JPH09171769A - プラズマディスプレーパネルの隔壁形成方法 - Google Patents
プラズマディスプレーパネルの隔壁形成方法Info
- Publication number
- JPH09171769A JPH09171769A JP7331722A JP33172295A JPH09171769A JP H09171769 A JPH09171769 A JP H09171769A JP 7331722 A JP7331722 A JP 7331722A JP 33172295 A JP33172295 A JP 33172295A JP H09171769 A JPH09171769 A JP H09171769A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- metal film
- display panel
- plasma display
- metallic film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレーパネルの隔壁を容易か
つ高精度に形成する。 【解決手段】 ガラス基板１１上の隔壁形成予定部に金
属膜１３を形成した後、金属膜１３と対向電極となる金
属板とをガラス粉末のスラリーを介して配置し、金属膜
１３と金属板との間に直流電圧を印加して、金属膜１３
上にガラス層１４を電着した後、焼成して隔壁を形成す
る。 【効果】 電着法で隔壁を形成することにより、高効率
で、位置精度や高さ精度良く隔壁を形成することができ
る。発光特性に優れたプラズマディスプレーパネルを高
い生産性にて工業的に有利に製造することができる。
つ高精度に形成する。 【解決手段】 ガラス基板１１上の隔壁形成予定部に金
属膜１３を形成した後、金属膜１３と対向電極となる金
属板とをガラス粉末のスラリーを介して配置し、金属膜
１３と金属板との間に直流電圧を印加して、金属膜１３
上にガラス層１４を電着した後、焼成して隔壁を形成す
る。 【効果】 電着法で隔壁を形成することにより、高効率
で、位置精度や高さ精度良く隔壁を形成することができ
る。発光特性に優れたプラズマディスプレーパネルを高
い生産性にて工業的に有利に製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
ーパネルの隔壁形成方法に係り、特に、プラズマディス
プレーパネルの基板に隔壁を形成するに当り、電着法を
採用することにより容易且つ高精度に隔壁を形成する方
法に関するものである。
ーパネルの隔壁形成方法に係り、特に、プラズマディス
プレーパネルの基板に隔壁を形成するに当り、電着法を
採用することにより容易且つ高精度に隔壁を形成する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プラズマディスプレー(plasma display)
は、気体放電を利用した画像表示装置であって、通常、
多数の微小な放電セルを縦横（マトリクス状）に配列
し、必要な部分のセルを放電発光させて文字や図形を表
示する。この平面表示パネルはプラズマディスプレーパ
ネル (plasma display panel, ＰＤＰ）と称される。プ
ラズマディスプレーパネルは、構造が簡単で大形化が容
易である；メモリ機能を有する；カラー化が可能であ
る；などの様々な利点を有することから、テレビなどで
用いられているブラウン管よりもはるかに大きく且つ奥
行きが小さいＰＤＰの開発研究が進められている。
は、気体放電を利用した画像表示装置であって、通常、
多数の微小な放電セルを縦横（マトリクス状）に配列
し、必要な部分のセルを放電発光させて文字や図形を表
示する。この平面表示パネルはプラズマディスプレーパ
ネル (plasma display panel, ＰＤＰ）と称される。プ
ラズマディスプレーパネルは、構造が簡単で大形化が容
易である；メモリ機能を有する；カラー化が可能であ
る；などの様々な利点を有することから、テレビなどで
用いられているブラウン管よりもはるかに大きく且つ奥
行きが小さいＰＤＰの開発研究が進められている。
【０００３】図３はプラズマディスプレーパネルの一般
的な構造を示す分解斜視図、図４は図３の両ガラス基板
を組み立てたときのIV部の詳細を示す断面の拡大図であ
る。図中、１は表面ガラス基板であり、表示電極２、誘
電体層３及びＭｇＯ（酸化マグネシウム）等の保護膜４
が設けられている。５は背面ガラス基板であり、隔壁６
が所定間隔で形成されている。この表面ガラス基板１、
背面ガラス基板５及び隔壁６，６で区画形成される微細
空間（放電セル）内に、アドレス用電極７及び蛍光体８
が形成され、放電ガス９が注入されている。
的な構造を示す分解斜視図、図４は図３の両ガラス基板
を組み立てたときのIV部の詳細を示す断面の拡大図であ
る。図中、１は表面ガラス基板であり、表示電極２、誘
電体層３及びＭｇＯ（酸化マグネシウム）等の保護膜４
が設けられている。５は背面ガラス基板であり、隔壁６
が所定間隔で形成されている。この表面ガラス基板１、
背面ガラス基板５及び隔壁６，６で区画形成される微細
空間（放電セル）内に、アドレス用電極７及び蛍光体８
が形成され、放電ガス９が注入されている。
【０００４】このようなプラズマディスプレーパネルで
は、電極２，７間に電圧を印加して隔壁６，６間に形成
された放電セル内の蛍光体８を選択的に放電発光させる
ことで、文字や図形を表示する。
は、電極２，７間に電圧を印加して隔壁６，６間に形成
された放電セル内の蛍光体８を選択的に放電発光させる
ことで、文字や図形を表示する。
【０００５】このプラズマディスプレーパネルの製造に
おいては、選択的放電発光が行える独立性に優れた放電
セルを形成し得る、比較的高さの高い隔壁を精度良く形
成することが、得られるプラズマディスプレーパネルの
表示特性上、極めて重要となる。
おいては、選択的放電発光が行える独立性に優れた放電
セルを形成し得る、比較的高さの高い隔壁を精度良く形
成することが、得られるプラズマディスプレーパネルの
表示特性上、極めて重要となる。
【０００６】従来、プラズマディスプレーパネルの隔壁
は、ガラス基板上に、アドレス用の電極を所定のパター
ンで形成した後、セラミック又はガラスからなる無機ペ
ーストをスクリーン印刷法により付着させた後焼成する
ことにより、約７０μｍの幅で、１００〜１５０μｍの
高さに形成されている。
は、ガラス基板上に、アドレス用の電極を所定のパター
ンで形成した後、セラミック又はガラスからなる無機ペ
ーストをスクリーン印刷法により付着させた後焼成する
ことにより、約７０μｍの幅で、１００〜１５０μｍの
高さに形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スクリ
ーン印刷法では、１００μｍ以上の高さを必要とする隔
壁の形成には、数十回に及ぶ印刷と焼成を繰り返し行わ
なければ、所望の高さのものを精度良く形成することが
できず、製造効率が悪い上に、スクリーン印刷版の加工
精度の限界等のために、形成される隔壁の位置精度や高
さ精度が悪いという欠点がある。
ーン印刷法では、１００μｍ以上の高さを必要とする隔
壁の形成には、数十回に及ぶ印刷と焼成を繰り返し行わ
なければ、所望の高さのものを精度良く形成することが
できず、製造効率が悪い上に、スクリーン印刷版の加工
精度の限界等のために、形成される隔壁の位置精度や高
さ精度が悪いという欠点がある。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決し、プラ
ズマディスプレーパネルの隔壁を容易かつ高精度に形成
する方法を提供することを目的とする。
ズマディスプレーパネルの隔壁を容易かつ高精度に形成
する方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマディス
プレーパネルの隔壁形成方法は、プラズマディスプレー
パネルのガラス基板上に放電セル形成のための隔壁を形
成する方法において、該ガラス基板上の隔壁形成予定部
に金属膜を形成した後、該金属膜と対向電極とをガラス
粉末のスラリーを介して配置し、該金属膜と対向電極と
の間に直流電圧を印加して、該金属膜上にガラス層を電
着し、その後焼成して隔壁を形成することを特徴とす
る。
プレーパネルの隔壁形成方法は、プラズマディスプレー
パネルのガラス基板上に放電セル形成のための隔壁を形
成する方法において、該ガラス基板上の隔壁形成予定部
に金属膜を形成した後、該金属膜と対向電極とをガラス
粉末のスラリーを介して配置し、該金属膜と対向電極と
の間に直流電圧を印加して、該金属膜上にガラス層を電
着し、その後焼成して隔壁を形成することを特徴とす
る。
【００１０】本発明に従って、電着法で隔壁を形成する
ことにより、高効率で、位置精度や高さ精度良く隔壁を
形成することができる。
ことにより、高効率で、位置精度や高さ精度良く隔壁を
形成することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１２】図１は本発明のプラズマディスプレーパネ
ルの隔壁形成方法の一実施例方法を示す断面図である。
ルの隔壁形成方法の一実施例方法を示す断面図である。
【００１３】本発明においては、まず、プラズマディス
プレーパネルのガラス基板（背面ガラス基板）１１上の
隔壁形成予定部に金属膜を形成する。この金属膜の形成
方法としては、例えば、図１（ａ）の如く、ガラス基板
１１の金属膜非形成部に成膜防止層としてのレジスト膜
１２を所定パターンに形成した後、図１（ｂ），（ｃ）
の如く、このレジスト膜１２非形成面に金属膜１３を形
成する方法が好適である。レジスト膜１２を所定パター
ンに形成するには、有機レジストを膜状に付着させた
後、所定パターン通りに露光し、次いで未露光部を除去
する等の通常の方法によれば良い。
プレーパネルのガラス基板（背面ガラス基板）１１上の
隔壁形成予定部に金属膜を形成する。この金属膜の形成
方法としては、例えば、図１（ａ）の如く、ガラス基板
１１の金属膜非形成部に成膜防止層としてのレジスト膜
１２を所定パターンに形成した後、図１（ｂ），（ｃ）
の如く、このレジスト膜１２非形成面に金属膜１３を形
成する方法が好適である。レジスト膜１２を所定パター
ンに形成するには、有機レジストを膜状に付着させた
後、所定パターン通りに露光し、次いで未露光部を除去
する等の通常の方法によれば良い。
【００１４】この所定パターンのレジスト膜１２を形成
した基板１１上にスパッタリング、、ＣＶＤ、イオンプ
レーティング、印刷等の各種手法により金属膜を付着さ
せた後、レジスト膜１２を溶剤によって溶解除去するこ
とにより、隔壁形成予定部にのみ金属膜１３が形成され
た基板１１が得られる。
した基板１１上にスパッタリング、、ＣＶＤ、イオンプ
レーティング、印刷等の各種手法により金属膜を付着さ
せた後、レジスト膜１２を溶剤によって溶解除去するこ
とにより、隔壁形成予定部にのみ金属膜１３が形成され
た基板１１が得られる。
【００１５】この金属膜１３の金属としては、Ａｇ
（銀），Ａｌ（アルミニウム）等が挙げられ、金属膜１
３の厚さは２００〜２０００Åとりわけ３００〜１００
０Åの範囲とするのが好ましい。この厚さが２００Å未
満ではガラス粉末を均一に付着させにくい。又、２００
０Åよりも厚いと、後工程でこの金属膜を酸化させてガ
ラス中に拡散ないし分散させる際の処理時間が徒に長く
なる。なお、金属膜をＡｇとした場合、酸化反応しない
ため金属膜はそのまま残る。しかし絶縁が取れていれば
問題はない。Ａｇの金属膜を過度に厚くコートすると、
絶縁が取れにくくなるというデメリットが生じる。
（銀），Ａｌ（アルミニウム）等が挙げられ、金属膜１
３の厚さは２００〜２０００Åとりわけ３００〜１００
０Åの範囲とするのが好ましい。この厚さが２００Å未
満ではガラス粉末を均一に付着させにくい。又、２００
０Åよりも厚いと、後工程でこの金属膜を酸化させてガ
ラス中に拡散ないし分散させる際の処理時間が徒に長く
なる。なお、金属膜をＡｇとした場合、酸化反応しない
ため金属膜はそのまま残る。しかし絶縁が取れていれば
問題はない。Ａｇの金属膜を過度に厚くコートすると、
絶縁が取れにくくなるというデメリットが生じる。
【００１６】このようにしてガラス基板１１上の隔壁形
成予定部に金属膜１３を形成した後は、電着法により、
金属膜１３上にガラスの電着層を堆積させる。
成予定部に金属膜１３を形成した後は、電着法により、
金属膜１３上にガラスの電着層を堆積させる。
【００１７】この電着法に用いるガラス粉末としては、
軟化温度が５００℃以下（特に４５０〜４９０℃）のＰ
ｂＯ系ガラスの粉末が好ましい。好適なガラス組成の一
例としては、ＰｂＯ：２０〜８０ｗｔ％，ＳｉＯ2 ：１
０〜２０ｗｔ％，Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０ｗｔ％が挙げら
れる。
軟化温度が５００℃以下（特に４５０〜４９０℃）のＰ
ｂＯ系ガラスの粉末が好ましい。好適なガラス組成の一
例としては、ＰｂＯ：２０〜８０ｗｔ％，ＳｉＯ2 ：１
０〜２０ｗｔ％，Ｂ2 Ｏ3 ：１０〜３０ｗｔ％が挙げら
れる。
【００１８】この粉末の平均粒径は１．０〜５．０μｍ
とりわけ２．５〜３．０μｍが好ましい。
とりわけ２．５〜３．０μｍが好ましい。
【００１９】この粉末を分散させる分散媒としては、Ｉ
ＰＡ（イソプロピルアルコール）に水を２〜４ｖｏｌ％
添加し、更に電着性を向上させる為に酸を添加する事が
好ましい。酸の添加量は０．１〜０．５ｖｏｌ％が好ま
しい。
ＰＡ（イソプロピルアルコール）に水を２〜４ｖｏｌ％
添加し、更に電着性を向上させる為に酸を添加する事が
好ましい。酸の添加量は０．１〜０．５ｖｏｌ％が好ま
しい。
【００２０】この媒体中にガラス粉末を分散させたスラ
リーの濃度は０．０２〜０．２ｗｔ％が好ましい。
リーの濃度は０．０２〜０．２ｗｔ％が好ましい。
【００２１】対向電極としては、Ａｌ，ＳＵＳ等が好ま
しいが、Ａｌが最も好ましい。この対向電極は板状であ
ることが好ましい。
しいが、Ａｌが最も好ましい。この対向電極は板状であ
ることが好ましい。
【００２２】本発明においては、このようなガラス粉末
のスラリー中に、金属膜１３を形成したガラス基板１１
と、対向電極を、金属膜１３と対向電極とが対向するよ
うに浸漬配置し、金属膜１３と対向電極との間に３００
〜８００Ｖ好ましくは４００〜７００Ｖ程度の直流電圧
（金属膜１３を正とする。）を印加して、金属膜１３上
にガラス粉末の電着層１４を形成する。
のスラリー中に、金属膜１３を形成したガラス基板１１
と、対向電極を、金属膜１３と対向電極とが対向するよ
うに浸漬配置し、金属膜１３と対向電極との間に３００
〜８００Ｖ好ましくは４００〜７００Ｖ程度の直流電圧
（金属膜１３を正とする。）を印加して、金属膜１３上
にガラス粉末の電着層１４を形成する。
【００２３】この電着層１４が所望の高さに形成された
後は、ガラス基板を取り出し、乾燥させた後、酸化雰囲
気中で焼成して隔壁を形成する。
後は、ガラス基板を取り出し、乾燥させた後、酸化雰囲
気中で焼成して隔壁を形成する。
【００２４】本発明において、この焼成は、まず、電着
層のガラスの軟化点よりも１０〜５０℃程度低く且つ金
属膜１３の酸化が進行する温度で焼成し、次いで該ガラ
スの軟化点よりも５０〜７０℃程度高い温度で焼成し
て、金属膜１３の酸化生成物をガラス中に拡散ないし分
散させるのが好ましい。このような２段階の焼成を行う
ことにより、ガラス基板１１に直接的に焼結結合した焼
結ガラスよりなる隔壁を形成することができる。
層のガラスの軟化点よりも１０〜５０℃程度低く且つ金
属膜１３の酸化が進行する温度で焼成し、次いで該ガラ
スの軟化点よりも５０〜７０℃程度高い温度で焼成し
て、金属膜１３の酸化生成物をガラス中に拡散ないし分
散させるのが好ましい。このような２段階の焼成を行う
ことにより、ガラス基板１１に直接的に焼結結合した焼
結ガラスよりなる隔壁を形成することができる。
【００２５】また、２段階焼成とすることにより、焼成
収縮を均一化させ、隔壁１５の寸法精度を向上させる効
果も得られる。
収縮を均一化させ、隔壁１５の寸法精度を向上させる効
果も得られる。
【００２６】金属膜１３がＡｌであり、ガラス粉末が軟
化点４５０〜４９０℃のＰｂＯ系ガラス粉末である場
合、第１段階目の焼成条件は、空気中で４００〜４３０
℃，１．０〜５Ｈｒとするのが好ましく、第２段階目の
焼成条件は空気中で５００〜５５０℃，０．５〜２．０
Ｈｒとするのが好ましい。
化点４５０〜４９０℃のＰｂＯ系ガラス粉末である場
合、第１段階目の焼成条件は、空気中で４００〜４３０
℃，１．０〜５Ｈｒとするのが好ましく、第２段階目の
焼成条件は空気中で５００〜５５０℃，０．５〜２．０
Ｈｒとするのが好ましい。
【００２７】なお、焼成時の雰囲気は、金属膜の酸化が
十分に進行する酸化雰囲気とするのが好適であり、通常
は空気雰囲気を用いるのが好ましい。ただし、必要に応
じ酸素富化空気雰囲気としたり、純酸素雰囲気としても
良い。
十分に進行する酸化雰囲気とするのが好適であり、通常
は空気雰囲気を用いるのが好ましい。ただし、必要に応
じ酸素富化空気雰囲気としたり、純酸素雰囲気としても
良い。
【００２８】本発明においては、このような方法によ
り、幅６０〜７０μｍ程度で高さ１００〜１５０μｍ程
度の隔壁を、所望の位置に、容易かつ効率的に、高精度
に形成することができる。
り、幅６０〜７０μｍ程度で高さ１００〜１５０μｍ程
度の隔壁を、所望の位置に、容易かつ効率的に、高精度
に形成することができる。
【００２９】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
【００３０】実施例１ 図１に示す本発明の方法に従って、プラズマディスプレ
ーパネルの隔壁を形成した。
ーパネルの隔壁を形成した。
【００３１】まず、５０ｍｍ×７５ｍｍのガラス（組成
がＳｉＯ2 ：７１〜７３，Ｎａ2 Ｏ：１２〜１４，Ｃａ
Ｏ：１０〜１２，ＭｇＯ：１〜４，Ａｌ2 Ｏ3 ：０．５
〜１なる組成のソーダガラス）基板上に、５０〜７０μ
ｍのライン幅でレジスト膜を形成した後、レジスト膜間
に電着で必要な電極となる金属膜としてＡｌ金属膜をス
パッタリング法により３００〜４００Åの厚さに形成し
た。その後、レジスト膜を溶剤により剥離して十分に洗
浄した。
がＳｉＯ2 ：７１〜７３，Ｎａ2 Ｏ：１２〜１４，Ｃａ
Ｏ：１０〜１２，ＭｇＯ：１〜４，Ａｌ2 Ｏ3 ：０．５
〜１なる組成のソーダガラス）基板上に、５０〜７０μ
ｍのライン幅でレジスト膜を形成した後、レジスト膜間
に電着で必要な電極となる金属膜としてＡｌ金属膜をス
パッタリング法により３００〜４００Åの厚さに形成し
た。その後、レジスト膜を溶剤により剥離して十分に洗
浄した。
【００３２】これとは別に、イソプロピルアルコール
（ＩＰＡ）、３０体積部と酢酸エチル７０体積部及び酢
酸０．０５体積部の混合媒体を用意した。この媒体中に
平均粒径が３．０μｍであり、ＰｂＯ７６％（ｗｔ），
ＳｉＯ2 １０％，Ｂ2 Ｏ3 １４％なるガラス組成を有し
軟化点が４５０℃のＰｂＯ系ガラス粉末を０．２ｇ
（０．０４重量％）添加して超音波をかけて均一に分散
させてガラススラリーを調製した。
（ＩＰＡ）、３０体積部と酢酸エチル７０体積部及び酢
酸０．０５体積部の混合媒体を用意した。この媒体中に
平均粒径が３．０μｍであり、ＰｂＯ７６％（ｗｔ），
ＳｉＯ2 １０％，Ｂ2 Ｏ3 １４％なるガラス組成を有し
軟化点が４５０℃のＰｂＯ系ガラス粉末を０．２ｇ
（０．０４重量％）添加して超音波をかけて均一に分散
させてガラススラリーを調製した。
【００３３】このガラススラリー中に、前記ガラス基板
と、６０ｍｍ×８０ｍｍの金属アルミニウム板よりなる
対向電極とを、ガラス板のＡｌ金属膜形成面と対向電極
とが対面するように配置し、金属板とガラス基板のＡｌ
金属膜との間にＡｌ金属膜が正となるように６００Ｖの
直流電圧を印加してＡｌ金属膜上にガラス粉の電着層を
形成した。
と、６０ｍｍ×８０ｍｍの金属アルミニウム板よりなる
対向電極とを、ガラス板のＡｌ金属膜形成面と対向電極
とが対面するように配置し、金属板とガラス基板のＡｌ
金属膜との間にＡｌ金属膜が正となるように６００Ｖの
直流電圧を印加してＡｌ金属膜上にガラス粉の電着層を
形成した。
【００３４】この電着の進行状況を、ガラススラリーの
濁度により観察した。本実施例では目視により観察し
て、ガラススラリーが透明になるまで約０．５時間にわ
たって電着を行った。
濁度により観察した。本実施例では目視により観察し
て、ガラススラリーが透明になるまで約０．５時間にわ
たって電着を行った。
【００３５】電着終了後はガラス板を十分に乾燥させ、
図２に示す焼成温度プロファイルによる焼成を行うこと
により、隔壁を形成した。その結果、幅の誤差±５μｍ
以内、高さは１５０μｍで高さムラの無い隔壁を、高い
寸法精度、位置精度にて容易に形成することができた。
図２に示す焼成温度プロファイルによる焼成を行うこと
により、隔壁を形成した。その結果、幅の誤差±５μｍ
以内、高さは１５０μｍで高さムラの無い隔壁を、高い
寸法精度、位置精度にて容易に形成することができた。
【００３６】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のプラズマデ
ィスプレーパネルの隔壁形成方法によれば、プラズマデ
ィスプレーパネルの隔壁を容易かつ効率的に、所望の位
置に、所望の高さ及び幅で精度良く形成することができ
る。
ィスプレーパネルの隔壁形成方法によれば、プラズマデ
ィスプレーパネルの隔壁を容易かつ効率的に、所望の位
置に、所望の高さ及び幅で精度良く形成することができ
る。
【００３７】従って、本発明によれば、発光特性に優れ
たプラズマディスプレーパネルを高い生産性にて工業的
に有利に製造することができる。
たプラズマディスプレーパネルを高い生産性にて工業的
に有利に製造することができる。
【図１】本発明のプラズマディスプレーパネルの隔壁形
成方法の一実施例方法を示す断面図である。
成方法の一実施例方法を示す断面図である。
【図２】実施例１における焼成プロファイルを示すグラ
フである。
フである。
【図３】プラズマディスプレーパネルの一般的な構成を
示す分解斜視図である。
示す分解斜視図である。
【図４】図３の部の断面の拡大図である。
１ 表面ガラス基板 ２ 表示電極 ３ 誘電体層 ４ 保護膜 ５ 背面ガラス基板 ６ 隔壁 ７ アドレス電極 ８ 蛍光体 ９ 放電ガス １１ ガラス基板 １２ レジスト膜 １３ 金属膜 １４ 電着層
Claims (1)
- 【請求項１】 プラズマディスプレーパネルのガラス基
板上に放電セル形成のための隔壁を形成する方法におい
て、該ガラス基板上の隔壁形成予定部に金属膜を形成し
た後、該金属膜と対向電極とをガラス粉末のスラリーを
介して配置し、該金属膜と対向電極との間に直流電圧を
印加して、該金属膜上にガラス層を電着し、その後焼成
して隔壁を形成することを特徴とするプラズマディスプ
レーパネルの隔壁形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7331722A JPH09171769A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | プラズマディスプレーパネルの隔壁形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7331722A JPH09171769A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | プラズマディスプレーパネルの隔壁形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09171769A true JPH09171769A (ja) | 1997-06-30 |
Family
ID=18246872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7331722A Withdrawn JPH09171769A (ja) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | プラズマディスプレーパネルの隔壁形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09171769A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100340076B1 (ko) * | 1999-06-28 | 2002-06-12 | 박종섭 | 전기 도금법을 이용한 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 및 격벽의 동시 형성 방법 |
| US6508685B1 (en) | 1998-07-21 | 2003-01-21 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel and method of fabricating barrier rib therefor |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP7331722A patent/JPH09171769A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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