JPH09183846A - ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法 - Google Patents

ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法

Info

Publication number
JPH09183846A
JPH09183846A JP8245520A JP24552096A JPH09183846A JP H09183846 A JPH09183846 A JP H09183846A JP 8245520 A JP8245520 A JP 8245520A JP 24552096 A JP24552096 A JP 24552096A JP H09183846 A JPH09183846 A JP H09183846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
poly
dicarboxylic acid
bis
polymer
mercaptoamide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8245520A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3311600B2 (ja
Inventor
Recai Sezi
ゼチ レカイ
Hellmut Ahne
アーネ ヘルムート
Eberhard Kuehn
キユーン エバーハルト
Roland Gestigkeit
ゲステイツヒカイト ローラント
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JPH09183846A publication Critical patent/JPH09183846A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3311600B2 publication Critical patent/JP3311600B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0387Polyamides or polyimides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G69/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
    • C08G69/02Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/26Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
    • C08G69/32Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from aromatic diamines and aromatic dicarboxylic acids with both amino and carboxylic groups aromatically bound
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/22Polybenzoxazoles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G75/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/32Polythiazoles; Polythiadiazoles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polyamides (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属イオン不含の水性アルカリ現像剤に可溶
のポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプ
トアミドを製造することのできる価格的に有利な方法を
提供する。 【解決手段】 ビス−o−アミノフェノール又はビス−
o−アミノチオフェノールを構造式:M−CO−R*
CO−M[式中D=O、S又はNHであり、その際Mは
(場合によっては置換された)2−ヒドロキシベンズオ
キサゾール、2−ヒドロキシベンゾトリアゾール又は1
−ヒドロキシベンゾトリアゾール或は相応するメルカプ
ト化合物を表し、R* はジカルボン酸の基礎物質であ
る。]のジカルボン酸誘導体と反応させてポリ−o−ヒ
ドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドを製造
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリ−o−ヒドロ
キシアミド(ポリベンズオキサゾール前駆体)及びポリ
−o−メルカプトアミド(ポリベンゾチアゾール前駆
体)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】マイクロエレクトロニクス分野において
は耐高熱性のポリマーを特に保護層及び絶縁層又は誘電
体として必要とする(これに関しては例えば「エスエイ
エムピーイー・ジャーナル(SAMPE Journa
l)」第25巻(1989年)第6号、第18〜23頁
及び「マルチチップモジュールに関する1992年国際
会議議事録(Proceedings of the
1992 International Confer
ence of Multichip Module
s)」第394〜400頁参照)。使用されるポリマー
の幾つか、例えば芳香族ポリエーテルのホモ及びコポリ
マー並びにポリイミド(PI)及びポリベンズオキサゾ
ール(PBO)の前駆体は有機溶剤に良好に溶解し、良
好な箔形成特性を示し、遠心分離法により電子デバイス
に施すことができる(これに関しては例えば「高性能ポ
リマー(High Performance Poly
mer)」第4巻(1992年)第2号、第73〜80
頁及び「先端技術用ポリマー(Polymers fo
r Advanced Technologies)」
第4巻(1993年)第217〜233頁参照)。
【0003】上記形式のポリマー前駆体は熱処理により
環化され、即ち相応するポリマー(PI又はPBO)に
置換される。その際最終特性が生じる。即ち環化により
ポリ−o−ヒドロキシアミドの親水基、つまりNH−、
OH−及びCO基は消滅し、これらは誘電特性及び水吸
収性に否定的に作用する。これは例えば(1イミド単位
につき2個のCO基を有する)ポリイミド及び特に(1
イミド単位につき2個のCO基及び1個のOH基を有す
る)ヒドロキシポリイミドに対するポリベンズオキサゾ
ールの本質的利点である。更に環化は良好な誘電特性及
び最終生成物の低い水吸収性にとって重要であるばかり
でなく、その耐高熱性にとっても重要である。
【0004】PI及びPBO前駆体は、例えば適当な光
活性成分を添加して感光性により調整可能であり、それ
により直接、即ち補助レジストを使用せずにパターン化
可能である。従ってこの直接のパターン化は間接的パタ
ーン化に比べて著しい価格的利点を提供するため重要で
ある。
【0005】感光性のPBO前駆体は大抵の感光性PI
前駆体とは異なり、いわゆる“バイアホール(via
hole)”のパターン化の際ネガ作用の系と比べて面
のごく僅かな部分のみが露光されるにすぎないため欠陥
密度が小さいというようなポジ型のパターン化可能性の
利点を提供する。更にアルカリ可溶性のPBO前駆体を
使用した場合水性アルカリ現像剤の使用を可能にする。
更に光パターン化後この前駆体の環化は焼なましにより
行われる。
【0006】水性アルカリ性により現像可能のPBO前
駆体は既に公知である(これに関しては欧州特許第00
23662号、欧州特許出願公開第0264678号及
び欧州特許第0291779号明細所参照)。その際使
用されるフォトリソグラフィによるプロセスは環化を除
いて公知のノボラック及びキノンジアジドをベースとす
るポジ型レジストのパターン化の際と同様の世界的に多
数の生産ラインで使用されているプロセスである(これ
に関しては例えばソアネ(D.S.Soane)及びマ
ルチネンコ(Z.Martynenko)による「マイ
クロエレクトロニクスにおけるポリマーの基礎及び応用
(Polymers in Microelectro
nics−Fundamentals and App
lications)」エルセヴィール(Elsevi
er)、アムステルダム、1989年、第77〜124
頁参照)。
【0007】PBO前駆体のアルカリ可溶性は水性アル
カリ性により現像可能の感光性誘電体のベースポリマー
としてのその使用にとって重要な前提条件である。マイ
クロエレクトロニクス分野への使用にとってこの前駆体
は、この種の現像剤を光パターン化の際にも使用できる
ように金属イオン不含の現像剤に可溶でなければならな
い。即ち金属イオンを含む現像剤はデバイスの電気的機
能に悪影響を及ぼしかねない。
【0008】アルカリ可溶性のPBO前駆体、即ちポリ
−o−ヒドロキシアミドの製造に最もよく行われている
方法はジカルボン酸塩化物を適当なビス−o−アミノフ
ェノールと反応させるものである。反応の際に生じる塩
化水素を捕捉するために通常ピリジンのような可溶性塩
基を添加する(欧州特許出願公開第0264678号及
び欧州特許第0291779号明細書参照)。この方法
により確かに金属イオン不含の水性アルカリ現像剤に可
溶の前駆体を製造できるが、しかし塩素イオンがポリマ
ー中に残留することは欠点である。塩素イオンが腐食の
原因となり、デバイスの機能を著しく損傷しかねないた
め、この種のポリマーをマイクロエレクトロニクスデバ
イスの被覆材料として使用することはできない。従って
このポリマーをイオン交換体により精製する必要があ
る。しかしこの精製方法は経費を要し、高価なものにつ
く。即ちこの方法はイオン交換カラムの準備、ポリマー
の溶解、溶液のカラムを通しての貫流及び後洗浄並びに
新たな沈澱及び乾燥のような付加的処理工程を含むもの
である。
【0009】またポリ−o−ヒドロキシアミドの製造の
場合ジカルボン酸塩化物を主にビス−o−アミノフェノ
ールのアミノ基と(アミド形成下に)反応させるが、し
かし(エステル形成下に)そのヒドロキシル基とは反応
させない、即ちエステル形成に対してアミド形成の反応
選択度が高くなければならないという要件が満たされな
ければならない。エステル形成を排除又は強力に抑制で
きなければ、それがアルカリ可溶性の十分でないポリマ
ーを生じることになる。更に反応選択度が低ければポリ
マー溶液中にゲル形成を来し、その際製造されるポリ−
o−ヒドロキシアミドは濾過不能となり、使用すること
ができなくなる。
【0010】塩化物不含のポリ−o−ヒドロキシアミド
及び同様にポリ−o−メルカプトアミドの合成方法も既
に公知である。例えば欧州特許出願公開第015872
6号明細書からジヒドロキシ−又はジメルカプトジアミ
ノ化合物をカルボジイミドの存在下にジカルボン酸と反
応させることは公知である。しかしこの反応の場合尿素
の転位反応により残留する尿素基がしばしば問題を起こ
す。即ちそれらの尿素基はポリベンズオキサゾール又は
ポリベンゾチアゾールの耐熱性並びにそれらから形成さ
れる層の品質に悪影響を及ぼす。更にこの方法により製
造されるポリマーは金属イオン不含の水性アルカリ現像
剤に十分に溶解しない。
【0011】ポリ−o−ヒドロキシアミドの塩化物不含
の他の製造方法では、ジカルボン酸をビス−o−アミノ
フェノールと1−エトキシカルボニル−2−エトキシ−
1,2−ジヒドロキノリン及び1,1′−カルボニルジ
オキシ−ジ−1,2,3−ベンゾトリアゾールのような
凝縮反応試薬と反応させるものがある(欧州特許出願公
開第0391196号明細書参照)。しかしこの方法で
製造されるポリマーは同様に金属イオン不含の水性アル
カリ現像剤に不十分な可溶性を示すに過ぎない。
【0012】またアミドの形成を燐化合物により実施す
る方法も公知である(これに関しては欧州特許出願公開
第0481402号、米国特許第4331592号及び
ドイツ連邦共和国特許出願公開第3716629号明細
書参照)。しかしポリ−o−ヒドロキシアミドの場合こ
の種の合成は環化された、即ちアルカリ不溶性の生成物
を生じるか又はポリマー中に一部化学的に結合された燐
含有基が残留し、そのため燐のドーピング特性によりこ
のポリマーはマイクロエレクトロニクス分野で使用する
ことができなくなる。即ちイオン不純物とは異なりこの
種の基は例えばイオン交換体により除去することができ
ない。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、塩化
物を含まない方法で金属イオン不含の水性アルカリ現像
剤に可溶性のポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o
−メルカプトアミドを製造することのできる価格的に有
利な方法を提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための課題】この課題は本発明によ
り、ビス−o−アミノフェノール又はビス−o−アミノ
チオフェノールを構造式M−CO−R* −CO−M[式
中Mは以下の構造式:
【化9】 その際Z=O又はSであり、R1 、R2 、R3 及びR4
=H、F、CH3 又はCF3 (互いに無関係)であり、
基R1 〜R4 のうち最高2個はCH3 又はCF3であ
り、R* は以下の意味を有する: − (CR2 m その際R=H、F、CH3 又はCF3 であり、m=1〜
10である;また
【化10】 その際A=(CH2 n 、(CF2 p 、C(CH3
2 、C(CF3 2 、C(CH3 )(C6 5 )、C
(CF3 )(C6 5 )、C(CF3 )(C6 5)、
C(C6 5 2 、CF2 −CF(CF3 )、CH=C
H、CF=CF、C≡C、O−C6 4 −O、O、S、
CO又はSO2 であり、n=0〜10及びp=1〜10
である;また
【化11】 その際X=CH又はNであり、R=H、F、CH3 又は
CF3 であり、n=0〜10である;また
【化12】 その際T=CH2 、CF2 、CO、O、S、NH又はN
(CH3 )である;また
【化13】
【化14】 その際Z1 =CH2 又はCH(CH3 )及びZ2 =CH
又はC(CH3 ) Z1 =CH2 又はCH(CH3 )及びZ2 =N Z1 =NH又はN(CH3 )及びZ2 =CH又はC(C
3 ) Z1 =NH又はN(CH3 )及びZ2 =Nである;また
【化15】 その際Z3 =CH、C(CH3 )又はNである;また
【化16】 その際Z4 =O又はSである;またその際全ての芳香族
部分構造のそれぞれ全ての水素原子(H)をフッ素原子
(F)と置換可能である。]のジカルボン酸誘導体と反
応させることにより解決される。
【0015】本発明は上述の問題をジカルボン酸成分と
して特に特殊なエステル又はチオエステルを使用するか
又は特殊なアミドを使用することにより解決する。この
場合驚くべきことにはアミド形成に十分な選択度が生じ
る。即ち本発明により製造されるポリマー、即ちポリ−
o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミド
は金属イオン不含の水性アルカリ現像剤に可溶である。
更に本発明方法はゲルを形成せずに経過するので、上記
ポリマーは有機溶剤に良好に溶解し、加工可能である。
更にこの方法の場合塩化物イオン、金属イオン並びに燐
化合物のような不純物を回避できる。
【0016】これらのポリマーの合成にはジカルボン酸
の(チオ)エステル及びアミド、即ちベンズオキサゾー
ル、ベンゾチアゾール及びベンゾトリアゾール、特に2
−ヒドロキシベンズオキサゾール(2−ベンズオキサゾ
リノン)、2−メルカプトベンズオキサゾール、2−ヒ
ドロキシベンゾトリアゾール、2−メルカプトベンゾチ
アゾール、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール及び1−
メルカプトベンゾトリアゾールをベースとする化合物を
有するジカルボン酸を使用する。一連のこの種のエステ
ルは同時出願のドイツ連邦共和国特許出願第19532
138.3号「ジカルボン酸誘導体」の対象である。
【0017】特に以下の構造式のジカルボン酸誘導体:
【化17】 2−メルカプトベンズオキサゾールを有するジチオエス
テル
【化18】 2−メルカプトベンズオキサゾールを有するジアミド
【化19】 1−ヒドロキシベンゾチリアゾールを有するジエステル
が有利である。
【0018】これらの前駆体の合成には1,3−ベンゾ
ールジカルボン酸(イソフタル酸)及びジフェニルエー
テル−4,4′−ジカルボン酸(オキシジ安息香酸)の
ようなジカルボン酸の誘導体を使用すると有利である。
しかし一般にこのようなジカルボン酸についてはそれら
が上記形式の前駆体の製造に使用される場合に触れるこ
とにする。
【0019】特に適したビス−o−アミノフェノールは
2,2−ビス−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニ
ル)−ヘキサフルオロプロパン及び3,3′−ジヒドロ
キシ−4,4′−ジアミノジフェニルである。ポリ−o
−メルカプトアミドの合成には相応するビス−o−アミ
ノチオフェノールが使用される。しかし原則として通常
ポリベンズオキシゾール又はポリベンゾチアゾール前駆
体の製造に使用される全てのビス−o−アミノフェノー
ル及び−チオフェノールを使用することができる。
【0020】ジカルボン酸誘導体とビス(チオ)フェノ
ールとの反応は塩基性触媒(特に第三アミン)の存在下
に行われると有利である。この種の触媒には特にピリジ
ン、トリエチルアミン、ジアザビシクロオクタン及びポ
リビニルピリジンがある。しかし他の塩基性触媒も使用
可能であり、その際前駆体を合成する際に使用されるN
−メチルピロリドンのような溶剤又は水/アルコールの
混合物(沈澱剤)に良好に溶解するもの又は網状化ポリ
ビニルピリジンのような全く不溶性のものが優先され
る。
【0021】ジカルボン酸誘導体と(チオ)フェノール
との反応温度は20〜150℃の温度が有利である。
【0022】従って本発明方法はジカルボン酸誘導体、
ビス−o−アミノフェノール又は−チオフェノール及び
塩基性触媒を(有機溶剤中で)高めた温度で反応させる
方法で行われる。この反応の終了後反応溶液を室温に冷
却し、更に反応生成物を適当な沈澱剤で沈澱させる。濾
過及び乾燥後この沈澱ポリマーは使用可能となる。従っ
て本発明方法ではポリマーをイオン交換体により精製す
るような煩雑な洗浄工程を必要としない。
【0023】適した溶剤としては通常N−メチルピロリ
ドン、テトラヒドロフラン及びN,N−ジメチルアセト
アミドがある。しかし原則として出発成分を良好に溶解
できる全ての溶剤が使用可能である。沈澱剤としては水
及び水とエタノール及びイソプロパノールのようなアル
コールとの混合物が特に適している。
【0024】本発明方法の場合(ビス−o−アミノフェ
ノール又は−チオフェノールが過剰である場合)製造さ
れたポリ−o−ヒドロキシアミド又は−メルカプトアミ
ドのアミノ末端基をポリマーの沈澱の前にジカルボン酸
無水物でマスキング、即ち遮断する。それには特にシス
−5−ノルボルネン−エンド−2,3−ジカルボン酸無
水物が適している。
【0025】
【実施例】本発明を実施例に基づき以下に詳述する。
【0026】例 1 PBO前駆体の製造 250mlの三頸フラスコ中に窒素(保護ガスとして)
下に3.46gのイソフタル酸及び2−メルカプトベン
ズオキサゾールからなるジエステル(8mモル)、2.
93gの2,2−ビス−(3−アミノ−4−ヒドロキシ
フェニル)−ヘキサフルオロプロパン(8mモル)及び
乾燥N−メチルピロリドン50mlを入れ、その後攪拌
しながら75℃に加熱する。その際得られる溶液に1.
27gの乾燥ピリジン(16mモル)をN−メチルピロ
リドン10mlに溶かして徐々に滴下し、更にこの溶液
を75℃で24時間攪拌する。室温に冷却後この清澄な
黄色の反応溶液を濾過し、水3容量部に対してイソプロ
パノール1容量部からなる混合物400mlに(沈澱剤
として)加える。沈澱した白色のポリマーを濾別し、2
回それぞれ水200mlで洗浄する。更にこのポリマー
を乾燥、即ちまず10mバールで、次いで10-2mバー
ルでそれぞれ50℃で乾燥する。収量は2.42gであ
る。
【0027】例 2 PBO前駆体の可溶性及び箔形成 例1により製造されたPBO前駆体1gをN−メチルピ
ロリドン2gに溶かし、この溶液を目の荒いフィルタを
備えているプラスチック噴霧器に入れる。次いで噴霧器
によりポリマー溶液を洗浄及び乾燥されたシリコンウェ
ハ上に施し、これを遠心分離器(コンバック(Conv
ac)社製、ST146型)内で遠心分離する。引続き
ホットプレート上で115℃で乾燥し、その際ウェハ上
に均質な箔が形成される。冷却後ポリマー箔で被覆され
たウェハを市販の金属イオン不含の水性アルカリ現像剤
(2.38%のNMD−W、トーキョウオーカ(Tok
yoOhka)社製)に浸漬する。その際ポリマー箔は
均質に、即ち亀裂を形成することなくまた破裂すること
なく、溶解する。前記現像剤の代わりに蒸留水に入れた
テトラメチル水酸化アンモニウムの3%溶液を使用した
場合にも同じ結果が得られる。
【0028】PBO前駆体の相応する溶液をシリコンウ
ェハ上に遠心塗布し、115℃で乾燥し、更に焼なまし
炉(HS337、ザイタ(Seiter)社製)で窒素
下に焼きなます。その際均質な高温耐性のポリベンズオ
キサゾールからなる箔が生じる。
【0029】例 3 PBO前駆体の製造 250mlの三頸フラスコ中に窒素(保護ガスとして)
下に4.18gのイソフタル酸及び2−メルカプトベン
ゾチアゾールからなるジアミド(9mモル)、3.66
gの2,2−ビス−(3−アミノ−4−ヒドロキシフェ
ニル)−ヘキサフルオロプロパン(10mモル)及び乾
燥N−メチルピロリドン90mlを入れ、更に室温で3
0分間攪拌する。引続きこの溶液に1.42mlの乾燥
ピリジン(18mモル)を添加し、更に室温で20時間
攪拌する。反応終了後この清澄な黄色の反応溶液を濾過
し、水3容量部に対してイソプロパノール1容量部から
なる混合物700ml(沈澱剤として)に加える。沈澱
した白色のポリマーを濾別炉別し、2回それぞれ水20
0mlで洗浄する。更にこのポリマーを乾燥、即ちまず
50℃で10mバール、次いで40℃で10-2mバール
で乾燥する。収量は3.48gである。
【0030】例 4 PBO前駆体の可溶性及び箔形成 例3により製造されたPBO前駆体を例2のようにして
処理し、同様の結果を得る。即ちこのPBO前駆体は両
方の金属イオン不含の水性アルカリ現像剤に均質に溶解
し、良好な箔形成性を示す。
【0031】例 5 PBO前駆体の可溶性 1リットルの三頸フラスコ中に窒素(保護ガスとして)
下に48.8gの2,2−ビス−(3−アミノ−4−ヒ
ドロキシフェニル)−ヘキサフルオロプロパン(133
3mモル)及び乾燥N−メチルピロリドン70mlを入
れ、その後攪拌しながら75℃に加熱する。その際得ら
れる溶液に62.7gのジフェニルエーテル−4,4′
−ジカルボン酸及び1−ヒドロキシベンゾトリアゾール
からなるジエステル(1274mモル)をN−メチルピ
ロリドン280mlに溶かして徐々に滴下し、更にこの
溶液を75℃で20時間攪拌する。引続きこの反応溶液
に(末端基の遮断のため)N−メチルピロリドン70m
lに溶解した4.2gのシス−5−ノルボルネン−エン
ド−2,3−ジカルボン酸無水物(26mモル)を添加
し、更に75℃で20時間攪拌する。室温に冷却後この
反応溶液を濾過し、水4容量部に対してイソプロパノー
ル1容量部からなる混合物5000ml(沈澱剤とし
て)に入れる。沈澱したポリマーを濾別し、2回それぞ
れ200mlの沈澱剤で洗浄する。引続きこのポリマー
を水2000mlと混ぜ合わせ、更に16時間攪拌す
る。このポリマーを濾別し、その後まず24時間約20
mバールで、更に8日間約2mバールでそれぞれ50℃
の温度で乾燥する。収量は80.3gである。
【0032】例 6 PBO前駆体の可溶性及び箔形成 例5により製造されたPBO前駆体を例2のようにして
処理し、同様の結果を得る。即ちこのPBO前駆体は両
方の金属イオン不含の水性アルカリ現像剤に均質に溶解
し、良好な箔形成性を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エバーハルト キユーン ドイツ連邦共和国 91334 ヘムホーフエ ン ベルクシユトラーセ 32 (72)発明者 ローラント ゲステイツヒカイト ドイツ連邦共和国 90478 ニユルンベル ク ハルスデルフアーシユトラーセ 20

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ビス−o−アミノフェノール又はビス−
    o−アミノチオフェノールを構造式M−CO−R*−C
    O−M[式中Mは以下の構造式: 【化1】 その際Z=O又はSであり、R1 、R2 、R3 及びR4
    =H、F、CH3 又はCF3 (互いに無関係)であり、
    基R1 〜R4 のうち最高2個はCH3 又はCF3であ
    り、R* は以下の意味を有する: − (CR2 m その際R=H、F、CH3 又はCF3 であり、m=1〜
    10である;また 【化2】 その際A=(CH2 n 、(CF2 p 、C(CH3
    2 、C(CF3 2 、C(CH3 )(C6 5 )、C
    (CF3 )(C6 5 )、C(CF3 )(C6 5)、
    C(C6 5 2 、CF2 −CF(CF3 )、CH=C
    H、CF=CF、C≡C、O−C6 4 −O、O、S、
    CO又はSO2であり、n=0〜10及びp=1〜10
    である;また 【化3】 その際X=CH又はNであり、R=H、F、CH3 又は
    CF3 であり、n=0〜10である;また 【化4】 その際T=CH2 、CF2 、CO、O、S、NH又はN
    (CH3 )である;また 【化5】 【化6】 その際Z1 =CH2 又はCH(CH3 )及びZ2 =CH
    又はC(CH3 ) Z1 =CH2 又はCH(CH3 )及びZ2 =N Z1 =NH又はN(CH3 )及びZ2 =CH又はC(C
    3 ) Z1 =NH又はN(CH3 )及びZ2 =Nである;また 【化7】 その際Z3 =CH、C(CH3 )又はNである;また 【化8】 その際Z4 =O又はSである;またその際全ての芳香族
    部分構造のそれぞれ全ての水素原子(H)をフッ素原子
    (F)と置換可能である。]のジカルボン酸誘導体と反
    応させることを特徴とするポリ−o−ヒドロキシアミド
    及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法。
  2. 【請求項2】 2−メルカプトベンズオキサゾール又は
    1−ヒドロキシベンゾトリアゾールを有するジカルボン
    酸エステルを使用することを特徴とする請求項1記載の
    方法。
  3. 【請求項3】 2−メルカプトベンゾチアゾールを有す
    るジカルボン酸エステルを使用することを特徴とする請
    求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 反応を塩基性触媒の存在下に実施するこ
    とを特徴とする請求項1ないし3の1つに記載の方法。
  5. 【請求項5】 触媒が第三アミンであることを特徴とす
    る請求項4記載の方法。
  6. 【請求項6】 反応を20〜150℃の温度で実施する
    ことを特徴とする請求項1ないし5の1つに記載の方
    法。
JP24552096A 1995-08-31 1996-08-28 ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法 Expired - Lifetime JP3311600B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19532201.0 1995-08-31
DE19532201 1995-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09183846A true JPH09183846A (ja) 1997-07-15
JP3311600B2 JP3311600B2 (ja) 2002-08-05

Family

ID=7770950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24552096A Expired - Lifetime JP3311600B2 (ja) 1995-08-31 1996-08-28 ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5807969A (ja)
EP (1) EP0761718B1 (ja)
JP (1) JP3311600B2 (ja)
DE (1) DE59606486D1 (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000143639A (ja) * 1998-09-09 2000-05-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd ジカルボン酸誘導体の製造方法およびそれを用いたポリベンゾオキサゾ―ル前駆体の製造方法
JP2001240672A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポリベンゾオキサゾール樹脂の製造方法とこの樹脂により作製した絶縁膜
JP2002069187A (ja) * 2000-08-25 2002-03-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層配線用層間絶縁膜及びそれに用いる樹脂の製造方法
WO2004092246A1 (ja) * 2003-04-18 2004-10-28 Hitachi Chemical Co., Ltd. ポリキノリン共重合体およびこれを用いた有機エレクトロルミネセンス素子
JP2005255612A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd エチニル基を有する芳香族ジカルボン酸エステル及びその製造方法
US7435525B2 (en) 2004-05-07 2008-10-14 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
WO2009031602A1 (ja) * 2007-09-06 2009-03-12 Toray Industries, Inc. ポリアミドの製造方法および樹脂組成物
US7638254B2 (en) 2004-05-07 2009-12-29 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
US7714099B2 (en) 2004-10-15 2010-05-11 Hitachi Chemical Co., Ltd. Luminescent compositions and their uses
JP2010270233A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd ポリ−o−ヒドロキシアミドの製造方法
US8298747B2 (en) 2007-03-12 2012-10-30 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Photosensitive resin composition, process for producing patterned hardened film with use thereof and electronic part
US8420291B2 (en) 2007-10-29 2013-04-16 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, electronic component
US8758977B2 (en) 2005-09-22 2014-06-24 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Negative-type photosensitive resin composition, pattern forming method and electronic parts
US9975996B2 (en) 2007-06-05 2018-05-22 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive photosensitive resin composition and polyhydroxyamide resin
WO2019054471A1 (ja) 2017-09-15 2019-03-21 ダイキン工業株式会社 ポリベンゾイミダゾール、その前駆体ポリアミド及びそれらの製造方法
WO2023022123A1 (ja) 2021-08-17 2023-02-23 ダイキン工業株式会社 含フッ素ポリアミド化合物および含フッ素ポリベンゾオキサゾール

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0848028B1 (de) * 1996-12-11 2004-02-18 Infineon Technologies AG Herstellung von Polybenzoxazol- und Polybenzothiazol-Vorstufen
JP4317870B2 (ja) * 2003-03-11 2009-08-19 フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド 新規な感光性樹脂組成物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2901843A1 (de) * 1979-01-18 1980-07-31 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von carbonsaeureamiden und peptiden
DE2931297A1 (de) * 1979-08-01 1981-02-19 Siemens Ag Waermebestaendige positivresists und verfahren zur herstellung waermebestaendiger reliefstrukturen
DE3411659A1 (de) * 1984-03-29 1985-10-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur herstellung von polyoxazol- und polythiazol-vorstufen
GB2188936B (en) * 1986-03-06 1988-12-21 Central Glass Co Ltd Aromatic polyamides and polybenoxazoles having diphenylhexafluoropropane units
DE3773110D1 (de) * 1986-10-02 1991-10-24 Hoechst Celanese Corp Polyamide mit hexafluorisopropyliden-gruppen, diese enthaltende positiv arbeitende lichtempfindliche gemische und damit hergestellte aufzeichnungsmaterialien.
US5021320A (en) * 1986-10-02 1991-06-04 Hoechst Celanese Corporation Polyamide containing the hexafluoroisopropylidene group with O-quinone diazide in positive working photoresist
DE3716629C2 (de) * 1987-05-18 1997-06-12 Siemens Ag Wärmebeständige positiv arbeitende strahlungsempfindliche Gemische und Verfahren zur Herstellung wärmebeständiger Reliefstrukturen
EP0291779B1 (de) * 1987-05-18 1994-07-27 Siemens Aktiengesellschaft Wärmebeständige Positivresists und Verfahren zur Herstellung wärmebeständiger Reliefstrukturen
US5037720A (en) * 1987-07-21 1991-08-06 Hoechst Celanese Corporation Hydroxylated aromatic polyamide polymer containing bound naphthoquinone diazide photosensitizer, method of making and use
EP0391196A3 (de) * 1989-04-06 1991-02-27 Siemens Aktiengesellschaft Herstellung von Hydroxypolyamiden
US5219981A (en) * 1991-03-01 1993-06-15 The Dow Chemical Company Semi-continuous process for synthesis of polybenzazole polymers
US5194568A (en) * 1990-10-19 1993-03-16 The Dow Chemical Company Staged polymerization of polybenzazole polymers
JP3123144B2 (ja) * 1990-10-19 2001-01-09 東洋紡績株式会社 ポリベンゾアゾールポリマーの段階重合方法

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000143639A (ja) * 1998-09-09 2000-05-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd ジカルボン酸誘導体の製造方法およびそれを用いたポリベンゾオキサゾ―ル前駆体の製造方法
JP4556257B2 (ja) * 1998-09-09 2010-10-06 住友ベークライト株式会社 ジカルボン酸誘導体の製造方法およびそれを用いたポリベンゾオキサゾール前駆体の製造方法
JP4501207B2 (ja) * 2000-02-29 2010-07-14 住友ベークライト株式会社 ポリベンゾオキサゾール樹脂の製造方法とこの樹脂により作製した絶縁膜
JP2001240672A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポリベンゾオキサゾール樹脂の製造方法とこの樹脂により作製した絶縁膜
JP2002069187A (ja) * 2000-08-25 2002-03-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多層配線用層間絶縁膜及びそれに用いる樹脂の製造方法
WO2004092246A1 (ja) * 2003-04-18 2004-10-28 Hitachi Chemical Co., Ltd. ポリキノリン共重合体およびこれを用いた有機エレクトロルミネセンス素子
JP2005255612A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd エチニル基を有する芳香族ジカルボン酸エステル及びその製造方法
EP2469337A1 (en) 2004-05-07 2012-06-27 Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic component
US7638254B2 (en) 2004-05-07 2009-12-29 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
US7435525B2 (en) 2004-05-07 2008-10-14 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part
US7714099B2 (en) 2004-10-15 2010-05-11 Hitachi Chemical Co., Ltd. Luminescent compositions and their uses
US8758977B2 (en) 2005-09-22 2014-06-24 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Negative-type photosensitive resin composition, pattern forming method and electronic parts
US8871422B2 (en) 2005-09-22 2014-10-28 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. Negative-type photosensitive resin composition, pattern forming method and electronic parts
US8298747B2 (en) 2007-03-12 2012-10-30 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Photosensitive resin composition, process for producing patterned hardened film with use thereof and electronic part
US9975996B2 (en) 2007-06-05 2018-05-22 Nissan Chemical Industries, Ltd. Positive photosensitive resin composition and polyhydroxyamide resin
WO2009031602A1 (ja) * 2007-09-06 2009-03-12 Toray Industries, Inc. ポリアミドの製造方法および樹脂組成物
US9188860B2 (en) 2007-09-06 2015-11-17 Toray Industries, Inc. Method for producing polyamide and resin composition
JP5577595B2 (ja) * 2007-09-06 2014-08-27 東レ株式会社 ポリアミドの製造方法および樹脂組成物
US8420291B2 (en) 2007-10-29 2013-04-16 Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd. Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, electronic component
JP2010270233A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd ポリ−o−ヒドロキシアミドの製造方法
WO2019054471A1 (ja) 2017-09-15 2019-03-21 ダイキン工業株式会社 ポリベンゾイミダゾール、その前駆体ポリアミド及びそれらの製造方法
CN111108145A (zh) * 2017-09-15 2020-05-05 大金工业株式会社 聚苯并咪唑、其前体聚酰胺和它们的制造方法
KR20200047701A (ko) 2017-09-15 2020-05-07 다이킨 고교 가부시키가이샤 폴리벤조이미다졸, 그 전구체 폴리아미드 및 그것들의 제조 방법
US11548983B2 (en) 2017-09-15 2023-01-10 Daikin Industries, Ltd. Polybenzimidazole, precursor polyamide thereof, and method for producing same
US11655339B2 (en) 2017-09-15 2023-05-23 Daikin Industries, Ltd. Polybenzimidazole, precursor polyamide thereof, and method for producing same
CN111108145B (zh) * 2017-09-15 2023-09-15 大金工业株式会社 聚苯并咪唑、其前体聚酰胺和它们的制造方法
US11932729B2 (en) 2017-09-15 2024-03-19 Daikin Industries, Ltd. Polybenzimidazole, precursor polyamide thereof, and method for producing same
WO2023022123A1 (ja) 2021-08-17 2023-02-23 ダイキン工業株式会社 含フッ素ポリアミド化合物および含フッ素ポリベンゾオキサゾール

Also Published As

Publication number Publication date
US5807969A (en) 1998-09-15
EP0761718A3 (de) 1997-05-02
EP0761718B1 (de) 2001-02-28
DE59606486D1 (de) 2001-04-05
EP0761718A2 (de) 1997-03-12
JP3311600B2 (ja) 2002-08-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3311600B2 (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法
JPH09183848A (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法
JP3167629B2 (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法
JPS6072925A (ja) 有機溶媒可溶性の感光性ポリイミド
JP3346995B2 (ja) ジカルボン酸誘導体及びその製造方法
JP3167628B2 (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法
JP3325507B2 (ja) ポリベンゾオキサゾール及びポリベンゾチアゾール前駆体の製造方法
JP3154470B2 (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法
JPH1039510A (ja) ネガ型フォトレジスト組成物及びその利用
JP2841161B2 (ja) パターン形成用感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
JP3093630B2 (ja) ポリベンズオキサゾール前駆体及びレジスト溶液の製造方法
JP3143070B2 (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法
US6541178B2 (en) Ion-type photoacid generator containing naphthol and photosensitive polyimide composition prepared by using the same
JPH09183845A (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミド及びポリ−o−メルカプトアミドの製造方法
JP4130297B2 (ja) イミドフェノール化合物
JP3143065B2 (ja) ポリ−o−ヒドロキシアミドの製造方法
JP2002371133A (ja) ポリベンゾオキサゾール前駆体の製法およびそれにより得られたポリベンゾオキサゾール前駆体ならびに感光性ポリベンゾオキサゾール前駆体組成物
JPH0470659A (ja) 感光性ジアゾキノン化合物及びそれを用いたポジ型感光性樹脂組成物
JP2982113B2 (ja) パターン形成用感光性樹脂組成物及びパターン形成方法
JP3319001B2 (ja) 化学線感応性組成物
JPH05224419A (ja) ポリイミド微細パターンの形成方法
KR20120110896A (ko) 신규 폴리아미드 유도체를 포함하는 포지티브형 감광성 수지 조성물
JPH0339357A (ja) 化学線感応性重合体組成物
JPH10175953A (ja) 1,4−ジヒドロピリジン化合物
JP2000162787A (ja) 耐熱性高分子保護膜の除去方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20020418

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080524

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090524

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100524

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110524

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20170524

Year of fee payment: 15

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term