JPH079785A - メモリカード - Google Patents
メモリカードInfo
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- JPH079785A JPH079785A JP5143529A JP14352993A JPH079785A JP H079785 A JPH079785 A JP H079785A JP 5143529 A JP5143529 A JP 5143529A JP 14352993 A JP14352993 A JP 14352993A JP H079785 A JPH079785 A JP H079785A
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- memory card
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- 238000004321 preservation Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のメモリカードとその大きさを変えるこ
となく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保存
量を拡張することができるメモリカードを提供する。 【構成】 本メモリカード10は、複数のIC等のチッ
プ部品11と、これらのチップ部品11が実装されたフ
レキシブル配線板12と、これらが収納されたケース1
3とを備え、上記フレキシブル配線板12を折り曲げて
二重構造に構成したものである。
となく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保存
量を拡張することができるメモリカードを提供する。 【構成】 本メモリカード10は、複数のIC等のチッ
プ部品11と、これらのチップ部品11が実装されたフ
レキシブル配線板12と、これらが収納されたケース1
3とを備え、上記フレキシブル配線板12を折り曲げて
二重構造に構成したものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパーソナルコン
ピュータ等に用いられるデータ保存用の媒体となるメモ
リカードに関する。
ピュータ等に用いられるデータ保存用の媒体となるメモ
リカードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のメモリカードとしては、例えば図
15に示すものがある。そこで、従来のメモリカードを
図15を参照しながら説明する。従来のメモリカード1
0は、同図に示すように、例えば厚さが約1mmで構成さ
れたIC等のチップ部品11と、これらのチップ部品1
1が実装されたプリント配線基板12と、これらの部品
11、12が収納されたケース13とを備えて構成され
ている。このケース13はメモリカード10の表裏面を
構成するパネル13A、13Aと、これらのパネル13
A、13Aの周囲で接着シート14を介して取り付けら
れたフレーム13Bとを有している。
15に示すものがある。そこで、従来のメモリカードを
図15を参照しながら説明する。従来のメモリカード1
0は、同図に示すように、例えば厚さが約1mmで構成さ
れたIC等のチップ部品11と、これらのチップ部品1
1が実装されたプリント配線基板12と、これらの部品
11、12が収納されたケース13とを備えて構成され
ている。このケース13はメモリカード10の表裏面を
構成するパネル13A、13Aと、これらのパネル13
A、13Aの周囲で接着シート14を介して取り付けら
れたフレーム13Bとを有している。
【0003】そして、上記メモリカード10は、使い勝
手を考慮して所定の大きさに例えばタイプIなどとして
標準化されている。このタイプIのメモリカード10
は、外形長さが85.6mm、外形幅が54.0mmで、外形
厚さが3.3mmに形成されている。
手を考慮して所定の大きさに例えばタイプIなどとして
標準化されている。このタイプIのメモリカード10
は、外形長さが85.6mm、外形幅が54.0mmで、外形
厚さが3.3mmに形成されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近で
はパーソナルコンピュータ等の処理能力が益々高度化し
て来ているため、従来のメモリカード10に対するデー
タ保存量の拡張が要求されているが、従来のメモリカー
ド10の場合には上述のようにその大きさが標準化され
ているため、プリント配線基板12に実装できるIC等
のチップ部品11の数に制限があり、データ保存量の拡
張要求に必ずしも応えることができないという課題があ
った。
はパーソナルコンピュータ等の処理能力が益々高度化し
て来ているため、従来のメモリカード10に対するデー
タ保存量の拡張が要求されているが、従来のメモリカー
ド10の場合には上述のようにその大きさが標準化され
ているため、プリント配線基板12に実装できるIC等
のチップ部品11の数に制限があり、データ保存量の拡
張要求に必ずしも応えることができないという課題があ
った。
【0005】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、従来のメモリカードとその大きさを変える
ことなく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保
存量を拡張することができるメモリカードを提供するこ
とを目的としている。
れたもので、従来のメモリカードとその大きさを変える
ことなく、従来のメモリカードに比べて格段にデータ保
存量を拡張することができるメモリカードを提供するこ
とを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
のメモリカードは、基板を折り曲げ、チップ部品を複数
段に積み重ねたものである。
のメモリカードは、基板を折り曲げ、チップ部品を複数
段に積み重ねたものである。
【0007】
【作用】本発明の請求項1に記載の発明によれば、基板
を折り曲げて二重構造にしたため、チップ部品の実装面
積を拡張することができる。
を折り曲げて二重構造にしたため、チップ部品の実装面
積を拡張することができる。
【0008】
【実施例】以下、図1〜図14に示す実施例に基づいて
従来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明
を説明する。尚、各図中、図1は本発明のメモリカード
の一実施例を示す斜視図、図2は図1に示すメモリカー
ドの幅方向の断面を示す断面図、図3は図1に示すメモ
リカードの長手方向の断面を示す断面図、図4は図1に
示すメモリカードの図3とは別の部位の長手方向の断面
を示す断面図、図5は図1に示すメモリカードのフレキ
シブル基板を展開して示す平面図、図6は図5に示すフ
レキシブル基板の幅方向の配線構造の断面を示す断面
図、図7は図1に示すメモリカードのフレームを示す成
形直後の平面図、図8は図7に示すフレームの組み立て
直前の状態を示す平面図、図9は図1に示すメモリカー
ドに用いられる接着シートを示す平面図、図10は図1
に示すメモリカードに用いられるプラス電極を示す平面
図、図11は図10に示すプラス電極を示す側面図、図
12は図1に示すメモリカードに用いられマイナス電極
を示す平面図、図13は図12に示すマイナス電極を示
す側面図、図14は本発明のメモリカードの他の実施例
を示す幅方向の断面図である。
従来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明
を説明する。尚、各図中、図1は本発明のメモリカード
の一実施例を示す斜視図、図2は図1に示すメモリカー
ドの幅方向の断面を示す断面図、図3は図1に示すメモ
リカードの長手方向の断面を示す断面図、図4は図1に
示すメモリカードの図3とは別の部位の長手方向の断面
を示す断面図、図5は図1に示すメモリカードのフレキ
シブル基板を展開して示す平面図、図6は図5に示すフ
レキシブル基板の幅方向の配線構造の断面を示す断面
図、図7は図1に示すメモリカードのフレームを示す成
形直後の平面図、図8は図7に示すフレームの組み立て
直前の状態を示す平面図、図9は図1に示すメモリカー
ドに用いられる接着シートを示す平面図、図10は図1
に示すメモリカードに用いられるプラス電極を示す平面
図、図11は図10に示すプラス電極を示す側面図、図
12は図1に示すメモリカードに用いられマイナス電極
を示す平面図、図13は図12に示すマイナス電極を示
す側面図、図14は本発明のメモリカードの他の実施例
を示す幅方向の断面図である。
【0009】実施例1.本実施例のメモリカード10
は、図1〜図5に示すように、例えば厚さが約0.5mm
で構成されたIC等のチップ部品11と、これらのチッ
プ部品11が実装され且つ厚さが例えば約0.3mmで電
気回路が構成された、基板であるフレキシブル配線板1
2と、これらの部品11、12が収納されたケース13
とを備えて構成されている。このケース13はメモリカ
ード10の表裏面を構成し且つ幅方向の両端がそれぞれ
約90°折曲形成された金属製のパネル13A、13A
と、これらのパネル13A、13Aの周囲で接着シート
14を介して取り付けられたフレーム13Bとを有して
いる。上記各パネル13A、13Aはそれぞれ上述の折
曲端で電気的に導通している。更にこれらのパネル13
A、13Aの内面にはそれぞれレジスト処理され、内面
が電気的に絶縁され、またそれぞれの外面には図柄、文
字等のデザインが印刷されている。また、これらのパネ
ル13A、13Aの前端にはパーソナルコンピュータ等
(図示せず)と電気的に結合するコネクタ15が取り付
けられ、その内側にはコネクタ端子15A、15Aが取
り付けられており、これらのコネクタ端子15A、15
Aで上記フレキシブル配線板12の端部に接触して電気
的に導通するように構成されている。また、これらのパ
ネル13A、13Aの後端には図3、図4に示すように
データの書き込みの可否を切り替えるWPスイッチ16
及びデータ保存用の電池(図示せず)を装着するプラ
ス、マイナス電極17、18が並設されている。
は、図1〜図5に示すように、例えば厚さが約0.5mm
で構成されたIC等のチップ部品11と、これらのチッ
プ部品11が実装され且つ厚さが例えば約0.3mmで電
気回路が構成された、基板であるフレキシブル配線板1
2と、これらの部品11、12が収納されたケース13
とを備えて構成されている。このケース13はメモリカ
ード10の表裏面を構成し且つ幅方向の両端がそれぞれ
約90°折曲形成された金属製のパネル13A、13A
と、これらのパネル13A、13Aの周囲で接着シート
14を介して取り付けられたフレーム13Bとを有して
いる。上記各パネル13A、13Aはそれぞれ上述の折
曲端で電気的に導通している。更にこれらのパネル13
A、13Aの内面にはそれぞれレジスト処理され、内面
が電気的に絶縁され、またそれぞれの外面には図柄、文
字等のデザインが印刷されている。また、これらのパネ
ル13A、13Aの前端にはパーソナルコンピュータ等
(図示せず)と電気的に結合するコネクタ15が取り付
けられ、その内側にはコネクタ端子15A、15Aが取
り付けられており、これらのコネクタ端子15A、15
Aで上記フレキシブル配線板12の端部に接触して電気
的に導通するように構成されている。また、これらのパ
ネル13A、13Aの後端には図3、図4に示すように
データの書き込みの可否を切り替えるWPスイッチ16
及びデータ保存用の電池(図示せず)を装着するプラ
ス、マイナス電極17、18が並設されている。
【0010】上記フレキシブル配線板12は、図5、図
6に示すように、チップ部品11を実装する実装部12
A、12Bと、これらの実装部12A、12Bを構成す
るように表面から裏面に向かって絶縁材(図示せず)を
介して例えば銅箔によって積層形成された第1層導体1
2C、第2層導体12D、第3層導体12E及び第4層
導体12Fと、上下の各導体を接続するスルーホール1
2Gと、上記両実装部12A、12Bを機械的及び電気
的に連結する接続部12Hとを備え、この接続部12H
は上記第2層導体12Dと一体的に形成されて構成され
ている。そして、その表裏両面を形成する第1層導体1
2C及び第4層導体12Fにチップ部品11を半田付け
によって接続するように構成されている。また、各実装
部12A、12Bには複数種のピン19が貫通する大き
さを異にする孔12Iが複数形成されている。また、上
記接続部12Hは、図2に示すように、支持部材20に
よって支持されている。
6に示すように、チップ部品11を実装する実装部12
A、12Bと、これらの実装部12A、12Bを構成す
るように表面から裏面に向かって絶縁材(図示せず)を
介して例えば銅箔によって積層形成された第1層導体1
2C、第2層導体12D、第3層導体12E及び第4層
導体12Fと、上下の各導体を接続するスルーホール1
2Gと、上記両実装部12A、12Bを機械的及び電気
的に連結する接続部12Hとを備え、この接続部12H
は上記第2層導体12Dと一体的に形成されて構成され
ている。そして、その表裏両面を形成する第1層導体1
2C及び第4層導体12Fにチップ部品11を半田付け
によって接続するように構成されている。また、各実装
部12A、12Bには複数種のピン19が貫通する大き
さを異にする孔12Iが複数形成されている。また、上
記接続部12Hは、図2に示すように、支持部材20に
よって支持されている。
【0011】また、上記ケース13を構成するフレーム
13Bは、図7に示すように、その製造時に歪による変
形を抑制するダミー用の桟13Cが複数形成されてお
り、この桟13Cはメモリカード10を組み立てる際に
図8に示すように除去できるように構成されている。ま
た、このフレーム13には図8に示すように上記フレキ
シブル配線板12の孔12Iに対応する孔13Dが複数
形成されている。尚、図8における13Eは上記各桟1
2Aを支持する支持部である。また、上記接着シート1
4は図9に示すように上記フレーム13Bの形状に即し
て形成され、上記パネル13A、13Aをその周縁部で
上記フレーム13Bに接着固定してケース13を形成す
るように構成されている。尚、図8に示す上記フレーム
13Bの右端下方に形成された凹部13Fは上記電池を
収納する部分である。
13Bは、図7に示すように、その製造時に歪による変
形を抑制するダミー用の桟13Cが複数形成されてお
り、この桟13Cはメモリカード10を組み立てる際に
図8に示すように除去できるように構成されている。ま
た、このフレーム13には図8に示すように上記フレキ
シブル配線板12の孔12Iに対応する孔13Dが複数
形成されている。尚、図8における13Eは上記各桟1
2Aを支持する支持部である。また、上記接着シート1
4は図9に示すように上記フレーム13Bの形状に即し
て形成され、上記パネル13A、13Aをその周縁部で
上記フレーム13Bに接着固定してケース13を形成す
るように構成されている。尚、図8に示す上記フレーム
13Bの右端下方に形成された凹部13Fは上記電池を
収納する部分である。
【0012】また、上記プラス電極17は、図10、図
11に示すように、上記フレーム13Bの凹部13Fの
厚さ方向上端に装着するように形成され、突起部17A
でフレキシブル配線板12のランドに半田付け及びピン
により固定できるように構成されている。また上記マイ
ナス電極18は、図12、図13に示すように、上記プ
ラス電極17に対向させて上記フレーム13Bの凹部1
3Fの厚さ方向下端に装着するように形成され、突起部
18Aでフレキシブル配線板12のランドに半田付け及
びピンにより固定できるように構成されている。そし
て、上記各突起部17A、18Aはいずれもメモリカー
ド10の厚さ方向へ曲げ調整できる寸法に形成されてい
る。
11に示すように、上記フレーム13Bの凹部13Fの
厚さ方向上端に装着するように形成され、突起部17A
でフレキシブル配線板12のランドに半田付け及びピン
により固定できるように構成されている。また上記マイ
ナス電極18は、図12、図13に示すように、上記プ
ラス電極17に対向させて上記フレーム13Bの凹部1
3Fの厚さ方向下端に装着するように形成され、突起部
18Aでフレキシブル配線板12のランドに半田付け及
びピンにより固定できるように構成されている。そし
て、上記各突起部17A、18Aはいずれもメモリカー
ド10の厚さ方向へ曲げ調整できる寸法に形成されてい
る。
【0013】次に、上記構成からなるメモリカード10
を組み立てる方法について説明する。それにはまず、フ
レキシブルプリント配線板12の実装部12A、12B
の両面に複数種のチップ部品11を実装した後、フレキ
シブル配線板12の所定箇所にWPスイッチ16を半田
付けする。次いで、フレキシブル配線板12をその幅方
向の中央に位置する接続部12Hで折り曲げてフレキシ
ブル配線板12を二重構造にする。その後、フレキシブ
ル配線板12の孔12I、フレーム13Bの孔13Dを
位置合わせした状態でそれぞれにピン19を貫通させ、
これらのピン19を熱かしめしてフレキシブル配線板1
2をフレーム13Bに装着して一体化する。更に、フレ
ーム13Bの上下に接着シート14、14を接着した
後、上下のパネル13A、13Aを取り付けて一体化し
てメモリカード10を完成する。
を組み立てる方法について説明する。それにはまず、フ
レキシブルプリント配線板12の実装部12A、12B
の両面に複数種のチップ部品11を実装した後、フレキ
シブル配線板12の所定箇所にWPスイッチ16を半田
付けする。次いで、フレキシブル配線板12をその幅方
向の中央に位置する接続部12Hで折り曲げてフレキシ
ブル配線板12を二重構造にする。その後、フレキシブ
ル配線板12の孔12I、フレーム13Bの孔13Dを
位置合わせした状態でそれぞれにピン19を貫通させ、
これらのピン19を熱かしめしてフレキシブル配線板1
2をフレーム13Bに装着して一体化する。更に、フレ
ーム13Bの上下に接着シート14、14を接着した
後、上下のパネル13A、13Aを取り付けて一体化し
てメモリカード10を完成する。
【0014】以上説明したように本実施例のメモリカー
ド10によれば、可撓性のフレキシブル配線板12を用
いたため、フレキシブル配線板12を折り曲げて上述の
ように二重構造にすることができ、チップ部品11の実
装面積を倍に拡張することができる。従って、この二重
構造のフレキシブル配線板12の表裏両面にチップ部品
11をそれぞれ実装することができるため、従来のメモ
リカードと比較して2倍のデータ保存量を確保すること
ができる。
ド10によれば、可撓性のフレキシブル配線板12を用
いたため、フレキシブル配線板12を折り曲げて上述の
ように二重構造にすることができ、チップ部品11の実
装面積を倍に拡張することができる。従って、この二重
構造のフレキシブル配線板12の表裏両面にチップ部品
11をそれぞれ実装することができるため、従来のメモ
リカードと比較して2倍のデータ保存量を確保すること
ができる。
【0015】実施例2.本実施例のメモリカード10
は、図14に示すように、フレキシブル配線板12を折
り曲げて二重構造に形成すると共に、このフレキシブル
配線板12の二重構造の内側に厚さの異なる、例えば約
0.5mmのチップ部品11と約1.0mmのチップ部品11
を混在させて実装した以外は実施例1に準じて構成され
ている。尚、本実施例ではフレキシブル配線板12の接
続部12Hを支持する支持部材20がフレーム13Bと
一体的に形成されている。
は、図14に示すように、フレキシブル配線板12を折
り曲げて二重構造に形成すると共に、このフレキシブル
配線板12の二重構造の内側に厚さの異なる、例えば約
0.5mmのチップ部品11と約1.0mmのチップ部品11
を混在させて実装した以外は実施例1に準じて構成され
ている。尚、本実施例ではフレキシブル配線板12の接
続部12Hを支持する支持部材20がフレーム13Bと
一体的に形成されている。
【0016】従って、本実施例によれば、可撓性のフレ
キシブル配線板12を折り曲げて二重構造にすることに
より、フレキシブル配線板12の二重構造の内側に厚さ
の異なるチップ部品11を混在させて実装することがで
きる他、実施例1と同様の作用効果を期することができ
る。
キシブル配線板12を折り曲げて二重構造にすることに
より、フレキシブル配線板12の二重構造の内側に厚さ
の異なるチップ部品11を混在させて実装することがで
きる他、実施例1と同様の作用効果を期することができ
る。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明のメモリカー
ドによれば、チップ部品を実装する基板を折り曲げたた
め、従来のメモリカードとその大きさを変えることな
く、格段にデータ保存量を拡張することができるという
効果がある。
ドによれば、チップ部品を実装する基板を折り曲げたた
め、従来のメモリカードとその大きさを変えることな
く、格段にデータ保存量を拡張することができるという
効果がある。
【図1】本発明のメモリカードの一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図2】図1に示すメモリカードの幅方向の断面を示す
断面図である。
断面図である。
【図3】図1に示すメモリカードの長手方向の断面を示
す断面図である。
す断面図である。
【図4】図1に示すメモリカードの図3とは別の部位の
長手方向の断面を示す断面図である。
長手方向の断面を示す断面図である。
【図5】図1に示すメモリカードのフレキシブル基板を
展開して示す平面図である。
展開して示す平面図である。
【図6】図5に示すフレキシブル基板の幅方向の配線構
造の断面を示す断面図である。
造の断面を示す断面図である。
【図7】図1に示すメモリカードのフレームを示す成形
直後の平面図である。
直後の平面図である。
【図8】図7に示すフレームの組み立て直前の状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図9】図1に示すメモリカードに用いられる接着シー
トを示す平面図である。
トを示す平面図である。
【図10】図1に示すメモリカードに用いられるプラス
電極を示す平面図である。
電極を示す平面図である。
【図11】図10に示すプラス電極を示す側面図であ
る。
る。
【図12】図1に示すメモリカードに用いられマイナス
電極を示す平面図である。
電極を示す平面図である。
【図13】図12に示すマイナス電極を示す側面図であ
る。
る。
【図14】本発明のメモリカードの他の実施例を示す幅
方向の断面図である。
方向の断面図である。
【図15】従来のメモリカードの一例を示す幅方向の断
面図である。
面図である。
10 メモリカード 11 チップ部品 12 フレキシブル配線板(基板) 13 ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 25/18 (72)発明者 鷲田 哲郎 伊丹市瑞原4丁目1番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内 (72)発明者 水谷 好孝 兵庫県三田市三輪2丁目6番1号 菱電化 成株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 複数のチップ部品と、これらのチップ部
品が実装された基板と、上記チップ部品及び上記基板が
収納されたケースとを備えたメモリカードにおいて、上
記基板を折り曲げ、上記チップ部品を複数段に積み重ね
たことを特徴とするメモリカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5143529A JPH079785A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | メモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5143529A JPH079785A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | メモリカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH079785A true JPH079785A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15340865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5143529A Pending JPH079785A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | メモリカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH079785A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007139132A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Toshihiko Mizukami | 半導体装置 |
US9489971B1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-11-08 | Seagate Technology Llc | Flexible circuit for concurrently active recording heads |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP5143529A patent/JPH079785A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007139132A1 (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Toshihiko Mizukami | 半導体装置 |
US9489971B1 (en) * | 2015-01-29 | 2016-11-08 | Seagate Technology Llc | Flexible circuit for concurrently active recording heads |
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