CN1123279C - 印刷电路板 - Google Patents
印刷电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1123279C CN1123279C CN96102263A CN96102263A CN1123279C CN 1123279 C CN1123279 C CN 1123279C CN 96102263 A CN96102263 A CN 96102263A CN 96102263 A CN96102263 A CN 96102263A CN 1123279 C CN1123279 C CN 1123279C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- pcb
- printed circuit
- bending part
- otch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
一种印刷电路板,具有:弯折部分,当被对折时弯曲;和可安装元件的平面部分,在弯折部分上形成细长的切口,从而增大了平面部分的面积。
Description
技术领域
本发明涉及诸如内存卡(存储器卡)使用的印刷电路板。
背景技术
内存卡使用的普通印刷电路板已在编号为平4-332696的《未经审查的日本专利申请公开书》中公布。在这种印刷电路板中,电子元件安装在印刷电路板的两面,如此装配的印刷电路板可沿板的中心线对折,从而可增大电子元件的安装密度。图12所示为用于内存卡的普通印刷电路板展成平面状的平面图。图中,印刷电路板1包括可安装电子元件的平面部分1a、1b及位于1a和1b之间的弯折部分3,图13所示为取下铭牌的普通内存卡的内部元件的平面图。图中,如此装配的印刷电路板1沿弯折部分对折,而电路板的弯折部分即平面部分1a和1b折叠一起便形成一种紧凑的结构,将这种组合紧凑的电路板利于置入卡盒5中。标号“4”表示与其他有关***进行信息传输的连接元件4,标号“6”则表示电池盒。图14为XIV-XIV剖面图。图中,标号“5a”表示的是将上、下铭牌7粘接在卡盒5上的粘盒剂。图15是内存卡的透视图。为增大内存卡的储存容量,集成块2a;芯片元件2b等元件均安装在印刷电路板1的两面的平面部分。
由于内存卡的尺寸要受有关标准的制约,对集成块和芯片等元件的形状也要进行设计以适于排列在印刷电路板1上,这样做是为了在印刷电路板1上装配更多的元件。
在如图12所制备的印刷电路板1中,其弯折部分必然呈弯曲状。为确保可靠的焊接和避免元件的损坏,弯折部分不适于安装集成块和芯片等元件。因此,为了在印刷电路板上装配更多的元件,必须使电路板装配元件的表面保持水平,并且要增大装配元件的电路板表面即1a和1b的面积。然而欲增大电路板表面的面积就需要减少粘合剂5a的数量,进而导致粘合强度的下降。
发明内容
本发明的一个目的就是增大印刷电路板装配集成块和芯片等元件的表面面积。
本发明提供的是这样一种印刷电路板,它具有弯折部分,在印刷电路板折叠时弯曲,和安装电子元件的平面部分。这种电路板的特征是其弯折部分形成细长的切口,因此增大了平面部分的面积。
本发明还提供了这样一种印刷电路板,一种印刷电路板,其特征在于,包括:弯折部分,在所述印刷电路板对折时弯曲,在其上形成有细长切口;安装元件的平面部分,其中,所述细长切口的延伸方向平行于所述平面部分。从而将弯折部分中的部分展平,增大了平面部分的面积。
本发明还提供了这样一种印刷电路板,一种印刷电路板,其特征在于,包括:安装元件的平面部分;弯折部分,当将电路板对折时弯曲,其上形成有细长切口,该细长切口附近的弯折部分在电路板弯折后相对的安装元件部分的侧延伸。从而增大了平面部分的面积。
在这种印刷电路板中,在弯折部分的两端形成切口。
在这种印刷电路板中,在细长切口的顶端形成用作阻止应变传递和切口外延手段的扩大切口。
另外,本发明提供的这种印刷电路板一种印刷电路板,包括:弯折部分,在印刷电路板对折时弯曲;和平面部分,其特征在于在包括所述弯折部分的该印刷电路板的一部分上形成宽于所述弯折部分宽度的切口,当所述电路板被折叠时,电池被置于由该宽于所述弯折部分宽度的切口所限定的空间内。在这种状态下,印刷电路板便可以折叠起来。
附图说明
图1所示为根据本发明实施例1而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。
图2所示为折叠起来的印刷电路板的平面图。
图3所示为折叠起来的印刷电路板放大的侧视图。
图4所示为根据本发明实施例2而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。
图5所示为折叠起来的印刷电路板的平面图。
图6所示为根据本发明实施例3而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。
图7所示为根据本发明实施例4而设计的印刷电路板的平面图。
图8所示为根据本发明实施例5而设计的印刷电路板的平面图。
图9所示为根据本发明实施例6而设计的印刷电路板的平面图。
图10所示为根据本发明实施例7而设计的印刷电路板的平面图。
图11所示为根据本发明实施例8而设计的印刷电路板的平面。
图12所示为用于内存卡的普通印刷电路板展成平面状的平面图。
图13所示为取下铭牌的普通内存卡的内部元件的平面图。
图14为XIV-XIV剖面图。
图15所示为内存卡的透视图。
具体实施方式
实施例1
下面将介绍本发明实施例1的印刷电路板。图1-3所示为根据本发明实施例1而设计的印刷电路板。在这些图中,图1所示为印刷电路板展成平面状的平面图。图中,为了简化只显示出安装在印刷电路板上半部的元件,而安装在下半部的元件被省略了。图2是呈折叠状的印刷电路板平面图,电路板在弯折部分折叠,从而使弯折部分重叠一起,以利于将电路板置入卡盒内。
装配有诸如集成块2a和芯片元件2b等元件的印刷电路板1包括供安装元件的平面部分1a、1b和其间的弯折部分3组成。平面部分1a、1b相对弯折部分3呈对称状,平面部分1a、1b之间的电气连接导线位于弯折部分3中。印刷电路板1沿弯折部分3对折,折叠后使装配有元件2a和2b的两个平面部分1a和1b叠在了起。在图2中标号“11”表示卡盒中装电池的空间。
作为金属薄膜(片)的导电层是形成在印刷电路板1的平面部分1a和1b上由许多印刷电路、焊接区(图中未示)及连接导电层的导电通孔组成。绝缘层位于平面部分1a和1b上的导电层和焊接区之间,可使焊接区表面之外的区域,以及连接导电层的连接元件不导电。绝缘层紧紧贴住导电层以使平面部分1a和1b保持一定的机械强度。在平面部分1a和1b的表面形成许多焊接区,装配元件诸如集成块2a和芯片2b等功能元件装配在焊接区上并通过焊接相连。1-2个导电层作为导线连接平面部分1a、1b上的特定导电层,而绝缘层则包含在弯折部分3中。弯折部分3的弯曲刚度小于每个平面部分“1a”和“1b”的弯曲刚度,这是由于当将平面部分“1a”和“1b”沿弯折部分3对折时,不会产生很大的弯曲应变力。弯曲应变大有可能损伤安装的元件。印刷电路板1的平面部分1a、1b的上半部是以窄于弯折部分3的细长切口3b为界而分开的。在细长切口3b的顶端形成一个直经大体等于弯折部分3宽度的圆形切口3c此圆形切口3c的圆心位于细长切口3b的中心线上。在弯折部分3的底端形成一个直径大体等于圆形切口3c的半圆形切口3a。为了能将电路板放入卡盒中,弯折部分3的宽度相当于弯曲半径的三倍,而细长切口3b的宽度几乎等于弯曲半径。
圆形切口3c至少有以下两个作用:
1)防止细长切口3b延伸到弯折部分3;
2)当印刷电路板沿弯折部分3对折时,圆形切口3c可阻止在弯折部分3上产生的弯曲应变传到最近切口的平面部分1a、1b。从这个意义上说圆形切口3c构成了一种阻止应变传送或切口延伸的手段或装置。
此外,由于提供了细长切口3b使印刷电路板1元件安装部分(即平面部分)的面积增大区域12。即当将电路板对折时两个区域“12”每个的宽度几乎等于弯折部分3的弯曲半径。在这种情况下,当将印刷电路板置于卡盒中时,电路板的面积自然没有增大。这就是说,印刷电路板1既可确保增大元件安装的面积,又可使印刷电路板1的面积仍等于普通印刷电路板的面积。因此,安装在印刷电路板的元件数量有所增加,即印刷电路板的元件安装面积得以充分的使用。
实施例2
图4、5所示为本发明的实施例2。在这些图中,图4所示为根据本发明实施例2而设计的印刷电路板展成平面状的平面图。图5所示为折叠起来的印刷电路板的平面图。为了便于说明,在包括图4、5在内的所有附图中,相同的标号表示相同或相等的部分。
在实施例1中,位于切口顶端的“3c”所表示的是圆形切口,而在实施例2中,位于切口顶端的“3d”则表示的是半圆形切口。从图上可以看到,元件安装部分(平面部分)的面积增大了半个圆的面积。增大的面积由标号“13”表示。元件“2b”就安装在增大的面积“13”上。在弯折部分3的两侧有两串小孔17。它们与印刷电路板的平面部分1a和1b相邻,有了这些小孔便于将平面部分1a、1b沿弯折部分3的两边或沿弯折部分3一边与平面部分1a或1b之间的分界线对折。而且,这些小孔还能阻止弯曲应变向平面部分1a、1b的传送。弯曲应变是在将电路板对折时沿弯折部分3两则产生的。另外,由于要将印刷电路板沿弯折部分3对折,也可以将一片性能良好的热导体垫片***到“1a”和“1b”之间,这样就可以把各安装元件所产生的热量均匀分散。
实施例3
图6所示为根据本发明的实施例3而设计的印刷电路板的平面图。图中所示的印刷电路板呈展开状态。平面部分1a和1b的上半部分是以其宽度小于弯折部分3宽度的细长切口3b为界分开的。下半部分是以其宽度小于弯折部分3的宽度的细长切口3e为界分开的。弯折部分3位于印刷电路板1的上、下部分之间,连接着平面部分1a和1b。在细长切口3e的顶端形成了一个直径大致等于弯折部分3的宽度的圆形切口3f,它的圆心位于细长切口3e和3b的中心线上。为了能将电路板放入卡盒内,弯折部分3的宽度相当于弯曲半径的3倍,而细长切口3e的宽度几乎等于弯曲半径。由于提供了细长切口3e,使印刷电路板1元件安装部分(平面部分)的面积,增加了沿细长切口3e延伸区域14。
实施例4
图7所示为根据本发明实施例4而设计的印刷电路板的平面图。在图7的印刷电路板中,在细长切口“3b”和“3e”中间又增加了一个与它们在一条线上的细长切口3g,其两端各有一个圆形切口“3h”和“3i”。“3g”的宽度及“3h”和“3i”的直径与实施例1中的相应切口相等,也都位于细长切口“3e”和“3b”的中心线上。在实施例4中,同样由于增加了平面“14”,从而增大了元件安装部分的面积,保证了元件安装自由度的增加间隙,因此元件间的机械连接和电气连接更能谐调一致。在实施例4中,细长切口3g的长度有所缩短。所以,平面部分1a、1b上元件的连接导线便集中于细长切口3g内。因此,最好以时分方式使用多层结构和导线。
实施例5
图8所示为根据本发明实施例5而设计的印刷电路板的平面图。实施例5是实施例3的改进形式。在实施例5中,作为阻止应变传送或切口延伸手段的半圆形部分3d、3j代替了实施例3中的圆形切口3c,3f。在实施例5中,元件安装部分(平面部分)的面积也增大为两个区域“13”和两个区域“15”。
实施例6
图9所示为根据本发明实施例6而设计的印刷电路板的平面图。
实施例6是实施例4的改进形式。在实施例6中,作为防止应变传送或切口延伸手段的半圆形部分3d,3j,3k,3l代替了实施例4中的圆形切口3c,3f,3h,3i。在实施例6中,元件安装部分(平面部分)的面积也有所增大,确保了安装元件间的间隙。此外,元件间的机械连接和电气连接也更能谐调一致。
实施例7
图10所示为根据本发明实施例7而设计的印刷电路板的平面图。
实施例7是实施例3的改进形式。在实施例7中,位于细长切口3b、3e顶端的细缝切口3m,3n代替了圆形切口3c,3f。
由于印刷电路板折叠时其内部产生的应力不会损坏印刷电路板1,因此最好采用细缝切口3m,3n代替圆形部分3c,3f。采用细缝切口3m,3n所减少的安装电气连接导线的弯折部分3的面积比采用圆形切口3c,3f时要少。换句话说,布线的面积变宽了。因此,弯折部分3的长度缩短了,而元件安装部分(平面部分)的面积却相应增大了。
实施例8
图11所示为根据本发明实施例8而设计的印刷电路板的平面图。在实施例8中,印刷电路板1上半部的中间部分被切掉,形成了一个安装电池的空间16,在平面部分1a、1b上装配有元件时,沿弯折部分3对折印刷电路板1,此时将电池置于安装电池的空间16内,在这种印刷电路板1中,装电池的空间是由印刷电路板1上半部的两个边围成的。在这个实施列中,装电池的空间处于印刷电路板1的上半部分的中间部位,靠近弯折部分3。因此,其元件安装部分(平面部分)的面积比普通电路板要大得多。
实施例9
以上所述的本发明虽然可适用于内存卡的印刷电路板,但实践证明本发明也同样适用于可被折叠并置于有限的空间内的其他印刷电路板。平面部分可不只限于两个,也可以形成三个或更多的平面部分,或形成两个或更多的弯折部分,而且平面部分可以选择任何合适的形状。
在上述实施例中,导线用于平面部分之间的电气连接,但电气连接还可以由诸如弱电磁波等电磁装置来实现。导线可以时分方式使用。
如果用电磁装置,可以缩短弯折部分3的长度,从而增大平面部分的面积,使印刷电路板1的面积得以更充分的应用。
从上面的描述中可以看出,在本发明中,在弯折部分形成一个或多个呈弯曲状的细长切口,因此,在这些部位不适于装配集成块或芯片等电子元件,也不利于保证可靠的焊接和防止元件的损坏。由于有切口,当将电路板放入卡合中时,还必须使装配有元件的板面保持水平。然而,可装配诸如集成块和芯片等元件的元件安装部分(平面部分)的面积却增大了。
从上面的描述中可以看出,本发明提供了的这种印刷电路板具有可弯折部分和可安装元件的平面部分,其弯折部分形成细长切口,此切口可使平面部分的面积得以增大,进而可在印刷电路板增大的面积上安装电子元件。
另外,本发明所提供的这种印刷电路板还有一个特点,即在弯折部分形成细长切口,因而可使弯折部分中有部分展平,进而增大平面部分的面积,所以可以在印刷电路板增大的面积上安装电子元件。
本发明提供的这种印刷电路板还有一个特点,即在弯折部分形成细长切口的两侧的部分或一侧的部分可在弯折后沿相对的平面的侧延伸,从而增大了平面部分的面积,因此可在印刷电路板平面部分安装更多的元件。
在这种印刷电路板中,可以在弯折部分两端形成切口,因此可进一步增大平面部分的面积。
在这种印刷电路板中,可在细长切口的顶端形成用作阻止应变传送或切口延伸手段的扩大的切口。由于这个大切口不能延伸到弯折部分,所以当将电路板沿弯折部分对折时,所产生的弯曲应变不会传到平面部分。
此外,本发明所提供的这种印刷电路板的再一个特点是:在包含有弯折部分的印刷电路板的某个部位可形成切口,当将元件安装在平面部分时,可将电池置于由上述切口形成的空间内,在这种情况下,便可将印刷电路板折叠起来。这种结构的印刷电路板也可以增大元件安装部分的面积。
Claims (17)
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:
弯折部分,在所述印刷电路板对折时弯曲,在其上形成有细长切口;
安装元件的平面部分,
其中,所述细长切口的延伸方向平行于所述平面部分。
2.如权利要求1中所述的印刷电路板,其特征在于,
在所述细长切口的一个或两个端头形成有用作阻止应变传送或切口延伸手段的扩大的切口。
3.如权利要求1中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口形成在所述弯折部分的两端。
4.如权利要求3中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈圆形状,作为扩大的切口。
5.如权利要求3中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈半圆形状,作为扩大的切口。
6.如权利要求3中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈细缝状,作为扩大的切口。
7.一种印刷电路板,其特征在于,包括:
安装元件的平面部分;
弯折部分,当将电路板对折时弯曲,其上形成有细长切口,该细长切口附近的弯折部分在电路板弯折后沿相对的安装元件部分的侧延伸,
其中,所述细长切口的延伸方向平行于所述平面部分。
8.如权利要求7中所述的印刷电路板,其特征在于,在所述细长切口的端头形成有用作阻止应变传送或切口延伸手段的扩大切口。
9.如权利要求7中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口在上述弯折部分的两端形成。
10.如权利要求9中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈圆形状,作为扩大的切口。
11.如权利要求9中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈半环状,作为扩大的切口。
12.如权利要求9中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈细缝状,作为扩大的切口。
13.一种印刷电路板,包括:
弯折部分,在印刷电路板对折时弯曲;和平面部分,其特征在于在包括所述弯折部分的该印刷电路板的一部分上形成宽于所述弯折部分宽度的切口,
当所述电路板被折叠时,电池被置于由该宽于所述弯折部分宽度的切口所限定的空间内。
14.如权利要求13中所述的印刷电路板,其特征在于,除了在上述宽于所述弯折部分宽度的切口外,还在上述弯折部分的两端形成细长切口。
15.如权利要求14中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈圆形状,作为扩大的切口。
16.如权利要求14中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈半圆形状,作为扩大的切口。
17.如权利要求14中所述的印刷电路板,其特征在于,所述细长切口的端头呈细缝状,作为扩大的切口。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP245877/1995 | 1995-09-25 | ||
JP245877/95 | 1995-09-25 | ||
JP7245877A JPH0992937A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1146707A CN1146707A (zh) | 1997-04-02 |
CN1123279C true CN1123279C (zh) | 2003-10-01 |
Family
ID=17140138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN96102263A Expired - Fee Related CN1123279C (zh) | 1995-09-25 | 1996-06-06 | 印刷电路板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5777275A (zh) |
JP (1) | JPH0992937A (zh) |
CN (1) | CN1123279C (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19960250A1 (de) * | 1999-12-14 | 2001-06-21 | Honsberg & Co Kg | Faltbare Leiterplatte |
KR100733877B1 (ko) * | 2000-07-06 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 가요성 인쇄회로 필름 |
JP3835353B2 (ja) * | 2002-06-04 | 2006-10-18 | 松下電器産業株式会社 | カード接続用アダプタ |
US7616452B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-11-10 | Entorian Technologies, Lp | Flex circuit constructions for high capacity circuit module systems and methods |
US7606040B2 (en) * | 2004-09-03 | 2009-10-20 | Entorian Technologies, Lp | Memory module system and method |
US7443023B2 (en) * | 2004-09-03 | 2008-10-28 | Entorian Technologies, Lp | High capacity thin module system |
US8071882B2 (en) * | 2005-04-19 | 2011-12-06 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Metal base circuit board, LED, and LED light source unit |
US20070096333A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Amir Motamedi | Optimal stacked die organization |
WO2008149500A1 (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | フレキシブル基板および開閉電子機器 |
JP5594346B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-09-24 | 株式会社豊田自動織機 | 基板 |
US9674949B1 (en) | 2013-08-27 | 2017-06-06 | Flextronics Ap, Llc | Method of making stretchable interconnect using magnet wires |
US10231333B1 (en) | 2013-08-27 | 2019-03-12 | Flextronics Ap, Llc. | Copper interconnect for PTH components assembly |
US10015880B1 (en) * | 2013-12-09 | 2018-07-03 | Multek Technologies Ltd. | Rip stop on flex and rigid flex circuits |
US9338915B1 (en) | 2013-12-09 | 2016-05-10 | Flextronics Ap, Llc | Method of attaching electronic module on fabrics by stitching plated through holes |
JP6862754B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2021-04-21 | 大日本印刷株式会社 | 回路基板、回路装置および情報記録装置 |
JP2020205182A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子付き可撓性基板、およびコネクタ付き可撓性基板 |
CN113883707B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-03-14 | 上海科泰运输制冷设备有限公司 | 接线装置及空调设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04263495A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Ibiden Co Ltd | フレキシブル配線板 |
US5224023A (en) * | 1992-02-10 | 1993-06-29 | Smith Gary W | Foldable electronic assembly module |
JPH06204624A (ja) * | 1994-02-01 | 1994-07-22 | Sony Corp | 部品実装基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4335272A (en) * | 1980-07-28 | 1982-06-15 | Zenith Radio Corporation | Breakaway circuit board with flexible coupling |
JPH04332696A (ja) * | 1991-05-09 | 1992-11-19 | Mitsubishi Electric Corp | Icカード |
JP2694880B2 (ja) * | 1991-05-31 | 1997-12-24 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
US5495076A (en) * | 1993-10-18 | 1996-02-27 | Ford Motor Company | Flexible geometry circuit board |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP7245877A patent/JPH0992937A/ja active Pending
-
1996
- 1996-05-16 US US08/648,953 patent/US5777275A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-06 CN CN96102263A patent/CN1123279C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04263495A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-18 | Ibiden Co Ltd | フレキシブル配線板 |
US5224023A (en) * | 1992-02-10 | 1993-06-29 | Smith Gary W | Foldable electronic assembly module |
JPH06204624A (ja) * | 1994-02-01 | 1994-07-22 | Sony Corp | 部品実装基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1146707A (zh) | 1997-04-02 |
US5777275A (en) | 1998-07-07 |
JPH0992937A (ja) | 1997-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1123279C (zh) | 印刷电路板 | |
CN101150121B (zh) | 提高了可靠性和散热能力的柔性电路 | |
CN2781602Y (zh) | 连接器组合件 | |
CN1127780C (zh) | 高强度电连接器 | |
CN103636069B (zh) | 卡边缘连接器 | |
CN1930931A (zh) | 控制设备 | |
CN1913238A (zh) | 电连接器 | |
CN1685508A (zh) | 具有盖板型载体的电子模块 | |
CN1160926A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
CN1463454A (zh) | 低电感格栅阵列电容器 | |
CN1577993A (zh) | 具有栅格阵列接口的折叠式柔性电路互连器 | |
CN1762073A (zh) | 压力接触保持型连接器 | |
CN1214185A (zh) | 控制装置,特别是机动车的控制装置 | |
CN1226129A (zh) | 电子电路设备和安装该电子电路设备的方法 | |
CN1496213A (zh) | 用于减少多层电路板的层数的技术 | |
CN1956619A (zh) | 挠性基板 | |
US6325642B2 (en) | Electrical connection box | |
CN1411327A (zh) | 挠性印刷电路板 | |
CN1893063A (zh) | 堆叠型封装 | |
CN1744389A (zh) | 连接器用基板 | |
CN1050710C (zh) | 层结构 | |
CN1545737A (zh) | 辐射构件及其引线框和壳体及带辐射构件的显示装置和/或照明装置 | |
CN1650680A (zh) | 带有至少一个电子元件的印刷电路板 | |
CN1921039A (zh) | 层叠电容器 | |
US20080013295A1 (en) | Capacitor sheet and electronic circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |