JPH09252018A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法Info
- Publication number
- JPH09252018A JPH09252018A JP8087569A JP8756996A JPH09252018A JP H09252018 A JPH09252018 A JP H09252018A JP 8087569 A JP8087569 A JP 8087569A JP 8756996 A JP8756996 A JP 8756996A JP H09252018 A JPH09252018 A JP H09252018A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- mold cavity
- lead frame
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、金型キャビティ3・4 内で成形され
る樹脂封止成形体７とリードフレーム６との密着性を向
上させることにより上記樹脂封止成形体７とリードフレ
ーム６との間隙から水分が浸入することを防止すること
を目的とする。 【構成】 金型キャビティ3・4 内にリードフレーム６に
装着された電子部品(5)を嵌装セットして上記金型キャ
ビティ3・4 内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填す
ると共に、上記金型キャビティ3・4 内に注入充填された
樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ3・
4 内の樹脂をその外部から圧縮空気を圧送することによ
り上記リードフレーム６面に夫々押圧して上記金型キャ
ビティ3・4内で成形される樹脂封止成形体７とリードフ
レーム６との密着性を向上させるように構成した。
る樹脂封止成形体７とリードフレーム６との密着性を向
上させることにより上記樹脂封止成形体７とリードフレ
ーム６との間隙から水分が浸入することを防止すること
を目的とする。 【構成】 金型キャビティ3・4 内にリードフレーム６に
装着された電子部品(5)を嵌装セットして上記金型キャ
ビティ3・4 内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填す
ると共に、上記金型キャビティ3・4 内に注入充填された
樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型キャビティ3・
4 内の樹脂をその外部から圧縮空気を圧送することによ
り上記リードフレーム６面に夫々押圧して上記金型キャ
ビティ3・4内で成形される樹脂封止成形体７とリードフ
レーム６との密着性を向上させるように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の
樹脂封止成形方法の改良に関するものである。
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の
樹脂封止成形方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型
装置を用いて、次のようにして行われている。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型
装置を用いて、次のようにして行われている。
【０００３】即ち、予め、上記した金型装置における固
定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。次
に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面に
おける所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下
型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動して、該
上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺
のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下
両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、
上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化され
ることになる。次に、上記ポット内で加熱溶融化された
樹脂材料をプランジャにて加圧することにより樹脂通路
を通して該溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入
充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺
のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して
成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に
封止されることになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬
化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開き
すると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂封止成形体
とリードフレーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を該両型に
設けられたエジェクターピンにより夫々離型するように
している。
定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。次
に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面に
おける所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下
型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動して、該
上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺
のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下
両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、
上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化され
ることになる。次に、上記ポット内で加熱溶融化された
樹脂材料をプランジャにて加圧することにより樹脂通路
を通して該溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入
充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺
のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して
成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に
封止されることになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬
化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開き
すると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂封止成形体
とリードフレーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を該両型に
設けられたエジェクターピンにより夫々離型するように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入
充填すると共に、上記プランジャにて上記した金型キャ
ビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧（樹脂加
圧力）を加えるように構成されているものの、上記した
金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体とリード
フレームとの間の接着力（密着性）が弱く、従って、上
記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が
形成され易い。即ち、上記した間隙から水分が浸入して
上記樹脂封止成形体の内部に封止された電子部品の機能
を阻害して製品（樹脂封止成形体）の品質性及び信頼性
を損なうと云う問題がある。
た金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入
充填すると共に、上記プランジャにて上記した金型キャ
ビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧（樹脂加
圧力）を加えるように構成されているものの、上記した
金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体とリード
フレームとの間の接着力（密着性）が弱く、従って、上
記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が
形成され易い。即ち、上記した間隙から水分が浸入して
上記樹脂封止成形体の内部に封止された電子部品の機能
を阻害して製品（樹脂封止成形体）の品質性及び信頼性
を損なうと云う問題がある。
【０００５】従って、本発明は、金型キャビティ内で成
形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を
向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法を
提供することを目的とする。また、本発明は、金型キャ
ビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレーム
との密着性を向上させることにより上記した樹脂封止成
形体とリードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻
止すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレー
ムとの間から水分が浸入することを防止して高品質性及
び高信頼性の製品を得ることを目的とする。
形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を
向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法を
提供することを目的とする。また、本発明は、金型キャ
ビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレーム
との密着性を向上させることにより上記した樹脂封止成
形体とリードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻
止すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレー
ムとの間から水分が浸入することを防止して高品質性及
び高信頼性の製品を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、固定型及び可動型の型面に対設された金型キ
ャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌
装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内
の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビ
ティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する
電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キ
ャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加え
た後、上記した金型キャビティ内の樹脂をその外部から
上記リードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂
封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるよ
うに構成したことを特徴とする。
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、固定型及び可動型の型面に対設された金型キ
ャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌
装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内
の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビ
ティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する
電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キ
ャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加え
た後、上記した金型キャビティ内の樹脂をその外部から
上記リードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂
封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるよ
うに構成したことを特徴とする。
【０００７】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂に圧縮
空気を圧送することにより上記した金型キャビティ内の
樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧することを
特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂に圧縮
空気を圧送することにより上記した金型キャビティ内の
樹脂をその外部からリードフレーム面に押圧することを
特徴とする。
【０００８】上記した技術的課題を解決するための本発
明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した金型
キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、上記した金型キャビティ内に該金型キャビティ
の形状に沿って被覆した状態で張設された離型フィルム
に圧縮空気を圧送することにより該離型フィルムを介し
て該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレ
ーム面に押圧することを特徴とする。
明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した金型
キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、上記した金型キャビティ内に該金型キャビティ
の形状に沿って被覆した状態で張設された離型フィルム
に圧縮空気を圧送することにより該離型フィルムを介し
て該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレ
ーム面に押圧することを特徴とする。
【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、金型キャビティの底面部に設けられた押
圧部材にて該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリ
ードフレーム面に押圧することを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、金型キャビティの底面部に設けられた押
圧部材にて該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリ
ードフレーム面に押圧することを特徴とする。
【００１０】上記した技術的課題を解決するための本発
明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した金型
キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、所定の低型締圧力にて型締めされた固定型及び
可動型を、更に、所定の高型締圧力にて型締めすること
により該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリード
フレーム面に押圧することを特徴とする。
明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した金型
キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、所定の低型締圧力にて型締めされた固定型及び
可動型を、更に、所定の高型締圧力にて型締めすること
により該金型キャビティ内の樹脂をその外部からリード
フレーム面に押圧することを特徴とする。
【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型
及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリー
ドフレームに装着された電子部品を嵌装セットすると共
に、上記金型キャビティの内底面に放熱板を止着し、上
記した金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を
注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品
とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状
に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の
樹脂封止成形方法であって、上記金型キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型
キャビティ内の樹脂をその外部から上記放熱板に圧縮空
気を圧送することにより該放熱板を介して該樹脂を上記
リードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止
成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように
構成したことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型
及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリー
ドフレームに装着された電子部品を嵌装セットすると共
に、上記金型キャビティの内底面に放熱板を止着し、上
記した金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を
注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品
とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状
に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の
樹脂封止成形方法であって、上記金型キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記金型
キャビティ内の樹脂をその外部から上記放熱板に圧縮空
気を圧送することにより該放熱板を介して該樹脂を上記
リードフレーム面に押圧すると共に、上記した樹脂封止
成形体とリードフレームとの密着性を向上させるように
構成したことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、固定型及び可動型の型面に対
設された金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料
を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した
金型キャビティ内に注入充填された樹脂に圧縮空気を圧
送することにより、上記金型キャビティ内の樹脂をその
外部から上記リードフレーム面に押圧することができ
る。即ち、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂
をその外部から上記リードフレーム面に押圧することが
できるので、上記した金型キャビティ内で成形される樹
脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させる
ことができる。従って、上記した樹脂封止成形体とリー
ドフレームとの密着性を向上させることにより上記した
樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が形成さ
れるのを防止することができると共に、上記した樹脂封
止成形体とリードフレームとの間から水分が浸入するこ
とを防止することができる。
設された金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料
を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した
金型キャビティ内に注入充填された樹脂に圧縮空気を圧
送することにより、上記金型キャビティ内の樹脂をその
外部から上記リードフレーム面に押圧することができ
る。即ち、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂
をその外部から上記リードフレーム面に押圧することが
できるので、上記した金型キャビティ内で成形される樹
脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させる
ことができる。従って、上記した樹脂封止成形体とリー
ドフレームとの密着性を向上させることにより上記した
樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が形成さ
れるのを防止することができると共に、上記した樹脂封
止成形体とリードフレームとの間から水分が浸入するこ
とを防止することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１及び図２は、本発明に係る樹脂封止成形用
金型装置における金型要部を示しており、該金型は、固
定上型（固定型）１と、該固定上型１に対向配置した可
動下型（可動型）２とから構成されている。また、上記
した上型１側の型面には樹脂成形用の上型キャビティ３
が所要数設けられると共に、上記下型２側の型面には上
記上型キャビティ３に対向配置して樹脂成形用の下型キ
ャビティ４が夫々設けられている。また、上記した上下
両型1・2 には該両型を所定の温度にまで加熱する加熱手
段（図示なし）が設けられている。また、上記下型２側
に型面には樹脂材料供給用のポット（図示なし）が所要
数設けられると共に、該ポット内には樹脂加圧用のプラ
ンジャ（図示なし）が夫々嵌装されている。また、上記
下型２側には電子部品５を装着したリードフレーム６を
供給セットするセット用凹所2aが設けられると共に、該
下型２のキャビティ４には下型樹脂通路（図示なし）が
連通接続されている。また、上記した上型１側には、上
記プランジャにて該ポットから加圧移送される溶融樹脂
材料を受けて上型樹脂通路に分配するカル部（図示な
し）が設けられている。また、上下両型1・2 の型締時に
おいて、上記した上型樹脂通路と下型樹脂通路とは連通
接続されるように設けられると共に、上記したポットと
上下両キャビティ3・4 とは上記カル部と上記した上型樹
脂通路及び下型樹脂通路を通して連通するように設けら
れている。即ち、上記した金型ポット内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を上記プランジャにて加圧することによ
り、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上
記金型キャビティ3・4 内に注入充填すると共に、上記し
たプランジャにて上記金型キャビティ3・4 内に注入充填
された樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。従っ
て、上記した金型キャビティ3・4 内に嵌装セットされた
電子部品５は該金型キャビティ3・4 の形状に対応する樹
脂封止成形体７内に封止成形されることになる。
明する。図１及び図２は、本発明に係る樹脂封止成形用
金型装置における金型要部を示しており、該金型は、固
定上型（固定型）１と、該固定上型１に対向配置した可
動下型（可動型）２とから構成されている。また、上記
した上型１側の型面には樹脂成形用の上型キャビティ３
が所要数設けられると共に、上記下型２側の型面には上
記上型キャビティ３に対向配置して樹脂成形用の下型キ
ャビティ４が夫々設けられている。また、上記した上下
両型1・2 には該両型を所定の温度にまで加熱する加熱手
段（図示なし）が設けられている。また、上記下型２側
に型面には樹脂材料供給用のポット（図示なし）が所要
数設けられると共に、該ポット内には樹脂加圧用のプラ
ンジャ（図示なし）が夫々嵌装されている。また、上記
下型２側には電子部品５を装着したリードフレーム６を
供給セットするセット用凹所2aが設けられると共に、該
下型２のキャビティ４には下型樹脂通路（図示なし）が
連通接続されている。また、上記した上型１側には、上
記プランジャにて該ポットから加圧移送される溶融樹脂
材料を受けて上型樹脂通路に分配するカル部（図示な
し）が設けられている。また、上下両型1・2 の型締時に
おいて、上記した上型樹脂通路と下型樹脂通路とは連通
接続されるように設けられると共に、上記したポットと
上下両キャビティ3・4 とは上記カル部と上記した上型樹
脂通路及び下型樹脂通路を通して連通するように設けら
れている。即ち、上記した金型ポット内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を上記プランジャにて加圧することによ
り、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上
記金型キャビティ3・4 内に注入充填すると共に、上記し
たプランジャにて上記金型キャビティ3・4 内に注入充填
された樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。従っ
て、上記した金型キャビティ3・4 内に嵌装セットされた
電子部品５は該金型キャビティ3・4 の形状に対応する樹
脂封止成形体７内に封止成形されることになる。
【００１４】また、上記上下両型1・2 には、上記した金
型キャビティ3・4 内に加熱溶融化された樹脂材料を注入
充填すると共に、上記した金型キャビティ3・4 内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、更に、該金型キャビティ3・
4 内の樹脂をその外部からリードフレーム６面に押圧す
ることにより、上記金型キャビティ3・4 内で成形される
樹脂封止成形体７とリードフレーム６との密着性を向上
させる押圧手段が設けられている。
型キャビティ3・4 内に加熱溶融化された樹脂材料を注入
充填すると共に、上記した金型キャビティ3・4 内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、更に、該金型キャビティ3・
4 内の樹脂をその外部からリードフレーム６面に押圧す
ることにより、上記金型キャビティ3・4 内で成形される
樹脂封止成形体７とリードフレーム６との密着性を向上
させる押圧手段が設けられている。
【００１５】上記した押圧手段は、次のように構成され
ている。即ち、上記した上型１側においては、上記上キ
ャビティ３の内底面と連通する所要形状の通気孔８が所
要数設けられると共に、該通気孔８は所要の空気通路９
を通してコンプレッサ等の空気圧縮源10と連通接続さ
れ、上記空気圧縮源10から圧縮空気を上記した空気通路
９及び通気孔８を通して上記上キャビティ３内に圧送す
るように構成されている。従って、上記上キャビティ３
内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の上
側の面に押圧することができる（図２参照）。また、上
記下型２側においては、上記上型１側と同様に、上記下
キャビティ４の内底面と連通する所要形状の通気孔12が
所要数設けられると共に、該通気孔12は所要の空気通路
９を通してコンプレッサ等の空気圧縮源10と連通接続さ
れ、上記空気圧縮源10から圧縮空気を上記した空気通路
９及び通気孔12を通して上記下キャビティ４内に圧送す
るように構成されている。従って、上記下キャビティ４
内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の下
側の面に押圧することができる（図２参照）。
ている。即ち、上記した上型１側においては、上記上キ
ャビティ３の内底面と連通する所要形状の通気孔８が所
要数設けられると共に、該通気孔８は所要の空気通路９
を通してコンプレッサ等の空気圧縮源10と連通接続さ
れ、上記空気圧縮源10から圧縮空気を上記した空気通路
９及び通気孔８を通して上記上キャビティ３内に圧送す
るように構成されている。従って、上記上キャビティ３
内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の上
側の面に押圧することができる（図２参照）。また、上
記下型２側においては、上記上型１側と同様に、上記下
キャビティ４の内底面と連通する所要形状の通気孔12が
所要数設けられると共に、該通気孔12は所要の空気通路
９を通してコンプレッサ等の空気圧縮源10と連通接続さ
れ、上記空気圧縮源10から圧縮空気を上記した空気通路
９及び通気孔12を通して上記下キャビティ４内に圧送す
るように構成されている。従って、上記下キャビティ４
内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の下
側の面に押圧することができる（図２参照）。
【００１６】また、上記上型１側において、上記した通
気孔８に該通気孔８を開閉する開閉ピン11（バルブピ
ン）が嵌装されると共に、上記下型２側において、上記
通気孔12に該通気孔12を開閉する開閉ピン13が嵌装さ
れ、上記両型の開閉ピン11・13 は適宜な上下駆動機構
（図示なし）にて夫々上下動自在に設けられている。即
ち、上記上下両型1・2 において、上記上下駆動機構にて
上記した開閉ピン11・13 の先端面を上記上下両キャビテ
ィ3・4 の内底面と略面一となる位置にまで夫々移動させ
ると、該開閉ピン11・13 の先端部11a・13a によって上記
した通気孔8・12を夫々確実に遮閉することができるよう
に構成されている。この場合、上記上下キャビティ3・4
は、通常のキャビティと同じ機能・構成を備えると共
に、該上下キャビティ3・4 内と上記空気圧縮源10とは、
上記開閉ピン11・13 の先端部11a・13a によって確実に遮
断される構成となるため、上記圧縮空気が上記両キャビ
ティ3・4 内に夫々流入するのを防止することができる。
気孔８に該通気孔８を開閉する開閉ピン11（バルブピ
ン）が嵌装されると共に、上記下型２側において、上記
通気孔12に該通気孔12を開閉する開閉ピン13が嵌装さ
れ、上記両型の開閉ピン11・13 は適宜な上下駆動機構
（図示なし）にて夫々上下動自在に設けられている。即
ち、上記上下両型1・2 において、上記上下駆動機構にて
上記した開閉ピン11・13 の先端面を上記上下両キャビテ
ィ3・4 の内底面と略面一となる位置にまで夫々移動させ
ると、該開閉ピン11・13 の先端部11a・13a によって上記
した通気孔8・12を夫々確実に遮閉することができるよう
に構成されている。この場合、上記上下キャビティ3・4
は、通常のキャビティと同じ機能・構成を備えると共
に、該上下キャビティ3・4 内と上記空気圧縮源10とは、
上記開閉ピン11・13 の先端部11a・13a によって確実に遮
断される構成となるため、上記圧縮空気が上記両キャビ
ティ3・4 内に夫々流入するのを防止することができる。
【００１７】また、上記した開閉ピン11・13 の先端部11
a・13a は、上記した通気孔８・12 と上下両キャビティ3・
4 との連通孔8a・12aに対して夫々密に嵌合するように設
けられているが、上記開閉ピン11・13 自体は該通気孔８
・12 に対して夫々ルーズに嵌合するように設けられてい
る。また、上記上下駆動機構にて上記した開閉ピン11・1
3 を上記上キャビティ3・4とは反対側に夫々移動させる
と、上記開閉ピン11・13 の先端部11a・13a による上記通
気孔８（連通孔8a）及び通気孔12（連通孔12a ）の遮閉
状態が夫々解かれて該通気孔８及び通気孔12を夫々開口
することができるように設けられている。
a・13a は、上記した通気孔８・12 と上下両キャビティ3・
4 との連通孔8a・12aに対して夫々密に嵌合するように設
けられているが、上記開閉ピン11・13 自体は該通気孔８
・12 に対して夫々ルーズに嵌合するように設けられてい
る。また、上記上下駆動機構にて上記した開閉ピン11・1
3 を上記上キャビティ3・4とは反対側に夫々移動させる
と、上記開閉ピン11・13 の先端部11a・13a による上記通
気孔８（連通孔8a）及び通気孔12（連通孔12a ）の遮閉
状態が夫々解かれて該通気孔８及び通気孔12を夫々開口
することができるように設けられている。
【００１８】即ち、上記上キャビティ３側において、上
記した上キャビティ３と圧縮空気源10側とが上記通気孔
８を通して連通接続されて構成されると共に、該通気孔
８（連通孔8a）から該上キャビティ３内に圧縮空気が圧
送されることになる（図２に示す図例では上記した上キ
ャビティ３の内底面側から下方向に圧縮空気が圧送され
る）。従って、上記上キャビティ３内の樹脂を上記圧送
空気による押圧力にて上記リードフレーム６の上側の面
に押圧することができると共に、上記上キャビティ３内
で成形される樹脂封止成形体７（の上部）と上記リード
フレーム６の上側の面及び電子部品５との密着性を向上
させることができる。また、上記下キャビティ４側にお
いて、上記した下キャビティ４と圧縮空気源10側とが上
記通気孔12を通して連通接続されて構成されると共に、
該通気孔12（連通孔12a ）から該下キャビティ４内に圧
縮空気が圧送されることになる（図２示す図例では上記
した下キャビティ４の内底面側から上方向に圧縮空気が
圧送される）。従って、上記下キャビティ４内の樹脂を
上記した圧送空気による押圧力にて上記リードフレーム
６の下側の面に押圧することができるので、上記下キャ
ビティ４内で成形される樹脂封止成形体７（の下部）と
上記リードフレーム６の下側面との密着性を向上させる
ことができる。
記した上キャビティ３と圧縮空気源10側とが上記通気孔
８を通して連通接続されて構成されると共に、該通気孔
８（連通孔8a）から該上キャビティ３内に圧縮空気が圧
送されることになる（図２に示す図例では上記した上キ
ャビティ３の内底面側から下方向に圧縮空気が圧送され
る）。従って、上記上キャビティ３内の樹脂を上記圧送
空気による押圧力にて上記リードフレーム６の上側の面
に押圧することができると共に、上記上キャビティ３内
で成形される樹脂封止成形体７（の上部）と上記リード
フレーム６の上側の面及び電子部品５との密着性を向上
させることができる。また、上記下キャビティ４側にお
いて、上記した下キャビティ４と圧縮空気源10側とが上
記通気孔12を通して連通接続されて構成されると共に、
該通気孔12（連通孔12a ）から該下キャビティ４内に圧
縮空気が圧送されることになる（図２示す図例では上記
した下キャビティ４の内底面側から上方向に圧縮空気が
圧送される）。従って、上記下キャビティ４内の樹脂を
上記した圧送空気による押圧力にて上記リードフレーム
６の下側の面に押圧することができるので、上記下キャ
ビティ４内で成形される樹脂封止成形体７（の下部）と
上記リードフレーム６の下側面との密着性を向上させる
ことができる。
【００１９】なお、図１及び図２に示すように、上記通
気孔８における上記上キャビティ３側の反対側におい
て、上記した通気孔８と開閉ピン11とは、常時、密に嵌
合しているためその外部と遮閉状態にて構成されてい
る。また、上記通気孔12における上記下キャビティ４側
の反対側おいて、上記通気孔８と同様に、常時、上記し
た通気孔12と開閉ピン13とは密に嵌合しているためその
外部と遮閉状態にて構成されている。また、上記上下キ
ャビティ3・4 内の樹脂の硬化後、上記した開閉ピン11・1
3 の先端部11a・13a を上記上下キャビティ3・4 内に夫々
突き出すことによって、該両キャビティ3・4 内で成形さ
れた樹脂封止成形体７を該両キャビティ3・4 内から離型
することができる。この場合、上記開閉ピン11・13 は、
所謂、エジェクターピンとしての離型作用を夫々有する
ことになる。
気孔８における上記上キャビティ３側の反対側におい
て、上記した通気孔８と開閉ピン11とは、常時、密に嵌
合しているためその外部と遮閉状態にて構成されてい
る。また、上記通気孔12における上記下キャビティ４側
の反対側おいて、上記通気孔８と同様に、常時、上記し
た通気孔12と開閉ピン13とは密に嵌合しているためその
外部と遮閉状態にて構成されている。また、上記上下キ
ャビティ3・4 内の樹脂の硬化後、上記した開閉ピン11・1
3 の先端部11a・13a を上記上下キャビティ3・4 内に夫々
突き出すことによって、該両キャビティ3・4 内で成形さ
れた樹脂封止成形体７を該両キャビティ3・4 内から離型
することができる。この場合、上記開閉ピン11・13 は、
所謂、エジェクターピンとしての離型作用を夫々有する
ことになる。
【００２０】従って、上記した樹脂封止成形用金型装置
による電子部品の樹脂封止成形は、通常、次のようにし
て行われる。即ち、予め、上記金型装置における固定上
型１及び可動下型２を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、上記した上下両型1・2 を型開きする。
次に、電子部品５を装着したリードフレーム６を下型２
の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂
材料を下型ポット内に供給する。次に、上記下型２を上
動して、該上下両型1・2 を型締めする。このとき、電子
部品５とその周辺のリードフレーム６は、該上下両型1・
2 の型面に対設した上下両キャビティ3・4 内に嵌装セッ
トされることになる。次に、上記金型ポットで加熱溶融
化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧すると共
に、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上
記加熱溶融化された樹脂材料を上記上下両キャビティ3・
4 内に注入充填する。このとき、上記したプランジャに
て上記金型キャビティ3・4 内に注入充填された樹脂に所
定の樹脂圧を加えることができる。また、上記金型キャ
ビティ3・4 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、更に、上記押圧手段にて該金型キャビティ3・4
内の樹脂を加圧する。即ち、上記開閉ピン11・13 を移動
して上記金型キャビティ3・4 の内底面における上記通気
孔8・13を開口すると共に、上記圧縮空気源10から圧縮空
気を上記金型キャビティ3・4 に圧送し、上記金型キャビ
ティ3・4 内の樹脂を上記リードフレーム６面に押圧す
る。従って、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂を上記リ
ードフレーム６面に押圧することができるので、上記金
型キャビティ3・4 内で成形される樹脂封止成形体７とリ
ードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上させる
ことができる。なお、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な
所要時間の経過後に、上記上下両型1・2 を型開きすると
共に、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂封止成形体７と
リードフレーム６を該両型1・2 に設けられた開閉ピン11
・13 （エジェクターピン）により夫々離型することがで
きる。
による電子部品の樹脂封止成形は、通常、次のようにし
て行われる。即ち、予め、上記金型装置における固定上
型１及び可動下型２を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、上記した上下両型1・2 を型開きする。
次に、電子部品５を装着したリードフレーム６を下型２
の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂
材料を下型ポット内に供給する。次に、上記下型２を上
動して、該上下両型1・2 を型締めする。このとき、電子
部品５とその周辺のリードフレーム６は、該上下両型1・
2 の型面に対設した上下両キャビティ3・4 内に嵌装セッ
トされることになる。次に、上記金型ポットで加熱溶融
化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧すると共
に、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上
記加熱溶融化された樹脂材料を上記上下両キャビティ3・
4 内に注入充填する。このとき、上記したプランジャに
て上記金型キャビティ3・4 内に注入充填された樹脂に所
定の樹脂圧を加えることができる。また、上記金型キャ
ビティ3・4 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、更に、上記押圧手段にて該金型キャビティ3・4
内の樹脂を加圧する。即ち、上記開閉ピン11・13 を移動
して上記金型キャビティ3・4 の内底面における上記通気
孔8・13を開口すると共に、上記圧縮空気源10から圧縮空
気を上記金型キャビティ3・4 に圧送し、上記金型キャビ
ティ3・4 内の樹脂を上記リードフレーム６面に押圧す
る。従って、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂を上記リ
ードフレーム６面に押圧することができるので、上記金
型キャビティ3・4 内で成形される樹脂封止成形体７とリ
ードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上させる
ことができる。なお、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な
所要時間の経過後に、上記上下両型1・2 を型開きすると
共に、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂封止成形体７と
リードフレーム６を該両型1・2 に設けられた開閉ピン11
・13 （エジェクターピン）により夫々離型することがで
きる。
【００２１】また、図１及び図２に示す金型装置におい
て、上記した固定上型１及び可動下型２の型締圧力を所
定の低型締圧力及び所定の高低型締圧力の二段階に設定
することより、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂を押圧
して上記樹脂封止成形体７とリードフレーム６及び電子
部品５との密着性を向上させることができる。即ち、上
記両型1・2 を所定の低型締圧力にて型締すると共に、上
記金型キャビティ3・4 内にリードフレーム６に装着され
た電子部品５を嵌装セットする。次に、上記下型ポット
内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加
圧すると共に、該溶融樹脂材料を上記したカル部・上型
及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビティ3・4
内に注入充填する。次に、上記した上下両キャビティ3・
4 内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記上下両型1・
2 を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めする。即
ち、上記所定の低型締圧力にて型締められた上下両型1・
2 を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めすることに
より上記金型キャビティ3・4 の樹脂に圧力を加えること
ができると共に、上記金型キャビティ3・4 の樹脂を上記
リードフレーム面に押圧することができる。従って、上
記上下両キャビティ3・4 内で成形される樹脂封止成形体
７とリードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上
させることができる。
て、上記した固定上型１及び可動下型２の型締圧力を所
定の低型締圧力及び所定の高低型締圧力の二段階に設定
することより、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂を押圧
して上記樹脂封止成形体７とリードフレーム６及び電子
部品５との密着性を向上させることができる。即ち、上
記両型1・2 を所定の低型締圧力にて型締すると共に、上
記金型キャビティ3・4 内にリードフレーム６に装着され
た電子部品５を嵌装セットする。次に、上記下型ポット
内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加
圧すると共に、該溶融樹脂材料を上記したカル部・上型
及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビティ3・4
内に注入充填する。次に、上記した上下両キャビティ3・
4 内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記上下両型1・
2 を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めする。即
ち、上記所定の低型締圧力にて型締められた上下両型1・
2 を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めすることに
より上記金型キャビティ3・4 の樹脂に圧力を加えること
ができると共に、上記金型キャビティ3・4 の樹脂を上記
リードフレーム面に押圧することができる。従って、上
記上下両キャビティ3・4 内で成形される樹脂封止成形体
７とリードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上
させることができる。
【００２２】次に、図３に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図３に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す金型装置の構成と同じで
ある。即ち、図３に示す金型装置には、固定上型30と、
該固定上型30に対向配置した可動下型40とが設けられて
いる。また、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記
上下両型30・40 の型面には樹脂成形用の上下両キャビテ
ィ31・41 が対設されると共に、上記上下両型30・40 の型
締時に、該上下両キャビティ31・41 内にリードフレーム
６に装着した電子部品を嵌装セットすることができる。
について説明する。また、図３に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す金型装置の構成と同じで
ある。即ち、図３に示す金型装置には、固定上型30と、
該固定上型30に対向配置した可動下型40とが設けられて
いる。また、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記
上下両型30・40 の型面には樹脂成形用の上下両キャビテ
ィ31・41 が対設されると共に、上記上下両型30・40 の型
締時に、該上下両キャビティ31・41 内にリードフレーム
６に装着した電子部品を嵌装セットすることができる。
【００２３】また、図３に示す金型装置には、図１及び
図２に示す実施例と同様に、上記した上下両キャビティ
31・41 内の樹脂を押圧する押圧手段が設けられている。
即ち、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記した上
下両キャビティ31・41の内底面には通気孔33・43 が夫々
所要数設けられると共に、該通気孔33・43 には該通気孔
33・43 を開閉する開閉ピン32・42 が夫々嵌装され、ま
た、上記した通気孔33・43 は所要の空気通路50を通して
空気圧縮源（図示なし）と連通接続して構成されると共
に、上記した開閉ピン32・42 を移動して該通気孔33・43
を開口することにより、上記上下両キャビティ31・41 に
圧縮空気を圧送するように構成されている。
図２に示す実施例と同様に、上記した上下両キャビティ
31・41 内の樹脂を押圧する押圧手段が設けられている。
即ち、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記した上
下両キャビティ31・41の内底面には通気孔33・43 が夫々
所要数設けられると共に、該通気孔33・43 には該通気孔
33・43 を開閉する開閉ピン32・42 が夫々嵌装され、ま
た、上記した通気孔33・43 は所要の空気通路50を通して
空気圧縮源（図示なし）と連通接続して構成されると共
に、上記した開閉ピン32・42 を移動して該通気孔33・43
を開口することにより、上記上下両キャビティ31・41 に
圧縮空気を圧送するように構成されている。
【００２４】また、図３に示す金型装置には、上記上下
両型30・40 の型面へ樹脂接触防止用離型フィルム51を供
給する離型フィルム供給機構52が設けられると共に、該
離型フィルム供給機構52は離型フィルム送出部53と、離
型フィルム巻取部54等とから構成され、該離型フィルム
送出部53に内装された離型フィルム51は制御機構（図示
なし）にて制御されると共に、該離型フィルム51を上記
上下両型30・40 の型面間に夫々自動的に供給されるよう
に構成されている。また、上記上下両型30・40 による樹
脂封止成形後、上記した型面間に供給されて離型フィル
ム51は上記離型フィルム巻取部54に自動的に巻き取られ
るように構成されている。また、この離型フィルム51
は、上記上下両型30・40 の型面に張架された状態で近接
して供給される。また、上記離型フィルム51は、少なく
とも上記上下両型30・40 の型面における両キャビティ31
・41 面に夫々供給される長尺状のフィルム部材である
が、該離型フィルムは、樹脂成形温度（例えば、 175度
Ｃ）に耐え得る耐熱性と、樹脂成形時の損傷を防止する
ために弾性変形し得る柔軟性、及び、成形後において樹
脂封止成形体から剥離させることができる樹脂との非接
着性（剥離性）とを備えたものであればよい。
両型30・40 の型面へ樹脂接触防止用離型フィルム51を供
給する離型フィルム供給機構52が設けられると共に、該
離型フィルム供給機構52は離型フィルム送出部53と、離
型フィルム巻取部54等とから構成され、該離型フィルム
送出部53に内装された離型フィルム51は制御機構（図示
なし）にて制御されると共に、該離型フィルム51を上記
上下両型30・40 の型面間に夫々自動的に供給されるよう
に構成されている。また、上記上下両型30・40 による樹
脂封止成形後、上記した型面間に供給されて離型フィル
ム51は上記離型フィルム巻取部54に自動的に巻き取られ
るように構成されている。また、この離型フィルム51
は、上記上下両型30・40 の型面に張架された状態で近接
して供給される。また、上記離型フィルム51は、少なく
とも上記上下両型30・40 の型面における両キャビティ31
・41 面に夫々供給される長尺状のフィルム部材である
が、該離型フィルムは、樹脂成形温度（例えば、 175度
Ｃ）に耐え得る耐熱性と、樹脂成形時の損傷を防止する
ために弾性変形し得る柔軟性、及び、成形後において樹
脂封止成形体から剥離させることができる樹脂との非接
着性（剥離性）とを備えたものであればよい。
【００２５】また、図３に示す金型装置において、上記
空気通路50に切換弁（図示なし）を介して真空ポンプ等
の真空源（図示なし）が上記通気孔33・43 に連通接続さ
れると共に、上記切換弁を切換えて上記上下両キャビテ
ィ31・41 内の空気等を上記した通気孔33・43 及び空気通
路50を通して真空引き（減圧）することにより、上記上
下両キャビティ31・41 の外部に強制的に吸引排出する構
成、即ち、強制排気機構が設けられている。即ち、上記
上下両キャビティ31・41 内に溶融樹脂材料を注入充填す
る前に、上記上下両キャビティ31・41 の内底面に設けら
れた通気孔33・43 から真空引きすることにより、その吸
引力にて上記した上下両型30・40 の両型面間に供給され
た離型フィルム51を上記上下両キャビティ31・41 の形状
に沿って被覆した状態で張設し、該離型フィルム51を弾
性変形させることができる。なお、上記上下両キャビテ
ィ31・41 の場合と同様に、上記上下両型30・40 の両型面
の所要個所に上記空気通路50等の強制排気機構を設ける
構成を採用することができる。即ち、上記強制排気機構
にて上記離型フィルム51を上記した両型面の凹凸形状
（例えば、上記したカル部・上型及び下型の樹脂通路）
に沿って該型面を被覆した状態に張設して該離型フィル
ム51を弾性変形させることができる。
空気通路50に切換弁（図示なし）を介して真空ポンプ等
の真空源（図示なし）が上記通気孔33・43 に連通接続さ
れると共に、上記切換弁を切換えて上記上下両キャビテ
ィ31・41 内の空気等を上記した通気孔33・43 及び空気通
路50を通して真空引き（減圧）することにより、上記上
下両キャビティ31・41 の外部に強制的に吸引排出する構
成、即ち、強制排気機構が設けられている。即ち、上記
上下両キャビティ31・41 内に溶融樹脂材料を注入充填す
る前に、上記上下両キャビティ31・41 の内底面に設けら
れた通気孔33・43 から真空引きすることにより、その吸
引力にて上記した上下両型30・40 の両型面間に供給され
た離型フィルム51を上記上下両キャビティ31・41 の形状
に沿って被覆した状態で張設し、該離型フィルム51を弾
性変形させることができる。なお、上記上下両キャビテ
ィ31・41 の場合と同様に、上記上下両型30・40 の両型面
の所要個所に上記空気通路50等の強制排気機構を設ける
構成を採用することができる。即ち、上記強制排気機構
にて上記離型フィルム51を上記した両型面の凹凸形状
（例えば、上記したカル部・上型及び下型の樹脂通路）
に沿って該型面を被覆した状態に張設して該離型フィル
ム51を弾性変形させることができる。
【００２６】従って、図３に示す樹脂封止成形用金型装
置による電子部品の樹脂封止成形は次のようにして行わ
れる。即ち、上記両型30・40 の型開時に、上記両型面に
上記離型フィルム51を夫々供給すると共に、電子部品を
装着したリードフレーム６を該両離型フィルム51間（即
ち、上下両型面間）に供給し、上記両型30・40 を型締め
すると共に、上記電子部品を上記上下両キャビティ31・4
1 内に嵌装セットする。次に、上記強制排気機構にて上
記離型フィルム51を上記した上下両キャビティ31・41 の
形状に沿って弾性変形させる。次に、上記下型40に設け
られたポットからプランジャにて加熱溶融化された樹脂
材料を上型30に設けられたカル部・上型及び下型の樹脂
通路を通して上下両キャビティ31・41 内に注入充填する
と共に、上下両キャビティ31・41 内の樹脂に上記プラン
ジャにて所定の樹脂圧を加える。従って、上記上下両キ
ャビティ31・41 内で該上下両キャビティ31・41 の形状に
対応した樹脂封止成形体55を成形することができると共
に、該樹脂封止成形体55内にリードフレーム６に装着し
た電子部品を封止成形することができる。また、次に、
上記上下両キャビティ31・41 内（即ち、上記両離型フィ
ルム51の間）の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、更に、
上記押圧手段にて上下上下両キャビティ31・41 内の樹脂
に上記離型フィルム51を介して加圧する。即ち、上記開
閉ピン32・42 を移動して上記上下両キャビティ31・41 の
内底面に上記通気孔33・43 を開口すると共に、上記圧縮
空気源から圧縮空気を上記上下両キャビティ31・41 に圧
送し、上記離型フィルム51に圧縮空気にて押圧すること
により上記上下両キャビティ31・41 内の樹脂をその外部
から該離型フィルム51を介して上記リードフレーム６面
に押圧する。従って、上記上下両キャビティ31・41 内で
成形される樹脂封止成形体55とリードフレーム６及び電
子部品との密着性を向上させることができる。
置による電子部品の樹脂封止成形は次のようにして行わ
れる。即ち、上記両型30・40 の型開時に、上記両型面に
上記離型フィルム51を夫々供給すると共に、電子部品を
装着したリードフレーム６を該両離型フィルム51間（即
ち、上下両型面間）に供給し、上記両型30・40 を型締め
すると共に、上記電子部品を上記上下両キャビティ31・4
1 内に嵌装セットする。次に、上記強制排気機構にて上
記離型フィルム51を上記した上下両キャビティ31・41 の
形状に沿って弾性変形させる。次に、上記下型40に設け
られたポットからプランジャにて加熱溶融化された樹脂
材料を上型30に設けられたカル部・上型及び下型の樹脂
通路を通して上下両キャビティ31・41 内に注入充填する
と共に、上下両キャビティ31・41 内の樹脂に上記プラン
ジャにて所定の樹脂圧を加える。従って、上記上下両キ
ャビティ31・41 内で該上下両キャビティ31・41 の形状に
対応した樹脂封止成形体55を成形することができると共
に、該樹脂封止成形体55内にリードフレーム６に装着し
た電子部品を封止成形することができる。また、次に、
上記上下両キャビティ31・41 内（即ち、上記両離型フィ
ルム51の間）の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、更に、
上記押圧手段にて上下上下両キャビティ31・41 内の樹脂
に上記離型フィルム51を介して加圧する。即ち、上記開
閉ピン32・42 を移動して上記上下両キャビティ31・41 の
内底面に上記通気孔33・43 を開口すると共に、上記圧縮
空気源から圧縮空気を上記上下両キャビティ31・41 に圧
送し、上記離型フィルム51に圧縮空気にて押圧すること
により上記上下両キャビティ31・41 内の樹脂をその外部
から該離型フィルム51を介して上記リードフレーム６面
に押圧する。従って、上記上下両キャビティ31・41 内で
成形される樹脂封止成形体55とリードフレーム６及び電
子部品との密着性を向上させることができる。
【００２７】次に、図４に示す樹脂封止成形用金型につ
いて説明する。また、図４に示す金型装置の基本的な構
成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即ち、図
４に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施例と同
様に、固定上型70と、該固定上型70に対向配置した可動
下型80とから成る金型が設けられると共に、上記上下両
型70・80 の型面には樹脂成形用の上下キャビティ71・81
が対設され、上記上下両型70・80 の型締時にリードフレ
ーム６に装着された電子部品を嵌装セットすることがで
きるように構成されている。また、上記した上下キャビ
ティ71・81 の内底面部には上下キャビティ71・81 内の樹
脂を押圧する押圧部材72・82 （押圧手段）が設けられる
と共に、該押圧部材72・82 には該押圧部材72・82 を型面
方向に押圧するスプリング等の弾性体73・83が設けら
れ、該上下キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた
後、上記押圧部材72・82 （即ち、上記上下両キャビティ
71・81 の底面）にて該上下キャビティ71・81 内の樹脂を
押圧するように構成されている。
いて説明する。また、図４に示す金型装置の基本的な構
成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即ち、図
４に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施例と同
様に、固定上型70と、該固定上型70に対向配置した可動
下型80とから成る金型が設けられると共に、上記上下両
型70・80 の型面には樹脂成形用の上下キャビティ71・81
が対設され、上記上下両型70・80 の型締時にリードフレ
ーム６に装着された電子部品を嵌装セットすることがで
きるように構成されている。また、上記した上下キャビ
ティ71・81 の内底面部には上下キャビティ71・81 内の樹
脂を押圧する押圧部材72・82 （押圧手段）が設けられる
と共に、該押圧部材72・82 には該押圧部材72・82 を型面
方向に押圧するスプリング等の弾性体73・83が設けら
れ、該上下キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた
後、上記押圧部材72・82 （即ち、上記上下両キャビティ
71・81 の底面）にて該上下キャビティ71・81 内の樹脂を
押圧するように構成されている。
【００２８】即ち、図４に示す金型装置において、該金
型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ
にて加圧することにより上記した金型キャビティ71・81
内に注入充填すると共に、該金型キャビティ71・81 内に
注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、該金型
キャビティ71・81 内の樹脂を上記押圧部材72・82 にて押
圧することにより、該金型キャビティ71・81 内の樹脂に
その外部から該リードフレーム６面に押圧することがで
きる。従って、上記上下両キャビティ71・81 内で成形さ
れる樹脂封止成形体90とリードフレーム６及び電子部品
との密着性を向上させることができる。
型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ
にて加圧することにより上記した金型キャビティ71・81
内に注入充填すると共に、該金型キャビティ71・81 内に
注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、該金型
キャビティ71・81 内の樹脂を上記押圧部材72・82 にて押
圧することにより、該金型キャビティ71・81 内の樹脂に
その外部から該リードフレーム６面に押圧することがで
きる。従って、上記上下両キャビティ71・81 内で成形さ
れる樹脂封止成形体90とリードフレーム６及び電子部品
との密着性を向上させることができる。
【００２９】次に、図５に示す樹脂封止成形用金型につ
いて説明する。また、図５に示す金型装置の基本的な構
成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即ち、図
５に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施例と同
様に、固定上型100 と、該固定上型100 に対向配置した
可動下型200 とから成る金型が設けられると共に、上記
上下両型100・200 の型面には樹脂成形用の上下キャビテ
ィ101・201 が対設されている。また、上記上下両キャビ
ティ101・201 内にはリードフレーム300 に装着された電
子部品（図示なし）嵌装セットすることができると共
に、上記上下両キャビティ101・201 の内底面に放熱板31
0・311 を止着セットすることができるように構成されて
いる。
いて説明する。また、図５に示す金型装置の基本的な構
成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即ち、図
５に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施例と同
様に、固定上型100 と、該固定上型100 に対向配置した
可動下型200 とから成る金型が設けられると共に、上記
上下両型100・200 の型面には樹脂成形用の上下キャビテ
ィ101・201 が対設されている。また、上記上下両キャビ
ティ101・201 内にはリードフレーム300 に装着された電
子部品（図示なし）嵌装セットすることができると共
に、上記上下両キャビティ101・201 の内底面に放熱板31
0・311 を止着セットすることができるように構成されて
いる。
【００３０】また、上記上下両キャビティ101・201 の内
底面には、該キャビティ101・201 内と連通する空気経路
102・202 が夫々所要数設けられると共に、上記空気経路
102・202 は切換弁320・321 を介して圧縮空気を圧送する
空気圧縮源330・331 及び上記した上下両キャビティ101・
201 内の空気等を強制的に吸引排出（減圧）する真空源
340・341 が設けられている。
底面には、該キャビティ101・201 内と連通する空気経路
102・202 が夫々所要数設けられると共に、上記空気経路
102・202 は切換弁320・321 を介して圧縮空気を圧送する
空気圧縮源330・331 及び上記した上下両キャビティ101・
201 内の空気等を強制的に吸引排出（減圧）する真空源
340・341 が設けられている。
【００３１】従って、図５に示す金型装置において、上
記上下両型100・200 の上下両キャビティ101・201 にリー
ドフレーム300 に装着された電子部品及び放熱板310・31
1 をセットして該両型100・200 を型締めする。このと
き、上記放熱板310・311 は上記真空源340・341 の吸引力
を利用して上記上下両キャビティ101・201 の内底面に止
着セットされることになる。次に、上記下型200 に設け
られたポット（図示なし）で加熱溶融化された樹脂材料
をプランジャにて加圧すると共に、上記上型100 のカル
部・上型及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビ
ティ101・201 内に注入充填する。次に、上記上下両キャ
ビティ101・201 内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上
記切換弁320・321 を切換えて上記空気圧縮源330・331 か
ら圧縮空気を上記上下両キャビティ101・201 内に圧送す
ることにより、該両キャビティ101・201 内の放熱板310・
311 に圧力を加えると共に、該放熱板310・311 を介して
上記上下両キャビティ101・201 内の樹脂をリードフレー
ム300 面に押圧することができる。従って、上記上下両
キャビティ101・201 内で成形される樹脂封止成形体350
とリードフレーム300 及び電子部品との密着性を向上さ
せることができる。
記上下両型100・200 の上下両キャビティ101・201 にリー
ドフレーム300 に装着された電子部品及び放熱板310・31
1 をセットして該両型100・200 を型締めする。このと
き、上記放熱板310・311 は上記真空源340・341 の吸引力
を利用して上記上下両キャビティ101・201 の内底面に止
着セットされることになる。次に、上記下型200 に設け
られたポット（図示なし）で加熱溶融化された樹脂材料
をプランジャにて加圧すると共に、上記上型100 のカル
部・上型及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビ
ティ101・201 内に注入充填する。次に、上記上下両キャ
ビティ101・201 内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上
記切換弁320・321 を切換えて上記空気圧縮源330・331 か
ら圧縮空気を上記上下両キャビティ101・201 内に圧送す
ることにより、該両キャビティ101・201 内の放熱板310・
311 に圧力を加えると共に、該放熱板310・311 を介して
上記上下両キャビティ101・201 内の樹脂をリードフレー
ム300 面に押圧することができる。従って、上記上下両
キャビティ101・201 内で成形される樹脂封止成形体350
とリードフレーム300 及び電子部品との密着性を向上さ
せることができる。
【００３２】また、上記した実施例における圧縮空気に
代えて、例えば、窒素ガス、二酸化炭素ガス、アルゴン
ガス等の気体を採用することができる。
代えて、例えば、窒素ガス、二酸化炭素ガス、アルゴン
ガス等の気体を採用することができる。
【００３３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、本発明は、金型キャビ
ティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームと
の密着性を向上させることができる電子部品の樹脂封止
成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏
する。
ティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームと
の密着性を向上させることができる電子部品の樹脂封止
成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏
する。
【００３５】また、本発明によれば、金型キャビティ内
で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着
性を向上させることにより上記した樹脂封止成形体とリ
ードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻止すると
共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間
から水分が浸入することを防止して高品質性及び高信頼
性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏す
る。
で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着
性を向上させることにより上記した樹脂封止成形体とリ
ードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻止すると
共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間
から水分が浸入することを防止して高品質性及び高信頼
性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏す
る。
【図１】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、上記金
型におけるキャビティの樹脂注入充填前の状態を示して
いる。
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、上記金
型におけるキャビティの樹脂注入充填前の状態を示して
いる。
【図２】図１に対応する樹脂封止成形用金型装置の金型
要部を示す概略縦断面図であって、上記金型におけるキ
ャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送して該樹脂を押圧す
る状態を示している。
要部を示す概略縦断面図であって、上記金型におけるキ
ャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送して該樹脂を押圧す
る状態を示している。
【図３】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティ内の樹脂に該キャビティの形状に沿
って被覆された離型フィルムに圧縮空気を圧送すると共
に、上記した離型フィルムを介して該樹脂を押圧する状
態を示している。
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティ内の樹脂に該キャビティの形状に沿
って被覆された離型フィルムに圧縮空気を圧送すると共
に、上記した離型フィルムを介して該樹脂を押圧する状
態を示している。
【図４】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティの樹脂に該キャビティの内底面部に
設けられた押圧部材にて該樹脂を押圧する状態を示して
いる。
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティの樹脂に該キャビティの内底面部に
設けられた押圧部材にて該樹脂を押圧する状態を示して
いる。
【図５】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティの底面部に止着された放熱板に圧縮
空気を圧送すると共に、上記した放熱板を介して該樹脂
を押圧する状態を示している。
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティの底面部に止着された放熱板に圧縮
空気を圧送すると共に、上記した放熱板を介して該樹脂
を押圧する状態を示している。
１ 固定上型 30 固定上型 ２ 可動下型 40 可動下型 ３ キャビティ 31 キャビテ
ィ ４ キャビティ 41 キャビテ
ィ ５ 電子部品 32 開閉ピン ６ リードフレーム 33 通気孔 ７ 樹脂封止成形体 42 開閉ピン ８ 通気孔 43 通気孔 ９ 空気通路 50 空気通路 10 空気圧縮源 51 離型フィ
ルム 11 開閉ピン 52 離型フィ
ルム供給機構 12 通気孔 55 樹脂封止
成形体 13 開閉ピン
ィ ４ キャビティ 41 キャビテ
ィ ５ 電子部品 32 開閉ピン ６ リードフレーム 33 通気孔 ７ 樹脂封止成形体 42 開閉ピン ８ 通気孔 43 通気孔 ９ 空気通路 50 空気通路 10 空気圧縮源 51 離型フィ
ルム 11 開閉ピン 52 離型フィ
ルム供給機構 12 通気孔 55 樹脂封止
成形体 13 開閉ピン
Claims (6)
- 【請求項１】 固定型及び可動型の型面に対設された金
型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品
を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化さ
れた樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビテ
ィ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キ
ャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形
する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定
の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂
をその外部から上記リードフレーム面に押圧すると共
に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着
性を向上させるように構成したことを特徴とする電子部
品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 金型キャビティ内に注入充填された樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内
の樹脂に圧縮空気を圧送することにより上記した金型キ
ャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面に押
圧することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹
脂封止成形方法。 - 【請求項３】 金型キャビティ内に注入充填された樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内
に該金型キャビティの形状に沿って被覆した状態で張設
された離型フィルムに圧縮空気を圧送することにより該
離型フィルムを介して該金型キャビティ内の樹脂をその
外部からリードフレーム面に押圧することを特徴とする
請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項４】 金型キャビティ内に注入充填された樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、金型キャビティの底面部に
設けられた押圧部材にて該金型キャビティ内の樹脂をそ
の外部からリードフレーム面に押圧することを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項５】 金型キャビティ内に注入充填された樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、所定の低型締圧力にて型締
めされた固定型及び可動型を、更に、所定の高型締圧力
にて型締めすることにより該金型キャビティ内の樹脂を
その外部からリードフレーム面に押圧することを特徴と
する請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項６】 固定型及び可動型の型面に対設された金
型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品
を嵌装セットすると共に、上記金型キャビティの内底面
に放熱板を止着し、上記した金型キャビティ内に加熱溶
融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キ
ャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該
金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封
止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹
脂圧を加えた後、上記金型キャビティ内の樹脂をその外
部から上記放熱板に圧縮空気を圧送することにより該放
熱板を介して該樹脂を上記リードフレーム面に押圧する
と共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの
密着性を向上させるように構成したことを特徴とする電
子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8756996A JP3572140B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| MYPI97000917A MY114454A (en) | 1996-03-14 | 1997-03-05 | Method of sealing electronic component with molded resin |
| SG1997000663A SG50009A1 (en) | 1996-03-14 | 1997-03-05 | Method of sealing electronic component with molded resin |
| US08/813,700 US5874324A (en) | 1996-03-14 | 1997-03-06 | Method of sealing electronic component with molded resin |
| EP97301515A EP0795901A3 (en) | 1996-03-14 | 1997-03-06 | Method of sealing electronic component with molded resin |
| KR1019970008133A KR100230669B1 (ko) | 1996-03-14 | 1997-03-11 | 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8756996A JP3572140B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252018A true JPH09252018A (ja) | 1997-09-22 |
| JP3572140B2 JP3572140B2 (ja) | 2004-09-29 |
Family
ID=13918640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8756996A Expired - Fee Related JP3572140B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-03-14 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3572140B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014136313A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Matsuda Seisakusho:Kk | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| JP2016525277A (ja) * | 2013-06-27 | 2016-08-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
| CN114103098A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-01 | 精工爱普生株式会社 | 成型模的制造方法以及成型模 |
-
1996
- 1996-03-14 JP JP8756996A patent/JP3572140B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014136313A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Matsuda Seisakusho:Kk | 射出成形装置及び射出成形方法 |
| JP2016525277A (ja) * | 2013-06-27 | 2016-08-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス部品の製造方法 |
| CN114103098A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-01 | 精工爱普生株式会社 | 成型模的制造方法以及成型模 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3572140B2 (ja) | 2004-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4268389B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| KR100335675B1 (ko) | 반도체 장치용 수지 실링 방법 및 장치 | |
| KR100230669B1 (ko) | 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법 | |
| JP4336502B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP4052939B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH09117931A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH10189630A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH1140593A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JP4954012B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型 | |
| JP3572140B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP3321023B2 (ja) | 液体樹脂を用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| JP2002176067A (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP2626971B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JP3751325B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH05326597A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 | |
| JP3214790B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
| JPH10135260A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 | |
| JPH08197567A (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| JP2694293B2 (ja) | 高圧縮成形樹脂タブレットの成形方法 | |
| JP2004119816A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH05200769A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP2002026047A (ja) | チップサイズパッケージの樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP2000306933A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPH1050746A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040615 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040628 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |