JP2626971B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プラスチック製等の
柔軟性を有する板状部材に形成したＩＣ等の電子部品を
樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法
及び樹脂封止成形用金型の改良に関する。
柔軟性を有する板状部材に形成したＩＣ等の電子部品を
樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法
及び樹脂封止成形用金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って、リードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成
形することが行われているが、この方法は、樹脂封止成
形用の金型を用いて、通常、次のようにして行われてい
る。
って、リードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成
形することが行われているが、この方法は、樹脂封止成
形用の金型を用いて、通常、次のようにして行われてい
る。
【０００３】即ち、予め、上記した成形用金型における
固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にま
で加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。次
に、電子部品を装着したリードフレームを上記下型の型
面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料
を下型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動し
て、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とそ
の周辺のリードフレームは、該上下両型に対設された上
下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、ま
た、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化
されることになる。次に、上記したポット内の樹脂材料
をプランジャにより加圧して溶融化された樹脂材料を移
送用通路を通して上記上下両キャビティ内に注入充填さ
せると、該上下両キャビティ内の電子部品とその周辺の
リードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成
形される樹脂封止成形体内に封止されることになる。従
って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の
経過後に、上記した上下両型を型開きすると共に、上記
両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム及び
移送用通路内の硬化樹脂を該両型に設けられたエジェク
ターピンにて離型するようにしている。
固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にま
で加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。次
に、電子部品を装着したリードフレームを上記下型の型
面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料
を下型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動し
て、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とそ
の周辺のリードフレームは、該上下両型に対設された上
下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、ま
た、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化
されることになる。次に、上記したポット内の樹脂材料
をプランジャにより加圧して溶融化された樹脂材料を移
送用通路を通して上記上下両キャビティ内に注入充填さ
せると、該上下両キャビティ内の電子部品とその周辺の
リードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成
形される樹脂封止成形体内に封止されることになる。従
って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の
経過後に、上記した上下両型を型開きすると共に、上記
両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム及び
移送用通路内の硬化樹脂を該両型に設けられたエジェク
ターピンにて離型するようにしている。
【０００４】ところで、上記したリードフレームには、
通常、金属製のものが用いられているが、この金属製リ
ードフレームに代わるものとして、所謂、ＰＣボードと
呼ばれるプリント回路板（Printed Circuit Board ）が
提案されている。このプリント回路板は従前の金属製リ
ードフレームと同様にして上記したようなトランスファ
モールドに使用することができる。例えば、図５の(1)
及び(2) に示すように、固定上型50及び可動下型51から
成る金型において、まず、該下型51の型面に設けられた
セット用凹所52にプリント回路板53を供給セットして上
下両型50・51 を型締めすると共に、上記プリント回路板
53の上面に装着した電子部品（図示なし）を上型50に設
けられたキャビティ54内に嵌装セットし、次に、溶融樹
脂材料を上型50に設けた移送用通路55を通してキャビテ
ィ54内に注入充填させることにより、上記プリント回路
板53の上面に装着した電子部品を該キャビティ54の形状
に対応して成形される樹脂封止成形体56・59 内に封止す
ることができる。
通常、金属製のものが用いられているが、この金属製リ
ードフレームに代わるものとして、所謂、ＰＣボードと
呼ばれるプリント回路板（Printed Circuit Board ）が
提案されている。このプリント回路板は従前の金属製リ
ードフレームと同様にして上記したようなトランスファ
モールドに使用することができる。例えば、図５の(1)
及び(2) に示すように、固定上型50及び可動下型51から
成る金型において、まず、該下型51の型面に設けられた
セット用凹所52にプリント回路板53を供給セットして上
下両型50・51 を型締めすると共に、上記プリント回路板
53の上面に装着した電子部品（図示なし）を上型50に設
けられたキャビティ54内に嵌装セットし、次に、溶融樹
脂材料を上型50に設けた移送用通路55を通してキャビテ
ィ54内に注入充填させることにより、上記プリント回路
板53の上面に装着した電子部品を該キャビティ54の形状
に対応して成形される樹脂封止成形体56・59 内に封止す
ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この種
のプリント回路板は、次のような問題がある。即ち、上
記プリント回路板53は、通常、その厚さにバラツキ（厚
さの範囲）があると共に、上記凹所52の深さＤの設定
は、該プリント回路板53の厚さの平均値を採用している
ため、該凹所の深さＤと該プリント回路板53の厚さとの
差は必然的に大きくなる場合がある。従って、上記両型
50・51 の型締状態において、上記凹所52の深さＤとプリ
ント回路板53の厚さの差に起因して上記両型50・51 間等
に構成された隙間に溶融樹脂材料が浸入して樹脂バリが
発生すると云う重大な弊害がある。
のプリント回路板は、次のような問題がある。即ち、上
記プリント回路板53は、通常、その厚さにバラツキ（厚
さの範囲）があると共に、上記凹所52の深さＤの設定
は、該プリント回路板53の厚さの平均値を採用している
ため、該凹所の深さＤと該プリント回路板53の厚さとの
差は必然的に大きくなる場合がある。従って、上記両型
50・51 の型締状態において、上記凹所52の深さＤとプリ
ント回路板53の厚さの差に起因して上記両型50・51 間等
に構成された隙間に溶融樹脂材料が浸入して樹脂バリが
発生すると云う重大な弊害がある。
【０００６】例えば、図５(1) に示すように、プリント
回路板53a の厚さが最大値Ｈである場合において、両型
50・51 を通常の所定型締圧力にて型締めするときは、該
両型50・51 の型面間に隙間が形成されることになる。従
って、この状態で樹脂封止成形すれば、該型面間の隙間
に溶融樹脂材料が浸入して樹脂バリ57が発生することに
なる。また、これを防止する目的で、例えば、両型50・5
1 の型締圧力を所定の型締圧力よりも高めて両型の型面
間に隙間が生じないようにするときは、プリント回路板
53a の表面等に過大な型締圧力が加えられて該表面部に
配設された電子回路が切断されると云った重大な弊害が
生じる場合がある。
回路板53a の厚さが最大値Ｈである場合において、両型
50・51 を通常の所定型締圧力にて型締めするときは、該
両型50・51 の型面間に隙間が形成されることになる。従
って、この状態で樹脂封止成形すれば、該型面間の隙間
に溶融樹脂材料が浸入して樹脂バリ57が発生することに
なる。また、これを防止する目的で、例えば、両型50・5
1 の型締圧力を所定の型締圧力よりも高めて両型の型面
間に隙間が生じないようにするときは、プリント回路板
53a の表面等に過大な型締圧力が加えられて該表面部に
配設された電子回路が切断されると云った重大な弊害が
生じる場合がある。
【０００７】また、例えば、図５(2) に示すように、プ
リント回路板53b の厚さが最小値ｈである場合におい
て、両型50・51 を型締めすると、上記凹所52に供給セッ
トされたプリント回路板53b の上面と上記上型50の型面
との間に隙間が形成されることになる。従って、この状
態で樹脂封止成形すれば、該型面間の隙間に溶融樹脂材
料が浸入して樹脂バリ58が発生することになる。更に、
この場合においては、上記樹脂バリ58が形成されること
によって、該キャビティ54内で成形される樹脂封止成形
体59の厚さが、該樹脂バリ58の厚さに相当する分だけ増
加することになると云った問題がある。
リント回路板53b の厚さが最小値ｈである場合におい
て、両型50・51 を型締めすると、上記凹所52に供給セッ
トされたプリント回路板53b の上面と上記上型50の型面
との間に隙間が形成されることになる。従って、この状
態で樹脂封止成形すれば、該型面間の隙間に溶融樹脂材
料が浸入して樹脂バリ58が発生することになる。更に、
この場合においては、上記樹脂バリ58が形成されること
によって、該キャビティ54内で成形される樹脂封止成形
体59の厚さが、該樹脂バリ58の厚さに相当する分だけ増
加することになると云った問題がある。
【０００８】そこで、本発明は、上下両型間にプリント
回路板を供給セットして、該上下両型を通常の所定型締
圧力にて型締めしたときに、該プリント回路板を水平状
に弾性支持させると共に、該上下両型の型面と該プリン
ト回路板の上面を確実に合致させることにより、該上下
両型間に上記したような隙間が構成されないように改善
して、樹脂バリの形成を防止することができる樹脂封止
成形方法及び樹脂封止成形用金型を提供することを目的
とするものである。
回路板を供給セットして、該上下両型を通常の所定型締
圧力にて型締めしたときに、該プリント回路板を水平状
に弾性支持させると共に、該上下両型の型面と該プリン
ト回路板の上面を確実に合致させることにより、該上下
両型間に上記したような隙間が構成されないように改善
して、樹脂バリの形成を防止することができる樹脂封止
成形方法及び樹脂封止成形用金型を提供することを目的
とするものである。
【０００９】また、本発明は、上下両型を通常の所定型
締圧力によって型締めしたときに、柔軟性を有するプリ
ント回路板の全体を過大に押圧することのないように構
成して、該プリント回路板に装着された電子回路が切断
される等の弊害を防止すると共に、該プリント回路板の
周縁部の所要個所を押圧することにより該プリント回路
板を該上下両型間に確実且つ適正に供給セットすること
ができる樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型を提
供することを目的とするものである。
締圧力によって型締めしたときに、柔軟性を有するプリ
ント回路板の全体を過大に押圧することのないように構
成して、該プリント回路板に装着された電子回路が切断
される等の弊害を防止すると共に、該プリント回路板の
周縁部の所要個所を押圧することにより該プリント回路
板を該上下両型間に確実且つ適正に供給セットすること
ができる樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型を提
供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、上型と下型とを対向配置させた金型を用いて、その
上下両型の型面に設けた凹所に電子部品を装着したプリ
ント回路板を供給すると共に、該両型の型締時におい
て、該プリント回路板に装着した電子部品を該両型の型
面に設けたキャビティ内に嵌装セットし、この状態で、
上記金型に設けたポット内に樹脂材料を供給して加熱溶
融化し、且つ、該溶融樹脂材料を移送用通路を通して上
記キャビティ内に注入充填することによって、該キャビ
ティ内に嵌装セットしたプリント回路板上の電子部品を
樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
て、上記プリント回路板のセット用凹所の深さを、該プ
リント回路板の厚さの最小値よりも若干浅くなる形状に
設定する工程と、上記プリント回路板の底部を上記セッ
ト用凹所の底部に設けた係止部に係止させる工程と、上
記係止部に係止される範囲を除くプリント回路板の底部
を所要の弾性にて支持するプリント回路板の弾性支持工
程と、上記上下両型の型締時に、該両型の所定型締圧力
にて、上記セット用凹所底部の係止部に係止した上記プ
リント回路板の底部を強く押圧する工程とを有すること
を特徴とするものである。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、上型と下型とを対向配置させた金型を用いて、その
上下両型の型面に設けた凹所に電子部品を装着したプリ
ント回路板を供給すると共に、該両型の型締時におい
て、該プリント回路板に装着した電子部品を該両型の型
面に設けたキャビティ内に嵌装セットし、この状態で、
上記金型に設けたポット内に樹脂材料を供給して加熱溶
融化し、且つ、該溶融樹脂材料を移送用通路を通して上
記キャビティ内に注入充填することによって、該キャビ
ティ内に嵌装セットしたプリント回路板上の電子部品を
樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
て、上記プリント回路板のセット用凹所の深さを、該プ
リント回路板の厚さの最小値よりも若干浅くなる形状に
設定する工程と、上記プリント回路板の底部を上記セッ
ト用凹所の底部に設けた係止部に係止させる工程と、上
記係止部に係止される範囲を除くプリント回路板の底部
を所要の弾性にて支持するプリント回路板の弾性支持工
程と、上記上下両型の型締時に、該両型の所定型締圧力
にて、上記セット用凹所底部の係止部に係止した上記プ
リント回路板の底部を強く押圧する工程とを有すること
を特徴とするものである。
【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上型
と、該上型に対向配置した下型と、その上下両型の型面
に設けた電子部品を装着したプリント回路板のセット用
凹所と、該セット用凹所と対向する型面に設けたキャビ
ティと、該キャビティに連通接続させた溶融樹脂材料の
移送用通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型の
型締時に該プリント回路板を該両型の型面に設けたキャ
ビティ内に嵌装セットし、この状態で、上記金型に設け
たポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化し、且つ、
該溶融樹脂材料を移送用通路を通して上記キャビティ内
に注入充填することによって、該キャビティ内に嵌装セ
ットしたプリント回路板上の電子部品を樹脂封止成形用
金型であって、上記プリント回路板のセット用凹所の深
さを、該プリント回路板の厚さの最小値よりも若干浅く
なる形状に形成すると共に、上記セット用凹所には該セ
ット用凹所に嵌合セットした上記プリント回路板の底部
を係止させる係止部を形成し、更に、上記セット用凹所
には、上記係止部に係止される範囲を除くプリント回路
板の底部を所要の弾性にて支持するプリント回路板の弾
性支持部材を配設して構成したことを特徴とするもので
ある。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上型
と、該上型に対向配置した下型と、その上下両型の型面
に設けた電子部品を装着したプリント回路板のセット用
凹所と、該セット用凹所と対向する型面に設けたキャビ
ティと、該キャビティに連通接続させた溶融樹脂材料の
移送用通路とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型の
型締時に該プリント回路板を該両型の型面に設けたキャ
ビティ内に嵌装セットし、この状態で、上記金型に設け
たポット内に樹脂材料を供給して加熱溶融化し、且つ、
該溶融樹脂材料を移送用通路を通して上記キャビティ内
に注入充填することによって、該キャビティ内に嵌装セ
ットしたプリント回路板上の電子部品を樹脂封止成形用
金型であって、上記プリント回路板のセット用凹所の深
さを、該プリント回路板の厚さの最小値よりも若干浅く
なる形状に形成すると共に、上記セット用凹所には該セ
ット用凹所に嵌合セットした上記プリント回路板の底部
を係止させる係止部を形成し、更に、上記セット用凹所
には、上記係止部に係止される範囲を除くプリント回路
板の底部を所要の弾性にて支持するプリント回路板の弾
性支持部材を配設して構成したことを特徴とするもので
ある。
【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記プリント回路板のセット用凹所におけ
る底部に開口部を形成し、且つ、該開口部内に上記プリ
ント回路板の弾性支持部材を摺動自在に嵌合させると共
に、該弾性支持部材を上記プリント回路板のセット用凹
所側に向かって弾性押動させる弾性部材を配設し、更
に、上記開口部の全周縁に上記プリント回路板の係止部
を形成して構成したことを特徴とするものである。
形用金型は、上記プリント回路板のセット用凹所におけ
る底部に開口部を形成し、且つ、該開口部内に上記プリ
ント回路板の弾性支持部材を摺動自在に嵌合させると共
に、該弾性支持部材を上記プリント回路板のセット用凹
所側に向かって弾性押動させる弾性部材を配設し、更
に、上記開口部の全周縁に上記プリント回路板の係止部
を形成して構成したことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、上記プリント回路板のセット用凹所におけ
る底部に開口部を形成し、且つ、該開口部内に上記プリ
ント回路板の弾性支持部材を摺動自在に嵌合させると共
に、該弾性支持部材を上記プリント回路板のセット用凹
所側に向かって弾性押動させる弾性部材を配設し、更
に、上記開口部周縁の所要個所に上記プリント回路板の
係止部を形成して構成したことを特徴とするものであ
る。
形用金型は、上記プリント回路板のセット用凹所におけ
る底部に開口部を形成し、且つ、該開口部内に上記プリ
ント回路板の弾性支持部材を摺動自在に嵌合させると共
に、該弾性支持部材を上記プリント回路板のセット用凹
所側に向かって弾性押動させる弾性部材を配設し、更
に、上記開口部周縁の所要個所に上記プリント回路板の
係止部を形成して構成したことを特徴とするものであ
る。
【００１４】
【作用】本発明は、プリント回路板のセット用凹所の深
さを該プリント回路板の厚さの最小値よりも若干浅くな
る形状すると共に、上記プリント回路板の底部を上記セ
ット用凹所の底部に設けた係止部に係止させ、更に、上
記係止部に係止される範囲を除くプリント回路板の底部
を所要の弾性にて支持させ、そして、この状態で、上下
両型による所定の型締圧力にて上記セット用凹所底部の
係止部に係止した上記プリント回路板の底部を強く押圧
するようにしたものである。即ち、このような状態で上
下両型の型締めを行うと、上型の型面は相対的に下動し
てプリント回路板をその水平状態を保ちながらセット用
凹所内に押し込むことになり、また、上記係止部と係合
しないプリント回路板の中央部分は弾性支持部材の弾性
に抗して下方の開口部内に押し込まれるが、それ以外の
底部は凹所の係止部に係止されているので、この部分は
両型による所定の型締圧力により該係止部に強く押圧さ
れて変形されるため、結局、該プリント回路板の底部と
凹所の係止部との間、及び、該プリント回路板の上部周
縁（表面側の周縁）と両型の型面との間に間隙が生じる
のを確実に防止することができる。従って、その結果、
樹脂成形時における樹脂流出を効率良く且つ確実に防止
することができる。
さを該プリント回路板の厚さの最小値よりも若干浅くな
る形状すると共に、上記プリント回路板の底部を上記セ
ット用凹所の底部に設けた係止部に係止させ、更に、上
記係止部に係止される範囲を除くプリント回路板の底部
を所要の弾性にて支持させ、そして、この状態で、上下
両型による所定の型締圧力にて上記セット用凹所底部の
係止部に係止した上記プリント回路板の底部を強く押圧
するようにしたものである。即ち、このような状態で上
下両型の型締めを行うと、上型の型面は相対的に下動し
てプリント回路板をその水平状態を保ちながらセット用
凹所内に押し込むことになり、また、上記係止部と係合
しないプリント回路板の中央部分は弾性支持部材の弾性
に抗して下方の開口部内に押し込まれるが、それ以外の
底部は凹所の係止部に係止されているので、この部分は
両型による所定の型締圧力により該係止部に強く押圧さ
れて変形されるため、結局、該プリント回路板の底部と
凹所の係止部との間、及び、該プリント回路板の上部周
縁（表面側の周縁）と両型の型面との間に間隙が生じる
のを確実に防止することができる。従って、その結果、
樹脂成形時における樹脂流出を効率良く且つ確実に防止
することができる。
【００１５】また、本発明は、上記した係止部に係止さ
れる範囲を除くプリント回路板の底部を所要の弾性にて
支持するプリント回路板の弾性支持部材を配設して構成
したものであるから、該プリント回路板が軟質な素材に
より形成されていても、例えば、キャビティ内に加圧注
入される樹脂圧によってプリント回路板の中央部が弾性
変形される等の弊害を防止することができる。
れる範囲を除くプリント回路板の底部を所要の弾性にて
支持するプリント回路板の弾性支持部材を配設して構成
したものであるから、該プリント回路板が軟質な素材に
より形成されていても、例えば、キャビティ内に加圧注
入される樹脂圧によってプリント回路板の中央部が弾性
変形される等の弊害を防止することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１(1) 及び(2) は、本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形用金型の要部と、該金型に嵌合セットする
プリント回路板の要部を示している。図２は、図１に示
す金型に他のプリント回路板を嵌合した状態を示してい
る。図３は、本発明金型の他の実施例を示している。図
４は、図３に対応する金型の下型面を示している。
明する。図１(1) 及び(2) は、本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形用金型の要部と、該金型に嵌合セットする
プリント回路板の要部を示している。図２は、図１に示
す金型に他のプリント回路板を嵌合した状態を示してい
る。図３は、本発明金型の他の実施例を示している。図
４は、図３に対応する金型の下型面を示している。
【００１７】図１の(1) 及び(2) に示す電子部品の樹脂
封止成形用金型は、固定上型１と、該上型１に対向配置
した可動下型２とから構成されている。また、上記した
下型２にはプリント回路板３を供給セットするセット用
凹所４が設けられると共に、上記セット用凹所４の深さ
Ａはプリント回路板３の厚さの最小値（図２の符号ｔ参
照）よりも若干浅くなる形状として設定されている。な
お、該プリント回路板３は、プラスチック、例えば、Ｂ
Ｔ樹脂等を素材として成形された柔軟性を有する板状部
材であって、単層として、或は、複数層（積層板）とし
て構成されると共に、その表面には所要の電子回路が施
されている。また、上記上型１には、上記プリント回路
板３に装着された電子部品５を封止成形するためのキャ
ビティ６が設けられると共に、上下両型(1・2) の型締時
において、該電子部品５は上記キャビティ６内に嵌装セ
ットされることになる。また、上記上型１には、上記キ
ャビティ６内に溶融樹脂材料を移送するための移送用通
路７が設けられている。なお、図示はしていないが、上
記した上型１及び／又は下型２には、単数個或は複数個
の樹脂材料供給用のポットが配設されると共に、上記ポ
ット内には樹脂加圧用のプランジャが嵌合されており、
該ポット内の樹脂材料を加熱溶融化し、且つ、これを上
記プランジャにて加圧することによって、該ポット内の
溶融樹脂材料を上記移送用通路７を通して所定のキャビ
ティ６内に注入充填することができるように設けられて
いる。
封止成形用金型は、固定上型１と、該上型１に対向配置
した可動下型２とから構成されている。また、上記した
下型２にはプリント回路板３を供給セットするセット用
凹所４が設けられると共に、上記セット用凹所４の深さ
Ａはプリント回路板３の厚さの最小値（図２の符号ｔ参
照）よりも若干浅くなる形状として設定されている。な
お、該プリント回路板３は、プラスチック、例えば、Ｂ
Ｔ樹脂等を素材として成形された柔軟性を有する板状部
材であって、単層として、或は、複数層（積層板）とし
て構成されると共に、その表面には所要の電子回路が施
されている。また、上記上型１には、上記プリント回路
板３に装着された電子部品５を封止成形するためのキャ
ビティ６が設けられると共に、上下両型(1・2) の型締時
において、該電子部品５は上記キャビティ６内に嵌装セ
ットされることになる。また、上記上型１には、上記キ
ャビティ６内に溶融樹脂材料を移送するための移送用通
路７が設けられている。なお、図示はしていないが、上
記した上型１及び／又は下型２には、単数個或は複数個
の樹脂材料供給用のポットが配設されると共に、上記ポ
ット内には樹脂加圧用のプランジャが嵌合されており、
該ポット内の樹脂材料を加熱溶融化し、且つ、これを上
記プランジャにて加圧することによって、該ポット内の
溶融樹脂材料を上記移送用通路７を通して所定のキャビ
ティ６内に注入充填することができるように設けられて
いる。
【００１８】また、上記したプリント回路板３のセット
用凹所４には、該セット用凹所に嵌合セットした上記プ
リント回路板３の底部周縁を係止させる係止部４ａが形
成されており、更に、上記セット用凹所４には、上記係
止部４ａに係止される範囲を除くプリント回路板３の底
部を所要の弾性にて支持するプリント回路板３の弾性支
持部材９が配設されている。
用凹所４には、該セット用凹所に嵌合セットした上記プ
リント回路板３の底部周縁を係止させる係止部４ａが形
成されており、更に、上記セット用凹所４には、上記係
止部４ａに係止される範囲を除くプリント回路板３の底
部を所要の弾性にて支持するプリント回路板３の弾性支
持部材９が配設されている。
【００１９】また、上記したセット用凹所４の底部にお
ける係止部４ａの内側には、該係止部４ａの周縁形状に
沿って形成された開口部８が設けられている。また、上
記開口部８内には、プリント回路板３の弾性支持部材９
が上下方向へ摺動自在となるように嵌合されており、更
に、該弾性支持部材９を該プリント回路板３のセット用
凹所４側（上方向）に向かって弾性押動する圧縮スプリ
ングその他の適当な弾性部材10が配設されている。従っ
て、該弾性支持部材９は、上記弾性部材10にてセット用
凹所４側へ弾性押動されるように設けられている。ま
た、上記弾性支持部材の先端面（上端面）９ａは、両型
(1・2) の P.L面と平行するように水平に形成されてお
り、従って、該弾性支持部材の先端面９ａに載置したプ
リント回路板３を水平に支受した状態で弾性支持するこ
とができるように設けられている。
ける係止部４ａの内側には、該係止部４ａの周縁形状に
沿って形成された開口部８が設けられている。また、上
記開口部８内には、プリント回路板３の弾性支持部材９
が上下方向へ摺動自在となるように嵌合されており、更
に、該弾性支持部材９を該プリント回路板３のセット用
凹所４側（上方向）に向かって弾性押動する圧縮スプリ
ングその他の適当な弾性部材10が配設されている。従っ
て、該弾性支持部材９は、上記弾性部材10にてセット用
凹所４側へ弾性押動されるように設けられている。ま
た、上記弾性支持部材の先端面（上端面）９ａは、両型
(1・2) の P.L面と平行するように水平に形成されてお
り、従って、該弾性支持部材の先端面９ａに載置したプ
リント回路板３を水平に支受した状態で弾性支持するこ
とができるように設けられている。
【００２０】上記したように、プリント回路板３のセッ
ト用凹所４には、該セット用凹所４に嵌合セットした上
記プリント回路板３の底部周縁を係止させる係止部４ａ
が形成されており、更に、上記セット用凹所４には上記
係止部４ａに係止される範囲を除くプリント回路板３の
底部を所要の弾性にて支持するプリント回路板３の弾性
支持部材９が配設されている。そして、上記プリント回
路板３のセット用凹所４の深さＡは、該プリント回路板
３の厚さの最小値(t) よりも若干浅くなる形状に設定さ
れている。従って、セット用凹所４にプリント回路板３
を嵌合すると、該プリント回路板３の周縁部（底部周
縁）11は該凹所４の係止部４ａに係止されると共に、該
係止部４ａに係止される範囲を除くプリント回路板３の
底部、即ち、係止部４ａと係合しないプリント回路板３
の中央部分は弾性支持部材９により弾性支持される状態
となる。そして、この状態で上下両型(1・2) の型締めを
行うと、上型１の型面は相対的に下動してプリント回路
板３をその水平状態を保ちながらセット用凹所４内に押
し込むことになる。しかしながら、このとき、上記した
係止部４ａと係合しないプリント回路板３の中央部分は
弾性支持部材９（弾性部材10）の弾性に抗して下方の開
口部８内に押し込まれるが、その周縁部（底部周縁）11
は凹所４の係止部４ａに係止されているので、この部分
は両型(1・2) による所定の型締圧力により該係止部４ａ
に強く押圧されて変形し圧縮弾性変形部12となるため、
該プリント回路板３の周縁部と凹所４の係止部４ａとの
間に隙間が生じることはない。また、上記プリント回路
板３の表面（上面）側は、上記したように、上下両型(1
・2) による所定型締圧力によって該上型１の型面に押圧
された状態となるので該プリント回路板３の表面と両型
(1・2) の型面間に隙間が生じることはない。
ト用凹所４には、該セット用凹所４に嵌合セットした上
記プリント回路板３の底部周縁を係止させる係止部４ａ
が形成されており、更に、上記セット用凹所４には上記
係止部４ａに係止される範囲を除くプリント回路板３の
底部を所要の弾性にて支持するプリント回路板３の弾性
支持部材９が配設されている。そして、上記プリント回
路板３のセット用凹所４の深さＡは、該プリント回路板
３の厚さの最小値(t) よりも若干浅くなる形状に設定さ
れている。従って、セット用凹所４にプリント回路板３
を嵌合すると、該プリント回路板３の周縁部（底部周
縁）11は該凹所４の係止部４ａに係止されると共に、該
係止部４ａに係止される範囲を除くプリント回路板３の
底部、即ち、係止部４ａと係合しないプリント回路板３
の中央部分は弾性支持部材９により弾性支持される状態
となる。そして、この状態で上下両型(1・2) の型締めを
行うと、上型１の型面は相対的に下動してプリント回路
板３をその水平状態を保ちながらセット用凹所４内に押
し込むことになる。しかしながら、このとき、上記した
係止部４ａと係合しないプリント回路板３の中央部分は
弾性支持部材９（弾性部材10）の弾性に抗して下方の開
口部８内に押し込まれるが、その周縁部（底部周縁）11
は凹所４の係止部４ａに係止されているので、この部分
は両型(1・2) による所定の型締圧力により該係止部４ａ
に強く押圧されて変形し圧縮弾性変形部12となるため、
該プリント回路板３の周縁部と凹所４の係止部４ａとの
間に隙間が生じることはない。また、上記プリント回路
板３の表面（上面）側は、上記したように、上下両型(1
・2) による所定型締圧力によって該上型１の型面に押圧
された状態となるので該プリント回路板３の表面と両型
(1・2) の型面間に隙間が生じることはない。
【００２１】以下、上記プリント回路板の厚さが最大値
であるものを用いて該プリント回路板に装着した電子部
品を樹脂封止成形する場合を、図１に基づいて説明す
る。まず、図１(1) に示すように、上下両型(1・2) の型
開状態において、下型２の凹所４に電子部品５を装着し
たプリント回路板３を嵌合すると共に、図１(2) に示す
ように、通常の型締圧力にて両型(1・2) を型締めする。
このとき、上記凹所４の深さＡよりもプリント回路板３
(3a)の厚さＴが大きいため、上記したように、該凹所４
にプリント回路板３を嵌合すると、該プリント回路板３
の周縁部（底部周縁）11は該凹所４の係止部４ａに係止
されると共に、該係止部４ａと係合しないプリント回路
板３の中央部分は弾性支持部材９により弾性支持される
状態となる。そして、該プリント回路板３は、相対的に
下動する上型１の型面によって水平状態を保ちながら該
凹所４内に押し込まれ、且つ、上記係止部４ａと係合し
ない部分は弾性支持部材９の弾性に抗して下方の開口部
８内に押し込まれ、また、上記係止部４ａに係止されて
いるプリント回路板３の周縁部11は両型(1・2) による所
定の型締圧力によって該係止部４ａに強く押圧されて変
形し圧縮弾性変形部12となるため、該プリント回路板３
の周縁部と凹所４の係止部４ａとの間に隙間が生じるこ
とはない。また、上記プリント回路板３の表面（上面）
側は、上下両型(1・2) による所定型締圧力によって該上
型１の型面に押圧された状態となるので該プリント回路
板３の表面と両型(1・2) の型面間に隙間が生じることは
ない。次に、上記した状態で、金型のポット内に樹脂材
料を供給して加熱溶融化し、且つ、該溶融樹脂材料を移
送用通路７を通してキャビティ６内に注入充填させるこ
とにより、該キャビティ６内に嵌装セットしたプリント
回路板３上の電子部品５を樹脂封止成形することができ
る。このとき、上記したプリント回路板３の周縁部と凹
所４の係止部４ａとの間、及び、プリント回路板３の表
面と両型(1・2) の型面間には隙間が構成されていないの
で、樹脂封止成形時における樹脂バリの発生を効率良く
且つ確実に防止することができる。
であるものを用いて該プリント回路板に装着した電子部
品を樹脂封止成形する場合を、図１に基づいて説明す
る。まず、図１(1) に示すように、上下両型(1・2) の型
開状態において、下型２の凹所４に電子部品５を装着し
たプリント回路板３を嵌合すると共に、図１(2) に示す
ように、通常の型締圧力にて両型(1・2) を型締めする。
このとき、上記凹所４の深さＡよりもプリント回路板３
(3a)の厚さＴが大きいため、上記したように、該凹所４
にプリント回路板３を嵌合すると、該プリント回路板３
の周縁部（底部周縁）11は該凹所４の係止部４ａに係止
されると共に、該係止部４ａと係合しないプリント回路
板３の中央部分は弾性支持部材９により弾性支持される
状態となる。そして、該プリント回路板３は、相対的に
下動する上型１の型面によって水平状態を保ちながら該
凹所４内に押し込まれ、且つ、上記係止部４ａと係合し
ない部分は弾性支持部材９の弾性に抗して下方の開口部
８内に押し込まれ、また、上記係止部４ａに係止されて
いるプリント回路板３の周縁部11は両型(1・2) による所
定の型締圧力によって該係止部４ａに強く押圧されて変
形し圧縮弾性変形部12となるため、該プリント回路板３
の周縁部と凹所４の係止部４ａとの間に隙間が生じるこ
とはない。また、上記プリント回路板３の表面（上面）
側は、上下両型(1・2) による所定型締圧力によって該上
型１の型面に押圧された状態となるので該プリント回路
板３の表面と両型(1・2) の型面間に隙間が生じることは
ない。次に、上記した状態で、金型のポット内に樹脂材
料を供給して加熱溶融化し、且つ、該溶融樹脂材料を移
送用通路７を通してキャビティ６内に注入充填させるこ
とにより、該キャビティ６内に嵌装セットしたプリント
回路板３上の電子部品５を樹脂封止成形することができ
る。このとき、上記したプリント回路板３の周縁部と凹
所４の係止部４ａとの間、及び、プリント回路板３の表
面と両型(1・2) の型面間には隙間が構成されていないの
で、樹脂封止成形時における樹脂バリの発生を効率良く
且つ確実に防止することができる。
【００２２】図２に示すように、プリント回路板の厚さ
が最小値ｔである場合の電子部品の樹脂封止成形におい
ても、上記した樹脂封止成形の場合と実質的に同様に行
うことができる。即ち、図２に示すように、プリント回
路板３(3b)の厚さが異なる点を除いて、その他の設定条
件等は上記した樹脂封止成形の場合と実質的に同一であ
るから、プリント回路板３ｂを下型凹所４に嵌合して両
型(1・2) を通常の型締圧力にて型締めし、通常の樹脂封
止成形を行えばよい。このとき、凹所４の係止部４ａに
よるプリント回路板３ｂの係止状態と弾性支持部材９に
よる弾性支持状態は、上記した樹脂封止成形の場合と同
一である。また、プリント回路板周縁部11を該係止部４
ａに押圧して圧縮弾性変形部12を形成することにより、
該周縁部11と係止部４ａとの間に隙間を構成しないこ
と、及び、プリント回路板３ｂの表面と両型(1・2) の型
面間には隙間が構成されないこと等は、上記した樹脂封
止成形の場合と実質的に同一であるから、この状態で溶
融樹脂材料を移送用通路７を通してキャビティ６内に注
入充填させると云った通常の樹脂封止成形を行うことに
より、上記した樹脂封止成形の場合と実質的に同じ作用
効果を得ることができる。
が最小値ｔである場合の電子部品の樹脂封止成形におい
ても、上記した樹脂封止成形の場合と実質的に同様に行
うことができる。即ち、図２に示すように、プリント回
路板３(3b)の厚さが異なる点を除いて、その他の設定条
件等は上記した樹脂封止成形の場合と実質的に同一であ
るから、プリント回路板３ｂを下型凹所４に嵌合して両
型(1・2) を通常の型締圧力にて型締めし、通常の樹脂封
止成形を行えばよい。このとき、凹所４の係止部４ａに
よるプリント回路板３ｂの係止状態と弾性支持部材９に
よる弾性支持状態は、上記した樹脂封止成形の場合と同
一である。また、プリント回路板周縁部11を該係止部４
ａに押圧して圧縮弾性変形部12を形成することにより、
該周縁部11と係止部４ａとの間に隙間を構成しないこ
と、及び、プリント回路板３ｂの表面と両型(1・2) の型
面間には隙間が構成されないこと等は、上記した樹脂封
止成形の場合と実質的に同一であるから、この状態で溶
融樹脂材料を移送用通路７を通してキャビティ６内に注
入充填させると云った通常の樹脂封止成形を行うことに
より、上記した樹脂封止成形の場合と実質的に同じ作用
効果を得ることができる。
【００２３】なお、上記した凹所４の係止部４ａは、プ
リント回路板周縁部の全周縁を係止するような全周縁係
止部として形成してもよく、また、図３及び図４に示す
ように、プリント回路板周縁部の全周縁における必要
な、若しくは、所要の個所の夫々を各別に係止するよう
な形状の係止部として形成しても差し支えない。
リント回路板周縁部の全周縁を係止するような全周縁係
止部として形成してもよく、また、図３及び図４に示す
ように、プリント回路板周縁部の全周縁における必要
な、若しくは、所要の個所の夫々を各別に係止するよう
な形状の係止部として形成しても差し支えない。
【００２４】図３及び図４に示す金型は、上型20と下型
21から構成されており、該下型21には電子部品29を装着
したプリント回路板30(30a) を嵌合セットするセット用
凹所22が設けられ、また、該凹所22の底面には上記プリ
ント回路板30ａの全周縁における必要な、若しくは、所
要の個所の夫々を各別に係止するような形状の係止部22
ａが夫々設けられている。上記したプリント回路板30の
全周縁における必要な、若しくは、所要の個所とは、例
えば、図４に示すように、上型キャビティ23内へ溶融樹
脂材料を注入するための移送用通路24の部位と対応する
位置を云う。
21から構成されており、該下型21には電子部品29を装着
したプリント回路板30(30a) を嵌合セットするセット用
凹所22が設けられ、また、該凹所22の底面には上記プリ
ント回路板30ａの全周縁における必要な、若しくは、所
要の個所の夫々を各別に係止するような形状の係止部22
ａが夫々設けられている。上記したプリント回路板30の
全周縁における必要な、若しくは、所要の個所とは、例
えば、図４に示すように、上型キャビティ23内へ溶融樹
脂材料を注入するための移送用通路24の部位と対応する
位置を云う。
【００２５】なお、図３及び図４に示した金型の構成
は、図１に示した金型構成と基本的に同じであり、同各
図において、符号25は開口部を、同26は支持部材を、同
27は弾性部材を、同31はプリント回路板30ａの周縁部
を、同32は圧縮弾性変形部を夫々示している。
は、図１に示した金型構成と基本的に同じであり、同各
図において、符号25は開口部を、同26は支持部材を、同
27は弾性部材を、同31はプリント回路板30ａの周縁部
を、同32は圧縮弾性変形部を夫々示している。
【００２６】また、図３に示した支持部材26には、弾性
部材27による弾性押動を規制するための適宜なストッパ
ー28が設けられている場合を示している。即ち、該支持
部材26が弾性部材27によって上方へ弾性押動されたと
き、該支持部材26の先端面26ａが凹所22の底面位置と同
じ位置にて停止させることができるように設けられてお
り、上記弾性部材27による弾性押動力が支持部材26を介
してプリント回路板30ａに必要以上に加えられないよう
に構成されている。
部材27による弾性押動を規制するための適宜なストッパ
ー28が設けられている場合を示している。即ち、該支持
部材26が弾性部材27によって上方へ弾性押動されたと
き、該支持部材26の先端面26ａが凹所22の底面位置と同
じ位置にて停止させることができるように設けられてお
り、上記弾性部材27による弾性押動力が支持部材26を介
してプリント回路板30ａに必要以上に加えられないよう
に構成されている。
【００２７】また、上記プリント回路板が軟質素材によ
り形成されていても、セット用凹所の係止部に係止され
る範囲を除くプリント回路板の底部を所要の弾性を有す
る弾性支持部材によって支持するように構成したので、
このプリント回路板底部が、例えば、キャビティ内に注
入充填された溶融樹脂材料に対する樹脂加圧力によって
下方へ弾性変形される等の弊害を未然に防止することが
できる。
り形成されていても、セット用凹所の係止部に係止され
る範囲を除くプリント回路板の底部を所要の弾性を有す
る弾性支持部材によって支持するように構成したので、
このプリント回路板底部が、例えば、キャビティ内に注
入充填された溶融樹脂材料に対する樹脂加圧力によって
下方へ弾性変形される等の弊害を未然に防止することが
できる。
【００２８】また、本発明は、上記したプリント回路板
に限られず、本発明の趣旨にしたがって、柔軟性を有
し、且つ、厚さの最大値と最小値の間に大きな差を有す
る板状部材に採用することができる。
に限られず、本発明の趣旨にしたがって、柔軟性を有
し、且つ、厚さの最大値と最小値の間に大きな差を有す
る板状部材に採用することができる。
【００２９】なお、この種の樹脂封止成形に用いられる
樹脂材料はプリント回路板との密着性が高いため、該プ
リント回路板に装着された電子部品を樹脂封止成形する
ためには好都合であるが、逆に、該プリント回路板から
製品としては不要である硬化樹脂を剥離する場合にはそ
の剥離作業が面倒であると云った問題がある。即ち、樹
脂封止成形時において、溶融樹脂材料をキャビティ23に
注入するための移送用通路24（ゲート24ａ及びランナ24
ｂ）内にも溶融樹脂材料が残存した状態で硬化すること
になるが、この硬化樹脂は、製品としては不要なもので
あるため、該プリント回路板から剥離除去する必要があ
る。そこで、上記したような製品としては不要となる硬
化樹脂を簡易に剥離除去することができるように、この
ような硬化樹脂が付着するプリント回路板の表面部に、
該硬化樹脂との密着性が低い、例えば、金めっき層33や
テフロン層、或は、シリコン層等を施すようにしてもよ
い。
樹脂材料はプリント回路板との密着性が高いため、該プ
リント回路板に装着された電子部品を樹脂封止成形する
ためには好都合であるが、逆に、該プリント回路板から
製品としては不要である硬化樹脂を剥離する場合にはそ
の剥離作業が面倒であると云った問題がある。即ち、樹
脂封止成形時において、溶融樹脂材料をキャビティ23に
注入するための移送用通路24（ゲート24ａ及びランナ24
ｂ）内にも溶融樹脂材料が残存した状態で硬化すること
になるが、この硬化樹脂は、製品としては不要なもので
あるため、該プリント回路板から剥離除去する必要があ
る。そこで、上記したような製品としては不要となる硬
化樹脂を簡易に剥離除去することができるように、この
ような硬化樹脂が付着するプリント回路板の表面部に、
該硬化樹脂との密着性が低い、例えば、金めっき層33や
テフロン層、或は、シリコン層等を施すようにしてもよ
い。
【００３０】本発明は、上記した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、プリント回路板の底部
と該プリント回路板のセット用凹所の係止部との間、及
び、該プリント回路板の上部周縁と両型の型面との間に
間隙が生じるのを確実に防止することができるので、樹
脂成形時における樹脂流出を効率良く且つ確実に防止す
ることができる。従って、前述したような従来の弊害を
解消し得て、樹脂バリの形成を効率良く且つ確実に防止
することができる樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用
金型を提供することができると云った優れた実用的な効
果を奏するものである。
と該プリント回路板のセット用凹所の係止部との間、及
び、該プリント回路板の上部周縁と両型の型面との間に
間隙が生じるのを確実に防止することができるので、樹
脂成形時における樹脂流出を効率良く且つ確実に防止す
ることができる。従って、前述したような従来の弊害を
解消し得て、樹脂バリの形成を効率良く且つ確実に防止
することができる樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用
金型を提供することができると云った優れた実用的な効
果を奏するものである。
【００３２】また、本発明によれば、上下両型を通常の
所定型締圧力によって型締めしたときに柔軟性を有する
プリント回路板の全体を過大に押圧することがないの
で、該プリント回路板に装着された電子回路が切断する
等の従来の弊害を確実に解消し得て、高品質性及び高信
頼性を備えたこの種の製品を成形することができると云
った優れた実用的な効果を奏するものである。
所定型締圧力によって型締めしたときに柔軟性を有する
プリント回路板の全体を過大に押圧することがないの
で、該プリント回路板に装着された電子回路が切断する
等の従来の弊害を確実に解消し得て、高品質性及び高信
頼性を備えたこの種の製品を成形することができると云
った優れた実用的な効果を奏するものである。
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の
要部と、該金型に嵌合セットするプリント回路板の要部
を示す縦断面図であって、図１(1) は型開状態を、図１
(2) は金型の型締状態を、また、プリント回路板の厚さ
が最大値の場合を示している。
要部と、該金型に嵌合セットするプリント回路板の要部
を示す縦断面図であって、図１(1) は型開状態を、図１
(2) は金型の型締状態を、また、プリント回路板の厚さ
が最大値の場合を示している。
【図２】図１に対応した金型に他のプリント回路板を嵌
合した状態を示す縦断面図であって、金型の型締状態
を、また、プリント回路板の厚さが最小値の場合を示し
ている。
合した状態を示す縦断面図であって、金型の型締状態
を、また、プリント回路板の厚さが最小値の場合を示し
ている。
【図３】本発明に係る金型の他の実施例を示す縦断面図
であって、金型にプリント回路板を嵌合して型締めした
状態を示している。
であって、金型にプリント回路板を嵌合して型締めした
状態を示している。
【図４】図３に対応した金型の下型面にプリント回路板
を供給セットした状態を示す平面図である。
を供給セットした状態を示す平面図である。
【図５】従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面
図であって、樹脂封止成形後の型締状態を示すと共に、
図５(1) はプリント回路板の厚さが最大値の場合を、図
５(2) はプリント回路板の厚さが最小値の場合を夫々示
している。
図であって、樹脂封止成形後の型締状態を示すと共に、
図５(1) はプリント回路板の厚さが最大値の場合を、図
５(2) はプリント回路板の厚さが最小値の場合を夫々示
している。
１・20 上 型 ２・21 下 型 ３・３ａ・３ｂ・30・30ａ プリント回路板 ４・22 セット用凹所 ４ａ・22ａ 係止部 ５・29 電子部品 ６・23 キャビティ ７・24 移送用通路 ８・25 開口部 ９・26 支持部材 ９ａ・26ａ 先端面 10・27 弾性部材 11・31 周縁部 12・32 圧縮弾性変形部 24ａ ゲート 24ｂ ランナ 28 ストッパー 33 金めっき層 Ａ 深さ ｔ 最小値 Ｔ 厚さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (4)
- 【請求項１】 上型と下型とを対向配置させた金型を用
いて、その上下両型の型面に設けた凹所に電子部品を装
着したプリント回路板を供給すると共に、該両型の型締
時において、該プリント回路板に装着した電子部品を該
両型の型面に設けたキャビティ内に嵌装セットし、この
状態で、上記金型に設けたポット内に樹脂材料を供給し
て加熱溶融化し、且つ、該溶融樹脂材料を移送用通路を
通して上記キャビティ内に注入充填することによって、
該キャビティ内に嵌装セットしたプリント回路板上の電
子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法
であって、 上記プリント回路板のセット用凹所の深さを、該プリン
ト回路板の厚さの最小値よりも若干浅くなる形状に設定
する工程と、 上記プリント回路板の底部を上記セット用凹所の底部に
設けた係止部に係止させる工程と、 上記係止部に係止される範囲を除くプリント回路板の底
部を所要の弾性にて支持するプリント回路板の弾性支持
工程と、 上記上下両型の型締時に、該両型の所定型締圧力にて、
上記セット用凹所底部の係止部に係止した上記プリント
回路板の底部を強く押圧する工程とを有することを特徴
とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 上型と、該上型に対向配置した下型と、
その上下両型の型面に設けた電子部品を装着したプリン
ト回路板のセット用凹所と、該セット用凹所と対向する
型面に設けたキャビティと、該キャビティに連通接続さ
せた溶融樹脂材料の移送用通路とを備えた電子部品の樹
脂封止成形用金型の型締時に該プリント回路板を該両型
の型面に設けたキャビティ内に嵌装セットし、この状態
で、上記金型に設けたポット内に樹脂材料を供給して加
熱溶融化し、且つ、該溶融樹脂材料を移送用通路を通し
て上記キャビティ内に注入充填することによって、該キ
ャビティ内に嵌装セットしたプリント回路板上の電子部
品を樹脂封止成形用金型であって、 上記プリント回路板のセット用凹所の深さを、該プリン
ト回路板の厚さの最小値よりも若干浅くなる形状に形成
すると共に、上記セット用凹所には該セット用凹所に嵌
合セットした上記プリント回路板の底部を係止させる係
止部を形成し、更に、上記セット用凹所には、上記係止
部に係止される範囲を除くプリント回路板の底部を所要
の弾性にて支持するプリント回路板の弾性支持部材を配
設して構成したことを特徴と電子部品の樹脂封止成形用
金型。 - 【請求項３】 プリント回路板のセット用凹所における
底部に開口部を形成し、且つ、該開口部内に上記プリン
ト回路板の弾性支持部材を摺動自在に嵌合させると共
に、該弾性支持部材を上記プリント回路板のセット用凹
所側に向かって弾性押動させる弾性部材を配設し、更
に、上記開口部の全周縁に上記プリント回路板の係止部
を形成して構成したことを特徴とする請求項２に記載の
電子部品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項４】 プリント回路板のセット用凹所における
底部に開口部を形成し、且つ、該開口部内に上記プリン
ト回路板の弾性支持部材を摺動自在に嵌合させると共
に、該弾性支持部材を上記プリント回路板のセット用凹
所側に向かって弾性押動させる弾性部材を配設し、更
に、上記開口部周縁の所要個所に上記プリント回路板の
係止部を形成して構成したことを特徴とする請求項２に
記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113695A JP2626971B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
| PL95320829A PL183619B1 (pl) | 1994-12-12 | 1995-12-12 | Pochodne aniliny mające inhibitujący wpływ na syntazę tlenku azotu oraz lek na choroby naczyniowo-mózgowe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7113695A JP2626971B2 (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288326A JPH08288326A (ja) | 1996-11-01 |
| JP2626971B2 true JP2626971B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=14618844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7113695A Expired - Lifetime JP2626971B2 (ja) | 1994-12-12 | 1995-04-14 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626971B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4549521B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2010-09-22 | フィーサ株式会社 | インサート成形方法及び金型 |
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-
1995
- 1995-04-14 JP JP7113695A patent/JP2626971B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08288326A (ja) | 1996-11-01 |
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