JPH03187792A - Icカード - Google Patents
IcカードInfo
- Publication number
- JPH03187792A JPH03187792A JP1327222A JP32722289A JPH03187792A JP H03187792 A JPH03187792 A JP H03187792A JP 1327222 A JP1327222 A JP 1327222A JP 32722289 A JP32722289 A JP 32722289A JP H03187792 A JPH03187792 A JP H03187792A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed circuit
- contact
- circuit board
- surface side
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
C発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、たとえば、クレジットカード、fDカードに
用いられるICカードに関する。
用いられるICカードに関する。
(従来の技術)
ICカードはその内部に両面型のプリント回路基板を備
え、このプリント回路基板の一面側に集積回路素子、コ
ンデンサーなどの電子部品を配設するとともに、他面側
にICコンタクトを取り付けたり、あるいは、片面型の
プリント回路基板の同一面に電子部品を配設するととも
に、接続部品を介してICコンタクトを取り付けたりし
ている。
え、このプリント回路基板の一面側に集積回路素子、コ
ンデンサーなどの電子部品を配設するとともに、他面側
にICコンタクトを取り付けたり、あるいは、片面型の
プリント回路基板の同一面に電子部品を配設するととも
に、接続部品を介してICコンタクトを取り付けたりし
ている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、前者の場合には、ICコンタクトと電子
部品の表裏関係が設計上の制約になるとともに、後者の
場合にはICコンタクトの接続部品を必要とするため、
構造的に複雑化し、コスト高になるという問題があった
。
部品の表裏関係が設計上の制約になるとともに、後者の
場合にはICコンタクトの接続部品を必要とするため、
構造的に複雑化し、コスト高になるという問題があった
。
そこで、本発明はICコンタクトと電子部品の表裏関係
に制約されることなく、自由に設計でき、また、構造的
にも簡略化し安価なICカードを提供することを目的と
する。
に制約されることなく、自由に設計でき、また、構造的
にも簡略化し安価なICカードを提供することを目的と
する。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決するため、第1の発明はプリント回路基
板の一面側に電子部品、他面側にICコンタクトを設け
、前記ICコンタクトが外面側に位置するように、前記
プリント回路基板をその中途部から略180’折曲させ
たことを特徴とし、また、第2の発明はプリント回路基
板の一面側に電子部品およびICコンタクトを設け、前
記ICコンタクトが外面側に位置するように、前記プリ
ント回路基板をその中途部から略180’折曲させたこ
とを特徴とするものである。
板の一面側に電子部品、他面側にICコンタクトを設け
、前記ICコンタクトが外面側に位置するように、前記
プリント回路基板をその中途部から略180’折曲させ
たことを特徴とし、また、第2の発明はプリント回路基
板の一面側に電子部品およびICコンタクトを設け、前
記ICコンタクトが外面側に位置するように、前記プリ
ント回路基板をその中途部から略180’折曲させたこ
とを特徴とするものである。
(作用)
第1の発明の手段により、ICコンタクトを従来と逆面
側に位置して設けることを可能とし、また、第2の発明
の手段により、片面型のプリント回路基板であっても、
接続部品を用いることなくICコンタクトを取り付ける
ことができるようにした。
側に位置して設けることを可能とし、また、第2の発明
の手段により、片面型のプリント回路基板であっても、
接続部品を用いることなくICコンタクトを取り付ける
ことができるようにした。
(実施例)
以下、本発明を図面に示す実施例を参照して説明する。
第1図は第1の発明であるICカードKを示すもので、
図中1,1はスペーサ2を介して離間対向する外装板で
ある。
図中1,1はスペーサ2を介して離間対向する外装板で
ある。
上記外装板1.1間には両面型のプリント回路基板3お
よび電池7が設けられている。
よび電池7が設けられている。
上記プリント回路基板3は後述するICコンタクト6が
外面側に位置するように、その中途部から略180’折
曲されている。
外面側に位置するように、その中途部から略180’折
曲されている。
このプリント回路基板3の内面側には電子部品としての
集積回路素子(LSI)4、コンデンサ5および液晶表
示部(LCD)12が配設されている。
集積回路素子(LSI)4、コンデンサ5および液晶表
示部(LCD)12が配設されている。
上記集積回路素子4およびコンデンサー5はプリント回
路基板3の対向部間に設けられている。
路基板3の対向部間に設けられている。
上記集積回路素子4はワイヤーボンディング10を介し
て上記プリント回路基板3に電気的に接続され、エポキ
シ樹脂11によりモールドされている。
て上記プリント回路基板3に電気的に接続され、エポキ
シ樹脂11によりモールドされている。
また、上記プリント回路基板3の外面側にはICコンタ
クト6が設けられ、このICコンタクト6の取付部6a
は上記外装板1と面一になるように、突出成形されてい
るとともに、その外周囲部は上記外装板1の内面に対向
されて重合されている。
クト6が設けられ、このICコンタクト6の取付部6a
は上記外装板1と面一になるように、突出成形されてい
るとともに、その外周囲部は上記外装板1の内面に対向
されて重合されている。
また、上記プリント回路基板3と外装板1との間にはキ
ー人力部8が設けられている。
ー人力部8が設けられている。
なお、9,9は上記プリント基板3の対向する位置に設
けられた位置決め孔である。
けられた位置決め孔である。
しかして、上記ICカードには図示しないレーザプリン
タのICツカード挿入口に挿入され、そのICコンタク
6を介してレーザプリンタとの間で情報が授受され、画
像処理が行われる。
タのICツカード挿入口に挿入され、そのICコンタク
6を介してレーザプリンタとの間で情報が授受され、画
像処理が行われる。
上述したように、プリント回路基板3を略180’折曲
するため、ICコンタクト6をたとえばキー人力部8の
逆面側に設けることができ、設計の自由度を向上するこ
とができる。
するため、ICコンタクト6をたとえばキー人力部8の
逆面側に設けることができ、設計の自由度を向上するこ
とができる。
また、集積回路素子(LSI>4およびコンデンサ5は
折曲されたプリント回路基板3の対向部間に配設される
ため、集積回路素子(LSI)4およびコンデンサ5は
プリント回路基板3により、外圧から保護され、故障の
発生を防止することができる。
折曲されたプリント回路基板3の対向部間に配設される
ため、集積回路素子(LSI)4およびコンデンサ5は
プリント回路基板3により、外圧から保護され、故障の
発生を防止することができる。
また、プリント回路基板3のICコンタクト6の取付部
6aを外装板1と面一になるように、突出成形するため
、外装板1とICコンタクト6との間の段差が減少し、
内部部品の収納容積を増大できる。
6aを外装板1と面一になるように、突出成形するため
、外装板1とICコンタクト6との間の段差が減少し、
内部部品の収納容積を増大できる。
さらに、上記外装板1とプリント回路基板3をICコン
タクト6の周囲部で重ね合わせるため、機密性も向上で
きる。
タクト6の周囲部で重ね合わせるため、機密性も向上で
きる。
また、プリント回路基板3に位置決め孔9.9を形成す
るため、製造効率を向上することができる。
るため、製造効率を向上することができる。
なお、プリント回路基板3はその全幅に亘って折曲する
必要はなく、第2図に示すように、その一部を折曲して
、この折曲部3 a E I Cコンタクト6を設けて
も良い。
必要はなく、第2図に示すように、その一部を折曲して
、この折曲部3 a E I Cコンタクト6を設けて
も良い。
また、上記折曲部3aの基部の幅を狭くしたり、基板基
材を除去したり、配線パターンのみのフライブリードと
したり、カバーフィルムを除去するなどして剛性を低下
させて折曲し易くすることにより、製造性を向上させる
ようにしてもよい。
材を除去したり、配線パターンのみのフライブリードと
したり、カバーフィルムを除去するなどして剛性を低下
させて折曲し易くすることにより、製造性を向上させる
ようにしてもよい。
さらに、基板は一枚でなくても、2枚以上を接続し、そ
のどこかで折り曲げてもよい 一方、第3図は第2の発明のICカードを示すものであ
る。
のどこかで折り曲げてもよい 一方、第3図は第2の発明のICカードを示すものであ
る。
図中21.21はスペーサ22を介して離間対向する外
装板である。
装板である。
上記外装板21.21間にはプ・リント回路基板23が
設けられている。
設けられている。
このプリント回路基板23には電子部品としての集積回
路素子(LSI)24、電池25およびICコンタクト
26が配設されている。
路素子(LSI)24、電池25およびICコンタクト
26が配設されている。
上記集積回路素子24はワイヤーボンディング27を介
して上記プリント回路基板23に電気的に接続され、エ
ポキシ樹脂28によりモールドされている。
して上記プリント回路基板23に電気的に接続され、エ
ポキシ樹脂28によりモールドされている。
上記プリント回路基板23はその中途部から略180°
折曲され、上記ICコンタクト26は外面側に位置され
ている。
折曲され、上記ICコンタクト26は外面側に位置され
ている。
この第2の発明によれば、プリント回路基板23は片面
型aのものであっても、コンタクト接続部品を用いるこ
となくICコンタクト26を取り付けることができ、構
造的に簡略化でき、コストを低減することができる。
型aのものであっても、コンタクト接続部品を用いるこ
となくICコンタクト26を取り付けることができ、構
造的に簡略化でき、コストを低減することができる。
[発明の効果]
以上説明したように、第1の発明によれば、ICコンタ
クトの取付位置が限定されず、設計の自由度を向上する
ことができる。
クトの取付位置が限定されず、設計の自由度を向上する
ことができる。
また、第2の発明によれば、片面型のプリント回路基板
でも接続部品を用いることなく、ICコンタクトを取り
付けることができ、コストを低減することができる。
でも接続部品を用いることなく、ICコンタクトを取り
付けることができ、コストを低減することができる。
第1図は第1の発明の一実施例であるICカードを示す
構成図、第2図は他の実施例を示す斜視図、第3図は第
2の発明の一実施例であるICカードを示す構成図であ
る。 3.23・・・プリント回路基板、4・・・集積回路素
子(電子部品)、5・・・コンデンサ(電子部品)、6
・・・ICコンタクト。 第1図
構成図、第2図は他の実施例を示す斜視図、第3図は第
2の発明の一実施例であるICカードを示す構成図であ
る。 3.23・・・プリント回路基板、4・・・集積回路素
子(電子部品)、5・・・コンデンサ(電子部品)、6
・・・ICコンタクト。 第1図
Claims (2)
- (1)プリント回路基板の一面側に電子部品、他面側に
ICコンタクトを設け、前記ICコンタクトが外面側に
位置するように、前記プリント回路基板をその中途部か
ら略180゜折曲させたことを特徴とするICカード。 - (2)プリント回路基板の一面側に電子部品およびIC
コンタクトを設け、前記ICコンタクトが外面側に位置
するように、前記プリント回路基板をその中途部から略
180゜折曲させたことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1327222A JPH03187792A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1327222A JPH03187792A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03187792A true JPH03187792A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18196680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1327222A Pending JPH03187792A (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03187792A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998006060A3 (de) * | 1996-08-01 | 2002-10-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Chipkarte |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1327222A patent/JPH03187792A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998006060A3 (de) * | 1996-08-01 | 2002-10-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Chipkarte |
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