JP2003072879A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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Abstract
大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導電性カ
バーテープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム(層A)と、層Aの一方の面に中間
層(層B)を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性
樹脂(イ)と副成分である熱可塑性樹脂(ロ)の混合物
からなるヒートシール層(層C)を積層したフィルムで
あり、層Cの厚みが0.1〜4μmであり、副成分であ
る熱可塑性樹脂(ロ)の分散径(r値)が0.01〜3
0μmであることを特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープ、
Description
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。これら剥離強度の変化を極力低減する為にヒー
トシール層に2成分以上の熱可塑性樹脂を混合する場合
が多いが、これらは通常、キャリアテープへの接着性を
上げる為の主成分と相反する非接着成分或いは主成分よ
り接着性が弱い成分を副成分として混合する為、両者、
相容れない性質をもっている場合が多くカバーテープの
透明性を悪化する原因となっている場合が多い。その
為、キャリアテープ及びカバーテープの内容物である電
子部品の視認性が低下する主要因となっていた。
ブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強
度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導
電性カバーテープを提供する。
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテー
プであって、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプ
ロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム
(層A)と、層Aの一方の面に中間層(層B)を備え、
該中間層側に主成分である熱可塑性樹脂(イ)と副成分
である熱可塑性樹脂(ロ)の混合物からなるヒートシー
ル層(層C)を積層したフィルムであり、層Cの厚みが
0.1〜4μmであり、副成分である熱可塑性樹脂
(ロ)の分散径(r値)が0.01〜30μmであるこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、(2)
カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、該カ
バーテープをキャリアテープから剥離する時、層Bと層
Cの界面で剥離する事を特徴とする(1)項記載の電子
部品包装用カバーテープ、(3) 層Cに含まれる主成
分である熱可塑性樹脂(イ)がポリエチレン共重合体、
塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそ
れらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共
重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共
重合体、又はメタクリル酸共重合体である(1)又は
(2)項記載の電子部品包装用カバーテープ、(4)
層Cに含まれる副成分である熱可塑性樹脂(ロ)がポリ
エチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプ
ロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、ア
クリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重
合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体
であり且つ主成分である熱可塑性樹脂(イ)と同一成分
でない事を特徴とする(1)(2)又は(3)項記載の
電子部品包装用カバーテープ、(5) 層Cに含まれる
主成分である熱可塑性樹脂(イ)及び副成分である熱可
塑性樹脂(ロ)が何れも25℃で液体である芳香族類、
ケトン類、脂肪酸エステル、アルコールの何れかに溶解
する事を特徴とする(1)(2)(3)又は(4)項記
載の電子部品包装用カバーテープ、(6) 層Cに酸化
錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれ
か又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散さ
せ、シール層表面の抵抗値が1×1013Ω/□以下で
ある(1)(2)(3)(4)又は(5)項記載の電子
部品包装用カバーテープ、(7) カバーテープがキャ
リアテープにシールされ、カバーテープがキャリアテー
プから剥がされる時の強度が1mm巾当たり0.1〜
1.3Nである事を特徴とする(1)(2)(3)
(4)(5)又は(6)項記載の電子部品包装用カバー
テープ、(8) 全光線透過率が80%以上で曇度が6
0%以下である事を特徴とする(1)(2)(3)
(4)(5)(6)又は(7)項記載の電子部品包装用
カバーテープである。
素の一例を図1で説明すると、層A2が二軸延伸ポリエ
ステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二
軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムで
あり、厚みが6〜100μmの透明で剛性の高いフィル
ムである。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以
上、該延伸フィルムを積層してもよい。層B3はカバー
テープをキャリアテープから剥がす際に層Bと層Cの界
面で剥がす場合、選定した層C4の成分により決定され
る。層C4は、コスト面、加工面からポリエチレン共重
合体が好ましい。更に好ましくは層C4との界面強度を
上げる為に層B3の表面をコロナ処理などの放電加工を
施す。層C4との接着強度を調整する為或いはカバーテ
ープの機械強度を増す為に層B3の表面に新たに層を設
けても構わない。層C4は主成分である熱可塑性樹脂
(イ)と副成分である熱可塑性樹脂(ロ)の混合物から
なり、層C4の副成分である熱可塑性樹脂(ロ)の分散
径(r値)が0.01〜30μmであり、厚みが0.1
〜4μmの透明なフィルムである。積層方法としてはグ
ラビュアコーターによるのが好ましい。r値が0.01
μm未満となるとキャリアテープの素材にもよるが剥離
強度が全く得られなかったり或いは1.3Nを越える場
合がある。また、r値が30μm以上になると層C4の
透明性が悪くなり電子部品の視認性が著しく低下した
り、製膜できなかい場合がある。r値は樹脂の組み合わ
せによって変化するが同樹脂の組み合わせでも変化させ
る事ができる。制御方法の一例をあげると2種以上の樹
脂を25℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エ
ステルまたはアルコールのいずれかの溶剤で溶解させた
後、当混合液を一定温度に保ち攪拌機により一定時間攪
拌し層C4を設ける際に用いるグラビュアコーティング
時に使用するグラビュア版の線数、深度及び製膜速度、
塗膜の乾燥温度で調製する。層C4に含まれる主成分で
ある熱可塑性樹脂(イ)は被着体であるキャリアテープ
の素材によりポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体より選定される。副成分である熱可塑
性樹脂(ロ)は、キャリアテープからカバーテープを剥
がす際の剥離強度を調整する為にいれるので主成分であ
る熱可塑性樹脂(イ)よりキャリアテープとの接着強度
が強くてはいけない。しかし、相溶性が悪いと透明性悪
化の原因につながるのでできるだけ成分が近いものが望
ましい。
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層C4に帯電防止材
を分散させる事が好ましい。帯電防止剤としては界面活
性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防
止性能のばらつきが小さい為、好ましい。導電性微粉末
としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラ
ック、珪素化合物があげられる。これらを単体で使用し
ても効果は得られるがこれら2種以上を組み合わせて使
用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添
加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっ
ても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が1×1013
Ω/□以下になる様、調製しなければならない。1×1
013Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生
する場合がある。
上、曇度は60%以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が80%未満、曇度が60%以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例1〜7及び比較例1〜4》厚みが25μmの表
1にあげた二軸延伸フィルム(層A)の一方に順にイソ
シアネート系接着剤層及び厚みが40μmの表1にあげ
たエチレン共重合体層(層B)を設けた。その後、層B
側に、コロナ処理を施した後、グラビュアコーティング
により層Cを表1にあげた厚みとなる様、製膜し、図2
に示した層構成のカバーテープを得た。得られたカバー
テープを5.5mm巾にスリット後、8mm巾の表1の
各キャリアテープとシール温度180℃でシールを行
い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はJIS K69
11に、全光線透過率、曇度はJIS K7105に従
って測定した。r値は得られたフィルムの層C表面を電
子顕微鏡により5,000倍に拡大し写真撮影した。当
写真中の島成分の長手方向における長さと巾方向におけ
る長さの平均値を分散径とした。実施例及び比較例につ
いて表1に示した。
みのみを5μmになる様、製膜したが膜が均一にならず
評価を取りやめた。 <比較例4>実施例4と同組成で副成分を90phr
迄、増加させたがr値は30以上にならなかった。ま
た、膜が均一にならず評価を取りやめた。
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が1×1013Ω/□以下である為、該工程における静
電気によるトラブルを防止できる。全光線透過率が80
%以上、曇度が60%以下になる様、積層されている
為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
である。
成を示す断面図である。
着し、その使用状態を示す断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム(層A)と、層Aの一方の面に中間
層(層B)を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性
樹脂(イ)と副成分である熱可塑性樹脂(ロ)の混合物
からなるヒートシール層(層C)を積層したフィルムで
あり、層Cの厚みが0.1〜4μmであり、副成分であ
る熱可塑性樹脂(ロ)の分散径(r値)が0.01〜3
0μmであることを特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項2】 カバーテープをキャリアテープと熱シー
ルした後、該カバーテープをキャリアテープから剥離す
る時、層Bと層Cの界面で剥離する事を特徴とする請求
項1記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項3】 層Cに含まれる主成分である熱可塑性樹
脂(イ)がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体である請求項1又は2記載の電子部品
包装用カバーテープ。 - 【請求項4】 層Cに含まれる副成分である熱可塑性樹
脂(ロ)がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体であり且つ主成分である熱可塑性樹脂
(イ)と同一成分でない事を特徴とする請求項1,2又
は3記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項5】 層Cに含まれる主成分である熱可塑性樹
脂(イ)及び副成分である熱可塑性樹脂(ロ)が何れも
25℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステ
ル、アルコールの何れかに溶解する事を特徴とする請求
項1,2,3又は4記載の電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項6】 層Cに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、
カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成
る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が1
×1013Ω/□以下である請求項1,2,3,4又は
5記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項7】 カバーテープがキャリアテープにシール
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度が1mm巾当たり0.1〜1.3Nである事を特
徴とする請求項1,2,3,4,5又は6記載の電子部
品包装用カバーテープ。 - 【請求項8】 全光線透過率が80%以上で曇度が60
%以下である事を特徴とする請求項1,2,3,4,
5,6又は7記載の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001261932A JP4802419B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001261932A JP4802419B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2003072879A true JP2003072879A (ja) | 2003-03-12 |
JP4802419B2 JP4802419B2 (ja) | 2011-10-26 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016216060A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 旭化成株式会社 | プレススルーパック包装体用蓋材及びプレススルーパック包装体、並びにそれらの製造方法 |
JP2021123419A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6387229A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-18 | 東レ株式会社 | 易劈開性積層フイルム |
JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
JPH09314717A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261932A patent/JP4802419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6387229A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-18 | 東レ株式会社 | 易劈開性積層フイルム |
JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
JPH09314717A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016216060A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 旭化成株式会社 | プレススルーパック包装体用蓋材及びプレススルーパック包装体、並びにそれらの製造方法 |
JP2021123419A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法 |
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