの記憶容量を大き
くするため、印刷配線基板１にはその両面の平坦部にＩ
Ｃ２ａやチップ部品２ｂ等が搭載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】メモリカードでは外形
寸法が規格によって規定されているため、ＩＣやチップ
部品を印刷配線基板上にできるだけ多数搭載できるよう
部品配置を工夫している。しかし、図１２のような印刷
配線基板１の構成では、折り曲げ部３近傍は必然的に曲
面になってしまうため、ハンダ接合の確実性確保、部品
の破損回避という観点から、折り曲げ部３近傍にはＩＣ
やチップ部品を搭載することはできない。即ち印刷配線
基板１にＩＣやチップ部品等をより多く搭載するには、
基板表面において、カードケース５の内部に収納した状
態で平面を維持でき、ＩＣやチップ部品を搭載可能な基
板表面、即ち平坦部１ａ，１ｂをより増加する必要があ
る。また、このような平坦部を増加するには、カードケ
ース５の銘板７の接着代５ａを減少せざるを得ず、接着
強度に影響を及ぼす懸念がある。そのため、この発明は
印刷配線基板において、ＩＣやチップ部品等の実装部品
の搭載可能な基板表面、即ち平坦部を増加させようとす
るものである。
寸法が規格によって規定されているため、ＩＣやチップ
部品を印刷配線基板上にできるだけ多数搭載できるよう
部品配置を工夫している。しかし、図１２のような印刷
配線基板１の構成では、折り曲げ部３近傍は必然的に曲
面になってしまうため、ハンダ接合の確実性確保、部品
の破損回避という観点から、折り曲げ部３近傍にはＩＣ
やチップ部品を搭載することはできない。即ち印刷配線
基板１にＩＣやチップ部品等をより多く搭載するには、
基板表面において、カードケース５の内部に収納した状
態で平面を維持でき、ＩＣやチップ部品を搭載可能な基
板表面、即ち平坦部１ａ，１ｂをより増加する必要があ
る。また、このような平坦部を増加するには、カードケ
ース５の銘板７の接着代５ａを減少せざるを得ず、接着
強度に影響を及ぼす懸念がある。そのため、この発明は
印刷配線基板において、ＩＣやチップ部品等の実装部品
の搭載可能な基板表面、即ち平坦部を増加させようとす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明に係る印刷配線
基板においては、折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部
と実装部品が搭載される平坦部が形成される印刷配線基
板において、折り曲げ部に切欠を設け、実装部品が搭載
される平坦部の面積を増加させたものである。また、平
坦部に実装部品が搭載され、折り曲げられる印刷配線基
板において、折り曲げ部に切欠を設け、折り曲げ部を平
坦化して、実装部品が搭載される平坦部の面積を増加さ
せたものである。
基板においては、折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部
と実装部品が搭載される平坦部が形成される印刷配線基
板において、折り曲げ部に切欠を設け、実装部品が搭載
される平坦部の面積を増加させたものである。また、平
坦部に実装部品が搭載され、折り曲げられる印刷配線基
板において、折り曲げ部に切欠を設け、折り曲げ部を平
坦化して、実装部品が搭載される平坦部の面積を増加さ
せたものである。
【０００５】また、折り曲げられて、湾曲する折り曲げ
部と実装部品か搭載される平坦部が形成される印刷配線
基板において、折り曲げ部に対向して設ける実装部品の
少なくとも１個の折り曲げ部対向辺にわたって、折り曲
げ部に切欠を設け、実装部品が搭載される平坦部の面積
を増加させたものである。また、折り曲げ部の両端に切
欠を設けたものである。また、切欠先端部に、切欠が拡
大した留め部を設けたものである。さらにまた、折り曲
げられて、湾曲する折り曲げ部と平坦部が形成される印
刷配線基板であって、折り曲げ部の一部を含んで基板に
切欠を設けると共に、平坦部に実装部品を搭載し、折り
曲げて、基板の切欠に実装部品用電池を配置したものだ
ある。
部と実装部品か搭載される平坦部が形成される印刷配線
基板において、折り曲げ部に対向して設ける実装部品の
少なくとも１個の折り曲げ部対向辺にわたって、折り曲
げ部に切欠を設け、実装部品が搭載される平坦部の面積
を増加させたものである。また、折り曲げ部の両端に切
欠を設けたものである。また、切欠先端部に、切欠が拡
大した留め部を設けたものである。さらにまた、折り曲
げられて、湾曲する折り曲げ部と平坦部が形成される印
刷配線基板であって、折り曲げ部の一部を含んで基板に
切欠を設けると共に、平坦部に実装部品を搭載し、折り
曲げて、基板の切欠に実装部品用電池を配置したものだ
ある。
【０００６】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１による印
刷配線基板について説明する。図１〜図３は、この発明
の実施の形態１による印刷配線基板を示すもので、図１
は印刷配線基板を平面上に展開した平面図で、実装部品
を上半部に搭載し、下半部の搭載を省略して示してい
る。図２は印刷配線基板を折り曲げた状態を示す平面図
で、カードケースに収納するために中央の折り曲げ部で
１８０度折り曲げている。図３は図２の拡大側面図であ
る。
刷配線基板について説明する。図１〜図３は、この発明
の実施の形態１による印刷配線基板を示すもので、図１
は印刷配線基板を平面上に展開した平面図で、実装部品
を上半部に搭載し、下半部の搭載を省略して示してい
る。図２は印刷配線基板を折り曲げた状態を示す平面図
で、カードケースに収納するために中央の折り曲げ部で
１８０度折り曲げている。図３は図２の拡大側面図であ
る。
【０００７】１はＩＣ２ａやチップ部品２ｂ等の実装部
品を搭載する印刷配線基板で、実装部品が搭載可能な平
坦部１ａ，１ｂと中央の折り曲げ部３を有する。折り曲
げ部３を境にして平坦部１ａと１ｂの平面形状が互いに
ほぼ対称関係にある。折り曲げ部３には、平坦部１ａと
１ｂの電気的接続のための配線を有する。印刷配線基板
１は折り曲げ部３で１８０度折り曲げられ、実装部品２
ａ，２ｂが搭載された平坦部１ａ，１ｂが重なる。図２
において、１１は空スペースで、カードケース用の電池
収納部である。
品を搭載する印刷配線基板で、実装部品が搭載可能な平
坦部１ａ，１ｂと中央の折り曲げ部３を有する。折り曲
げ部３を境にして平坦部１ａと１ｂの平面形状が互いに
ほぼ対称関係にある。折り曲げ部３には、平坦部１ａと
１ｂの電気的接続のための配線を有する。印刷配線基板
１は折り曲げ部３で１８０度折り曲げられ、実装部品２
ａ，２ｂが搭載された平坦部１ａ，１ｂが重なる。図２
において、１１は空スペースで、カードケース用の電池
収納部である。
【０００８】印刷配線基板１の平坦部１ａ，１ｂには、
複数の導電パターンを有する金属薄膜からなる導電層や
ランド（図示せず）があり、さらに導電層を相互に接続
する導電性スルーホールなどがある。平坦部１ａ，１ｂ
において各導電層やランドの間の表面には絶縁層があっ
て、ランド表面および導電層間の接続部以外を互いに絶
縁すると共に、各導電層を接着して平坦部１ａ，１ｂが
所定の機械的強度を維持できるようになっている。平坦
部１ａ，１ｂには、その表面に多数のハンダ接続用のラ
ンドを設けており、このランド上にＩＣ２ａやチップ部
品２ｂ等の実装部品、換言すれば機能部品を搭載し、ハ
ンダによって接続している。折り曲げ部３は平坦部１
ａ，１ｂの特定の導電層同士を接続する複数の電気的配
線からなる１ないし２層の導電層と絶縁層からなってい
る。
複数の導電パターンを有する金属薄膜からなる導電層や
ランド（図示せず）があり、さらに導電層を相互に接続
する導電性スルーホールなどがある。平坦部１ａ，１ｂ
において各導電層やランドの間の表面には絶縁層があっ
て、ランド表面および導電層間の接続部以外を互いに絶
縁すると共に、各導電層を接着して平坦部１ａ，１ｂが
所定の機械的強度を維持できるようになっている。平坦
部１ａ，１ｂには、その表面に多数のハンダ接続用のラ
ンドを設けており、このランド上にＩＣ２ａやチップ部
品２ｂ等の実装部品、換言すれば機能部品を搭載し、ハ
ンダによって接続している。折り曲げ部３は平坦部１
ａ，１ｂの特定の導電層同士を接続する複数の電気的配
線からなる１ないし２層の導電層と絶縁層からなってい
る。
【０００９】折り曲げ部３の曲げ剛さは、平坦部１ａ，
１ｂのそれに比べて小さくなされている。これは折り曲
げ部３で折り曲げたとき平坦部１ａ，１ｂに大きな曲げ
歪みが生じて実装部品が損傷しないようにするためであ
る。印刷配線基板１の平坦部１ａ,１ｂは上半部が、折
り曲げ部３の幅より狭い切欠３ｂで互いに切り離されて
おり、残る下半部は折り曲げ部３で繋がっている。切欠
３ｂの先端部には直径が折り曲げ部３の幅とほぼ等しい
円形の切欠即ち留め部３ｃがあり、留め部３ｃの中心は
切欠３ｂの中心線の延長上に位置するようになってい
る。また、折り曲げ部３の下端部には留め部３ｃの円の
直径とほぼ同じ直径を持つ半円形の切欠３ａを設けてい
る。折り曲げ部３の幅と切欠３ｂの幅はそれぞれカード
ケースに収納するときの折り曲げ部３の曲げ半径の約３
倍と約１倍になっている。
１ｂのそれに比べて小さくなされている。これは折り曲
げ部３で折り曲げたとき平坦部１ａ，１ｂに大きな曲げ
歪みが生じて実装部品が損傷しないようにするためであ
る。印刷配線基板１の平坦部１ａ,１ｂは上半部が、折
り曲げ部３の幅より狭い切欠３ｂで互いに切り離されて
おり、残る下半部は折り曲げ部３で繋がっている。切欠
３ｂの先端部には直径が折り曲げ部３の幅とほぼ等しい
円形の切欠即ち留め部３ｃがあり、留め部３ｃの中心は
切欠３ｂの中心線の延長上に位置するようになってい
る。また、折り曲げ部３の下端部には留め部３ｃの円の
直径とほぼ同じ直径を持つ半円形の切欠３ａを設けてい
る。折り曲げ部３の幅と切欠３ｂの幅はそれぞれカード
ケースに収納するときの折り曲げ部３の曲げ半径の約３
倍と約１倍になっている。
【００１０】留め部３ｃにより切欠３ｂからの割れが折
り曲げ部３に及ぶのを防ぐと共に、折り曲げ部３で印刷
配線基板１を折り曲げたときの曲げ歪みが平坦部１ａ，
１ｂの切欠の隣接部分に及ぶことを防いでいる。以上の
ような切欠３ｂを設けることによって、印刷配線基板１
を平面上に展開したときに、切欠３ｂに隣接する部分に
は、従来の印刷配線基板１に比べて、ほぼ折り曲げ部３
の曲げ半径相当分の幅を持つ平坦部１２，１２が実装部
品搭載面（平坦部）として増加している。そしてこの場
合、カードケースの中の印刷配線基板１の占有面積は変
らない。従って、従来の印刷配線基板１と基板配線占有
面積が同じでありながら、実装部品の自由度が増し、ま
た搭載実装部品の個数を増加させることができ、印刷配
線基板の実装部品収納領域をより有効に利用することが
できる。
り曲げ部３に及ぶのを防ぐと共に、折り曲げ部３で印刷
配線基板１を折り曲げたときの曲げ歪みが平坦部１ａ，
１ｂの切欠の隣接部分に及ぶことを防いでいる。以上の
ような切欠３ｂを設けることによって、印刷配線基板１
を平面上に展開したときに、切欠３ｂに隣接する部分に
は、従来の印刷配線基板１に比べて、ほぼ折り曲げ部３
の曲げ半径相当分の幅を持つ平坦部１２，１２が実装部
品搭載面（平坦部）として増加している。そしてこの場
合、カードケースの中の印刷配線基板１の占有面積は変
らない。従って、従来の印刷配線基板１と基板配線占有
面積が同じでありながら、実装部品の自由度が増し、ま
た搭載実装部品の個数を増加させることができ、印刷配
線基板の実装部品収納領域をより有効に利用することが
できる。
【００１１】実施の形態２．図４および図５はこの発明
の実施の形態２による印刷配線基板を示すもので、図４
は印刷配線基板１を平面上に展開した平面図、図５は印
刷配線基板を折り曲げた状態の平面図である。図面にお
いて、他の実施の形態と同一または相当部分には同一符
号を付して説明を省略する。以下同じ。実施の形態１に
おいては、切欠先端部の留め部３ｃは円形の切欠であっ
たが、実施の形態２では、半円形の切欠である留め部３
ｄとしている。この場合、実装部品の搭載面（平坦部）
が実施の形態１に比べ半円部分増加している。１３，１
３は増加した平坦部を示し、増加した平坦部１３，１３
にチップ部品２ｂ，２ｂを搭載している。１７は複数の
小透孔で、折り曲げ部３と平坦部１ａ，１ｂとの境で、
折り曲げ部３側に一列に設けたもので、上記境で折り曲
げ易くし、折り曲げ歪みが平坦部１ａ，１ｂに及ぶのを
減少させている。又図５のように印刷配線基板１を折り
曲げ、平坦部１ａ，１ｂを重ねたとき平坦部１ａ，１ｂ
間に熱伝導性の良好なシートを介在させておくと、実装
部品の局部発熱を分散させ易くなる。
の実施の形態２による印刷配線基板を示すもので、図４
は印刷配線基板１を平面上に展開した平面図、図５は印
刷配線基板を折り曲げた状態の平面図である。図面にお
いて、他の実施の形態と同一または相当部分には同一符
号を付して説明を省略する。以下同じ。実施の形態１に
おいては、切欠先端部の留め部３ｃは円形の切欠であっ
たが、実施の形態２では、半円形の切欠である留め部３
ｄとしている。この場合、実装部品の搭載面（平坦部）
が実施の形態１に比べ半円部分増加している。１３，１
３は増加した平坦部を示し、増加した平坦部１３，１３
にチップ部品２ｂ，２ｂを搭載している。１７は複数の
小透孔で、折り曲げ部３と平坦部１ａ，１ｂとの境で、
折り曲げ部３側に一列に設けたもので、上記境で折り曲
げ易くし、折り曲げ歪みが平坦部１ａ，１ｂに及ぶのを
減少させている。又図５のように印刷配線基板１を折り
曲げ、平坦部１ａ，１ｂを重ねたとき平坦部１ａ，１ｂ
間に熱伝導性の良好なシートを介在させておくと、実装
部品の局部発熱を分散させ易くなる。
【００１２】実施の形態３．図６はこの発明の実施の形
態３による印刷配線基板を示すもので、印刷配線基板１
を平面上に展開した平面図である、印刷配線基板１の平
坦部１ａ，１ｂは下半部においても、折り曲げ部３の幅
より狭い切欠３ｅで互いに切り離されており、残る中央
部は折り曲げ部３で繋がっている。切欠３ｅの先端部に
は直径が折り曲げ部３の幅とほぼ等しい円形の切欠即ち
留め部３ｆがあり、留め部３ｆの中心は切欠３ｅおよび
３ｂの中心線の延長線上に位置している。折り曲げ部３
の幅と切欠３ｅの幅はそれぞれカードケースに収納する
ときの折り曲げ部３の曲げ半径の約３倍と約１倍になっ
ている。実施の形態３では、実施の形態１に比べ実装部
品の搭載面（平坦部）が切欠３ｅの隣接部分における平
坦部１４、１４において増加している。
態３による印刷配線基板を示すもので、印刷配線基板１
を平面上に展開した平面図である、印刷配線基板１の平
坦部１ａ，１ｂは下半部においても、折り曲げ部３の幅
より狭い切欠３ｅで互いに切り離されており、残る中央
部は折り曲げ部３で繋がっている。切欠３ｅの先端部に
は直径が折り曲げ部３の幅とほぼ等しい円形の切欠即ち
留め部３ｆがあり、留め部３ｆの中心は切欠３ｅおよび
３ｂの中心線の延長線上に位置している。折り曲げ部３
の幅と切欠３ｅの幅はそれぞれカードケースに収納する
ときの折り曲げ部３の曲げ半径の約３倍と約１倍になっ
ている。実施の形態３では、実施の形態１に比べ実装部
品の搭載面（平坦部）が切欠３ｅの隣接部分における平
坦部１４、１４において増加している。
【００１３】実施の形態４．図７はこの発明の実施の形
態４による印刷配線基板を示す平面図である。この場合
は、折り曲げ部３にさらに切欠３ｇとその両端部に留め
部３ｈ，３ｉを設けたものである。切欠３ｇの幅と留め
部３ｈ，３ｉの直径は実施の形態１の場合と同じであ
り、位置も切欠３ｂ，３ｅの中心線の延長上にある。実
施の形態４の場合も、実装部品の搭載面（平坦部）が増
加し、実装部品に自由度を増すことができ、実装部品の
相互間の機械的接続や配線のバランスがよくなる。しか
し、折り曲げ部の長さが圧縮されているので、平坦部１
ａ，１ｂ間の実装部品の接続のための配線が、折り曲げ
部３に集中するので、配線は２層以上の多層にすること
が望ましく、また時分割で配線を利用することが望まし
い。
態４による印刷配線基板を示す平面図である。この場合
は、折り曲げ部３にさらに切欠３ｇとその両端部に留め
部３ｈ，３ｉを設けたものである。切欠３ｇの幅と留め
部３ｈ，３ｉの直径は実施の形態１の場合と同じであ
り、位置も切欠３ｂ，３ｅの中心線の延長上にある。実
施の形態４の場合も、実装部品の搭載面（平坦部）が増
加し、実装部品に自由度を増すことができ、実装部品の
相互間の機械的接続や配線のバランスがよくなる。しか
し、折り曲げ部の長さが圧縮されているので、平坦部１
ａ，１ｂ間の実装部品の接続のための配線が、折り曲げ
部３に集中するので、配線は２層以上の多層にすること
が望ましく、また時分割で配線を利用することが望まし
い。
【００１４】実施の形態５．図８はこの発明の実施の形
態５による印刷配線基板を示す平面図である。この場合
は、実施の形態３において、切欠先端部の円形である留
め部３ｃ，３ｆをそれぞれ半円である留め部３ｄ，３ｊ
に変更したものである。そのため実装部品の搭載面（平
坦部）が平坦部１３，１３および１５，１５において増
加する。
態５による印刷配線基板を示す平面図である。この場合
は、実施の形態３において、切欠先端部の円形である留
め部３ｃ，３ｆをそれぞれ半円である留め部３ｄ，３ｊ
に変更したものである。そのため実装部品の搭載面（平
坦部）が平坦部１３，１３および１５，１５において増
加する。
【００１５】実施の形態６．図９はこの発明の実施の形
態６による印刷配線基板を示す平面図である。この場合
は、実施の形態４において、切欠先端部の円形である留
め部３ｃ，３ｆ，３ｈ，３ｉをそれぞれ半円形の留め部
３ｄ，３ｊ，３ｋ，３ｌに変更したものである。そのた
め実装部品の搭載面（平坦部）が増加する。しかも、実
装部品に自由度を増すことができ、実装部品相互間の機
械的接続や配線のバランスがよくなる。
態６による印刷配線基板を示す平面図である。この場合
は、実施の形態４において、切欠先端部の円形である留
め部３ｃ，３ｆ，３ｈ，３ｉをそれぞれ半円形の留め部
３ｄ，３ｊ，３ｋ，３ｌに変更したものである。そのた
め実装部品の搭載面（平坦部）が増加する。しかも、実
装部品に自由度を増すことができ、実装部品相互間の機
械的接続や配線のバランスがよくなる。
【００１６】実施の形態７．図１０はこの発明の実施の
形態７による印刷配線基板を示す平面図である。この場
合は、実施の形態３において、切欠先端部の円形である
留め部３ｃ，３ｆを、幅の狭いスリット状切欠である留
め部３ｍ，３ｎに変更したものである。折り曲げによる
応力集中によって、印刷配線基板１に割れ等の損傷が生
じる心配がなければ、円形の留め部３ｃ，３ｆにかえ
て、幅の狭いスリット状切欠である留め部３ｍ，３ｎを
用いる。このようにすれば電気的接続のための配線機能
を有する折り曲げ部３の領域が円形の留め部３ｃ，３ｆ
によって削減されないため、電気的接続に充分活用でき
る。そのため折り曲げ部３の長さが短縮でき、実装部品
の搭載面（平坦部）を一層増加させることができる。
形態７による印刷配線基板を示す平面図である。この場
合は、実施の形態３において、切欠先端部の円形である
留め部３ｃ，３ｆを、幅の狭いスリット状切欠である留
め部３ｍ，３ｎに変更したものである。折り曲げによる
応力集中によって、印刷配線基板１に割れ等の損傷が生
じる心配がなければ、円形の留め部３ｃ，３ｆにかえ
て、幅の狭いスリット状切欠である留め部３ｍ，３ｎを
用いる。このようにすれば電気的接続のための配線機能
を有する折り曲げ部３の領域が円形の留め部３ｃ，３ｆ
によって削減されないため、電気的接続に充分活用でき
る。そのため折り曲げ部３の長さが短縮でき、実装部品
の搭載面（平坦部）を一層増加させることができる。
【００１７】実施の形態８．図１１はこの発明の実施の
形態８による印刷配線基板を示す平面図である。１６は
基板１の折り曲げ部３の上半部を含んで、基板１に設け
た切欠で、平坦部１ａ，１ｂに実装部品を搭載し、基板
１を折り曲げたときの電池収納部となる。これは従来の
基板１に比べ、電池収納部の逃げ位置を変えたものであ
る。折り曲げ部３があった位置に電池収納部を設けるこ
とにより、従来の基板に比べ実装部品の搭載面（平坦
部）を増加させることができる。
形態８による印刷配線基板を示す平面図である。１６は
基板１の折り曲げ部３の上半部を含んで、基板１に設け
た切欠で、平坦部１ａ，１ｂに実装部品を搭載し、基板
１を折り曲げたときの電池収納部となる。これは従来の
基板１に比べ、電池収納部の逃げ位置を変えたものであ
る。折り曲げ部３があった位置に電池収納部を設けるこ
とにより、従来の基板に比べ実装部品の搭載面（平坦
部）を増加させることができる。
【００１８】実施の形態９．以上説明に用いたこの発明
の実施の形態は、メモリカードに用いる印刷配線基板を
例として行ったが、この発明はメモリカードのみに適用
できるものではなく、限られた収納領域内に折り畳んで
配置する印刷配線基板に適用できることはいうまでもな
い。また、実装部品を搭載する平坦部を２つに限る必要
はなく、３つ以上の平坦部と２カ所以上の折り曲げ部に
よって折畳み式の印刷配線基板を構成するものでもよ
い。各平坦部の形状は任意でよい。
の実施の形態は、メモリカードに用いる印刷配線基板を
例として行ったが、この発明はメモリカードのみに適用
できるものではなく、限られた収納領域内に折り畳んで
配置する印刷配線基板に適用できることはいうまでもな
い。また、実装部品を搭載する平坦部を２つに限る必要
はなく、３つ以上の平坦部と２カ所以上の折り曲げ部に
よって折畳み式の印刷配線基板を構成するものでもよ
い。各平坦部の形状は任意でよい。
【００１９】折り曲げ部を介した各平坦部間の電気的な
接続は、折り曲げ部を通る電気配線によって行うものと
して説明したが、各平坦部の実装部品間の電磁的な結
合、例えば微弱な電波などを使って行うようにしてもよ
い。また、電気配線を時分割で使うようにすることも可
能である。
接続は、折り曲げ部を通る電気配線によって行うものと
して説明したが、各平坦部の実装部品間の電磁的な結
合、例えば微弱な電波などを使って行うようにしてもよ
い。また、電気配線を時分割で使うようにすることも可
能である。
【００２０】このようにすれば、折り曲げ部の長さをよ
り短くすることができ、平坦部の面積を増加することが
可能になり、印刷配線基板の実装部品の収納領域をより
有効に使用することができる。
り短くすることができ、平坦部の面積を増加することが
可能になり、印刷配線基板の実装部品の収納領域をより
有効に使用することができる。
【００２１】このようにこの発明は、必然的に曲面にな
ってしまうため、ハンダ接合の確実性確保、部品の破損
回避という観点から、ＩＣやチップ部品を搭載すること
はできない折り曲げ部の一部に、狭い幅の切欠を設ける
ことにより、基板表面において、カードケースの内部に
収納した状態で平坦面を維持でき、ＩＣやチップ部品を
搭載可能な基板表面（平坦部）をより増加することがで
きる。
ってしまうため、ハンダ接合の確実性確保、部品の破損
回避という観点から、ＩＣやチップ部品を搭載すること
はできない折り曲げ部の一部に、狭い幅の切欠を設ける
ことにより、基板表面において、カードケースの内部に
収納した状態で平坦面を維持でき、ＩＣやチップ部品を
搭載可能な基板表面（平坦部）をより増加することがで
きる。
【００２２】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、折り曲
げられて、湾曲する折り曲げ部と実装部品が搭載される
平坦部が形成される印刷配線基板において、折り曲げ部
に切欠を設け、実装部品が搭載される平坦部の面積を増
加させたので、実装部品の搭載可能な平坦部を増加させ
ることができる。また、この発明は、平坦部に実装部品
が搭載され、折り曲げられる印刷配線基板において、折
り曲げ部に切欠を設け、折り曲げ部を平坦化して、実装
部品が搭載される平坦部の面積を増加させたので、実装
部品の搭載可能な平坦部を増加させることができる。
げられて、湾曲する折り曲げ部と実装部品が搭載される
平坦部が形成される印刷配線基板において、折り曲げ部
に切欠を設け、実装部品が搭載される平坦部の面積を増
加させたので、実装部品の搭載可能な平坦部を増加させ
ることができる。また、この発明は、平坦部に実装部品
が搭載され、折り曲げられる印刷配線基板において、折
り曲げ部に切欠を設け、折り曲げ部を平坦化して、実装
部品が搭載される平坦部の面積を増加させたので、実装
部品の搭載可能な平坦部を増加させることができる。
【００２３】また、この発明は、折り曲げられて、湾曲
する折り曲げ部と実装部品か搭載される平坦部が形成さ
れる印刷配線基板において、折り曲げ部に対向して設け
る実装部品の少なくとも１個の折り曲げ部対向辺にわた
って、折り曲げ部に切欠を設け、実装部品が搭載される
平坦部の面積を増加させたので、実装部品の搭載可能な
平坦部を増加させることができる。
する折り曲げ部と実装部品か搭載される平坦部が形成さ
れる印刷配線基板において、折り曲げ部に対向して設け
る実装部品の少なくとも１個の折り曲げ部対向辺にわた
って、折り曲げ部に切欠を設け、実装部品が搭載される
平坦部の面積を増加させたので、実装部品の搭載可能な
平坦部を増加させることができる。
【００２４】また、この発明は、折り曲げ部の両端に切
欠を設けたので、より一層実装部品の搭載可能な平坦部
を増加させることができる。また、この発明は、切欠先
端部に、切欠が拡大した留め部を設けたので、割れが折
り曲げ部に進むことを防止できると共に、折り曲げ部の
折り曲げ歪みが平坦部に及ぶことを防ぐことができる。
欠を設けたので、より一層実装部品の搭載可能な平坦部
を増加させることができる。また、この発明は、切欠先
端部に、切欠が拡大した留め部を設けたので、割れが折
り曲げ部に進むことを防止できると共に、折り曲げ部の
折り曲げ歪みが平坦部に及ぶことを防ぐことができる。
【００２５】さらにまた、この発明は、折り曲げられ
て、湾曲する折り曲げ部と平坦部が形成される印刷配線
基板であって、折り曲げ部の一部を含んで基板に切欠を
設けると共に、平坦部に実装部品を搭載し、折り曲げ
て、基板の切欠に実装部品用電池を配置したので、実装
部品の搭載可能な平坦部を増加させることができる。
て、湾曲する折り曲げ部と平坦部が形成される印刷配線
基板であって、折り曲げ部の一部を含んで基板に切欠を
設けると共に、平坦部に実装部品を搭載し、折り曲げ
て、基板の切欠に実装部品用電池を配置したので、実装
部品の搭載可能な平坦部を増加させることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１による印刷配線基板
を平面上に展開した平面図である。
を平面上に展開した平面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による印刷配線基板
を折り曲げた状態を示す平面図である。
を折り曲げた状態を示す平面図である。
【図３】 図２の拡大側面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２による印刷配線基板
を平面上に展開した平面図である。
を平面上に展開した平面図である。
【図５】 この発明の実施の形態２による印刷配線基板
を折り曲げた状態の平面図である。
を折り曲げた状態の平面図である。
【図６】 この発明の実施の形態３による印刷配線基板
を平面上に展開した平面図である。
を平面上に展開した平面図である。
【図７】 この発明の実施の形態４による印刷配線基板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図８】 この発明の実施の形態５による印刷配線基板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】 この発明の実施の形態６による印刷配線基板
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態７による印刷配線基
板を示す平面図である。
板を示す平面図である。
【図１１】 この発明の実施の形態８による印刷配線基
板を示す平面図である。
板を示す平面図である。
【図１２】 従来の印刷配線基板を平面上に展開して示
す平面図である。
す平面図である。
【図１３】 従来のメモリカードの銘板を取り除いて内
部を示す平面図である。
部を示す平面図である。
【図１４】 図１３をＸＩＶ−ＸＩＶ線から見た概略の
断面図である。
断面図である。
【図１５】 従来のメモリカードの斜視図である。
１ 印刷配線基板 １ａ 平坦部 １ｂ
平坦部 ２ａ ＩＣ ２ｂ チップ部品 ３
折り曲げ部 ３ａ 切欠 ３ｂ 切欠 ３ｃ
留め部 ３ｄ 留め部 ３ｅ 切欠 ３ｆ
留め部 ３ｇ 切欠 ３ｈ 留め部 ３ｉ
留め部 ３ｊ 留め部 ３ｋ 留め部 ３ｌ
留め部 ３ｍ 留め部 ３ｎ 留め部 ４ コネクタ ５ カードケ−ス ５ａ
接着代 ６ 電池収納部 ７ 銘板 ８
接続シート １１ 空スペ−ス １２ 平坦部 １３
平坦部 １４ 平坦部 １５ 平坦部 １６
切欠
平坦部 ２ａ ＩＣ ２ｂ チップ部品 ３
折り曲げ部 ３ａ 切欠 ３ｂ 切欠 ３ｃ
留め部 ３ｄ 留め部 ３ｅ 切欠 ３ｆ
留め部 ３ｇ 切欠 ３ｈ 留め部 ３ｉ
留め部 ３ｊ 留め部 ３ｋ 留め部 ３ｌ
留め部 ３ｍ 留め部 ３ｎ 留め部 ４ コネクタ ５ カードケ−ス ５ａ
接着代 ６ 電池収納部 ７ 銘板 ８
接続シート １１ 空スペ−ス １２ 平坦部 １３
平坦部 １４ 平坦部 １５ 平坦部 １６
切欠
Claims (6)
- 【請求項１】 折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部と
実装部品が搭載される平坦部が形成される印刷配線基板
において、折り曲げ部に切欠を設け、実装部品が搭載さ
れる平坦部の面積を増加させたことを特徴とする印刷配
線基板。 - 【請求項２】 平坦部に実装部品が搭載され、折り曲げ
られる印刷配線基板において、折り曲げ部に切欠を設
け、折り曲げ部を平坦化して、実装部品が搭載される平
坦部の面積を増加させたことを特徴とする印刷配線基
板。 - 【請求項３】 折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部と
実装部品か搭載される平坦部が形成される印刷配線基板
において、折り曲げ部に対向して設ける実装部品の少な
くとも１個の折り曲げ部対向辺にわたって、上記折り曲
げ部に切欠を設け、実装部品が搭載される平坦部の面積
を増加させたことを特徴とする印刷配線基板。 - 【請求項４】 折り曲げ部の両端に切欠を設けた請求項
１〜３のいずれか１項に記載の印刷配線基板。 - 【請求項５】 切欠先端部に、切欠が拡大した留め部を
設けた請求項１〜４のいずれか１項に記載の印刷配線基
板。 - 【請求項６】 折り曲げられて、湾曲する折り曲げ部と
平坦部が形成される印刷配線基板であって、上記折り曲
げ部の一部を含んで上記基板に切欠を設けると共に、上
記平坦部に実装部品を搭載し、折り曲げて、上記基板の
上記切欠に実装部品用電池を配置した印刷配線基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245877A JPH0992937A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 印刷配線基板 |
| US08/648,953 US5777275A (en) | 1995-09-25 | 1996-05-16 | Bendable circuit board having improved resistance to bending strain and increased element mounting area |
| CN96102263A CN1123279C (zh) | 1995-09-25 | 1996-06-06 | 印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245877A JPH0992937A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992937A true JPH0992937A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17140138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7245877A Pending JPH0992937A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 印刷配線基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5777275A (ja) |
| JP (1) | JPH0992937A (ja) |
| CN (1) | CN1123279C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018067577A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 大日本印刷株式会社 | 回路基板、回路装置および情報記録装置 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19960250A1 (de) * | 1999-12-14 | 2001-06-21 | Honsberg & Co Kg | Faltbare Leiterplatte |
| KR100733877B1 (ko) * | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성 인쇄회로 필름 |
| JP3835353B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2006-10-18 | 松下電器産業株式会社 | カード接続用アダプタ |
| US7443023B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-10-28 | Entorian Technologies, Lp | High capacity thin module system |
| US7606040B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Memory module system and method |
| US7616452B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-11-10 | Entorian Technologies, Lp | Flex circuit constructions for high capacity circuit module systems and methods |
| US8071882B2 (en) * | 2005-04-19 | 2011-12-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board, LED, and LED light source unit |
| US20070096333A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Amir Motamedi | Optimal stacked die organization |
| CN101682985A (zh) * | 2007-05-29 | 2010-03-24 | 住友电木株式会社 | 柔性基板及开/闭电子装置 |
| JP5594346B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-09-24 | 株式会社豊田自動織機 | 基板 |
| US9674949B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-06-06 | Flextronics Ap, Llc | Method of making stretchable interconnect using magnet wires |
| US10231333B1 (en) | 2013-08-27 | 2019-03-12 | Flextronics Ap, Llc. | Copper interconnect for PTH components assembly |
| US9521748B1 (en) * | 2013-12-09 | 2016-12-13 | Multek Technologies, Ltd. | Mechanical measures to limit stress and strain in deformable electronics |
| US9338915B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-05-10 | Flextronics Ap, Llc | Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes |
| JP2020205182A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き可撓性基板、およびコネクタ付き可撓性基板 |
| CN113883707B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-03-14 | 上海科泰运输制冷设备有限公司 | 接线装置及空调设备 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4335272A (en) * | 1980-07-28 | 1982-06-15 | Zenith Radio Corporation | Breakaway circuit board with flexible coupling |
| JPH04263495A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Ibiden Co Ltd | フレキシブル配線板 |
| JPH04332696A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| JP2694880B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1997-12-24 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカード |
| US5224023A (en) * | 1992-02-10 | 1993-06-29 | Smith Gary W | Foldable electronic assembly module |
| US5495076A (en) * | 1993-10-18 | 1996-02-27 | Ford Motor Company | Flexible geometry circuit board |
| JPH06204624A (ja) * | 1994-02-01 | 1994-07-22 | Sony Corp | 部品実装基板 |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP7245877A patent/JPH0992937A/ja active Pending
-
1996
- 1996-05-16 US US08/648,953 patent/US5777275A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-06 CN CN96102263A patent/CN1123279C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018067577A (ja) * | 2016-10-17 | 2018-04-26 | 大日本印刷株式会社 | 回路基板、回路装置および情報記録装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1146707A (zh) | 1997-04-02 |
| US5777275A (en) | 1998-07-07 |
| CN1123279C (zh) | 2003-10-01 |
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