JPH10189630A

JPH10189630A - 電子部品の樹脂封止成形方法

Info

Publication number: JPH10189630A
Application number: JP8357294A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: TOWA KK
Current assignee: TOWA KK
Priority date: 1996-12-25
Filing date: 1996-12-25
Publication date: 1998-07-21

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、上下両キャビティ510・511 内で成
形される樹脂封止成形体580 とリードフレーム６との密
着性を向上させることを目的とする。【構成】上下両キャビティ510・511 内にリードフレー
ム６に装着された電子部品を嵌装セットすると共に、強
制排気機構532 （真空源）にて上下両キャビティ510・51
1 の底面に多孔質材料にて形成された上下両キャビティ
底面部材520・521の連続状細孔を通して真空引きするこ
とにより、離型フイルム540 を上記上下両キャビティ51
0・511 の形状に対応して張設し、上記上下両キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記上下両キ
ャビティ510・511 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、空気圧縮源530 にて上記連続状細孔を通
して圧縮空気を圧送することにより、上記上下両キャビ
ティ510・511 内の樹脂を上記離型フィルム540 を介して
その外部から上記リードフレーム６面に押圧する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の
樹脂封止成形方法の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型
装置を用いて、次のようにして行われている。

【０００３】即ち、予め、上記した金型装置における固
定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。次
に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面に
おける所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下
型ポット内に供給する。次に、上記下型を上動して、該
上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺
のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下
両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、
上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化され
ることになる。次に、上記ポット内で加熱溶融化された
樹脂材料をプランジャにて加圧することにより樹脂通路
を通して該溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入
充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺
のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して
成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に
封止されることになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬
化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開き
すると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂封止成形体
とリードフレーム及び樹脂通路内の硬化樹脂を該両型に
設けられたエジェクターピンにより夫々離型するように
している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入
充填すると共に、上記プランジャにて上記した金型キャ
ビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧（樹脂加
圧力）を加えるように構成されているものの、上記した
金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体とリード
フレームとの間の接着力（密着性）が弱く、従って、上
記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が
形成され易い。即ち、上記した間隙から水分が浸入して
上記樹脂封止成形体の内部に封止された電子部品の機能
を阻害して製品（樹脂封止成形体）の品質性及び信頼性
を損なうと云う問題がある。

【０００５】従って、本発明は、金型キャビティ内で成
形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を
向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法を
提供することを目的とする。また、本発明は、金型キャ
ビティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレーム
との密着性を向上させることにより上記した樹脂封止成
形体とリードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻
止すると共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレー
ムとの間から水分が浸入することを防止して高品質性及
び高信頼性の製品を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、固定型及び可動型の型面に対設された金型キ
ャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌
装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された
樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内
の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビ
ティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する
電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キ
ャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加え
た後、上記した金型キャビティ内に圧縮空気を圧送する
ことにより、上記した金型キャビティ内の樹脂を上記リ
ードフレーム面に押圧して上記した樹脂封止成形体とリ
ードフレームとの密着性を向上させるようにしたことを
特徴とする。

【０００７】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記金
型キャビティの底面に設けられたキャビティ底面部材を
多孔質材料にて形成すると共に、上記金型キャビティ内
に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記
した多孔質材料から成るキャビティ底面部材の金型キャ
ビティ底面側に設けられた連続状細孔を通して、上記し
た金型キャビティ内に圧縮空気を圧送することにより、
上記した金型キャビティ内の樹脂を上記リードフレーム
面に押圧するようにしたことを特徴とする。

【０００８】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した少
なくとも金型キャビティが備えられた金型部材を多孔質
材料にて形成すると共に、上記した金型キャビティ内に
注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記し
た多孔質材料から成る金型部材に備えられた金型キャビ
ティの内面全体に設けられた連続状細孔を通して、上記
金型キャビティ内に圧縮空気を圧送することにより、上
記した金型キャビティ内の樹脂を上記リードフレーム面
に押圧するように構成したことを特徴とする。

【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に該金型キャビティの形状に沿って
離型フィルムを被覆した状態にて張設すると共に、上記
金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧
を加えた後、該離型フィルムを介して、上記した金型キ
ャビティ内に圧縮空気を圧送することにより、上記した
金型キャビティ内の樹脂を上記リードフレーム面に押圧
するようにしたことを特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型
及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリー
ドフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記
金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充
填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその
周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応
した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封
止成形方法であって、上記した金型キャビティ内に該金
型キャビティの形状に沿って離型フィルムを被覆した状
態にて張設すると共に、上記した金型キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した
金型キャビティの底面側に設けられた集束官を通して、
上記した金型キャビティ内に該離型フィルムを介して圧
縮空気を圧送することにより、上記した金型キャビティ
内の樹脂を上記リードフレーム面に押圧するようにした
ことを特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定
の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内に注入
充填された樹脂が完全に硬化する前の略半硬化状態のと
きに、上記した金型キャビティ内に圧縮空気を圧送する
ことにより、上記金型キャビティ内の樹脂を上記リード
フレーム面に押圧するように構成したことを特徴とす
る。

【００１２】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した金
型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、
上記金型キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充填が完
全に終了したときに、上記した金型キャビティ内に圧縮
空気を圧送することにより、上記金型キャビティ内の樹
脂を上記リードフレーム面に押圧するように構成したこ
とを特徴とする。

【００１３】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した金
型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、
上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹
脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂の硬
化にて上記金型キャビティ内における樹脂圧が低下し始
めた直後に、上記した金型キャビティ内に圧縮空気を圧
送することにより、上記金型キャビティ内の樹脂を上記
リードフレーム面に押圧するように構成したことを特徴
とする。

【００１４】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した金
型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、
上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹
脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂の硬
化にて上記金型キャビティ内における樹脂圧の低下中
に、継続して、上記した金型キャビティ内に圧縮空気を
圧送することにより、上記金型キャビティ内の樹脂を上
記リードフレーム面に押圧するように構成したことを特
徴とする。

【００１５】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共
に、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定
の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内の樹脂
の硬化にて上記金型キャビティ内における樹脂圧の低下
が完全に終了したとき、上記した金型キャビティ内に圧
縮空気を圧送することにより、上記金型キャビティ内の
樹脂を上記リードフレーム面に押圧するように構成した
ことを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明によれば、固定型及び可動型の型面に対
設された金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料
を注入充填すると共に、上記した金型キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した
金型キャビティ内に注入充填された樹脂に圧縮空気を圧
送することにより、上記金型キャビティ内の樹脂をその
外部から上記リードフレーム面に押圧することができ
る。即ち、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂
をその外部から上記リードフレーム面に押圧することが
できるので、上記した金型キャビティ内で成形される樹
脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させる
ことができる。従って、上記した樹脂封止成形体とリー
ドフレームとの密着性を向上させることにより上記した
樹脂封止成形体とリードフレームとの間に間隙が形成さ
れるのを防止することができると共に、上記した樹脂封
止成形体とリードフレームとの間から水分が浸入するこ
とを防止することができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１及び図２は、本発明に係る樹脂封止成形用
金型装置における金型要部を示しており、該金型は、固
定上型（固定型）１と、該固定上型１に対向配置した可
動下型（可動型）２とから構成されている。また、上記
した上型１側の型面には樹脂成形用の上型キャビティ３
が所要数設けられると共に、上記下型２側の型面には上
記上型キャビティ３に対向配置して樹脂成形用の下型キ
ャビティ４が夫々設けられている。また、上記した上下
両型1・2 には該両型を所定の温度にまで加熱する加熱手
段（図示なし）が設けられている。また、上記下型２側
に型面には樹脂材料供給用のポット（図示なし）が所要
数設けられると共に、該ポット内には樹脂加圧用のプラ
ンジャ（図示なし）が夫々嵌装されている。また、上記
下型２側には電子部品５を装着したリードフレーム６を
供給セットするセット用凹所2aが設けられると共に、該
下型２のキャビティ４には下型樹脂通路（図示なし）が
連通接続されている。また、上記した上型１側には、上
記プランジャにて該ポットから加圧移送される溶融樹脂
材料を受けて上型樹脂通路に分配するカル部（図示な
し）が設けられている。また、上下両型1・2 の型締時に
おいて、上記した上型樹脂通路と下型樹脂通路とは連通
接続されるように設けられると共に、上記したポットと
上下両キャビティ3・4 とは上記カル部と上記した上型樹
脂通路及び下型樹脂通路を通して連通するように設けら
れている。即ち、上記した金型ポット内で加熱溶融化さ
れた樹脂材料を上記プランジャにて加圧することによ
り、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上
記金型キャビティ3・4 内に注入充填すると共に、上記し
たプランジャにて上記金型キャビティ3・4 内に注入充填
された樹脂に所定の樹脂圧を加えることができる。従っ
て、上記した金型キャビティ3・4 内に嵌装セットされた
電子部品５は該金型キャビティ3・4 の形状に対応する樹
脂封止成形体７内に封止成形されることになる。

【００１８】また、上記上下両型1・2 には、上記した金
型キャビティ3・4 内に加熱溶融化された樹脂材料を注入
充填すると共に、上記した金型キャビティ3・4 内の樹脂
に所定の樹脂圧を加えた後、更に、該金型キャビティ3・
4 内の樹脂をその外部からリードフレーム６面に押圧す
ることにより、上記金型キャビティ3・4 内で成形される
樹脂封止成形体７とリードフレーム６との密着性を向上
させる押圧手段が設けられている。

【００１９】上記した押圧手段は、次のように構成され
ている。即ち、上記した上型１側においては、上記上キ
ャビティ３の内底面と連通する所要形状の通気孔８が所
要数設けられると共に、該通気孔８は所要の空気通路９
を通してコンプレッサ等の空気圧縮源10と連通接続さ
れ、上記空気圧縮源10から圧縮空気を上記した空気通路
９及び通気孔８を通して上記上キャビティ３内に圧送す
るように構成されている。従って、上記上キャビティ３
内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の上
側の面に押圧することができる（図２参照）。また、上
記下型２側においては、上記上型１側と同様に、上記下
キャビティ４の内底面と連通する所要形状の通気孔12が
所要数設けられると共に、該通気孔12は所要の空気通路
９を通してコンプレッサ等の空気圧縮源10と連通接続さ
れ、上記空気圧縮源10から圧縮空気を上記した空気通路
９及び通気孔12を通して上記下キャビティ４内に圧送す
るように構成されている。従って、上記下キャビティ４
内の樹脂を上記圧送空気にて上記リードフレーム６の下
側の面に押圧することができる（図２参照）。

【００２０】また、上記上型１側において、上記した通
気孔８に該通気孔８を開閉する開閉ピン11（バルブピ
ン）が嵌装されると共に、上記下型２側において、上記
通気孔12に該通気孔12を開閉する開閉ピン13が嵌装さ
れ、上記両型の開閉ピン11・13 は適宜な上下駆動機構
（図示なし）にて夫々上下動自在に設けられている。即
ち、上記上下両型1・2 において、上記上下駆動機構にて
上記した開閉ピン11・13 の先端面を上記上下両キャビテ
ィ3・4 の内底面と略面一となる位置にまで夫々移動させ
ると、該開閉ピン11・13 の先端部11a・13a によって上記
した通気孔8・12を夫々確実に遮閉することができるよう
に構成されている。この場合、上記上下キャビティ3・4
は、通常のキャビティと同じ機能・構成を備えると共
に、該上下キャビティ3・4 内と上記空気圧縮源10とは、
上記開閉ピン11・13 の先端部11a・13a によって確実に遮
断される構成となるため、上記圧縮空気が上記両キャビ
ティ3・4 内に夫々流入するのを防止することができる。

【００２１】また、上記した開閉ピン11・13 の先端部11
a・13a は、上記した通気孔８・12 と上下両キャビティ3・
4 との連通孔8a・12aに対して夫々密に嵌合するように設
けられているが、上記開閉ピン11・13 自体は該通気孔８
・12 に対して夫々ルーズに嵌合するように設けられてい
る。また、上記上下駆動機構にて上記した開閉ピン11・1
3 を上記上キャビティ3・4とは反対側に夫々移動させる
と、上記開閉ピン11・13 の先端部11a・13a による上記通
気孔８（連通孔8a）及び通気孔12（連通孔12a ）の遮閉
状態が夫々解かれて該通気孔８及び通気孔12を夫々開口
することができるように設けられている。

【００２２】即ち、上記上キャビティ３側において、上
記した上キャビティ３と圧縮空気源10側とが上記通気孔
８を通して連通接続されて構成されると共に、該通気孔
８（連通孔8a）から該上キャビティ３内に圧縮空気が圧
送されることになる（図２に示す図例では上記した上キ
ャビティ３の内底面側から下方向に圧縮空気が圧送され
る）。従って、上記上キャビティ３内の樹脂を上記圧送
空気による押圧力にて上記リードフレーム６の上側の面
に押圧することができると共に、上記上キャビティ３内
で成形される樹脂封止成形体７（の上部）と上記リード
フレーム６の上側の面及び電子部品５との密着性を向上
させることができる。また、上記下キャビティ４側にお
いて、上記した下キャビティ４と圧縮空気源10側とが上
記通気孔12を通して連通接続されて構成されると共に、
該通気孔12（連通孔12a ）から該下キャビティ４内に圧
縮空気が圧送されることになる（図２示す図例では上記
した下キャビティ４の内底面側から上方向に圧縮空気が
圧送される）。従って、上記下キャビティ４内の樹脂を
上記した圧送空気による押圧力にて上記リードフレーム
６の下側の面に押圧することができるので、上記下キャ
ビティ４内で成形される樹脂封止成形体７（の下部）と
上記リードフレーム６の下側面との密着性を向上させる
ことができる。

【００２３】なお、図１及び図２に示すように、上記通
気孔８における上記上キャビティ３側の反対側におい
て、上記した通気孔８と開閉ピン11とは、常時、密に嵌
合しているためその外部と遮閉状態にて構成されてい
る。また、上記通気孔12における上記下キャビティ４側
の反対側おいて、上記通気孔８と同様に、常時、上記し
た通気孔12と開閉ピン13とは密に嵌合しているためその
外部と遮閉状態にて構成されている。また、上記上下キ
ャビティ3・4 内の樹脂の硬化後、上記した開閉ピン11・1
3 の先端部11a・13a を上記上下キャビティ3・4 内に夫々
突き出すことによって、該両キャビティ3・4 内で成形さ
れた樹脂封止成形体７を該両キャビティ3・4 内から離型
することができる。この場合、上記開閉ピン11・13 は、
所謂、エジェクターピンとしての離型作用を夫々有する
ことになる。

【００２４】従って、上記した樹脂封止成形用金型装置
による電子部品の樹脂封止成形は、通常、次のようにし
て行われる。即ち、予め、上記金型装置における固定上
型１及び可動下型２を加熱手段にて樹脂成形温度にまで
加熱すると共に、上記した上下両型1・2 を型開きする。
次に、電子部品５を装着したリードフレーム６を下型２
の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂
材料を下型ポット内に供給する。次に、上記下型２を上
動して、該上下両型1・2 を型締めする。このとき、電子
部品５とその周辺のリードフレーム６は、該上下両型1・
2 の型面に対設した上下両キャビティ3・4 内に嵌装セッ
トされることになる。次に、上記金型ポットで加熱溶融
化された樹脂材料を上記プランジャにて加圧すると共
に、上記したカル部・上型及び下型樹脂通路を通して上
記加熱溶融化された樹脂材料を上記上下両キャビティ3・
4 内に注入充填する。このとき、上記したプランジャに
て上記金型キャビティ3・4 内に注入充填された樹脂に所
定の樹脂圧を加えることができる。また、上記金型キャ
ビティ3・4 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、更に、上記押圧手段にて該金型キャビティ3・4
内の樹脂を加圧する。即ち、上記開閉ピン11・13 を移動
して上記金型キャビティ3・4 の内底面における上記通気
孔8・13を開口すると共に、上記圧縮空気源10から圧縮空
気を上記金型キャビティ3・4 に圧送し、上記金型キャビ
ティ3・4 内の樹脂を上記リードフレーム６面に押圧す
る。従って、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂を上記リ
ードフレーム６面に押圧することができるので、上記金
型キャビティ3・4 内で成形される樹脂封止成形体７とリ
ードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上させる
ことができる。なお、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な
所要時間の経過後に、上記上下両型1・2 を型開きすると
共に、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂封止成形体７と
リードフレーム６を該両型1・2 に設けられた開閉ピン11
・13 （エジェクターピン）により夫々離型することがで
きる。

【００２５】また、図１及び図２に示す金型装置におい
て、上記した固定上型１及び可動下型２の型締圧力を所
定の低型締圧力及び所定の高低型締圧力の二段階に設定
することより、上記金型キャビティ3・4 内の樹脂を押圧
して上記樹脂封止成形体７とリードフレーム６及び電子
部品５との密着性を向上させることができる。即ち、上
記両型1・2 を所定の低型締圧力にて型締すると共に、上
記金型キャビティ3・4 内にリードフレーム６に装着され
た電子部品５を嵌装セットする。次に、上記下型ポット
内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャにて加
圧すると共に、該溶融樹脂材料を上記したカル部・上型
及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビティ3・4
内に注入充填する。次に、上記した上下両キャビティ3・
4 内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記上下両型1・
2 を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めする。即
ち、上記所定の低型締圧力にて型締められた上下両型1・
2 を、更に、所定の高低型締圧力にて型締めすることに
より上記金型キャビティ3・4 の樹脂に圧力を加えること
ができると共に、上記金型キャビティ3・4 の樹脂を上記
リードフレーム面に押圧することができる。従って、上
記上下両キャビティ3・4 内で成形される樹脂封止成形体
７とリードフレーム６及び電子部品５との密着性を向上
させることができる。

【００２６】次に、図３に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図３に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す金型装置の構成と同じで
ある。即ち、図３に示す金型装置には、固定上型30と、
該固定上型30に対向配置した可動下型40とが設けられて
いる。また、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記
上下両型30・40 の型面には樹脂成形用の上下両キャビテ
ィ31・41 が対設されると共に、上記上下両型30・40 の型
締時に、該上下両キャビティ31・41 内にリードフレーム
６に装着した電子部品を嵌装セットすることができる。

【００２７】また、図３に示す金型装置には、図１及び
図２に示す実施例と同様に、上記した上下両キャビティ
31・41 内の樹脂を押圧する押圧手段が設けられている。
即ち、図１及び図２に示す実施例と同様に、上記した上
下両キャビティ31・41の内底面には通気孔33・43 が夫々
所要数設けられると共に、該通気孔33・43 には該通気孔
33・43 を開閉する開閉ピン32・42 が夫々嵌装され、ま
た、上記した通気孔33・43 は所要の空気通路50を通して
空気圧縮源（図示なし）と連通接続して構成されると共
に、上記した開閉ピン32・42 を移動して該通気孔33・43
を開口することにより、上記上下両キャビティ31・41 に
圧縮空気を圧送するように構成されている。

【００２８】また、図３に示す金型装置には、上記上下
両型30・40 の型面へ樹脂接触防止用離型フィルム51を供
給する離型フィルム供給機構52が設けられると共に、該
離型フィルム供給機構52は離型フィルム送出部53と、離
型フィルム巻取部54等とから構成され、該離型フィルム
送出部53に内装された離型フィルム51は制御機構（図示
なし）にて制御されると共に、該離型フィルム51を上記
上下両型30・40 の型面間に夫々自動的に供給されるよう
に構成されている。また、上記上下両型30・40 による樹
脂封止成形後、上記した型面間に供給されて離型フィル
ム51は上記離型フィルム巻取部54に自動的に巻き取られ
るように構成されている。また、この離型フィルム51
は、上記上下両型30・40 の型面に張架された状態で近接
して供給される。また、上記離型フィルム51は、少なく
とも上記上下両型30・40 の型面における両キャビティ31
・41 面に夫々供給される長尺状のフィルム部材である
が、該離型フィルムは、樹脂成形温度（例えば、 175度
Ｃ）に耐え得る耐熱性と、樹脂成形時の損傷を防止する
ために弾性変形し得る柔軟性、及び、成形後において樹
脂封止成形体から剥離させることができる樹脂との非接
着性（剥離性）とを備えたものであればよい。

【００２９】また、図３に示す金型装置において、上記
空気通路50に切換弁（図示なし）を介して真空ポンプ等
の真空源（図示なし）が上記通気孔33・43 に連通接続さ
れると共に、上記切換弁を切換えて上記上下両キャビテ
ィ31・41 内の空気等を上記した通気孔33・43 及び空気通
路50を通して真空引き（減圧）することにより、上記上
下両キャビティ31・41 の外部に強制的に吸引排出する構
成、即ち、強制排気機構が設けられている。即ち、上記
上下両キャビティ31・41 内に溶融樹脂材料を注入充填す
る前に、上記上下両キャビティ31・41 の内底面に設けら
れた通気孔33・43 から真空引きすることにより、その吸
引力にて上記した上下両型30・40 の両型面間に供給され
た離型フィルム51を上記上下両キャビティ31・41 の形状
に沿って被覆した状態で張設し、該離型フィルム51を弾
性変形させることができる。なお、上記上下両キャビテ
ィ31・41 の場合と同様に、上記上下両型30・40 の両型面
の所要個所に上記空気通路50等の強制排気機構を設ける
構成を採用することができる。即ち、上記強制排気機構
にて上記離型フィルム51を上記した両型面の凹凸形状
（例えば、上記したカル部・上型及び下型の樹脂通路）
に沿って該型面を被覆した状態に張設して該離型フィル
ム51を弾性変形させることができる。

【００３０】従って、図３に示す樹脂封止成形用金型装
置による電子部品の樹脂封止成形は次のようにして行わ
れる。即ち、上記両型30・40 の型開時に、上記両型面に
上記離型フィルム51を夫々供給すると共に、電子部品を
装着したリードフレーム６を該両離型フィルム51間（即
ち、上下両型面間）に供給し、上記両型30・40 を型締め
すると共に、上記電子部品を上記上下両キャビティ31・4
1 内に嵌装セットする。次に、上記強制排気機構にて上
記離型フィルム51を上記した上下両キャビティ31・41 の
形状に沿って弾性変形させる。次に、上記下型40に設け
られたポットからプランジャにて加熱溶融化された樹脂
材料を上型30に設けられたカル部・上型及び下型の樹脂
通路を通して上下両キャビティ31・41 内に注入充填する
と共に、上下両キャビティ31・41 内の樹脂に上記プラン
ジャにて所定の樹脂圧を加える。従って、上記上下両キ
ャビティ31・41 内で該上下両キャビティ31・41 の形状に
対応した樹脂封止成形体55を成形することができると共
に、該樹脂封止成形体55内にリードフレーム６に装着し
た電子部品を封止成形することができる。また、次に、
上記上下両キャビティ31・41 内（即ち、上記両離型フィ
ルム51の間）の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、更に、
上記押圧手段にて上下上下両キャビティ31・41 内の樹脂
に上記離型フィルム51を介して加圧する。即ち、上記開
閉ピン32・42 を移動して上記上下両キャビティ31・41 の
内底面に上記通気孔33・43 を開口すると共に、上記圧縮
空気源から圧縮空気を上記上下両キャビティ31・41 に圧
送し、上記離型フィルム51に圧縮空気にて押圧すること
により上記上下両キャビティ31・41 内の樹脂をその外部
から該離型フィルム51を介して上記リードフレーム６面
に押圧する。従って、上記上下両キャビティ31・41 内で
成形される樹脂封止成形体55とリードフレーム６及び電
子部品との密着性を向上させることができる。

【００３１】次に、図４に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図４に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即
ち、図４に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施
例と同様に、固定上型70と、該固定上型70に対向配置し
た可動下型80とから成る金型が設けられると共に、上記
上下両型70・80 の型面には樹脂成形用の上下キャビティ
71・81 が対設され、上記上下両型70・80 の型締時にリー
ドフレーム６に装着された電子部品を嵌装セットするこ
とができるように構成されている。また、上記した上下
キャビティ71・81 の内底面部には上下キャビティ71・81
内の樹脂を押圧する押圧部材72・82 （押圧手段）が設け
られると共に、該押圧部材72・82 には該押圧部材72・82
を型面方向に押圧するスプリング等の弾性体73・83が設
けられ、該上下キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加
えた後、上記押圧部材72・82 （即ち、上記上下両キャビ
ティ71・81 の底面）にて該上下キャビティ71・81 内の樹
脂を押圧するように構成されている。

【００３２】即ち、図４に示す金型装置において、該金
型のポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ
にて加圧することにより上記した金型キャビティ71・81
内に注入充填すると共に、該金型キャビティ71・81 内に
注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、該金型
キャビティ71・81 内の樹脂を上記押圧部材72・82 にて押
圧することにより、該金型キャビティ71・81 内の樹脂に
その外部から該リードフレーム６面に押圧することがで
きる。従って、上記上下両キャビティ71・81 内で成形さ
れる樹脂封止成形体90とリードフレーム６及び電子部品
との密着性を向上させることができる。

【００３３】次に、図５に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図５に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即
ち、図５に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施
例と同様に、固定上型100 と、該固定上型100 に対向配
置した可動下型200 とから成る金型が設けられると共
に、上記上下両型100・200 の型面には樹脂成形用の上下
キャビティ101・201 が対設されている。また、上記上下
両キャビティ101・201 内にはリードフレーム300 に装着
された電子部品（図示なし）嵌装セットすることができ
ると共に、上記上下両キャビティ101・201 の内底面に放
熱板310・311 を止着セットすることができるように構成
されている。

【００３４】また、上記上下両キャビティ101・201 の内
底面には、該キャビティ101・201 内と連通する空気経路
102・202 が夫々所要数設けられると共に、上記空気経路
102・202 は切換弁320・321 を介して圧縮空気を圧送する
空気圧縮源330・331 及び上記した上下両キャビティ101・
201 内の空気等を強制的に吸引排出（減圧）する真空源
340・341 が設けられている。

【００３５】従って、図５に示す金型装置において、上
記上下両型100・200 の上下両キャビティ101・201 にリー
ドフレーム300 に装着された電子部品及び放熱板310・31
1 をセットして該両型100・200 を型締めする。このと
き、上記放熱板310・311 は上記真空源340・341 の吸引力
を利用して上記上下両キャビティ101・201 の内底面に止
着セットされることになる。次に、上記下型200 に設け
られたポット（図示なし）で加熱溶融化された樹脂材料
をプランジャにて加圧すると共に、上記上型100 のカル
部・上型及び下型の樹脂通路を通して上記上下両キャビ
ティ101・201 内に注入充填する。次に、上記上下両キャ
ビティ101・201 内の樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上
記切換弁320・321 を切換えて上記空気圧縮源330・331 か
ら圧縮空気を上記上下両キャビティ101・201 内に圧送す
ることにより、該両キャビティ101・201 内の放熱板310・
311 に圧力を加えると共に、該放熱板310・311 を介して
上記上下両キャビティ101・201 内の樹脂をリードフレー
ム300 面に押圧することができる。従って、上記上下両
キャビティ101・201 内で成形される樹脂封止成形体350
とリードフレーム300 及び電子部品との密着性を向上さ
せることができる。

【００３６】次に、図６に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図６に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即
ち、図６に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施
例と同様に、固定上型400 と、該固定上型400 に対向配
置した可動下型401 とから成る金型が設けられると共
に、上記した上下両型400・401 の型面には樹脂成形用の
上下両キャビティ410・411 が対設され、上記上下両型40
0・401 の型締時にリードフレーム６に装着された電子部
品を嵌装セットすることができるように構成されてい
る。また、図６に示すように、上記した上下両キャビテ
ィ410・411 内における各底面には、溶融樹脂材料不透過
性で且つ空気透過性を有する多孔質材料にて形成された
上下両キャビティ底面部材420・421 が夫々設けられてい
る。また、上記した多孔質材料にて形成された上下両キ
ャビティ底面部材420・421には多数の微細な連続状細孔
（図示なし）が形成されると共に、該連続状細孔を通し
て空気等の気体を流通させることができるように構成さ
れている。また、図６に示す金型には圧縮空気等を圧送
するコンプレッサー等の空気圧縮源430 が設けられると
共に、上記空気圧縮源430 側と上記した上下両キャビテ
ィ底面部材420・421 の表面側（例えば、上記上下両キャ
ビティ410・411 が設けられた側とは反対側の表面）と
は、空気通路431 を通して連通接続されている。即ち、
上記上型400 側において（或いは、上記下型401 側にお
いて）、上記した空気圧縮源430 と上キャビティ410
（或いは、下キャビティ411 ）とは、上記した多孔質材
料にて形成された上キャビティ底面部材420 （或いは、
下キャビティ底面部材421 ）に設けられた連続状細孔及
び上記空気通路431 を通して連通接続されて構成されて
いる。従って、上記した空気圧縮源430 にて上記した上
キャビティ底面部材420 の上キャビティ底面側の連続状
細孔及び空気通路431 を通して、また、上記した下キャ
ビティ底面部材421 の下キャビティ底面側の連続状細孔
及び空気通路431 を通して、上記上下両キャビティ410・
411 内に圧縮空気を確実に圧送することができるように
構成されている。また、上記した実施例と同様に、上記
上下両キャビティ410・411 内に溶融樹脂材料を注入充填
すると共に、上記上下両キャビティ410・411 内で上記両
キャビティ410・411 内に嵌装セットされたリードフレー
ム６上の電子部品とその周辺のリードフレーム６とを上
記上下両キャビティ410・411 の形状に対応した樹脂封止
成形体480 内に封止成形することができるように構成さ
れてい。また、図６に示す実施例において、上記した上
下両キャビティ410・411 内の樹脂を押圧する押圧手段と
して、上記空気圧縮源430 にて、上記空気通路431 と上
記した多孔質材料にて形成された上下キャビティ底面部
材420・421 の連続状細孔を通して、上記上下両キャビテ
ィ410・411 内に圧縮空気を圧送することにより、上記上
下両キャビティ410・411 内の樹脂を押圧する構成が設け
られている。

【００３７】なお、上記した多孔質材料として、例え
ば、多孔質金属材料及び多孔質セラミック材料等が挙げ
られる。例えば、上記した多孔質金属材料にて形成され
る金型部材は、微粉末金属（或いは、微粉粒金属）を所
要の型（例えば、上記した上下両キャビティの底面部材
420・421 の形状を成形できる型）に収容すると共に、上
記型内の微粉末金属を所要の高圧力にて圧縮して焼結処
理することにより所要形状に成形される。従って、上記
した微粉末金属を所要の高圧力にて圧縮して焼成処理す
ることにより、該微粉末の粒子間の空隙を適宜に埋めて
該各粒子間に所要の孔径（直径）から成る多数の連続状
細孔を任意に形成することができる。

【００３８】即ち、図６に示す金型装置において、ま
ず、上記上下両型400・401 の上下両キャビティ410・411
内にリードフレーム６に装着された電子部品を嵌装セッ
トすると共に、該金型のポット内で加熱溶融化された樹
脂材料をプランジャにて加圧して上記した金型キャビテ
ィ410・411 内に注入充填する。また、次に、上記金型キ
ャビティ410・411 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂
圧を加えた後、上記した空気圧縮源430 にて、上記した
空気通路431 と上記した上下両キャビティ底面部材420・
421 の多数の連続状細孔を通して、上記上下両キャビテ
ィ410・411 内に圧縮空気を圧送して上記金型キャビティ
410・411 内の樹脂を押圧することにより、該金型キャビ
ティ410・411 内の樹脂をその外部から該リードフレーム
６面に押圧することができる。従って、上記上下両キャ
ビティ410・411 内で成形される樹脂封止成形体480 とリ
ードフレーム６及び電子部品との密着性を向上させるこ
とができる。

【００３９】次に、図７に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図７に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。ま
た、図７の金型装置には、図６に示す実施例と同様に、
固定上型500 と、該固定上型500 に対向配置した可動下
型501 とから成る金型が設けられると共に、上記した上
下両型500・501 の型面には樹脂成形用の上下両キャビテ
ィ510・511 が対設され、上記上下両型500・501 の型締時
に、リードフレーム６に装着された電子部品を嵌装セッ
トすることができるように構成されている。また、図７
において、図６に示す実施例と同様に、上記した上下両
キャビティ510・511 内における各底面には、上記した多
孔質材料にて形成された上下両キャビティ底面部材520・
521 が夫々設けられると共に、上記した多孔質材料にて
形成された上下両キャビティ底面部材520・521 には多数
の微細な連続状細孔（図示なし）が形成され、該連続状
細孔を通して空気等の気体を流通させることができるよ
うに構成されている。

【００４０】また、図７に示す金型装置には、図６に示
す実施例と同様に、圧縮空気等を圧送するコンプレッサ
ー等の空気圧縮源530 が設けられると共に、上記した空
気圧縮源530 と上記した上下両キャビティ底面部材520・
521 の表面側（例えば、上記上下両キャビティ510・511
側とは反対側の表面）とは、空気通路531 を通して連通
接続されている。また、上記した空気通路531 の空気圧
縮源530 側には切換弁533 が設けられると共に、上記し
た切換弁533 には真空引き作用を有する真空ポンプ（真
空源）等の強制排気機構532 が接続されている。即ち、
図７に示す金型装置において、上記した空気圧縮源530
と強制排気機構532 とは上記切換弁533 に各別に接続さ
れて構成されているので、上記した切換弁533 にて切り
換えることにより、上記した空気圧縮源530 と強制排気
機構532とは上記空気通路531 に各別に連通接続するこ
とができるように構成されると共に、上記した上下両キ
ャビティ510・511 内側と切換弁533 側（即ち、上記した
空気圧縮源530 及び強制排気機構532 側）とは、上記し
た連続状細孔及び空気通路531 を通して連通接続するこ
とができるように構成されている。従って、上記した切
換弁533 を切り換えることにより、上記した上下両キャ
ビティ底面部材520・521 の上下キャビティ底面側に設け
られた連続状細孔及び上記空気通路531 を通して、上記
した強制排気機構532 にて確実に上記上下両キャビティ
510・511 内の空気等を強制的に吸引排出（減圧）して真
空引きすることができるように構成されると共に、上記
した空気圧縮源530 にて確実に上記した上下両キャビテ
ィ510・511 内に圧縮空気等を圧送することができるよう
に構成されている。

【００４１】また、図７に示す金型装置には、図３に示
す実施例と同様に、樹脂接触防止用離型フィルムを利用
した構成が設けられている。なお、図７に示す金型装置
において、離型フィルムの供給機構等の基本的な構成
は、図３に示す実施例の基本的な構成と同じである。ま
た、図７に示す樹脂接触防止用離型フィルムの構成は、
図３に示す実施例に利用される離型フィルムの構成と同
じである。即ち、図７に示す金型装置には、上記上下両
型の型面へ樹脂接触防止用離型フィルム540 を供給する
離型フィルム供給機構541 が設けられると共に、該離型
フィルム供給機構541 は離型フィルム送出部542 と、離
型フィルム巻取部543 等とから構成され、該離型フィル
ム送出部542 に内装された離型フィルム540 は制御機構
（図示なし）にて制御されると共に、該離型フィルム54
0 を上記した上下両型500・501 の型面間に夫々自動的に
供給されるように構成されている。また、上記上下両型
による樹脂封止成形後、上記した型面間に供給されて離
型フィルム540 は上記離型フィルム巻取部543 に自動的
に巻き取られるように構成されている。また、上記した
離型フィルム540 は、図３に示す実施例と同様に、少な
くとも上記上下両型500・501 の型面における両キャビテ
ィ510・511 面に夫々供給される長尺状のフィルム部材で
あると共に、上記上下両型500・501 の型面に張架された
状態で近接して供給されるものである。従って、図７に
示す金型装置には、上記強制排気機構532 が設けられて
いるので、上記上下両キャビティ510・511 内に溶融樹脂
材料を注入充填する前に、上記強制排気機構532 にて上
記多孔質材料にて形成された上下両キャビティ底面部材
520・521 （即ち、上記した上下両キャビティ510・511 の
底面）に設けられた多数の微細な連続状細孔から強制的
に吸引排出することにより、その吸引力にて上記した上
下両型500・501 の両型面間に供給された離型フィルム54
0 を上記した上下両キャビティ510・511 の形状に沿って
被覆した状態で張設し、上記した離型フィルム540 を弾
性変形させることができる。

【００４２】また、図７示す金型装置において、上記し
た実施例と同様に、上記離型フィルム540 が張設された
上下両キャビティ510・511 内に溶融樹脂材料を注入充填
すると共に、上記上下両キャビティ510・511 内で該両キ
ャビティ510・511 の形状に対応した樹脂封止成形体580
内にリードフレーム６上の電子部品とその周辺のリード
フレーム６とを封止成形することができる。また、図６
に示す実施例と同様に、上記上下両キャビティ510・511
内の樹脂を押圧する押圧手段として、上記空気圧縮源53
0 にて上記多孔質材料にて形成された上下キャビティ底
面部材520・521 （即ち、上記した上下両キャビティ510・
511の底面）に設けられたの連続状細孔を通して上記上
下両キャビティ内に圧縮空気を圧送することにより、上
記離型フィルム540 を介して上記した上下両キャビティ
510・511 内の樹脂を押圧する構成が設けられている。

【００４３】即ち、まず、図７に示す金型装置におい
て、上記上下両キャビティ510・511 内にリードフレーム
６に装着された電子部品を嵌装セットすると共に、上記
した強制排気機構532 にて上記した多孔質材料にて形成
された上下キャビティ底面部材520・521 の連続状細孔を
通して上記上下両キャビティ510・511 内を真空引きする
ことにより、その吸引作用にて、上記した離型フィルム
540 を上記上下両キャビティ510・511 の形状に沿って被
覆した状態で張設する。次に、上記した離型フィルム54
0 が張設された上下両キャビティ510・511 内に溶融樹脂
材料を注入充填すると共に、上記した上下両キャビティ
510・511 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加え
た後、上記した空気圧縮源530 にて上記した連続状細孔
を通して圧縮空気を圧送することにより、その加圧作用
にて上記上下両キャビティ510・511 内の樹脂を上記した
離型フィルムを介して押圧し、上記した上下両キャビテ
ィ510・511 内の樹脂にその外部から該リードフレーム６
面に押圧する。従って、上記上下両キャビティ510・511
内で成形される樹脂封止成形体580 とリードフレーム６
及び電子部品との密着性を向上させることができる。ま
た、上記上下両キャビティ510・511 内の樹脂に上記離型
フィルム540 を介して押圧する構成であるので、上記上
下両キャビティ510・511 内の樹脂を上記離型フィルム54
0 を介して均等に押圧することができる。

【００４４】なお、図６及び図７に示す実施例におい
て、上記した上下両キャビティの底面に設けられた上下
両キャビティ底面部材420・421・520・521 の場合と同様
に、少なくとも上記した上下両キャビティ410・411・510・
511 全体を備えた金型部材（例えば、キャビティブロッ
ク）を上記した多孔質材料にて形成する構成を採用する
ことができる。即ち、上記した多孔質材料にて形成され
た上下両キャビティを備えた金型部材における上下両キ
ャビティの内面全体に設けられた連続状細孔を通して、
上記上下両キャビティ410・411・510・511 内に圧縮空気を
確実に圧送することができると共に、上記上下両キャビ
ティ410・411・510・511 内を確実に真空引きすることがで
きるように構成されている。従って、図６に示す実施例
において、上記した多孔質材料にて形成された上下両キ
ャビティを備えた金型部材の連続状細孔を通して圧縮空
気を圧送することにより、上記上下両キャビティ410・41
1 内の樹脂にその外部から該リードフレーム６面に押圧
することができる。また、図７に示す実施例において、
上記した多孔質材料にて形成された上下両キャビティ部
材の連続状細孔を通して真空引きすることによる吸引作
用にて、上記した離型フィルム540 を上記上下両キャビ
ティ510・511 の形状に沿って被覆した状態にて張設する
ことができると共に、上記した多孔質材料にて形成され
た上下両キャビティを備えた金型部材の連続状細孔を通
して圧縮空気を圧送することにより、上記上下両キャビ
ティ510・511 内の樹脂にその外部から該リードフレーム
６面に押圧することができる。

【００４５】また、図７に示す実施例において、上記上
下両型500・501 の両型面に設けられた溶融樹脂材料と接
触する面（凹部）を有する金型部材（例えば、上記した
カル部・樹脂通路等）を、上記多孔質材料にて形成する
構成を採用すると共に、上記強制排気機構532 にて上記
した多孔質材料にて形成された金型部材の連続状細孔を
通して真空引きする構成を採用することができる。従っ
て、上記強制排気機構532 の吸引作用にて、上記離型フ
ィルム540 を上記した両型面の形状（凹部）に沿って該
型面を被覆した状態に張設して該離型フィルム540 を弾
性変形させることができる。

【００４６】次に、図８に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図８に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即
ち、図８に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施
例と同様に、固定上型600 と、該固定上型600 に対向配
置した可動下型601 とから成る金型が設けられると共
に、上記上下両型600・601 の型面には樹脂成形用の上下
キャビティ610・611 が対設され、上記上下両型600・601
の型締時に、リードフレーム６に装着された電子部品を
嵌装セットすることができるように構成されている。ま
た、上記した上下両型600・601 において、該上下両型全
体を、上記した溶融樹脂材料不透過性で且つ空気透過性
を有する多孔質材料にて形成して構成すると共に、上記
した多孔質材料にて形成された上下両型600・601 には多
数の連続状細孔が設けられ、上記した連続状細孔を通し
て空気等の気体を流通させることができるように構成さ
れている。即ち、上記上下両型600・601 全体を多孔質材
料にて形成したので、少なくとも上記上下両キャビティ
610・611 を備えた上下両型600・601 を構成する金型部材
において、上記上下両キャビティ610・611 の内面全体に
は上記した多数の連続状細孔が設けられることになる。
また、図８に示す金型装置には、図６に示す実施例と同
様に、圧縮空気を圧送する空気圧縮源630 が設けられる
と共に、上記空気圧縮源630 側と上下両型600・601 側と
は空気通路631 を通して連通接続されて構成されてい
る。従って、上記した多孔質材料にて形成された上下両
型600・601 の上下両キャビティ610・611 内と上記した空
気圧縮源630 とは上記した上下両型600・601 の多数の連
続状細孔と空気通路631 を通して連通接続されて構成さ
れている。また、上記空気圧縮源630 にて、少なくとも
上記上下両キャビティ610・611 内に、上記した上下両型
600・601 の多数の連続状細孔と空気通路631 を通して、
即ち、上記した上下両キャビティ610・611 の内面全体に
設けられた連続状細孔を通して、確実に圧縮空気を圧送
することができるように構成されている。また、上記し
た各実施例と同様に、上記した上下両キャビテ610・611
内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、該上下両キャ
ビティ610・611 内で該上下両キャビティ610・611 の形状
に対応した樹脂封止成形体680 内にリードフレーム６上
の電子部品とその周辺のリードフレーム６とを封止成形
することができるように構成されている。

【００４７】また、図８に示す金型において、図６に示
す実例例と同様に、上記した上下両キャビティィ610・61
1 内の樹脂を押圧する押圧手段としては、上記した空気
圧縮源630 にて、上記した空気通路631 及び上記した多
孔質材料にて形成された上下両型600・601 の上下両キャ
ビティ610・611 の内面全体に設けられた連続状細孔を通
して、上記上下両キャビティ610・611 内に圧縮空気を圧
送することにより、上記した上下両キャビティ610・611
内の樹脂を押圧する構成が設けられている。

【００４８】従って、図８に示す金型において、まず、
上記した多孔質材料にて形成された上下両型600・601 の
上下両キャビティ610・611 内にリードフレーム６に装着
された電子部品を嵌装セットすると共に、上記上下両キ
ャビティ610・611 内に溶融樹脂材料を注入充填する。次
に、上記した上下両キャビティ610・611 内に注入充填さ
れた樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した空気圧縮
源630 による圧縮空気を圧送する加圧作用にて、上記し
た連続状細孔を通して上記上下両キャビティ610・611 内
の樹脂を押圧することにより、上記した上下両キャビテ
ィ610・611 内の樹脂にその外部から該リードフレーム６
面に押圧することができる。従って、上記上下両キャビ
ティ610・611 内で成形される樹脂封止成形体680 とリー
ドフレーム６及び電子部品との密着性を向上させること
ができる。

【００４９】なお、図８に示す実施例において、図３及
び図７に示す実施例と同様に、上記した樹脂接触防止用
離型フィルムを利用した構成を採用することができる。
即ち、図８に示す金型装置において、まず、上記強制排
気機構にて上記空気通路631 及び上記上下両型600・601
の連続状細孔を通して（即ち、少なくとも上記上下両キ
ャビティ610・611 の内面全体に設けられた連続状細孔を
通して）、少なくとも上記上下両キャビティ610・611 内
から確実に真空引きすることにより、その吸引力にて上
記上下両型600・601 の両型面間に供給された離型フィル
ムを上記した上下両キャビティ610・611 の形状に沿って
被覆した状態で張設し、該離型フィルムを弾性変形させ
る。次に、上記した多孔質材料にて形成された上下両型
600・601 の上下両キャビティ610・611 内に溶融樹脂材料
を注入充填すると共に、上記した上下両キャビティ610・
611 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた
後、上記した空気圧縮源630 による圧縮空気を圧送する
加圧作用にて、上記離型フィルムを介して上記した上下
両キャビティ610・611 内の樹脂を押圧することにより、
上記した上下両キャビティ内の樹脂にその外部から該リ
ードフレーム６面に押圧する。従って、上記上下両キャ
ビティ610・611 内で成形される樹脂封止成形体680 とリ
ードフレーム６及び電子部品との密着性を向上させるこ
とができる。また、上記した離型フィルムを介して、上
記した上下両キャビティ610・611 内の樹脂を押圧する構
成であるので、上記した上下両キャビティ610・611 内の
樹脂を均等に押圧することができる。

【００５０】次に、図９に示す樹脂封止成形用金型装置
について説明する。また、図９に示す金型装置の基本的
な構成は、図１及び図２に示す構成と同じである。即
ち、図９に示す金型装置には、図１及び図２に示す実施
例と同様に、固定上型700 と、該固定上型700 に対向配
置した可動下型701 とから成る金型が設けられると共
に、上記上下両型700・701 の型面には樹脂成形用の上下
キャビティ710・711 が対設され、上記上下両型700・701
の型締時に、リードフレーム６に装着された電子部品を
嵌装セットすることができるように構成されている。ま
た、上記した上下両キャビティ710・711 の底面には、空
気等の気体が流通するように構成された多数の官を束ね
た集束官750 が所要数設けられている。

【００５１】また、図９に示す金型装置には、図３及び
図７に示す実施例と同様に、圧縮空気を圧送する空気圧
縮源730 と、真空引きする強制排気機構732 と、上記し
た空気圧縮源730 と強制排気機構732 とを各別に接続す
る切換弁734 と、上記切換弁734 に連通接続した空気通
路731 とが設けられると共に、上記空気圧縮源730 と強
制排気機構732 とは上記切換弁734 を切り換えることに
より、上記した空気通路731 に各別に連通接続するよう
に構成されている。また、上記空気圧縮源730 は、或い
は、上記強制排気機構732 は、上記した集束官750 と空
気通路731 とを通して各別に上記上下両キャビティ710・
711 内と連通接続するように構成されている。従って、
上記した切換弁734 を切り換えることにより、上記空気
圧縮源730 にて上記した上下両キャビティ710・711 内に
圧縮空気を圧送することができるように構成されると共
に、上記した強制排気機構732 にて上記した上下両キャ
ビティ710・711 内を真空引きする（減圧）ことができる
ように構成されている。

【００５２】また、図９に示す金型装置には、図３及び
図７に示す実施例と同様に、樹脂接触防止用離型フィル
ム740 を利用した構成が設けられている。即ち、図９に
示す金型装置には、上記上下両型の型面へ樹脂接触防止
用離型フィルム740 を供給する離型フィルム供給機構74
1 が設けられると共に、該離型フィルム供給機構741 は
離型フィルム送出部742 と、離型フィルム巻取部743 等
とから構成され、該離型フィルム送出部742 に内装され
た離型フィルム740 は制御機構（図示なし）にて制御さ
れると共に、該離型フィルム740 は上記した上下両型70
0・701 の型面間に夫々自動的に供給されるように構成さ
れている。また、上記上下両型700・701 による樹脂封止
成形後、上記した型面間に供給されて離型フィルム740
は上記離型フィルム巻取部743 に自動的に巻き取られる
ように構成されている。従って、上記した強制排気機構
532 にて、上記した上下両キャビティ710・711内に溶融
樹脂材料を注入充填する前に、上記した上下両キャビテ
ィ710・711 の内底面に設けられた集束官750 から真空引
きすることにより、その吸引力にて上記した上下両型70
0・701 の両型面間に供給された離型フィルム740 を上記
上下両キャビティ710・711 の形状に沿って被覆した状態
で張設し、該離型フィルム740 を弾性変形させることが
できる。

【００５３】また、図９示す金型装置において、上記し
た実施例と同様に、上記離型フィルム740 が張設された
上下両キャビティ710・711 内に溶融樹脂材料を注入充填
すると共に、上記上下両キャビティ710・711 内で該両キ
ャビティ710・711 の形状に対応して成形される樹脂封止
成形体780 内にリードフレーム６上の電子部品を封止す
ることができる。また、上記上下両キャビティ710・711
内の樹脂を押圧する押圧手段として、上記空気圧縮源73
0 にて上記した上下キャビティ710・711 の底面に設けら
れた集束官750 を通して上記上下両キャビティ710・711
内に圧縮空気を圧送することにより、上記離型フィルム
740 を介して上記上下両キャビティ710・711 内の樹脂を
押圧する構成が設けられている。

【００５４】即ち、まず、図９に示す金型装置におい
て、上記上下両キャビティ710・711 内にリードフレーム
６に装着された電子部品を嵌装セットすると共に、上記
した強制排気機構732 の吸引作用にて、上記した上下キ
ャビティ710・711 底面に設けられた集束官750 を通して
上記上下両キャビティ710・711 内の空気等を強制的に吸
引排出することにより、上記した離型フィルム740 を上
記した上下両キャビティ710・711 の形状に沿って被覆し
た状態で張設する。次に、上記した離型フィルム710・71
1 が張設された上下両キャビティ710・711内に溶融樹脂
材料を注入充填すると共に、上記した上下両キャビティ
710・711 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加え
た後、上記した空気圧縮源730 にて上記した集束官750
を通して圧縮空気を圧送することにより、その加圧作用
にて上記上下キャビティ710・711 内の樹脂を上記離型フ
ィルム740 を介して押圧し、上記した上下両キャビティ
710・711 内の樹脂にその外部から該リードフレーム６面
に押圧することができる。従って、上記上下両キャビテ
ィ710・711 内で成形される樹脂封止成形体780 とリード
フレーム６及び電子部品との密着性を向上させることが
できる。なお、上記上下両キャビティ710・711 内の樹脂
に上記離型フィルム740 を介して押圧する構成であるの
で、上記上下両キャビティ710・711 内の樹脂に上記離型
フィルム740 を介して均等に押圧することができる。

【００５５】また、上記した各実施例において、電子部
品の樹脂封止成形用金型装置の上下両型に設けられたポ
ット内に樹脂材料を供給すると共に、該ポット内で加熱
溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することし
により、該溶融樹脂材料を該両型の上下両キャビティ内
に注入充填し、更に、上記した上下両キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記上下
両キャビティ内の樹脂をその外部からリードフレーム面
に押圧することにより、上記上下両キャビティ内で成形
される樹脂封止成形体と、上記したリードフレーム及び
電子部品との密着性を向上させる構成を例示した。ま
た、上記した上下両キャビティ内に注入充填された樹脂
は所定の樹脂圧が加えられた後、該上下両キャビティ内
の溶融樹脂材料においては、時間の経過にしたがい、硬
化反応が徐々に進行するので、上記した上下両キャビテ
ィ内の溶融樹脂材料の粘度が徐々に高くなると共に、上
記上下両キャビティ内の樹脂は、完全に硬化する前のお
おむね硬化した略半硬化状態を経て固化することにな
る。また、上記した上下両キャビティ内に溶融樹脂材料
を注入充填すると共に、上記した上下両キャビティ内の
樹脂に所定の樹脂圧が加えられた後、上記した上下両キ
ャビティ内の樹脂圧は上記した上下両キャビティ内の樹
脂の硬化反応の進行にしたがって徐々に低下することに
なる。また、上記上下両キャビティ内の樹脂圧の低下が
完全に終了した後、上記した上下両キャビティ内で樹脂
が完全に固化（硬化）することになる。従って、上記し
た上下両キャビティ内で溶融樹脂材料が硬化（固化）す
ることにより、上記した上下両キャビティ内で上記樹脂
封止成形体が成形されることになる。

【００５６】即ち、上記した各実施例において、例え
ば、上記した上下両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填すると共に、上記上下両キャビティ内に注入充填さ
れた樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した上下両キ
ャビティ内に注入充填された樹脂が完全に硬化する前の
略半硬化状態のときに、上記した上下両キャビティ内の
樹脂に圧縮空気を圧送することにより、上記上下両キャ
ビティ内の樹脂をその外部から上記リードフレーム面に
押圧する構成を採用することができる。従って、上記上
下両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体と、リー
ドフレーム及び電子部品との密着性が向上させることが
できる。

【００５７】また、記した各実施例において、例えば、
上記した上下両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填
すると共に、上記上下両キャビティ内への溶融樹脂材料
の注入充填が完全に終了したときに、上記した上下両キ
ャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送することにより、上
記上下両キャビティ内の樹脂をその外部から上記リード
フレーム面に押圧する構成を採用することができる。ま
た、上記上下両キャビティ内への溶融樹脂材料の注入充
填が完全に終了したときに、上記上下両キャビティ内の
樹脂に圧縮空気を圧送する構成は、上記上下両キャビテ
ィ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えるのと
略同時に、或いは、上記した所定の樹脂圧を加える前
に、及び、上記した所定の樹脂圧を加えた後に、行うこ
とができる。従って、上記上下両キャビティ内で成形さ
れる樹脂封止成形体と、リードフレーム及び電子部品と
の密着性が向上させることができる。

【００５８】また、上記した各実施例において、次の各
構成を採用しても差し支えない。即ち、上記した各実施
例において、上記した上下両キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入
充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した上
下両キャビティ内の樹脂の硬化にて上記上下両キャビテ
ィ内における樹脂圧が低下し始めた直後に、上記した上
下両キャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送することによ
り、上記金型キャビティ内の樹脂をその外部から上記リ
ードフレーム面に押圧する構成を採用することができ
る。また、上記した各実施例において、上記した上下両
キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上
記上下両キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹
脂圧を加えた後、上記した上下両キャビティ内の樹脂の
硬化にて上記上下両キャビティ内における樹脂圧の低下
中に、継続して、上記した上下両キャビティ内の樹脂に
圧縮空気を圧送することにより、上記上下両キャビティ
内の樹脂をその外部から上記リードフレーム面に押圧す
る構成を採用することができる。また、上記した各実施
例において、上記した上下両キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入充填すると共に、上記上下両キャビティ内に注
入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した
上下両キャビティ内の樹脂の硬化にて上記した上下両キ
ャビティ内における樹脂圧の低下が完全に終了したと
き、或いは、その直前に、上記した上下両キャビティ内
の樹脂に圧縮空気を圧送することにより、上記上下両キ
ャビティ内の樹脂をその外部から上記リードフレーム面
に押圧する構成を採用することができる。従って、上記
した各構成において、上記した上下両キャビティ内で成
形される樹脂封止成形体と、リードフレーム及び電子部
品との密着性が向上させることができる。

【００５９】また、上記した実施例における圧縮空気に
代えて、例えば、窒素ガス、二酸化炭素ガス、アルゴン
ガス等の気体を採用することができる。

【００６０】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、本発明は、金型キャビ
ティ内で成形される樹脂封止成形体とリードフレームと
の密着性を向上させることができる電子部品の樹脂封止
成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏
する。

【００６２】また、本発明によれば、金型キャビティ内
で成形される樹脂封止成形体とリードフレームとの密着
性を向上させることにより上記した樹脂封止成形体とリ
ードフレームとの間に間隙が形成されるのを阻止すると
共に、上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの間
から水分が浸入することを防止して高品質性及び高信頼
性の製品を得ることができると云う優れた効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、上記金
型におけるキャビティの樹脂注入充填前の状態を示して
いる。

【図２】図１に対応する樹脂封止成形用金型装置の金型
要部を示す概略縦断面図であって、上記金型におけるキ
ャビティ内の樹脂に圧縮空気を圧送して該樹脂を押圧す
る状態を示している。

【図３】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティ内の樹脂に該キャビティの形状に沿
って被覆された離型フィルムに圧縮空気を圧送すると共
に、上記した離型フィルムを介して該樹脂を押圧する状
態を示している。

【図４】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティの樹脂に該キャビティの内底面部に
設けられた押圧部材にて該樹脂を押圧する状態を示して
いる。

【図５】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
におけるキャビティの底面部に止着された放熱板に圧縮
空気を圧送すると共に、上記した放熱板を介して該樹脂
を押圧する状態を示している。

【図６】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
における多孔質材料にて形成されたキャビティ底面部材
の連続状細孔を通して圧縮空気を圧送することにより、
該金型キャビティ内の樹脂を押圧する状態を示してい
る。

【図７】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
における多孔質材料にて形成されたキャビティ底面部材
の連続状細孔を通して圧縮空気を圧送することにより、
該金型キャビティ内の樹脂を離型フィルムを介して押圧
する状態を示している。

【図８】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
全体を形成する多孔質材料の連続状細孔を通して圧縮空
気を圧送することにより、該金型キャビティ内の樹脂を
押圧する状態を示している。

【図９】本発明方法を実施するための樹脂封止成形用金
型装置の金型要部を示す概略縦断面図であって、該金型
キャビティの底面に設けられた集束官を通して圧縮空気
を圧送することにより、該金型キャビティ内の樹脂を離
型フィルムを介して押圧する状態を示している。

【符号の説明】

１固定上型２可動下型３キャビティ４キャビティ５電子部品６リードフレーム７樹脂封止成形体８通気孔９空気通路 10 空気圧縮源 11 開閉ピン 12 通気孔 13 開閉ピン 30 固定上型 40 可動下型 31 キャビティ 41 キャビティ 32 開閉ピン 33 通気孔 42 開閉ピン 43 通気孔 50 空気通路 51 離型フィルム 52 離型フィルム供給機構 55 樹脂封止成形体 400 上型 401 下型 410 上キャビティ 411 下キャビティ 420 上キャビティ底面部材 421 下キャビティ底面部材 480 樹脂封止成形体 500 上型 501 下型 510 上キャビティ 511 下キャビティ 520 上キャビティ底面部材 521 下キャビティ底面部材 530 空気圧縮源 531 空気通路 532 強制排気機構 533 切換弁 540 樹脂接触防止用離型フィルム 541 離型フィルム供給機構 580 樹脂封止成形体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定型及び可動型の型面に対設された金
型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品
を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化さ
れた樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビテ
ィ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キ
ャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形
する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定
の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内に圧縮
空気を圧送することにより、上記した金型キャビティ内
の樹脂を上記リードフレーム面に押圧して上記した樹脂
封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるよ
うにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方
法。
【請求項２】金型キャビティの底面に設けられたキャ
ビティ底面部材を多孔質材料にて形成すると共に、上記
金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧
を加えた後、上記した多孔質材料から成るキャビティ底
面部材の金型キャビティ底面側に設けられた連続状細孔
を通して、上記した金型キャビティ内に圧縮空気を圧送
することにより、上記した金型キャビティ内の樹脂を上
記リードフレーム面に押圧するようにしたことを特徴と
する請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】少なくとも金型キャビティが備えられた
金型部材を多孔質材料にて形成すると共に、上記した金
型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を
加えた後、上記した多孔質材料から成る金型部材に備え
られた金型キャビティの内面全体に設けられた連続状細
孔を通して、上記金型キャビティ内に圧縮空気を圧送す
ることにより、上記した金型キャビティ内の樹脂を上記
リードフレーム面に押圧するようにしたことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】金型キャビティ内に該金型キャビティの
形状に沿って離型フィルムを被覆した状態にて張設する
と共に、上記金型キャビティ内に注入充填された樹脂に
所定の樹脂圧を加えた後、該離型フィルムを介して、上
記金型キャビティ内に圧縮空気を圧送することにより、
上記した金型キャビティ内の樹脂を上記リードフレーム
面に押圧するようにしたことを特徴とする請求項１、又
は、請求項２、又は、請求項３に記載の電子部品の樹脂
封止成形方法。
【請求項５】固定型及び可動型の型面に対設された金
型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品
を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化さ
れた樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビテ
ィ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キ
ャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形
する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内に該金型キャビティの形状に
沿って離型フィルムを被覆した状態にて張設すると共
に、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に
所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティの底
面側に設けられた集束官を通して、上記した金型キャビ
ティ内に該離型フィルムを介して圧縮空気を圧送するこ
とにより、上記した金型キャビティ内の樹脂を上記リー
ドフレーム面に押圧するようにしたことを特徴とする電
子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項６】金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
た樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビ
ティ内に注入充填された樹脂が完全に硬化する前の略半
硬化状態のときに、上記した金型キャビティ内に圧縮空
気を圧送することにより、上記金型キャビティ内の樹脂
を上記リードフレーム面に押圧するようにしたことを特
徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、請求項３、
又は、請求項４、又は、請求項５に記載の電子部品の樹
脂封止成形方法。
【請求項７】金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填すると共に、上記金型キャビティ内への溶融樹脂材
料の注入充填が完全に終了したときに、上記した金型キ
ャビティ内に圧縮空気を圧送することにより、上記金型
キャビティ内の樹脂を上記リードフレーム面に押圧する
ように構成したことを特徴とする請求項１、又は、請求
項２、又は、請求項３、又は、請求項４、又は、請求項
５に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項８】金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
た樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビ
ティ内の樹脂の硬化にて上記金型キャビティ内における
樹脂圧が低下し始めた直後に、上記した金型キャビティ
内に圧縮空気を圧送することにより、上記金型キャビテ
ィ内の樹脂を上記リードフレーム面に押圧するようにし
たことを特徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、
請求項３、又は、請求項４、又は、請求項５に記載の電
子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項９】金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
た樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビ
ティ内の樹脂の硬化にて上記金型キャビティ内における
樹脂圧の低下中に、継続して、上記した金型キャビティ
内に圧縮空気を圧送することにより、上記金型キャビテ
ィ内の樹脂を上記リードフレーム面に押圧するようにし
たことを特徴とする請求項１、又は、請求項２、又は、
請求項３、又は、請求項４、又は、請求項５に記載の電
子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項10】金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入
充填すると共に、上記金型キャビティ内に注入充填され
た樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビ
ティ内の樹脂の硬化にて上記金型キャビティ内における
樹脂圧の低下が完全に終了したとき、上記した金型キャ
ビティ内に圧縮空気を圧送することにより、上記金型キ
ャビティ内の樹脂を上記リードフレーム面に押圧するよ
うにしたことを特徴とする請求項１、又は、請求項２、
又は、請求項３、又は、請求項４、又は、請求項５に記
載の電子部品の樹脂封止成形方法。