JP2003072879A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP2003072879A JP2003072879A JP2001261932A JP2001261932A JP2003072879A JP 2003072879 A JP2003072879 A JP 2003072879A JP 2001261932 A JP2001261932 A JP 2001261932A JP 2001261932 A JP2001261932 A JP 2001261932A JP 2003072879 A JP2003072879 A JP 2003072879A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最
大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導電性カ
バーテープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間
層（層Ｂ）を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性
樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物
からなるヒートシール層（層Ｃ）を積層したフィルムで
あり、層Ｃの厚みが０．１〜４μｍであり、副成分であ
る熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３
０μｍであることを特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープ、
大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導電性カ
バーテープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間
層（層Ｂ）を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性
樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物
からなるヒートシール層（層Ｃ）を積層したフィルムで
あり、層Ｃの厚みが０．１〜４μｍであり、副成分であ
る熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３
０μｍであることを特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープ、
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。これら剥離強度の変化を極力低減する為にヒー
トシール層に２成分以上の熱可塑性樹脂を混合する場合
が多いが、これらは通常、キャリアテープへの接着性を
上げる為の主成分と相反する非接着成分或いは主成分よ
り接着性が弱い成分を副成分として混合する為、両者、
相容れない性質をもっている場合が多くカバーテープの
透明性を悪化する原因となっている場合が多い。その
為、キャリアテープ及びカバーテープの内容物である電
子部品の視認性が低下する主要因となっていた。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせ
て、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に
形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテー
プにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装
されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカ
バーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路
基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値
と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部
品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープ
が切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程
に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱
落する。これら剥離強度の変化を極力低減する為にヒー
トシール層に２成分以上の熱可塑性樹脂を混合する場合
が多いが、これらは通常、キャリアテープへの接着性を
上げる為の主成分と相反する非接着成分或いは主成分よ
り接着性が弱い成分を副成分として混合する為、両者、
相容れない性質をもっている場合が多くカバーテープの
透明性を悪化する原因となっている場合が多い。その
為、キャリアテープ及びカバーテープの内容物である電
子部品の視認性が低下する主要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述のトラ
ブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強
度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導
電性カバーテープを提供する。
ブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強
度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導
電性カバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１） 電子
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテー
プであって、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプ
ロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム
（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間層（層Ｂ）を備え、
該中間層側に主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分
である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなるヒートシー
ル層（層Ｃ）を積層したフィルムであり、層Ｃの厚みが
０．１〜４μｍであり、副成分である熱可塑性樹脂
（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであるこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、（２）
カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、該カ
バーテープをキャリアテープから剥離する時、層Ｂと層
Ｃの界面で剥離する事を特徴とする（１）項記載の電子
部品包装用カバーテープ、（３） 層Ｃに含まれる主成
分である熱可塑性樹脂（イ）がポリエチレン共重合体、
塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそ
れらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共
重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共
重合体、又はメタクリル酸共重合体である（１）又は
（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、（４）
層Ｃに含まれる副成分である熱可塑性樹脂（ロ）がポリ
エチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプ
ロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、ア
クリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重
合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体
であり且つ主成分である熱可塑性樹脂（イ）と同一成分
でない事を特徴とする（１）（２）又は（３）項記載の
電子部品包装用カバーテープ、（５） 層Ｃに含まれる
主成分である熱可塑性樹脂（イ）及び副成分である熱可
塑性樹脂（ロ）が何れも２５℃で液体である芳香族類、
ケトン類、脂肪酸エステル、アルコールの何れかに溶解
する事を特徴とする（１）（２）（３）又は（４）項記
載の電子部品包装用カバーテープ、（６） 層Ｃに酸化
錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれ
か又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散さ
せ、シール層表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下で
ある（１）（２）（３）（４）又は（５）項記載の電子
部品包装用カバーテープ、（７） カバーテープがキャ
リアテープにシールされ、カバーテープがキャリアテー
プから剥がされる時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜
１．３Ｎである事を特徴とする（１）（２）（３）
（４）（５）又は（６）項記載の電子部品包装用カバー
テープ、（８） 全光線透過率が８０％以上で曇度が６
０％以下である事を特徴とする（１）（２）（３）
（４）（５）（６）又は（７）項記載の電子部品包装用
カバーテープである。
部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラス
チック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテー
プであって、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプ
ロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム
（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間層（層Ｂ）を備え、
該中間層側に主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分
である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなるヒートシー
ル層（層Ｃ）を積層したフィルムであり、層Ｃの厚みが
０．１〜４μｍであり、副成分である熱可塑性樹脂
（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであるこ
とを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、（２）
カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、該カ
バーテープをキャリアテープから剥離する時、層Ｂと層
Ｃの界面で剥離する事を特徴とする（１）項記載の電子
部品包装用カバーテープ、（３） 層Ｃに含まれる主成
分である熱可塑性樹脂（イ）がポリエチレン共重合体、
塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそ
れらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共
重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共
重合体、又はメタクリル酸共重合体である（１）又は
（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、（４）
層Ｃに含まれる副成分である熱可塑性樹脂（ロ）がポリ
エチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプ
ロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、ア
クリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重
合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体
であり且つ主成分である熱可塑性樹脂（イ）と同一成分
でない事を特徴とする（１）（２）又は（３）項記載の
電子部品包装用カバーテープ、（５） 層Ｃに含まれる
主成分である熱可塑性樹脂（イ）及び副成分である熱可
塑性樹脂（ロ）が何れも２５℃で液体である芳香族類、
ケトン類、脂肪酸エステル、アルコールの何れかに溶解
する事を特徴とする（１）（２）（３）又は（４）項記
載の電子部品包装用カバーテープ、（６） 層Ｃに酸化
錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれ
か又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散さ
せ、シール層表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下で
ある（１）（２）（３）（４）又は（５）項記載の電子
部品包装用カバーテープ、（７） カバーテープがキャ
リアテープにシールされ、カバーテープがキャリアテー
プから剥がされる時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜
１．３Ｎである事を特徴とする（１）（２）（３）
（４）（５）又は（６）項記載の電子部品包装用カバー
テープ、（８） 全光線透過率が８０％以上で曇度が６
０％以下である事を特徴とする（１）（２）（３）
（４）（５）（６）又は（７）項記載の電子部品包装用
カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明すると、層Ａ２が二軸延伸ポリエ
ステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二
軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムで
あり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィル
ムである。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以
上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂ３はカバー
テープをキャリアテープから剥がす際に層Ｂと層Ｃの界
面で剥がす場合、選定した層Ｃ４の成分により決定され
る。層Ｃ４は、コスト面、加工面からポリエチレン共重
合体が好ましい。更に好ましくは層Ｃ４との界面強度を
上げる為に層Ｂ３の表面をコロナ処理などの放電加工を
施す。層Ｃ４との接着強度を調整する為或いはカバーテ
ープの機械強度を増す為に層Ｂ３の表面に新たに層を設
けても構わない。層Ｃ４は主成分である熱可塑性樹脂
（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物から
なり、層Ｃ４の副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散
径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであり、厚みが０．１
〜４μｍの透明なフィルムである。積層方法としてはグ
ラビュアコーターによるのが好ましい。ｒ値が０．０１
μｍ未満となるとキャリアテープの素材にもよるが剥離
強度が全く得られなかったり或いは１．３Ｎを越える場
合がある。また、ｒ値が３０μｍ以上になると層Ｃ４の
透明性が悪くなり電子部品の視認性が著しく低下した
り、製膜できなかい場合がある。ｒ値は樹脂の組み合わ
せによって変化するが同樹脂の組み合わせでも変化させ
る事ができる。制御方法の一例をあげると２種以上の樹
脂を２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エ
ステルまたはアルコールのいずれかの溶剤で溶解させた
後、当混合液を一定温度に保ち攪拌機により一定時間攪
拌し層Ｃ４を設ける際に用いるグラビュアコーティング
時に使用するグラビュア版の線数、深度及び製膜速度、
塗膜の乾燥温度で調製する。層Ｃ４に含まれる主成分で
ある熱可塑性樹脂（イ）は被着体であるキャリアテープ
の素材によりポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体より選定される。副成分である熱可塑
性樹脂（ロ）は、キャリアテープからカバーテープを剥
がす際の剥離強度を調整する為にいれるので主成分であ
る熱可塑性樹脂（イ）よりキャリアテープとの接着強度
が強くてはいけない。しかし、相溶性が悪いと透明性悪
化の原因につながるのでできるだけ成分が近いものが望
ましい。
素の一例を図１で説明すると、層Ａ２が二軸延伸ポリエ
ステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二
軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムで
あり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィル
ムである。カバーテープの機械強度を上げる為に二層以
上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂ３はカバー
テープをキャリアテープから剥がす際に層Ｂと層Ｃの界
面で剥がす場合、選定した層Ｃ４の成分により決定され
る。層Ｃ４は、コスト面、加工面からポリエチレン共重
合体が好ましい。更に好ましくは層Ｃ４との界面強度を
上げる為に層Ｂ３の表面をコロナ処理などの放電加工を
施す。層Ｃ４との接着強度を調整する為或いはカバーテ
ープの機械強度を増す為に層Ｂ３の表面に新たに層を設
けても構わない。層Ｃ４は主成分である熱可塑性樹脂
（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物から
なり、層Ｃ４の副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散
径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであり、厚みが０．１
〜４μｍの透明なフィルムである。積層方法としてはグ
ラビュアコーターによるのが好ましい。ｒ値が０．０１
μｍ未満となるとキャリアテープの素材にもよるが剥離
強度が全く得られなかったり或いは１．３Ｎを越える場
合がある。また、ｒ値が３０μｍ以上になると層Ｃ４の
透明性が悪くなり電子部品の視認性が著しく低下した
り、製膜できなかい場合がある。ｒ値は樹脂の組み合わ
せによって変化するが同樹脂の組み合わせでも変化させ
る事ができる。制御方法の一例をあげると２種以上の樹
脂を２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エ
ステルまたはアルコールのいずれかの溶剤で溶解させた
後、当混合液を一定温度に保ち攪拌機により一定時間攪
拌し層Ｃ４を設ける際に用いるグラビュアコーティング
時に使用するグラビュア版の線数、深度及び製膜速度、
塗膜の乾燥温度で調製する。層Ｃ４に含まれる主成分で
ある熱可塑性樹脂（イ）は被着体であるキャリアテープ
の素材によりポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体より選定される。副成分である熱可塑
性樹脂（ロ）は、キャリアテープからカバーテープを剥
がす際の剥離強度を調整する為にいれるので主成分であ
る熱可塑性樹脂（イ）よりキャリアテープとの接着強度
が強くてはいけない。しかし、相溶性が悪いと透明性悪
化の原因につながるのでできるだけ成分が近いものが望
ましい。
【０００６】包装される電子部品が静電気により破壊さ
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層Ｃ４に帯電防止材
を分散させる事が好ましい。帯電防止剤としては界面活
性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防
止性能のばらつきが小さい為、好ましい。導電性微粉末
としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラ
ック、珪素化合物があげられる。これらを単体で使用し
ても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使
用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添
加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっ
ても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０１３
Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１
０１３Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生
する場合がある。
れたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバ
ーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着
するなどのトラブルを防止する為に層Ｃ４に帯電防止材
を分散させる事が好ましい。帯電防止剤としては界面活
性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防
止性能のばらつきが小さい為、好ましい。導電性微粉末
としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラ
ック、珪素化合物があげられる。これらを単体で使用し
ても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使
用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添
加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっ
ても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０１３
Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１
０１３Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生
する場合がある。
【０００７】該カバーテープは全光線透過率は８０％以
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％以上にな
ると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装し
た後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する
際、困難になる。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜７及び比較例１〜４》厚みが２５μｍの表
１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に順にイソ
シアネート系接着剤層及び厚みが４０μｍの表１にあげ
たエチレン共重合体層（層Ｂ）を設けた。その後、層Ｂ
側に、コロナ処理を施した後、グラビュアコーティング
により層Ｃを表１にあげた厚みとなる様、製膜し、図２
に示した層構成のカバーテープを得た。得られたカバー
テープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の表１の
各キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行
い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＪＩＳ Ｋ６９
１１に、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従
って測定した。ｒ値は得られたフィルムの層Ｃ表面を電
子顕微鏡により５，０００倍に拡大し写真撮影した。当
写真中の島成分の長手方向における長さと巾方向におけ
る長さの平均値を分散径とした。実施例及び比較例につ
いて表１に示した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜７及び比較例１〜４》厚みが２５μｍの表
１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に順にイソ
シアネート系接着剤層及び厚みが４０μｍの表１にあげ
たエチレン共重合体層（層Ｂ）を設けた。その後、層Ｂ
側に、コロナ処理を施した後、グラビュアコーティング
により層Ｃを表１にあげた厚みとなる様、製膜し、図２
に示した層構成のカバーテープを得た。得られたカバー
テープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の表１の
各キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行
い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＪＩＳ Ｋ６９
１１に、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従
って測定した。ｒ値は得られたフィルムの層Ｃ表面を電
子顕微鏡により５，０００倍に拡大し写真撮影した。当
写真中の島成分の長手方向における長さと巾方向におけ
る長さの平均値を分散径とした。実施例及び比較例につ
いて表１に示した。
【０００９】
【表１】
【００１０】＜比較例３＞実施例６と同組成で層Ｃの厚
みのみを５μｍになる様、製膜したが膜が均一にならず
評価を取りやめた。 ＜比較例４＞実施例４と同組成で副成分を９０ｐｈｒ
迄、増加させたがｒ値は３０以上にならなかった。ま
た、膜が均一にならず評価を取りやめた。
みのみを５μｍになる様、製膜したが膜が均一にならず
評価を取りやめた。 ＜比較例４＞実施例４と同組成で副成分を９０ｐｈｒ
迄、増加させたがｒ値は３０以上にならなかった。ま
た、膜が均一にならず評価を取りやめた。
【００１１】表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ ：ポリプロピレン
Ｎｙ ：ナイロン
ＰＥ ：ポリエチレン
ＰＳ ：ポリスチレン
ＭＭＡ ：メチルメタクリレート
ＭＡＨ ：無水マレイン酸
ＭＭＡ ：メチルメタクリレート基
ＢＭＡ ：ブチルメタクリレート基
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＡ ：エチレンーメチルアクリレート共重合体
ＩＯＮ ：アイオノマー
ＰＰ−Ｃｌ：塩素化ポリプロピレン
ＰＶＣ−ＶＡ：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
【００１２】
【発明の効果】本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が１×１０１３Ω/□以下である為、該工程における静
電気によるトラブルを防止できる。全光線透過率が８０
％以上、曇度が６０％以下になる様、積層されている
為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく
なる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によ
るトラブルを防止できる。また、シール面の表面抵抗値
が１×１０１３Ω/□以下である為、該工程における静
電気によるトラブルを防止できる。全光線透過率が８０
％以上、曇度が６０％以下になる様、積層されている
為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図１】 本発明のカバーテープの層構成を示す断面図
である。
である。
【図２】 本発明の実施例にあげたカバーテープの層構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図３】 本発明のカバーテープをキャリアテープに接
着し、その使用状態を示す断面図である。
着し、その使用状態を示す断面図である。
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：中間層（層Ｂ）
４：ヒートシール層（層Ｃ）
５：コロナ処理面
６：イソシアネート系接着剤層
７：シールされる部分
８：キャリアテープ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 EA06 EA11
EA35 EB27 EC08 FA01 FC01
GD07 GD08
3E086 AB01 AC07 AC22 AD09 AD24
BA04 BA15 BA33 BA35 BB22
BB35 BB51 BB90 CA31 DA08
3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DB06
DC03 EA02X EA02Y EA04Y
EA11Y FA07 FA09 FA12
FA22 FA27 GA07
4F100 AA21C AA21H AA25C AA25H
AA28C AA28H AA37C AA37H
AK04C AK04J AK07A AK07C
AK07J AK24C AK24J AK25C
AK25J AK41A AK48A AL01C
AL05C AL06C AL06J AR00B
BA03 BA07 BA10A CA21C
CA21H GB16 GB18 GB41
JB16C JG03 JK06 JL12C
JL14 JN01
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかであ
る二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間
層（層Ｂ）を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性
樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物
からなるヒートシール層（層Ｃ）を積層したフィルムで
あり、層Ｃの厚みが０．１〜４μｍであり、副成分であ
る熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３
０μｍであることを特徴とする電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項２】 カバーテープをキャリアテープと熱シー
ルした後、該カバーテープをキャリアテープから剥離す
る時、層Ｂと層Ｃの界面で剥離する事を特徴とする請求
項１記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹
脂（イ）がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体である請求項１又は２記載の電子部品
包装用カバーテープ。 - 【請求項４】 層Ｃに含まれる副成分である熱可塑性樹
脂（ロ）がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレ
ン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイ
ン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリ
ル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタ
クリル酸共重合体であり且つ主成分である熱可塑性樹脂
（イ）と同一成分でない事を特徴とする請求項１，２又
は３記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項５】 層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹
脂（イ）及び副成分である熱可塑性樹脂（ロ）が何れも
２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステ
ル、アルコールの何れかに溶解する事を特徴とする請求
項１，２，３又は４記載の電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項６】 層Ｃに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、
カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成
る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が１
×１０１３Ω／□以下である請求項１，２，３，４又は
５記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項７】 カバーテープがキャリアテープにシール
され、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである事を特
徴とする請求項１，２，３，４，５又は６記載の電子部
品包装用カバーテープ。 - 【請求項８】 全光線透過率が８０％以上で曇度が６０
％以下である事を特徴とする請求項１，２，３，４，
５，６又は７記載の電子部品包装用カバーテープ。
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|---|---|---|---|
| JP2001261932A JP4802419B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
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| JP2001261932A JP4802419B2 (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 電子部品包装用カバーテープ |
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| JP2003072879A true JP2003072879A (ja) | 2003-03-12 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016216060A (ja) * | 2015-05-15 | 2016-12-22 | 旭化成株式会社 | プレススルーパック包装体用蓋材及びプレススルーパック包装体、並びにそれらの製造方法 |
| JP2021123419A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-30 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装体およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6387229A (ja) * | 1986-10-01 | 1988-04-18 | 東レ株式会社 | 易劈開性積層フイルム |
| JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH09314717A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261932A patent/JP4802419B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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