JPH09191176A - プリント基板の実装方法及び装置 - Google Patents
プリント基板の実装方法及び装置Info
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- JPH09191176A JPH09191176A JP158696A JP158696A JPH09191176A JP H09191176 A JPH09191176 A JP H09191176A JP 158696 A JP158696 A JP 158696A JP 158696 A JP158696 A JP 158696A JP H09191176 A JPH09191176 A JP H09191176A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- board
- mounting
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、反りや捩じれがなく、製品歩留ま
りの高いプリント基板の実装方法及び装置を実現するこ
とを目的とする。 【解決手段】 この発明は、導電プリントを施したプリ
ント基板の実装面に電子部品を載置してリード脚をリフ
ロー工程で導電プリントにハンダ付けして、電子部品を
プリント基板の実装面に実装するプリント基板の実装方
法において、電子部品を載置したプリント基板に偏平な
添着板を添着してリフロー工程を実施するプリント基板
の実装方法を採用した。
りの高いプリント基板の実装方法及び装置を実現するこ
とを目的とする。 【解決手段】 この発明は、導電プリントを施したプリ
ント基板の実装面に電子部品を載置してリード脚をリフ
ロー工程で導電プリントにハンダ付けして、電子部品を
プリント基板の実装面に実装するプリント基板の実装方
法において、電子部品を載置したプリント基板に偏平な
添着板を添着してリフロー工程を実施するプリント基板
の実装方法を採用した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】一般に、比較的小型で同一形
状の多数のプリント基板をコンベア・システムにより製
造するような場合は、複数個のプリント基板を纏めて処
理できる所謂ゆる連基板が利用される。複数個のプリン
ト基板を連結部で連結した連基板を利用すれば、単一の
プリント基板を実装作業内で工程順に個々に搬送する場
合に比較して多量生産的で生産能率を向上できる利点が
ある。
状の多数のプリント基板をコンベア・システムにより製
造するような場合は、複数個のプリント基板を纏めて処
理できる所謂ゆる連基板が利用される。複数個のプリン
ト基板を連結部で連結した連基板を利用すれば、単一の
プリント基板を実装作業内で工程順に個々に搬送する場
合に比較して多量生産的で生産能率を向上できる利点が
ある。
【０００２】本発明はプリント基板の実装方法及び装置
に係り、さらに詳しくは単一のプリント基板または連基
板のリフロー工程における加熱による変形を防止したプ
リント基板の実装方法及び装置に関するものである。
に係り、さらに詳しくは単一のプリント基板または連基
板のリフロー工程における加熱による変形を防止したプ
リント基板の実装方法及び装置に関するものである。
【０００３】
【従来の技術】図５は従来のプリント基板の実装方法及
び装置を説明するための連基板の構成を示す平面図、図
６は模式的な動作説明図である。図５において、１は連
基板、２は電子部品である。２１は電子部品２のリード
脚で、連基板１上の導電パターンにハンダ付けされる。
び装置を説明するための連基板の構成を示す平面図、図
６は模式的な動作説明図である。図５において、１は連
基板、２は電子部品である。２１は電子部品２のリード
脚で、連基板１上の導電パターンにハンダ付けされる。
【０００４】このような構成の連基板１は、このまま実
装作業装置内で駆動されるコンベア・システムに投入さ
れる。コンベア・システムに投入された連基板１は、
片面印刷→電子部品２の載置→リフローの〜の
各工程を経て片面側に電子部品２がハンダ付けされる。
次に、裏面側の処理に移されて、再び裏面印刷→電
子部品２の載置→リフローの順に搬送されて、電子部
品２の連基板１への両面実装が終了するようになってい
る。
装作業装置内で駆動されるコンベア・システムに投入さ
れる。コンベア・システムに投入された連基板１は、
片面印刷→電子部品２の載置→リフローの〜の
各工程を経て片面側に電子部品２がハンダ付けされる。
次に、裏面側の処理に移されて、再び裏面印刷→電
子部品２の載置→リフローの順に搬送されて、電子部
品２の連基板１への両面実装が終了するようになってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような工程を経て
電子部品２を連基板１に実装する従来の方式によれば、
リフロー工程のハンダ付けの加熱で連基板１が軟化す
る。軟化した連基板１の表面には電子部品２が載置され
ているので、載置部分に局部的な荷重が加わり変形した
まま冷却されて次工程に移されることになる。したがっ
て、図６(a) で模式的に示すように電子部品２の片面実
装の終了後に垂れ下り、連基板１に“反り”や“捩じ
れ”等の変形が発生することが多い。特に、厚さが薄い
連基板１や大きい連基板１が、変形し易い。この結果、
従来の実装方式によれば、裏面側の〜の各工程の処
理に支障を与える等の問題点があった。
電子部品２を連基板１に実装する従来の方式によれば、
リフロー工程のハンダ付けの加熱で連基板１が軟化す
る。軟化した連基板１の表面には電子部品２が載置され
ているので、載置部分に局部的な荷重が加わり変形した
まま冷却されて次工程に移されることになる。したがっ
て、図６(a) で模式的に示すように電子部品２の片面実
装の終了後に垂れ下り、連基板１に“反り”や“捩じ
れ”等の変形が発生することが多い。特に、厚さが薄い
連基板１や大きい連基板１が、変形し易い。この結果、
従来の実装方式によれば、裏面側の〜の各工程の処
理に支障を与える等の問題点があった。
【０００６】本発明は、このような従来のプリント基板
の実装方式の問題点を解消するためになされたもので、
リフロー工程の熱によるプリント板の変形を防止できる
プリント基板の実装方法及び装置を実現することを目的
とするものである。
の実装方式の問題点を解消するためになされたもので、
リフロー工程の熱によるプリント板の変形を防止できる
プリント基板の実装方法及び装置を実現することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、導電プリン
トを施したプリント基板の実装面に電子部品を載置して
リード脚をリフロー工程で導電プリントにハンダ付けし
て、電子部品をプリント基板の実装面に実装するプリン
ト基板の実装方法において、電子部品を載置したプリン
ト基板に偏平な添着板を添着してリフロー工程を実施す
るプリント基板の実装方法を採用したものである。ま
た、電子部品を複数個の同一形状のプリント基板を連結
した連基板に実装するプリント基板の実装方法を採用し
たものである。
トを施したプリント基板の実装面に電子部品を載置して
リード脚をリフロー工程で導電プリントにハンダ付けし
て、電子部品をプリント基板の実装面に実装するプリン
ト基板の実装方法において、電子部品を載置したプリン
ト基板に偏平な添着板を添着してリフロー工程を実施す
るプリント基板の実装方法を採用したものである。ま
た、電子部品を複数個の同一形状のプリント基板を連結
した連基板に実装するプリント基板の実装方法を採用し
たものである。
【０００８】また、この発明は、実装面に導電プリント
を施したプリント基板と、プリント基板上に載置されて
リフロー工程によりリード脚が導電プリントにハンダ付
けされる電子部品と、プリント基板にリフロー工程にお
いて添着される偏平な添着板とを備えたプリント基板の
実装装置を構成したものである。また、添着板に中空部
を設けたプリント基板の実装装置を構成したものであ
る。また、添着板とプリント基板との相対位置を定める
係止手段を設けたプリント基板の実装装置を構成したも
のである。さらに、添着板を不変鋼で構成したプリント
基板の実装装置を構成したものである。
を施したプリント基板と、プリント基板上に載置されて
リフロー工程によりリード脚が導電プリントにハンダ付
けされる電子部品と、プリント基板にリフロー工程にお
いて添着される偏平な添着板とを備えたプリント基板の
実装装置を構成したものである。また、添着板に中空部
を設けたプリント基板の実装装置を構成したものであ
る。また、添着板とプリント基板との相対位置を定める
係止手段を設けたプリント基板の実装装置を構成したも
のである。さらに、添着板を不変鋼で構成したプリント
基板の実装装置を構成したものである。
【０００９】
実施形態１．以下、この発明の実施形態を、図面により
説明する。図１はこの発明の実施形態１の添着板の構成
説明図、図２は添着板の添着状態を示す平面図である。
本発明の実施形態においても従来例と同様に両面実装の
場合が例示されているが、ここではやや詳しく説明す
る。図１と図２において、連基板１と電子部品２及びリ
ード脚２１には、図５と図６の場合と同じ符号が付され
ている。
説明する。図１はこの発明の実施形態１の添着板の構成
説明図、図２は添着板の添着状態を示す平面図である。
本発明の実施形態においても従来例と同様に両面実装の
場合が例示されているが、ここではやや詳しく説明す
る。図１と図２において、連基板１と電子部品２及びリ
ード脚２１には、図５と図６の場合と同じ符号が付され
ている。
【００１０】３は添着板で、この添着板３により本発明
の要部が構成される。添着板３には図１の(a) ，(b) に
示されているように、連基板１の輪郭形状に対応させた
角型で、それより幾分大きい偏平な板材が用いられてい
る。添着板３の材質には、３６％程度のニッケルを含む
ニッケル−鉄合金からなるアンバー（indar ）のように
低熱膨張係数を備えた不変鋼が適す。３１は２本のピン
で、添着板３の一方の添着面に突設されている。
の要部が構成される。添着板３には図１の(a) ，(b) に
示されているように、連基板１の輪郭形状に対応させた
角型で、それより幾分大きい偏平な板材が用いられてい
る。添着板３の材質には、３６％程度のニッケルを含む
ニッケル−鉄合金からなるアンバー（indar ）のように
低熱膨張係数を備えた不変鋼が適す。３１は２本のピン
で、添着板３の一方の添着面に突設されている。
【００１１】１１は連基板１に形成されたコ字形の貫通
溝、１２は小孔を設けた連結部、１３は捨て孔、１４は
左右の側辺部である。また、Ｘ−Ｘは切断線である。連
基板１に設けられた捨て孔１３は、添着板３に突設され
た２本のピン３１に嵌め合される大きさに作られてい
る。そして、この連基板１は斜線で示されたように、連
結部１２を介して左右の側辺部１４の位置で４個のプリ
ント基板Ｐを連結した４連型の連基板１が一体に構成さ
れている。３３は添着面に形成された凹部または貫通し
た小孔で、凹部の場合は連基板１との添着状態で境界域
に股がる位置に設けられている。
溝、１２は小孔を設けた連結部、１３は捨て孔、１４は
左右の側辺部である。また、Ｘ−Ｘは切断線である。連
基板１に設けられた捨て孔１３は、添着板３に突設され
た２本のピン３１に嵌め合される大きさに作られてい
る。そして、この連基板１は斜線で示されたように、連
結部１２を介して左右の側辺部１４の位置で４個のプリ
ント基板Ｐを連結した４連型の連基板１が一体に構成さ
れている。３３は添着面に形成された凹部または貫通し
た小孔で、凹部の場合は連基板１との添着状態で境界域
に股がる位置に設けられている。
【００１２】このような構成の本発明の実施形態１の動
作を、次に説明する。予め、エポキシ樹脂等の合成樹脂
の板材を用いて、両表層面に導電パターン（図示されて
いない）を形成した両面銅張積層板からなる連基板１が
作られているものとする。準備された連基板１は図２に
示されたように、片側４か所の連結部１２で左右の側辺
部１４に連結された４個のプリント基板Ｐが一体に形成
されている。また、アンバー等の金属材を機械加工し
て、図１に示されたような構造の添着板３も複数製作さ
れているものとする。
作を、次に説明する。予め、エポキシ樹脂等の合成樹脂
の板材を用いて、両表層面に導電パターン（図示されて
いない）を形成した両面銅張積層板からなる連基板１が
作られているものとする。準備された連基板１は図２に
示されたように、片側４か所の連結部１２で左右の側辺
部１４に連結された４個のプリント基板Ｐが一体に形成
されている。また、アンバー等の金属材を機械加工し
て、図１に示されたような構造の添着板３も複数製作さ
れているものとする。
【００１３】準備された連基板１の裏面側に添着板３を
添わせながら圧接し、２本のピン３１を対応する２つの
捨て孔１３に挿入（圧入）する。左右・上下の隅部にお
けるピン３１と捨て孔１３との嵌合により、連基板１の
裏面に添着板３が位置決めされながら密着して結合され
る。連基板１と添着板３との結合状態では、ピン３１の
頭が捨て孔１３から飛び出ないようになっている。
添わせながら圧接し、２本のピン３１を対応する２つの
捨て孔１３に挿入（圧入）する。左右・上下の隅部にお
けるピン３１と捨て孔１３との嵌合により、連基板１の
裏面に添着板３が位置決めされながら密着して結合され
る。連基板１と添着板３との結合状態では、ピン３１の
頭が捨て孔１３から飛び出ないようになっている。
【００１４】ここで、裏面に添着板３を添着した連基板
１が、コンベア・システムの自動搬送ラインに投入され
て搬送方向に沿って順次セットされる。そして、先ず、
前述した第工程の片面（表面）印刷で、連基板１の一
方の実装面上の導電パターンの所定の位置にペースト状
のハンダが塗布される。ハンダが塗布された連基板１に
は、次工程ので電子部品２のリード脚２１がペースト
の塗布位置に載置されて浸漬する。続くのリフロー工
程でハンダ付け用の熱が加えられ、溶融したペーストを
介してリード脚２１が導電パターンに“ろー付け”され
る。
１が、コンベア・システムの自動搬送ラインに投入され
て搬送方向に沿って順次セットされる。そして、先ず、
前述した第工程の片面（表面）印刷で、連基板１の一
方の実装面上の導電パターンの所定の位置にペースト状
のハンダが塗布される。ハンダが塗布された連基板１に
は、次工程ので電子部品２のリード脚２１がペースト
の塗布位置に載置されて浸漬する。続くのリフロー工
程でハンダ付け用の熱が加えられ、溶融したペーストを
介してリード脚２１が導電パターンに“ろー付け”され
る。
【００１５】この際、ハンダ付けの為の１５０℃程度の
加熱により、連基板１が軟化する。しかしながら、裏面
に添着板３が密着して添着されているので、たとえ電子
部品２の荷重等が加えられても連基板１が変形するよう
なことがない。このときの状態が、図６(b) に示されて
いる。また、コ字形の貫通溝１１や小孔のある連結部１
２を形成していて歪み易い構造の連基板１が、裏面に添
着された添着板３により搬送状態で常時補強されるよう
になっている。
加熱により、連基板１が軟化する。しかしながら、裏面
に添着板３が密着して添着されているので、たとえ電子
部品２の荷重等が加えられても連基板１が変形するよう
なことがない。このときの状態が、図６(b) に示されて
いる。また、コ字形の貫通溝１１や小孔のある連結部１
２を形成していて歪み易い構造の連基板１が、裏面に添
着された添着板３により搬送状態で常時補強されるよう
になっている。
【００１６】さらに、連基板１に密着した金属の添着板
３がリフロー工程で加えられた熱の伝達媒体の機能を果
たして、連基板１の全体を一様に加熱することになる。
このため、連基板１の局部的な熱膨脹が少なくなり、連
基板１の熱的な変形が一層防止される効果も生じる。こ
のようにして電子部品２の片面実装の後に、連基板１に
添着された添着板３が取外されて表裏が反転されて裏面
側の実装に移行される。このとき、添着面の境界線の内
外に亘って設けられた凹部や小孔３３にドライバが差込
まれて、連基板１と添着板３が簡単に分離される。
３がリフロー工程で加えられた熱の伝達媒体の機能を果
たして、連基板１の全体を一様に加熱することになる。
このため、連基板１の局部的な熱膨脹が少なくなり、連
基板１の熱的な変形が一層防止される効果も生じる。こ
のようにして電子部品２の片面実装の後に、連基板１に
添着された添着板３が取外されて表裏が反転されて裏面
側の実装に移行される。このとき、添着面の境界線の内
外に亘って設けられた凹部や小孔３３にドライバが差込
まれて、連基板１と添着板３が簡単に分離される。
【００１７】実施形態２．裏面側の実装には、図３に示
されたような添着板３が用いられる。図３において、３
２は添着板３に設けられた中空部である。中空部３２は
既にハンダ付けした表面側の実装領域よりやや大きく穿
設され、裏面側に添着板３を添着したときに実装済みの
電子部品２が中空部３２から露出して連基板１の裏面の
密着に支障がないように作られている。
されたような添着板３が用いられる。図３において、３
２は添着板３に設けられた中空部である。中空部３２は
既にハンダ付けした表面側の実装領域よりやや大きく穿
設され、裏面側に添着板３を添着したときに実装済みの
電子部品２が中空部３２から露出して連基板１の裏面の
密着に支障がないように作られている。
【００１８】そして、表面側と同様な裏面印刷→電
子部品２の載置→リフローの３工程を経て裏面に電子
部品２がハンダ付けされて、実装工程が終了する。裏面
側の実装に使われる実施形態２の添着板３についても、
連基板１の変形防止と補強作用の効果が生じることには
変わりがない。その後、図２に示された切断線Ｘ−Ｘに
沿って連基板１が切断されて、電子部品２の実装済みの
４個のフリント基板Ｐが完成されることになる。
子部品２の載置→リフローの３工程を経て裏面に電子
部品２がハンダ付けされて、実装工程が終了する。裏面
側の実装に使われる実施形態２の添着板３についても、
連基板１の変形防止と補強作用の効果が生じることには
変わりがない。その後、図２に示された切断線Ｘ−Ｘに
沿って連基板１が切断されて、電子部品２の実装済みの
４個のフリント基板Ｐが完成されることになる。
【００１９】なお、上述の本発明の実施形態では４個の
プリント基板Ｐよりなる４連形の連基板の場合を例示し
て説明したが、連基板を構成するプリント基板Ｐの個数
は適宜増減してもよく、単一のプリント板の場合も本発
明を適用することができる。また、実施形態２では中央
に１つの中空部を設けた升形の添着板を図示して説明し
たが、格子状等にしてもよく、実装作業を進める連基板
の表面側の実装状況に合わせて適宜の形状を選択するこ
ともできる。
プリント基板Ｐよりなる４連形の連基板の場合を例示し
て説明したが、連基板を構成するプリント基板Ｐの個数
は適宜増減してもよく、単一のプリント板の場合も本発
明を適用することができる。また、実施形態２では中央
に１つの中空部を設けた升形の添着板を図示して説明し
たが、格子状等にしてもよく、実装作業を進める連基板
の表面側の実装状況に合わせて適宜の形状を選択するこ
ともできる。
【００２０】
【発明の効果】この発明は、導電プリントを施したプリ
ント基板の実装面に電子部品を載置してリード脚をリフ
ロー工程で導電プリントにハンダ付けして、電子部品を
プリント基板の実装面に実装するプリント基板の実装方
法において、電子部品を載置したプリント基板に偏平な
添着板を添着してリフロー工程を実施するプリント基板
の実装方法を採用した。また、電子部品を複数個の同一
形状のプリント基板を連結した連基板に実装するプリン
ト基板の実装方法を採用した。
ント基板の実装面に電子部品を載置してリード脚をリフ
ロー工程で導電プリントにハンダ付けして、電子部品を
プリント基板の実装面に実装するプリント基板の実装方
法において、電子部品を載置したプリント基板に偏平な
添着板を添着してリフロー工程を実施するプリント基板
の実装方法を採用した。また、電子部品を複数個の同一
形状のプリント基板を連結した連基板に実装するプリン
ト基板の実装方法を採用した。
【００２１】また、この発明は、実装面に導電プリント
を施したプリント基板と、プリント基板上に載置されて
リフロー工程によりリード脚が導電プリントにハンダ付
けされる電子部品と、プリント基板にリフロー工程にお
いて添着される偏平な添着板とを備えたプリント基板の
実装装置を構成した。また、添着板に中空部を設けたプ
リント基板の実装装置を構成した。また、添着板とプリ
ント基板との相対位置を定める係止手段を設けたプリン
ト基板の実装装置を構成した。さらに、添着板を不変鋼
で構成したプリント基板の実装装置を構成した。
を施したプリント基板と、プリント基板上に載置されて
リフロー工程によりリード脚が導電プリントにハンダ付
けされる電子部品と、プリント基板にリフロー工程にお
いて添着される偏平な添着板とを備えたプリント基板の
実装装置を構成した。また、添着板に中空部を設けたプ
リント基板の実装装置を構成した。また、添着板とプリ
ント基板との相対位置を定める係止手段を設けたプリン
ト基板の実装装置を構成した。さらに、添着板を不変鋼
で構成したプリント基板の実装装置を構成した。
【００２２】この結果、従来のようにプリント基板や連
基板の反りや捩じれがなく、裏面実装作業に影響を与え
るようなことがない。また、貫通溝等を形成した構造の
連基板が搬送中に工具や他の部品類に接触するようなこ
とがあっても、一方の面に密着している添着板が保護し
て変形や破損を防止することができる。よって、本発明
によれば、反りや捩じれがなく、製品歩留まりの高いプ
リント基板の実装方法及び装置を提供することができ
る。
基板の反りや捩じれがなく、裏面実装作業に影響を与え
るようなことがない。また、貫通溝等を形成した構造の
連基板が搬送中に工具や他の部品類に接触するようなこ
とがあっても、一方の面に密着している添着板が保護し
て変形や破損を防止することができる。よって、本発明
によれば、反りや捩じれがなく、製品歩留まりの高いプ
リント基板の実装方法及び装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態１の添着板の構成説明図で
ある。
ある。
【図２】実施形態１の添着板の添着状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図３】この発明の実施形態２の添着板の構成説明図で
ある。
ある。
【図４】実施形態２の添着板の添着状態を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】従来の実装を説明するための連基板の構成を示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】模式的な動作説明図である。
１ 連基板 ２ 電子部品 ３ 添着板 １１ 貫通溝 １２ 連結部 １３ 捨て孔 １４ 側辺部 ２１ リード脚 ３１ ピンで ３２ 中空部 ３３ 凹部 Ｐ プリント基板 Ｘ−Ｘ 切断線
Claims (6)
- 【請求項１】 導電プリントを施したプリント基板の実
装面に電子部品を載置してリード脚をリフロー工程で導
電プリントにハンダ付けして、前記電子部品をプリント
基板の実装面に実装するプリント基板の実装方法におい
て、 前記電子部品を載置したプリント基板に偏平な添着板を
添着して前記リフロー工程を実施することを特徴とする
プリント基板の実装方法。 - 【請求項２】 前記電子部品を複数個の同一形状のプリ
ント基板を連結した連基板に実装することを特徴とする
請求項１記載のプリント基板の実装方法。 - 【請求項３】 実装面に導電プリントを施したプリント
基板と、該プリント基板上に載置されてリフロー工程に
よりリード脚が前記導電プリントにハンダ付けされる電
子部品と、前記プリント基板にリフロー工程において添
着される偏平な添着板とを備えたことを特徴とするプリ
ント基板の実装装置。 - 【請求項４】 前記添着板に中空部を設けたことを特徴
とする請求項３に記載のプリント基板の実装装置。 - 【請求項５】 前記添着板とプリント基板との相対位置
を定める係止手段を設けたことを特徴とする請求項３ま
たは４に記載のプリント基板の実装装置。 - 【請求項６】 前記添着板を不変鋼で構成したことを特
徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載のプリント基
板の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP158696A JPH09191176A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | プリント基板の実装方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP158696A JPH09191176A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | プリント基板の実装方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09191176A true JPH09191176A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11505631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP158696A Pending JPH09191176A (ja) | 1996-01-09 | 1996-01-09 | プリント基板の実装方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09191176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102632721A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-08-15 | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 | 打印模板 |
-
1996
- 1996-01-09 JP JP158696A patent/JPH09191176A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102632721A (zh) * | 2012-04-18 | 2012-08-15 | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 | 打印模板 |
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