JPH08108455A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH08108455A JPH08108455A JP24404694A JP24404694A JPH08108455A JP H08108455 A JPH08108455 A JP H08108455A JP 24404694 A JP24404694 A JP 24404694A JP 24404694 A JP24404694 A JP 24404694A JP H08108455 A JPH08108455 A JP H08108455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- molded product
- cavity
- opening
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型から成形品を離型させる際の内部実装物
（半導体素子やボンディングワイヤ等）へのダメージを
軽減する。 【構成】 上下金型のキャビティ８、９のうち、少なく
とも一方、例えば上金型１のキャビティ８に連通してエ
ジェクター用管１３を設ける。エジェクター用管１３の
開口部１３ａには、上型キャビティ８面と面一に開閉バ
ルブ１４を配設する。そして離型時には、開閉バルブ１
４を開いてエジェクター用管１３の開口部１３ａから水
圧又は空圧を加えて成形品を離型させる。
（半導体素子やボンディングワイヤ等）へのダメージを
軽減する。 【構成】 上下金型のキャビティ８、９のうち、少なく
とも一方、例えば上金型１のキャビティ８に連通してエ
ジェクター用管１３を設ける。エジェクター用管１３の
開口部１３ａには、上型キャビティ８面と面一に開閉バ
ルブ１４を配設する。そして離型時には、開閉バルブ１
４を開いてエジェクター用管１３の開口部１３ａから水
圧又は空圧を加えて成形品を離型させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム上に搭
載された半導体チップをモールド樹脂にて封止する際に
用いられる半導体樹脂封止用金型に関するものである。
載された半導体チップをモールド樹脂にて封止する際に
用いられる半導体樹脂封止用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の半導体樹脂封止用金型を示
す断面図である。図７に示す半導体樹脂封止用金型おい
て、１は上金型、２は下金型、３はトランスファポッ
ト、４はプランジャ、５はカル部、６はランナ、７はゲ
ート、８は上型キャビティ、９は下型キャビティ、１０
は上型エジェクターピン、１１は下型エジェクターピン
である。
す断面図である。図７に示す半導体樹脂封止用金型おい
て、１は上金型、２は下金型、３はトランスファポッ
ト、４はプランジャ、５はカル部、６はランナ、７はゲ
ート、８は上型キャビティ、９は下型キャビティ、１０
は上型エジェクターピン、１１は下型エジェクターピン
である。
【０００３】実際に半導体素子を樹脂封止する場合は、
上金型１と下金型２とを型締め（クランプ）した状態で
キャビティ８、９内に樹脂を注入する。次いで、キャビ
ティ８、９に充填された樹脂を硬化させたのち、以下の
ようにして成形品を離型させる。先ず、下金型２が下降
すると同時に、図８に示すように上型エジェクターピン
１０を突出させて上型キャビティ８から成形品１２を押
し出し、これによって上金型１から成形品１２を離型さ
せる。続いて、下金型２が完全に下降する直前に、同図
に示すように、下型エジェクターピン１１を突出させて
下型キャビティ９から成形品１２を突き上げ、これによ
って下金型２から成形品１２を離型させる。この時点
で、上下金型１、２から成形品１２を容易に取り出すこ
とが可能となる。
上金型１と下金型２とを型締め（クランプ）した状態で
キャビティ８、９内に樹脂を注入する。次いで、キャビ
ティ８、９に充填された樹脂を硬化させたのち、以下の
ようにして成形品を離型させる。先ず、下金型２が下降
すると同時に、図８に示すように上型エジェクターピン
１０を突出させて上型キャビティ８から成形品１２を押
し出し、これによって上金型１から成形品１２を離型さ
せる。続いて、下金型２が完全に下降する直前に、同図
に示すように、下型エジェクターピン１１を突出させて
下型キャビティ９から成形品１２を突き上げ、これによ
って下金型２から成形品１２を離型させる。この時点
で、上下金型１、２から成形品１２を容易に取り出すこ
とが可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半導体樹脂封止用金型においては、成形品１２の表面
に製造管理上の理由（例えばいずれの金型を用いて成形
したのかが外観から判断できるようにする）から識別マ
ークを入れるため、各々のエジェクターピン１０、１１
の先端部をキャビティ面から突出させた状態でキャビテ
ィ８、９に樹脂を注入していた。このため、特にＴＱＦ
Ｐ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
やＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）などの薄型パッケージを成形する場合
には、エジェクト位置での樹脂厚が局部的に薄くなって
しまい、封止対象となる半導体素子やボンディングワイ
ヤ等にダメージを与える虞れがあった。また、上下金型
１、２の組立精度上、キャビティ８、９面からのエジェ
クターピン１０、１１の突出量に数十μｍ程度のバラツ
キが生じ、これが内部実装物である半導体素子やボンデ
ィングワイヤ等へのダメージを大きくする要因にもなっ
ていた。
の半導体樹脂封止用金型においては、成形品１２の表面
に製造管理上の理由（例えばいずれの金型を用いて成形
したのかが外観から判断できるようにする）から識別マ
ークを入れるため、各々のエジェクターピン１０、１１
の先端部をキャビティ面から突出させた状態でキャビテ
ィ８、９に樹脂を注入していた。このため、特にＴＱＦ
Ｐ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
やＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）などの薄型パッケージを成形する場合
には、エジェクト位置での樹脂厚が局部的に薄くなって
しまい、封止対象となる半導体素子やボンディングワイ
ヤ等にダメージを与える虞れがあった。また、上下金型
１、２の組立精度上、キャビティ８、９面からのエジェ
クターピン１０、１１の突出量に数十μｍ程度のバラツ
キが生じ、これが内部実装物である半導体素子やボンデ
ィングワイヤ等へのダメージを大きくする要因にもなっ
ていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、成形品に対応したキャビ
ティを有する上下金型と、上下金型のキャビティのう
ち、少なくとも一方のキャビティに連通して設けられた
エジェクター用管と、エジェクター用管の開口部に設け
られ且つキャビティ面と面一に配置された開閉バルブと
を備え、開閉バルブを開いた状態でエジェクター用管の
開口部から水圧又は空圧を加えて成形品を離型させる半
導体樹脂封止用金型である。
成するためになされたもので、成形品に対応したキャビ
ティを有する上下金型と、上下金型のキャビティのう
ち、少なくとも一方のキャビティに連通して設けられた
エジェクター用管と、エジェクター用管の開口部に設け
られ且つキャビティ面と面一に配置された開閉バルブと
を備え、開閉バルブを開いた状態でエジェクター用管の
開口部から水圧又は空圧を加えて成形品を離型させる半
導体樹脂封止用金型である。
【０００６】
【作用】本発明の半導体樹脂封止用金型においては、上
下金型のキャビティのうち、少なくとも一方のキャビテ
ィに連通して設けられたエジェクター用管の開口部より
成形品に空圧又は水圧を加えて成形品を離型させるた
め、エジェクト位置における成形品の樹脂厚が従来より
も厚く確保されるようになる。
下金型のキャビティのうち、少なくとも一方のキャビテ
ィに連通して設けられたエジェクター用管の開口部より
成形品に空圧又は水圧を加えて成形品を離型させるた
め、エジェクト位置における成形品の樹脂厚が従来より
も厚く確保されるようになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体樹
脂封止用金型の第１実施例を示す断面図である。図１に
示す半導体樹脂封止用金型において、１は上金型、２は
下金型、３は成形材料（樹脂タブレット）の供給口とな
るトランスファポット、４は成形材料を加圧移動させる
ためのプランジャ、５は成形材料の導入起点となるカル
部、６は加熱軟化させた成形材料の流動経路となるラン
ナ、７は成形材料の注入口となるゲート、８は成形品に
対応する上型キャビティ、９は同じく成形品に対応する
下型キャビティ、１１は成形品を下金型２から離型させ
るための下型エジェクターピンである。
ながら詳細に説明する。図１は本発明に係わる半導体樹
脂封止用金型の第１実施例を示す断面図である。図１に
示す半導体樹脂封止用金型において、１は上金型、２は
下金型、３は成形材料（樹脂タブレット）の供給口とな
るトランスファポット、４は成形材料を加圧移動させる
ためのプランジャ、５は成形材料の導入起点となるカル
部、６は加熱軟化させた成形材料の流動経路となるラン
ナ、７は成形材料の注入口となるゲート、８は成形品に
対応する上型キャビティ、９は同じく成形品に対応する
下型キャビティ、１１は成形品を下金型２から離型させ
るための下型エジェクターピンである。
【０００８】ここで本第１実施例の金型構造において
は、その特徴部分として、上金型１にエジェクター用管
１３が設けられている。このエジェクター用管１３は、
成形品を離型する際に水圧又は空圧を加えるためのもの
で、上型キャビティ８に連通して設けられている。さら
に、上型キャビティ８に通ずるエジェクター用管１３の
開口部１３ａには、例えば電磁駆動式の開閉バルブ１４
がキャビティ８面と面一に配設されている。この開閉バ
ルブ１４は、樹脂充填時にキャビティ８面が面一状態と
なるようにエジェクター用管１３の開口部１３ａを閉塞
するとともに、成形品を離型する際に作動して図中二点
鎖線で示すようにエジェクター用管１３側に開き、その
開口部１３ａを開放するものである。
は、その特徴部分として、上金型１にエジェクター用管
１３が設けられている。このエジェクター用管１３は、
成形品を離型する際に水圧又は空圧を加えるためのもの
で、上型キャビティ８に連通して設けられている。さら
に、上型キャビティ８に通ずるエジェクター用管１３の
開口部１３ａには、例えば電磁駆動式の開閉バルブ１４
がキャビティ８面と面一に配設されている。この開閉バ
ルブ１４は、樹脂充填時にキャビティ８面が面一状態と
なるようにエジェクター用管１３の開口部１３ａを閉塞
するとともに、成形品を離型する際に作動して図中二点
鎖線で示すようにエジェクター用管１３側に開き、その
開口部１３ａを開放するものである。
【０００９】本第１実施例の金型を用いて半導体素子を
樹脂封止する場合は、先ず、上金型１と下金型２とを離
反させた状態で素子搭載済のリードフレーム（不図示）
を下金型２にセットし、その後、図２（ａ）に示すよう
に上金型１と下金型２とを合わせて型締め（クランプ）
する。次に、成形材料となる樹脂ダブレット（不図示）
をトランスファポット３に投入するとともに、金型から
樹脂タブレットに熱を与えて樹脂粘度を下げる。続い
て、プランジャ４を駆動してトランスファポット３内の
樹脂をカル部５→ランナ６→ゲート７を経て上下金型
１、２のキャビティ８、９内に注入する。このとき、上
金型１の開閉バルブ１４は閉じていて、エジェクター用
管１３の開口部１３ａが閉塞された状態となっている。
このため、エジェクター用管１３の内部に樹脂が流入す
ることなく、成形品の上面が上型キャビティ８面に倣っ
て平滑に形成される。
樹脂封止する場合は、先ず、上金型１と下金型２とを離
反させた状態で素子搭載済のリードフレーム（不図示）
を下金型２にセットし、その後、図２（ａ）に示すよう
に上金型１と下金型２とを合わせて型締め（クランプ）
する。次に、成形材料となる樹脂ダブレット（不図示）
をトランスファポット３に投入するとともに、金型から
樹脂タブレットに熱を与えて樹脂粘度を下げる。続い
て、プランジャ４を駆動してトランスファポット３内の
樹脂をカル部５→ランナ６→ゲート７を経て上下金型
１、２のキャビティ８、９内に注入する。このとき、上
金型１の開閉バルブ１４は閉じていて、エジェクター用
管１３の開口部１３ａが閉塞された状態となっている。
このため、エジェクター用管１３の内部に樹脂が流入す
ることなく、成形品の上面が上型キャビティ８面に倣っ
て平滑に形成される。
【００１０】その後、上金型１及び下金型２のキャビテ
ィ８、９内に樹脂が充填された状態で数分間保持し、こ
れにより樹脂が硬化したら、以下のようにして成形品を
離型させる。先ず、下金型２が下降すると同時に、図２
（ｂ）に示すように開閉バルブ１４を開いてエジェクタ
ー用管１３の開口部１３ａから圧縮空気（又は加圧水）
を噴出させる。これにより、成形品１２の上面には空圧
（又は水圧）が加えられるため、この空圧（又は水圧）
によって成形品１２が上金型１から離型される。続い
て、下金型２が完全に下降する直前に、同図に示すよう
に、下型エジェクターピン１１を下型キャビティ９に突
出させて成形品１２を突き上げ、下金型２から成形品１
２を離型させる。この時点で、上下金型１、２から成形
品１２を容易に取り出すことが可能となる。
ィ８、９内に樹脂が充填された状態で数分間保持し、こ
れにより樹脂が硬化したら、以下のようにして成形品を
離型させる。先ず、下金型２が下降すると同時に、図２
（ｂ）に示すように開閉バルブ１４を開いてエジェクタ
ー用管１３の開口部１３ａから圧縮空気（又は加圧水）
を噴出させる。これにより、成形品１２の上面には空圧
（又は水圧）が加えられるため、この空圧（又は水圧）
によって成形品１２が上金型１から離型される。続い
て、下金型２が完全に下降する直前に、同図に示すよう
に、下型エジェクターピン１１を下型キャビティ９に突
出させて成形品１２を突き上げ、下金型２から成形品１
２を離型させる。この時点で、上下金型１、２から成形
品１２を容易に取り出すことが可能となる。
【００１１】このように本第１実施例では、キャビティ
８、９内に充填された樹脂を硬化させたのち、型開きと
同時に開閉バルブ１４を作動させて、上金型１に設けら
れたエジェクター用管１３の開口部１３ａより成形品１
２に空圧（又は水圧）を加えて上金型１から成形品１２
を離型させるようにしたので、エジェクト位置における
成形品１２の樹脂厚が従来よりも厚くなり、その分だけ
内部実装物（半導体素子やボンディングワイヤ等）への
ダメージを軽減することができる。また本第１実施例に
おいては、エジェクターピンによる機械的な応力を加え
ることなく、空圧（又は水圧）により成形品１２を離型
するため、内部実装物との界面に発生する樹脂の剥離、
亀裂等を効果的に抑制することもできる。
８、９内に充填された樹脂を硬化させたのち、型開きと
同時に開閉バルブ１４を作動させて、上金型１に設けら
れたエジェクター用管１３の開口部１３ａより成形品１
２に空圧（又は水圧）を加えて上金型１から成形品１２
を離型させるようにしたので、エジェクト位置における
成形品１２の樹脂厚が従来よりも厚くなり、その分だけ
内部実装物（半導体素子やボンディングワイヤ等）への
ダメージを軽減することができる。また本第１実施例に
おいては、エジェクターピンによる機械的な応力を加え
ることなく、空圧（又は水圧）により成形品１２を離型
するため、内部実装物との界面に発生する樹脂の剥離、
亀裂等を効果的に抑制することもできる。
【００１２】図３は本発明に係わる半導体樹脂封止用金
型の第２実施例を示す断面図である。なお、本第２実施
例においては、上記第１実施例と同様の構成部分に同じ
符号を付して説明する。図３に示す半導体樹脂封止用金
型において、１は上金型、２は下金型、３はトランスフ
ァポット、４はプランジャ、５はカル部、６はランナ、
７はゲート、８は上型キャビティ、９は下型キャビテ
ィ、１０は上型エジェクターピン、１１は下型エジェク
ターピンである。
型の第２実施例を示す断面図である。なお、本第２実施
例においては、上記第１実施例と同様の構成部分に同じ
符号を付して説明する。図３に示す半導体樹脂封止用金
型において、１は上金型、２は下金型、３はトランスフ
ァポット、４はプランジャ、５はカル部、６はランナ、
７はゲート、８は上型キャビティ、９は下型キャビテ
ィ、１０は上型エジェクターピン、１１は下型エジェク
ターピンである。
【００１３】ここで本第２実施例の金型構造において
は、その特徴部分として、上金型１に設けられたキャビ
ティ８面に、上型エジェクターピン１０の先端形状に対
応した凹溝１５が形成されている。上型エジェクターピ
ン１０の先端部分は所定の段差をもって他の部分よりも
外径が大きく設定され、これによって生じた段差面を突
き当て基準面としてキャビティ８の凹溝１５内に出没可
能に嵌合されている。そして、図示のごとく上型エジェ
クターピン１０の先端部分が凹溝１５内に嵌合した状態
では、そのピン先端面がキャビティ８面と面一に配置さ
れている。
は、その特徴部分として、上金型１に設けられたキャビ
ティ８面に、上型エジェクターピン１０の先端形状に対
応した凹溝１５が形成されている。上型エジェクターピ
ン１０の先端部分は所定の段差をもって他の部分よりも
外径が大きく設定され、これによって生じた段差面を突
き当て基準面としてキャビティ８の凹溝１５内に出没可
能に嵌合されている。そして、図示のごとく上型エジェ
クターピン１０の先端部分が凹溝１５内に嵌合した状態
では、そのピン先端面がキャビティ８面と面一に配置さ
れている。
【００１４】本第２実施例の金型を用いて半導体素子を
樹脂封止する場合は、上記第１実施例と同様の手順によ
り上金型１と下金型２とを型締めし、さらにトランスフ
ァポット３に投入された樹脂タブレット（成形材料）を
軟化させたのち、プランジャ４の駆動により樹脂をカル
部５→ランナ６→ゲート７を経てキャビティ８、９内に
注入する。このとき、上型エジェクターピン１０の先端
部分はキャビティ８面の凹溝１５内に嵌合された状態と
なっているため、成形品の上面は上型キャビティ８面に
倣って平滑に形成される。
樹脂封止する場合は、上記第１実施例と同様の手順によ
り上金型１と下金型２とを型締めし、さらにトランスフ
ァポット３に投入された樹脂タブレット（成形材料）を
軟化させたのち、プランジャ４の駆動により樹脂をカル
部５→ランナ６→ゲート７を経てキャビティ８、９内に
注入する。このとき、上型エジェクターピン１０の先端
部分はキャビティ８面の凹溝１５内に嵌合された状態と
なっているため、成形品の上面は上型キャビティ８面に
倣って平滑に形成される。
【００１５】その後、上金型１及び下金型２のキャビテ
ィ８、９内に樹脂が充填された状態で数分間保持し、こ
れにより樹脂が硬化したら、以下のようにして成形品を
離型させる。先ず、下金型２が下降すると同時に、図４
に示すように凹溝１５に嵌合していた上型エジェクター
ピン１０をキャビティ８面より突出させて成形品１２を
押し出し、上金型１から成形品１を離型させる。続い
て、下金型２が完全に下降する直前に、同図に示すよう
に、下型エジェクターピン１１を下型キャビティ９より
突出させて成形品１２を突き上げ、下金型２から成形品
１２を離型させる。この時点で、上下金型１、２から成
形品１２を容易に取り出すことが可能となる。
ィ８、９内に樹脂が充填された状態で数分間保持し、こ
れにより樹脂が硬化したら、以下のようにして成形品を
離型させる。先ず、下金型２が下降すると同時に、図４
に示すように凹溝１５に嵌合していた上型エジェクター
ピン１０をキャビティ８面より突出させて成形品１２を
押し出し、上金型１から成形品１を離型させる。続い
て、下金型２が完全に下降する直前に、同図に示すよう
に、下型エジェクターピン１１を下型キャビティ９より
突出させて成形品１２を突き上げ、下金型２から成形品
１２を離型させる。この時点で、上下金型１、２から成
形品１２を容易に取り出すことが可能となる。
【００１６】このように本第２実施例においては、上下
金型１、２のキャビティ８、９内に樹脂が充填されるま
での間は上型エジェクターピン１０の先端部分を凹溝１
５に嵌合させて、そのピン先端面をキャビティ８面と面
一に配置しておき、樹脂硬化後の型開きと同時に、上型
エジェクターピン１０をキャビティ８面より突出させて
成形品１２を離型させるようにしたので、上記第１実施
例と同様にエジェクト位置における成形品１２の樹脂厚
が従来よりも厚くなり、その分だけ内部実装物へのダメ
ージを軽減することができる。
金型１、２のキャビティ８、９内に樹脂が充填されるま
での間は上型エジェクターピン１０の先端部分を凹溝１
５に嵌合させて、そのピン先端面をキャビティ８面と面
一に配置しておき、樹脂硬化後の型開きと同時に、上型
エジェクターピン１０をキャビティ８面より突出させて
成形品１２を離型させるようにしたので、上記第１実施
例と同様にエジェクト位置における成形品１２の樹脂厚
が従来よりも厚くなり、その分だけ内部実装物へのダメ
ージを軽減することができる。
【００１７】なお、上記第１実施例においては、上金型
１だけにエジェクター用管１３を設けて、開閉バルブ１
４の作動により空圧又は水圧をもって成形品１２を離型
するようにしたが、本発明はこれに限定されることな
く、例えば下金型２だけにエジェクター用管１３及び開
閉バルブ１４を設けるようにしてもよい。さらに図５に
示すように、上金型１と下金型２の双方にそれぞれエジ
ェクター用孔１３及び開閉バルブ１４を設けるようにす
れば、エジェクト位置における成形品１２の樹脂厚が一
段と厚く確保されるなるため、離型時の内部実装物のダ
メージをより一層軽減することが可能となる。
１だけにエジェクター用管１３を設けて、開閉バルブ１
４の作動により空圧又は水圧をもって成形品１２を離型
するようにしたが、本発明はこれに限定されることな
く、例えば下金型２だけにエジェクター用管１３及び開
閉バルブ１４を設けるようにしてもよい。さらに図５に
示すように、上金型１と下金型２の双方にそれぞれエジ
ェクター用孔１３及び開閉バルブ１４を設けるようにす
れば、エジェクト位置における成形品１２の樹脂厚が一
段と厚く確保されるなるため、離型時の内部実装物のダ
メージをより一層軽減することが可能となる。
【００１８】また、上記第２実施例においても、上金型
１のキャビティ８面だけに凹溝１５を設けてエジェクタ
ーピン１０の先端面をキャビティ８面と面一に配置する
ようにしたが、本発明はこれに限定されることなく、例
えば下金型２だけに凹溝１５を設けて、これにエジェク
ターピン１１の先端部分を嵌合させるようにしてもよ
い。さらに図６に示すように、上金型１と下金型２の双
方にそれぞれ凹溝１５を設けて、各々のエジェクターピ
ン１０、１１の先端面をキャビティ８、９面と面一に配
置し、図示のごとく離型時にエジェクターピン１０、１
１を突出させるようにすれば、上記同様にエジェクト位
置における成形品１２の樹脂厚が一段と厚く確保される
なるため、離型時の内部実装物のダメージをより一層軽
減することが可能となる。
１のキャビティ８面だけに凹溝１５を設けてエジェクタ
ーピン１０の先端面をキャビティ８面と面一に配置する
ようにしたが、本発明はこれに限定されることなく、例
えば下金型２だけに凹溝１５を設けて、これにエジェク
ターピン１１の先端部分を嵌合させるようにしてもよ
い。さらに図６に示すように、上金型１と下金型２の双
方にそれぞれ凹溝１５を設けて、各々のエジェクターピ
ン１０、１１の先端面をキャビティ８、９面と面一に配
置し、図示のごとく離型時にエジェクターピン１０、１
１を突出させるようにすれば、上記同様にエジェクト位
置における成形品１２の樹脂厚が一段と厚く確保される
なるため、離型時の内部実装物のダメージをより一層軽
減することが可能となる。
【００１９】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
上下金型のキャビティのうち、少なくとも一方のキャビ
ティに連通して設けられたエジェクター用管の開口部よ
り成形品に空圧又は水圧を加えて離型させるため、エジ
ェクト位置における成形品の樹脂厚が従来よりも厚く確
保されるようになり、その分だけ内部実装物（半導体素
子やボンディングワイヤ等）へのダメージを軽減するこ
とができる。その結果、特にＴＱＦＰやＴＳＯＰなどの
薄型パッケージを樹脂封止する場合には、内部実装物へ
のダメージを回避しつつ十分な離型性が得られるように
なるため、さらなるパッケージの薄型化が図られるとと
もに、半導体製品としての品質向上にもつながる。
上下金型のキャビティのうち、少なくとも一方のキャビ
ティに連通して設けられたエジェクター用管の開口部よ
り成形品に空圧又は水圧を加えて離型させるため、エジ
ェクト位置における成形品の樹脂厚が従来よりも厚く確
保されるようになり、その分だけ内部実装物（半導体素
子やボンディングワイヤ等）へのダメージを軽減するこ
とができる。その結果、特にＴＱＦＰやＴＳＯＰなどの
薄型パッケージを樹脂封止する場合には、内部実装物へ
のダメージを回避しつつ十分な離型性が得られるように
なるため、さらなるパッケージの薄型化が図られるとと
もに、半導体製品としての品質向上にもつながる。
【図１】本発明に係わる半導体樹脂封止用金型の第１実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】第１実施例での離型状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係わる半導体樹脂封止用金型の第２実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図４】第２実施例での離型状態を示す断面図である。
【図５】第１実施例の変形例を示す断面図である。
【図６】第２実施例の変形例を示す断面図である。
【図７】従来の半導体樹脂封止用金型を示す断面図であ
る。
る。
【図８】従来例での離型状態を示す断面図である。
１ 上金型 ２ 下金
型 ８ 上型キャビティ ９ 下型
キャビティ １０ 上型エジェクターピン １１ 下
型エジェクターピン １２ 成形品 １３ エ
ジェクター用管 １３ａ 開口部 １４ 開
閉バルブ １５ 凹溝
型 ８ 上型キャビティ ９ 下型
キャビティ １０ 上型エジェクターピン １１ 下
型エジェクターピン １２ 成形品 １３ エ
ジェクター用管 １３ａ 開口部 １４ 開
閉バルブ １５ 凹溝
Claims (2)
- 【請求項１】 成形品に対応したキャビティを有する上
下金型と、 前記上下金型のキャビティのうち、少なくとも一方のキ
ャビティに連通して設けられたエジェクター用管と、 前記エジェクター用管の開口部に設けられ且つ前記キャ
ビティ面と面一に配置された開閉バルブとを備え、 前記開閉バルブを開いた状態で前記エジェクター用管の
開口部から水圧又は空圧を加えて成形品を離型させるこ
とを特徴とする半導体樹脂封止用金型。 - 【請求項２】 成形品に対応したキャビティを有する上
下金型と、 前記上下金型のキャビティのうち、少なくとも一方のキ
ャビティ面に形成された凹溝と、 前記凹溝に嵌合しつつ前記キャビティ面より出没可能に
設けられ且つその先端面が前記凹溝に嵌合した状態で前
記キャビティ面と面一に配置されたエジェクターピンと
を備えたことを特徴とする半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24404694A JPH08108455A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 半導体樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24404694A JPH08108455A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08108455A true JPH08108455A (ja) | 1996-04-30 |
Family
ID=17112924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24404694A Pending JPH08108455A (ja) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08108455A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100903343B1 (ko) * | 2007-09-03 | 2009-06-18 | 최진선 | 진공성형기용 금형의 통기장치 |
| JP2009202440A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Toray Ind Inc | 繊維強化プラスチックの脱型方法、製造方法 |
| CN105396963A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-16 | 重庆创力工贸有限公司 | 一种座椅调角器的钢碗与齿轮盘组件冲压结构 |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP24404694A patent/JPH08108455A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100903343B1 (ko) * | 2007-09-03 | 2009-06-18 | 최진선 | 진공성형기용 금형의 통기장치 |
| JP2009202440A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Toray Ind Inc | 繊維強化プラスチックの脱型方法、製造方法 |
| CN105396963A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-03-16 | 重庆创力工贸有限公司 | 一种座椅调角器的钢碗与齿轮盘组件冲压结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6530764B2 (en) | Mold for resin-sealing of semiconductor devices | |
| JP3435092B2 (ja) | 半導体素子用樹脂封止金型及び半導体素子の樹脂封止方法 | |
| JPH08108455A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP2003007951A (ja) | リードフレームおよび樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS6140167B2 (ja) | ||
| JP2003145594A (ja) | エジェクト機構及びエジェクト方法 | |
| JP2622773B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH05237864A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びそれに用いる治具 | |
| JP3110880B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2002187175A (ja) | 半導体樹脂封止成形品の取出方法 | |
| JP2778332B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05326597A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形装置と成形品の離型方法 | |
| JP3572140B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH1187433A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2690662B2 (ja) | 半導体装置封止用金型 | |
| JP3092568B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置製造金型 | |
| JPS60111432A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPH1050746A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 | |
| JP2736554B2 (ja) | 樹脂封止成形方法及び樹脂注入ゲートの構成方法 | |
| JP3543742B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JPH0994834A (ja) | 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置 | |
| JP2639858B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH11195659A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPS59140019A (ja) | 樹脂成形用金型の離型装置 |