JPH03116889A - 分割基板とその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、各種電子部品が実装される基板におって、搬
送装置等によって半田槽に搬送され、自動的に半田付け
される際に、所定の半田面以外に半田が付着することを
防止することができる分割基板及びその使用方法に関す
る。

（従来の技術） 一般に、いわゆるプリント基板に各種電子部品を実装す
る場合には、各種電子部品の端子を、プリント基板に形
成されたの所定の半田面にいわゆる半田付けをしている
。

プリント基板には、一方の面に取付けられる電子部品の
端子を他方の面に形成された半田面に挿通させる挿通孔
が形成されている。この半田面は、信号の通路となるい
わゆるパターンの端部等に、これに一体に形成されてお
り、挿通された端子を固着する半田が付るし易くなって
いる。

そして、挿通孔に端子が挿通された電子部品は、その半
田面に半田が付着されることによって、端子が半田面に
導通良好に固着され゛るようになっている。

従来、このような半田付けは、例えば、実開昭５９−３
０３６８号公報に開示されている半田付は装置等によっ
て自動的に行なわれている。

このような半田付は装置には、各種電子部品が予め端子
を挿通孔に挿通させて取付けられたプリント基板を搬送
する搬送装置と、半田が加熱され、溶融状態で貯留され
た半田槽とが備えられている。

搬送装置は、半田面を下にしてプリント基板を半田槽に
搬送し、この半田槽内では半田面を半田表面接触させつ
つプリント基板を搬送するようになっている。これによ
り半田面に溶融した半田が何首し、各種電子部品に対し
て半田付けが自動的に行なわれる。

ところが、半田槽においてこのように半田面と溶融した
半田表面とを接触させつつプリント基板を搬送すると、
搬送方向に対して先頭となるプリント基板端面に、半田
表面に形成される酸化物が付着し、これが後工程の基板
洗浄工程においてプリント基板から剥がれ、実装された
各種電子部品の間等に挟まる等して端子に接触すること
によって、回路をショートさせてしまう等の問題があっ
た。

そこで、従来には第２図に示すように、搬送装置の基板
支持部材１に、プリント基板２の前に位置してスペーサ
３を取付け、プリント基板２を搬送しているものが必る
。このスペーサ３は、アルミやステンレス等の金属板に
より形成されており、繰り返し使用することができるよ
うになっている。

このようにすることによって、半田の酸化物は、スペー
サ３に付着し、プリント基板２の端面には、付着しない
ので、上記問題を解消することができるようになってい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、このように半田付けを行なうようにして
も、比較的大形状のプリント基板におっては、溶融され
た半田の熱によって反りが生じ、場合によっては、半田
がプリント基板の上面に流れ込み、電子部品に付着して
しまったり、前記と同様に端子に付着して回路をショー
トさせる等の問題があった。これを防ぐには、スペーサ
をプリント基板と同一材料により形成し、同様の反りを
発生させ、スペーサ上面にのみ半田が付着するようにす
ることも考えられるが、このようなスペーサは、熱影響
に対して耐久性がなく、繰り返し使用することができな
いので、実用困難であった。

又、スペーサは、半田付けするプリント基板の大きさに
対応した形状にする必要があり、このようなスペーサを
形成するための加工コストがかかり、管理する必要もあ
るので、製造コストが上がる等の問題があった。

ざらに、スペーサの着脱及びスペーサに付着した半田の
除去等の作業が必要であり、このような作業が繁雑であ
り、生産性が悪い等の問題があった。

本発明は、このような従来の問題点を解決するために成
されたものであり、所定の半田面以外に半田が付着する
ことを防止することができる分割基板及びその使用方法
を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本発明は、下面に半田が付着
する半田面が形成され、上面に実装される各種電子部品
が夫々の端子を半田面に挿通させて取付けられ、搬送手
段によって、半田槽に貯留された半田の表面に下面を接
触させつつ搬送され、半田面及び端子に半田が付着する
ことによって、各種電子部品が半田付けされる基板にＪ
′３いて、搬送方向に対して先頭となる端部に、半田槽
内を搬送中に不要な半田を付着させる不用部を分離可能
に設けたことを特徴とする分割基板で必る。

又、予め形成されたその分割基板に前記各種電子部品を
取（＝Ｊけた後、分割基板を前記搬送手段により前記不
用部を先頭にして前記半田槽に搬送し、前記各種電子部
品を前記分割基板に半田付けし、その俊、前記不用部を
前記分割基板から分離することを特徴とする。

（作用） 上記のように構成された本発明は、以下のように作用す
る。

分割基板に各種電子部品を取付け、この分割基板を搬送
手段に装着する。すると、分割基板は、搬送手段によっ
て、不用部を先頭にして下面に半田を接触させつつ半田
槽内を搬送される。このとき、溶融した半田表面に形成
された酸化物は、その不用部端面に付盾する。又、分割
基板に半田の熱による反りが生じた場合にあっても、不
用部に同様に反りが生じるので、半田は不用部の上面に
流れ込んで凝固し、各種電子部品が実装された製品基板
となる部分に到達しない。

そして、搬送手段によって半田槽から取り出され、各種
電子部品が半田付けされた分割基板は、不用部を取外す
ことによって、各種電子部品が実装された製品基板を形
成する。

したがって、この製品基板端面には、半田の酸化物が付
着することがなく、又、反りが生じても不要な半田が電
子部品へ付着するようなことがない。

さらに、不用部は、分割基板を形成する際に同時に形成
され、夫々の製品基板に対応して設けられることになる
ので、分割基板を加工する以外の加工コストがかからず
、又、分割基板を管理するだけで、不用部も同時に管理
されることから、製造コストが上るようなことがない。

又、半田付けが終了した後、不用部を分割するだけで極
めて容易に製品基板を形成することができるので、生産
性が向上する。

（実施例） 以下に、本発明に係る分割基板及びその使用方法を第１
図に基づいて説明する。

第１図は、本発明に係る分割基板の概略図である。

同図に示すように、本発明の分割基板１０は、従来と同
様のいわゆるプリント基板であり、この分割基板１０に
は、製品の基板となる製品基板部１１と製造上必要な治
具部１２とが形成された基板基部１３の一端部に、半田
付けが終了した後に廃棄される不用部１４が分割可能に
形成されている。尚、この分割基板１０は、従来と同様
に搬送装置によって半田槽に搬送され、自動的に半田付
は工程がなされるものである。

製品基板部１１には、従来技術で説明したプリン１一基
板と同様に挿通孔が多数形成されており、実装される各
種電子部品は、端子をこの挿通孔に押通し、他方の面に
形成された半田面に挿通させて取付けられるようになっ
ている。

又、治具部１２には、半田付は工程の前工程の実装工程
において、そのように各種電子部品を実装する際に、こ
の分割基板１０を位置決めするための位置決め孔１５が
形成されている。さらに、この治具部１２には、製造管
理上必要な符＠等が表示されるようになっている。

そして、これらの製品基板部１１及び治具部１２は、従
来の基板に相当する基板基部１３を構成している。

さらに、分割基板１０には、その基板基部１３の搬送方
向に対して先頭となる端部に、不用部１４が形成されて
いる。

この不用部１４は、従来のスペーサに相当し、基板基部
１３の端部に一体化して形成されている。

そして、不用部１４は、半田付は工程が終了した後で、
基板基部１３から分離され、廃棄されるものである。

不用品１４は、基板製作上において、いわゆる板取りの
際に不用となる部分を利用して形成されるものであり、
この不用品１４が設けられることによって、部品コスト
が上ることがないようになっている。

そして、これらの製品基板部１１、治具部１２及び不用
部１４の夫々の境界部には、所定の間隔でこの分割基板
１０８−貫通する分割孔１６が形成されている。

この分割孔１６は、いわゆるミシン目と同様に比較的間
隔が短く多数形成されており、これによって分けられる
夫々の部分に曲げ等の力を加えることによって、容易に
夫々を分離することができるようになっている。

そして、このように構成された分割基板１０は、以下の
ように、半田付は工程が行“なわれる。

まず、従来と同様に前工程において、製品基板部１１に
各種電子部品が取付けられた分割基板１０を、半田面を
下にし、不用部１４を先頭にして搬送されるように搬送
装置に装着させる。ぞして、搬送装置が作動すると、分
割基板１０は、半田槽に搬送され、不用部１４の端部か
ら順に、下面を溶融した半田の表面に接触させつつ半田
槽内を搬送される。

このとき、半田表面に形成された酸化物は、不用品１４
の端面に付着するので、基板基部１３の端面には付着し
ない。又、半田の熱によって、分割基板１０に反りが生
じた場合には、基板基部１３と同様に不用品１４にも反
りが生じ、酸化物や半田は不用品１４の上面に流れ込み
、この不用品１４上で凝固しこれに付着するので、基板
基部１３には酸化物等が付着しない。つまり、基板基部
１３には、半田面以外に不要な半田や酸化物が付着しな
い。

そして、このように半田付けが行なわれた後、搬送装置
によって、半田槽から搬送された分割基板１０は、不要
な半田や酸化物が何首した不用品１４が分割孔１６に沿
って切断される。分離された不用品１４は、このまま廃
棄される。

これにより形成された基板基部１３は、その不要な半田
等が付着していないので、このまま復工程である基板洗
浄工程において処理することができる。

したがって、基板基部１３端而には、半田の酸化物が付
着せず、又、基板基部１３には反りによる電子部品への
半田の付着等がなくなる。これにり後工程の基板洗浄工
程において、それらの不要な半田等が原因となる回路シ
ョート等による基板の不良が生じなくなる。

ざらに、不用品１４は、分割基板１０を形成する際に同
時に形成され、夫々の基板に対応して設けられることに
なので、基板加工に要プる以外の加工コストがかからず
、又、分割基板１０を管理するだけで同時に不用部１４
も管理することになるので、製造コストが上るようなこ
とがない。

又、不用品１４は、基板基部１３に対して一体化して設
けられているので、従来のように基板基部１３に対応し
てスペーサを搬送部材に装着する必要がなく、このよう
な作業が省略できる分、生産性が向上する。さらに、半
田付けが終了した後、不用部１４を分離するだけで極め
て容易に製品基板としての基板基部１３を形成すること
ができ、かつ不用部１４に付着した不要な半田や酸化物
を除去する必要もないので、半田付は工程における作業
が簡素化し、生産性が向上する。

（発明の効果） 以上の説明により明らかように、本発明に必っては以下
のような効果を奏す。

半田表面に形成される酸化物は不用部の端面に付着し、
分割基板に反りが生じた場合にあっても、不要な半田は
不用部に付着して、製品基板には付着ぜず、製品基板に
不要な半田や酸化物が付着しない。これにより、後工程
の基板洗浄工程において、これらの不要な半田等が原因
となる回路ショート等による基板の不良が生じなくなる
。

ざらに、不用部は、分割基板を形成する際に同時に形成
され、夫々の基板に対応して設けられることになるので
、基板加工に要する以外の加工コストがかからず、又、
分割基板を管理するだけで同時に不用部も管理すること
になるので、製造コス１−が上がらない。

又、不用部は、基板基部に対して一体化して設けられて
いるので、従来のように基板基部に対応してスペーサ等
を搬送装置の搬送部材に装着する必要がなく、このよう
な作業が省略できる分、生産性が向上する。

さらに、半田付けが終了した後、不用部を分離するだけ
で極めて容易に製品基板を形成することができ、かつ不
用部に付着した不要な半田や酸化物を除去する必要もな
いので、半田付は工程における作業が簡素化し、生産性
が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る分割基板のＷ４略図、第２図は従
来の半田付は工程の説明図である。 １０・・・分割基板、 １１・・・製品基板部、 １２・・・治興部、 １３・・・基板基部、 １４・・・不用部、 １６・・・分割孔。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下面に半田が付着する半田面が形成され、上面に
   実装される各種電子部品が夫々の端子を半田面に挿通さ
   せて取付けられ、搬送手段によつて、半田槽に貯留され
   た半田の表面に下面を接触させつつ搬送され、半田面及
   び端子に半田が付着することによって、各種電子部品が
   半田付けされる基板において、搬送方向に対して先頭と
   なる端部に、半田槽内を搬送中に不要な半田を付着させ
   る不用部（１４）を分離可能に設けたことを特徴とする
   分割基板（１０）。
2. （２）予め形成された請求項１記載の分割基板（１０）
   に前記各種電子部品を取付けた後、分割基板（１０）を
   前記搬送手段により前記不用部（１４）を先頭にして前
   記半田槽に搬送し、前記各種電子部品を前記分割基板に
   半田付けし、その後、前記不用部（１４）を前記分割基
   板（１０）から分離することを特徴とする請求項１記載
   の分割基板（１０）の使用方法。