JPH09314717A

JPH09314717A - 蓋材

Info

Publication number: JPH09314717A
Application number: JP8157522A
Authority: JP
Inventors: Takuya Yamazaki; 拓也山崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-05-29
Filing date: 1996-05-29
Publication date: 1997-12-09

Abstract

(57)【要約】【課題】優れた静電気特性を有し、かつ、合成樹脂製
容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備えた蓋材を
提供する。【解決手段】延伸樹脂層の一方の面に、自己接着性の
熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層を介してヒートシ
ーラント層と透明結晶性有機半導体を主成分とする静電
気拡散層とをこの順に積層して蓋材とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は蓋材に係り、特に内
容物として電子部品等を収納する合成樹脂製容器に用い
る帯電防止特性を備えた蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されて
いる。また、蓋材は、延伸樹脂フィルムと、このフィル
ムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備えた
積層体からなっている。そして、電子部品の実装工程に
おいて、エンボスキャリア型テーピングに収納されてい
る電子部品を取り出すために蓋材が剥離可能であること
が要求される。

【０００４】また、蓋材がヒートシールされたエンボス
キャリア型テーピングにおいては、出荷最終段階におい
て電子部品が充填されているか否かの検査、および電子
部品の外観、機能不良（リードの曲がり、折れ、パッケ
ージング部のボイド等）を目視にて行う必要がある。

【０００５】さらに、収納されている電子部品がキャリ
アテープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する
静電気、および蓋材が剥離される際に発生する静電気に
より、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるた
め、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求
される。

【０００６】キャリアテープにおける静電気発生の防止
手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒
子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり
塗布することが行われている。また、蓋材における静電
気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒ
ートシーラント層に導電性微粉末を含有させることが行
われている（特公平７−６７７７４号）。特に、ヒート
シーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛等）を
導電化した微粉末を混入したものは、比較的透明性を有
するため、よく使用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
アテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テー
ピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落
が生じることがないように、所定の強度が要求される
が、この熱融着強度および熱融着強度のふれ（熱融着強
度の最大値と最小値の差、以下ジップアップとする）が
大きすぎると、電子部品の実装工程における蓋材の剥離
の際に、キャリアテープが振動して電子部品がキャリア
テープのエンボス部から飛び出す事故が発生するという
問題があった。したがって、蓋材はキャリアテープに十
分な強度で接着され、かつ、電子部品使用時の剥離性が
良好であることが要求されるが、従来のヒートシーラン
ト層に導電性微粉末等を混入した蓋材では、良好な剥離
性が得られないという問題があった。

【０００８】また、ヒートシーラント層に金属酸化物の
導電性微粉末を混入した蓋材は、比較的良好な透明性を
有しているが、ヒートシーラント層形成時の分散化が難
しく、電子部品の目視検査が可能な透明性を得るために
は、熟練した分散技術が必要で、製造コストの上昇が避
けられないという問題があった。

【０００９】さらに、ヒートシーラント層に界面活性剤
を塗布した場合は、蓋材のヒートシーラント層の表面状
態を変化させ、シール性が不安定となり、シール不良の
原因となったり、また、静電気拡散効果は保管中の温
度、湿度に対する依存性が大きいため、安定した帯電防
止効果が得られないという問題があった。

【００１０】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、優れた静電気特性を有し、かつ、合成樹
脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備えた蓋
材を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は延伸樹脂層と、該延伸樹脂層の一方
の面に自己接着性の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂
層を介して形成されたヒートシーラント層と、該ヒート
シーラント層上に形成された透明結晶性有機半導体を主
成分とする静電気拡散層を備えるような構成とした。

【００１２】また、本発明の蓋材前記延伸樹脂層の他方
の面に帯電防止層を備えるような構成とした。

【００１３】さらに、本発明の蓋材は、前記延伸樹脂層
を、熱可塑性樹脂からなる同種あるいは異種の２以上の
延伸樹脂層が積層されたものとするような構成、前記延
伸樹脂層がポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂およびポリオレフィン樹脂の少なくとも
１種からなるものであるような構成、前記自己接着性の
熱可塑性樹脂が、多価カルボン酸と多価アルコールとを
エステル反応させた後に重縮合して得られた線状飽和ポ
リエステル樹脂であるような構成、前記ヒートシーラン
ト層が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂およびエ
チレン−酢酸ビニル共重合体の少なくとも１種を含有す
るような構成とした。

【００１４】また、本発明の蓋材は、前記静電気拡散層
の表面抵抗率が１０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内であり、９９
％電荷減衰時間が２秒以下であるような構成とした。

【００１５】さらに、本発明の蓋材は、全光線透過率が
８０％以上であり、かつ、ヘーズ値が３０％以下である
ような構成とした。

【００１６】上記の本発明では、蓋材は、自己接着性の
熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層を介してヒートシ
ーラント層と静電気拡散層が延伸樹脂層の一方の面に積
層されており、静電気拡散層側において上記蓋材が合成
樹脂製容器にヒートシールされた状態で、上記熱可塑性
樹脂層内における凝集破壊、あるいは、上記熱可塑性樹
脂層とヒートシーラント層との層間における剥離が可能
であるため、ヒートシール強度に関係なく蓋材の剥離が
安定かつ確実に行え、また、静電気拡散層は、主成分で
ある透明結晶性有機半導体が湿度に依存することなく良
好な静電気防止性を有するので、蓋材に安定した帯電防
止特性を付与し、また、この透明結晶性有機半導体は無
色透明で、かつ、ヒートシーラント層のヒートシール性
に影響を与えないため、蓋材は優れた静電気特性と内容
物の視認性を備える。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。

【００１８】図１は本発明の蓋材の一実施形態を示す概
略断面図である。図１において、蓋材１は延伸樹脂層２
と、この延伸樹脂層２の一方の面に自己接着性の熱可塑
性樹脂からなる熱可塑性樹脂層３を介して積層されたヒ
ートシーラント層４および静電気拡散層５とを備えてい
る。

【００１９】延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ナイロン等のポ
リアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン
等のポリオレフィン樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケト
ン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリ
フェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート
（ＰＡ）、ポリエステルエーテル（ＰＥＥ）、ポリアミ
ドイミド（ＰＡＩ）、全芳香族ポリアミド（ＡＰＡ）、
ポリパラバン酸（ＰＰＡ）、ポリオキサジアゾール（Ｐ
ＯＤ）、ポリヒダントイン（ＰＨＹ）等の一軸延伸フィ
ルムあるいは二軸延伸フィルムで形成することができ
る。

【００２０】また、延伸樹脂層２は、密度０．９１５〜
０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合
体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくとも
エチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂からな
る樹脂混合物を成形した一軸延伸フィルムあるいは二軸
延伸フィルムで形成することができる。

【００２１】この場合、使用するエチレン−α・オレフ
ィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテ
ン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテ
ン・１等との共重合体等である。このようなエチレン−
α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／cm³ 未
満、あるいは０．９４０ｇ／cm³ を超える場合、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせによる
延伸樹脂層２の成膜性が低下してしまい好ましくない。

【００２２】また、延伸樹脂層２の形成に使用するスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン
量が５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して
取り扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温
での熱可塑性樹脂層３との密着性が悪くなり好ましくな
い。

【００２３】そして、延伸樹脂層２におけるエチレン−
α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィン共
重合体１０〜９０重量％、スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体９０〜１０重量％とする。エチレン−α・オ
レフィン共重合体量が１０重量％未満、スチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体が９０重量％を超える場合、延
伸樹脂層２の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し好
ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合体
量が９０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロック
共重合体が１０重量％未満である場合、延伸樹脂層２と
熱可塑性樹脂層３との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強
度が適正な強度を下回り好ましくない。

【００２４】延伸樹脂層２にスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリス
チレンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記の
ようなエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重
量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９０〜
１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチ
レン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物
を５〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレン
を５〜５０重量部添加することが好ましい。

【００２５】また、延伸樹脂層２にスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体の水素添加物を用いて３種の樹脂に
より形成する場合、上記のようなエチレン−α・オレフ
ィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体９０〜１０重量％との樹脂組成物１
００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロック共
重合体の水素添加物を５〜３０重量部添加することが好
ましい。

【００２６】さらに、延伸樹脂層２にハイインパクトポ
リスチレンを用いて３種の樹脂により形成する場合、上
記のようなエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９
０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体９
０〜１０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、
ハイインパクトポリスチレンを５〜５０重量部添加する
ことが好ましい。

【００２７】このような延伸樹脂層２は、蓋材１に耐熱
性と透明性を付与することができ、蓋材１の透明性は全
光線透過率が８０％以上であり、かつ、ヘーズ値が３０
％以下であることが好ましい。延伸樹脂層２の厚さは、
蓋材の使用目的に応じて適宜設定することができ、例え
ば６〜１００μｍ程度とすることができる。延伸樹脂層
の厚みが６μｍ未満であると、蓋材１の強度が弱く、合
成樹脂製容器からの高速剥離時に切断を生じるおそれが
ある。また、１００μｍを超えると、ヒートシール時の
伝熱性が低く、ヒートシールバーの温度を高くする必要
があり好ましくない。尚、この延伸樹脂層２の熱可塑性
樹脂層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処
理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を
施して、熱可塑性樹脂層３との接着性を高めてもよい。
また、必要に応じて静電気発生防止処理を施したものも
使用できる。

【００２８】熱可塑性樹脂層３を構成する自己接着性の
熱可塑性樹脂は、テレフタル酸、イソフタル酸、マレイ
ン酸、マレイン酸誘導体、コハク酸、アジピン酸、セバ
シン酸等の多価カルボン酸と、エチレングリコール、ジ
エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、１，２−プロピレングリコール、１，４−ブタン
ジオール、１，５−ペンタジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリ
コール等の多価アルコールとをエステル反応させた後、
重縮合して得られた線状ポリエステル樹脂の１種あるい
は２種以上の組み合わせからなる。また、熱可塑性樹脂
層３は、上記のような自己接着性の熱可塑性樹脂のう
ち、ガラス転移点（Ｔｇ）の異なる熱可塑性樹脂を２種
以上組み合わせて形成してもよい。

【００２９】この熱可塑性樹脂層３における上記の自己
接着性の熱可塑性樹脂の含有率は２０〜１００重量％程
度が好ましく、含有率が２０重量％未満であると、熱可
塑性樹脂層３と延伸樹脂層２あるいはヒートシーラント
層４との接着強度が弱くなり好ましくない。また、熱可
塑性樹脂層３の厚みは０．１〜１０μｍ程度とすること
ができる。厚みが０．１μｍ未満であると、熱可塑性樹
脂層３とヒートシーラント層４との接着強度が弱くな
り、また、１０μｍを超えると、キャリアテープ等の合
成樹脂製容器とのヒートシール時に熱可塑性樹脂層３が
はみ出し、電子部品を取り出す際に邪魔になる可能性が
あり好ましくない。

【００３０】また、本発明では、延伸樹脂層としてのポ
リエステル樹脂フィルムの一方の面に予め上記のような
自己接着性の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層が形
成されたフィルムを使用することができる。

【００３１】本発明の蓋材１が上記のような自己接着性
の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層３を具備するこ
とにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋材１を剥離
する際、熱可塑性樹脂層３とヒートシーラント層４との
層間における剥離（層間剥離）、または、熱可塑性樹脂
層３内における凝集破壊が生じる。この場合の剥離強度
は、後述する静電気拡散層５を介したヒートシーラント
層４と合成樹脂製容器との接着強度よりも弱いものであ
り、２００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲であることが
好ましい。剥離強度が２００ｇ／１５ｍｍ未満になる
と、蓋材を熱融着した後の容器を移送する際に、熱可塑
性樹脂層３とヒートシーラント層４との層間において剥
離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離
強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、蓋材の剥離の
際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出すおそれ
があり好ましくない。また、ジップアップ（剥離強度の
最大値と最小値の差）は５０ｇ／２ｍｍ以下が好まし
い。ジップアップが５０ｇ／２ｍｍを超えると、蓋材の
剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内容物が飛び出す
おそれがあり好ましくない。

【００３２】尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％Ｒ
Ｈ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３００ｍ
ｍ／分）の値である。また、ジップアップとは、１５ｍ
ｍ幅で合成樹脂製容器に熱融着させた蓋材を２ｍｍ幅に
スリットし剥離した時の剥離強度の最大値と最小値の差
をいう。このとき、剥離強度の測定条件は、２３℃、４
０％ＲＨ雰囲気下における１８０°剥離（剥離速度＝３
００ｍｍ／分）で測定長さ２０ｃｍとする。

【００３３】本発明の蓋材１のヒートシーラント層４
は、エチレン−酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル−
アクリル系、オレフィン系、エラストマー系（スチレン
−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン
−イソブチレン−スチレンブロックコポリマー、スチレ
ン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマ
−）、ポリアミド系、ポリエステル系、共重合ポリエス
テル系、ポリウレタン系等のホットメルト接着剤、下記
表１乃至表３に示されるような熱可塑性樹脂や熱可塑性
エラストマーの１種または２種以上の組み合わせにより
形成することができる。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】

【表３】また、ヒートシーラント層４は、下記のような粘着剤
（感圧接着剤）の１種または２種以上の組み合わせによ
り形成することができる。（粘着剤）・ゴム系：天然ゴム系、スチレン−ブタジエン系、ポリ
イソブチレン系、イソプレン系・アクリル系・シリコーン系・エマルジョン系：アクリルエマルジョン系、天然ゴム
ラテックス系、スチレン−ブタジエンラテックス系・ホットメルト系：スチレン−イソプレンブロック共重
合体系、スチレン−ブタジエンブロック共重合体系、ス
チレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体系、エチ
レン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマー系・水系：ポリビニルアルコール系、ポリアクリルアミド
系、ポリビニルメチルエーテル系、ポリアクリル酸含有
ポリマー系、デキストリン系、ポリビニルピロリドン系ヒートシーラント層４は、好ましくはポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種からなる熱可塑
性樹脂で形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組
み合わせとしては、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率
は９：１〜４：６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹
脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂
（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好まし
い）、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５
の範囲が好ましい）等を挙げることができる。

【００３７】ヒートシーラント層４の厚みは０．５〜５
μｍが好ましい。ヒートシーラント層４の厚みが０．５
μｍ未満の場合、合成樹脂製容器とのヒートシール性が
不十分となるおそれがあり、また、５μｍを超えると、
合成樹脂製容器からの蓋材の剥離時にヒートシーラント
層４内で凝集破壊が生じ、ヒートシール剤が蓋材と合成
樹脂製容器とに接着したまま引っ張ってしまい、電子部
品を合成樹脂製容器から取り出す際にひっかかりを生じ
るおそれがある。

【００３８】本発明の蓋材１の静電気拡散層５は、透明
結晶性有機半導体を主成分とする層である。この静電気
拡散層５は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂等の
熱可塑性樹脂、エチレン−酢酸ビニル系、エチレン−酢
酸ビニル−アクリル系、オレフィン系、エラストマー系
（スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ
ー、スチレン−イソブチレン−スチレンブロックコポリ
マー、スチレン−エチレン−スチレンブロックコポリマ
ー）、ポリアミド系、ポリエステル系、共重合ポリエス
テル系、ポリウレタン系等のホットメルト接着剤、上記
表１乃至表３に示されるような熱可塑性樹脂や熱可塑性
エラストマーの１種あるいは２種以上の組み合わせをバ
インダーとして、これに透明結晶性有機半導体を混練あ
るいは分散させたもの、または、透明結晶性有機半導体
を溶液（水／イソプロピルアルコール）に分散させたも
のを用いて、押出しコート法、溶融押出しコート法、カ
レンダー法、ロールコート法、噴霧法等によりヒートシ
ーラント層４上に形成される。

【００３９】本発明において使用する透明結晶性有機半
導体物質としては、下記の一般式（１）に示されるよう
なビスアンモニウム系有機イオウ半導体を挙げることが
できる。

【００４０】

【化１】より具体的には、下記の結合体１〜２９に示される物質
を使用することができる。

【００４１】

【化２】

【００４２】

【化３】

【００４３】

【化４】

【００４４】

【化５】

【００４５】

【化６】このような静電気拡散層５は、厚みが０．０５〜２μｍ
の範囲であることが好ましく、その表面抵抗率が２２
℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内で
あり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、
５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時
間が２秒以下であり、優れた静電気特性を有する。上記
の表面抵抗率が１０¹²Ωを超えると、静電気拡散効果が
極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護するこ
とが困難になり、また、１０⁵ Ω未満になると、外部か
ら蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があ
り、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。一
方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である
電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気拡散効果が極
端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護すること
が困難になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時
間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに
準拠して測定することができる。

【００４６】また、静電気拡散層５には、必要に応じて
分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させ
ることができる。

【００４７】上述の実施形態では、延伸樹脂層が単層構
造であるが、本発明の蓋材は延伸樹脂層が多層構造であ
ってもよい。図２は本発明の蓋材の他の実施形態を示す
概略断面図である。図２において、蓋材１１は多層構造
の延伸樹脂層１２と、この延伸樹脂層１２の一方の面に
自己接着性の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層１３
を介して積層されたヒートシーラント層１４および静電
気拡散層１５とを備えている。尚、この蓋材１１を構成
する熱可塑性樹脂層１３、ヒートシーラント層１４およ
び静電気拡散層１５は、上述の蓋材１を構成する熱可塑
性樹脂層３、ヒートシーラント層４および静電気拡散層
５と同様のものとすることできるので、ここでの説明は
省略する。

【００４８】延伸樹脂層１２は、延伸樹脂層１２Ａと延
伸樹脂層１２Ｂが接着層１２ａを介して積層されたもの
であり、延伸樹脂層１２Ｂ側に熱可塑性樹脂層３が形成
されている。このような延伸樹脂層１２を構成する延伸
樹脂層１２Ａ，１２Ｂは、上述の延伸樹脂層２と同様の
一軸延伸フィルムあるいは二軸延伸フィルムを使用でき
るので、ここでの説明は省略する。

【００４９】延伸樹脂層１２を構成する接着層１２ａ
は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウ
レタン系樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体、アクリ
ル系樹脂、エポキシ系樹脂、またはこれらの変性物から
なる硬化反応型接着剤を使用することができる。このよ
うな接着層１２ａを介し延伸樹脂層１２Ａ，１２Ｂを積
層して延伸樹脂層１２を形成することにより、透明性を
損なわずに蓋の剛性を高くすることができる。

【００５０】また、延伸樹脂層１２を構成する接着層１
２ａとして、エチレン−α・オレフィン共重合体および
エチレン−アクリル酸共重合体、イオン架橋オレフィン
共重合体、無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水
マレイン酸グラフトポリプロピレン、アクリル酸グラフ
トポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、共
重合ポリエステル、共重合ポリアミド等の接着剤を使用
し、延伸樹脂層１２Ａと延伸樹脂層１２Ｂをサンドイッ
チラミネーションして延伸樹脂層１２を形成してもよ
い。このような延伸樹脂層１２は、接着層１２ａにより
透明性を損なわずにクッション性が付与され、蓋材１１
の合成樹脂製容器へのヒートシール性がさらに向上す
る。

【００５１】上記の延伸樹脂層１２の厚さは、蓋材の使
用目的に応じて適宜設定することができ、上述の蓋材１
を構成する延伸樹脂層２と同様に、例えば６〜１００μ
ｍ程度とすることができる。また、延伸樹脂層１２を構
成する延伸樹脂層１２Ａ，１２Ｂは、それぞれ３〜８０
μｍの範囲で厚みを設定することができる。さらに、延
伸樹脂層１２を構成する接着層１２ａの厚さは、１〜１
０μｍの範囲で設定することができる。

【００５２】尚、上述の実施形態では、延伸樹脂層は２
層構造であるが、本発明の蓋材では延伸樹脂層を３層以
上の積層構造としてもよい。

【００５３】本発明の蓋材は、上記のような実施形態の
他に、延伸樹脂層上に帯電防止層あるいは、反射防止層
と帯電防止層を有するような態様であってもよい。図３
および図４は、このような本発明の蓋材の他の例を示す
概略断面図である。図３において、蓋材２１は延伸樹脂
層２２と、この延伸樹脂層２２の一方の面に自己接着性
の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層２３を介して積
層されたヒートシーラント層２４および静電気拡散層２
５とを備え、二軸延伸樹脂層２２の他の面には帯電防止
層２６を備えている。また、図４においては、更に帯電
防止層２６上に反射防止層２７を備えている。

【００５４】帯電防止層２６は、蓋材２１の表面に静電
気によるゴミ付着が発生するのを防止することを目的と
して形成されるものである。この帯電防止層２６は、帯
電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオン系、
両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能
基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉末、金属
酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電性処理を
施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なくとも１種
を含む層である。

【００５５】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。

【００５６】また、カチオン系界面活性剤としては、第
１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。

【００５７】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。

【００５８】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。

【００５９】帯電防止層２６は、上記のような帯電防止
剤を単独で用いて延伸樹脂層２２上に形成することがで
きる。また、後述の反射防止層２７の形成において使用
可能な熱可塑性樹脂に帯電防止剤を分散したインキを塗
布することにより形成してもよい。このような帯電防止
層２６の厚みは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。

【００６０】上記の帯電防止層２６は、その表面抵抗率
が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１０¹²Ωの範
囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下にお
いて、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷
減衰時間が２秒以下であり、優れた帯電防止効果を有す
る。

【００６１】また、反射防止層２７は、蓋材における乱
反射あるいは光源の影写りを抑え、容器内部を目視する
ことをより容易にすることを目的としたものである。こ
のような反射防止層２７は、弗化カルシウム、弗化ナト
リウム、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化ランタ
ン、弗化ネオジウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化
アルミニウム、一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸
化ランタン、一酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジル
コニウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化
ビスマス、硫化カドミウム等の１種あるいは２種以上
を、熱可塑性樹脂に分散したインキを用いて形成した
り、直接成膜することができる。熱可塑性樹脂として
は、ポリエステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、
フェノール系、キシレン系、尿素樹脂系およびメラニン
系、ケトン系、クマロン・インデン系、石油樹脂系、テ
ルペン系、環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリ
アミド系、ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラ
ール系、塩素化ポリプロピレン系、スチレン系、エポキ
シ系、セルロース誘導体等を挙げることができる。イン
キ塗布による反射防止層２７の形成方法としては、エア
ドクタコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、
ロッドコート法、ロールコート法、グラビアコート法、
スクリーン法、キスコート法、ビードコート法、スロッ
トオリフィスコート法、スプレー法等を挙げることがで
き、また、直接成膜する場合には、真空蒸着法、スパッ
タリング法等を挙げることができる。このような反射防
止層２７は、単層構造および多層構造のいずれでもよ
く、膜厚は０．０１〜０．５μｍ程度が好ましい。

【００６２】尚、上記の蓋材２１において、延伸樹脂層
２２、熱可塑性樹脂層２３、ヒートシーラント層２４お
よび静電気拡散層２５は、上述の蓋材１１を構成する対
応した各層と同様であるので、説明は省略する。

【００６３】また、上述のような帯電防止層および反射
防止層は、図１に示されるような単層構造の延伸樹脂層
を備える蓋材においても同様に形成可能である。

【００６４】次に、図３に示される蓋材２１を例に、本
発明の蓋材の剥離動作について図５乃至図８を参照して
説明する。先ず、図５および図６に示されるように、例
えば、エンボス部３２を備えた合成樹脂製容器としての
キャリアテープ３１に、図３に示されるような蓋材２１
が熱融着される。この熱融着は、エンボス部３２の両端
部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライ
ン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態
で、蓋材２１の熱可塑性樹脂層２３とヒートシーラント
層２４との密着強度は２００〜１２００ｇ／15ｍｍの範
囲であり、ヒートシーラント２４と静電気拡散層２５と
の接着強度あるいは静電気拡散層２５とキャリアテープ
３１との熱融着強度よりも小さいものとなっている。次
に、蓋材２１をキャリアテープ３１から剥離すると、ラ
イン状の熱融着部分Ｈにおいては、ヒートシーラント層
２４および静電気拡散層２５はキャリアテープ３１に熱
融着されたままであり、熱可塑性樹脂層２３とヒートシ
ーラント層２４との層間で剥離が生じる（図７）。した
がって、蓋材２１はヒートシーラント２４および静電気
拡散層２５のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリアテ
ープ上に残した状態で剥離される。あるいは、ライン状
の熱融着部分Ｈにおいて熱可塑性樹脂層２３内での凝集
破壊が生じて、熱可塑性樹脂層２３の一部とヒートシー
ラント層２４および静電気拡散層２５とがキャリアテー
プ３１に熱融着されたままで蓋材２１が剥離される（図
８）。すなわち、本発明の蓋材２１は、キャリアテープ
３１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離性と
いう、相反する特性を兼ね備えており、合成樹脂製容器
への熱融着強度を充分高くして熱融着したうえで、合成
樹脂製容器から低いジップアップで確実に剥離すること
ができる。

【００６５】上記のような熱可塑性樹脂層２３とヒート
シーラント層２４との層間における剥離（層間剥離）を
生じさせるか、または熱可塑性樹脂層２３内における凝
集破壊を生じさせるかは、ヒートシール条件を制御する
ことにより適宜選択することができる。すなわち、ヒー
トシール時の条件を厳しくする（加熱温度を高く、加熱
時間を長く、加圧を強くする）ことにより熱可塑性樹脂
２３とヒートシーラント層２４との層間剥離を生じさせ
ることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることに
より熱可塑性樹脂層２３内での凝集破壊を生じさせるこ
とができる。上記のヒートシール条件の具体例として
は、層間剥離の場合、加熱温度＝１２０〜２００℃、加
熱時間＝０．３〜２．０秒、加圧＝０．７〜３．０ｋｇ
ｆ／ｃｍ²程度であり、凝集破壊の場合、加熱温度＝９
０〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜０．５秒、加圧＝
０．３〜１．２ｋｇｆ／ｃｍ² 程度である。

【００６６】上記のような本発明の蓋材の使用対象とな
る合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニ
トリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、こ
れらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微
粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に
導電性を付与した導電性微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界
面活性剤、透明結晶性有機半導体、紫外線硬化型あるい
は電子線硬化型の帯電防止剤を練り込んだり塗布したも
の等を挙げることができる。また、ＰＳ系樹脂シートま
たはＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両面にカーボン
ブラックを含有したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルム
またはシートを共押出しにより一体的に積層してなる複
合プラスチックシートを形成したものも挙げられる。あ
るいは、導電性処理として、プラスチックフィルム表面
に、導電性高分子を形成させたものも挙げることができ
る。

【００６７】

【実施例】次に、実施例を示して本発明の蓋材を更に詳
細に説明する。（実施例１）試料１片面にコロナ処理を施した二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）製エスペ
ット６１４０、厚さ５０μｍ）を準備した。次に、テレ
フタル酸とエチレングリコールよりなる線状飽和ポリエ
ステル樹脂を溶剤（トルエン／メチルエチルケトン＝１
／１）に溶解した塗布液を、グラビアリバースコート法
により上記ＰＥＴフィルム（延伸樹脂層）のコロナ処理
面に塗布（塗布厚み＝２μｍ）し、乾燥させて自己接着
性の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層を形成した。

【００６８】次に、下記組成のヒートシール剤を、グラ
ビアリバースコート法により上記熱可塑性樹脂層上に塗
布（塗布厚み＝３μｍ）し、乾燥させてヒートシーラン
ト層を形成した。

【００６９】（ヒートシール剤の組成）・ウレタン樹脂 … ７０重量部・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体 … ３０重量部次いで、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体を、グラ
ビアリバースコート法により上記ヒートシーラント層上
に塗布（塗布厚み＝１μｍ）し、乾燥させて静電気拡散
層を形成した。これにより、図１に示されるような構成
の蓋材（試料１）を作製した。試料２片面にコロナ処理を施した二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚
さ１２μｍ）と両面にコロナ処理を施した二軸延伸ＰＥ
Ｔフィルム（厚さ１６μｍ）とを、コロナ処理面側でウ
レタン系接着剤によりドライラミネーションして２層構
造のフィルム（延伸樹脂層）を作製した。

【００７０】このフィルム（延伸樹脂層）の厚さ１６μ
ｍＰＥＴのコロナ処理面上に、試料１と同様に熱可塑性
樹脂層、ヒートシーラント層および静電気拡散層を順に
積層して、図２に示されるような構成の蓋材（試料２）
を作製した。試料３片面にコロナ処理を施した二軸延伸ＰＥＴフィルムの代
わりに、両面にコロナ処理を施した二軸延伸ナイロンフ
ィルム（厚さ１５μｍ）を使用した他は、試料２と同様
にして、図２に示されるような構成の蓋材（試料３）を
作製した。試料４片面にコロナ処理を施した二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚
さ１２μｍ）と両面にコロナ処理を施した二軸延伸ＰＥ
Ｔフィルム（厚さ１２μｍ）とをＡＣ処理した後、コロ
ナ処理面側で低密度ポリエチレン接着剤によりサンドイ
ッチラミネーション（接着層＝２０μｍ）して２層構造
のフィルム（延伸樹脂層）を作製した。

【００７１】このフィルム（延伸樹脂層）のコロナ処理
面上に、試料１と同様に熱可塑性樹脂層、ヒートシーラ
ント層および静電気拡散層を順に積層して、図２に示さ
れるような構成の蓋材（試料４）を作製した。試料５低密度ポリエチレン接着剤の代わりに、エチレン−アク
リル酸共重合体によりサンドイッチラミネーションを行
った他は、試料４と同様にして、図２に示されるような
構成の蓋材（試料５）を作製した。試料６両面にコロナ処理を施した二軸延伸ＰＥＴフィルム（厚
み１６μｍ）の代わりに、下記の組成の混合樹脂を用い
て作成した２軸延伸フィルム（厚さ３０μｍ）を使用し
た他は、試料２と同様にして、図２に示されるような構
成の蓋材（試料６）を作製した。

【００７２】（混合樹脂の組成）・線状低密度ポリエチレン … ７０重量部・スチレン−ブタジエンブロック共重合体 … ２０重量部・ハイインパクトポリスチレン … １０重量部比較試料１テレフタル酸とエチレングリコールよりなる線状飽和ポ
リエステル樹脂の代わりに、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体３０重量部と硝化綿７０重量部の混合樹脂を使用
して熱可塑性樹脂層を形成した他は、試料１と同様にし
て、図１に示されるような構成の蓋材（比較試料１）を
作製した。比較試料２ビスアンモニウム系有機イオウ半導体からなる静電気拡
散層を形成しない他は、試料１と同様にして蓋材（比較
試料２）を作製した。比較試料３ビスアンモニウム系有機イオウ半導体の代わりに、界面
活性剤型帯電防止剤（瀧原産業（株）製スタティサイ
ド）を使用した他は、試料１と同様にして、図１に示さ
れるような構成の蓋材（比較試料３）を作製した。比較試料４テレフタル酸とエチレングリコールよりなる線状飽和ポ
リエステル樹脂を用いた熱可塑性樹脂層を形成せずに、
ＰＥＴフィルム（延伸樹脂層）のコロナ処理面に直接ヒ
ートシーラント層を形成した他は、試料１と同様にして
蓋材（比較試料４）を作製した。比較試料５下記の組成の混合樹脂を用いて作成した２軸延伸フィル
ム（厚さ３０μｍ）を使用した他は、試料６と同様にし
て、図２に示されるような構成の蓋材（比較試料５）を
作製した。

【００７３】（混合樹脂の組成）・線状低密度ポリエチレン … ４０重量部・スチレン−ブタジエンブロック共重合体 … ５重量部・ハイインパクトポリスチレン … ５５重量部次に、上記の各蓋材（試料１〜６、比較試料１〜５）に
ついて、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減
衰時間を下記の条件で測定した。また、導電性ポリ塩化
ビニル樹脂基材（太平化学（株）製ＸＥＧ４７）に上
記の各蓋材をヒートシールバーを用いて１６０℃、０．
５秒、３．０ kgf／cm² の条件で熱融着し、その後、下
記の条件で剥離強度を測定しジップアップを求めた。

【００７４】（ヘーズ度および全光線透過率の測定条
件）スガ試験機（株）製カラーコンピューターSM-5SCに
て測定した。

【００７５】（表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％
ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて
測定した。

【００７６】（電荷減衰時間の測定条件）２３±５℃、
１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰
するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに
準拠して、ＥＴＳ社（Electro-Tech Systems,Inc）製の
STATIC DECAY METER-406C にて測定した。

【００７７】（剥離強度の測定条件）２３℃、４０％Ｒ
Ｈ下において、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン
万能試験機HTH-100 にて測定した。（剥離速度＝300
mm／分、１８０°剥離）各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の
表４に示した。

【００７８】

【表４】表４から明らかなように、試料１〜６はいずれも低い表
面抵抗率（１０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内）と電荷減衰時間
（２秒以下）を示し、剥離強度も７００〜９００ｇ／１
５ｍｍの範囲でジップアップが５０ｇ／２ｍｍ以下であ
った。さらに、延伸樹脂層としてポリエステル樹脂フィ
ルムやポリアミド樹脂フィルムを用いた試料１〜５は、
透明性が特に優れている。

【００７９】これに対して、自己接着性の熱可塑性樹脂
である線状飽和ポリエステルからなる熱可塑性樹脂層を
備えていない蓋材（比較試料１，４）は、表面抵抗率、
電荷減衰時間および透明性の点では良好であるが、剥離
強度が低く（２００ｇ／１５ｍｍ未満）、蓋材として実
用に供し得ないものであった。

【００８０】また、ビスアンモニウム系有機イオウ半導
体からなる静電気拡散層を備えていない蓋材（比較試料
２，３）は、いずれも表面抵抗率、電荷減衰時間が大き
く、蓋材として実用に供し得ないものであった。さら
に、ハイインパクトポリスチレンの含有量が多い混合樹
脂を用いて作成した２軸延伸フィルムを使用した蓋材
（比較試料５）は、透明性の点で蓋材として実用に供し
得ないものであった。

【００８１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば延
伸樹脂層の一方の面に、自己接着性の熱可塑性樹脂から
なる熱可塑性樹脂層を介して形成されたヒートシーラン
ト層と透明結晶性有機半導体を主成分とする静電気拡散
層とをこの順に積層して蓋材とするので、静電気拡散層
側において上記蓋材が合成樹脂製容器にヒートシールさ
れた状態で、上記熱可塑性樹脂層内における凝集破壊、
あるいは、上記熱可塑性樹脂層とヒートシーラント層と
の層間における剥離が可能となり、ヒートシール強度に
関係なく蓋材の剥離強度の制御が容易であり、合成樹脂
製容器への蓋材の高い接着性を維持したままで蓋材の剥
離が低いジップアップで安定かつ確実に行え、また、静
電気拡散層により優れた静電気特性が付与され、かつ、
内容物の視認性に優れた蓋材である。さらに、延伸樹脂
層をポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂およびポリオレフィン樹脂の少なくとも１種か
らなるものとすることにより、蓋材の透明性がより向上
し、内容物の視認性が更に優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の一実施形態を示す概略断面図で
ある。

【図２】本発明の蓋材の他の実施形態を示す概略断面図
である。

【図３】本発明の蓋材の他の実施形態を示す概略断面図
である。

【図４】本発明の蓋材の他の実施形態を示す概略断面図
である。

【図５】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。

【図６】図５のVI−VI線における断面図である。

【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図６相当図である。

【図８】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図６相当図である。

【符号の説明】

１，１１，２１…蓋材２，１２，２２…延伸樹脂層１２Ａ，１２Ｂ…延伸樹脂層１２ａ…接着層３，２３，２３…熱可塑性樹脂層４，１４、２４…ヒートシーラント層５，１５，２５…静電気拡散層２６…帯電防止層２７…反射防止膜３１…キャリアテープ３２…エンボス部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ３２Ｂ 27/28 １０１Ｂ３２Ｂ 27/28 １０１ 27/30 27/30 Ａ１０１１０１ 27/32 27/32 Ｚ 27/34 27/34 27/36 27/36 Ｂ６５Ｄ 77/20 Ｂ６５Ｄ 77/20 Ｍ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】延伸樹脂層と、該延伸樹脂層の一方の面
に自己接着性の熱可塑性樹脂からなる熱可塑性樹脂層を
介して形成されたヒートシーラント層と、該ヒートシー
ラント層上に形成された透明結晶性有機半導体を主成分
とする静電気拡散層を備えることを特徴とする蓋材。
【請求項２】前記延伸樹脂層の他方の面に帯電防止層
を備えることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項３】前記延伸樹脂層は、熱可塑性樹脂からな
る同種あるいは異種の２以上の延伸樹脂層が積層された
ものであることを特徴とする請求項１または請求項２に
記載の蓋材。
【請求項４】前記延伸樹脂層は、ポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂およびポリオレ
フィン樹脂の少なくとも１種からなるものであることを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋
材。
【請求項５】前記自己接着性の熱可塑性樹脂は、多価
カルボン酸と多価アルコールとをエステル反応させた後
に重縮合して得られた線状飽和ポリエステル樹脂である
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記
載の蓋材。
【請求項６】前記ヒートシーラント層は、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体樹脂、アクリル樹脂およびエチレン−酢酸ビニル
共重合体の少なくとも１種を含有することを特徴とする
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の蓋材。
【請求項７】前記静電気拡散層は、表面抵抗率が１０
⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内であり、９９％電荷減衰時間が２
秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項６の
いずれかに記載の蓋材。
【請求項８】全光線透過率が８０％以上であり、か
つ、ヘーズ値が３０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項７のいずれかに記載の蓋材。