JPH1146060A - 印刷配線板の反り防止方法 - Google Patents
印刷配線板の反り防止方法Info
- Publication number
- JPH1146060A JPH1146060A JP19984197A JP19984197A JPH1146060A JP H1146060 A JPH1146060 A JP H1146060A JP 19984197 A JP19984197 A JP 19984197A JP 19984197 A JP19984197 A JP 19984197A JP H1146060 A JPH1146060 A JP H1146060A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- board
- warpage
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄型の印刷配線板に電子部品をリフロー半田
付けをする際の前記印刷配線板の反りを十分に抑制する
こと。 【解決手段】 電子部品９を薄型の印刷配線板２に載置
する前に、搬送ボード１に搭載されている前記印刷配線
板２の両側に形成された切り欠き部７から反り防止金具
６を挿入して、その開口部と薄型の印刷配線板２の両端
とを搬送ボード１ごと挟合して、２個の反り防止金具６
を装着する。これにより、薄型の印刷配線板２の両端部
が反り防止金具６により搬送ボード１に押圧される。そ
の後、この薄型の印刷配線板２に電子部品９が載置さ
れ、この印刷配線板２にリフロー半田付けされる際に、
リフロー炉の高温雰囲気に前記印刷配線板２が曝される
が、反り防止金具６の押圧力は落ちず、この印刷配線板
２を搬送ボード１にしっかり押圧しているため、薄型の
印刷配線板２の反りは最小限に抑えられる。
付けをする際の前記印刷配線板の反りを十分に抑制する
こと。 【解決手段】 電子部品９を薄型の印刷配線板２に載置
する前に、搬送ボード１に搭載されている前記印刷配線
板２の両側に形成された切り欠き部７から反り防止金具
６を挿入して、その開口部と薄型の印刷配線板２の両端
とを搬送ボード１ごと挟合して、２個の反り防止金具６
を装着する。これにより、薄型の印刷配線板２の両端部
が反り防止金具６により搬送ボード１に押圧される。そ
の後、この薄型の印刷配線板２に電子部品９が載置さ
れ、この印刷配線板２にリフロー半田付けされる際に、
リフロー炉の高温雰囲気に前記印刷配線板２が曝される
が、反り防止金具６の押圧力は落ちず、この印刷配線板
２を搬送ボード１にしっかり押圧しているため、薄型の
印刷配線板２の反りは最小限に抑えられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカードタイプの薄型
の印刷配線板に電子部品を実装する際に前記印刷配線板
の反りを防止する印刷配線板の反り防止方法に関する。
の印刷配線板に電子部品を実装する際に前記印刷配線板
の反りを防止する印刷配線板の反り防止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から実装器制約など受ける薄型の印
刷配線板に電子部品を実装するには、図５に示すように
搬送ボード１に薄型の印刷配線板２を搭載した後、固定
レクリーム半田印刷機、チップマウンター、リフロー半
田付け工程が必要であり、これら工程を経て実装基板が
組み立てられる。尚、４はスキージ、５はメタルマスク
である。上記工程において、搬送ボード１に搭載した薄
型の印刷配線板２に電子部品をリフロー半田付けをする
際に、薄型の印刷配線２の材質特性から熱膨張で反りが
発生するのを防止して、電子部品の搭載面の平面性を維
持することが必要となる。このため、ポリミッドテープ
３を薄型の印刷配線板２の両側と搬送ボード１の境界部
に沿って貼ることで薄型の印刷配線板２を抑えることに
より、この印刷配線板２の反りを防止している。
刷配線板に電子部品を実装するには、図５に示すように
搬送ボード１に薄型の印刷配線板２を搭載した後、固定
レクリーム半田印刷機、チップマウンター、リフロー半
田付け工程が必要であり、これら工程を経て実装基板が
組み立てられる。尚、４はスキージ、５はメタルマスク
である。上記工程において、搬送ボード１に搭載した薄
型の印刷配線板２に電子部品をリフロー半田付けをする
際に、薄型の印刷配線２の材質特性から熱膨張で反りが
発生するのを防止して、電子部品の搭載面の平面性を維
持することが必要となる。このため、ポリミッドテープ
３を薄型の印刷配線板２の両側と搬送ボード１の境界部
に沿って貼ることで薄型の印刷配線板２を抑えることに
より、この印刷配線板２の反りを防止している。
【０００３】しかし、このような従来の反り防止方法
は、作業的には容易な方法であるが、リフロー炉の高温
雰囲気によりポリミッドテープの接着力が低下して薄型
の印刷配線板２に対する矯正力が低下するため、薄型の
印刷配線板２の反りを十分に防止することができなかっ
た、このような場合、半導体のような実装電子部品の反
りも加わって、薄型の印刷配線板２の反りと相乗するた
め、電子部品の実装時に半田不良による接続不良を起こ
し、実装品質を悪化させるという不具合があった。
は、作業的には容易な方法であるが、リフロー炉の高温
雰囲気によりポリミッドテープの接着力が低下して薄型
の印刷配線板２に対する矯正力が低下するため、薄型の
印刷配線板２の反りを十分に防止することができなかっ
た、このような場合、半導体のような実装電子部品の反
りも加わって、薄型の印刷配線板２の反りと相乗するた
め、電子部品の実装時に半田不良による接続不良を起こ
し、実装品質を悪化させるという不具合があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように搬送ボー
ド１に搭載された薄型の印刷配線板２に電子部品をリフ
ロー半田付けをする際に、ポリミッドテープを用いて前
記印刷配線板２の反りを防止する方法では、十分に反り
を防止することができず、電子部品の実装時に半田不良
による接続不良を起こし、実装品質を悪化させるという
不具合があった。
ド１に搭載された薄型の印刷配線板２に電子部品をリフ
ロー半田付けをする際に、ポリミッドテープを用いて前
記印刷配線板２の反りを防止する方法では、十分に反り
を防止することができず、電子部品の実装時に半田不良
による接続不良を起こし、実装品質を悪化させるという
不具合があった。
【０００５】そこで本発明は上記のような課題を解決す
るためになされたもので、薄型の印刷配線板に電子部品
をリフロー半田付けをする際に生じる恐れのある前記印
刷配線板の反りを十分に抑制することができる印刷配線
板の反り防止方法を提供することを目的としている。
るためになされたもので、薄型の印刷配線板に電子部品
をリフロー半田付けをする際に生じる恐れのある前記印
刷配線板の反りを十分に抑制することができる印刷配線
板の反り防止方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、搬送
ボードに搭載されている印刷配線板のリフロー半田付け
時の反りを防止する反り防止方法において、前記搬送ボ
ードに搭載されている印刷配線板の両側に近接して沿う
ように２個の切り欠き部を設けておき、この２個の切り
欠き部のそれぞれから断面形状の一部に開口部を有する
弾性部材を挿入して、前記開口部と前記印刷配線板とを
前記搬送ボードごと挟合することにより前記２個の弾性
部材を前記印刷配線板の両端部に装着して、配線板の両
端部を搬送ボードに押圧する方法を採っている。
ボードに搭載されている印刷配線板のリフロー半田付け
時の反りを防止する反り防止方法において、前記搬送ボ
ードに搭載されている印刷配線板の両側に近接して沿う
ように２個の切り欠き部を設けておき、この２個の切り
欠き部のそれぞれから断面形状の一部に開口部を有する
弾性部材を挿入して、前記開口部と前記印刷配線板とを
前記搬送ボードごと挟合することにより前記２個の弾性
部材を前記印刷配線板の両端部に装着して、配線板の両
端部を搬送ボードに押圧する方法を採っている。
【０００７】このような構成により、前記搬送ボードに
搭載されている前記印刷配線板に載置された電子部品の
リフロー半田付け時に、前記印刷配線板がリフロー炉の
高温雰囲気に曝されるが、反り防止金具よりその両端が
前記搬送ボードに押圧されているため、前記印刷配線板
の反りは最小限に押さえられる。これにより、前記電子
部品の浮きがなく、この電子部品を前記印刷配線板にリ
フロー半田付けした際に、半田不良がおき難くなる。
搭載されている前記印刷配線板に載置された電子部品の
リフロー半田付け時に、前記印刷配線板がリフロー炉の
高温雰囲気に曝されるが、反り防止金具よりその両端が
前記搬送ボードに押圧されているため、前記印刷配線板
の反りは最小限に押さえられる。これにより、前記電子
部品の浮きがなく、この電子部品を前記印刷配線板にリ
フロー半田付けした際に、半田不良がおき難くなる。
【０００８】請求項２の発明の前記弾性部材は、断面形
状が円形でその一部が開口した形状の細長い金具か、或
いは前記断面形状が台形で上辺に当たる部分が開口した
形状の細長い金具である。
状が円形でその一部が開口した形状の細長い金具か、或
いは前記断面形状が台形で上辺に当たる部分が開口した
形状の細長い金具である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の印刷配線板の反り
防止方法の第１の実施の形態を示した斜視図である。１
は薄型の印刷配線板２を搭載して搬送する搬送ボード、
２は電子部品９を実装するカードタイプのような薄型の
印刷配線板、６は薄型の印刷配線板２の反りを防止する
開口部に弾性を有する反り防止金具、７は反り防止金具
６を装着するために搬送ボード１に形成された切り欠き
部、８は薄型の印刷配線板２上のミシン目である。
を参照して説明する。図１は本発明の印刷配線板の反り
防止方法の第１の実施の形態を示した斜視図である。１
は薄型の印刷配線板２を搭載して搬送する搬送ボード、
２は電子部品９を実装するカードタイプのような薄型の
印刷配線板、６は薄型の印刷配線板２の反りを防止する
開口部に弾性を有する反り防止金具、７は反り防止金具
６を装着するために搬送ボード１に形成された切り欠き
部、８は薄型の印刷配線板２上のミシン目である。
【００１０】搬送ボード１には、２個の長方形状の切り
欠き部７が印刷配線板２を搭載する凹部の２辺に沿うよ
うに形成されている。搬送ボード１に搭載された薄型の
印刷配線板２に電子部品９が載置される前に、前記２個
の切り欠き部７のそれぞれから反り防止金具６を挿入し
て、図２の断面図に示すように反り防止金具６の開口側
で薄型の印刷配線板２の両端部を搬送ボード１ごと挟み
込んで、２個の反り防止金具６を前記印刷配線板２の両
端部に装着する。反り防止金具６の開口部は弾性を有し
ており、前記装着時には、薄型の印刷配線板２の両端部
を搬送ボード１に押圧する。
欠き部７が印刷配線板２を搭載する凹部の２辺に沿うよ
うに形成されている。搬送ボード１に搭載された薄型の
印刷配線板２に電子部品９が載置される前に、前記２個
の切り欠き部７のそれぞれから反り防止金具６を挿入し
て、図２の断面図に示すように反り防止金具６の開口側
で薄型の印刷配線板２の両端部を搬送ボード１ごと挟み
込んで、２個の反り防止金具６を前記印刷配線板２の両
端部に装着する。反り防止金具６の開口部は弾性を有し
ており、前記装着時には、薄型の印刷配線板２の両端部
を搬送ボード１に押圧する。
【００１１】このように反り防止金具６を用いて、薄型
の印刷配線板２の両端部を搬送ボード１に押さえておい
てから、薄型の印刷配線板２に電子部品９を載置してリ
フロー半田付けをする。ここで、薄型の印刷配線板２が
特にガラエポ基板であった場合、ガラスの物理的諸特
性、特に熱膨張率や圧縮率がある温度範囲のところで急
激に変化するため、リフロー炉の高温雰囲気に曝される
と、前記印刷配線板２に反りが生じる。
の印刷配線板２の両端部を搬送ボード１に押さえておい
てから、薄型の印刷配線板２に電子部品９を載置してリ
フロー半田付けをする。ここで、薄型の印刷配線板２が
特にガラエポ基板であった場合、ガラスの物理的諸特
性、特に熱膨張率や圧縮率がある温度範囲のところで急
激に変化するため、リフロー炉の高温雰囲気に曝される
と、前記印刷配線板２に反りが生じる。
【００１２】本例の場合も、薄型の印刷配線板２はリフ
ロー炉の高温雰囲気に曝されるが、反り防止金具６の押
圧力は落ちず、薄型の印刷配線板２を搬送ボード１の凹
部にしっかり押圧しているため、上記した原因による薄
型の印刷配線板２の反りは最小限に押さえられる。これ
により、薄型の印刷配線板２上の電子部品９にリフロー
半田付けを行なっている最中も、薄型の印刷配線板２の
平面性が確保されるため、前記電子部品９に浮きがなく
半田不良がおき難いため、電子部品９は印刷配線板２に
電気的に確実に接続される。
ロー炉の高温雰囲気に曝されるが、反り防止金具６の押
圧力は落ちず、薄型の印刷配線板２を搬送ボード１の凹
部にしっかり押圧しているため、上記した原因による薄
型の印刷配線板２の反りは最小限に押さえられる。これ
により、薄型の印刷配線板２上の電子部品９にリフロー
半田付けを行なっている最中も、薄型の印刷配線板２の
平面性が確保されるため、前記電子部品９に浮きがなく
半田不良がおき難いため、電子部品９は印刷配線板２に
電気的に確実に接続される。
【００１３】図３は本例の反り防止金具６を用いた薄型
の印刷配線板２の反り防止方法と従来のポリミッドテー
プを用いた反り防止方法を用いて、リフロー半田付けを
した場合の半田不良によるピン浮き件数の違いを示した
表図である。この表図から明らかなように、本例の反り
防止金具６を用いた場合のピン浮き件数は従来の方法に
比べて、約１／１２となり、半田不良がおきに難いこと
が示されている。
の印刷配線板２の反り防止方法と従来のポリミッドテー
プを用いた反り防止方法を用いて、リフロー半田付けを
した場合の半田不良によるピン浮き件数の違いを示した
表図である。この表図から明らかなように、本例の反り
防止金具６を用いた場合のピン浮き件数は従来の方法に
比べて、約１／１２となり、半田不良がおきに難いこと
が示されている。
【００１４】本実施の形態によれば、反り防止金具６は
薄型の印刷配線板２の両端部に切り欠き部７側から装着
され、この印刷配線板２の両端部を搬送ボード１の凹部
にしっかり押圧し、又、リフロー炉の高温雰囲気に曝さ
れても、前記押圧力が落ちないため、リフロー半田付け
を行なっている最中も、薄型の印刷配線板２の反りを十
分押さえることができる。これにより、薄型の印刷配線
板２の実装面の平面性が確保されるため、実装電子部品
９に浮きがなく、半田不良がおき難いため、電子部品９
の印刷配線板２への実装品質を向上させて、実装歩留ま
りを向上させることができる。特に、高密度実装時の生
産性を向上させることができる。
薄型の印刷配線板２の両端部に切り欠き部７側から装着
され、この印刷配線板２の両端部を搬送ボード１の凹部
にしっかり押圧し、又、リフロー炉の高温雰囲気に曝さ
れても、前記押圧力が落ちないため、リフロー半田付け
を行なっている最中も、薄型の印刷配線板２の反りを十
分押さえることができる。これにより、薄型の印刷配線
板２の実装面の平面性が確保されるため、実装電子部品
９に浮きがなく、半田不良がおき難いため、電子部品９
の印刷配線板２への実装品質を向上させて、実装歩留ま
りを向上させることができる。特に、高密度実装時の生
産性を向上させることができる。
【００１５】図４は本発明の印刷配線板の反り防止方法
の第２の実施の形態を示した断面図である。本例の反り
防止金具６はその断面形状が上辺がない台形状をしてお
り、図１に示した第１の実施の形態の反り防止金具６と
形状が違うだけで、その装着方法及び機能は全く同様で
ある。このため、反り防止金具６が薄型の印刷配線板２
の両端部に切り欠き部７側から装着され、この印刷配線
板２の両端部を搬送ボード１の凹部にしっかり押圧して
いる。これにより、本例も、上記した第１の実施の形態
と同様の効果がある。
の第２の実施の形態を示した断面図である。本例の反り
防止金具６はその断面形状が上辺がない台形状をしてお
り、図１に示した第１の実施の形態の反り防止金具６と
形状が違うだけで、その装着方法及び機能は全く同様で
ある。このため、反り防止金具６が薄型の印刷配線板２
の両端部に切り欠き部７側から装着され、この印刷配線
板２の両端部を搬送ボード１の凹部にしっかり押圧して
いる。これにより、本例も、上記した第１の実施の形態
と同様の効果がある。
【００１６】
【発明の効果】以上記述した如く本発明の印刷配線板の
反り防止方法によれば、薄型の印刷配線板に電子部品を
リフロー半田付けをする際に生じる恐れのある前記印刷
配線板の反りを十分に抑制することができ、実装歩留ま
りを向上させることができる。
反り防止方法によれば、薄型の印刷配線板に電子部品を
リフロー半田付けをする際に生じる恐れのある前記印刷
配線板の反りを十分に抑制することができ、実装歩留ま
りを向上させることができる。
【図１】本発明の印刷配線板の反り防止方法の第１の実
施の形態を示した斜視図。
施の形態を示した斜視図。
【図２】図１に示した薄型の印刷配線板を搭載した搬送
ボードに反り防止金具を装着した際の断面図。
ボードに反り防止金具を装着した際の断面図。
【図３】本発明の印刷配線板の反り防止方法と従来の反
り防止方法の違いを示した表図。
り防止方法の違いを示した表図。
【図４】本発明の印刷配線板の反り防止方法の第２の実
施の形態を示した断面図。
施の形態を示した断面図。
【図５】従来の印刷配線板の反り防止方法の一例を示し
た断面図。
た断面図。
１ 搬送ボード ２ 薄型の印刷配線板 ６ 反り防止金具 ７ 切り欠き部 ９ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 搬送ボードに搭載されている印刷配線板
のリフロー半田付け時の反りを防止する反り防止方法に
おいて、 前記搬送ボードに搭載されている印刷配線板の両側に近
接して沿うように２個の切り欠き部を設けておき、この
２個の切り欠き部のそれぞれから断面形状の一部に開口
部を有する弾性部材を挿入して、前記開口部と前記印刷
配線板とを前記搬送ボードごと挟合することにより前記
２個の弾性部材を前記印刷配線板の両端部に装着して、
配線板の両端部を搬送ボードに押圧することを特徴とす
る印刷配線板の反り防止方法。 - 【請求項２】 前記弾性部材は断面形状が円形でその一
部が開口した形状の細長い金具か、或いは前記断面形状
が台形で上辺に当たる部分が開口した形状の細長い金具
であることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の反
り防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19984197A JPH1146060A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 印刷配線板の反り防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19984197A JPH1146060A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 印刷配線板の反り防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1146060A true JPH1146060A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16414546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19984197A Withdrawn JPH1146060A (ja) | 1997-07-25 | 1997-07-25 | 印刷配線板の反り防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1146060A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100971484B1 (ko) | 2006-11-29 | 2010-07-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨 교정 방법 |
| CN112911829A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 深圳市福瑞祥电器有限公司 | 一种fc-bga过炉保护装置 |
-
1997
- 1997-07-25 JP JP19984197A patent/JPH1146060A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100971484B1 (ko) | 2006-11-29 | 2010-07-21 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 기판의 제조 방법, 프린트 기판 조립체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 휨 교정 방법 |
| US8286340B2 (en) | 2006-11-29 | 2012-10-16 | Fujitsu Limited | Method of manufacturing and warpage correcting of printed circuit board assembly |
| CN112911829A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 深圳市福瑞祥电器有限公司 | 一种fc-bga过炉保护装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2795788B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| US20060139902A1 (en) | Double-sided component-mounted circuit board and method for manufacturing the same | |
| US20080316724A1 (en) | Universal solder pad | |
| US20040026120A1 (en) | Method and apparatus for printed circuit board pads with registering feature for component leads | |
| US6285553B1 (en) | Mounting structure for an LSI | |
| US5663529A (en) | Anti-skew mounting pads and processing method for electronic surface mount components | |
| JPH1146060A (ja) | 印刷配線板の反り防止方法 | |
| JP2004327944A (ja) | 配線基板の実装方法 | |
| US20020040810A1 (en) | Mounting electronic components | |
| US6351883B1 (en) | Self align leadframe having resilient carrier positioning means | |
| US20210126394A1 (en) | Socket | |
| US20020014351A1 (en) | Module-mounting motherboard device | |
| KR100345252B1 (ko) | 인쇄회로보드 팔레트 | |
| JPH10276000A (ja) | 搬送キャリア | |
| JP3281838B2 (ja) | シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法 | |
| JP2002204065A (ja) | 冶具プレート | |
| KR100345251B1 (ko) | 인쇄회로보드 팔레트 | |
| KR100272806B1 (ko) | 단자가부착된부품의설치구조 | |
| JP3059420B2 (ja) | 基板反り抑制治具 | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JP2806279B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 | |
| JP2001223446A (ja) | Ｆｐｃ回路基板、ｆｐｃ基板へのチップ部品実装方法及びｆｐｃ基板の製造方法 | |
| JP2000294960A (ja) | 基板固定ピン付ｓｍｔコネクタ | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| KR200256614Y1 (ko) | 박판 ｐｃｂ 지지용 지그의 클램프 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |