JP3136486B2 - プラズマディスプレイパネルの隔壁製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの隔壁製造方法Info
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- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットパネルディ
スプレイ装置に関し、特にガス放電を利用するプラズマ
ディスプレイパネル（以下ＰＤＰという）の放電空間を
放電セルの単位で分離させることができる隔壁を具備す
るプラズマディスプレイパネルの隔壁製造方法に関す
る。
スプレイ装置に関し、特にガス放電を利用するプラズマ
ディスプレイパネル（以下ＰＤＰという）の放電空間を
放電セルの単位で分離させることができる隔壁を具備す
るプラズマディスプレイパネルの隔壁製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最近になって、フラットパネルディスプ
レイ装置に対する要求が増大されることによって液晶デ
ィスプレイ（ＬＣＤ）、電界放出ディスプレイ（Field
Emisson Disply；ＦＥＤ）及びＰＤＰなどのようなディ
スプレイ装置に対する研究が活発に進められている。こ
のような平板ディスプレイ装置に中でＰＤＰは構造が単
純で大画面のパネル製作が容易であることと、併せて１
６０℃以上の光視野角を有する薄くて軽いという特性を
有していて注目を浴びている。ＰＤＰはガス放電の現象
を利用することでガス放電の時の発生する真空紫外線が
蛍光体を発光させることで画像を表示している。以下、
図１を参照して一般的なＰＤＰの構造を説明する。
レイ装置に対する要求が増大されることによって液晶デ
ィスプレイ（ＬＣＤ）、電界放出ディスプレイ（Field
Emisson Disply；ＦＥＤ）及びＰＤＰなどのようなディ
スプレイ装置に対する研究が活発に進められている。こ
のような平板ディスプレイ装置に中でＰＤＰは構造が単
純で大画面のパネル製作が容易であることと、併せて１
６０℃以上の光視野角を有する薄くて軽いという特性を
有していて注目を浴びている。ＰＤＰはガス放電の現象
を利用することでガス放電の時の発生する真空紫外線が
蛍光体を発光させることで画像を表示している。以下、
図１を参照して一般的なＰＤＰの構造を説明する。
【０００３】図１は通常のＰＤＰにマトリックス形態で
配列された放電セルの一つセルの構造を図示する。図１
のＰＤＰ放電セルは上板と下板とから構成されている。
上板は、上部基板（１０）の一面に維持電極対（１２
Ａ、１２Ｂ）を配置し、その上に上部誘電体層（１４）
と保護膜（１６）と形成させてある。一方、下板は、下
部基板（１８）の一面にアドレス電極（２０）を配置
し、その上に下部誘電体層（２２）を形成させ、セルを
区切るための隔壁（２４）を形成させると共に、隔壁で
区切られたセルの内面に蛍光体層（２６）を平成させて
いる。上部基板（１０）と下部基板（１８）は隔壁（２
４）によって平行に一定間隔に保って重ねられている。
上板に含まれた維持電極対（１２Ａ、１２Ｂ）は走査／
維持電極及び維持電極で構成される。このような維持電
極対（１２Ａ、１２Ｂ）の一方の走査／維持電極（１２
Ａ）はアドレス放電のための走査信号と維持放電のため
の維持信号を供給し、残りの維持電極（１２Ｂ）は維持
放電のための維持信号を供給するためのものである。上
部誘電体層（１４）は維持電極対（１２Ａ、１２Ｂ）が
配置された上部基板（１０）上に形成されていて、電荷
を蓄積する役割を果たしている。上部誘電体層（１４）
の表面に塗布された保護膜（１６）としては主に酸化マ
グネシウム（ＭｇＯ）膜が利用される。この保護膜（１
６）はプラズマ粒子などのスパタリング現象から上部誘
電体層（１４）を保護してＰＤＰの寿命を延ばすだけで
はなく、二次電子の放出効率を高めて酸化物の汚染によ
る耐火金属の放電特性の変化を少なくする。下板に含ま
れたアドレス電極（２０）は維持電極対（１２Ａ、１２
Ｂ）と交差するように下部基板（１８）上に形成され
る。このアドレス電極（２０）はアドレス放電のための
データ信号を供給する役割をする。下部誘電体層（２
２）は下部基板（１８）上にアドレス電極（２０）を包
み込むように形成される。隔壁（２４）は隣接したセル
の放電空間の間の電気的及び光学的干渉を遮断するため
のもので、ストライプ形の放電空間を形成すると共に上
部基板（１０）と下部基板（１８）を支持する役割を果
たす。蛍光体層（２６）は下部誘電体層（２２）と隔壁
（２４）の表面に塗布されて赤色、緑色または青色の可
視光線を発生する役割を果たす。ガス放電のための不活
性ガスが放電空間に封入されている。このような構造の
ＰＤＰ放電セルはアドレス電極（２０）と走査／維持電
極（１２Ａ）の間の対向放電によって選択され、その後
維持電極対（１２Ａ、１２Ｂ）の間の面放電によって放
電を維持する。ＰＤＰ放電セルは、維持放電時に発生す
る紫外線によって蛍光体（２６）が発光することで可視
光が放電セルの外部に放出される。この結果、放電セル
を有するＰＤＰは画像を表示することができる。
配列された放電セルの一つセルの構造を図示する。図１
のＰＤＰ放電セルは上板と下板とから構成されている。
上板は、上部基板（１０）の一面に維持電極対（１２
Ａ、１２Ｂ）を配置し、その上に上部誘電体層（１４）
と保護膜（１６）と形成させてある。一方、下板は、下
部基板（１８）の一面にアドレス電極（２０）を配置
し、その上に下部誘電体層（２２）を形成させ、セルを
区切るための隔壁（２４）を形成させると共に、隔壁で
区切られたセルの内面に蛍光体層（２６）を平成させて
いる。上部基板（１０）と下部基板（１８）は隔壁（２
４）によって平行に一定間隔に保って重ねられている。
上板に含まれた維持電極対（１２Ａ、１２Ｂ）は走査／
維持電極及び維持電極で構成される。このような維持電
極対（１２Ａ、１２Ｂ）の一方の走査／維持電極（１２
Ａ）はアドレス放電のための走査信号と維持放電のため
の維持信号を供給し、残りの維持電極（１２Ｂ）は維持
放電のための維持信号を供給するためのものである。上
部誘電体層（１４）は維持電極対（１２Ａ、１２Ｂ）が
配置された上部基板（１０）上に形成されていて、電荷
を蓄積する役割を果たしている。上部誘電体層（１４）
の表面に塗布された保護膜（１６）としては主に酸化マ
グネシウム（ＭｇＯ）膜が利用される。この保護膜（１
６）はプラズマ粒子などのスパタリング現象から上部誘
電体層（１４）を保護してＰＤＰの寿命を延ばすだけで
はなく、二次電子の放出効率を高めて酸化物の汚染によ
る耐火金属の放電特性の変化を少なくする。下板に含ま
れたアドレス電極（２０）は維持電極対（１２Ａ、１２
Ｂ）と交差するように下部基板（１８）上に形成され
る。このアドレス電極（２０）はアドレス放電のための
データ信号を供給する役割をする。下部誘電体層（２
２）は下部基板（１８）上にアドレス電極（２０）を包
み込むように形成される。隔壁（２４）は隣接したセル
の放電空間の間の電気的及び光学的干渉を遮断するため
のもので、ストライプ形の放電空間を形成すると共に上
部基板（１０）と下部基板（１８）を支持する役割を果
たす。蛍光体層（２６）は下部誘電体層（２２）と隔壁
（２４）の表面に塗布されて赤色、緑色または青色の可
視光線を発生する役割を果たす。ガス放電のための不活
性ガスが放電空間に封入されている。このような構造の
ＰＤＰ放電セルはアドレス電極（２０）と走査／維持電
極（１２Ａ）の間の対向放電によって選択され、その後
維持電極対（１２Ａ、１２Ｂ）の間の面放電によって放
電を維持する。ＰＤＰ放電セルは、維持放電時に発生す
る紫外線によって蛍光体（２６）が発光することで可視
光が放電セルの外部に放出される。この結果、放電セル
を有するＰＤＰは画像を表示することができる。
【０００４】図２は図１に図示された放電セルを含むＰ
ＤＰ装置に対する写視図を表すことである。図２で隔壁
（２４）はストライプ形の放電空間を形成し、隣接した
放電空間の間の電気的及び光学的干渉を防ぐ、大変重要
な役割を担っている。この場合、従来の隔壁（２４）は
約１００μｍ程度の幅と約２００μｍ程度の高さに形成
される。材料はセラミックスまたはガラスーセラミック
スを主に利用している。しかし、従来のストライプ形の
隔壁（２４）は放電空間を列ライン単位で分離している
ので、列ライン内で電気的及び光学的干渉を遮断するこ
とのできない問題点を抱えている。すなわち、従来の隔
壁（２４）によると各画素別に放電空間が完全に分離さ
れないので、電気的及び光学的干渉を完全に遮断するこ
とができなかった。また、従来のストライプ形隔壁（２
４）とを具備するＰＤＰ装置の場合、隔壁（２４）の両
面と下部誘電体層（２２）の表面に塗布された蛍光体層
（２６）だけを利用するので発光効率が比較的に低いと
いう短所がある。
ＤＰ装置に対する写視図を表すことである。図２で隔壁
（２４）はストライプ形の放電空間を形成し、隣接した
放電空間の間の電気的及び光学的干渉を防ぐ、大変重要
な役割を担っている。この場合、従来の隔壁（２４）は
約１００μｍ程度の幅と約２００μｍ程度の高さに形成
される。材料はセラミックスまたはガラスーセラミック
スを主に利用している。しかし、従来のストライプ形の
隔壁（２４）は放電空間を列ライン単位で分離している
ので、列ライン内で電気的及び光学的干渉を遮断するこ
とのできない問題点を抱えている。すなわち、従来の隔
壁（２４）によると各画素別に放電空間が完全に分離さ
れないので、電気的及び光学的干渉を完全に遮断するこ
とができなかった。また、従来のストライプ形隔壁（２
４）とを具備するＰＤＰ装置の場合、隔壁（２４）の両
面と下部誘電体層（２２）の表面に塗布された蛍光体層
（２６）だけを利用するので発光効率が比較的に低いと
いう短所がある。
【０００５】さらに、従来の隔壁（２４）はスクリーン
プリンティング方法、サンドブラスト方法、添加方法な
どを利用して形成している。しかし、このような隔壁製
造方法は製造工程が複雑であるだけではなく材料の浪費
が多い基本的な問題点を抱えている。
プリンティング方法、サンドブラスト方法、添加方法な
どを利用して形成している。しかし、このような隔壁製
造方法は製造工程が複雑であるだけではなく材料の浪費
が多い基本的な問題点を抱えている。
【０００６】図３はスクリーンプリンティング方法を利
用した隔壁製造方法をステップごとにに表す断面図であ
る。図３ａを参照すると、下部基板（１８）の上に下部
誘電体層（２２）とガラスペーストパターン（２８）が
積層された構造が図示されている。ガラスペーストパタ
ーン（２８）はガラスと充鎮材が混合されたガラス粉末
をガラス溶媒と混合して作ったガラスペーストをスクリ
ーンプリンティング方法によって下部誘電体層（２２）
上に所定の厚さに塗布した後所定の時間の間乾燥させる
ことで形成される。その次に、図３ｂ及び図３ｃに図示
されたように前述したガラスペーストパターン（２８）
形成方法を７−８回程度繰り返す。この結果、望ましい
高さ例えば、１５０〜２００μｍの高のガラスペースト
パターン（２８）が積み重ねられる。このように積層さ
れたガラスペーストパターン（２８）は焼成されること
で図３ｄに図示したように下部誘電体層（２２）上に所
定の高さを有する隔壁（２４）となる。
用した隔壁製造方法をステップごとにに表す断面図であ
る。図３ａを参照すると、下部基板（１８）の上に下部
誘電体層（２２）とガラスペーストパターン（２８）が
積層された構造が図示されている。ガラスペーストパタ
ーン（２８）はガラスと充鎮材が混合されたガラス粉末
をガラス溶媒と混合して作ったガラスペーストをスクリ
ーンプリンティング方法によって下部誘電体層（２２）
上に所定の厚さに塗布した後所定の時間の間乾燥させる
ことで形成される。その次に、図３ｂ及び図３ｃに図示
されたように前述したガラスペーストパターン（２８）
形成方法を７−８回程度繰り返す。この結果、望ましい
高さ例えば、１５０〜２００μｍの高のガラスペースト
パターン（２８）が積み重ねられる。このように積層さ
れたガラスペーストパターン（２８）は焼成されること
で図３ｄに図示したように下部誘電体層（２２）上に所
定の高さを有する隔壁（２４）となる。
【０００７】このようなスクリーンプリンティング方法
は、工程が簡単で製造単価が安いという長所がある反
面、スクリーンと下部基板（１８）の位置を調整して印
刷と乾燥を数回繰り返さなければならないので時間がか
かるという問題点がある。また、スクリーンプリンティ
ング方法は繰り返し作業の時にスクリーンと下部基板
（１８）の位置がずれることがあり、高解像度ＰＤＰ用
の隔壁製造に利用するのは適切ではない。
は、工程が簡単で製造単価が安いという長所がある反
面、スクリーンと下部基板（１８）の位置を調整して印
刷と乾燥を数回繰り返さなければならないので時間がか
かるという問題点がある。また、スクリーンプリンティ
ング方法は繰り返し作業の時にスクリーンと下部基板
（１８）の位置がずれることがあり、高解像度ＰＤＰ用
の隔壁製造に利用するのは適切ではない。
【０００８】図４はサンドブラスト方法を利用した隔壁
製造方法のステップを表す断面図である。図４ａに図示
したように下部基板（１８）上に形成された下部誘電体
層（２２）上にガラスペースト（３０）を塗布した後、
図４ｂに示したようにそのガラスペースト（３０）上に
フォトレジスタ（３２）を塗布する。その後、図４ｃの
ようにマスクパターン（３４）をフォトレジスタ（３
２）上に位置させた後露光して、そのマスクパターン
（３４）を除去して露光されなかった部分を除去するこ
とで図４ｄに示しようなフォトレジスタパターン（３２
Ａ）を形成する。そして、サンドブラストを利用してフ
ォトレジスタパターン（３２Ａ）を通して露出されたガ
ラスペースト（３０）を除去して図４ｃのフォトレジス
タパターン（３２Ａ）と同一の形態のガラスペーストパ
ターン（３０Ａ）を形成する。最後に、フォトレジスタ
パターン（３２Ａ）を除去した後、ガラスペーストパタ
ーン（３０Ａ）を焼成させて図４ｆに図示しれたように
下部誘電体層（２２）上に隔壁（２４）を形成する。
製造方法のステップを表す断面図である。図４ａに図示
したように下部基板（１８）上に形成された下部誘電体
層（２２）上にガラスペースト（３０）を塗布した後、
図４ｂに示したようにそのガラスペースト（３０）上に
フォトレジスタ（３２）を塗布する。その後、図４ｃの
ようにマスクパターン（３４）をフォトレジスタ（３
２）上に位置させた後露光して、そのマスクパターン
（３４）を除去して露光されなかった部分を除去するこ
とで図４ｄに示しようなフォトレジスタパターン（３２
Ａ）を形成する。そして、サンドブラストを利用してフ
ォトレジスタパターン（３２Ａ）を通して露出されたガ
ラスペースト（３０）を除去して図４ｃのフォトレジス
タパターン（３２Ａ）と同一の形態のガラスペーストパ
ターン（３０Ａ）を形成する。最後に、フォトレジスタ
パターン（３２Ａ）を除去した後、ガラスペーストパタ
ーン（３０Ａ）を焼成させて図４ｆに図示しれたように
下部誘電体層（２２）上に隔壁（２４）を形成する。
【０００９】このようなサンドブラスト方法は微細な隔
壁の形成が可能で大面積の基板製作に適するという長所
がある。しかし、サンドブラスト方法は設備投資に必要
な経費が高くつくだけでなく、製造工程が複雑で材料の
浪費が多い短所がある。また、サンドブラスト方法はサ
ンドブラストにより基板に物理的衝撃がかかるので焼成
時に基板に亀裂が発生する問題点がある。
壁の形成が可能で大面積の基板製作に適するという長所
がある。しかし、サンドブラスト方法は設備投資に必要
な経費が高くつくだけでなく、製造工程が複雑で材料の
浪費が多い短所がある。また、サンドブラスト方法はサ
ンドブラストにより基板に物理的衝撃がかかるので焼成
時に基板に亀裂が発生する問題点がある。
【００１０】図５は添加（Additive）方法を利用した隔
壁製造方法をステップ的に表す断面図である。図５ａの
ように下部基板（１８）上に形成された下部誘電体層
（２２）上にフォトレジスタ（３８）を塗布する。次
に、図５ｂに図示したようにフォトレジスタ（３８）上
にマスクパターン（４０）を配置してそのマスクパター
ン（４０）を通してフォトレジスタ（３８）を露光す
る。続いて、マスクパターン（４０）を除去した後フォ
トレジスタ（３８）で露光された部分を除去して図５ｃ
に示したようにフォトレジスタパターン（３８Ａ）を形
成する。そして、図５ｄに示したようにフォトレジスタ
パターン（３８Ａ）の間にガラスペースト（３０）を塗
布した後乾燥させる。続いて、フォトレジスタパターン
（３８Ａ）を除去した後ガラスペースト（３０）を焼成
させて図５ｅに示したように下部誘電体層（２２）上に
隔壁（２４）を形成する。
壁製造方法をステップ的に表す断面図である。図５ａの
ように下部基板（１８）上に形成された下部誘電体層
（２２）上にフォトレジスタ（３８）を塗布する。次
に、図５ｂに図示したようにフォトレジスタ（３８）上
にマスクパターン（４０）を配置してそのマスクパター
ン（４０）を通してフォトレジスタ（３８）を露光す
る。続いて、マスクパターン（４０）を除去した後フォ
トレジスタ（３８）で露光された部分を除去して図５ｃ
に示したようにフォトレジスタパターン（３８Ａ）を形
成する。そして、図５ｄに示したようにフォトレジスタ
パターン（３８Ａ）の間にガラスペースト（３０）を塗
布した後乾燥させる。続いて、フォトレジスタパターン
（３８Ａ）を除去した後ガラスペースト（３０）を焼成
させて図５ｅに示したように下部誘電体層（２２）上に
隔壁（２４）を形成する。
【００１１】このような添加方法は微細な隔壁を形成す
ることが可能で大面積の基板製作に適するという長所が
ある。しかし、添加方法は１００μｍ以上の高さを有す
るガラスペースト（４０）を塗布する場合、製造時間が
長くかかり、さらに塗布されたガラスペースト（４０）
が崩れたり、焼成時に隔壁（２４）に亀裂が発生すると
いうような問題点がある。また、添加方法は焼成後にも
感光性フィルムが残っていてこれをきれいに除去するこ
とが困難であった。
ることが可能で大面積の基板製作に適するという長所が
ある。しかし、添加方法は１００μｍ以上の高さを有す
るガラスペースト（４０）を塗布する場合、製造時間が
長くかかり、さらに塗布されたガラスペースト（４０）
が崩れたり、焼成時に隔壁（２４）に亀裂が発生すると
いうような問題点がある。また、添加方法は焼成後にも
感光性フィルムが残っていてこれをきれいに除去するこ
とが困難であった。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は前記従来の技術で上述した問題点をすべて解決するこ
とができるＰＤＰの隔壁製造方法を提供することであ
る。本発明の他の目的は隔壁製造工程を単純化させるこ
とができるＰＤＰ隔壁製造方法を提供することである。
は前記従来の技術で上述した問題点をすべて解決するこ
とができるＰＤＰの隔壁製造方法を提供することであ
る。本発明の他の目的は隔壁製造工程を単純化させるこ
とができるＰＤＰ隔壁製造方法を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によるＰＤＰの隔壁製造方法は電気めっき法
を利用して金属隔壁を形成するステップを含むことを特
徴とする。本発明によるＰＤＰの隔壁製造方法は、第１
基板上に金属シード層を形成するステップと、金属シー
ド層上に別に用意した隔壁製造用の型を付着するステッ
プと、電気めっき法を利用して前記型にめっき液を満た
して隔壁を形成するステップと、型と隔壁を分離して露
出された金属シード層を除去するステップとを有するこ
とを特徴とする。
に、本発明によるＰＤＰの隔壁製造方法は電気めっき法
を利用して金属隔壁を形成するステップを含むことを特
徴とする。本発明によるＰＤＰの隔壁製造方法は、第１
基板上に金属シード層を形成するステップと、金属シー
ド層上に別に用意した隔壁製造用の型を付着するステッ
プと、電気めっき法を利用して前記型にめっき液を満た
して隔壁を形成するステップと、型と隔壁を分離して露
出された金属シード層を除去するステップとを有するこ
とを特徴とする。
【００１４】
【作用】本発明による隔壁製造方法では通常の隔壁製造
方法で要求される粉末形成、ペースト合成、プリンティ
ング作業、高温焼成作業などを利用しないで金属材料を
利用した単純な電気めっき法により隔壁を形成するの
で、工程が単純化されて生産性が向上するだけではく、
材料浪費が少なく、製造原価を低減することができる。
また、本発明による隔壁製造方法では、隔壁材料に金属
物質を使用することで可視光線の反射率を増大させるこ
とができ、さらにめっき法によって気孔がない緻密な金
属隔壁を作ることができ、装置組立の時の不純物元素の
吸着を最小化することでプラズマの純度を高めて発光の
効率を向上させることができる。さらに、本発明による
隔壁製造方法では電気めっき時の隔壁製造用型を使用し
て金属隔壁を形成するので、高いアスペクト比を有する
良好な形状の隔壁が可能になる。そして、本発明による
ＰＤＰでは格子構造の隔壁を採択するので画素単位で放
電空間を分離して電気的及び光学的干渉を排除すること
ができる。併せて、本発明によるＰＤＰでは格子構造の
隔壁を採択することで蛍光体の塗布面積が増加して発光
効率を増大させることができるようになる。
方法で要求される粉末形成、ペースト合成、プリンティ
ング作業、高温焼成作業などを利用しないで金属材料を
利用した単純な電気めっき法により隔壁を形成するの
で、工程が単純化されて生産性が向上するだけではく、
材料浪費が少なく、製造原価を低減することができる。
また、本発明による隔壁製造方法では、隔壁材料に金属
物質を使用することで可視光線の反射率を増大させるこ
とができ、さらにめっき法によって気孔がない緻密な金
属隔壁を作ることができ、装置組立の時の不純物元素の
吸着を最小化することでプラズマの純度を高めて発光の
効率を向上させることができる。さらに、本発明による
隔壁製造方法では電気めっき時の隔壁製造用型を使用し
て金属隔壁を形成するので、高いアスペクト比を有する
良好な形状の隔壁が可能になる。そして、本発明による
ＰＤＰでは格子構造の隔壁を採択するので画素単位で放
電空間を分離して電気的及び光学的干渉を排除すること
ができる。併せて、本発明によるＰＤＰでは格子構造の
隔壁を採択することで蛍光体の塗布面積が増加して発光
効率を増大させることができるようになる。
【００１５】
【発明の実施態様】以下、本発明の好ましい実施形態を
図６ないし図９を参照して詳細に説明することにする。
図６は本発明の実施形態によるＰＤＰの放電セルの構造
を表す断面図で、ＰＤＰ放電セルは維持電極対（４４
Ａ、４４Ｂ）が形成された上部基板（４２）と、アドレ
ス電極（４８）と格子構造の隔壁（５２）が形成された
下部基板（４６）とを具備する。
図６ないし図９を参照して詳細に説明することにする。
図６は本発明の実施形態によるＰＤＰの放電セルの構造
を表す断面図で、ＰＤＰ放電セルは維持電極対（４４
Ａ、４４Ｂ）が形成された上部基板（４２）と、アドレ
ス電極（４８）と格子構造の隔壁（５２）が形成された
下部基板（４６）とを具備する。
【００１６】維持電極対（４４Ａ、４４Ｂ）は走査／維
持電極及び維持電極で構成される。このような維持電極
対（４４Ａ、４４Ｂ）の走査／維持電極（４４Ａ）には
アドレス放電のための走査信号と維持放電のための維持
信号を供給し、残りの維持電極（４４Ｂ）には維持放電
のための維持信号を供給する。上部誘電体層（５６）は
維持電極対（４４Ａ、４４Ｂ）が配置された上部基板
（４２）上に形成されており電荷を蓄積する役割を担
う。保護膜（５８）は上部誘電体層（５６）の表面に塗
布される。この保護膜（５８）の材質としてはＭｇＯ、
ＢａＯ、ＣａＯ、ＤＬＣ（Diamond-Like Corbon）など
が使用される。アドレス電極（４８）は維持電極対（４
４Ａ、４４Ｂ）と交差するように下部基板（４６）に形
成される。このアドレス電極（４８）にはアドレス放電
のためのデータ信号が供給される。下部誘電体層（５
０）はアドレス電極（４８）が形成された下部基板（４
６）上に形成される。隔壁（５２）は下部誘電体層（５
０）上に格子構造で形成されて画素別に放電空間を形成
する。
持電極及び維持電極で構成される。このような維持電極
対（４４Ａ、４４Ｂ）の走査／維持電極（４４Ａ）には
アドレス放電のための走査信号と維持放電のための維持
信号を供給し、残りの維持電極（４４Ｂ）には維持放電
のための維持信号を供給する。上部誘電体層（５６）は
維持電極対（４４Ａ、４４Ｂ）が配置された上部基板
（４２）上に形成されており電荷を蓄積する役割を担
う。保護膜（５８）は上部誘電体層（５６）の表面に塗
布される。この保護膜（５８）の材質としてはＭｇＯ、
ＢａＯ、ＣａＯ、ＤＬＣ（Diamond-Like Corbon）など
が使用される。アドレス電極（４８）は維持電極対（４
４Ａ、４４Ｂ）と交差するように下部基板（４６）に形
成される。このアドレス電極（４８）にはアドレス放電
のためのデータ信号が供給される。下部誘電体層（５
０）はアドレス電極（４８）が形成された下部基板（４
６）上に形成される。隔壁（５２）は下部誘電体層（５
０）上に格子構造で形成されて画素別に放電空間を形成
する。
【００１７】この隔壁（５２）はＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃ
ｒなどのような材料またはこれらとの合金やその他の適
切な金属材質から型を利用した電気めっき法によって形
成する。これによって、隔壁（５２）は可視光線の反射
率を増加させることができる。そして、隔壁（５２）と
下部誘電体層（５０）の表面には蛍光体層（５４）が形
成される。この蛍光体層（５４）は化学気相成長法（Ｃ
ＶＤ）、物理気相成長法（ＰＥＣＶＤ）、スクリーンプ
リンティング法、高温酸化膜処理法、ゾルゲル法（Sol-
Gel Method）などにより隔壁（５２）及び下部誘電体層
（５０）の表面に数μｍの厚さで形成する。ここで、ゾ
ルゲル法は低温で複雑な形状の素材で薄膜を形成する方
法で比較工程が簡単な特徴がある。ガス放電のための不
活性ガスが放電空間に封入される。
ｒなどのような材料またはこれらとの合金やその他の適
切な金属材質から型を利用した電気めっき法によって形
成する。これによって、隔壁（５２）は可視光線の反射
率を増加させることができる。そして、隔壁（５２）と
下部誘電体層（５０）の表面には蛍光体層（５４）が形
成される。この蛍光体層（５４）は化学気相成長法（Ｃ
ＶＤ）、物理気相成長法（ＰＥＣＶＤ）、スクリーンプ
リンティング法、高温酸化膜処理法、ゾルゲル法（Sol-
Gel Method）などにより隔壁（５２）及び下部誘電体層
（５０）の表面に数μｍの厚さで形成する。ここで、ゾ
ルゲル法は低温で複雑な形状の素材で薄膜を形成する方
法で比較工程が簡単な特徴がある。ガス放電のための不
活性ガスが放電空間に封入される。
【００１８】このような構造のＰＤＰ放電セルが選択さ
れた後、走査／維持電極（４４Ａ）と維持電極（４４
Ｂ）維持放電により放電を維持し、この維持放電時発生
する紫外線が蛍光体（５４）を発光させて可視光を放射
して画像が表示される。このような構造の放電セルを具
備するＰＤＰでは蛍光体層（５４）が格子構造の隔壁
（５２）と下部誘電体層（５０）に塗布されることで塗
布面積が従来より増加し、発光効率が向上する。隔壁
（５２）は、上記のように格子状に形成させなければな
らないわけではなく、従来と同様にストライプ形態に形
成してもよい。その場合、隔壁（５２）は導電性の金属
材を使用しているので、維持電極（４４Ｂ）として使用
することができる。その場合、上部基板（４２）上には
走査電極（４４Ａ）だけを形成すればよいので、従来の
上板に比べて単純化され、光透過量が増大して光効率が
向上する。
れた後、走査／維持電極（４４Ａ）と維持電極（４４
Ｂ）維持放電により放電を維持し、この維持放電時発生
する紫外線が蛍光体（５４）を発光させて可視光を放射
して画像が表示される。このような構造の放電セルを具
備するＰＤＰでは蛍光体層（５４）が格子構造の隔壁
（５２）と下部誘電体層（５０）に塗布されることで塗
布面積が従来より増加し、発光効率が向上する。隔壁
（５２）は、上記のように格子状に形成させなければな
らないわけではなく、従来と同様にストライプ形態に形
成してもよい。その場合、隔壁（５２）は導電性の金属
材を使用しているので、維持電極（４４Ｂ）として使用
することができる。その場合、上部基板（４２）上には
走査電極（４４Ａ）だけを形成すればよいので、従来の
上板に比べて単純化され、光透過量が増大して光効率が
向上する。
【００１９】図７を参照すると、下部基板（４６）上に
格子形状を有する隔壁（５２）が形成された本発明の実
施貴兄対によるＰＤＰの下板構造が図示されている。格
子形状の隔壁（５２）により放電空間が画素単位で分離
できることが分かるであろう。また、隔壁（５２）は蜂
の巣の形状やその他適切な形状に形成することもでき
る。このような形状の隔壁（５２）により画素間の電気
的及び光学的干渉を遮断することができる。例えば、放
電空間が画素別に分離されて任意の画素の放電空間で放
電により発生した紫外線が他の画素の蛍光体に影響を及
ぼすことを防ぐことができるだけではなく、紫外線によ
って蛍光体で発生する可視光線が所定の画素だけから放
射されるようにすることが可能である。また、格子形状
の隔壁（５２）は型を利用した電気めっき法によって１
００μｍ以下の幅とすることが可能になるので放電空間
を広することができる。
格子形状を有する隔壁（５２）が形成された本発明の実
施貴兄対によるＰＤＰの下板構造が図示されている。格
子形状の隔壁（５２）により放電空間が画素単位で分離
できることが分かるであろう。また、隔壁（５２）は蜂
の巣の形状やその他適切な形状に形成することもでき
る。このような形状の隔壁（５２）により画素間の電気
的及び光学的干渉を遮断することができる。例えば、放
電空間が画素別に分離されて任意の画素の放電空間で放
電により発生した紫外線が他の画素の蛍光体に影響を及
ぼすことを防ぐことができるだけではなく、紫外線によ
って蛍光体で発生する可視光線が所定の画素だけから放
射されるようにすることが可能である。また、格子形状
の隔壁（５２）は型を利用した電気めっき法によって１
００μｍ以下の幅とすることが可能になるので放電空間
を広することができる。
【００２０】図８に図７に図示された格子形状の隔壁
（５２）を形状する時に利用される隔壁製造用の型（６
０）が図示されている。図８において、隔壁製造用型
（６０）は、表面にめっき液の流入口（６８）がマトリ
ックス形態に形成された本体部（６２）と、本体部（６
２）の背面に形成される格子形状の溝部（６６）と四角
形状の突出部（６４）とを具備する。めっき溶液の流入
口（６８）は図８ｂに図示されたように型（６０）の本
体部（６２）の溝部（６６）に対応して円形に形状され
ている。すなわち、縦横の溝が交差する位置に配置され
る。このように配列することで電気めっき時のめっき溶
液の流入が容易になる。本実施形態では、このようなめ
っき溶液の流入口（６８）を本体部（６２）の表面に形
成しているが、本体部（６２）の側面にも形成すること
ができる。縦横に並ぶ格子形状の溝部（６６）は隔壁
（５２）が形成される部分であり、突出部（６２）は画
素単位の放電空間に対応する部分である。この場合、溝
部（６６）の幅を１００μｍ以下で形成することが可能
であるので１００μｍ以下の幅を有する隔壁（５２）を
形成することが可能になる。隔壁の幅が狭くなれば、そ
れだけ放電空間が広くなるのはいうまでもない。そし
て、型（６０）の本体部（６２）と突出部（６４）に樹
脂膜を塗布しておけば、隔壁形成後その樹脂膜を除去す
ることで隔壁（５２）と隔壁製造用の型（６０）を容易
に分離することができる。これによって、隔壁製造用の
型（６０）は電気的めっきの影響を受けなず、再使用の
可能なガラスまたはガラスーセラミックス材質を使用す
ることができる。また、隔壁製造用の型（６０）の材質
としては感光性ガラスやポリマー、プラスチックまたは
これらの複合体を使用することができる。このような隔
壁製造用型（６０）は機械加工法、エッチング法、フォ
トリソグラフィー方法、レーザ加工法などによって容易
に製造することができる。図８に図示された型（６０）
は格子形状の隔壁（５２）を形成するためのものである
が、蜂の巣の形状のような他の適切な形状の隔壁を形成
することも可能であるのは容易に理解できるであろう。
このような隔壁製造用の型（６０）と電気めっき法を利
用した本発明の実施形態による隔壁製造方法を以下に示
す。
（５２）を形状する時に利用される隔壁製造用の型（６
０）が図示されている。図８において、隔壁製造用型
（６０）は、表面にめっき液の流入口（６８）がマトリ
ックス形態に形成された本体部（６２）と、本体部（６
２）の背面に形成される格子形状の溝部（６６）と四角
形状の突出部（６４）とを具備する。めっき溶液の流入
口（６８）は図８ｂに図示されたように型（６０）の本
体部（６２）の溝部（６６）に対応して円形に形状され
ている。すなわち、縦横の溝が交差する位置に配置され
る。このように配列することで電気めっき時のめっき溶
液の流入が容易になる。本実施形態では、このようなめ
っき溶液の流入口（６８）を本体部（６２）の表面に形
成しているが、本体部（６２）の側面にも形成すること
ができる。縦横に並ぶ格子形状の溝部（６６）は隔壁
（５２）が形成される部分であり、突出部（６２）は画
素単位の放電空間に対応する部分である。この場合、溝
部（６６）の幅を１００μｍ以下で形成することが可能
であるので１００μｍ以下の幅を有する隔壁（５２）を
形成することが可能になる。隔壁の幅が狭くなれば、そ
れだけ放電空間が広くなるのはいうまでもない。そし
て、型（６０）の本体部（６２）と突出部（６４）に樹
脂膜を塗布しておけば、隔壁形成後その樹脂膜を除去す
ることで隔壁（５２）と隔壁製造用の型（６０）を容易
に分離することができる。これによって、隔壁製造用の
型（６０）は電気的めっきの影響を受けなず、再使用の
可能なガラスまたはガラスーセラミックス材質を使用す
ることができる。また、隔壁製造用の型（６０）の材質
としては感光性ガラスやポリマー、プラスチックまたは
これらの複合体を使用することができる。このような隔
壁製造用型（６０）は機械加工法、エッチング法、フォ
トリソグラフィー方法、レーザ加工法などによって容易
に製造することができる。図８に図示された型（６０）
は格子形状の隔壁（５２）を形成するためのものである
が、蜂の巣の形状のような他の適切な形状の隔壁を形成
することも可能であるのは容易に理解できるであろう。
このような隔壁製造用の型（６０）と電気めっき法を利
用した本発明の実施形態による隔壁製造方法を以下に示
す。
【００２１】図９は本発明の実施形態による隔壁製造方
法を示す断面図である。図９ａを参照すると、下部基板
（４６）上に金属シード層（７０）を形成させる。ここ
で、下部基板（４６）上には、図示しないが、すでにア
ドレス電極（４８）と下部誘電体層（５０）が形成され
ている。金属シード層（７０）は無電解めっき法、スパ
タリング法及び蒸着法などにより下部基板（４６）上に
形成される。この金属シード層（７０）は電気めっき時
の隔壁のシード（種）の役割をする。
法を示す断面図である。図９ａを参照すると、下部基板
（４６）上に金属シード層（７０）を形成させる。ここ
で、下部基板（４６）上には、図示しないが、すでにア
ドレス電極（４８）と下部誘電体層（５０）が形成され
ている。金属シード層（７０）は無電解めっき法、スパ
タリング法及び蒸着法などにより下部基板（４６）上に
形成される。この金属シード層（７０）は電気めっき時
の隔壁のシード（種）の役割をする。
【００２２】図９ｂは金属シード層（７０）上に樹脂膜
（７２）が塗布された隔壁製造用型（６０）を付着させ
た状態を表わしている。隔壁製造用型（６０）を前述し
た方法により別に形成させて、樹脂膜（７２）を塗布し
た後に金属シード層（７０）上に載せる。樹脂膜（７
２）は隔壁形成後に隔壁とこの型（６０）とを容易に分
離させるためのものである。この場合、隔壁製造用の型
（６０）と接触するシード層（７０）の界面に電気めっ
き時のめっき液が染み込んでめっきされることを防ぐた
めに隔壁製造用型（６０）とシード層（７０）の接触は
緻密になされるようにすることが好ましい。このため
に、物理的な力をかけて型（６０）をシード層（７０）
に押しつけたり、所定の熱を加えて型（６０）をシード
層（７０）に接合させる。また、任意の接着剤を使用し
て型（６０）とシード層（７０）を接着することもでき
る。
（７２）が塗布された隔壁製造用型（６０）を付着させ
た状態を表わしている。隔壁製造用型（６０）を前述し
た方法により別に形成させて、樹脂膜（７２）を塗布し
た後に金属シード層（７０）上に載せる。樹脂膜（７
２）は隔壁形成後に隔壁とこの型（６０）とを容易に分
離させるためのものである。この場合、隔壁製造用の型
（６０）と接触するシード層（７０）の界面に電気めっ
き時のめっき液が染み込んでめっきされることを防ぐた
めに隔壁製造用型（６０）とシード層（７０）の接触は
緻密になされるようにすることが好ましい。このため
に、物理的な力をかけて型（６０）をシード層（７０）
に押しつけたり、所定の熱を加えて型（６０）をシード
層（７０）に接合させる。また、任意の接着剤を使用し
て型（６０）とシード層（７０）を接着することもでき
る。
【００２３】図９ｃは隔壁製造用型（６０）に形成した
溝部（６６）に形成された隔壁（５２）を表している。
隔壁（５２）は電気めっき法を利用して形成する。詳細
にすると、電気めっきを実施するために電極の一側を金
属シード層（７０）に接続し、電極の他側はめっき材料
に連結する。このように、金属シード層（７０）とめっ
き材料に連結された電極に所定の電圧を加えると、めっ
き溶液の流入口（６８）を経由して流入されためっき材
料がイオン化されて隔壁製造用の型（６０）の金属シー
ド層（７０）上にめっき溶液が成長して隔壁（５２）が
形成される。この場合、めっき材料、即ち隔壁（５２）
の材料としてはＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｃｏ、
Ｆｅなどのような金属を使用したりこれらの合金である
ＣｕＺｎ、ＣｕＮｉ、ＦｅＺｎ、ＮｉＷ、ＣｏＷなどを
使用することができる。このような金属材質で形成され
た隔壁（５２）は緻密な組織を有し、従来のガラスーセ
ラミックス材質の隔壁に比べてガス放電時の不純物元素
の吸着が減少し、発光効率が増大する。また、金属材質
で形成された隔壁（５２）は従来のガラスーセラミック
ス材質の隔壁に比べて可視光線の反射率を増加させるこ
とができ、発光効率が増加する。
溝部（６６）に形成された隔壁（５２）を表している。
隔壁（５２）は電気めっき法を利用して形成する。詳細
にすると、電気めっきを実施するために電極の一側を金
属シード層（７０）に接続し、電極の他側はめっき材料
に連結する。このように、金属シード層（７０）とめっ
き材料に連結された電極に所定の電圧を加えると、めっ
き溶液の流入口（６８）を経由して流入されためっき材
料がイオン化されて隔壁製造用の型（６０）の金属シー
ド層（７０）上にめっき溶液が成長して隔壁（５２）が
形成される。この場合、めっき材料、即ち隔壁（５２）
の材料としてはＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｃｏ、
Ｆｅなどのような金属を使用したりこれらの合金である
ＣｕＺｎ、ＣｕＮｉ、ＦｅＺｎ、ＮｉＷ、ＣｏＷなどを
使用することができる。このような金属材質で形成され
た隔壁（５２）は緻密な組織を有し、従来のガラスーセ
ラミックス材質の隔壁に比べてガス放電時の不純物元素
の吸着が減少し、発光効率が増大する。また、金属材質
で形成された隔壁（５２）は従来のガラスーセラミック
ス材質の隔壁に比べて可視光線の反射率を増加させるこ
とができ、発光効率が増加する。
【００２４】図９ｄは前記隔壁製造用の型（６０）を分
離して下部基板（４６）上に隔壁（５２）が形成された
構造を表している。隔壁製造用の型（６０）は樹脂膜
（７２）を溶剤を利用して除去した後、隔壁（５２）か
ら分離する。これによって、電気めっき法により形成さ
れた隔壁（５２）と型（６０）の間に所定のキャップが
形成されて型（６０）を容易に分離することができる。
続いて、型（６０）の分離によって露出された金属シー
ド層（５０）を湿式エッチング法を利用して除去して隔
壁（５２）を完成する。
離して下部基板（４６）上に隔壁（５２）が形成された
構造を表している。隔壁製造用の型（６０）は樹脂膜
（７２）を溶剤を利用して除去した後、隔壁（５２）か
ら分離する。これによって、電気めっき法により形成さ
れた隔壁（５２）と型（６０）の間に所定のキャップが
形成されて型（６０）を容易に分離することができる。
続いて、型（６０）の分離によって露出された金属シー
ド層（５０）を湿式エッチング法を利用して除去して隔
壁（５２）を完成する。
【００２５】前述した過程により形成された隔壁（５
２）の高さが均一でない場合、適切にポリシングして均
一な高とする。また、金属材質で形成された隔壁（５
２）にＣｒなどの物質を利用してクロメート（Ｃｒ
2Ｏ3）処理して黒色がかかるようにすることでブラック
マトリックスで使用可能になる。この場合、金属隔壁
（５２）はクローメート処理によって酸化膜が形成され
て絶縁性も有するようになる。必要な場合ゾルゲル法や
真空蒸着法、気相成長法や他の適切な方式で隔壁（５
２）上に絶縁層を形成することができる。
２）の高さが均一でない場合、適切にポリシングして均
一な高とする。また、金属材質で形成された隔壁（５
２）にＣｒなどの物質を利用してクロメート（Ｃｒ
2Ｏ3）処理して黒色がかかるようにすることでブラック
マトリックスで使用可能になる。この場合、金属隔壁
（５２）はクローメート処理によって酸化膜が形成され
て絶縁性も有するようになる。必要な場合ゾルゲル法や
真空蒸着法、気相成長法や他の適切な方式で隔壁（５
２）上に絶縁層を形成することができる。
【００２６】
【発明の効果】上述したように、本発明による隔壁製造
方法によると、通常の隔壁製造方法で要求される粉末形
成、ペースト合成、プリンティング作業、高温焼成作業
などを利用する必要がなくなり、金属材料を利用した単
純な電気めっき法によって隔壁を形成しているので、工
程が単純化されて生産性を向上させることができる。そ
の上材料の浪費が少なくて製造原価を節減することがで
きる。また、本発明による隔壁製造方法によると隔壁材
料として金属物質を使用するので、可視光線の反射率を
増大させることができ、めっき法により気孔がない緻密
な金属隔壁を作って装置の組立の時の不純物元素の吸着
を最小にすることができ、プラズマの純度を高めて発光
効率を向上させることができる。併せて、本発明による
隔壁製造方法によると、電気めっきの時の隔壁製造用の
型を使用して金属隔壁を形成するので高いアスペクト比
を有する良好な形状の隔壁形状が可能である。これによ
って、１００μｍ以下の幅を有する隔壁形成が可能とな
り、実際的放電空間を広くすることができる。
方法によると、通常の隔壁製造方法で要求される粉末形
成、ペースト合成、プリンティング作業、高温焼成作業
などを利用する必要がなくなり、金属材料を利用した単
純な電気めっき法によって隔壁を形成しているので、工
程が単純化されて生産性を向上させることができる。そ
の上材料の浪費が少なくて製造原価を節減することがで
きる。また、本発明による隔壁製造方法によると隔壁材
料として金属物質を使用するので、可視光線の反射率を
増大させることができ、めっき法により気孔がない緻密
な金属隔壁を作って装置の組立の時の不純物元素の吸着
を最小にすることができ、プラズマの純度を高めて発光
効率を向上させることができる。併せて、本発明による
隔壁製造方法によると、電気めっきの時の隔壁製造用の
型を使用して金属隔壁を形成するので高いアスペクト比
を有する良好な形状の隔壁形状が可能である。これによ
って、１００μｍ以下の幅を有する隔壁形成が可能とな
り、実際的放電空間を広くすることができる。
【００２７】さらに、本発明によるＰＤＰは、格子構造
の隔壁とすることができ、画素単位で放電空間を分離す
ることが可能となり、隣接セル間の電気的及び光学的干
渉を排除させることができる。併せて、本発明によるＰ
ＤＰによると格子構造の隔壁を採択することで蛍光体の
塗布面積が増加して発光効率を増加させることができ
る。さらに、本発明によるＰＤＰは、金属材質の隔壁を
ストライプ形態で形成することもでき、その場合、維持
電極として利用することで上板の構成要素が減って光透
過率を向上させることができる。上説明した内容を通し
て当業者であれば本発明の技術思想を逸脱しない範囲で
多様な変更及び修正の可能であることが分かる。従っ
て、本発明の技術的な範囲は明細書の詳細な説明に記載
された内容に限らず、特許請求の範囲によって定めなけ
ればならない。
の隔壁とすることができ、画素単位で放電空間を分離す
ることが可能となり、隣接セル間の電気的及び光学的干
渉を排除させることができる。併せて、本発明によるＰ
ＤＰによると格子構造の隔壁を採択することで蛍光体の
塗布面積が増加して発光効率を増加させることができ
る。さらに、本発明によるＰＤＰは、金属材質の隔壁を
ストライプ形態で形成することもでき、その場合、維持
電極として利用することで上板の構成要素が減って光透
過率を向上させることができる。上説明した内容を通し
て当業者であれば本発明の技術思想を逸脱しない範囲で
多様な変更及び修正の可能であることが分かる。従っ
て、本発明の技術的な範囲は明細書の詳細な説明に記載
された内容に限らず、特許請求の範囲によって定めなけ
ればならない。
【図１】 一般的なＰＤＰの放電セル構造を表す断面図
である。
である。
【図２】 図１に図示された放電セルを含むＰＤＰの構
造を表す写視図である。
造を表す写視図である。
【図３】 スクリーンプリンティング方法を利用した隔
壁製造方法をステップ的に表す断面図である。
壁製造方法をステップ的に表す断面図である。
【図４】 サンドブラスト方法を利用した隔壁製造方法
をステップ的に表す断面図である。
をステップ的に表す断面図である。
【図５】 添加方法を利用した隔壁製造方法をステップ
的に表す断面図である。
的に表す断面図である。
【図６】 図６は本発明の実施形態によるＰＤＰの放電
セルの構造を表す断面図である。
セルの構造を表す断面図である。
【図７】 図６に図示された隔壁形状を表す斜視図であ
る。
る。
【図８】 図６に図示された隔壁製造用の型の形状を表
す斜視図である。
す斜視図である。
【図９】 本発明の実施実施形態によるＰＤＰの隔壁製
造方法をステップ的に表す断面図である。
造方法をステップ的に表す断面図である。
１０、４２：上部基板 １２Ａ、１２Ｂ、４４Ａ、４４Ｂ：維持電極対 １４、５６：上部誘電体層 １６、５８：保護膜 １８、４６：下部基板 ２０、４８：アドレス電極 ２２、５０：下部誘電体層 ２４、５２：隔壁 ２６、５４：蛍光体層 ２８：ガラスペーストパターン ３０：ガラスペースト ３０Ａ：ガラスペーストパターン ３２、３８：フォトレジスタ ３２Ａ、３８Ａ：フォトレジスタパターン ３４、４０：マスクパターン ４４Ａ：走査／維持電極 ４４Ｂ：維持電極 ５２：金属隔壁 ６０：隔壁製造用の型 ６２：本体部 ６４：突出部 ６６：溝部 ６８：流入口 ７０：金属シード層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−295675（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−310038（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−17365（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 11/00 - 11/02
Claims (9)
- 【請求項１】 第１基板上の全面に金属シード層を形成
するステップと；前記 金属シード層上に感光性ガラスを利用して作った隔
壁製造用の型を付着するステップと；前記型にめっき液を満たし 電気めっき法を利用して金属
隔壁を形成するステップと；前記の 型と金属隔壁を分離して露出された金属シード層
を除去するステップとを有することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項２】 前記金属シード層を無電解めっき、真空
蒸着、スパタリングの中のいずれか一つの方法を利用し
て形成することを特徴とする請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項３】 前記型は樹脂膜でコーティングされてい
ることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレ
イパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項４】 前記型は前記樹脂膜を所定の溶剤で除去
した後に前記金属隔壁と分離させることを特徴とする請
求項３記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁製造方
法。 - 【請求項５】 前記型は物理的な力、加熱、任意の有機
接合剤の中のいずれ一つを利用して前記金属シード層上
に付着することを特徴とする請求項１記載のプラズマデ
ィスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項６】 前記金属隔壁の材質としてはＣｕ、Ｎ
ｉ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｆｅ、ＣｕＺｎ、ＣｕＮ
ｉ、ＦｅＺｎ、ＮｉＷ及びＣｏＷの中の少なくとも一つ
以上を構成とする金属材質を利用することを特徴とする
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁製造
方法。 - 【請求項７】 前記金属隔壁をクロメート処理するステ
ップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載のプラ
ズマディスプレイパネルの隔壁製造方法。 - 【請求項８】 前記金属隔壁の表面にゾルゲル法、真空
蒸着法、気相成長法の中のいずれか一つを利用して絶縁
層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請
求項１記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁製造方
法。 - 【請求項９】 前記金属隔壁の高さが不均一である場合
ポリーシングして前記金属隔壁の高さを均一にするステ
ップをさらに含むことを特徴とする請求項１記載のプラ
ズマディスプレイパネルの隔壁製造方法。
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